JPH03126514A - 樹脂封止成形方法及び樹脂注入ゲートの構成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、電子部品等のインサート部品を樹
脂封止成形するための方法と、この方法を実施する場合
における樹脂注入ゲートの構成方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

例えば、電子部品を樹脂材料によって封止成形する方法
としては、固定上型と、該上型に対設した可動下型と、
該上下両型のいずれか一方側に配置したポットと、該ポ
ットに嵌合させる樹脂材料加圧用のプランジャーとを備
えた樹脂成形用金型を用いるトランスファーモールド方
法が従来より知られているが、この方法による封止成形
は、通常、次のようにして行なわれる。

まず、両型の型開きを行なって、該両型のＰ、Ｌ（パー
ティングライン）面の所定位置に電子部品をセットして
型締めを行ない、また、金型ボ・ント内には樹脂タブレ
ットを供給する。

金型ポット内に供給された樹脂タブレ・ントは両型に設
けたヒータにて加熱溶融化されるので、この溶融樹脂材
料をプランジャーにて加圧すると、該溶融樹脂材料は金
型２１面に設けたその移送用通路を通してキャビティ内
に加圧注入される。

そして、所要のキュアタイム後に該両型を再び型開きし
て、上記通路内の硬化樹脂とキャビティ内の樹脂成形体
（即ち、モールドパッケージ）をエジェクタービンによ
り突き出して離型する。

なお、上記離型後に、その不要部分を切断除去すること
により、金型キャビティ形状に対応する樹脂成形体内に
電子部品を封止した製品を得ることができるものである
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、電子部品を樹脂封止成形する場合においては
、例えば、第１０図及び第１１図に示すように、上下両
型Ａ（下型面のみ図示）の型締時において、電子部品Ｂ
の一方側の端部１（リード）を該両型のＰ、Ｌ面にて挟
持し、且つ、その他方側の被封止部分２をキャビティ３
内に嵌装セットするＲ様のものがある。また、上記キャ
ビティ３と金型ポットとは、ランナー４１及びゲート４
２から成る溶融樹脂材料の移送用通路４を介して連通さ
れ、且つ、該移送用通路のゲート４２は上記キャビティ
の一端角部に連通されている。

従って、ポット内で加熱溶融化された樹脂材料はプラン
ジャーの加圧力により該通路４を通してキャビティ３内
に注入充填されることになる。

しかしながら、この場合においては、上記した電子部品
Ｂのセット態様及び金型の構成に起因して、次のような
問題がある。

即ち、上記被封止部分２はキャビティ３内で片持ち状態
に嵌装支持されることになるため、被封止部分２を支持
するリード（１）が、移送用通路４から加圧注入される
溶融樹脂材料５によってその加圧注入方向へ弯曲変形さ
れることになり、従って、この場合には、該被封止部分
２のセット位置が変移し、その先端部側における樹脂封
止が不良となる欠点がある。

特に、上記先端部における周面２１を薄肉（１）状に樹
脂封止成形すると云った設定条件があるときにおいて、
該先端部側が第１１図に示すように一方側へ変移した場
合はその部位を所定の薄肉状に樹脂封止成形することが
できず、或は、該先端部の周面２１が外部に露出した状
態で成形されると云った成形上及び品質上の問題がある
。

また、上記した被封止部分２の先端面２２のみを外部に
露出した状態で成形すると云った設定条件があるときは
、第１０図に鎖線にて示すように、該先端面２２を上記
キャビティの壁面３１に接合させてセットすればよいが
、上記先端面２２及び壁面３１の精度には夫々寸法上の
バラツキがあることから、キャビティ３内に注入充填さ
れた溶融樹脂材料の一部がこの先端面２２と壁面３１と
の間に浸入することになり、従って、該先端面２２にフ
ラッシュが付着すると云った問題がある。

また、キャビティ内の、特に、エアベント側に上記した
ような薄肉樹脂封止成形用の空間部（ｔ、）が構成され
ているとき、該空間部は溶融樹脂材料５が最も遅く充填
される位置関係にあることとも相俟て、該空間部内の樹
脂未充填状態が発生し易いと云った問題がある。

