JP3295309B2 - 射出成形方法及び射出成形装置 - Google Patents
射出成形方法及び射出成形装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規な射出成形方法
及び射出成形装置に関する。詳しくは、材料樹脂の射出
に際してキャビティ内を真空引きする射出成形方法及び
射出成形装置において、真空引きの経路中に残留するガ
スのゲル化したヤニと称する物質の発生を防止する技術
に関する。
及び射出成形装置に関する。詳しくは、材料樹脂の射出
に際してキャビティ内を真空引きする射出成形方法及び
射出成形装置において、真空引きの経路中に残留するガ
スのゲル化したヤニと称する物質の発生を防止する技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の射出成形装置の一例を図７に示
す。
す。
【０００３】ａは金型であり、固定金型と可動金型とか
ら成り、型締めにより図示しないキャビティが形成され
る。
ら成り、型締めにより図示しないキャビティが形成され
る。
【０００４】ｂは真空吸引ラインであり、一端がキャビ
ティに連結され他端が真空ポンプｃに連結され、途中に
電磁弁ｄが介挿されている。
ティに連結され他端が真空ポンプｃに連結され、途中に
電磁弁ｄが介挿されている。
【０００５】しかして、先ず、電磁弁ｄを開いて真空ポ
ンプｃを駆動してキャビティ内を真空引きし、そして、
該真空引きを継続しながら、材料樹脂をキャビティ内に
射出する。
ンプｃを駆動してキャビティ内を真空引きし、そして、
該真空引きを継続しながら、材料樹脂をキャビティ内に
射出する。
【０００６】それから、キャビティ内に射出された材料
樹脂が硬化し、成形が完了する。
樹脂が硬化し、成形が完了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の射出成形装置及び射出成形方法によると、真空引き
の経路中に余分なガスがゲル化したヤニと称する物質が
残留するという問題がある。
来の射出成形装置及び射出成形方法によると、真空引き
の経路中に余分なガスがゲル化したヤニと称する物質が
残留するという問題がある。
【０００８】例えば、不飽和ポリエステルを主原料とす
るＦＲＰ材料を用いて成形を行う場合、真空引きを開始
すると、キャビティ内及び真空吸引ラインｂ内の気体が
動き出し、これらの真空度が上がったところで材料樹脂
を射出すると、該材料樹脂はスチレンガスを発しながら
キャビティ内に広がっていく。そして、材料樹脂の充填
が終わると、該材料樹脂は硬化を始め、真空吸引ライン
ｂの気体の入口を遮断するため、その後真空吸引ライン
ｂ中の気体は動かなくなる。このようにして、スチレン
ガスが混ざった気体が真空吸引ラインｂ中に残留し、ス
チレンガスが冷却されていわゆるヤニ（ゲル化したスチ
レンガス）が真空吸引ラインｂの内面に付着してしまう
ことになる。
るＦＲＰ材料を用いて成形を行う場合、真空引きを開始
すると、キャビティ内及び真空吸引ラインｂ内の気体が
動き出し、これらの真空度が上がったところで材料樹脂
を射出すると、該材料樹脂はスチレンガスを発しながら
キャビティ内に広がっていく。そして、材料樹脂の充填
が終わると、該材料樹脂は硬化を始め、真空吸引ライン
ｂの気体の入口を遮断するため、その後真空吸引ライン
ｂ中の気体は動かなくなる。このようにして、スチレン
ガスが混ざった気体が真空吸引ラインｂ中に残留し、ス
チレンガスが冷却されていわゆるヤニ（ゲル化したスチ
レンガス）が真空吸引ラインｂの内面に付着してしまう
ことになる。
【０００９】そして、このようなことが繰り返される
と、真空吸引ラインｂがヤニで詰まってしまい、成形が
不能となったり、或いは、成形後型開きをしたときにヤ
ニが真空吸引ラインｂから糸状に引き出されて成形品に
付着してしまうなどの不具合が生じるという問題があ
る。
と、真空吸引ラインｂがヤニで詰まってしまい、成形が
不能となったり、或いは、成形後型開きをしたときにヤ
ニが真空吸引ラインｂから糸状に引き出されて成形品に
付着してしまうなどの不具合が生じるという問題があ
る。
【００１０】そこで、本発明は、真空引きの経路中に残
留するガスのゲル化したヤニと称する物質の発生を防止
