KR20070045252A - 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 몰드부 및 방법 - Google Patents

전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 몰드부 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070045252A
KR20070045252A KR1020077003516A KR20077003516A KR20070045252A KR 20070045252 A KR20070045252 A KR 20070045252A KR 1020077003516 A KR1020077003516 A KR 1020077003516A KR 20077003516 A KR20077003516 A KR 20077003516A KR 20070045252 A KR20070045252 A KR 20070045252A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
mold cavity
carrier
electronic component
contact surface
Prior art date
Application number
KR1020077003516A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101177588B1 (ko
Inventor
프란시스커스 버나더스 앤토니우스 데 브리스
윌헬무스 게라더스 조제프 갈
요한스 램베르터스 게라더스 마리 벤루이지
Original Assignee
피코 비. 브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피코 비. 브이. filed Critical 피코 비. 브이.
Publication of KR20070045252A publication Critical patent/KR20070045252A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101177588B1 publication Critical patent/KR101177588B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Abstract

본 발명은 캐리어 상에 장착된 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치에서 적용되는 몰드부에 관한 것이며, 상기 몰드부는, 접촉 측부로 오목하게 형성되는 하나 이상의 몰드 캐버티와, 전자 컴포넌트의 캐리어로 미디엄 타이트 연결되기 위한 상기 몰드 캐버티를 부분적으로, 또는 전체적으로 감싸는 접촉 표면과, 상기 접촉 표면으로 오목하게 형성되고 상기 몰드 캐버티로 연결되어 있는 캡슐화 물질 유입 채널과, 기체를 위한 제 1 배출 채널과, 상기 접촉 표면으로 오목하게 형성되어 있는 추출 공간을 포함한다. 본 발명은 또한 캐리어 상에 장착되는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치에 관한 것이며, 캐리어 상에 장착되는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 몰드부 및 방법{MOULD PART AND METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 청구항 제 1 항의 전제부를 따르는, 캐리어(carrier) 상에 장착되는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치에서 적용되는 몰드(mould)부에 관한 것이다. 본 발명은 또한 캐리어 상에 장착되는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치에 관한 것이며, 청구항 제 11 항의 전제부에 따르는, 캐리어 상에 장착된 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법에 관한 것이다.
캐리어 상에 장착되는 전자 컴포넌트 캡슐화에 있어서, 더욱 세부적으로는, 반도체 회로(칩-chip)의 캡슐화에 있어서, 오목하게 형성된 몰드 캐버티로 두 개의 몰드 부분이 제공되는 종래의 캡슐화 프레스를 이용하는 것이 일반적이다. 캡슐화를 위해, 전자 컴포넌트를 포함하는 캐리어가 2개의 몰드 부분 사이에 배치된 후에, 상기 몰드 부분이 서로를 향하여 이동되어, 상기 캐리어가 클램핑 고정된다. 그 후, 캡슐화 물질이 상기 몰드 캐버티로 제공되며, 상기 캡슐화 물질의 부분 경화가 이뤄지며, 그 후 캡슐화된 전자 컴포넌트를 갖는 캐리어가 캡슐화 프레스로부터 도출된다. 캡슐화 품질을 개선하기 위해, 몰드 캐버티로 캡슐화 물질이 유입되기 전에, 또는 유입되는 동안, 상기 몰드 캐버티로부터 기체를 추출한다. 종래 기 술에 따르면, 이러한 목적으로 상기 몰드 캐버티 상에 연결되어 있는 채널이 상기 몰드부의 접촉 면에서 오목하게 형성되어 있으며, 전자 컴포넌트의 캐리어와 함께 동작하는 이러한 채널은 상기 몰드 캐버티 상에 연결되는 좁은 기체 통로로 존재한다(NL 1008488 참조).
