KR20070031331A - 전자 부품들의 조절 가능한 캡슐화를 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 A) 캡슐화 재료를 액체로 형성하도록 가열하는 단계, B) 액체 캡슐화 재료에 압력을 가함으로써 전자 부품을 덮는 가열된 몰드 공동으로 캡슐화 재료를 이동시키는 단계, C) 몰드 공동을 캡슐화 재료로 채우는 단계, 및 D) 몰드 공동 내에서 캡슐화 재료를 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를 포함하는 캐리어상에 장착된 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 방법에 관한 것이며, 캡슐화 재료에 의해 경로의 개별적인 섹션이 덮여지는 동안, 하나 이상의 온도 배리어에 의해 열적으로 서로 적어도 부분적으로 분리된 다양한 온도 존을 형성함으로써 처리 단계 A) 내지 C) 동안 캡슐화 재료의 온도 조절이 수행된다. 또한 본 발명은 캐리어 상에 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 장치에 관한 것이다.

Description

전자 부품들의 조절 가능한 캡슐화를 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLABLE ENCAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 청구항 제 1 항의 전단부에 따라서 캐리어 상에 장착된 전자 부품들을 캡슐화시키기 위한 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 청구항 제 9항의 전단부에 따라서 캐리어 상에 장착된 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 장치에 관한 것이다.

전자 부품들의 캡슐화, 특히 캐리어 상에 장착된 반도체들의 캡슐화는 소위 “트랜스퍼 몰딩 공정(transfer moulding process)"이 이용된다. 전자 부품들을 포함하는 캐리어는 몰드 공동들이 캡슐화를 위한 부품들 주변에 형성되도록 2개의 몰드 부분들 사이에 클램프 고정된다. 그 뒤 액체 캡슐화 재료가 상기 몰드 공동으로 유입되고, 상기 재료들이 적어도 부분적으로 경화된 후 몰드 부분들은 이격되며 캡슐화된 전자 부품들을 포함하는 캐리어는 제거된다. 캡슐화 재료의 공급은 하나 이상의 플런저에 의해 수행되며, 이러한 목적으로 제공된 캡슐화 재료의 공급부 상에 압력이 가해질 수 있다. 플런저는 하우징 내에서 변위 가능하고, 아직 캡슐화되지 못한 재료들은 상기 하우징으로 이송된다. 캡슐화 재료는 포일 재료로 둘러 싸여진 패키지의 형태 또는 펠릿의 행태로 몰드 내에 배치된다. 일반적으로 캡슐화 재료는 필터를 구성하는 열경화성 에폭시 또는 레신으로 구성된다. 플런저는 동시에 가열되어지는 캡슐화 재료에 압력을 가하며, 이에 따라 가열되어 캡슐화 재료는 액체로 형성된다. 플런저에 의해 가해진 압력에 반응함에 따라 액체 캡슐화 재료는 가열된 몰드 공동으로 흐르고, 상기 몰드 공동은 캡슐화 재료로 채워진다. 캡슐화 재료가 이동되는 동안 상기 재료는 가열되고, 그 뒤 가열된 몰드 공동내에서 열적으로 경화된다(가교(cross-linking)의 결과). 이러한 방법에 따라서, 처리 사이클의 수명이 길어지지만 캡슐화 공정의 품질은 용이하게 조절되지 않는다.

일본 특허 제 62 039215호는 레신을 이용하여 제품들을 캡슐화하기 위한 방법을 기술한다. 상기 일본 특허에서 사용된 몰드는 몰드 공동이 제공되고, 상기 몰드 공동은 캡슐화하는 동안 공급 채널과 플런저 개구부보다 낮은 온도를 가지며, 상기 개구부로부터 캡슐화 재료가 공급된다. 이러한 목적을 위해 배열된 캡슐화 장치는 다른 온도 수준에서 서로 독립적으로 작동할 수 있는 개별적인 가열 요소이다.