また、キャビティ部にエジェクタービンを用いる従来の
突出機構を配設する場合は、成形される樹脂成形体の表
面にそのピン跡が残って製品の外観を損うことになり、
更に、該ビンによる樹脂成形体の離型時にその表面を損
傷する虞があり、特に、該樹脂成形体の肉厚が薄い場合
は該樹脂成形体の一部が欠損して製品の耐湿機能・封止
機能を損う等の成形上及び品質上の問題がある。

本発明は、上述したように、金型を型締めしてインサー
ト部品における一方側の端部を該金型面にて挟持し、且
つ、その他方側の被封止部分を該金型のキャビティ内に
嵌装セットし、この状態で該キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入充填して該被封止部分を樹脂封止成形する場合
において、溶融（Ｍ脂材料をキャビティ内へ加圧注入す
る際の被封止部分における一方側の端部（リード）の弯
曲変形を効率良く且つ確実に防止することができる方法
を提供することを目的とするものである。

また、本発明は、上記した被封止部分の先端部周面を外
部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状に樹脂封
止成形することができる方法を提供することを目的とす
るものである。

また、本発明は、上記した被封止部分の樹脂封止成形後
に、該被封止部分の先端面のみを外部に露出した状態と
して成形加工することができる方法を提供することを目
的とするものである。

また、本発明は、樹脂封止成形体を損傷することなく上
記した被封止部分の樹脂封止成形体を離型することがで
きる方法を提供することを目的とするものである。

また、本発明は、上記した被封止部分の先端部周面を外
部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状に樹脂封
止成形することができる溶融樹脂材料の注入用ゲートの
構成方法を提供することを目ｎ勺とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る樹脂封止成形方法は、金型を型締めしてイ
ンサート部品における一方側の端部を該金型面にて挟持
し、且つ、その他方側の被封止部分を該金型のキャビテ
ィ内にセットし、この状態で該キャビティ内に溶融樹脂
材料を注入充填して該被封止部分を樹脂封止成形する方
法であって、上記キャビティと溶融樹脂材料の移送用通
路との連通部に上記インサート部品における被封止部分
の先端部を嵌装すると共に、該先端部の周面と該連通部
の内面との間に溶融樹脂材料の注入用ゲートを構成し、
更に、上記インサート部品における被封止部分の先端面
を上記連通部と溶融樹脂材料の移送用通路との境界面に
臨ませて配置することを特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形方法は、上記した連通
部が、金型キャビティの一部を構成していることを特徴
とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形方法は、上記インサー
ト部品における被封止部分の樹脂封止成形後に、金型面
にて挟持したインサート部品の一方側端部と溶融樹脂材
料の移送用通路内の硬化樹脂とを突き出すことにより、
金型キャビティ内の樹脂封止成形体を離型させることを
特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂封止成形方法は、上記インサー
ト部品における被封止部分の樹脂封止成形後に、その被
封止部分における先端面と合致する個所で硬化樹脂を切
断分離することにより、該被封止部分の先端面を外部に
露出させることを特徴とするものである。

また、本発明に係る樹脂注入ゲートの構成方法は、樹脂
成形用のキャビティと溶融樹脂材料の移送用通路とを連
通させると共に、該連通部に被封止部品における少なく
とも一部分を嵌装し且つ該一部分の周面と該連通部の内
面との間に溶融樹脂材料の注入用ゲートを設けることを
特徴とするものである。

〔作用〕

本発明によれば、キャビティと溶融樹脂材料の移送用通
路との連通部にインサート部品における被封止部分の先
端部が嵌装され、且つ、該先端部の周面と該連通部の内
面との間にはキャビティの一部を兼ねる溶融樹脂材料の
注入用ゲートが構成されることになるから、上記被封止
部分の先端部における周面を外部に露出させることなく
該部位に樹脂の所定薄肉部を効率良く且つ確実に形成で
きるものである。