することを課題とする。
留するガスのゲル化したヤニと称する物質の発生を防止
することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、その射出成形方法は、型締めをしてキャ
ビティと該キャビティに連続した真空吸引ラインと該真
空吸引ラインに上記キャビティの近傍で連結した大気開
放ラインとを形成し、上記大気開放ラインを閉じた状態
で上記真空吸引ラインを介してキャビティ内の真空引き
を開始し、次いで、上記キャビティ内に材料樹脂を射出
し、更に、射出された材料樹脂の硬化を開始させ、材料
樹脂の硬化の途中で上記大気開放ラインを開放して、真
空吸引ラインを介して大気を吸引するものであり、ま
た、その射出成形装置は、型締めによりキャビティを形
成する金型と、上記キャビティと連結された真空吸引ラ
インと、上記真空吸引ラインを介してキャビティ内を真
空引きする真空発生装置と、上記真空吸引ライン中に介
挿された第１の弁と、一端が上記キャビティの近傍で上
記真空吸引ラインに連結し、他端が大気中に開放された
大気開放ラインと、大気開放ライン中に介挿された第２
の弁とを備え、上記金型の型締め後、第１の弁を開き第
２の弁を閉じた状態で真空発生装置を起動させて上記キ
ャビティの真空引きを開始し、キャビティ内に材料樹脂
を射出してから、該材料樹脂の硬化中に第２の弁を開い
て上記真空吸引ラインを大気開放ラインを介して大気中
に連通させ、大気を大気開放ライン及び真空吸引ライン
を介して吸引するようにしたものである。
決するために、その射出成形方法は、型締めをしてキャ
ビティと該キャビティに連続した真空吸引ラインと該真
空吸引ラインに上記キャビティの近傍で連結した大気開
放ラインとを形成し、上記大気開放ラインを閉じた状態
で上記真空吸引ラインを介してキャビティ内の真空引き
を開始し、次いで、上記キャビティ内に材料樹脂を射出
し、更に、射出された材料樹脂の硬化を開始させ、材料
樹脂の硬化の途中で上記大気開放ラインを開放して、真
空吸引ラインを介して大気を吸引するものであり、ま
た、その射出成形装置は、型締めによりキャビティを形
成する金型と、上記キャビティと連結された真空吸引ラ
インと、上記真空吸引ラインを介してキャビティ内を真
空引きする真空発生装置と、上記真空吸引ライン中に介
挿された第１の弁と、一端が上記キャビティの近傍で上
記真空吸引ラインに連結し、他端が大気中に開放された
大気開放ラインと、大気開放ライン中に介挿された第２
の弁とを備え、上記金型の型締め後、第１の弁を開き第
２の弁を閉じた状態で真空発生装置を起動させて上記キ
ャビティの真空引きを開始し、キャビティ内に材料樹脂
を射出してから、該材料樹脂の硬化中に第２の弁を開い
て上記真空吸引ラインを大気開放ラインを介して大気中
に連通させ、大気を大気開放ライン及び真空吸引ライン
を介して吸引するようにしたものである。
【００１２】従って、本発明射出成形方法及び射出成形
装置によれば、射出された材料樹脂の硬化開始後も真空
吸引ライン中の気体の流れが維持されるので、材料樹脂
の射出に伴って発生するガスを真空吸引ライン中から排
出することが出来、従って、上記ガスがゲル化したヤニ
の真空吸引ライン中への残留を防止することが出来る。
装置によれば、射出された材料樹脂の硬化開始後も真空
吸引ライン中の気体の流れが維持されるので、材料樹脂
の射出に伴って発生するガスを真空吸引ライン中から排
出することが出来、従って、上記ガスがゲル化したヤニ
の真空吸引ライン中への残留を防止することが出来る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明射出成形方法及び
射出成形装置の実施の形態を添付した図面に従って説明
する。
射出成形装置の実施の形態を添付した図面に従って説明
する。
【００１４】先ず、射出成形装置の概要を説明する。
【００１５】１は金型であり、固定側金型１ａと可動側
金型１ｂを備える。固定側金型１ａにはキャビティ形成
用突部２ａが形成され、可動側金型１ｂにはキャビティ
形成用凹部２ｂが形成され、固定側金型１ａと可動側金
型１ｂとがそれらの突き合わせ面が突き合わされた状態
で型締めされることによって材料樹脂が充填されるキャ