본 발명의 목적은 캡슐화의 품질을 개선시키고, 전자 부품들의 개선되고 조절 가능한 캡슐화를 위한 장치와 방법을 제공하는 데 있다.

이러한 목적을 위하여 본 발명은 청구항 제 1 항에 따른 방법을 제공한다. 온도 조절은 캡슐화 재료의 냉각과 가열에 연관될 수 있다. 몰드 공동이 캡슐화 재료로 채워질 때, 상기 몰드 공동은 캡슐화 재료로 적어도 부분적으로 채워지지만 일반적으로 이러한 몰드 공동은 캡슐화 재료로 완전히 채워진다. 단계 A) 내지 D)는 알파벳 순서로 수행된다. 본 발명에 따르는 방법의 주요한 장점은 온도 상태에 대한 조절 옵션(regulating option)에 있으며, 캡슐화 공정의 다양한 단계가 보다 잘 조절되는 동안 캡슐화 재료는 상기 온도 상태로 노출되어 캡슐화 재료의 움직임이 보다 용이하게 제어 가능해진다. 그리하여 캡슐화 공정의 임계 상 동안 재료의 점성도, 경화가 시작하는 위치, 및 경화 속도는 예를 들면 간결하게 제어가능하게 될 수 있다. 하나 이상의 온도 배리어(temperature barrier)가 존재하기 때문에, 다른 섹션들 사이에 상당한 온도 기울기가 형성될 수 있다. 처리 단계 A) 동안 캡슐화 재료의 온도는 몰드 공동 내에서 캡슐화 재료의 온도보다 높거나 또는 낮게 형성될 수 있다.

장점을 가지는 주어진 실례에 따라서, 캡슐화 재료가 보다 강하게 가열되고 그 뒤 몰드 공동 내에서 캡슐화 재료는 보다 약하게 가열된다. 몰딩 동안 캡슐화 재료의 점진적인 온도 차이로 인해 캡슐화 재료를 용융시키고 캡슐화 재료를 몰드 공동으로 이동시키며, 몰드 공동을 채우는 공정 상태가 최적화될 수 있다. 이러한 효과는 하나 이상의 온도 배리어를 배열함으로써 얻어질 수 있으며, 이에 따라 비교적 높은 온도 차이는 제한된 범위를 초과하여 형성될 수 있으며, 이러한 온도 배리어가 존재하지 않을 시 열 전달로 인해 오직 균일한 온도 전이만 얻어질 수 있고, 게다가 상기 전이는 상대적으로 제한적으로 형성된다. 따라서 하나 이상의 온도 배리어가 제공됨에 따라 본 발명에 따르는 장점을 완벽히 구현할 수 있다. 캡슐화 재료의 신속한 용융은 처리 단계 A) 동안 캡슐화 재료를 상대적으로 높은 온도로 가열함으로써 얻어질 수 있으며, 상대적으로 높은 온도에서 용융된 캡슐화 재료는 이전보다 보다 신속히 이동될 수 있다. 또한 캡슐화 재료의 경화는 종래 기술에서보다 신속히 개시되며, 경화도 역시 신속히 진행된다. 캡슐화 재료가 낮은 온도에서보다 높은 온도에서 낮은 점성도를 가지기 때문에 적어도 높은 온도에 도달된 후, 캡슐화 재료는 공급 장치로부터 몰드 공동으로 보다 용이하게 이동될 수 있다. 캡슐화 재료의 유동성의 증가된 정도는 몰드 공동을 채우는 동안 여전히 존재하며, 이에 따라 캡슐화를 위한 전자 부품 및 이와 연결된 연결부(와이어 스윕)들에 대한 손실의 위험성이 감소된다. 캡슐화 재료가 몰드 공동내에 형성된다면 캡슐화 재료의 온도는 낮은 수준으로 떨어질 것이다. 이를 위해 몰드 공동으로 연결되는 상대적으로 작은 용량의 가열 수단은(또는 냉각 수단의 존재하거나 가열수단이 존재하지 않을 시) 장점을 제공한다. 온도는 전자 부품에 전달되어 캐리어는 종래 기술의 방법이 이용될 때보다 작게 형성될 수 있다. 캡슐화 재료가 보다 작은 환경적 영향(그린 콤파운드)을 받기 위하여 종래의 캡슐화 재료의 온도보다 높은 온도로 처리되어야 하며, 종래의 캡슐화의 경우 캡슐화를 위한 부품들 및/또는 캐리어(부분)들은 열적인 손상을 받을 수 있다. 이에 따른 실례에 있어서 주석 땜(tin solder)의 온도 민감도는 캐리어 및/또는 부품 내의 몇몇 주변에 형성된다. 가능한 변형에 있어서, 캡슐화 재료는 처리 단계 A) 동안 140EC를 초과하며, 보다 바람직하게 처리 단계 A) 동안 캡슐화 재료는 150EC, 160EC, 170EC 또는 180EC를 초과한다.