即ち、溶融樹脂材料は上記した先端部周面と連通部内面
との間に設けられる注入用ゲートを通してキャビティ内
に加圧注入されることになり、従って、該ゲート部位に
樹脂の未充填状態が発生するのを確実に防止でき、また
、キャビティ内への樹脂注入作用は上記ゲートを通して
効率良く且つスムーズに行なわれるため、被封止″部分
におけるリードの弯曲変形等を未然に且つ確実に防止し
てそのキャビティ内における嵌装セット状態（位置精度
）を適正に保つことができるものである。

また、本発明によれば、インサート部品における被封止
部分の先端面が、キャビティと溶融樹脂材料の移送用通
路との連通部において、該連通部と移送用通路との境界
面に合致して嵌装セットされることになるから、被封止
部分の樹脂封止成形後において、該被封止部分の先端面
と合致する個所で硬化樹脂を切断分離することにより、
該先端面を外部に露出させることができるものである。

また、本発明によれば、インサート部品における被封止
部分の樹脂封止成形後に、金型面にて挟持したインサー
ト部品の一方側端部と溶融樹脂材料の移送用通路内の硬
化樹脂とを突き出して金型キャビティ内の樹脂封止成形
体を離型させるものであるから、該樹脂封止成形体に加
えられる離型時の外力を著しく低減化し得てその損傷を
確実に防止できるものである。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例図について説明する。

第１図は本発明を実施するための金型１０の型開状態を
、第２図は該金型の所定位置に電子部品１１を嵌装セッ
トした型締状態を、第３図はその下型の要部を、第４図
は溶融樹脂材料の移送用通路部分を、第５図は下型の要
部を、第６図及び第７図は他の金型構成例を、第８図は
硬化樹脂の切断工程例を、第９図は成形品を夫々示して
いる。

この金型は、上部固定盤側に装着される固定上型１２と
、該上部固定盤に対設した下部可動盤側に装着される可
動下型１３とから構成されている。

また、上下両型（１２・１３）のいずれか一方側には、
樹脂材料供給用のボット（図示なし）が設けられている
。

また、該両型のＰ、Ｌ面には、電子部品１１の被封止部
分１１＋を樹脂封止成形するためのキャビティ１４が対
設されており、該キャビティと上記ポットとは上型１２
のＰ、Ｌ面に設けられたメインランナー１５＋と、該メ
インランナー１５ｔに連通し且つ両型のＰ、Ｌ面におい
て対設されたサブランナー１５２とから成る溶融樹脂材
料の移送用通路１５を介して連通されている。

また、上記キャビティ１４部のＰ、Ｌ面には、電子部品
１１における一方側の端部（リード）１１２を該Ｐ、Ｌ
面の所定位置にセットするための渭部托が対設されてい
る。

また、上記セット用渭部１６及び移送用通路１５におけ
る所要個所には、該溝部に嵌合される電子部品の一方側
端部１１２及び該移送用通路内の硬化樹脂を離型させる
ためのエジェクタービン１７・１８が夫々摺動自在に嵌
装されている。更に、上記溝部１６におけるエジェクタ
ービン１７の作用先端面には該溝部１６と同じ、又は、
その幅よりも稍広幅となるように形成された溝部１７、
が設けられ、更に、該エジェクタービン１７に、例えば
、適宜な口止手段を介在させて、これらの溝部１６・１
７１が常に連通するように構成されている。また、上記
溝部１６の延長線上となる下型１３のＰ、Ｌ面には、電
子部品の一方側端部１１□を該溝部１６に確実に嵌装さ
せるための傾斜ガイド面１９□を設けなガイド部材１９
が配設されている。

また、上記したように、上下の両キャビティ１４と移送
用通路１５とは連通されているが、この連通部１４１に
は電子部品における被封止部分１１□の先端部が嵌入さ
れ、且つ、その状態で該先端部周面の樹脂封止成形が行
なわれる。従って、該連通部は、前記キャビティ１４と
共に、被封止部分１１、を樹脂封止成形するためのキャ
ビティの一部を構成している。

即ち、電子部品１１を両型の所定位置にセ・ソトするに
は、人為的に、或は、概略図示するような着脱用具２０
を用いればよい。この電子部品の着脱用具２０は、金型
における各キャビティの配設位置及び配設数に対応して
設けられた電子部品係着手段く図示なし）を備えており
、該配設数と同数の電子部品を両型Ｐ、Ｌ面の溝部１６
に対して同時に着脱自在となるように設けられている。

