JP2931715B2 - 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及びガススプリング - Google Patents
樹脂封止方法、樹脂封止装置、及びガススプリングInfo
- Publication number
- JP2931715B2 JP2931715B2 JP4118731A JP11873192A JP2931715B2 JP 2931715 B2 JP2931715 B2 JP 2931715B2 JP 4118731 A JP4118731 A JP 4118731A JP 11873192 A JP11873192 A JP 11873192A JP 2931715 B2 JP2931715 B2 JP 2931715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- piston rod
- resin
- gas spring
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fluid-Damping Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体装置の
樹脂封止技術に応用し得る、金型の所定の内壁形状を有
したキャビティへ樹脂を圧送することにより所定の形状
で樹脂を封止する、樹脂封止技術に関するものである。
樹脂封止技術に応用し得る、金型の所定の内壁形状を有
したキャビティへ樹脂を圧送することにより所定の形状
で樹脂を封止する、樹脂封止技術に関するものである。
【０００２】
＜従来の樹脂封止装置の構成＞図１６は従来技術におけ
る樹脂封止装置の一例としての、半導体装置の樹脂封止
装置の断面正面図である。この樹脂封止装置は、株式会
社ＴＯＷＡ製のマルチプランジャ方式によるものであ
る。
る樹脂封止装置の一例としての、半導体装置の樹脂封止
装置の断面正面図である。この樹脂封止装置は、株式会
社ＴＯＷＡ製のマルチプランジャ方式によるものであ
る。
【０００３】板状のリードフレーム１に半導体素子２を
載置し、これらが上金型３及び下金型４に設けられたキ
ャビティ５の中の宙空に支持される。キャビティ５は、
その中に溶融した樹脂を圧力をもって注入することによ
り、リードフレーム１と半導体素子２を封止成形する空
間であり、成形後に要求される当該樹脂の形状に対応し
た形状をなしている。上金型３にはキャビティ５に連通
し、溶融樹脂の経路となるゲート６が更に設けられてい
る。下金型４には樹脂のタブレット７を収納する孔であ
るポット８が設けられている。上金型３には更に、ポッ
ト８の上面に位置した空洞であるカル９が設けられてい
る。キャビティ５とポット８とは、ゲート６とカル９と
を間に介して相互に連通している。
載置し、これらが上金型３及び下金型４に設けられたキ
ャビティ５の中の宙空に支持される。キャビティ５は、
その中に溶融した樹脂を圧力をもって注入することによ
り、リードフレーム１と半導体素子２を封止成形する空
間であり、成形後に要求される当該樹脂の形状に対応し
た形状をなしている。上金型３にはキャビティ５に連通
し、溶融樹脂の経路となるゲート６が更に設けられてい
る。下金型４には樹脂のタブレット７を収納する孔であ
るポット８が設けられている。上金型３には更に、ポッ
ト８の上面に位置した空洞であるカル９が設けられてい
る。キャビティ５とポット８とは、ゲート６とカル９と
を間に介して相互に連通している。
【０００４】上金型３は固定のプラテンである上プラテ
ン１０に取付固定されており、一方下金型４は下金型台
１１に取付固定されている。更に下金型台１１は上下に
移動可能な移動プラテン１２に取付固定されている。上
金型３及び下金型４の各々にはそれぞれヒータ１３、及
び１４が埋設されており、上金型３及び下金型４の加熱
並びに保温を行っている。
ン１０に取付固定されており、一方下金型４は下金型台
１１に取付固定されている。更に下金型台１１は上下に
移動可能な移動プラテン１２に取付固定されている。上
金型３及び下金型４の各々にはそれぞれヒータ１３、及
び１４が埋設されており、上金型３及び下金型４の加熱
並びに保温を行っている。
【０００５】ポット８には、プランジャ１５を構成しタ
ブレット７をキャビティ５へ圧送するプランジャヘッド
１５ａが嵌挿されている。プランジャヘッド１５ａは、
同じくプランジャ１５を構成するプランジャロッド１５
ｂの一端に連結されている。プランジャロッド１５ｂの
他の一端は、緩衝機構１６に組み込まれている。緩衝機
構１６は弦巻ばね１６ａ、ばねケース１６ｂ、及びナッ
トホルダ１６ｃを有している。弦巻ばね１６ａはプラン
ジャロッド１５ｂに接して圧縮力を付与し、ばねケース
１６ｂはプランジャロッド１５ｂの抜け止めを兼ね、更
にナットホルダ１６ｃとともに、圧縮力を付与した状態
で弦巻ばね１６ａを収納するものである。
ブレット７をキャビティ５へ圧送するプランジャヘッド
１５ａが嵌挿されている。プランジャヘッド１５ａは、
同じくプランジャ１５を構成するプランジャロッド１５
ｂの一端に連結されている。プランジャロッド１５ｂの
他の一端は、緩衝機構１６に組み込まれている。緩衝機
構１６は弦巻ばね１６ａ、ばねケース１６ｂ、及びナッ
トホルダ１６ｃを有している。弦巻ばね１６ａはプラン
ジャロッド１５ｂに接して圧縮力を付与し、ばねケース
１６ｂはプランジャロッド１５ｂの抜け止めを兼ね、更
にナットホルダ１６ｃとともに、圧縮力を付与した状態
で弦巻ばね１６ａを収納するものである。
【０００６】ナットホルダ１６ｃには雌ネジが設けられ
ており、雄ネジを有するボールネジ軸１７に螺合する。
ボールネジ軸１７は移動プラテン１２に固定された軸受
け１８に回転自在に支持され、タブレット７に圧力を付
与する際にボールネジ軸１７に生じる反力に抗する。軸
受け１８は、軸受け押金１９により移動プラテン１２か
ら外れないように固定される。ボールネジ軸１７には、
従動プーリ２０がナット２１を締め付けることにより固
定的に取り付けられており、従動プーリ２０の回転に伴
ってボールネジ軸１７が回転する。従動プーリ２０の回
転トルクは、モータ２２により生成される。モータ２２
の回転トルクは減速機２３で増幅された上で原動プーリ
２４に伝達され、更にベルト２５を介して従動プーリ２
０に伝達される。モータ２２及び減速機２３は、モータ
取付板２６を介して移動プラテン１２に取付固定されて
いる。
ており、雄ネジを有するボールネジ軸１７に螺合する。
ボールネジ軸１７は移動プラテン１２に固定された軸受
け１８に回転自在に支持され、タブレット７に圧力を付
与する際にボールネジ軸１７に生じる反力に抗する。軸
受け１８は、軸受け押金１９により移動プラテン１２か
ら外れないように固定される。ボールネジ軸１７には、
従動プーリ２０がナット２１を締め付けることにより固
定的に取り付けられており、従動プーリ２０の回転に伴
ってボールネジ軸１７が回転する。従動プーリ２０の回
転トルクは、モータ２２により生成される。モータ２２
の回転トルクは減速機２３で増幅された上で原動プーリ
２４に伝達され、更にベルト２５を介して従動プーリ２
０に伝達される。モータ２２及び減速機２３は、モータ
取付板２６を介して移動プラテン１２に取付固定されて
いる。
【０００７】図１７は上金型３の底面図である。リード
フレーム１は１枚当り８個の半導体素子２に対応してお
り、樹脂封止装置は１枚のリードフレーム１に対して４
個のカル９を有している。カル９の各一にはポット８及
びプランジャ１５の各一が対応している。それ故、樹脂
封止装置は１枚のリードフレーム１に対してプランジャ
１５を複数個有するいわゆるマルチプランジャ方式で構
成され、しかも１ポットに２キャビティ５が対応する２
キャビティ／ポット方式で構成されている。
フレーム１は１枚当り８個の半導体素子２に対応してお
り、樹脂封止装置は１枚のリードフレーム１に対して４
個のカル９を有している。カル９の各一にはポット８及
びプランジャ１５の各一が対応している。それ故、樹脂
封止装置は１枚のリードフレーム１に対してプランジャ
１５を複数個有するいわゆるマルチプランジャ方式で構
成され、しかも１ポットに２キャビティ５が対応する２
キャビティ／ポット方式で構成されている。
【０００８】＜従来の樹脂封止装置の動作＞従来の樹脂
封止方法は、樹脂封止装置を用いて以下の要領で行なわ
れる。まず図１６のヒータ１３、１４に、制御された電
流を通電することにより、上金型３と下金型４を熱硬化
型の樹脂に最適な１８０゜Ｃの温度に加熱及び保温す
る。次に、移動プラテン１２が下降することにより上金
型３と下金型４の間が開くと、半導体素子２が搭載され
た２枚のリードフレーム１を図１７に図示する上金型３
の底面上の位置に対応する下金型４の上面における所定
の位置に載置し、８個の固形のタブレット７の各１をポ
ット８の各１へ投入する。これら被封止材としてのリー
ドフレーム１及びタブレット７の所定の位置への供給
は、手操作によるか又はローダ（図示しない）を用いて
行われる。
封止方法は、樹脂封止装置を用いて以下の要領で行なわ
れる。まず図１６のヒータ１３、１４に、制御された電
流を通電することにより、上金型３と下金型４を熱硬化
型の樹脂に最適な１８０゜Ｃの温度に加熱及び保温す
る。次に、移動プラテン１２が下降することにより上金
型３と下金型４の間が開くと、半導体素子２が搭載され
た２枚のリードフレーム１を図１７に図示する上金型３
の底面上の位置に対応する下金型４の上面における所定
の位置に載置し、８個の固形のタブレット７の各１をポ
ット８の各１へ投入する。これら被封止材としてのリー
ドフレーム１及びタブレット７の所定の位置への供給
は、手操作によるか又はローダ（図示しない）を用いて
行われる。
【０００９】被封止材が供給された後、移動プラテン１
２が上昇し、上金型３と下金型４とが型締され更に加圧
される。このとき、リードフレーム１及び半導体素子２
は、上金型３の下面に対して図１７に図示するように位
置する。次に、タブレット７が下金型４の熱により溶融
するのを待った上で、モータ２２を駆動することによ
り、ボールネジ軸１７に回転トルクとともに回転運動を
与える。その結果、ボールネジ軸１７とナットホルダ１
６ｃの間の螺合により、ナットホルダ１６ｃは圧縮力を
もって上方向に推進する。ナットホルダ１６ｃの圧縮力
が弦巻ばね１６ａ、プランジャロッド１５ｂ、プランジ
ャヘッド１５ａの順に伝達されることにより、タブレッ
ト７が溶融した樹脂へ圧力が付加される。この圧力によ
り溶融樹脂がポット８から押し出され、カル９、ゲート
６を順に経てリードフレーム１及び半導体素子２が中空
に支持されるキャビティ５に注入され、キャビティ５の
空間を満たす。樹脂は熱硬化性であるために、一定の時
間を経た後には、キャビティ５の内壁の形状により規定
される形状を保ったまま、かつ中空支持されるリードフ
レーム１と半導体素子２を密接して包蔵する形で硬化す
る。すなわち、樹脂は被封止材であるリードフレーム１
と半導体素子２とをキャビティ５で規定される外形をも
って封止する。
２が上昇し、上金型３と下金型４とが型締され更に加圧
される。このとき、リードフレーム１及び半導体素子２
は、上金型３の下面に対して図１７に図示するように位
置する。次に、タブレット７が下金型４の熱により溶融
するのを待った上で、モータ２２を駆動することによ
り、ボールネジ軸１７に回転トルクとともに回転運動を
与える。その結果、ボールネジ軸１７とナットホルダ１
６ｃの間の螺合により、ナットホルダ１６ｃは圧縮力を
もって上方向に推進する。ナットホルダ１６ｃの圧縮力
が弦巻ばね１６ａ、プランジャロッド１５ｂ、プランジ
ャヘッド１５ａの順に伝達されることにより、タブレッ
ト７が溶融した樹脂へ圧力が付加される。この圧力によ
り溶融樹脂がポット８から押し出され、カル９、ゲート
６を順に経てリードフレーム１及び半導体素子２が中空
に支持されるキャビティ５に注入され、キャビティ５の
空間を満たす。樹脂は熱硬化性であるために、一定の時
間を経た後には、キャビティ５の内壁の形状により規定
される形状を保ったまま、かつ中空支持されるリードフ
レーム１と半導体素子２を密接して包蔵する形で硬化す
る。すなわち、樹脂は被封止材であるリードフレーム１
と半導体素子２とをキャビティ５で規定される外形をも
って封止する。
【００１０】封止が終了すると、移動プラテン１２が下
降して上金型３と下金型４の間が開く。つづいて、半導
体素子２と共に封止が完了したリードフレーム１をゲー
ト６、及びカル９に残留する硬化した樹脂とともに下金
型４の上面から取り除く。これらの操作は、手操作によ
るか又はアンローダ（図示しない）を用いて行われる。
降して上金型３と下金型４の間が開く。つづいて、半導
体素子２と共に封止が完了したリードフレーム１をゲー
ト６、及びカル９に残留する硬化した樹脂とともに下金
型４の上面から取り除く。これらの操作は、手操作によ
るか又はアンローダ（図示しない）を用いて行われる。
【００１１】＜緩衝機構１６の動作＞弦巻ばね１６ａ