가능한 장점을 도시하는 제 2 실례에 있어서, 초기 캡슐화 재료는 보다 강하지 않게 가열되고 그 뒤 캡슐화 재료는 몰드 공동내에서 상대적으로 높은 온도로 가열된다. 캡슐화 재료의 경화를 가속화시키기 위하여(이에 따라 처리 사이클이 짧아짐), 몰드 공동내에 캡슐화 재료를 둘러싸는 부품의 잔류 시간을 최소화시키는 것이 선호된다. 일반적으로 캡슐화 재료의 경화가 낮은 온도에서보다 높은 온도에서보다 신속히 형성되기 때문에 경화는 캡슐화 재료를 최대 가능 온도로 가열함으로써 최적화될 수 있다. 이에 따라 캡슐화 전자 부품은 종래 기술에서보다 신속히 캡슐화 장치로부터 제거될 수 있다.

선호되는 변형물에서, 캡슐화 재료는 캐리어상에 장착된 전자 부품을 캡슐화하기 위한 장치에서 처리 단계 A)의 개시 전에 상당히 냉각된다. 캡슐화 공정의 개시에 앞서 캡슐화 재료의 시작 상태는 규격화될 수 있으며, 캡슐화 재료의 펠릿의 상당히 제어된 용융은 예들 들어 펠릿을 가열된 용융 공간(컬 바로 언급됨)에 대해 가압함에 따라 얻어질 수 있다. 또한 일반적으로 펠릿이 수용되는 플런저 하우징(슬리브)의 오염의 위험성이 방지될 수 있다.

몰딩 공정 동안 미리 정해진 위치에서 다양한 온도 상태의 조절된 형성에 추가하여 온도를 동적으로 조절할 수 있다. 이는 미리 정해진 위치에서 온도가 시간에 따라 조절되도록 변화하는 것을 의미한다. 따라서 캡슐화 장치의 특정 부품은 미리 정해진 초기 온도 이상으로 가열될 수 있으며 이에 따라 경화 공정이 개시되고 상기 온도에 도달된 후 처리를 위한 재료 및/또는 캡슐화 장치의 품질이 저하되는 것을 방지하기 위해 부품은 냉각된다.