일본 특허 60-18242는, 배출 채널이 함께 동작하는 몰드부의 상호 연결되어 있는 접촉 측부에서 오목하게 형성될뿐 아니라, 임시 저장 공간이 상기 배출 채널에서 제공되는 캡슐화 프레스에 대하여 기술하고 있다. 기존의 시스템의 단점은, 배출 채널은, 캡슐화 물질을 몰드 캐버티로 유입시키는 동안 어떠한 액상 캡슐화 물질도 통과시키지 않도록 구현되면서, 한편으로는 요망 유속의 기체는 통과시킬 수 있도록 충분히 크도록 구현되어야 한다는 것이다. 두 가지 속성을 모두 조합하여 구현하는 것은 어려우며, 배출 채널은 바람직하지 않은 유속의 캡슐화 물질을 초래할 수 있으며, 이는 섬광(flash)과 번짐(bleed)을 일컫는다.
본 발명은 몰드 캐버티로부터 기체를 제거함에 있어 개선된 수단을 제공하고, 개선된 방법을 제공하기 위함이며, 이를 이용하여, 더욱 제어가능한 방식으로 기체 방출이 이뤄질 수 있으며, 이는 바람직하지 않은 유속의 캡슐화 물질이 기체 출구를 통과하는 것이 방지되면서 이뤄진다.
본 발명은 이러한 목적을 위하여, 청구항 제 1 항에 따르는 몰드(mould)부를 제공한다. 또한 캡슐화 물질을 유입하기 위한 채널은 다중 채널일 수 있다. 유입 채널을 제외한 몰드(mould)부가 상기 캐리어로 미디엄 타이트 방식으로 전체적으로 연결되어 있는 것이 바람직하며, 이에 따라서, 캐리어(“보드”, “리드프레임”) 상에서의 더 완전하고 더 단순한 실(seal) 처리가 야기된다. 몰드 캐버티를 진공 상태로 만들기 위해, 그리고 캐리어 상에서의 바람직한 실(seal) 처리를 이루기 위해, 캡슐화 장치의 다양한 컴포넌트에서 복합적인 수단, 예를 들어, 상기 장치에서의 상호 연결되어 있는 몰드 부 사이에서 실(seal)이 사용되어야한다. 그러나 이러한 수단은 필수는 아니며, 실 처리가 몰드부에 의해 캐리어 상에서 직접 발생하여, 실의 마모가 불필요하게 되며, 새 제품을 캡슐화하기 위한 공정 사이클의 각각에서 제품이 대체된다. 캡슐화 물질이 제공되자마자, 유입 채널이 실 처리에 있어서 예외가 되는 것은 아니다. 제 2 배출 채널을 통해 추출 공간으로부터 기체가 방출되며, 상기 제 2 배출 채널은 접촉 표면으로 연결되어 있지 않고, 따라서 캐리어 상의 액상 캡슐화 물질의 누출이 방지되며, 상기 캐리어로 연결되어 있는 임의의 오프닝은 더 이상 없으며, 상기 오프닝은 추출 공간에서 중단된다. 즉, 접촉 표면은, 상기 접촉 표면에서 오목하게 형성되어 있는 하나 이상의 캡슐화 물질 유입 채널을 제외하고, 몰드 캐버티와, 제 1 배출 채널과, 추출 공간의 조립체를 완전하게 감싼다. 임시저장 공간 기능을 하는 상기 추출 공간이 상기 몰드부를 완전하게 통과하는 제 2 배출 채널로 연결되어 있다. 이러한 제 2 배출 채널은 더 이상 몰드부의 접촉 측부로 연결되어 있지 않기 때문에, 접촉 표면으로부터 일정한 거리를 두고(예를 들어, 더 높은 포지션으로) 상기 추출 공간으로 연결될 수 있다. 제 1 배출 채널로 닿도록, 캡슐화 물질이 커버하는 경로 때문에, 캡슐화 물질이 상기 추출 공간으로 거의 들어가지 않는다. 상기 제 2 배출 채널이 더 높은 포지션으로 추출 공간으로 연결될 수 있기 때문에, 캡슐화 물질이 상기 제 2 배출 채널에 닿지 않도록 그 크기가 선택될 수 있으며, 따라서 상기 제 2 배출 채널이 폐쇄되지 않는다. 상기 제 2 배출 채널은 몰드부를 통과하여 (접촉 표면과의 일정한 각도로 감싸는 방향으로) 뻗어 있고, 단순한 통로(가령, 드릴 가공된 구멍)로 구성될 수 있다. 복합적인 기술적 수단일 필요는 없다.