また、各電子部品１１を該着脱用具２０を介して両型Ｐ
、Ｌ面の所定位置にガイドし、この状態で該両型（１２
・１３）の型締を行なった場合、該各型子部品１１ハ、
第２図に示すように、その一方側の端部（リード）１１
２が該溝部１６内に嵌合され、且つ、その被封止部分１
１１は上下両キャビティ１４内に嵌入されることになる
。

更に、このとき、上記被封止部分ＩＩｌの先端部は上下
両キャビティ１４と移送用通路１５との連通部１４１内
に嵌入されると共に、該先端部の周面と該連通部１４＋
の内面との間（間隙ｊ）は、移送用通路１５を通して移
送されてくる溶融樹脂材料を該両キャビティ１４内に注
入充填させるためのゲートとして構成されることになる
。また、該連通部１４１内に嵌入された各先端部におけ
る先端面１１３は、第４図に示すように、該連通部と上
記移送用通路（サブランナー１５□）との境界面に臨ま
せて配置されるように設定されている。

なお、該先端部周面と連通部内面との間に設けられる間
隙１の数値は、該先端部周面を樹脂封止成形した場合に
おける肉厚（第１０図符号を参照）の数値と一致するよ
うに設定されている。また、上記着脱用具２０は、両型
の型締時において、該両型のＰ、Ｌ面間に、或は、第２
図に示すように、所要の支持ｖｌ構２１を介して嵌合支
持されるように設けられている。

次に、この実施例の作用について説明する。

第２図に示す型締状態にある電子部品１１は、両型（１
２・１３）による所要の型締圧力を受けてその所定位置
に確実に嵌装セットされている。

この状態で、金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶
融化すると共に、これをプランジャーにて加圧すると、
該溶融樹脂材料はメインランナー１５、及びサブランナ
ー１５２を経て該サブランナー１５２と各キャビティ１
４との連通部１４．に構成されているゲートから該各キ
ャビティ１４内にＪ＋［次に注入充填されることになる
。

即ち、サブランナー１５２に加圧移送された溶融樹脂材
料は、上記連通部１４１の内面と該連通部内に嵌入され
な被封止部分１１１の先端部周面との間隙ηを通して各
キャビティ１４内に夫々注入充填されることになる。従
って、各キャビティ１４内に加圧注入される溶融樹脂材
料は、この間隙ｊから構成されるゲートを通して、略均
等な条件の下に、各キャビティ１４内に効率良く且つス
ムーズに注入充填されることになるから、該溶融樹脂材
料の注入充填時において、該溶融樹脂材料の注入圧力、
若しくは、その流動圧力が電子部品における被封止部分
１１１の嵌装セット位置を強制的に変移させる等の弊害
を確実に防止できるものである。

所要のキュアタイムが経過すると、上記溶融樹脂材料は
その移送用通路１５内やキャビティ１４内において硬化
するので、両型（１２・１３）を再び型開きして該移送
用通路内の硬化樹脂とキャビティ内の樹脂成形体を離型
し、その後に、その不要部分を切断除去することにより
、該両型キャビティ１４の形状に対応する樹脂成形体内
に電子部品の被封止部分１１．を樹脂により封止成形し
た製品を得ることができる。

しかしながら、上記した硬化樹脂及び樹脂成形体の離型
は、セット用溝部１６及び移送用通路１５に設けたエジ
ェクタービン１７・１８によって、該溝部１６に嵌合さ
れる電子部品の一方側端部１１□及び該移送用通路内の
硬化樹脂を同時的に突き出すことによって行なう。従っ
て、このとき、キャビティ１４内の樹脂成形体には直接
的なエジェクタービンによる離型圧力が加えられないの
で、該樹脂成形体形が該離型圧力により損傷する等の弊
害を防止することができるものである。