처리 단계 A) 동안 예를 들어 캡슐화 재료를 가열된 표면에 대해 가압함으로써 캡슐화 재료는 가열될 수 있다. 플런저를 이용함에 따라 캡슐화 재료의 몸체(body)는 압력 하에 배치되고, 오직 캡슐화 재료의 몸체를 컬 바에 대해 가압함에 따라 펠릿은 가열될 수 있으며, 선택적으로 슬리브 및/또는 플런저에 의해 추가적인 열을 전달할 수 있다. 펠릿이 컬 바에 대해 가압됨에 따라 펠릿은 오직 플런저로부터 떨어진 측면에서만 용융되며, 이에 따라 플런저와 슬리브 사이의 캡슐화 재료의 누출의 문제점이 감소된다. 대안으로 캡슐화 재료의 전도성 가열 장치(conductive heating)와 결합되거나 또는 전도를 통해 가열함에 따라, 처리 단계 A) 동안 캡슐화 재료는 방사(radiation)에 의해 가열될 수 있다. 이의 예로써 유도식, RF식, 초음파식 또는 그 외의 비 접촉 가열 타입이 있다. 부분적인 가열 용량은 캡슐화 재료의 부분적인 과열을 초래함이 없이 증가될 수 있다. 추가적인 장점에 있어서, 캡슐화 재료의 균일한 가열이 방사에 의해 얻어질 수 있다. 또한 캡슐화 재료는 전도 및/또는 방사에 의해 처리 단계 D) 동안 몰드 공동 내에서 가열될 수 있다.

상기 언급된 바와 같이, 처리 단계 D) 동안 정해진 상태에서 캡슐화 재료를 추가적으로 가열할 필요가 없다. 이에 따라 몰드 공동은 온도 조절에 대해 활성 방식(passive manner)으로 작용할 수 있으며, 몰드 공동은 활성적으로 냉각되어 질 수 있다.

본 발명은 청구항 제 9 항에 따라 캐리어 상에 장착된 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 장치를 제공한다. 공급 수단은 슬리브를 가진 플런저를 의미하는 것으로 이해되고, 몰드 공동으로의 플런저의 공급 경로는 공급 수단의 일부분을 형성한다. 상기 언급된 바와 같이, 캡슐화 장치의 각각의 부분의 열적 분리부는 캡슐화 공정의 폭넓은 조절의 가능성을 증가시키며 이에 수반된 모든 장점을 가진다. 예를 들어 열적 분리부는 공급 수단으로부터 몰드 공동까지의 열의 전도가 적어도 상당히 방지되도록 공급 수단과 몰드 공동을 적어도 부분적으로 서로 분리시키는 오목부를 이들 사이에 배열시키고 및/또는 몰드 공동과 공급 장치 사이에 열적 절연 재료를 배열시킴으로써 얻어질 수 있다. 대기는 오목부내에 형성될 수 있거나 또는 상기 오목부 내에 절연체가 배치될 수 있다. 오목부의 형태는 슬롯과 같이 형성되지만 열전도를 방지하기 위한 기능을 하도록 제공된 임의의 다른 선호되는 형태일 수 있다. 열적 분리부는 하나 이상의 몰드 부분에서 및/또는 몰드 공동과 공급 수단 사이에 위치될 수 있다.

바람직하게 캡슐화 장치는 독립적으로 조절 가능한 복수의 온도-조절 수단이 제공된다. 이러한 온도-조절 수단은 캡슐화 장치의 뒤 이은 위치들에 또는 이들 사이에 위치될 수 있으며, 상기 캡슐화 장치는 플런저, 슬리브, 슬리브로 연결되는 컬 바, 상부 몰드 부분 또는 상부 몰드 부분의 각각의 세그먼트 및/또는 하부 몰드 부분의 각각의 세그먼트 또는 하부 몰드 부분으로 구성된다. 온도-조절 수단이 동적인 방법으로 온도를 조절하도록, 즉 장치 내의 특정 위치에서 온도가 시간에 따라 가변될 수 있도록 온도-조절 수단이 제어된다. 사용하는 동안 마주보는 몰드 부분으로부터 몰드 공동은 다른 온도를 가지도록 조립될 수 있다. 따라서 캐리어에 의해 캡슐화 재료로부터 이격된 몰드 부분이 캡슐화 재료와 접촉하는 몰드 부분보다 낮은 온도를 가지도록 선택될 수 있다. 예들 들어 부분적인 상태에 대한 하부 몰드 부분 및/또는 상부 몰드 부분의 다른 세그먼트의 개별적인 가열을 추가 설명함에 따라(캡슐화 재료 및/또는 캐리어 재료가 부분적으로 존재하는 지의 여부), 몰드 부분내에 다양한 온도 존과 하나 이상의 온도 배리어와 조합하여 특정 세그먼트들이 상대적으로 높은 온도나 낮은 온도로 가열되거나 냉각된다. 일반적으로 온도-조절 수단이 실질적으로 가열 수단으로 형성되지만 냉각 수단으로도 형성될 수 있다.