캡슐화 물질이 제 2 배출 채널에 도달하지 않는 것이 보장되도록, 몰드 캐버티로부터 기체를 방전하는 제 1 배출 채널이, 추출 공간보다 덜 깊게 접촉 표면에서 오목하게 생성되는 것이 바람직하다. 따라서 더 깊게 형성된 추출 공간이 캡슐화 물질의 수용을 위해 임시저장 작업을 더 필요로 하는 동안, 상기 제 1 배출 채널이 추출 공간으로의 캡슐화 물질의 유입에 대한 배리어를 형성한다. 상기 접촉 표면에서 오목하게 형성되는 모든 채널과 오프닝의 형태는 자기 이탈형(self-realeasing)이도록 정해진다.
조건(가령, 공간 이용성, 처리될 물질 등)에 따라서, 상기 몰드 캐버티에서 상당한 감압이 발생하도록 상기 제 2 배출 채널은 흡입 수단으로 연결될 수 있다. 따라서 대기압보다 낮은 기체 압력이도록 강제 기체 방출이 가능하다.
몰드 캐버티로부터 기체를 추출하기 위한 배출 채널을 제공하는 것에 추가로, 배출 채널을 기체 공급 수단으로 연결하는 것이 가능하다. 따라서 역방향으로의 기체 이송(즉, 몰드 캐버티로의 기체의 공급)에 대하여, 배출 채널이 사용될 수 있다. 기체 공급이라는 추가적인 선택 사항의 장점은, 몰드 캐비티로부터 캡슐화된 전자 컴포넌트가 이탈되는 것이 용이하다는 것, 또는 특정한 요망 기체가 상기 몰드 캐비티로 유입될 수 있다는 것이다.
조건에 따라서, 다수의 제 1 배출 채널이 하나의 몰드 캐비티로 연결되는 것이 가능하며, 다수의 제 1 배출 채널이 하나의 추출 공간으로 연결되는 것이 가능하다.
특히 바람직한 실시예에서, 몰드 캐버티로부터 기체를 방출하기 위한 제 2 배출 채널은, 이동가능형 폐쇄 구성요소를 제공받는다. 따라서 캡슐화 물질이 바람직하지 않은 방식으로 상기 제 2 배출 채널로 통과하는 것을 방지하는 것이 가능하다. 이동가능형 폐쇄 구성요소의 기능은, 추출 공간으로 이동될 수 있을 때까지 증가될 수 있고, 따라서 상기 폐쇄 구성요소는 상기 추출 공간으로 침투한 캡슐화 물질을 이탈시키기 위한 이젝터(이젝터 핀)로서, 동시에 기능할 수 있다.
또한 본 발명은 청구항 제 8 항에 따르는, 캐리어 위에 장착되는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치를 제공한다. 이러한 캡슐화 장치를 이용하여, 본 발명에 따르는 몰드부에 관련하여 앞서 언급된 바와 같은 장점들이 실현될 수 있다.
상기 장치에는 상기 몰드 캐버티의 반대 측부를 향하고 있는 제 2 배출 채널로 연결되는 기체 흡입 수단이 제공되는 것이 바람직하다. 이러한 흡입 수단을 사용하여, 몰드 캐비티에서 감소된 기체 압력이 발생될 수 있다. 역으로 말하자면, 상기 장치에 상기 몰드 캐비티의 반대 측부를 향하는 제 2 배출 채널로 연결되는 기체 공급 수단이 제공될 수 있다. 이러한 공급 수단, 예를 들어, 팬(fan), 컴프레서(compressor), 기체 병(gas bottle), 압축 공기에 의해 형성된 공급 수단을 사용하여, 과밀 압력(overpressure)이 발생할 수 있으며, 예를 들어, 이를 이용하여 몰드부로부터 캡슐화된 제품을 이탈시키는 것이 촉진될 수 있다, 또는 제 2 배출 채널이 자유로워질 수 있다.