は、各タブレット７の樹脂の量、各プランジャロッド１
５ｂの高さ等におけるばらつきにより、溶融樹脂を各々
のキャビティ５へ注入する際の圧力、すなわち注入圧力
に有為な差異が現れることを防止する目的で設けられて
いる。注入圧力を所定の大きさｐに設定するとき、弦巻
ばね１６ａが注入圧力を均等化し得るために、弦巻ばね
１６ａについてあらかじめ、数１に記述される要求に沿
った設定が行われる。
は、各タブレット７の樹脂の量、各プランジャロッド１
５ｂの高さ等におけるばらつきにより、溶融樹脂を各々
のキャビティ５へ注入する際の圧力、すなわち注入圧力
に有為な差異が現れることを防止する目的で設けられて
いる。注入圧力を所定の大きさｐに設定するとき、弦巻
ばね１６ａが注入圧力を均等化し得るために、弦巻ばね
１６ａについてあらかじめ、数１に記述される要求に沿
った設定が行われる。
【００１２】
【数１】
【００１３】注入力Ｆ1 は樹脂を注入する際に樹脂に付
与される圧縮力であり、同時点での弦巻ばね１６ａが生
成する復元力に一致する。初期圧縮力Ｆ0 は、タブレッ
ト７の注入を開始した時点での樹脂に付与される圧縮力
であり、同時点での弦巻ばね１６ａが生成する復元力に
一致し、更に樹脂の注入を開始する前において弦巻ばね
１６ａがばねケース１６ｂに収納されている状態で付与
されている初期圧縮変位ｘ0 によって生成する復元力に
相当する。数１に記述される要求に基づいて、例えば注
入圧力ｐを70kgf/cm2 に設定した場合、初期圧縮力Ｆ0
が圧力に換算して70kgf/cm2 よりも小さい値、例えば60
kgf/cm2 に相当するように、ばね定数ｋ、及び初期圧縮
変位ｘ0 を選択する。
与される圧縮力であり、同時点での弦巻ばね１６ａが生
成する復元力に一致する。初期圧縮力Ｆ0 は、タブレッ
ト７の注入を開始した時点での樹脂に付与される圧縮力
であり、同時点での弦巻ばね１６ａが生成する復元力に
一致し、更に樹脂の注入を開始する前において弦巻ばね
１６ａがばねケース１６ｂに収納されている状態で付与
されている初期圧縮変位ｘ0 によって生成する復元力に
相当する。数１に記述される要求に基づいて、例えば注
入圧力ｐを70kgf/cm2 に設定した場合、初期圧縮力Ｆ0
が圧力に換算して70kgf/cm2 よりも小さい値、例えば60
kgf/cm2 に相当するように、ばね定数ｋ、及び初期圧縮
変位ｘ0 を選択する。
【００１４】弦巻ばね１６ａの圧縮変位とこれに伴う復
元力との関係は、例えば図１８のグラフで表現される。
この例では、ポット８の断面積Ａは 2cm2 であり、弦巻
ばね１６ａのばね定数ｋは20kgf/mmであり、注入圧力ｐ
は70kgf/cm2 に設定され（すなわち、注入力Ｆ1 は値14
0kgfに設定され）、初期圧縮力Ｆ0 は圧力に換算して60
kgf/cm2 に相当する値120kgfに設定されている。初期圧
縮力Ｆ0 を得るためには、初期圧縮変位ｘ0 を付与した
状態で、弦巻ばね１６ａをばねケース１６ｂの中に収納
する必要があり、この例では値6mm の初期圧縮変位ｘ0
を付与する必要がある。復元力が所定の値140kgfの注入
力Ｆ1 に達するまでに、弦巻ばね１６ａには更に値1mm
の圧縮変位が付加される。それ故、所定の値140kgfの注
入力Ｆ1に達するために必要なナットホルダ１６ｃの変
位における、タブレット７の量、プランジャ１５の長さ
等のばらつきよる所定の値からの誤差が±1mm 以内であ
れば、弦巻ばね１６ａの圧縮変位に差異を生じることに
より、注入力の誤差は所定の値140kgfの周りに±20kgf
の範囲に抑えられる。
元力との関係は、例えば図１８のグラフで表現される。
この例では、ポット８の断面積Ａは 2cm2 であり、弦巻
ばね１６ａのばね定数ｋは20kgf/mmであり、注入圧力ｐ
は70kgf/cm2 に設定され（すなわち、注入力Ｆ1 は値14
0kgfに設定され）、初期圧縮力Ｆ0 は圧力に換算して60
kgf/cm2 に相当する値120kgfに設定されている。初期圧
縮力Ｆ0 を得るためには、初期圧縮変位ｘ0 を付与した
状態で、弦巻ばね１６ａをばねケース１６ｂの中に収納
する必要があり、この例では値6mm の初期圧縮変位ｘ0
を付与する必要がある。復元力が所定の値140kgfの注入
力Ｆ1 に達するまでに、弦巻ばね１６ａには更に値1mm
の圧縮変位が付加される。それ故、所定の値140kgfの注
入力Ｆ1に達するために必要なナットホルダ１６ｃの変
位における、タブレット７の量、プランジャ１５の長さ
等のばらつきよる所定の値からの誤差が±1mm 以内であ
れば、弦巻ばね１６ａの圧縮変位に差異を生じることに
より、注入力の誤差は所定の値140kgfの周りに±20kgf
の範囲に抑えられる。
【００１５】
＜従来の樹脂封止装置の問題点＞従来の樹脂封止装置は
以上のように構成されるので以下のような問題点を有し
ていた。
以上のように構成されるので以下のような問題点を有し
ていた。
【００１６】弦巻ばね１６ａが吸収し得る前記ナットホ
ルダ１６ｃの変位における誤差の範囲をより広くするた
めには、ばね定数ｋがより低い弦巻ばね１６ａを採用
し、より大きな初期圧縮変位ｘ0 を付与して使用するの
が望ましい。しかしながら、このような要求を満たすべ
き弦巻ばね１６ａは、その容積が過大となり、樹脂封止
装置に応用するには適しない他、緩衝機構１６への組み
込み取り外し等の取扱いにも困難を来す。したがって、
弦巻ばね１６ａを緩衝機構１６に利用する従来の樹脂封
止装置では、緩衝機構１６が吸収し得る前記変位におけ
る誤差の範囲は必然的に限度があり、実用的には上記例
における±1mm 程度が限度である。このため、従来の樹
脂封止装置では第１に、タブレット７の量、プランジャ
１５の長さ等のばらつきによる前記変位における所定の
値からの誤差を十分に広い範囲において吸収することが
できないという問題点があった。
ルダ１６ｃの変位における誤差の範囲をより広くするた
めには、ばね定数ｋがより低い弦巻ばね１６ａを採用
し、より大きな初期圧縮変位ｘ0 を付与して使用するの
が望ましい。しかしながら、このような要求を満たすべ
き弦巻ばね１６ａは、その容積が過大となり、樹脂封止
装置に応用するには適しない他、緩衝機構１６への組み
込み取り外し等の取扱いにも困難を来す。したがって、
弦巻ばね１６ａを緩衝機構１６に利用する従来の樹脂封
止装置では、緩衝機構１６が吸収し得る前記変位におけ
る誤差の範囲は必然的に限度があり、実用的には上記例
における±1mm 程度が限度である。このため、従来の樹
脂封止装置では第１に、タブレット７の量、プランジャ
１５の長さ等のばらつきによる前記変位における所定の
値からの誤差を十分に広い範囲において吸収することが
できないという問題点があった。
【００１７】従来の樹脂封止装置では第２に、弦巻ばね
１６ａの製造技術上ばね定数ｋにばらつきが生じ易く、
これに起因して注入圧力ｐに所定の値からの誤差を生じ
るほか、前記変位における誤差を吸収し得る範囲がさら
に狭くなるという問題点があった。
１６ａの製造技術上ばね定数ｋにばらつきが生じ易く、
これに起因して注入圧力ｐに所定の値からの誤差を生じ
るほか、前記変位における誤差を吸収し得る範囲がさら
に狭くなるという問題点があった。
【００１８】従来の樹脂封止装置では第３に、樹脂量が
過大なタブレット７を注入した場合には、弦巻ばね１６
ａが過大な圧縮変位を被るために塑性変形を引き起こ
し、その後の注入圧力に過大な誤差をもたらし、これを
防止するためには弦巻ばね１６ａの交換を行う必要とな
るという問題点があった。弦巻ばね１６ａの交換を行う
場合には、その分過剰な手間を要するのに加えて、樹脂
封止装置をその間停止する必要があり、スループット
（単位時間当りの処理作業の量）の低下をもたらす。
過大なタブレット７を注入した場合には、弦巻ばね１６
ａが過大な圧縮変位を被るために塑性変形を引き起こ
し、その後の注入圧力に過大な誤差をもたらし、これを
防止するためには弦巻ばね１６ａの交換を行う必要とな
るという問題点があった。弦巻ばね１６ａの交換を行う
場合には、その分過剰な手間を要するのに加えて、樹脂
封止装置をその間停止する必要があり、スループット
（単位時間当りの処理作業の量）の低下をもたらす。
【００１９】従来の樹脂封止装置では第４に、弦巻ばね
１６ａのばね定数ｋが固定であるために、注入圧力ｐの
設定値を変更する場合には、異なるばね定数ｋを有する
別の弦巻ばね１６ａに交換する必要があるという問題点
があった。その度に、上記と同様の過剰な手間、スルー
プット上の問題が生じる。
１６ａのばね定数ｋが固定であるために、注入圧力ｐの
設定値を変更する場合には、異なるばね定数ｋを有する
別の弦巻ばね１６ａに交換する必要があるという問題点
があった。その度に、上記と同様の過剰な手間、スルー
プット上の問題が生じる。
【００２０】従来の樹脂封止装置では第５に、弦巻ばね
１６ａの取付け、及び取り外しの際に、１本当たり100k
gfを超える過大な荷重をもって初期圧縮変位を付与する
必要があり、その手間が甚大であり作業性が悪いという
問題点があった。
１６ａの取付け、及び取り外しの際に、１本当たり100k
gfを超える過大な荷重をもって初期圧縮変位を付与する
必要があり、その手間が甚大であり作業性が悪いという
問題点があった。
【００２１】＜この発明の目的＞この発明は上記のよう
な問題点を解消するためになされたもので、第１にタブ
レットの樹脂量、プランジャの長さ等のばらつきよるナ
ットホルダ１６ｃの変位における所定の値からの誤差を
十分に広い範囲において吸収して、樹脂の注入圧力を均
等化することができ、第２に注入圧力の設定値を容易に
変更することができ、第３に作業に伴う注入圧力の劣
化、及び注入圧力における誤差の拡大がなく、更に加え
て第４に装置の取扱い或は方法の準備工程が容易な樹脂
封止技術を提供することを目的とする。
な問題点を解消するためになされたもので、第１にタブ
レットの樹脂量、プランジャの長さ等のばらつきよるナ
ットホルダ１６ｃの変位における所定の値からの誤差を
十分に広い範囲において吸収して、樹脂の注入圧力を均
等化することができ、第２に注入圧力の設定値を容易に
変更することができ、第３に作業に伴う注入圧力の劣
化、及び注入圧力における誤差の拡大がなく、更に加え
て第４に装置の取扱い或は方法の準備工程が容易な樹脂
封止技術を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の樹脂封
止方法は、ポットに嵌挿されたプランジャに圧縮力を付
加することにより、前記ポットに投入された樹脂を、金
型に所定の形状をもって設けられたキャビティへ圧送し
て封止する樹脂封止方法であって、（ａ）充填ガスを緩
衝媒体とするガススプリングを準備する工程と、（ｂ）
前記充填ガスの圧力を所定の圧力に調整する工程と、
（ｃ）前記プランジャに前記ガススプリングを介して圧
縮力を付加することにより前記樹脂を前記キャビティへ
圧送する工程と、を備えるものである。
止方法は、ポットに嵌挿されたプランジャに圧縮力を付
加することにより、前記ポットに投入された樹脂を、金
型に所定の形状をもって設けられたキャビティへ圧送し
て封止する樹脂封止方法であって、（ａ）充填ガスを緩
衝媒体とするガススプリングを準備する工程と、（ｂ）
前記充填ガスの圧力を所定の圧力に調整する工程と、
（ｃ）前記プランジャに前記ガススプリングを介して圧
縮力を付加することにより前記樹脂を前記キャビティへ
圧送する工程と、を備えるものである。
【００２３】請求項２に記載の樹脂封止装置は、ポット
に嵌挿されたプランジャに圧縮力を付加することによ
り、前記ポットに投入された樹脂を、金型に所定の形状
をもって設けられたキャビティへ圧送して封止する樹脂
封止装置であって、（ａ）充填ガスを緩衝媒体とし前記
プランジャと実質的に同数のガススプリングを有し、当
該ガススプリングに圧縮力を伝達する緩衝手段と、
（ｂ）前記充填ガスの圧力を所定の圧力に調整する手段
と、（ｃ）前記プランジャに前記緩衝手段を介して圧縮
力を付加する手段と、を備えるものである。
に嵌挿されたプランジャに圧縮力を付加することによ
り、前記ポットに投入された樹脂を、金型に所定の形状
をもって設けられたキャビティへ圧送して封止する樹脂
封止装置であって、（ａ）充填ガスを緩衝媒体とし前記
プランジャと実質的に同数のガススプリングを有し、当
該ガススプリングに圧縮力を伝達する緩衝手段と、
（ｂ）前記充填ガスの圧力を所定の圧力に調整する手段
と、（ｃ）前記プランジャに前記緩衝手段を介して圧縮
力を付加する手段と、を備えるものである。
【００２４】請求項３に記載のガススプリングは、請求
項２の樹脂封止装置への応用に適した構成を有し、充填
ガスを緩衝媒体とするガススプリングであって、（ａ）
第１の一端が開口し、第２の一端が閉口する実質的に筒
状のハウジングと、（ｂ）第１の一端が開口し第２の一
端が閉口する実質的に筒状であり、当該第２の一端が前
記ハウジングとともに外界から密閉した第１の空間を規
定するように、前記ハウジングに摺動自在に嵌挿される
第１のピストンロッドと、（ｃ）前記第１のピストンロ