가열을 하기 위한 효과적이고 구조적으로 단순한 방법은 전기 저항을 가진 가열 수단에 의해 얻어진다. 이러한 저항 가열 장치는 열 전도재료 또는 평평한(선택적으로 가요성) 가열 요소(가열 맵으로 언급됨) 내에 수용된 가열 로드로 구성될 수 있다. 전기 저항을 이용하는 가열 장치와 조합하여 방사원 및/또는 그 외의 비-접촉식 가열 기술의 형태인 온도-조절 수단이 선택적으로 이용될 수 있다. 가능한 가열 원은 상기 기술되었다. 특정 상태 하에, 가열 수단 없이 몰드 공동을 구성하도록 선택될 수 있으며, 심지어 냉각 수단이 제공될 수 있다. 본 발명에 따른 방법에 대한 상기 기술은 본 발명의 장점에 대한 참고로 구성된다. 온도-조절 수단은 액티브 컨트롤(active control)에 의해 제어될 수 있으며, 이에 따라 시간에 따라 온도-조절 수단이 제어될 수 있다. 이로 인해 동적 온도 조절이 부분적으로 얻어질 수 있다.

선호되는 실시예에서, 캡슐화 재료를 위한 공급 수단은 쉴드 플레이트(shield plate)를 포함하고, 상기 쉴드 플레이트는 플런저의 활성 측면(active side)을 향하는 위치에 배치되고, 상기 쉴드 플레이트는 독립적으로 조절 가능한 온도-조절 수단이 제공된다. 이러한 쉴드 플레이트는 컬 플레이트로 언급된다. 아직 액체로 형성되지 않은 캡슐화 재료의 몸체는 상기 쉴드 플레이트에 대해 가압됨에 따라 부분적으로 액체로 형성될 수 있으며, 제공된 플레이트는 충분히 가열된다.

본 발명은 하기 도면에 도시된 비-제한적인 실례의 실시예에 기초하여 명확히 설명될 것이다.

도 1은 본 발명에 따르는 캡슐화 장치의 횡단면도.

도 2는 본 발명에 따르는 캡슐화 장치의 대안의 실시예를 도시하는 횡단면도.

도 3은 본 발명에 따르는 캡슐화 장치의 제 2의 대안의 실시예를 도시하는 횡단면도.

도 4A는 본 발명에 따르는 캡슐화 장치의 다른 실시예를 도시하는 상세도.

도 4B는 도 4A에 도시된 캡슐화 장치의 부품을 도시하는 투시도.

도 5는 캡슐화 공정을 개시하는 동안 본 발명에 따르는 다른 캡슐화 장치의 부분을 도시하는 도면.