제 2 배출 채널이 폐쇄 구성요소를 이용하여 폐쇄될 경우, 장치에 배출 채널에 배열된 폐쇄 구성요소를 구동시키기 위한 작동 수단이 제공된다. 따라서 액상 캡슐화 물질이 채널로 흘러 들어가자마자, 상기 배출 채널은 폐쇄되어야만 하며, 배출 채널을 통해 기체가 이동해야할 때는, 상기 폐쇄 구성요소가 제거되어야만 한다.
또한 본 발명은 청구항 제 11 항에 따르는 캐리어 상에 장착되는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법을 제공한다. 이러한 방법을 이용하여, 캐리어 상에서 제품을 캡슐화하기 위해 간단하면서 신뢰할 수 있는 실(seal) 처리를 이용하여, 기체 방출의 바람직한 효과가 조합될 수 있으며, 캡슐화 물질에 의한 제 2 배출 채널의 차단은 방지된다. 추가적인 이점으로는, 제 1 기체 배출 채널의 오프닝이 공정 조건, 더 세부적으로는 몰드부 간의 압력(closing pressure)에 따라 이뤄진다는 것이 있다. 몰드 캐버티로 연결되는 흡입 채널의 오프닝의 크기는, 이러한 공정 조건에 완전하게 독립적인 본 발명에 따라 정해질 수 있다. 압력을 조정함으로써, 기체 방출 작업은 간단하게 제어될 수 있다. 압력이 충분히 높게 제공될 경우, 따라서 제 1 배출 채널이 캐리어 상에서 완전하게 실 처리된다.
도 1A는 본 발명에 따르는 몰드부의 투시도이다.
도 1B는 도 1A의 몰드부의 단면도이다.
도 2A ~ 2C는 추출 공간으로 연결되는 제 2 배출 채널에서 이동가능하여, 이젝터 핀 기능을 하는 폐쇄 수단이 제공되는 본 발명에 따르는 몰드부의 두 번째 대안적 실시예의 단면도이며, 이때 폐쇄 수단의 3가지 서로 다른 포지션이 나타난다.
도 3은 종래 기술의 캡슐화 장치의 단면도이다.
도 1A는 캡슐화를 위해 전자 컴포넌트(도면상 나타나지 않음)를 수용하기 위한 몰드 캐버티(11)가 오목하게 형성되는 몰드(mould)부(10)를 나타낸다. 몰드부(10)는 몰드 캐버티(11)를 거의 전체적으로 둘러싸는 접촉 표면(12)을 포함하며; 캡슐화 물질을 위한, 단 하나의 유입 채널(13)이 상기 몰드 캐버티(11) 둘레의 접촉 표면(12)을 단절시킨다. 또한 챔버가 몰드부(10)에서 오목하게 형성되며, 상기 챔버(14)는 배출 오프닝(15)으로 연결되어 있다. 챔버(14)는 얕은 통로구(16)를 통해 몰드 캐버티(11)와 통신한다. 캐리어 위에서 통로구(16)로 흐르는 캡슐화 물질이 상기 통로구에서 멈추도록, 이러한 통로구(16)의 크기는 정해진다(이른바 경화, 또는 결빙). 도 1B에서, 몰드부(10)의 단면이 나타난다. 도 1A를 참조하여 이미 설명된 기술적 수단에 추가로, 몰드부(10)를 통과하는 배출 채널(17)이 나타나며, 상기 배출 채널을 통해, 요망 기체 이동이 이뤄진다.