また、上記連通部１４１内に嵌入された被封止部分の先
端面１１３は、該連通部１４１とサブランナー１５２と
の境界面に臨ませて配置してあり、即ち、該境界面と被
封止部分の先端面１１３との位置は合致しているので、
該先端面１１３と合致する個所で硬化樹脂と樹脂成形体
とを切断分離することによリ、第９図に示すように、該
被封止部分の先端面１１３を外部に露出させた状態の成
形品を得ることができる。なお、上記被封止部分１１ｒ
の先端部周面は前記した間隙ρに相当する薄肉（１）状
の樹脂により封止成形されるので、上記した先端面１１
３と合致する個所における硬化樹脂と樹脂成形体との切
断分離を容易に且つ確実に行なうことができる利点があ
る。

第６図及び第７図に示す金型構成は、前実施例の構成と
基本的には同一であるが、前実施例の構成における連通
部１４１と移送用通路１５との間に、該移送用通路Ｉ５
側が細く且つ該連通部１４＋側が太くなるように形成さ
れた制限ゲート１４□を介在して構成した点が異なって
おり、また、第６図及び第７図に示す金型構成間の相違
は、サブランナー１５２とエジェクタービン１８及び制
限ゲート１４□を上下両型の一方側に配設するか、或は
、これらをその両方に配設するかの点にある。また、上
記制限ゲート１４２を上下両型の両方に配設する場合、
該制限ゲートは上下共に均等な構成を用いてもよく、或
は、上下不均一な構成を用いてもよい。

また、第６図及び第７図に示す金型構成によれば、ゲー
トバランスが容易となる利点がある。

例えば、サブランナー１５２に連通される各制限ゲート
１４２の構成態様が一定である場合は、金型ポットに近
い位置のキャビティと逆に遠い位置のキャビティとを比
較すると溶融樹脂材料の注入充填開始時期や該サブラン
ナー１５２を流動中の溶融樹脂材料に対する圧力損失の
度合い等が異なる。

従って、各キャビティ１４内に同時的に溶融樹脂材料を
注入充填し且つ各キャビティ１４内の充填樹脂材料に所
定の樹脂圧を加えることができず、このような、成形条
件の不均一性に起因した成形品の品質不良が発生すると
云う弊害がある。そこで、例えば、サブランナー１５２
の断面積をポットに近い位置から遠い位置に向かって順
次に減少させ、逆に、制限ゲート１４□の絞り角をポッ
トに近い位置から遠い位置に向かって順次に増加させる
等の構成を採用して、上記した成形条件の均等化を図り
このような弊害を解消することができる。

また、このような構成に換えて、金型ボットと各キャビ
ティとを、例えば、ゲートのみ、或は、ゲートと比較的
に短いランナーから成る均等長さの樹脂通路を介して夫
々連通させる構成を採用してもよい。

また、第６図及び第７図に示す金型構成によれば、上記
連通部１４□内に嵌入された被封止部分の先端面１１３
は、該連通部１４１と制限ゲート１４２との境界面に臨
ませて配置されることになるから、第８図に示すように
、該先端面１１３と合致する制限ゲート１４２内の硬化
樹脂２２と樹脂成形体２３とを切断分離することにより
、同じく、第９図に示すように、該被封止部分の先端面
１１３を外部に露出させた状態の成形品を得ることがで
きる。なお、上記被封止部分１１１の先端部周面は前実
施例の場合と同様に、間隙ｌに相当する薄肉（１）状の
樹脂により封止成形されるので上記硬化樹脂２２と樹脂
成形体２３との切断分離を容易に且つ確実に行なうこと
ができる利点があるが、該切断分離工程は、第８図に示
すように、まず、上記樹脂成形体２３を所要の保持機構
２４を介して固定させておき、この状態で、上記硬化樹
脂２２側を折り曲げて両者を切断分離すればよい。更に
、この硬化樹脂２２と樹脂成形体２３との切断分離工程
の前に、或は、その後に、制限ゲート内の硬化樹脂２２
とランナー内の硬化樹脂２５との切断分離工程を加えて
もよい。