ビティ２が形成される。
金型１ｂを備える。固定側金型１ａにはキャビティ形成
用突部２ａが形成され、可動側金型１ｂにはキャビティ
形成用凹部２ｂが形成され、固定側金型１ａと可動側金
型１ｂとがそれらの突き合わせ面が突き合わされた状態
で型締めされることによって材料樹脂が充填されるキャ
ビティ２が形成される。
【００１６】また、固定側金型１ａのキャビティ形成用
突部２ａの近傍には材料樹脂射出孔３が形成され、可動
側金型１ｂの上記材料樹脂射出孔３に対向した部分とキ
ャビティ形成用凹部２ｂとを結ぶ位置にはゲート用凹部
４′が形成され、固定側金型１ａと可動側金型１ｂとが
型締めされることによってゲート４が形成され、該ゲー
ト４を介して材料樹脂射出孔３とキャビティ２とが連通
されることになる。
突部２ａの近傍には材料樹脂射出孔３が形成され、可動
側金型１ｂの上記材料樹脂射出孔３に対向した部分とキ
ャビティ形成用凹部２ｂとを結ぶ位置にはゲート用凹部
４′が形成され、固定側金型１ａと可動側金型１ｂとが
型締めされることによってゲート４が形成され、該ゲー
ト４を介して材料樹脂射出孔３とキャビティ２とが連通
されることになる。
【００１７】固定側金型１ａにはその上記キャビティ形
成用突部２ａに近接した位置に一端が開口した真空孔５
が形成され、また、該真空孔５に近接した位置に一端が
開口した大気リーク孔６が形成されている。
成用突部２ａに近接した位置に一端が開口した真空孔５
が形成され、また、該真空孔５に近接した位置に一端が
開口した大気リーク孔６が形成されている。
【００１８】７は真空ホースであり、該真空ホース７に
よって上記真空孔５の他端と真空ポンプ８との間が接続
されている。
よって上記真空孔５の他端と真空ポンプ８との間が接続
されている。
【００１９】上記真空ホース７の途中には第１の電磁弁
９が介挿されており、また、真空ホース７の第１の電磁
弁９と上記真空孔５の他端との間にはモノマータンク１
０が介挿されている。
９が介挿されており、また、真空ホース７の第１の電磁
弁９と上記真空孔５の他端との間にはモノマータンク１
０が介挿されている。
【００２０】１１は大気リークホースであり、該大気リ
ークホース１１によって上記大気リーク孔６の他端と大
気との間が連通され、また、大気リークホース１１の途
中には第２の電磁弁１２が介挿されている。
ークホース１１によって上記大気リーク孔６の他端と大
気との間が連通され、また、大気リークホース１１の途
中には第２の電磁弁１２が介挿されている。
【００２１】可動側金型１ｂのキャビティ形成用凹部２
ｂに近接した位置にはエアープール用凹部１３′が形成
され、該エアープール用凹部１３′とキャビティ形成用
凹部２ｂとを結ぶように接続路用凹溝１４′が形成され
ている。また、可動側金型１ｂのうち固定側金型１ａの
真空孔５に対向した位置と大気リーク孔６に対向した位
置とを結ぶように真空溝用凹部１５′が形成され、該真
空溝用凹部１５′とエアープール用凹部１３′とを結ぶ
ように接続路用凹溝１６′が形成されている。
ｂに近接した位置にはエアープール用凹部１３′が形成
され、該エアープール用凹部１３′とキャビティ形成用
凹部２ｂとを結ぶように接続路用凹溝１４′が形成され
ている。また、可動側金型１ｂのうち固定側金型１ａの
真空孔５に対向した位置と大気リーク孔６に対向した位
置とを結ぶように真空溝用凹部１５′が形成され、該真
空溝用凹部１５′とエアープール用凹部１３′とを結ぶ
ように接続路用凹溝１６′が形成されている。
【００２２】しかして、固定側金型１ａと可動側金型１
ｂとが型締めされると、エアープール１３及び真空溝１
５並びに接続路１４、１６が形成され、エアープール１
３とキャビティ２との間が接続路１４で連通され、エア
ープール１３と真空溝１５との間が接続路１６により連
通され、また、真空孔５と大気リーク孔６との間が真空
溝１５により連通される。
ｂとが型締めされると、エアープール１３及び真空溝１
５並びに接続路１４、１６が形成され、エアープール１
３とキャビティ２との間が接続路１４で連通され、エア
ープール１３と真空溝１５との間が接続路１６により連
通され、また、真空孔５と大気リーク孔６との間が真空
溝１５により連通される。
【００２３】そして、接続路１４、エアープール１３、