도 2A는 몰드부(20)의 한 부분을 통과하는 단면을 상세하게 나타낸다. 몰드 캐버티(21)가 상기 몰드부(20)에 오목하게 형성되며, 상기 몰드 캐버티는 추출 공간(extraction space)(22)으로 연결되어 있다. 추출 공간(22)으로부터 기체를 방출시키기 위한 제 2 배출 채널(27)의 부분을 형성하는 오프닝(23)이 핀(24)에 의해 실(seal) 처리된다. 이는 액상 캡슐화 물질이 오프닝(23)에 인접하게 위치하여, 경화 후에, 이러한 물질이 오프닝(23)을 차단할 수 있는 것을 방지하기 위함이다. 추출 공간(22)이 몰드부(20)의 접촉 측부(28)에서 배열되어 있는 제 1 배출 채널(29)(상기 제 1 배출 채널은 종래의 배출 오프닝에 비교될 수 있다.)을 통해, 몰드 캐버티(21)로 연결되어 있다.
도 2B는 몰드부(20)를 나타내며, 현재는 채널(25)이 기체의 통과에 대하여 자유롭도록, 화살표(P1)를 따라 핀(24)이 물러나 있는 상태이다. 이러한 상황은 상당한 양의 액상 캡슐화 물질이 오프닝(23) 부근에 아직 위치하지 않더라도, 추출 공간(22)으로 흘러들어가는 바람직하지 않은 상황에서 발생할 것이다. 도 2C 또한 몰드부(20)를 나타내며, 핀(24)이 화살표(P2)를 따라 하향 이동하는 제 3 포지션을 나타낸다. 이러한 상황은, 추출 공간(22)에서 경화된 캡슐화 물질(26)(도면상 점선으로 표시된 부분)이 상기 추출 공간(22)으로부터 이탈될 때, 발생할 것이다. 몰딩된 하우징이 참조번호(26')로 나타난다.
도 3은 두 개의 상호 이동 가능한 몰드 부분(31, 32)을 갖는 종래의 캡슐화 장치(30)를 나타낸다. 캡슐화 장치(30)는, 도면상 비록 한쪽 측부만 완전하게 나타나 있을지라도, 나타나지 않은 측부는 도면에 나타난 부분과 동일한 거울 이미지인 이원 장치로서 구현된다. 플런저(33)가 하부 몰드부(31)로 수용되며, 상기 플런저(33)를 이용하여 캡슐화 물질의 펠리트(34)는 상부 몰드부(32)의 일부분(35)(컬 바-cull bar)에 대해 압력을 받으면서 위치한다. 하부 몰드부(31)는 돌출 상부 에지(36)를 포함하며, 하부 몰드부(31)의 일부분을 형성하는 블록(39)을 이동시킴으 로써, 상기 돌출 상부 에지는 전자 컴포넌트(38)를 갖는 보드(37)의 하단 방향으로 압력을 받는다.
기체를 위해 제 1 배출 채널(41)과 연결되어 있는 몰드 캐버티(40)가 상부 몰드부(32)로 오목하게 형성된다. 이러한 배출 채널(41)은 보드(37) 위에서 뻗어 있다. 펠리트(34)가 플런저(33)에 의한 압력 하에 위치할 때(그리고 동시에 상기 펠리트(34)가 가열될 때), 상기 캡슐화 물질이 유입 채널(42)을 통해 몰드 캐버티(40)로 흐를 것이며, 상기 유입 채널(42)은 함께 동작하는 몰드부(31, 32)에 의해 형성된다. 상기 캡슐화 물질(34)로부터 방출된 기체와, 캡슐화 물질(34)의 유입이 시작될 때 상기 몰드 캐버티(40)에서 존재하는 기체가 상기 제 1 배출 채널(41)을 통해 빠져나오거나, 추출 공간(43)으로 빠져나와 몰드 캐버티에서 (대기 압력보다 낮은) 감압(underpressure)을 형성할 수 있다. 캡슐화 장치(30)를 감싸고 있는 기체가 몰드 캐버티(40)로 흐르는 것을 방지하기 위해, 다양한 실(seal)(44)이 상기 캡슐화 장치(30)에 배열된다. 예를 들어 이동형 블록(39)과 하부 몰드부(31) 사이에서 실(44)이 배열되어 있을 수 있다. 제 1 배출 채널(41)을 통과하여 이뤄지는 기체의 흡입을 이용하여, 몰드부(31, 32)가 감싸고 있는 전체 공간의 압력이 감소된다. 추출 공간(43)이 제 2 배출 채널(45)로 연결된다. 이러한 제 2 배출 채널(45)은 제 1 배출 채널(41)과 동일 선상에 있지 않고, 몰드부(32)를 통과하여, 상부 몰드부(32)가 하부 몰드부(31)를 전체적으로 실링할 수 있다.