ッドの前記筒状部分に摺動自在に嵌挿され、前記第１の
ピストンロッドとともに外界から密閉した第２の空間を
規定する第２のピストンロッドと、（ｄ）前記第１のピ
ストンロッドが前記ハウジングから所定程度以上に突出
しないように前記第１のピストンロッドの摺動範囲を制
限する手段と、（ｅ）前記第２のピストンロッドが前記
第１のピストンロッドから所定程度以上に突出しないよ
うに前記第２のピストンロッドの摺動範囲を制限する手
段と、（ｆ）前記第１の空間と外界の間に介在し、前記
充填ガスが通過し得てしかも当該充填ガスに対して前記
第１の空間から外界への吐出に対して逆止め機能を有
し、前記第１のピストンロッドに設けられる第１の弁
と、（ｇ）前記第２の空間と外界の間に介在し、前記充
填ガスが通過し得てしかも当該充填ガスに対して前記第
１の空間から外界への吐出に対して逆止め機能を有し、
前記ハウジングに設けられる第２の弁と、を備えるもの
である。
項２の樹脂封止装置への応用に適した構成を有し、充填
ガスを緩衝媒体とするガススプリングであって、（ａ）
第１の一端が開口し、第２の一端が閉口する実質的に筒
状のハウジングと、（ｂ）第１の一端が開口し第２の一
端が閉口する実質的に筒状であり、当該第２の一端が前
記ハウジングとともに外界から密閉した第１の空間を規
定するように、前記ハウジングに摺動自在に嵌挿される
第１のピストンロッドと、（ｃ）前記第１のピストンロ
ッドの前記筒状部分に摺動自在に嵌挿され、前記第１の
ピストンロッドとともに外界から密閉した第２の空間を
規定する第２のピストンロッドと、（ｄ）前記第１のピ
ストンロッドが前記ハウジングから所定程度以上に突出
しないように前記第１のピストンロッドの摺動範囲を制
限する手段と、（ｅ）前記第２のピストンロッドが前記
第１のピストンロッドから所定程度以上に突出しないよ
うに前記第２のピストンロッドの摺動範囲を制限する手
段と、（ｆ）前記第１の空間と外界の間に介在し、前記
充填ガスが通過し得てしかも当該充填ガスに対して前記
第１の空間から外界への吐出に対して逆止め機能を有
し、前記第１のピストンロッドに設けられる第１の弁
と、（ｇ）前記第２の空間と外界の間に介在し、前記充
填ガスが通過し得てしかも当該充填ガスに対して前記第
１の空間から外界への吐出に対して逆止め機能を有し、
前記ハウジングに設けられる第２の弁と、を備えるもの
である。
【００２５】請求項４に記載のガススプリングは、請求
項２の樹脂封止装置、特にプランジャを複数個有する樹
脂封止装置への応用に適した構成を有し、充填ガスを緩
衝媒体とするガススプリングであって、（ａ）第１の一
端が開口し、第２の一端が閉口するとともに相互に連通
し、相互に並列に位置する複数の孔を実質的に有するハ
ウジングと、（ｂ）前記孔の各１に各１が摺動自在に嵌
挿され、前記ハウジングとともに外界から密閉され、１
つに連通する空間を規定する複数のピストンロッドと、
（ｃ）前記復数のピストンロッドの各１が，前記ハウジ
ングから所定程度以上に突出しないように、当該ピスト
ンロッドの各１の摺動範囲を制限する手段と、（ｄ）前
記空間と外界の間に介在し、前記充填ガスが通過し得て
しかも当該充填ガスに対して前記空間から外界への吐出
に対して逆止め機能を有し、前記ハウジングに設けられ
る弁と、を備えるものである。
項２の樹脂封止装置、特にプランジャを複数個有する樹
脂封止装置への応用に適した構成を有し、充填ガスを緩
衝媒体とするガススプリングであって、（ａ）第１の一
端が開口し、第２の一端が閉口するとともに相互に連通
し、相互に並列に位置する複数の孔を実質的に有するハ
ウジングと、（ｂ）前記孔の各１に各１が摺動自在に嵌
挿され、前記ハウジングとともに外界から密閉され、１
つに連通する空間を規定する複数のピストンロッドと、
（ｃ）前記復数のピストンロッドの各１が，前記ハウジ
ングから所定程度以上に突出しないように、当該ピスト
ンロッドの各１の摺動範囲を制限する手段と、（ｄ）前
記空間と外界の間に介在し、前記充填ガスが通過し得て
しかも当該充填ガスに対して前記空間から外界への吐出
に対して逆止め機能を有し、前記ハウジングに設けられ
る弁と、を備えるものである。
【００２６】
【作用】この発明における樹脂封止技術は、プランジャ
に圧縮力を付加する際に、ガススプリングを緩衝手段と
して介挿して行うので、緩衝手段に緩衝効果をもたらす
圧縮変位が始まる圧縮力を要求に応じて容易に設定する
ことができ、更に圧縮変位の増大にともなう圧縮力の増
加を望ましい程度に緩やかに設定することも容易に可能
である。このため、タブレットの樹脂量、プランジャの
長さ等のばらつきよる樹脂の注入圧力の誤差を十分に広
い範囲において吸収して、注入圧力を均等化することが
できる。（請求項１及び２）。
に圧縮力を付加する際に、ガススプリングを緩衝手段と
して介挿して行うので、緩衝手段に緩衝効果をもたらす
圧縮変位が始まる圧縮力を要求に応じて容易に設定する
ことができ、更に圧縮変位の増大にともなう圧縮力の増
加を望ましい程度に緩やかに設定することも容易に可能
である。このため、タブレットの樹脂量、プランジャの
長さ等のばらつきよる樹脂の注入圧力の誤差を十分に広
い範囲において吸収して、注入圧力を均等化することが
できる。（請求項１及び２）。
【００２７】この発明におけるガススプリングは、実質
的に２段に縦続接続したガススプリングを単純な構成で
実現する。実質的に２段に縦続接続した構成であるため
に、圧縮変位の増加にともなう圧縮力の増加の特性が２
段階を有するように設定することができ、第１段階につ
づく第２段階では圧縮変位の増加に対して圧縮力は更に
緩やかに増加する。このため、このガススプリングをこ
の発明の樹脂封止技術に適用すれば、第１段階の圧縮力
により樹脂の注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均
等化することができるのみならず、樹脂量における極端
なばらつき等による異常注入の際の注入圧力の極端に大
きな誤差を、第２段階の圧縮力によって十分に小さく抑
えることができる（請求項３）。
的に２段に縦続接続したガススプリングを単純な構成で
実現する。実質的に２段に縦続接続した構成であるため
に、圧縮変位の増加にともなう圧縮力の増加の特性が２
段階を有するように設定することができ、第１段階につ
づく第２段階では圧縮変位の増加に対して圧縮力は更に
緩やかに増加する。このため、このガススプリングをこ
の発明の樹脂封止技術に適用すれば、第１段階の圧縮力
により樹脂の注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均
等化することができるのみならず、樹脂量における極端
なばらつき等による異常注入の際の注入圧力の極端に大
きな誤差を、第２段階の圧縮力によって十分に小さく抑
えることができる（請求項３）。
【００２８】この発明におけるガススプリングは、ガス
スプリングが実質的に複数個並列に並んだ構成であり、
しかも各ガススプリングの緩衝媒体である充填ガスは相
互に連通しており、相互に等圧であることが常に保証さ
れる。このため、このガススプリングを、この発明の、
特にポット及びプランジャを複数個準備する樹脂封止技
術に適用すれば、いずれのプランジャに対しても同じ圧
縮力が付加されることが保証される。このため、樹脂の
注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均等化する効果
が更に大きい（請求項４）。
スプリングが実質的に複数個並列に並んだ構成であり、
しかも各ガススプリングの緩衝媒体である充填ガスは相
互に連通しており、相互に等圧であることが常に保証さ
れる。このため、このガススプリングを、この発明の、
特にポット及びプランジャを複数個準備する樹脂封止技
術に適用すれば、いずれのプランジャに対しても同じ圧
縮力が付加されることが保証される。このため、樹脂の
注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均等化する効果
が更に大きい（請求項４）。
【００２９】
［実施例１］ ＜樹脂封止システム１００の構成＞図２はこの発明の一
実施例における樹脂封止システム１００の概略構成図で
ある。樹脂封止装置システム１００は樹脂封止装置２０
０、圧縮力付加装置３００、温度コントローラ４００、
及び試料供給装置５００を備える。
実施例における樹脂封止システム１００の概略構成図で
ある。樹脂封止装置システム１００は樹脂封止装置２０
０、圧縮力付加装置３００、温度コントローラ４００、
及び試料供給装置５００を備える。
【００３０】樹脂封止装置２００は樹脂封止装置システ
ム１００の主要部であり、供給される樹脂を用いて同じ
く供給される被封止材に封止を施す装置である。
ム１００の主要部であり、供給される樹脂を用いて同じ
く供給される被封止材に封止を施す装置である。
【００３１】圧縮力付加装置３００は被封止材、樹脂等
の試料を供給する際に樹脂封止装置２００の上金型３と
下金型４の間を開閉すると共に、樹脂封止の際には同じ
く上金型３と下金型４の間を圧力をもって閉塞すべく圧
縮力を付加する装置である。圧縮力付加装置３００は、
床面３０１に置かれる台座３０２に立設される支柱であ
るダイバ３０３、タイバ３０３の頂部付近に固定される
上プラテン１０、これらの部材を互いに結合するナット
３０４ａ〜３０４ｃ、タイバ３０３に摺動自在に支持さ
れる移動プラテン１２、及び移動プラテン１２を上下に
移動させる油圧シリンダ３０５を備える。
の試料を供給する際に樹脂封止装置２００の上金型３と
下金型４の間を開閉すると共に、樹脂封止の際には同じ
く上金型３と下金型４の間を圧力をもって閉塞すべく圧
縮力を付加する装置である。圧縮力付加装置３００は、
床面３０１に置かれる台座３０２に立設される支柱であ
るダイバ３０３、タイバ３０３の頂部付近に固定される
上プラテン１０、これらの部材を互いに結合するナット
３０４ａ〜３０４ｃ、タイバ３０３に摺動自在に支持さ
れる移動プラテン１２、及び移動プラテン１２を上下に
移動させる油圧シリンダ３０５を備える。
【００３２】温度コントローラ４００は樹脂封止装置２
００における各部の温度を調節する。図３に概略構成を
図示する試料供給装置５００は、樹脂封止装置２００に
半導体素子２などの被封止材、及び樹脂を供給するとと
もに、封止終了後にそれらを除去する装置である。試料
供給装置５００は、ガイド５０１が上プラテン１０と移
動プラテン１２の間の宙空に架設されており、ローダ５
０２及びアンローダ５０３がガイド５０１に摺動自在に
取り付けられている。ローダ５０２は半導体素子２等の
被封止材と樹脂とを樹脂封止装置２００へ供給し、アン
ローダ５０３は封止作業終了後にそれらを除去する。こ
れらはそれぞれローダ駆動装置５０４、及びアンローダ
駆動装置５０５によりガイド５０１に沿って前進後退す
る。
００における各部の温度を調節する。図３に概略構成を
図示する試料供給装置５００は、樹脂封止装置２００に
半導体素子２などの被封止材、及び樹脂を供給するとと
もに、封止終了後にそれらを除去する装置である。試料
供給装置５００は、ガイド５０１が上プラテン１０と移
動プラテン１２の間の宙空に架設されており、ローダ５
０２及びアンローダ５０３がガイド５０１に摺動自在に
取り付けられている。ローダ５０２は半導体素子２等の
被封止材と樹脂とを樹脂封止装置２００へ供給し、アン
ローダ５０３は封止作業終了後にそれらを除去する。こ
れらはそれぞれローダ駆動装置５０４、及びアンローダ
駆動装置５０５によりガイド５０１に沿って前進後退す
る。
【００３３】図２に図示する油圧シリンダ３０５の代わ
りに図４に示すような駆動装置３１０を用いてもよい。
駆動装置３１０は、モータ３１１の回転を歯車機構３１
２でネジ軸３１３に伝達することにより、ネジ軸３１３
に螺合するナット３１４及びこれを固定するナットホル
ダ３１５を上下に推進する。ナットホルダ３１５は移動
プラテン１２に固定されており、ナットホルダ３１５の
動きに伴って移動プラテン１２がタイバ３０３に沿って
上下に摺動する。
りに図４に示すような駆動装置３１０を用いてもよい。
駆動装置３１０は、モータ３１１の回転を歯車機構３１
２でネジ軸３１３に伝達することにより、ネジ軸３１３
に螺合するナット３１４及びこれを固定するナットホル
ダ３１５を上下に推進する。ナットホルダ３１５は移動
プラテン１２に固定されており、ナットホルダ３１５の
動きに伴って移動プラテン１２がタイバ３０３に沿って
上下に摺動する。
【００３４】＜樹脂封止装置２００の構成＞図１はこの
発明の一実施例である半導体素子２を樹脂封止する樹脂
封止装置２００の正面断面図である。図１６に図示した
従来装置と同一の部分については同一の符号を付してい
る。プランジャ１５とボールネジ軸１７の間には緩衝機
構６００（緩衝手段）が介在する。
発明の一実施例である半導体素子２を樹脂封止する樹脂
封止装置２００の正面断面図である。図１６に図示した
従来装置と同一の部分については同一の符号を付してい
る。プランジャ１５とボールネジ軸１７の間には緩衝機