接続路１６、真空溝１５の一部、真空孔５及び真空ホー
ス７により真空吸引ラインが形成され、また、真空溝１
５の一部、大気リーク孔６及び大気リークホース１１に
よって大気開放ラインが形成される。
接続路１６、真空溝１５の一部、真空孔５及び真空ホー
ス７により真空吸引ラインが形成され、また、真空溝１
５の一部、大気リーク孔６及び大気リークホース１１に
よって大気開放ラインが形成される。
【００２４】次に、上記射出成形装置による、例えば、
不飽和ポリエステルを主原料とするＦＲＰ材料による成
形について図６のタイムチャート及び図３乃至図５を参
照しながら説明する。
不飽和ポリエステルを主原料とするＦＲＰ材料による成
形について図６のタイムチャート及び図３乃至図５を参
照しながら説明する。
【００２５】金型１の型締めを行う。この時第１及び第
２の電磁弁９、１２は何れも閉じられている。
２の電磁弁９、１２は何れも閉じられている。
【００２６】次いで、第１の電磁弁９を開くと共に真空
ポンプ８を作動させてキャビティ２内の真空引きを行う
（図３参照）。これにより、金型１内の空間、即ち、キ
ャビティ２、エアープール１３、真空溝１５、真空孔５
等の気体が真空ポンプ８によって吸引され始める（気体
の流れを矢印で示す。）。
ポンプ８を作動させてキャビティ２内の真空引きを行う
（図３参照）。これにより、金型１内の空間、即ち、キ
ャビティ２、エアープール１３、真空溝１５、真空孔５
等の気体が真空ポンプ８によって吸引され始める（気体
の流れを矢印で示す。）。
【００２７】上記、真空引きの開始から所定時間、例え
ば、１秒間遅延して、材料樹脂１７（梨地模様で示
す。）の射出を材料樹脂射出孔３を介して行う（図４参
照）。これによって、材料樹脂１７はスチレンガスを発
生させながらキャビティ２内に広がっていく。
ば、１秒間遅延して、材料樹脂１７（梨地模様で示
す。）の射出を材料樹脂射出孔３を介して行う（図４参
照）。これによって、材料樹脂１７はスチレンガスを発
生させながらキャビティ２内に広がっていく。
【００２８】そして、材料樹脂１７の射出が終了する
と、加熱されている金型１により材料樹脂１７の硬化が
開始する。尚、この間に、第２の電磁弁１２を開き、上
記真空溝１５を大気と連通させる（図５参照）。これに
よって、真空吸引ラインには大気開放ラインを介して大
気が流入し、且つ、それが真空ポンプ８によって吸引さ
れるため、真空吸引ライン内に気体の流れ（矢印で示
す。）が継続し、上記スチレンガスが真空吸引ライン内
に滞留することがない。
と、加熱されている金型１により材料樹脂１７の硬化が
開始する。尚、この間に、第２の電磁弁１２を開き、上
記真空溝１５を大気と連通させる（図５参照）。これに
よって、真空吸引ラインには大気開放ラインを介して大
気が流入し、且つ、それが真空ポンプ８によって吸引さ
れるため、真空吸引ライン内に気体の流れ（矢印で示
す。）が継続し、上記スチレンガスが真空吸引ライン内
に滞留することがない。
【００２９】尚、モノマータンク１０は真空ホース７内
を流れてくる有機物質を吸収し、有機物質により真空ポ
ンプ８が損傷を受けるのを防止する。
を流れてくる有機物質を吸収し、有機物質により真空ポ
ンプ８が損傷を受けるのを防止する。
【００３０】そこで、第１及び第２の電磁弁９、１２を
閉じ、射出された材料樹脂１７が完全に硬化してから、
金型１の型開きをして、成形品を取り出す。
閉じ、射出された材料樹脂１７が完全に硬化してから、
金型１の型開きをして、成形品を取り出す。
【００３１】このような、本発明射出成形方法及び射出
成形装置によると、材料樹脂１７が硬化し始めてから
も、真空吸引ライン中に気体の流れが継続し、そのた
め、真空吸引ライン中にいわゆるヤニが残留することが
無く、真空吸引ラインがヤニで詰まってしまうことが無
く、また、成形後型開きをしたときにヤニが真空吸引ラ
インから糸状に引き出されて成形品に付着してしまうな
どの不具合が生じることもない。
成形装置によると、材料樹脂１７が硬化し始めてから
も、真空吸引ライン中に気体の流れが継続し、そのた
め、真空吸引ライン中にいわゆるヤニが残留することが
無く、真空吸引ラインがヤニで詰まってしまうことが無
く、また、成形後型開きをしたときにヤニが真空吸引ラ
インから糸状に引き出されて成形品に付着してしまうな
どの不具合が生じることもない。
【００３２】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明射出成形方法は、型締めをしてキャビティと
該キャビティに連続した真空吸引ラインと該真空吸引ラ
インに上記キャビティの近傍で連結した大気開放ライン
とを形成し、上記大気開放ラインを閉じた状態で上記真
空吸引ラインを介してキャビティ内の真空引きを開始
し、次いで、上記キャビティ内に材料樹脂を射出し、更
に、射出された材料樹脂の硬化を開始させ、材料樹脂の
硬化の途中で上記大気開放ラインを開放して、真空吸引
ラインを介して大気を吸引することを特徴とする。
に、本発明射出成形方法は、型締めをしてキャビティと
該キャビティに連続した真空吸引ラインと該真空吸引ラ
インに上記キャビティの近傍で連結した大気開放ライン
とを形成し、上記大気開放ラインを閉じた状態で上記真
空吸引ラインを介してキャビティ内の真空引きを開始
し、次いで、上記キャビティ内に材料樹脂を射出し、更
に、射出された材料樹脂の硬化を開始させ、材料樹脂の
硬化の途中で上記大気開放ラインを開放して、真空吸引
ラインを介して大気を吸引することを特徴とする。
【００３３】また、本発明射出成形装置は、型締めによ
りキャビティを形成する金型と、上記キャビティと連結
された真空吸引ラインと、上記真空吸引ラインを介して
キャビティ内を真空引きする真空発生装置と、上記真空
吸引ライン中に介挿された第１の弁と、一端が上記キャ
ビティの近傍で上記真空吸引ラインに連結し、他端が大
気中に開放された大気開放ラインと、大気開放ライン中
に介挿された第２の弁とを備え、上記金型の型締め後、
第１の弁を開き第２の弁を閉じた状態で真空発生装置を
起動させて上記キャビティの真空引きを開始し、キャビ
ティ内に材料樹脂を射出してから、該材料樹脂の硬化中
に第２の弁を開いて上記真空吸引ラインを大気開放ライ
ンを介して大気中に連通させ、大気を大気開放ライン及
び真空吸引ラインを介して吸引するようにしたことを特
徴とする。
りキャビティを形成する金型と、上記キャビティと連結
された真空吸引ラインと、上記真空吸引ラインを介して
キャビティ内を真空引きする真空発生装置と、上記真空
吸引ライン中に介挿された第１の弁と、一端が上記キャ
ビティの近傍で上記真空吸引ラインに連結し、他端が大
気中に開放された大気開放ラインと、大気開放ライン中
に介挿された第２の弁とを備え、上記金型の型締め後、
第１の弁を開き第２の弁を閉じた状態で真空発生装置を
起動させて上記キャビティの真空引きを開始し、キャビ
ティ内に材料樹脂を射出してから、該材料樹脂の硬化中
に第２の弁を開いて上記真空吸引ラインを大気開放ライ
ンを介して大気中に連通させ、大気を大気開放ライン及
び真空吸引ラインを介して吸引するようにしたことを特
徴とする。
【００３４】従って、本発明射出成形方法及び射出成形
装置によれば、射出された材料樹脂の硬化開始後も真空
吸引ライン中の気体の流れが維持されるので、材料樹脂
の射出に伴って発生するガスを真空吸引ライン中から排
出することが出来、従って、上記ガスがゲル化したヤニ
の真空吸引ライン中への残留を防止することが出来る。
装置によれば、射出された材料樹脂の硬化開始後も真空
吸引ライン中の気体の流れが維持されるので、材料樹脂
の射出に伴って発生するガスを真空吸引ライン中から排
出することが出来、従って、上記ガスがゲル化したヤニ
の真空吸引ライン中への残留を防止することが出来る。
【００３５】尚、上記実施の形態に示した各部の具体的
形状ないしは構造は、何れも本発明を実施するに際して
の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることが
あってはならないものである。
形状ないしは構造は、何れも本発明を実施するに際して
の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることが
あってはならないものである。
【図１】本発明射出成形装置の実施の一例を概略的に示
す図であり、固定側金型と可動側金型を並べた状態で、
且つ、突き合わせ面を紙面側にして示すものである。
す図であり、固定側金型と可動側金型を並べた状態で、