Claims (13)

  1. 캐리어(carrier) 상에 장착되는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치에서 적용되기 위한 몰드(mould)부에 있어서, 상기 몰드(mould)부는
    - 캐리어 상에 위치하는 하나 이상의 전자 컴포넌트를 감싸는, 접촉 측부에서 오목하게 형성되는 하나 이상의 몰드 캐버티(mould cavity),
    - 캐리어 상으로 전자 컴포넌트를 미디엄 타이트 연결(mediem tight connection)하기 위한, 상기 몰드 캐버티를 전체적으로, 또는 부분적으로 감싸는 접촉 표면(contact surface),
    - 상기 접촉 표면에서 오목하게 형성되며 상기 몰드 캐버티로 연결되는, 캡슐화 물질 유입 채널,
    - 상기 접촉 표면에서 오목하게 형성되어 있으며, 상기 몰드 캐버티로부터 기체를 방출시키기 위해, 상기 몰드 캐버티로 연결되어 있는 제 1 배출 채널,
    - 상기 접촉 표면에서 오목하게 형성되어 있으며, 상기 몰드 캐버티로부터 기체를 방출시키기 위해 상기 제 1 배출 채널로 연결되어 있는 추출 공간
    을 포함하며, 이때, 상기 추출 공간이 제 2 배출 채널로 연결되어 있으며, 상기 제 2 배출 채널이 상기 몰드부를 통과하도록, 상기 제 2 배출 채널은 상기 접촉 표면으로부터 거리를 두고 위치하는 것을 특징으로 하는 몰드(mould)부.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접촉 표면은, 상기 접촉 표면에서 오목하게 형성되 는 하나 이상의 캡슐화 물질 유입 채널을 제외하고, 상기 몰드 캐버티와 상기 제 1 배출 채널과 상기 추출 공간의 조립체를 완전하게 감싸는 것을 특징으로 하는 몰드(mould)부.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 몰드 캐버티로부터 기체를 방출시키기 위한 상기 제 1 배출 채널은 상기 접촉 표면에서 상기 추출 공간보다 덜 깊게 오목히 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드(mould)부.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 배출 채널은 흡입 수단으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드(mould)부.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 배출 채널은 기체 공급 수단으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 몰드(mould)부.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 다수의 제 1 배출 채널이 하나의 몰드 캐비티로 연결되는 것을 특징으로 하는 몰드(mould)부.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 다수의 제 1 배출 채널이 하나의 추출 공간으로 연결되어 있는 것을 특징으로 몰드(mould)부.
  8. 캐리어 위에 장착된 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는
    서로에 대하여 이동 가능하고, 전자 컴포넌트를 감싸는 하나 이상의 몰드 캐버티(mould cavity)를 폐쇄된 포지션으로 형성하는 몰드(mould)부,
    상기 몰드 캐버티 상으로 연결되는, 액상 캡슐화 물질 유입 수단
    을 포함하며, 이때 상기 몰드(mould)부 중 하나 이상은, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따르는 몰드(mould)부에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 장치에는, 상기 몰드 캐버티의 반대 측부 상으로 향하는 상기 제 2 배출 채널로 연결되는 기체 흡입 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 장치에는, 상기 몰드 캐버티의 반대 측부 상으로 향하는 상기 제 2 배출 채널로 연결되는 기체 공급 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치.