構６００（緩衝手段）が介在する。
【００３５】緩衝機構６００は、ボールネジ軸１７と螺
合するナットホルダ６０１、プランジャロッド１５ｂの
底面に接触しこれを押し上げる、２段に縦続接続された
ガススプリング６０２、プランジャロッド１５ｂの抜け
止めを兼ね更にナットホルダ６０１とともにガススプリ
ング６０２を圧縮力を付与した状態で収納するガススプ
リングケース６０３を備える。
合するナットホルダ６０１、プランジャロッド１５ｂの
底面に接触しこれを押し上げる、２段に縦続接続された
ガススプリング６０２、プランジャロッド１５ｂの抜け
止めを兼ね更にナットホルダ６０１とともにガススプリ
ング６０２を圧縮力を付与した状態で収納するガススプ
リングケース６０３を備える。
【００３６】ガススプリング６０２は２段に縦続接続さ
れたガススプリング本体６０２ａ及び６０２ｂ、ホルダ
６０２ｃ、並びにカラー６０２ｄを備える。ホルダ６０
２ｃは、ガススプリングケース６０３の中で摺動可能な
状態でガススプリング本体６０２ａを保持し、所定の程
度以上にガススプリング本体６０２ａが圧縮することを
防止しガススプリング本体６０２ｂに圧縮変位を伝達す
る部材である。カラー６０２ｄはガススプリング本体６
０２ｂの頭部の周辺部に位置し、同じく所定の程度以上
にガススプリング本体６０２ｂが圧縮することを防止す
る安全装置である。
れたガススプリング本体６０２ａ及び６０２ｂ、ホルダ
６０２ｃ、並びにカラー６０２ｄを備える。ホルダ６０
２ｃは、ガススプリングケース６０３の中で摺動可能な
状態でガススプリング本体６０２ａを保持し、所定の程
度以上にガススプリング本体６０２ａが圧縮することを
防止しガススプリング本体６０２ｂに圧縮変位を伝達す
る部材である。カラー６０２ｄはガススプリング本体６
０２ｂの頭部の周辺部に位置し、同じく所定の程度以上
にガススプリング本体６０２ｂが圧縮することを防止す
る安全装置である。
【００３７】ガススプリングケース６０３には、ガスス
プリング６０２に充填されているガス（充填ガス）の圧
力を調整するためのヒータ６０４ａと温度を検出する熱
電対６０４ｂが埋め込まれている。熱電対６０４ｂの検
出信号は配線４１１ｂを介して温度コントローラ４００
の一部であるガス温度コントローラ４１０へ送信され
る。ガス温度コントローラ４１０は、この信号に基づい
て調整した電流を配線４１１ａを介してヒータ６０４ａ
へ通電する。これにより、ガススプリングケース６０３
の温度が所定の高さに保たれ、これによりガススプリン
グ６０２の充填ガスの圧力が調整される。
プリング６０２に充填されているガス（充填ガス）の圧
力を調整するためのヒータ６０４ａと温度を検出する熱
電対６０４ｂが埋め込まれている。熱電対６０４ｂの検
出信号は配線４１１ｂを介して温度コントローラ４００
の一部であるガス温度コントローラ４１０へ送信され
る。ガス温度コントローラ４１０は、この信号に基づい
て調整した電流を配線４１１ａを介してヒータ６０４ａ
へ通電する。これにより、ガススプリングケース６０３
の温度が所定の高さに保たれ、これによりガススプリン
グ６０２の充填ガスの圧力が調整される。
【００３８】上金型３及び下金型４には、これらの加熱
保温のためのヒータ１３ａ及び１４ａ、温度検出を行う
熱電対１３ｂ及び１４ｂ、並びに加熱を防止する安全装
置としてのセンスビー１３ｃ及び１４ｃが埋設される。
これらは温度コントローラ４００の一部としての金型温
度コントローラ４２０に配線を介して接続される。樹脂
封止装置２００の概略側面図である図５に図示するよう
に、これらヒータ１３ａ及び１４ａは、熱電対１３ｂ及
び１４ｂとそれぞれ互いに対をなして複数個が配置され
る。金型温度コントローラ４２０は各対毎に、熱電対１
３ｂ及び１４ｂによる温度の検出値を基にヒータ１３ａ
及び１４ａに調整された電流を通電することにより上金
型３及び下金型４の温度を均一にかつ所定の高さに保持
する。更に、センスビー１３ｃ及び１４ｃにより過度に
高い温度が検出されると、金型温度コントローラ４２０
は電流を切断して半導体素子２等の被封止材、樹脂等を
保護する。
保温のためのヒータ１３ａ及び１４ａ、温度検出を行う
熱電対１３ｂ及び１４ｂ、並びに加熱を防止する安全装
置としてのセンスビー１３ｃ及び１４ｃが埋設される。
これらは温度コントローラ４００の一部としての金型温
度コントローラ４２０に配線を介して接続される。樹脂
封止装置２００の概略側面図である図５に図示するよう
に、これらヒータ１３ａ及び１４ａは、熱電対１３ｂ及
び１４ｂとそれぞれ互いに対をなして複数個が配置され
る。金型温度コントローラ４２０は各対毎に、熱電対１
３ｂ及び１４ｂによる温度の検出値を基にヒータ１３ａ
及び１４ａに調整された電流を通電することにより上金
型３及び下金型４の温度を均一にかつ所定の高さに保持
する。更に、センスビー１３ｃ及び１４ｃにより過度に
高い温度が検出されると、金型温度コントローラ４２０
は電流を切断して半導体素子２等の被封止材、樹脂等を
保護する。
【００３９】＜ガススプリング本体６０２ａ、６０２ｂ
の構成＞図６はガススプリング本体６０２ａ及び６０２
ｂの断面図である。ハウジング６１０の内側面に固定的
に接してカートリッジ６１１が設けられ、カートリッジ
６１１にはピストンロッド６１２が摺動自在に貫通す
る。ピストンロッド６１２の底部に固定して設けられる
ロッドリテーナ６１３は、ハウジング６１０の内側面に
摺動可能に接触しており、ピストンロッド６１２の摺動
をガイドする働きをなす。ハウジング６１０、カートリ
ッジ６１１、及びピストンロッド６１２によって外界と
の間に気密が保たれているガス室６１４には、ピストン
ロッド６１２を外部に押し出す圧力を有し、ガススプリ
ングの媒体をなすガスが充填される。充填ガスには例え
ば、人的にも安全で大気中にも存在し、取扱が容易な窒
素ガスを使用する。ガス室６１４は、ロッドリテーナ６
１３に設けられた通気孔６１５によって連通したひとつ
づきの空間である。充填ガスはバルブ６１６を介してガ
ス室６１４への充填及び抜取りが行われる。バルブ６１
６は逆止弁の構造を有しており、平常時は充填ガスがバ
ルブ６１６を介して外界に漏出するのを防止する。
の構成＞図６はガススプリング本体６０２ａ及び６０２
ｂの断面図である。ハウジング６１０の内側面に固定的
に接してカートリッジ６１１が設けられ、カートリッジ
６１１にはピストンロッド６１２が摺動自在に貫通す
る。ピストンロッド６１２の底部に固定して設けられる
ロッドリテーナ６１３は、ハウジング６１０の内側面に
摺動可能に接触しており、ピストンロッド６１２の摺動
をガイドする働きをなす。ハウジング６１０、カートリ
ッジ６１１、及びピストンロッド６１２によって外界と
の間に気密が保たれているガス室６１４には、ピストン
ロッド６１２を外部に押し出す圧力を有し、ガススプリ
ングの媒体をなすガスが充填される。充填ガスには例え
ば、人的にも安全で大気中にも存在し、取扱が容易な窒
素ガスを使用する。ガス室６１４は、ロッドリテーナ６
１３に設けられた通気孔６１５によって連通したひとつ
づきの空間である。充填ガスはバルブ６１６を介してガ
ス室６１４への充填及び抜取りが行われる。バルブ６１
６は逆止弁の構造を有しており、平常時は充填ガスがバ
ルブ６１６を介して外界に漏出するのを防止する。
【００４０】カートリッジ６１１は抜け止め６１６によ
りハウジング６１０に固定されている。気密を保持する
ために、Ｏ−リング６１７がハウジング６１０とカート
リッジ６１１との間に介在する。バックアップリング６
１８は、気密保持の効果を高めるためにＯ−リング６１
７を抑える部材である。シール６１９は、カートリッジ
６１１と摺動するピストンロッド６１２との間の気密を
保持するために、カートリッジ６１１に固定して設けら
れる。ガイド６２０は防塵のためにハウジング６１０の
頭部に設けられる部材である。
りハウジング６１０に固定されている。気密を保持する
ために、Ｏ−リング６１７がハウジング６１０とカート
リッジ６１１との間に介在する。バックアップリング６
１８は、気密保持の効果を高めるためにＯ−リング６１
７を抑える部材である。シール６１９は、カートリッジ
６１１と摺動するピストンロッド６１２との間の気密を
保持するために、カートリッジ６１１に固定して設けら
れる。ガイド６２０は防塵のためにハウジング６１０の
頭部に設けられる部材である。
【００４１】＜樹脂封止装置システム１００の動作＞図
７は樹脂封止装置システム１００の動作の概略工程を図
示する説明図である。同図に於て、矢印は各工程におけ
る部材の移動方向を表現し、矢印に付随する括弧付きの
番号は当該工程の順番を表す。工程１では移動プラテン
１２が下降し、上金型３と下金型４の間が開く。工程２
では、半導体素子２を載置したリードフレーム１とタブ
レット７を保持したローダ５０２が下金型４の直上にま
で移動する。リードフレーム１はローダ５０２に取り付
けられた爪５０６によって把持されており、タブレット
７は同じくローダ５０２に設けられた保持孔５０７に挿
入されており、閉塞状態のシャッタ５０８により支持さ
れる。工程３ではリードフレーム１及びタブレット７が
ローダ５０２を離れて下金型４の所定の位置に載置され
る。爪５０６を傾斜することによりリードフレーム１は
落下し、シャッタ５０８を開くことによりタブレット７
が落下する。工程４では、ローダ５０２が元の待機位置
に復帰する。工程５では、移動プラテン１２が上昇し、
上金型３と下金型４の間が互いに所定の圧力をもって型
締される。
７は樹脂封止装置システム１００の動作の概略工程を図
示する説明図である。同図に於て、矢印は各工程におけ
る部材の移動方向を表現し、矢印に付随する括弧付きの
番号は当該工程の順番を表す。工程１では移動プラテン
１２が下降し、上金型３と下金型４の間が開く。工程２
では、半導体素子２を載置したリードフレーム１とタブ
レット７を保持したローダ５０２が下金型４の直上にま
で移動する。リードフレーム１はローダ５０２に取り付
けられた爪５０６によって把持されており、タブレット
７は同じくローダ５０２に設けられた保持孔５０７に挿
入されており、閉塞状態のシャッタ５０８により支持さ
れる。工程３ではリードフレーム１及びタブレット７が
ローダ５０２を離れて下金型４の所定の位置に載置され
る。爪５０６を傾斜することによりリードフレーム１は
落下し、シャッタ５０８を開くことによりタブレット７
が落下する。工程４では、ローダ５０２が元の待機位置
に復帰する。工程５では、移動プラテン１２が上昇し、
上金型３と下金型４の間が互いに所定の圧力をもって型
締される。
【００４２】工程６では樹脂封止装置２００を用いて封
止作業を実行する。この工程については後に詳述する。
工程７では、再び移動プラテン１２が下降し、上金型３
と下金型４の間が開く。工程８では、アンローダ５０３
が下金型４の直上にまで移動する。工程９ではリードフ
レーム１がアンローダ５０３に取り付けられた爪５０９
によって把持される。これにより半導体素子２の封止が
終了したリードフレーム１を下金型４から除去する。同
時にアンローダ５０３により、下金型４に残留する樹脂
を除去する。工程１０では、アンローダ５０３が待機位
置へ復帰する。
止作業を実行する。この工程については後に詳述する。
工程７では、再び移動プラテン１２が下降し、上金型３
と下金型４の間が開く。工程８では、アンローダ５０３
が下金型４の直上にまで移動する。工程９ではリードフ
レーム１がアンローダ５０３に取り付けられた爪５０９
によって把持される。これにより半導体素子２の封止が
終了したリードフレーム１を下金型４から除去する。同
時にアンローダ５０３により、下金型４に残留する樹脂
を除去する。工程１０では、アンローダ５０３が待機位
置へ復帰する。
【００４３】＜樹脂封止装置２００の動作＞図１に戻っ
て樹脂封止装置２００の動作について説明する。被封止
材、及びタブレット７が供給される上記の工程３より以
前より、金型温度コントローラ４２０の働きで、上金型
３及び下金型４は熱硬化型の樹脂の硬化に最適な、例え
ば１８０゜Ｃ前後の温度に加熱及び保温されている。前
述の工程５で移動プラテン１２が上昇し、上金型３と下
金型４とが型締され更に加圧されたのち、モータ２２を
駆動することにより、タブレット７が溶融した樹脂へ緩
衝機構６００を介して圧力が付加され、溶融樹脂がポッ
ト８から押し出され、リードフレーム１と半導体素子２
をキャビティ５で規定される外形をもって封止する。
て樹脂封止装置２００の動作について説明する。被封止
材、及びタブレット７が供給される上記の工程３より以
前より、金型温度コントローラ４２０の働きで、上金型
３及び下金型４は熱硬化型の樹脂の硬化に最適な、例え
ば１８０゜Ｃ前後の温度に加熱及び保温されている。前
述の工程５で移動プラテン１２が上昇し、上金型３と下
金型４とが型締され更に加圧されたのち、モータ２２を
駆動することにより、タブレット７が溶融した樹脂へ緩
衝機構６００を介して圧力が付加され、溶融樹脂がポッ
ト８から押し出され、リードフレーム１と半導体素子２