本発明は、上述した実施例図のものに限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。

例えば、実施例においては電子部品の樹脂封止成形につ
いて説明したが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
その他のインサート部品を樹脂封止成形する場合にも対
応できるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、金型を型締めしてインサート部品にお
ける一方側の端部（リード）を該金型面にて挟持し、且
つ、その他方側の被封止部分を該金型のキャビティ内に
嵌装セットし、この状態で該キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入充填して該被封止部分を樹脂封止成形する場合
において、溶融樹脂材料をキャビティ内へ加圧注入する
際の被封止部分における一方側の端部の弯曲変形を効率
良く且つ確実に防止することができ、従って、この種の
成形方法における前述したような従来の弊害を効率良く
且つ確実に防止することができる優れた実用的な効果を
奏するものである。

また、本発明によれば、上記した被封止部分の先端部周
面を外部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状に
樹脂封止成形することができると共に、上記被封止部分
の樹脂封止成形後に、該被封止部分の先端面のみを外部
に露出した状態として成形加工することができ、更に、
樹脂封止成形体を損傷することなく上記被封止部分の樹
脂封止成形体を離型することができる等の優れた実用的
な効果を奏するものである。

また、本発明によれば、上記した被封止部分の先端部周
面を外部に露出させることなく該部位を所定の薄肉状に
樹脂封止成形することができる溶融樹脂材料の注入用ゲ
ートを構成できると云った優れた実用的な効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するための金型要部を示す一
部切欠縦断面図であり、該金型の型開状態を示している
。 第２図は第１図に対応する金型の型締状態を示す一部切
欠縦断面図である。 第３図はその下型要部を示す平面図である。 第４図は溶融樹脂材料の移送用通路部分を示す一部切欠
拡大斜視図である。 第５図はその下型要部を示す一部切欠拡大斜視図である
。 第６図は他の金型構成例を示す一部切欠縦断面図であり
、該金型の型締状態を示している。 第７図は他の金型構成例を示す一部切欠縦断面図であり
、該金型の型締状態を示している。 第８図は第６図に示す金型により成形された製品の一部
切欠縦断面図である。 第９図は製品の一部切欠縦断面図である。 〔符号の説明〕 金型 電子部品 被封止部分 一方側端部 先端面 固定上型 可動下型 キャビティ 連通部 制限ゲート 移送用通路 メインランナー サブランナー 溝部 エジェクタービン 溝部 エジェクタービン ガイド部材 ガイド面 着脱用具 支持機構 硬化樹脂 樹脂成形体 保持機構 硬化樹脂 間隙 肉厚

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）金型を型締めしてインサート部品における一方側
   の端部を該金型面にて挟持し、且つ、その他方側の被封
   止部分を該金型のキャビティ内にセットし、この状態で
   該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して該被封止
   部分を樹脂封止成形する方法であつて、上記キャビティ
   と溶融樹脂材料の移送用通路との連通部に上記インサー
   ト部品における被封止部分の先端部を嵌装すると共に、
   該先端部の周面と該連通部の内面との間に溶融樹脂材料
   の注入用ゲートを構成し、更に、上記インサート部品に
   おける被封止部分の先端面を上記連通部と溶融樹脂材料
   の移送用通路との境界面に臨ませて配置することを特徴
   とする樹脂封止成形方法。
2. （２）連通部が、金型キャビティの一部を構成している
   ことを特徴とする請求項（１）に記載の樹脂封止成形方
   法。
3. （３）インサート部品における被封止部分の樹脂封止成
   形後に、金型面にて挟持したインサート部品の一方側端
   部と溶融樹脂材料の移送用通路内の硬化樹脂とを突き出
   すことにより、金型キャビティ内の樹脂封止成形体を離
   型させることを特徴とする請求項（１）に記載の樹脂封
   止成形方法。
4. （４）インサート部品における被封止部分の樹脂封止成
   形後に、その被封止部分における先端面と合致する個所
   で硬化樹脂を切断分離することにより、該被封止部分の
   先端面を外部に露出させることを特徴とする請求項（１
   ）に記載の樹脂封止成形方法。
5. （５）樹脂成形用のキャビティと溶融樹脂材料の移送用
   通路とを連通させると共に、該連通部に被封止部品にお
   ける少なくとも一部分を嵌装し、且つ、該一部分の周面
   と該連通部の内面との間に溶融樹脂材料の注入用ゲート
   を設けることを特徴とする樹脂注入ゲートの構成方法。