  11. 캐리어 상에 장착되어 있는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은,
    몰드(mould)부에서 오목하게 형성된 몰드 캐버티(mould cavity)가 캐리어 상 에 위치하는 하나 이상의 전자 컴포넌트를 감싸도록, 압력(closing force)을 이용하여, 전자 컴포넌트를 갖는 캐리어를 몰드(mould)부 사이에서 클램핑 고정하는 단계(A),
    액상 캡슐화 물질을 상기 몰드 캐버티(mould cavity)로 유입시키는 단계(B),
    상기 몰드 캐버티로 유입된 캡슐화 물질을 부분적으로, 또는 전체적으로 경화시키는 단계(C),
    상기 몰드 캐버티로부터 캡슐화된 전자 컴포넌트를 이동시키는 단계(D)로서, 이때, 공정 단계(B) 동안, 기체는 상기 몰드 캐버티로부터 상기 몰드 캐버티로 연결되는 제 1 배출 채널을 통해 방출되며, 몰드 캐버티가 캡슐화 물질로 충진된 후, 상기 몰드부의 압력(closing force)을 증가시킴으로써, 상기 제 1 배출 채널은 폐쇄되는 단계(D)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 몰드부의 접촉 표면으로 몰드 캐버티와 함께 할당된 제 1 배출 채널이 액상 캡슐화 물질의 통행에 대해 폐쇄되도록, 공정 단계(B) 동안, 상기 압력(closing force)은 증가되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 증가된 압력(closing force)의 결과로서, 상기 제 1 배출 채널이 상기 캐리어 상에 실(seal) 처리되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법.
KR1020077003516A 2004-07-29 2005-07-26 전자 부품을 캡슐화하기 위한 몰드 부재 및 방법 KR101177588B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1026739 2004-07-29
NL1026739A NL1026739C2 (nl) 2004-07-29 2004-07-29 Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten.
PCT/NL2005/000543 WO2006011790A2 (en) 2004-07-29 2005-07-26 Mould part and method for encapsulating electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070045252A true KR20070045252A (ko) 2007-05-02
KR101177588B1 KR101177588B1 (ko) 2012-08-27

Family

ID=34973075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077003516A KR101177588B1 (ko) 2004-07-29 2005-07-26 전자 부품을 캡슐화하기 위한 몰드 부재 및 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20090115098A1 (ko)
JP (1) JP4741592B2 (ko)
KR (1) KR101177588B1 (ko)
CN (1) CN100524671C (ko)
MY (1) MY149335A (ko)
NL (1) NL1026739C2 (ko)
TW (1) TWI362321B (ko)
WO (1) WO2006011790A2 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2001818C2 (nl) * 2008-07-17 2010-01-19 Fico Bv Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
JP4491041B1 (ja) 2009-05-11 2010-06-30 日本省力機械株式会社 樹脂製品製造システム及び製造方法
CN101992514B (zh) * 2009-08-19 2013-08-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导光板成型模具
CN102209448B (zh) * 2010-03-29 2015-03-25 奥托立夫开发公司 电路板保护盒及其安装方法
JP5744788B2 (ja) * 2012-04-25 2015-07-08 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法
NL2013978B1 (en) * 2014-12-15 2016-10-11 Besi Netherlands Bv Device and method for controlled moulding and degating of a carrier with electronic components and moulded product.