をキャビティ５で規定される外形をもって封止する。
【００４４】溶融樹脂をキャビティ５へ注入する過程
で、プランジャロッド１５ｂには樹脂の注入圧力の反力
に相当した圧縮力が徐々に増加的に作用し、それに伴っ
てガススプリング本体６０２ａのピストンロッド６１２
が押し下げられる。ロッドリテーナ６１３の上面とカー
トリッジ６１１の底面とが接触することにより、ピスト
ンロッド６１２はある限度を超えて突出することができ
ない。このため充填ガスの圧力に応じた、ある大きさの
圧縮力（初期圧縮力）を超えた圧縮力を付加することに
より、ガススプリング本体６０２ａに圧縮変位が生じ
る。
で、プランジャロッド１５ｂには樹脂の注入圧力の反力
に相当した圧縮力が徐々に増加的に作用し、それに伴っ
てガススプリング本体６０２ａのピストンロッド６１２
が押し下げられる。ロッドリテーナ６１３の上面とカー
トリッジ６１１の底面とが接触することにより、ピスト
ンロッド６１２はある限度を超えて突出することができ
ない。このため充填ガスの圧力に応じた、ある大きさの
圧縮力（初期圧縮力）を超えた圧縮力を付加することに
より、ガススプリング本体６０２ａに圧縮変位が生じ
る。
【００４５】図６に図示するように、ガススプリング本
体６０２ａが変位ｘだけ押し下げられたときにピストン
ロッド６１２に作用する圧縮力、言い替えるとガススプ
リング本体６０２ａが有する復元力Ｆx は、数２に示す
通りである。
体６０２ａが変位ｘだけ押し下げられたときにピストン
ロッド６１２に作用する圧縮力、言い替えるとガススプ
リング本体６０２ａが有する復元力Ｆx は、数２に示す
通りである。
【００４６】
【数２】
【００４７】圧縮力の増大に伴ってピストンロッド６１
２が更に押し下げられ、プランジャロッド１５ｂの底面
がホルダ６０２ｃに接触すると、ガススプリング本体６
０２ａはそれ以上圧縮することはなく、ガススプリング
本体６０２ｂのピストンロッド６１２が代わりに押し下
げられる。したがって、ガススプリング６０２の圧縮変
位とこれにともなう復元力との関係は、例えば図８のグ
ラフで表現される。この例では、ポット８の断面積Ａは
2cm2 であり、注入圧力ｐは70kgf/cm2 に設定され（す
なわち、注入力Ｆ1 は値140kgfに設定され）、初期圧縮
力Ｆ0 は圧力に換算して60kgf/cm2 に相当する値120kgf
に設定されている。圧縮変位が０から増大するにともな
って、復元力が初期圧縮力120kgfから緩やかに増加す
る。この間では、ガススプリング本体６０２ａのみが圧
縮変位を引き起こしており、ガススプリング本体６０２
ｂは変位しない。ガススプリング本体６０２ａの形状、
及び充填ガスの圧力を調整することにより、このように
緩慢な復元力の増加特性を容易に得ることができる。こ
のために、タブレット７の量、プランジャ１５の長さ等
のばらつきを、従来技術におけるよりも広い範囲で吸収
することができ、あるいは所定のばらつきに対する注入
力の誤差を従来技術に比べて低く抑え得る利点がある。
その結果、各ポットの間での注入圧力の差が小さくな
り、互いにより等圧に近い圧力での注入が可能となる。
図８に例示する特性を有するガススプリング本体６０２
ａを用いれば、プランジャ１５の長さ等のばらつきが±
1mm 以内であれば、注入力の誤差は約±7kgfの範囲に抑
えられる。
２が更に押し下げられ、プランジャロッド１５ｂの底面
がホルダ６０２ｃに接触すると、ガススプリング本体６
０２ａはそれ以上圧縮することはなく、ガススプリング
本体６０２ｂのピストンロッド６１２が代わりに押し下
げられる。したがって、ガススプリング６０２の圧縮変
位とこれにともなう復元力との関係は、例えば図８のグ
ラフで表現される。この例では、ポット８の断面積Ａは
2cm2 であり、注入圧力ｐは70kgf/cm2 に設定され（す
なわち、注入力Ｆ1 は値140kgfに設定され）、初期圧縮
力Ｆ0 は圧力に換算して60kgf/cm2 に相当する値120kgf
に設定されている。圧縮変位が０から増大するにともな
って、復元力が初期圧縮力120kgfから緩やかに増加す
る。この間では、ガススプリング本体６０２ａのみが圧
縮変位を引き起こしており、ガススプリング本体６０２
ｂは変位しない。ガススプリング本体６０２ａの形状、
及び充填ガスの圧力を調整することにより、このように
緩慢な復元力の増加特性を容易に得ることができる。こ
のために、タブレット７の量、プランジャ１５の長さ等
のばらつきを、従来技術におけるよりも広い範囲で吸収
することができ、あるいは所定のばらつきに対する注入
力の誤差を従来技術に比べて低く抑え得る利点がある。
その結果、各ポットの間での注入圧力の差が小さくな
り、互いにより等圧に近い圧力での注入が可能となる。
図８に例示する特性を有するガススプリング本体６０２
ａを用いれば、プランジャ１５の長さ等のばらつきが±
1mm 以内であれば、注入力の誤差は約±7kgfの範囲に抑
えられる。
【００４８】復元力がある値Ｆa に達すると、圧縮変位
の担い手がガススプリング本体６０２ａからガススプリ
ング本体６０２ｂへ移行する。これにともなって圧縮変
位の増大に伴う復元力の増大は更に緩やかになる。例え
ば圧縮変位が30mmに達したときに、なお復元力は170kgf
にとどまる。このような特性は、ガス室６１４の容積に
対するピストンロッド６１２の断面積Ａの比率をガスス
プリング本体６０２ａにおいてガススプリング本体６０
２ｂよりも高い値に適宜設定し、充填ガスの圧力を逆に
ガススプリング本体６０２ｂにおいてより高い値に適宜
設定することにより容易に実現し得る。
の担い手がガススプリング本体６０２ａからガススプリ
ング本体６０２ｂへ移行する。これにともなって圧縮変
位の増大に伴う復元力の増大は更に緩やかになる。例え
ば圧縮変位が30mmに達したときに、なお復元力は170kgf
にとどまる。このような特性は、ガス室６１４の容積に
対するピストンロッド６１２の断面積Ａの比率をガスス
プリング本体６０２ａにおいてガススプリング本体６０
２ｂよりも高い値に適宜設定し、充填ガスの圧力を逆に
ガススプリング本体６０２ｂにおいてより高い値に適宜
設定することにより容易に実現し得る。
【００４９】復元力がＦa を超えると、圧縮変位の増大
に伴う復元力の増大が更に緩やかになるために、なんら
かの原因によるゲート６の孔詰まり、或はタブレット７
が１個のポット８に２個同時に投入されるなど、異常な
注入作業時において、ガススプリング６０２の圧縮変位
が極端に大きくなる場合においても、注入圧力の誤差を
抑え、均等な圧力での注入を実行することができ、あわ
せて過大な圧縮力による装置の破損を防止することがで
きる。
に伴う復元力の増大が更に緩やかになるために、なんら
かの原因によるゲート６の孔詰まり、或はタブレット７
が１個のポット８に２個同時に投入されるなど、異常な
注入作業時において、ガススプリング６０２の圧縮変位
が極端に大きくなる場合においても、注入圧力の誤差を
抑え、均等な圧力での注入を実行することができ、あわ
せて過大な圧縮力による装置の破損を防止することがで
きる。
【００５０】ガススプリング本体６０２ａ及び６０２ｂ
に充填するガスの圧力を変更することにより注入圧力を
容易に変更することができる。また、ガススプリング本
体６０２ａ及び６０２ｂは、過大な圧縮力に対しても特
性に変化を生じることがなく、従って作業に伴って注入
圧力が劣化したり、注入圧力の誤差が拡大することがな
い。更に、ガススプリング本体６０２ａ及び６０２ｂで
は、外部から圧縮力を加えなくてもピストンロッド６１
２は所定のストローク（圧縮変位ｘ＝０）を超えて外部
に突出することがない。このため、ガススプリング６０
２の緩衝機構６００への取付け、取り外しの作業が容易
に実行し得る利点がある。
に充填するガスの圧力を変更することにより注入圧力を
容易に変更することができる。また、ガススプリング本
体６０２ａ及び６０２ｂは、過大な圧縮力に対しても特
性に変化を生じることがなく、従って作業に伴って注入
圧力が劣化したり、注入圧力の誤差が拡大することがな
い。更に、ガススプリング本体６０２ａ及び６０２ｂで
は、外部から圧縮力を加えなくてもピストンロッド６１
２は所定のストローク（圧縮変位ｘ＝０）を超えて外部
に突出することがない。このため、ガススプリング６０
２の緩衝機構６００への取付け、取り外しの作業が容易
に実行し得る利点がある。
【００５１】ガススプリング本体６０２ａ及び６０２ｂ
への充填ガスの圧力の変更、調整は、例えば表１に基づ
いてガス温度コントローラ４１でヒータ６０４を制御し
て充填ガスの温度を変更、調整することにより行われ
る。
への充填ガスの圧力の変更、調整は、例えば表１に基づ
いてガス温度コントローラ４１でヒータ６０４を制御し
て充填ガスの温度を変更、調整することにより行われ
る。
【００５２】
【表１】
【００５３】［実施例２］図９は実施例２に係るガスス
プリング６０２及びその周辺の断面図である。この実施
例ではガススプリング６０２の充填ガス圧の調整を、温
度調整によるのではなくガス圧を直接に調整することに
より達成する。そのために、ガススプリングケース６０
３の側壁に孔６２０ａ及び６２０ｂが設けられ、孔６２
０ａを貫通して充填ガスを供給する可動高圧配管６２１
がガススプリング本体６０２ａのバルブ６１６に接続さ
れ、孔６２０ｂを貫通して高圧配管６２２がガススプリ
ング本体６０２ｂのバルブ６１６に接続される。ホルダ
６０２ｃにはガススプリング本体６０２のバルブ６１６
と可動高圧配管６２１とを接続するための孔６２０ｃが
設けられる。ガススプリング本体６０２ａの上下方向の
摺動に対応し得るように、ガススプリング本体６０２ａ
に接続される配管には可動高圧配管６２１を用い、孔６
２０ａは少なくとも縦方向には長く設けられる。可動高
圧配管６２１はもう一つの高圧配管６２４に接続され
る。これらの高圧配管６２２、６２４は、ボールネジ軸
１７に設けられる貫通孔６２５を通って継手６２６ａ、
６２６ｂをそれぞれ介して、ガス圧を調整するレギュレ
ータ６２７ａ、６２７ｂに接続される。これらのレギュ
レータ６２７ａ、６２７ｂには、高圧のガスを供給す
る、例えばボンベ６２８が接続される。
プリング６０２及びその周辺の断面図である。この実施
例ではガススプリング６０２の充填ガス圧の調整を、温
度調整によるのではなくガス圧を直接に調整することに
より達成する。そのために、ガススプリングケース６０
３の側壁に孔６２０ａ及び６２０ｂが設けられ、孔６２
０ａを貫通して充填ガスを供給する可動高圧配管６２１
がガススプリング本体６０２ａのバルブ６１６に接続さ
れ、孔６２０ｂを貫通して高圧配管６２２がガススプリ
ング本体６０２ｂのバルブ６１６に接続される。ホルダ
６０２ｃにはガススプリング本体６０２のバルブ６１６
と可動高圧配管６２１とを接続するための孔６２０ｃが
設けられる。ガススプリング本体６０２ａの上下方向の
摺動に対応し得るように、ガススプリング本体６０２ａ
に接続される配管には可動高圧配管６２１を用い、孔６
２０ａは少なくとも縦方向には長く設けられる。可動高
圧配管６２１はもう一つの高圧配管６２４に接続され
る。これらの高圧配管６２２、６２４は、ボールネジ軸
１７に設けられる貫通孔６２５を通って継手６２６ａ、
６２６ｂをそれぞれ介して、ガス圧を調整するレギュレ
ータ６２７ａ、６２７ｂに接続される。これらのレギュ
レータ６２７ａ、６２７ｂには、高圧のガスを供給す
る、例えばボンベ６２８が接続される。
【００５４】ボンベ６２８により供給される高圧のガス
が、レギュレータ６２７ａ、６２７ｂで圧力を調整し
て、上記の各種配管を通じてガススプリング本体６０２
ａ及び６０２ｂへ供給される。すなわち、レギュレータ
６２７ａ、６２７ｂを操作することにより容易にガスス
プリング本体６０２ａ及び６０２ｂの充填ガスの圧力を
変更、調整することができる。
が、レギュレータ６２７ａ、６２７ｂで圧力を調整し
て、上記の各種配管を通じてガススプリング本体６０２
ａ及び６０２ｂへ供給される。すなわち、レギュレータ
６２７ａ、６２７ｂを操作することにより容易にガスス
プリング本体６０２ａ及び６０２ｂの充填ガスの圧力を
変更、調整することができる。
【００５５】［実施例３］図１０は実施例３に係るガス
スプリング６０２の部分断面図である。このガススプリ
ング６０２は２段に縦続接続されたガススプリング本体
６０２ａ及び６０２ｂを一体構造としたものである。下
段のピストンロッド６２９は上段のハウジングを兼ねて
おり、ハウジング６１０の内側面に接して摺動するとと
もに、上段のカートリッジ６１１を固定する。止め輪６
３０は、ピストンロッド６２９がハウジング６１０の頭
頂から突出することを防止する。上段のピストンロッド
６１２は、上段のカートリッジ６１１を摺動自在に貫通
する。ハウジング６１０には、上段のバルブ６１６を介
しての充填ガスの注入、抜取りを可能にするために、孔
６３１が設けられる。ピストンロッド６２９と下段のカ
ートリッジ６１１の間の空間に存在する空気などがピス
トンロッド６２９の摺動を妨げないようにエア抜き６３
２がハウジング６１０の側壁に設けられる。カラー６３