도 1은 하부 몰드 부분(2)과 상기 하부 몰드 부분에 대해 이동 가능한 상부 몰드 부분(3)을 가지는 캡슐화 장치(encapsulating device, 1)를 도식적으로 도시한다. 캐리어(4)는 상기 몰드 부분(2)과 몰드 부분(3) 사이에 클램프 고정되며, 상기 캐리어(4) 상에 도면에 도시되지 않은 전자 부품이 장착된다. 상부 몰드 부분(3) 내에서 좌측이 제거된 몰드 공동(5)이 형성되고, 상기 몰드 공동내에 전자 부품을 둘러싸는 하우징(6)이 형성된다. 또한 하부 몰드 부분(2)은 슬리브(sleeve, 7)가 제공되고, 상기 슬리브에서 플런저(8)가 이동 가능하다. 플런저(8)는 상부 몰드 부분(3)의 일부분을 형성하는 컬 바(cull bar, 10)에 대해 캡슐화 재료의 펠릿(pellet), 도 1에 도시되지 않은 펠릿의 작은 남겨진 부분(small remaining part, 9)을 가압한다. 도식적으로 도시된 컬 바(10)의 온도(11)는 상부 몰드 부분(3)의 온도(12)보다 높고, 하부 몰드 부분(2)의 온도보다 높다. 슬리브(7)는 전체적으로 가열되지 않는다. 가열된 컬 바(10)에 대해 캡슐화 재료(9)의 펠릿을 가압함에 따라, 캡슐화 재료는 중간 공간(14)에서 부분적으로 용융될 것이다. 액체 캡슐화 재료는 상기 중간 공간(14)으로부터 게이트(15)를 통해 몰드 공동(5)으로 흐른다. 캡슐화 장치(1)내에의 온도 관리는 컬 바(10)의 온도를 몰드 부분(2, 3)보다 높게 유지해야되기 때문에, 각각의 단열 요소(15, 16)는 몰드 부분(2, 3)으로의 열전달을 제한하기 위하여 슬리브(7)와 하부 몰드 부분(3) 사이, 그리고 상부 몰드 부분(3)과 컬 바(10) 사이에 배열된다.

도 2는 도 1에 도시된 캡슐화 장치와 상당히 유사한 캡슐화 장치(20)를 도식적으로 도시한다. 상기 캡슐화 장치(20)에서, 하부 몰드 부분(21)(슬리브(22)를 포 함)에는 가열장치(heating)가 제공되지 않는다. 상부 몰드 부분(23)에서 가열장치(heating, 25)는 오직 컬 바(24)의 위치에만 제공된다. 상기 캡슐화 장치에서 캡슐화 재료의 온도는 게이트(27)를 통하여 중간 공간(26)으로부터 몰드 공동(28)으로 이동되자마자 본 발명에 따라 감소될 것이다.

도 3은 캡슐화 장치(30)를 도시하며, 상기 캡슐화 장치 내에 가열 요소(31, 32)가 배열된다. 가열 요소(31)는 컬 바(33) 내에 배치되고, 외부 가열장치(external heating, 35)가 연결되는 이송 파이프(34)로 구성된다. 외부 가열장치(35)에 의해 발생된 열은 이송 파이프(34)에 의해 컬 바(32)로 전달된다. 가열 요소(31)와 유사한 가열 요소(32)는 이송 파이프(36)와 외부 가열 장치(37)가 제공되어 외부 가열 장치(37)에 의해 발생된 열은 몰드 공동(38)에 인접한 상부 몰드 부분(39)으로 이동될 수 있다. 또한 파이프(34, 36)는 이와 연결된 몰드 부분들을 냉각시키기 위해 사용될 수 있다.

도 4A는 상부 몰드 부분의 일부분(40)을 도시하며, 상기 일부분(40)에서 몰드 공동(41)은 요홈 구조로 형성된다. 매트(mat, 42)(도 4B에 도시)는 몰드 하프(mould half, 40)에 수용되며, 몰드 하프(40)의 온도는 상기 매트(42)에 따라 조절될 수 있다. 매트(42)는 가열 요소, 냉각 요소 또는 이들의 조합물로 구성될 수 있다. 매트(42)는 사용하는 동안 다양한 온도 영역을 형성하도록 구성될 수 있다.