JP6499105B2 (ja) * 2016-03-11 2019-04-10 東芝メモリ株式会社 金型
CN110103364A (zh) * 2019-04-26 2019-08-09 科耐特输变电科技股份有限公司 一种gis应力锥的生产模具
US11114313B2 (en) * 2019-05-16 2021-09-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer level mold chase
JP7466857B2 (ja) 2020-01-28 2024-04-15 国立大学法人東北大学 バイオ電池及びこれを用いた通電パッチ
DE102020209584B4 (de) 2020-07-30 2022-03-03 Vitesco Technologies Germany Gmbh Spritzgußpressvorrichtung zur Umspritzung von Halbleiterbauelementen und Verfahren zum Umspritzen von Halbleiterbauelementen

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182142A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用金型
TW222346B (en) * 1993-05-17 1994-04-11 American Telephone & Telegraph Method for packaging an electronic device substrate in a plastic encapsulant
JPH0788901A (ja) * 1993-09-28 1995-04-04 Nec Corp 樹脂封止用金型
US5964030A (en) * 1994-06-10 1999-10-12 Vlsi Technology, Inc. Mold flow regulating dam ring
JPH08281720A (ja) * 1995-04-10 1996-10-29 Eikichi Yamaharu 樹脂成形装置および樹脂成形方法
US5967030A (en) * 1995-11-17 1999-10-19 Micron Technology, Inc. Global planarization method and apparatus
US5825623A (en) * 1995-12-08 1998-10-20 Vlsi Technology, Inc. Packaging assemblies for encapsulated integrated circuit devices
JP3581759B2 (ja) * 1996-04-26 2004-10-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JPH10128805A (ja) * 1996-10-25 1998-05-19 Matsushita Electric Works Ltd 成形装置
JPH10225953A (ja) * 1997-02-13 1998-08-25 Apic Yamada Kk 樹脂モールド金型
JPH11121488A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP2000263603A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Nec Corp 樹脂成形装置及び成形品の離型方法
US20020101006A1 (en) * 2001-02-01 2002-08-01 Stmicroelectronics S.A. Mould for injection-moulding a material for coating integrated circuit chips on a substrate
US6610560B2 (en) * 2001-05-11 2003-08-26 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Chip-on-chip based multi-chip module with molded underfill and method of fabricating the same
JP2003145594A (ja) * 2001-11-14 2003-05-20 Towa Corp エジェクト機構及びエジェクト方法
TW533560B (en) * 2002-01-07 2003-05-21 Advanced Semiconductor Eng Semiconductor package mold

Also Published As

Publication number Publication date
JP4741592B2 (ja) 2011-08-03
MY149335A (en) 2013-08-30
WO2006011790A2 (en) 2006-02-02
WO2006011790A3 (en) 2006-05-04
TWI362321B (en) 2012-04-21
KR101177588B1 (ko) 2012-08-27
JP2008508116A (ja) 2008-03-21
CN100524671C (zh) 2009-08-05
CN101023521A (zh) 2007-08-22
TW200618987A (en) 2006-06-16
NL1026739C2 (nl) 2006-01-31
US20090115098A1 (en) 2009-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070045252A (ko) 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 몰드부 및 방법
US5626887A (en) Air exhaust mold plunger
KR0158238B1 (ko) 전자 부품의 수지봉인 성형 방법 및 장치
KR100342325B1 (ko) 배기핀을이용한주조방법
KR100196575B1 (ko) 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치
KR101257518B1 (ko) 컨디셔닝 가스를 이용한 전자 소자의 캡슐화 방법 및 장치
KR102230053B1 (ko) 수지 성형 금형 및 수지 성형 방법
EP2621704B1 (en) Extraction method for extracting the air in an injection mould
US6428300B2 (en) Ultra mold for encapsulating very thin packages
US20090160084A1 (en) Manufacturing method of semiconductor device
KR100617654B1 (ko) 캐리어에 장착된 전자 부품을 밀봉하기 위한 몰드 부품, 몰드 및 방법
US6179599B1 (en) Sealing ejector pin
JP3533084B2 (ja) モールド装置ならびに半導体装置の製造方法
JP2893085B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP3751325B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
KR0168768B1 (ko) 몰드 금형의 공기 배출장치
JP2010253828A (ja) 成形装置及び成形方法
JP3689909B2 (ja) バルブゲート式金型装置
JPH09252018A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
CA3054416A1 (en) Removal element
KR0124549B1 (ko) 반도체 어셈블리에서의 몰딩방법 및 몰드금형
KR100340979B1 (ko) 전자부품의수지봉지성형방법
JPH0811152A (ja) 電子部品の樹脂封止成形用金型装置
JP3712965B2 (ja) 射出成形用金型
JP3300540B2 (ja) 合成樹脂成形品の射出成形装置および射出成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150805

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160809

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170810

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180808

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190808

Year of fee payment: 8