３はピストンロッド６２９の摺動範囲に下限を付与する
ものである。
スプリング６０２の部分断面図である。このガススプリ
ング６０２は２段に縦続接続されたガススプリング本体
６０２ａ及び６０２ｂを一体構造としたものである。下
段のピストンロッド６２９は上段のハウジングを兼ねて
おり、ハウジング６１０の内側面に接して摺動するとと
もに、上段のカートリッジ６１１を固定する。止め輪６
３０は、ピストンロッド６２９がハウジング６１０の頭
頂から突出することを防止する。上段のピストンロッド
６１２は、上段のカートリッジ６１１を摺動自在に貫通
する。ハウジング６１０には、上段のバルブ６１６を介
しての充填ガスの注入、抜取りを可能にするために、孔
６３１が設けられる。ピストンロッド６２９と下段のカ
ートリッジ６１１の間の空間に存在する空気などがピス
トンロッド６２９の摺動を妨げないようにエア抜き６３
２がハウジング６１０の側壁に設けられる。カラー６３
３はピストンロッド６２９の摺動範囲に下限を付与する
ものである。
【００５６】止め輪６３０の働きで、ピストンロッド６
２９はハウジング６１０の開口部を超えて外部に突出す
ることはできない。また、上段のロッドリテーナ６１３
の上面とカートリッジ６１１の底面とが接触することに
より、ピストンロッド６１２はある限度を超えて突出す
ることができない。このため、実施例１のガススプリン
グ本体６０２ａ及び６０２ｂと同様に、ガススプリング
６０２において圧縮変位が起こるためには、充填ガスの
圧力に応じた、ある大きさを超えた圧縮力を付加するこ
とが必要である。すなわちこのガススプリングにおいて
も所定の大きさの初期圧縮力を設定することができる。
２９はハウジング６１０の開口部を超えて外部に突出す
ることはできない。また、上段のロッドリテーナ６１３
の上面とカートリッジ６１１の底面とが接触することに
より、ピストンロッド６１２はある限度を超えて突出す
ることができない。このため、実施例１のガススプリン
グ本体６０２ａ及び６０２ｂと同様に、ガススプリング
６０２において圧縮変位が起こるためには、充填ガスの
圧力に応じた、ある大きさを超えた圧縮力を付加するこ
とが必要である。すなわちこのガススプリングにおいて
も所定の大きさの初期圧縮力を設定することができる。
【００５７】圧縮力が初期圧縮力を超えて増大するに伴
って、まずピストンロッド６１２が下降し、やがてその
底面がピストンロッド６２９に接触する（このとき復元
力がＦa に相当する）と、その後はピストンロッド６２
９がピストンロッド６１２と一体となって下降する。こ
のため、この実施例のガススプリングによっても図８に
例示した特性が得られる。
って、まずピストンロッド６１２が下降し、やがてその
底面がピストンロッド６２９に接触する（このとき復元
力がＦa に相当する）と、その後はピストンロッド６２
９がピストンロッド６１２と一体となって下降する。こ
のため、この実施例のガススプリングによっても図８に
例示した特性が得られる。
【００５８】［実施例４］図１１は実施例４に係るガス
スプリング６０２の概略部分断面図である。この実施例
では、１個のガススプリング本体６０２ｅでガススプリ
ング６０２が構成される。この場合のガススプリング６
０２の特性は、例えば図１２のグラフのようになる。す
なわち、図８に図示したような復元力Ｆa における特性
曲線の折れ曲がりはなく、圧縮変位の増大にともなって
一定の勾配で復元力が増加する。このため、異常注入時
の極端に大きな圧縮変位に対しては上記実施例に比べ
て、誤差の低減効果が劣る。しかしながら、圧縮変位の
その後の増大にともなう復元力の増加は、図８における
と同様に緩やかに設定することができるため、上記実施
例と同様に、タブレット７の量、プランジャ１５の長さ
等のばらつきを、従来技術におけるよりも広い範囲で吸
収することができる。あるいは、所定のばらつきに対す
る注入力の誤差を従来技術に比べて低く抑え得る。ま
た、上記実施例に比べて、装置の構成及びその取扱がよ
り容易である。
スプリング６０２の概略部分断面図である。この実施例
では、１個のガススプリング本体６０２ｅでガススプリ
ング６０２が構成される。この場合のガススプリング６
０２の特性は、例えば図１２のグラフのようになる。す
なわち、図８に図示したような復元力Ｆa における特性
曲線の折れ曲がりはなく、圧縮変位の増大にともなって
一定の勾配で復元力が増加する。このため、異常注入時
の極端に大きな圧縮変位に対しては上記実施例に比べ
て、誤差の低減効果が劣る。しかしながら、圧縮変位の
その後の増大にともなう復元力の増加は、図８における
と同様に緩やかに設定することができるため、上記実施
例と同様に、タブレット７の量、プランジャ１５の長さ
等のばらつきを、従来技術におけるよりも広い範囲で吸
収することができる。あるいは、所定のばらつきに対す
る注入力の誤差を従来技術に比べて低く抑え得る。ま
た、上記実施例に比べて、装置の構成及びその取扱がよ
り容易である。
【００５９】［実施例５］図１３は実施例５に係るガス
スプリング６０２の部分断面図である。この実施例で
は、複数のプランジャロッド１５ｂに対して１つのガス
スプリング６０２が設けられる。各ピストンロッド６１
２が収納されるガス室６３３は孔６３４によって相互に
連通している。このため、各ピストンロッド６１２に作
用する充填ガスの圧力が互いに同圧となり、その結果各
プランジャロッド１５ｂに作用する圧縮力が均一となる
利点がある。
スプリング６０２の部分断面図である。この実施例で
は、複数のプランジャロッド１５ｂに対して１つのガス
スプリング６０２が設けられる。各ピストンロッド６１
２が収納されるガス室６３３は孔６３４によって相互に
連通している。このため、各ピストンロッド６１２に作
用する充填ガスの圧力が互いに同圧となり、その結果各
プランジャロッド１５ｂに作用する圧縮力が均一となる
利点がある。
【００６０】ガススプリングケース６０３がプランジャ
ロッド１５ｂの抜け止めを兼ねているため、ピストンロ
ッド６１２はある限度を超えて突出することができな
い。このため、この実施例のガススプリング６０２にお
いても、初期圧縮力を設定することができる。
ロッド１５ｂの抜け止めを兼ねているため、ピストンロ
ッド６１２はある限度を超えて突出することができな
い。このため、この実施例のガススプリング６０２にお
いても、初期圧縮力を設定することができる。
【００６１】［実施例６］図１４は実施例６に係る樹脂
封止装置２００の下金型４の概略平面図である。この実
施例は複数のキャビティ５に対して単一のポット８を備
える。溶融樹脂は流路２６を通してポット８から各キャ
ビティ５へ圧送される。同図において点線で描かれる流
路２６は上金型３に設けられる。
封止装置２００の下金型４の概略平面図である。この実
施例は複数のキャビティ５に対して単一のポット８を備
える。溶融樹脂は流路２６を通してポット８から各キャ
ビティ５へ圧送される。同図において点線で描かれる流
路２６は上金型３に設けられる。
【００６２】［実施例７］図１５は実施例７に係るガス
スプリング本体６０２ａ及び６０２ｂの充填ガスの圧力
を調整する方法における工程図である。同図において、
括弧付きの番号は工程の順序を表現する。この実施例で
は、緩衝機構６００を分解し（工程１）、ガススプリン
グ本体６０２ａ及び６０２ｂを外部に取り出し（工程
２）、レギュレータ６３５を用いて充填ガスの圧力調整
を行う（工程３）。その後、ガススプリング本体６０２
ａ及び６０２ｂを緩衝機構６００に戻し（工程４）、緩
衝機構６００を組み立てる（工程５）。この方法では、
他の実施例に比べて充填ガス圧の調整に手間を要する
が、緩衝機構６００、ガススプリング６０２を単純に構
成し得る利点がある。
スプリング本体６０２ａ及び６０２ｂの充填ガスの圧力
を調整する方法における工程図である。同図において、
括弧付きの番号は工程の順序を表現する。この実施例で
は、緩衝機構６００を分解し（工程１）、ガススプリン
グ本体６０２ａ及び６０２ｂを外部に取り出し（工程
２）、レギュレータ６３５を用いて充填ガスの圧力調整
を行う（工程３）。その後、ガススプリング本体６０２
ａ及び６０２ｂを緩衝機構６００に戻し（工程４）、緩
衝機構６００を組み立てる（工程５）。この方法では、
他の実施例に比べて充填ガス圧の調整に手間を要する
が、緩衝機構６００、ガススプリング６０２を単純に構
成し得る利点がある。
【００６３】［その他の実施例］ （１）上記の各実施例は、熱硬化性の樹脂による封止を
目的とするもの以外に、熱可塑性の樹脂により、例えば
コネクタの本体などを成型する目的にも応用し得る。
目的とするもの以外に、熱可塑性の樹脂により、例えば
コネクタの本体などを成型する目的にも応用し得る。
【００６４】（２）上記の各実施例において、ガススプ
リング６０２の充填ガスに、窒素ガスの代わりに他のガ
スを使用してもよい。
リング６０２の充填ガスに、窒素ガスの代わりに他のガ
スを使用してもよい。
【００６５】
【発明の効果】この発明の樹脂封止技術は、プランジャ
に圧縮力を付加する際に、ガススプリングを緩衝手段と
して介挿して行うので、緩衝手段に緩衝効果をもたらす
圧縮変位が始まる圧縮力を要求に応じて容易に設定する
ことができ、更に圧縮変位の増大にともなう圧縮力の増
加を望ましい程度に緩やかに設定することも容易に可能
である。このため、タブレットの樹脂量、プランジャの
長さ等のばらつきよる樹脂の注入圧力の誤差を十分に広
い範囲において吸収して、注入圧力を均等化することが
できる。更に、ガススプリングへの充填ガスの圧力を変
更することにより、樹脂の注入圧力の設定値を容易に変
更することができる。また、緩衝媒体としての充填ガス
には永久変形が起こらないため、作業に伴う注入圧力の
劣化、及び注入圧力における誤差の拡大がない。更に加
えてガススプリングは従来のバネに比べて形状が小容量
であり、このため緩衝手段の取扱いが容易となる効果が
ある（請求項１及び２）。
に圧縮力を付加する際に、ガススプリングを緩衝手段と
して介挿して行うので、緩衝手段に緩衝効果をもたらす
圧縮変位が始まる圧縮力を要求に応じて容易に設定する
ことができ、更に圧縮変位の増大にともなう圧縮力の増
加を望ましい程度に緩やかに設定することも容易に可能
である。このため、タブレットの樹脂量、プランジャの
長さ等のばらつきよる樹脂の注入圧力の誤差を十分に広
い範囲において吸収して、注入圧力を均等化することが
できる。更に、ガススプリングへの充填ガスの圧力を変
更することにより、樹脂の注入圧力の設定値を容易に変
更することができる。また、緩衝媒体としての充填ガス
には永久変形が起こらないため、作業に伴う注入圧力の
劣化、及び注入圧力における誤差の拡大がない。更に加
えてガススプリングは従来のバネに比べて形状が小容量
であり、このため緩衝手段の取扱いが容易となる効果が
ある（請求項１及び２）。
【００６６】この発明におけるガススプリングは、実質
的に２段に縦続接続したガススプリングを単純な構成で
実現する。実質的に２段に縦続接続した構成であるため
に、圧縮変位の増加にともなう圧縮力の増加の特性が２
段階を有するように設定することができ、第１段階につ
づく第２段階では圧縮変位の増加に対して圧縮力は更に
緩やかに増加する。このため、このガススプリングをこ
の発明の樹脂封止技術に適用すれば、第１段階の圧縮力
により樹脂の注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均
等化することができるのみならず、樹脂量における極端
なばらつき等による異常注入の際の注入圧力の極端に大
きな誤差を、第２段階の圧縮力によって十分に小さく抑
えることができる。更に、樹脂の注入圧力の設定値を容
易に変更することができ、作業に伴う注入圧力の劣化、
及び注入圧力における誤差の拡大がない。更に緩衝手段
の取扱いが容易となる効果がある（請求項３）。
的に２段に縦続接続したガススプリングを単純な構成で
実現する。実質的に２段に縦続接続した構成であるため
に、圧縮変位の増加にともなう圧縮力の増加の特性が２
段階を有するように設定することができ、第１段階につ
づく第２段階では圧縮変位の増加に対して圧縮力は更に
緩やかに増加する。このため、このガススプリングをこ
の発明の樹脂封止技術に適用すれば、第１段階の圧縮力
により樹脂の注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均
等化することができるのみならず、樹脂量における極端
なばらつき等による異常注入の際の注入圧力の極端に大
きな誤差を、第２段階の圧縮力によって十分に小さく抑
えることができる。更に、樹脂の注入圧力の設定値を容
易に変更することができ、作業に伴う注入圧力の劣化、
及び注入圧力における誤差の拡大がない。更に緩衝手段
の取扱いが容易となる効果がある（請求項３）。
【００６７】この発明におけるガススプリングは、ガス
スプリングが実質的に複数個並列に並んだ構成であり、
しかも各ガススプリングの緩衝媒体である充填ガスは相
互に連通しており、相互に等圧であることが常に保証さ