且つ、突き合わせ面を紙面側にして示すものである。
【図２】金型を型締めした状態を図１のＩＩ−ＩＩ線で
示す位置で切断して示す拡大断面図である。
示す位置で切断して示す拡大断面図である。
【図３】図４及び図５と共に成形工程を順を追って示す
概略図であり、本図は真空引きを開始した状態を示すも
のである。
概略図であり、本図は真空引きを開始した状態を示すも
のである。
【図４】材料樹脂の射出を開始した状態を示すものであ
る。
る。
【図５】材料樹脂の射出が完了した状態を示すものであ
る。
る。
【図６】成形工程のタイムチャート図である。
【図７】従来の射出成形装置を概略的に示す図である。
１…金型、２…キャビティ、（５、７、１３、１４、１
５、１６）…真空吸引ライン、５…真空孔、（６、１
１、１５）…大気開放ライン、６…大気リーク孔、７…
真空ホース、８…真空ポンプ（真空発生装置）、９…第
１の電磁弁（第１の弁）、１１…大気リークホース、１
２…第２の電磁弁（第２の弁）、１３エアープール、１
４…接続路、１５…真空溝、１６…接続路、１７…材料
樹脂
５、１６）…真空吸引ライン、５…真空孔、（６、１
１、１５）…大気開放ライン、６…大気リーク孔、７…
真空ホース、８…真空ポンプ（真空発生装置）、９…第
１の電磁弁（第１の弁）、１１…大気リークホース、１
２…第２の電磁弁（第２の弁）、１３エアープール、１
４…接続路、１５…真空溝、１６…接続路、１７…材料
樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−47259（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−3767（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−129716（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/37 B29C 45/63
Claims (2)
- 【請求項１】 型締めをしてキャビティと該キャビティ
に連続した真空吸引ラインと該真空吸引ラインに上記キ
ャビティの近傍で連結した大気開放ラインとを形成し、 上記大気開放ラインを閉じた状態で上記真空吸引ライン
を介してキャビティ内の真空引きを開始し、 次いで、上記キャビティ内に材料樹脂を射出し、 更に、射出された材料樹脂の硬化を開始させ、 材料樹脂の硬化の途中で上記大気開放ラインを開放し
て、真空吸引ラインを介して大気を吸引することを特徴
とする射出成形方法。 - 【請求項２】 型締めによりキャビティを形成する金型
と、 上記キャビティと連結された真空吸引ラインと、 上記真空吸引ラインを介してキャビティ内を真空引きす
る真空発生装置と、 上記真空吸引ライン中に介挿された第１の弁と、 一端が上記キャビティの近傍で上記真空吸引ラインに連
結し、他端が大気中に開放された大気開放ラインと、 大気開放ライン中に介挿された第２の弁とを備え、 上記金型の型締め後、第１の弁を開き第２の弁を閉じた
状態で真空発生装置を起動させて上記キャビティの真空
引きを開始し、キャビティ内に材料樹脂を射出してか
ら、該材料樹脂の硬化中に第２の弁を開いて上記真空吸
引ラインを大気開放ラインを介して大気中に連通させ、
大気を大気開放ライン及び真空吸引ラインを介して吸引
するようにしたことを特徴とする射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19412196A JP3295309B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 射出成形方法及び射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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- 1996-07-05 JP JP19412196A patent/JP3295309B2/ja not_active Expired - Fee Related
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