도 5는 캡슐화 공정을 개시하는 동안 캡슐화 장치(50)의 일부분을 도시한다. 캡슐화 재료(51)의 펠릿은 컬 바(53)에 대하여 화살표 P1에 따라 플런저(52)에 의해 가압된다. 컬바(53)는 열 전달 파이프(54)를 통해 외부 가열 장치(55)에 의해 가열된다. 또한 캡슐화 재료(51)를 직접적으로 가열시키는 방사원(radiation source, 56)이 제공된다. 캡슐화 재료(51)는 컬 바(53)와 접촉하고 이로부터 상측부상에서 열이 전달됨에 따라 용융된다.

Claims (16)

1. A) 캡슐화 재료를 액체로 형성하기 위해 가열시키는 단계,

   B) 액체 캡슐화 재료에 압력을 가함으로써 전자 부품을 덮는 가열된 몰드 공동으로 캡슐화 재료를 이동시키는 단계,

   C) 몰드 공동을 캡슐화 재료로 채우는 단계,

   D) 몰드 공동 내에서 캡슐화 재료를 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를 포함하는 캐리어상에 장착된 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 방법에 있어서,

   캡슐화 재료에 의해 경로의 개별적인 섹션이 덮여지는 동안, 하나 이상의 온도 배리어에 의해 열적으로 서로 적어도 부분적으로 분리된 다양한 온도 존을 형성함으로써 처리 단계 A) 내지 C) 동안 캡슐화 재료의 온도 조절이 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 온도 조절은 캡슐화 재료의 조절된 가열 단계(conditioned heating)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 처리 단계 A)동안 캡슐화 재료의 온도는 몰드 공동 내에서의 캡슐화 재료의 온도보다 높은 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 처리 단계 A)동안 캡슐화 재료의 온도는 몰 드 공동 내에서의 캡슐화 재료의 온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 방법.
5. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 처리 단계 A)를 개시하기에 앞서 캡슐화 재료는 캐리어상에 장착된 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 장치내에서 활성적으로(actively) 냉각되는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 처리 단계 A) 내지 C) 동안 캡슐화 재료에 의해 덮여진 경로의 온도는 동적으로 조절되는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 전 항들 중 어느 한 항에 있어서, 캡슐화 재료는 단계 A) 동안 방사(radiation)에 의해 가열되는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 처리 단계 D) 동안 캡슐화 재료는 몰드 공동내에서 활성적으로 냉각되는 것을 특징으로 하는 방법.
9. 몰드 부분들과 공급 수단을 포함하고, 상기 몰드 부분들은 전자 부품을 둘러싸기 위하여 밀폐된 위치에서 하나 이상의 몰드 공동을 형성하고 서로에 대해 이동 가능하며 상기 몰드 부분들은 온도-조절 수단이 제공되고, 상기 공급 수단은 온도-조절 수단이 제공되고 하나 이상의 플런저가 제공된 몰드 공동으로 액체 캡슐화 재료를 연결시키는 캐리어 상에 장착된 전자 부품을 캡슐화시키기 위한 장치에 있어 서,

   캡슐화 재료와 몰드 공동을 위한 공급 장치는 서로 열적으로 적어도 부분적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 장치.
10. 제 9 항에 있어서, 몰드 공동과 공급 수단 사이의 열적 분리부(thermal separation)는 이들 사이에 위치된 하나 이상의 오목부(recess)로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 열적 분리부는 몰드 부분에 통합된 하나 이상의 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 몰드 부분들과 상호 작용하는 온도-조절 수단은 공급 수단과 상호 작용하는 온도 조절 수단에 대해 독립적으로 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
13. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 몰드 부분은 독립적으로 조절 가능한 복수의 온도-조절 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.
14. 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 온도-조절 수단은 가열 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
15. 제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 온도-조절 수단은 방사원을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
16. 제 9 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 캡슐화 재료를 위한 공급 수단은 쉴드 플레이트(shield plate)를 포함하고, 상기 쉴드 플레이트는 플런저의 활성 측면(active side)을 향하는 위치에 배치되고, 상기 쉴드 플레이트는 독립적으로 조절 가능한 온도-조절 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 장치.

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