れる。このため、このガススプリングを、特にポット及
びプランジャを複数個準備する、この発明の樹脂封止技
術に適用すれば、いずれのプランジャに対しても同じ圧
縮力が付加されることが保証される。このため、樹脂の
注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均等化する効果
が更に大きい。更に、樹脂の注入圧力の設定値を容易に
変更することができ、作業に伴う注入圧力の劣化、及び
注入圧力における誤差の拡大がない。更に緩衝手段の取
扱いが容易となる効果がある（請求項４）。
スプリングが実質的に複数個並列に並んだ構成であり、
しかも各ガススプリングの緩衝媒体である充填ガスは相
互に連通しており、相互に等圧であることが常に保証さ
れる。このため、このガススプリングを、特にポット及
びプランジャを複数個準備する、この発明の樹脂封止技
術に適用すれば、いずれのプランジャに対しても同じ圧
縮力が付加されることが保証される。このため、樹脂の
注入圧力の誤差を吸収して、注入圧力を均等化する効果
が更に大きい。更に、樹脂の注入圧力の設定値を容易に
変更することができ、作業に伴う注入圧力の劣化、及び
注入圧力における誤差の拡大がない。更に緩衝手段の取
扱いが容易となる効果がある（請求項４）。
【図１】この発明の一実施例である半導体素子を樹脂封
止する樹脂封止装置の正面断面図である。
止する樹脂封止装置の正面断面図である。
【図２】この発明の一実施例における樹脂封止システム
の概略正面図である。
の概略正面図である。
【図３】この発明の一実施例における樹脂封止システム
の部分概略斜視図である。
の部分概略斜視図である。
【図４】この発明の一実施例における樹脂封止システム
の部分概略正面図である。
の部分概略正面図である。
【図５】この発明の一実施例における樹脂封止装置の部
分概略側面図である。
分概略側面図である。
【図６】この発明の一実施例におけるガススプリング本
体の断面図である。
体の断面図である。
【図７】この発明の一実施例における樹脂封止装置シス
テムの動作の概略工程図である。
テムの動作の概略工程図である。
【図８】この発明の一実施例におけるガススプリングの
圧縮変位と復元力との関係を示すグラフである。
圧縮変位と復元力との関係を示すグラフである。
【図９】この発明の第２の実施例におけるガススプリン
グとその周辺の断面図である。
グとその周辺の断面図である。
【図１０】この発明の第３の実施例におけるガススプリ
ングの断面図である。
ングの断面図である。
【図１１】この発明の第４の実施例におけるガススプリ
ングとその周辺の断面図である。
ングとその周辺の断面図である。
【図１２】この発明の第４の実施例におけるガススプリ
ングの圧縮変位と復元力との関係を示すグラフである。
ングの圧縮変位と復元力との関係を示すグラフである。
【図１３】この発明の第５の実施例におけるガススプリ
ングの部分断面図である。
ングの部分断面図である。
【図１４】この発明の第６の実施例における樹脂封止装
置の下金型の概略平面図である。
置の下金型の概略平面図である。
【図１５】この発明の第７の実施例における充填ガスの
圧力を調整する方法の工程図である。
圧力を調整する方法の工程図である。
【図１６】従来技術における樹脂封止装置の切断線Ａ
Ａ’に沿った正面断面図である。
Ａ’に沿った正面断面図である。
【図１７】従来技術における上金型の底面図である。
【図１８】従来技術における弦巻ばねの圧縮変位と復元
力との関係を図示するグラフである。
力との関係を図示するグラフである。
３ 上金型 ４ 下金型 ５ キャビティ ７ タブレット（樹脂） ８ ポット １５ プランジャ １７ ボールネジ軸 ２００ 樹脂封止装置 ６００ 緩衝機構（緩衝手段） ６０２ ガススプリング ６０４ａ ヒータ ６１０ ハウジング ６１２ ピストンロッド ６１３ ロッドリテーナ ６１６ バルブ ６２７ａ、６２７ｂ レギュレータ ６２９ ピストンロッド ６３０ 止め輪
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 昭63−115710（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−180310（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−71820（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−266907（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−177218（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−88437（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−105716（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−178323（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 F16F 9/00 H01L 21/56
Claims (4)
- 【請求項１】 ポットに嵌挿されたプランジャに圧縮力
を付加することにより、前記ポットに投入された樹脂
を、金型に所定の形状をもって設けられたキャビティへ
圧送して封止する樹脂封止方法であって、（ａ）充填ガ
スを緩衝媒体とするガススプリングを準備する工程と、
（ｂ）前記充填ガスの圧力を所定の圧力に調整する工程
と、（ｃ）前記プランジャに前記ガススプリングを介し
て圧縮力を付加することにより前記樹脂を前記キャビテ
ィへ圧送する工程と、を備える樹脂封止方法。 - 【請求項２】 ポットに嵌挿されたプランジャに圧縮力
を付加することにより、前記ポットに投入された樹脂
を、金型に所定の形状をもって設けられたキャビティへ
圧送して封止する樹脂封止装置であって、（ａ）充填ガ
スを緩衝媒体とし前記プランジャと実質的に同数のガス
スプリングを有し、当該ガススプリングに圧縮力を伝達
する緩衝手段と、（ｂ）前記充填ガスの圧力を所定の圧
力に調整する手段と、（ｃ）前記プランジャに前記緩衝
手段を介して圧縮力を付加する手段と、を備える樹脂封
止装置。 - 【請求項３】 充填ガスを緩衝媒体とするガススプリン
グであって、（ａ）第１の一端が開口し、第２の一端が
閉口する実質的に筒状のハウジングと、（ｂ）第１の一
端が開口し第２の一端が閉口する実質的に筒状であり、
当該第２の一端が前記ハウジングとともに外界から密閉
した第１の空間を規定するように、前記ハウジングに摺
動自在に嵌挿される第１のピストンロッドと、（ｃ）前
記第１のピストンロッドの前記筒状部分に摺動自在に嵌
挿され、前記第１のピストンロッドとともに外界から密
閉した第２の空間を規定する第２のピストンロッドと、
（ｄ）前記第１のピストンロッドが前記ハウジングから
所定程度以上に突出しないように前記第１のピストンロ
ッドの摺動範囲を制限する手段と、（ｅ）前記第２のピ
ストンロッドが前記第１のピストンロッドから所定程度
以上に突出しないように前記第２のピストンロッドの摺
動範囲を制限する手段と、（ｆ）前記第１の空間と外界
の間に介在し、前記充填ガスが通過し得てしかも当該充
填ガスに対して前記第１の空間から外界への吐出に対し
て逆止め機能を有し、前記第１のピストンロッドに設け
られる第１の弁と、（ｇ）前記第２の空間と外界の間に
介在し、前記充填ガスが通過し得てしかも当該充填ガス
に対して前記第１の空間から外界への吐出に対して逆止
め機能を有し、前記ハウジングに設けられる第２の弁
と、を備えるガススプリング。 - 【請求項４】 充填ガスを緩衝媒体とするガススプリン
グであって、（ａ）第１の一端が開口し、第２の一端が
閉口するとともに相互に連通し、相互に並列に位置する
複数の孔を実質的に有するハウジングと、（ｂ）前記孔
の各１に各１が摺動自在に嵌挿され、前記ハウジングと
ともに外界から密閉され、１つに連通する空間を規定す
る複数のピストンロッドと、（ｃ）前記復数のピストン
ロッドの各１が，前記ハウジングから所定程度以上に突
出しないように、当該ピストンロッドの各１の摺動範囲
を制限する手段と、（ｄ）前記空間と外界の間に介在
し、前記充填ガスが通過し得てしかも当該充填ガスに対
して前記空間から外界への吐出に対して逆止め機能を有
し、前記ハウジングに設けられる弁と、を備えるガスス
プリング。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118731A JP2931715B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及びガススプリング |
| US08/016,371 US5413471A (en) | 1992-05-12 | 1993-02-11 | Resin-sealing apparatus including a gas spring |
| US08/407,440 US5700001A (en) | 1992-05-12 | 1995-03-20 | Method of resin sealing an object with apparatus including a gas spring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4118731A JP2931715B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及びガススプリング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309685A JPH05309685A (ja) | 1993-11-22 |
| JP2931715B2 true JP2931715B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=14743681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4118731A Expired - Fee Related JP2931715B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及びガススプリング |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5413471A (ja) |
| JP (1) | JP2931715B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5599302A (en) | 1995-01-09 | 1997-02-04 | Medi-Ject Corporation | Medical injection system and method, gas spring thereof and launching device using gas spring |
| US5851559A (en) * | 1995-10-31 | 1998-12-22 | Motorola, Inc. | Transfer molding press |
| EP0778116B1 (en) * | 1995-12-05 | 2002-04-03 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
| US5800388A (en) | 1996-02-29 | 1998-09-01 | Medi-Ject Corporation | Plunger/ram assembly adapted for a fluid injector |
| US5921967A (en) | 1996-02-29 | 1999-07-13 | Medi-Ject Corporation | Plunger for nozzle assembly |
| US5722953A (en) | 1996-02-29 | 1998-03-03 | Medi-Ject Corporation | Nozzle assembly for injection device |
| US5643211A (en) | 1996-02-29 | 1997-07-01 | Medi-Ject Corporation | Nozzle assembly having a frangible plunger |
| US5697917A (en) | 1996-02-29 | 1997-12-16 | Medi-Ject Corporation | Nozzle assembly with adjustable plunger travel gap |
| US5875976A (en) | 1996-12-24 | 1999-03-02 | Medi-Ject Corporation | Locking mechanism for nozzle assembly |
| JP2000164781A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Towa Corp | リードフレームの加工方法及び装置 |
| ATE253023T1 (de) * | 2000-12-22 | 2003-11-15 | Freni Brembo Spa | Verfahren zur herstellung einer bremsscheibe mit belüftungskanälen, und nach genanntem verfahren erhaltene bremsscheibe |
| JP2003100782A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP3786946B1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-06-21 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
| US20070063386A1 (en) * | 2005-09-01 | 2007-03-22 | Seaver Richard T | Mold tool having movable core |
| JP6269107B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-01-31 | 宇部興産機械株式会社 | ダイカストマシンの電動射出装置を使用する射出制御方法 |
| US11040469B2 (en) * | 2017-07-17 | 2021-06-22 | Ford Global Technologies, Llc | Multi-cavity compression molding |
| CN108943597B (zh) * | 2018-06-27 | 2020-05-01 | 昆山市金联科技有限公司 | 一种塑料制品加工系统 |
| JP7205261B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2023-01-17 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| WO2020129728A1 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | 第一精工株式会社 | 樹脂成形金型及び樹脂成形方法 |
| CN112976666B (zh) * | 2019-12-12 | 2022-07-26 | 东莞市天贺电子科技有限公司 | 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构 |
| DE102020209584B4 (de) | 2020-07-30 | 2022-03-03 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Spritzgußpressvorrichtung zur Umspritzung von Halbleiterbauelementen und Verfahren zum Umspritzen von Halbleiterbauelementen |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2128626A (en) * | 1936-06-23 | 1938-08-30 | Visser Regnerus Josep Ignatius | Hydraulic shock absorber |
| US2977146A (en) * | 1956-07-23 | 1961-03-28 | William D Edwards | Pneumatic shock absorber bumper for motor vehicles |
| GB1112344A (en) * | 1965-06-15 | 1968-05-01 | T H And J Daniels Ltd | Improvements in or relating to transfer moulding presses |
| US3328019A (en) * | 1965-10-20 | 1967-06-27 | Curtis L Wilson | Leveling device for vehicles |
| DE3511554A1 (de) * | 1984-07-31 | 1986-02-13 | Hermann 5401 Bassenheim Krautkrämer | Gasfeder |
| US4723899A (en) * | 1984-11-12 | 1988-02-09 | Michio Osada | Molding apparatus for enclosing semiconductor chips with resin |
| JPS61177218A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-08 | Hitachi Ltd | 多プランジヤ型トランスフア成形機 |
| DE3513399A1 (de) * | 1985-04-15 | 1986-10-16 | Bernd Dipl.-Ing. 7517 Waldbronn Schenk | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kunststoff-behaeltern |
| JPH0250813A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Hitachi Ltd | トランスファモールド装置 |
| JPH07110435B2 (ja) * | 1988-09-28 | 1995-11-29 | 株式会社名機製作所 | プレス装置 |
| US4927347A (en) * | 1988-10-11 | 1990-05-22 | Motor Wheel Corporation | Compression mold for fiber-reinforced composite wheels |
| JPH0379825A (ja) * | 1989-08-19 | 1991-04-04 | Tokico Ltd | ガススプリング |
| US5007817A (en) * | 1990-01-19 | 1991-04-16 | Wallis Bernard J | Press with die cushion gas monitor |
| JPH0414419A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Yamada Seisakusho Co Ltd | トランスファモールド装置 |
| NL193526C (nl) * | 1991-02-26 | 2000-01-04 | Boschman Tech Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen met een kunststof. |
| US5172892A (en) * | 1991-10-28 | 1992-12-22 | Wallis Bernard J | Self contained gas spring |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP4118731A patent/JP2931715B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-02-11 US US08/016,371 patent/US5413471A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-20 US US08/407,440 patent/US5700001A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05309685A (ja) | 1993-11-22 |
| US5413471A (en) | 1995-05-09 |
| US5700001A (en) | 1997-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2931715B2 (ja) | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及びガススプリング | |
| TWI573199B (zh) | Electronic component compression resin sealing method and compression resin sealing device | |
| US5441692A (en) | Process and apparatus for autoclave resin transfer molding | |
| US7833456B2 (en) | Systems and methods for compressing an encapsulant adjacent a semiconductor workpiece | |
| KR102192241B1 (ko) | 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| JP2016181548A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| KR102266607B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 | |
| TW202021771A (zh) | 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 | |
| US6306331B1 (en) | Ultra mold for encapsulating very thin packages | |
| CN103302160A (zh) | 金属层叠膜成型方法及其成型装置 | |
| WO2018147305A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| US5520874A (en) | Compressible mold plunger | |
| US3397429A (en) | Pressure-molding apparatus | |
| EP0312455B1 (en) | Molding apparatus | |
| WO2018138915A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| US3352953A (en) | Pressure-molding method | |
| JP3321023B2 (ja) | 液体樹脂を用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| EP1384566B1 (en) | Liquid molding system comprising a liquid molding pressure control apparatus and method of using the same | |
| US3790650A (en) | Method for compression molding of thermosetting plastics utilizing a temperature gradient across the plastic to cure the article | |
| JP6845822B2 (ja) | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 | |
| JPH0864623A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置 | |
| JPH08336833A (ja) | レンズブランクの成形方法及びプラスチック光学素子の圧縮成形方法及びその成形システム | |
| JPH05261753A (ja) | マルチプランジャー式樹脂射出機構とその樹脂タブレット挿入ミス検出方法及び射出成形圧力制御方法 | |
| JP6057822B2 (ja) | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 | |
| JP3280624B2 (ja) | トランスファー成形装置及び半導体封止成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |