JPH05261753A - マルチプランジャー式樹脂射出機構とその樹脂タブレット挿入ミス検出方法及び射出成形圧力制御方法 - Google Patents

マルチプランジャー式樹脂射出機構とその樹脂タブレット挿入ミス検出方法及び射出成形圧力制御方法

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JPH05261753A
JPH05261753A JP6337292A JP6337292A JPH05261753A JP H05261753 A JPH05261753 A JP H05261753A JP 6337292 A JP6337292 A JP 6337292A JP 6337292 A JP6337292 A JP 6337292A JP H05261753 A JPH05261753 A JP H05261753A
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JP
Japan
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pressure
value
force
plunger
sealed fluid
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Application number
JP6337292A
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English (en)
Inventor
Masachika Narita
正力 成田
Shinji Kadoriku
晋二 角陸
Masayuki Ida
雅之 伊田
Masaru Ueki
勝 植木
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH05261753A publication Critical patent/JPH05261753A/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B29C45/021Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 複数のプランジャーの圧力を容易に均一化で
き、無段階圧力の高精度制御と、多段階圧力の高精度制
御とが可能な、マルチプランジャー式樹脂射出機構を提
供する。 【構成】 マルチプランジャー式樹脂射出機構におい
て、複数本のプランジャー10と前記プランジャー駆動
部18、19、20、21、22との間に、このプラン
ジャー駆動部18、19、20、21、22からの駆動
力を受けて前記プランジャー10に伝える密閉流体型イ
コライザーユニット16が配され、前記複数本のプラン
ジャー10の前記金型ポット3内への摺動圧入側と反対
側に接合された同一受圧面積を有する受圧プランジャー
ピストン30が、前記密閉流体型イコライザーユニット
16のケースを摺動可能に貫通して、内部の密閉流体2
5内に挿入され、この密閉流体25から圧力を伝えられ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マルチプランジャー式
樹脂射出機構とその挿入ミス検出方法及び制御方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体樹脂封止機において、マル
チプランジャー式樹脂射出機構を使用した複数の半導体
を同時に樹脂封止するマルチプランジャー式半導体樹脂
封止機が主流になっている。
【0003】マルチプランジャー式半導体樹脂封止機の
従来例を図19に基づいて説明する。
【0004】図19は、マルチプランジャー式半導体樹
脂封止機の従来例を示す一部断面正面図である。
【0005】図19において、従来例は、上型1が、ヒ
ータブロックHを有する上型ホルダー4に取り付けら
れ、この上型ホルダー4が上プラテン6に固定されてい
る。
【0006】樹脂を溶融させるための金型ポット3を有
する下型2が、ヒータブロックHを有する下型ホルダー
5に取り付けられ、この下型ホルダー5が下プラテン7
に固定されている。
【0007】下プラテン7はガイドロッドであるタイバ
ー15に固定され、上プラテン6は型締め駆動部8の力
でタイバー15に沿って摺動移動し、型締めされてい
る。
【0008】樹脂タブレット9が複数個の金型ポット3
内に投入され、複数本のプランジャー10が、金型ポッ
ト3内に下方から摺動圧入し、金型ポット3内で溶融し
た樹脂タブレット9を、複数個の金型キャビティ(製品
部)11{以下、金型キャビティ(製品部)11を単
に、金型キャビティ11と呼ぶ。}内に圧入する。
【0009】各プランジャー10の力を釣り合わせて等
しくするために、各プランジャー10はバネ12で支え
られており、このバネ12を有するバネ式イコライザー
部13は、トランスファー駆動部14からの力を受けて
いる。
【0010】次に、図19に示す従来例の動作を説明す
る。
【0011】図19において、樹脂タブレット9が複数
個の金型ポット3内に投入されて溶融される。この溶融
した樹脂タブレット9は、トランスファー駆動部14か
らの力を受けて押し上げられるバネ式イコライザー部1
3のバネ12に支えられた複数本のプランジャー10に
よって、金型キャビティ11内に圧入され、硬化性樹脂
が硬化する温度で、樹脂封止に必要な保圧力(或る一定
圧力)を一定時間加えられて硬化し、半導体を樹脂封止
する。金型キャビティ11内に圧入される樹脂量は、プ
ランジャー10の保圧力によって決まり、各プランジャ
ー10の保圧力を均一にするために、従来例では、上記
のように、バネ式イコライザー部13のバネ12の作用
によって、複数のプランジャー10の保圧力を釣り合わ
せ、等しくしている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、保圧力は、バネ式イコライザー部13のバ
ネ12によって決まるので、機種変更等に伴う条件変更
時には、その都度、バネ12を全て取替えねばならない
という問題点があるばかりではなく、高精度に保圧力の
釣合いを保証したり、封止動作中に多段階に保圧力を変
更することができないという問題点がある。
【0013】本発明は、上記の問題点を解決し、複数本
のプランジャーの保圧力を釣り合わせて等しくすること
を容易に高精度で行い、保圧中の保圧力の多段階変更が
可能なマルチプランジャー式樹脂射出機構と、樹脂タブ
レット投入不良(不投入)検出とその補正機能とを有す
る操作ミス検出方法及び制御方法を提供することを課題
としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】本願第1発明のマルチプ
ランジャー式半導体樹脂封止機は、上記の課題を解決す
るために、封止用熱硬化性樹脂を所定の温度で溶融する
複数の金型ポットと、前記封止用熱硬化性樹脂を圧入さ
れ半導体と共に成形硬化して半導体を封止する複数の金
型キャビティと、前記金型ポットと前記金型キャビティ
とを加熱するヒータブロックと、前記金型ポット内に摺
動圧入しこの金型ポット内で溶融した封止用熱硬化性樹
脂を前記金型キャビティ内に圧入する複数本のプランジ
ャーと、この複数本のプランジャーを駆動するプランジ
ャー駆動部とを有するマルチプランジャー式半導体樹脂
封止機において、前記複数本のプランジャーと前記プラ
ンジャー駆動部との間に、このプランジャー駆動部から
の駆動力を受けて前記プランジャーに伝える密閉流体型
イコライザーユニットが配され、前記複数本のプランジ
ャーの前記金型ポット内への摺動圧入側と反対側に接合
された同一受圧面積を有する受圧プランジャーピストン
が、前記密閉流体型イコライザーユニットのケースを摺
動可能に貫通して、内部の密閉流体内に挿入され、この
密閉流体から圧力を伝えられることを特徴とする。
【0015】本願第2発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機は、上記の課題を解決するために、熱硬化
性樹脂を所定の温度で溶融する複数の金型ポットと、前
記熱硬化性樹脂を圧入され成形硬化する複数の金型キャ
ビティと、前記金型ポットと前記金型キャビティとを加
熱するヒータブロックと、前記金型ポット内に摺動圧入
しこの金型ポット内で溶融した熱硬化性樹脂を前記金型
キャビティ内に圧入する複数本のプランジャーと、この
複数本のプランジャーを駆動するプランジャー駆動部と
を有するマルチプランジャー式樹脂射出機構において、
前記複数本のプランジャーと前記プランジャー駆動部と
の間に、このプランジャー駆動部からの駆動力を受けて
前記プランジャーに伝える密閉流体型イコライザーユニ
ットが配され、前記複数本のプランジャーの前記金型ポ
ット内への摺動圧入側と反対側に接合された同一受圧面
積を有する受圧プランジャーピストンが、前記密閉流体
型イコライザーユニットのケースを摺動可能に貫通し
て、内部の密閉流体内に挿入され、この密閉流体から圧
力を伝えられると共に、この密閉流体型イコライザーユ
ニット内部の密閉流体に、射出動作前と射出動作初期
に、予め弱い予圧力を加える予圧ブロックを設け、前記
受圧プランジャーピストンが、射出動作前と射出動作初
期に、この予圧力を伝えられることを特徴とする。
【0016】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式半導体樹脂封止機は、上記の課題を解決するため
に、密閉流体型イコライザーユニットは、そのケース
が、複数の金型ポットと複数の金型キャビティとヒータ
ブロックとを有する高温部から離れて位置することが好
適である。
【0017】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式半導体樹脂封止機は、上記の課題を解決するため
に、密閉流体型イコライザーユニットは、温度調節手段
を有することが好適である。
【0018】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式半導体樹脂封止機は、上記の課題を解決するため
に、予圧ブロックは、その予圧源が空気等の気体、又
は、水、油等の液体を使用した加圧手段であることが好
適である。
【0019】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式半導体樹脂封止機は、上記の課題を解決するため
に、予圧ブロックは、その予圧源がバネを使用した加圧
手段であることが好適である。
【0020】本願第3発明の樹脂タブレット挿入ミス検
出方法は、上記の課題を解決するために、請求項1又は
2に記載のマルチプランジャー式樹脂射出機構におい
て、密閉流体型イコライザーユニット内の密閉流体の圧
力の強さを検出する圧力センサと、密閉流体型イコライ
ザーユニット全体が受ける負荷力を検出する力センサと
を設け、前記負荷力を負荷力の力指令値に保持する保圧
工程の直前、或いは、保圧工程中に、前記圧力センサが
検出した圧力の強さと受圧プランジャーピストンの同一
受圧面積と前記力センサが検出した負荷力との相互関係
から、金型ポットに挿入されてプランジャーに対する負
荷力を発生している樹脂タブレットの個数を演算して、
樹脂タブレットの挿入ミスを検出することを特徴とす
る。
【0021】本願第4発明の樹脂タブレット挿入ミス検
出方法は、上記の課題を解決するために、請求項1又は
2に記載のマルチプランジャー式樹脂射出機構におい
て、密閉流体型イコライザーユニット内の密閉流体の圧
力の強さを検出する圧力センサと、サーボモータの駆動
電流又は駆動電圧の検出手段とを設け、前記負荷力を負
荷力の力指令値に保持する保圧工程の直前、或いは、保
圧工程中に、前記圧力センサが検出した圧力の強さと受
圧プランジャーピストンの同一受圧面積と前記検出手段
が検出した駆動電流又は駆動電圧から演算したモータト
ルクとの相互関係から、金型ポットに挿入されてプラン
ジャーに対する負荷力を発生している樹脂タブレットの
個数を演算して、樹脂タブレットの挿入ミスを検出する
ことを特徴とする。
【0022】本願第5発明の射出成形圧力制御方法は、
上記の課題を解決するために、請求項1又は2に記載の
マルチプランジャー式樹脂射出機構において、保圧工程
で密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負荷力
を負荷力の力指令値に保持するために、密閉流体型イコ
ライザーユニット内の密閉流体の圧力の強さを検出する
圧力センサを設け、前記力指令値を得るために予め設定
された圧力センサの指令圧力値と、圧力センサが検出す
る圧力の強さとの差を一定倍した値に、この差の積分値
を一定倍した値を加え、この和の値を、サーボモータの
駆動電圧指令又は駆動電流指令として、サーボモータの
出力トルクを制御することを特徴とする。
【0023】本願第6発明の射出成形圧力制御方法は、
上記の課題を解決するために、請求項1又は2に記載の
マルチプランジャー式樹脂射出機構において、保圧工程
で密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負荷力
を負荷力の力指令値に保持するために、密閉流体型イコ
ライザーユニット内の密閉流体の圧力の強さを検出する
圧力センサと、密閉流体型イコライザーユニット全体が
受ける負荷力を検出する力センサとを設け、圧力センサ
の検出値が前記力指令値を得るために予め設定された圧
力センサの指令圧力値に達した時点における力センサの
検出値を力指令値とし、或いは、圧力センサの前記指令
圧力値と、圧力センサの検出値が前記指令圧力値に達す
る以前における力センサの検出値と圧力センサの検出値
との3者の相互関係から予想演算される、圧力センサの
前記指令圧力値における力センサの検出値を力指令値と
し、前記いずれかの力指令値と、保圧工程中での力セン
サの検出値との差を一定倍した値に、この差の積分値を
一定倍した値を加え、この和の値を、サーボモータの駆
動電圧指令又は駆動電流指令として、サーボモータの出
力トルクを制御することを特徴とする。
【0024】本願第7発明の射出成形圧力制御方法は、
上記の課題を解決するために、請求項1又は2に記載の
マルチプランジャー式樹脂射出機構において、保圧工程
で密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負荷力
を負荷力の力指令値に保持するために、密閉流体型イコ
ライザーユニット内の密閉流体の圧力の強さを検出する
圧力センサと、密閉流体型イコライザーユニット全体が
受ける負荷力を検出する力センサとを設け、圧力センサ
の検出値が前記力指令値を得るために予め設定された圧
力センサの指令圧力値に達した時点における力センサの
検出値を力指令値とし、或いは、圧力センサの前記指令
圧力値と、圧力センサの検出値が前記指令圧力値に達す
る以前における力センサの検出値と圧力センサの検出値
との3者の相互関係から予想演算される、圧力センサの
前記指令圧力値における力センサの検出値を力指令値と
し、前記いずれかの力指令値に、その力指令値と保圧工
程中での力センサの検出値との差を一定倍した値を加え
た和の値を、或いは、この和の値に、更に、前記の差の
積分値を一定倍した値を加えた和の値を、サーボモータ
の駆動電圧指令又は駆動電流指令として、サーボモータ
の出力トルクを制御することを特徴とする。
【0025】本願第8発明の射出成形圧力制御方法は、
上記の課題を解決するために、請求項1又は2に記載の
マルチプランジャー式樹脂射出機構において、保圧工程
で密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負荷力
を負荷力の力指令値に保持するために、サーボモータの
駆動電流又は駆動電圧の検出手段と、密閉流体型イコラ
イザーユニット内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧
力センサとを設け、圧力センサの検出値が前記力指令値
を得るために予め設定された圧力センサの指令圧力値に
達した時点における検出手段の検出値をトルク指令値と
し、或いは、圧力センサの前記指令圧力値と、圧力セン
サの検出値が前記指令圧力値に達する以前における検出
手段の検出値と圧力センサの検出値との3者の相互関係
から予想演算される、圧力センサの前記指令圧力値にお
ける検出手段の検出値をトルク指令値とし、前記いずれ
かのトルク指令値を使用して、保圧工程中でのサーボモ
ータの出力トルクを制御することを特徴とする。
【0026】本願第9発明の射出成形圧力制御方法は、
上記の課題を解決するために、請求項1又は2に記載の
マルチプランジャー式樹脂射出機構において、保圧工程
で密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負荷力
を負荷力の力指令値に保持するために、サーボモータの
駆動電流又は駆動電圧の検出手段と、密閉流体型イコラ
イザーユニット内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧
力センサとを設け、圧力センサの検出値が前記力指令値
を得るために予め設定された圧力センサの指令圧力値に
達した時点における検出手段の検出値をトルク指令値と
し、或いは、圧力センサの前記指令圧力値と、圧力セン
サの検出値が前記指令圧力値に達する以前における検出
手段の検出値と圧力センサの検出値との3者の相互関係
から予想演算される、圧力センサの前記指令圧力値にお
ける検出手段の検出値をトルク指令値とし、前記いずれ
かのトルク指令値に、圧力センサの前記指令圧力値と圧
力センサの検出値との差を一定倍した値を加えた和の
値、或いは、この和の値に、更に、前記差の積分値を一
定倍した値を加えた和の値を、サーボモータの駆動電圧
指令或いは駆動電流指令として、サーボモータの出力ト
ルクを制御することを特徴とする。
【0027】
【作用】本願第1発明のマルチプランジャー式樹脂射出
機構は、複数本のプランジャーとプランジャー駆動部と
の間に、このプランジャー駆動部からの駆動力を受けて
プランジャーに伝える密閉流体型イコライザーユニット
が配され、複数本のプランジャーの金型ポット内への摺
動圧入側と反対側に接合された同一受圧面積を有する受
圧プランジャーピストンが、密閉流体型イコライザーユ
ニットのケースを摺動可能に貫通して、内部の密閉流体
内に挿入され、この密閉流体から圧力を伝えられること
によって、複数本のプランジャーの保圧力を釣り合わせ
て等しくすることを容易に高精度で行い、保圧中の保圧
力の多段階変更が可能になる。
【0028】本願第2発明のマルチプランジャー式樹脂
射出機構は、密閉流体型イコライザーユニット内部の密
閉流体に、射出動作前と射出動作初期に、予め弱い予圧
力を加える予圧ブロックを密閉流体型イコライザーユニ
ットに設け、前記受圧プランジャーピストンが、射出動
作前と射出動作初期に、この予圧力を伝えられることに
よって、プランジャーと金型ポット間の摺動抵抗にバラ
ツキがあっても、このバラツキによる初期射出動作に対
する悪影響を排除することができる。
【0029】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式樹脂射出機構は、密閉流体型イコライザーユニッ
トのケースが、複数の金型ポットと複数の金型キャビテ
ィとヒータブロックとを有する高温部から離れて位置す
るので、高温部からの熱による密閉流体型イコライザー
ユニット内の密閉流体の圧力変動を防ぐことができる。
【0030】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式樹脂射出機構は、密閉流体型イコライザーユニッ
トが温度調節手段を有するので、熱による密閉流体型イ
コライザーユニット内の密閉流体の圧力変動が無くな
り、より精度が高い圧力制御ができる。
【0031】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式樹脂射出機構は、予圧ブロックの予圧源が空気等
の気体、又は、水、油等の液体を使用した加圧手段であ
るので、予圧力の設定が容易である。
【0032】又、第1、第2発明のマルチプランジャー
式樹脂射出機構は、予圧ブロックの予圧源がバネを使用
した加圧手段であるので、予圧力の設定が容易である。
【0033】本願第3発明の樹脂タブレット挿入ミス検
出方法は、密閉流体型イコライザーユニット内の密閉流
体の圧力の強さを検出する圧力センサと、密閉流体型イ
コライザーユニット全体が受ける負荷力を検出する力セ
ンサとを設け、前記負荷力を負荷力の力指令値に保持す
る保圧工程の直前、或いは、保圧工程中に、前記圧力セ
ンサが検出した圧力の強さと受圧プランジャーピストン
の同一受圧面積と前記力センサが検出した負荷力との相
互関係から、金型ポットに挿入されてプランジャーに対
する負荷力を発生している樹脂タブレットの個数を演算
して、樹脂タブレットの挿入ミスを検出することができ
る。
【0034】本願第4発明の樹脂タブレット挿入ミス検
出方法は、密閉流体型イコライザーユニット内の密閉流
体の圧力の強さを検出する圧力センサと、サーボモータ
の駆動電流又は駆動電圧の検出手段とを設け、前記負荷
力を負荷力の力指令値に保持する保圧工程の直前、或い
は、保圧工程中に、前記圧力センサが検出した圧力の強
さと受圧プランジャーピストンの同一受圧面積と前記検
出手段が検出した駆動電流又は駆動電圧から演算したモ
ータトルクとの相互関係から、金型ポットに挿入されて
プランジャーに対する負荷力を発生している樹脂タブレ
ットの個数を演算して、樹脂タブレットの挿入ミスを検
出することができる。
【0035】本願第5発明の射出成形圧力制御方法は、
密閉流体型イコライザーユニット内の密閉流体の圧力の
強さを検出する圧力センサを設け、前記力指令値を得る
ために予め設定された圧力センサの指令圧力値と、圧力
センサが検出する圧力の強さとの差を一定倍した値に、
この差の積分値を一定倍した値を加え、この和の値を、
サーボモータの駆動電圧指令又は駆動電流指令として、
サーボモータの出力トルクを制御することができる。上
記のイコライザー内圧フィードバック制御方式のよう
に、比例項と積分項とを入れたフィードバック制御を行
うと、樹脂注入工程から保圧工程に移行する際のオーバ
ーシュートを押さえて保圧工程の保圧力制御を行うこと
ができる。
【0036】本願第6発明の射出成形圧力制御方法は、
密閉流体型イコライザーユニット内の密閉流体の圧力の
強さを検出する圧力センサと、密閉流体型イコライザー
ユニット全体が受ける負荷力を検出する力センサとを設
け、圧力センサの検出値が前記力指令値を得るために予
め設定された圧力センサの指令圧力値に達した時点にお
ける力センサの検出値を力指令値とし、或いは、圧力セ
ンサの前記指令圧力値と、圧力センサの検出値が前記指
令圧力値に達する以前における力センサの検出値と圧力
センサの検出値との3者の相互関係から予想演算され
る、圧力センサの前記指令圧力値における力センサの検
出値を力指令値とし、前記いずれかの力指令値と、保圧
工程中での力センサの検出値との差を一定倍した値に、
この差の積分値を一定倍した値を加え、この和の値を、
サーボモータの駆動電圧指令又は駆動電流指令として、
サーボモータの出力トルクを制御することができる。上
記のイコライザー負荷力フィードバック制御方式のよう
に、比例項と積分項とを入れたフィードバック制御を行
うと、樹脂注入工程から保圧工程に移行する際のオーバ
ーシュートを押さえて保圧工程の保圧力制御を行うこと
ができる。
【0037】本願第7発明の射出成形圧力制御方法は、
密閉流体型イコライザーユニット内の密閉流体の圧力の
強さを検出する圧力センサと、密閉流体型イコライザー
ユニット全体が受ける負荷力を検出する力センサとを設
け、圧力センサの検出値が前記力指令値を得るために予
め設定された圧力センサの指令圧力値に達した時点にお
ける力センサの検出値を力指令値とし、或いは、圧力セ
ンサの前記指令圧力値と、圧力センサの検出値が前記指
令圧力値に達する以前における力センサの検出値と圧力
センサの検出値との3者の相互関係から予想演算され
る、圧力センサの前記指令圧力値における力センサの検
出値を力指令値とし、前記いずれかの力指令値に、その
力指令値と保圧工程中での力センサの検出値との差を一
定倍した値を加えた和の値を、或いは、この和の値に、
更に、前記の差の積分値を一定倍した値を加えた和の値
を、サーボモータの駆動電圧指令又は駆動電流指令とし
て、サーボモータの出力トルクを制御することができ
る。上記のイコライザー負荷力フィードフォアード・フ
ィードバック制御方式のような制御を行うと、樹脂注入
工程から保圧工程に移行する際のオーバーシュートを押
さえると共に、保圧工程に移行する際の樹脂注入圧の落
ち込みを無くした保圧工程の保圧力制御を行うことがで
きる。
【0038】本願第8発明の射出成形圧力制御方法は、
サーボモータの駆動電流又は駆動電圧の検出手段と、密
閉流体型イコライザーユニット内の密閉流体の圧力の強
さを検出する圧力センサとを設け、圧力センサの検出値
が前記力指令値を得るために予め設定された圧力センサ
の指令圧力値に達した時点における検出手段の検出値を
トルク指令値とし、或いは、圧力センサの前記指令圧力
値と、圧力センサの検出値が前記指令圧力値に達する以
前における検出手段の検出値と圧力センサの検出値との
3者の相互関係から予想演算される、圧力センサの前記
指令圧力値における検出手段の検出値をトルク指令値と
し、前記いずれかのトルク指令値を使用して、保圧工程
中でのサーボモータの出力トルクを制御することができ
る。上記のように、負荷力の力指令値に対応するサーボ
モータのトルク指令値によるオープン制御方式の制御を
行うと、負荷力をその指令値に維持することができる。
【0039】本願第9発明の射出成形圧力制御方法は、
サーボモータの駆動電流又は駆動電圧の検出手段と、密
閉流体型イコライザーユニット内の密閉流体の圧力の強
さを検出する圧力センサとを設け、圧力センサの検出値
が前記力指令値を得るために予め設定された圧力センサ
の指令圧力値に達した時点における検出手段の検出値を
トルク指令値とし、或いは、圧力センサの前記指令圧力
値と、圧力センサの検出値が前記指令圧力値に達する以
前における検出手段の検出値と圧力センサの検出値との
3者の相互関係から予想演算される、圧力センサの前記
指令圧力値における検出手段の検出値をトルク指令値と
し、前記いずれかのトルク指令値に、圧力センサの前記
指令圧力値と圧力センサの検出値との差を一定倍した値
を加えた和の値、或いは、この和の値に、更に、前記差
の積分値を一定倍した値を加えた和の値を、サーボモー
タの駆動電圧指令或いは駆動電流指令として、サーボモ
ータの出力トルクを制御することができる。上記のよう
に、比例項と積分項とを使用して密閉流体型イコライザ
ーの内圧の強さをフィードバックする値に、プランジャ
ーの圧力指令値に相当するモータトルクを加えるフィー
ドフォアード・フィードバック制御方式を使用すること
により、樹脂注入工程から保圧工程に移行する際のオー
バーシュートを押さえると共に、保圧工程に移行する際
の樹脂注入圧の落ち込みを無くするだけではなく、熱に
よってサーボモータのモータトルクが低下し保圧力が低
下することを防止できる。
【0040】
【実施例】本発明のマルチプランジャー式半導体樹脂封
止機の第1実施例を図1、図2に基づいて説明する。
【0041】図1は、本発明のマルチプランジャー式半
導体樹脂封止機の第1実施例を示す一部断面正面図であ
る。
【0042】図1において、第1実施例は、上型1が、
ヒータブロックHを有する上型ホルダー4に取り付けら
れ、この上型ホルダー4が上プラテン6に固定されてい
る。
【0043】樹脂を溶融させるための金型ポット3を有
する下型2が、ヒータブロックHを有する下型ホルダー
5に取り付けられ、この下型ホルダー5が下プラテン7
に固定されている。
【0044】下プラテン7はガイドロッドであるタイバ
ー15に固定され、上プラテン6は、型締め駆動部8の
力でタイバー15に沿って摺動移動し、型締めされてい
る。
【0045】樹脂タブレット9が複数個の金型ポット3
内に投入され、複数本のプランジャー10が、金型ポッ
ト3内に下方から摺動圧入しこの金型ポット3内で溶融
した樹脂タブレット9を複数個の半導体樹脂封止用金型
キャビティ(製品部)11{以下、金型キャビティ(製
品部)11を単に、金型キャビティ11と呼ぶ。}内に
圧入する。
【0046】複数本のプランジャー10の前記金型ポッ
ト3内への摺動圧入側と反対側に接合された同一受圧面
積を有する受圧プランジャーピストン30が、前記密閉
流体型イコライザー16のケースを摺動貫通して、密閉
流体型イコライザー16の流体内に挿入され、各受圧プ
ランジャーピストン30の同一受圧面積を有する下端面
が、密閉流体型イコライザー16内の密閉流体から等し
い圧力を受け、この等しい圧力が、金型ポット3内で溶
融した樹脂タブレット9を金型キャビティ11内に圧入
する各プランジャー10の均等圧力を構成している。力
センサ17は金型ポット3内から金型キャビティ11内
に圧入される溶融樹脂の各プランジャー10への反力の
総計、即ち、各プランジャー10の受圧プランジャーピ
ストン30の下端面からの反力の総計を密閉流体型イコ
ライザー16内の密閉流体を介して検出する。サーボモ
ータ22は、密閉流体型イコライザー16を上方に移動
させる駆動源である。モータ軸プーリー21はサーボモ
ータ22の回転をタイミングベルト20に伝え、タイミ
ングベルト20はプランジャー軸プーリー19を回転さ
せる。プランジャー軸プーリー19にはボールネジ18
が接続し、ボールネジ18はモータ軸プーリー21から
の回転駆動力を直線運動力に変えて密閉流体型イコライ
ザー16のケースに伝える。
【0047】又、トランスファー制御回路24は、前記
力センサ17からの出力値と、密閉流体型イコライザー
16内の密閉流体の単位面積当たりの圧力を検出する圧
力センサ23からの出力値とに基づいて、所定の保圧力
に制御する{(圧力センサ23からの出力値)×(受圧
プランジャーピストン30の同一受圧面積)×(受圧プ
ランジャーピストン30の設備本数)=(力センサ17
からの出力値)を所定の値に維持するように制御す
る。)}だけではなく、後述のように、樹脂タブレット
9の投入不良(不投入)を検出し、投入不良時であって
も、その投入不良個数の場合の適正注入保圧力条件
{(圧力センサ23からの出力値)×(受圧プランジャ
ーピストン30の同一受圧面積)×(受圧プランジャー
ピストン30の設備本数−投入不良本数)=(力センサ
17からの出力値))}を所定の値に制御して、樹脂タ
ブレット9が正規に投入された金型ポット3に対応する
各プランジャー10の保圧力を正規の値に保つようにす
る。
【0048】図2は、樹脂注入時の樹脂タブレット投入
不良数と圧力偏差との関係を示す図である。縦軸は、圧
力偏差量Kgf{圧力偏差量=密閉流体型イコライザー
内の密閉流体の圧力の強さを測定する圧力センサ23の
出力値×受圧プランジャーピストン30の同一受圧面積
×樹脂タブレット投入不良(不投入)数}、横軸は、樹
脂タブレット投入不良(不投入)数を示す。
【0049】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1実施例の動作を図1、図2に基づい
て説明する。
【0050】サーボモータ22の回転力は、モータ軸プ
ーリー21、タイミングベルト20、プランジャー軸プ
ーリー19を介してボールネジ18に伝えられ、直線運
動力に変換され、この直線運動力は密閉流体型イコライ
ザー16のケースに伝えられる。
【0051】そして、密閉流体型イコライザー16のケ
ースに伝えられた直線運動力は、金型ポット3内に摺動
圧入している各プランジャー10が、金型ポット3内で
溶融した樹脂タブレット9を金型キャビティ11内に圧
入する際に、金型ポット3内で溶融した樹脂タブレット
9から受ける反力の総計と釣り合う。
【0052】上記のようにして、プランジャー10は、
プランジャー10に接合された受圧プランジャーピスト
ン30の同一受圧面積を有する下端面が、密閉流体型イ
コライザー16のケース内の密閉流体から受ける圧力に
よって、金型ポット3内で溶融した樹脂タブレット9
を、金型キャビティ11内に押し出す。この場合、密閉
流体型イコライザー16のケース内の密閉流体の圧力の
強さはケース内全体で均一なので、各プランジャー10
に接合された受圧プランジャーピストン30の下端面の
面積を同一受圧面積にしておけば、各プランジャー10
が、金型ポット3内で溶融された樹脂タブレット9を金
型キャビティ11内に圧入する圧力を均一にすることが
できる。そして、各プランジャー10が、金型キャビテ
ィ11内に圧入された樹脂に一定の保圧力を加えて、樹
脂を成形・硬化する際の保圧力は、密閉流体型イコライ
ザー16内の流体圧力の強さで決まるので、圧力センサ
23の検出値が所定値に保たれるように、サーボモータ
22の回転数を制御すれば良く、保圧条件の維持・変更
が容易である。更に、この流体圧力の強さの制御は無段
階でも段階的にでも行えるので、流体圧力の強さの制御
だけで、無段階保圧封止の高精度制御と多段階保圧封止
の高精度制御とが可能になる。この場合、密閉流体型イ
コライザー16内の流体圧力の強さは、受圧プランジャ
ーピストン30が、密閉流体型イコライザー16のケー
ス内に挿入される長さで決まる。
【0053】この場合、全ての金型ポット3内に、樹脂
タブレット9が正規に投入されていると、(力センサ1
7の出力値)=(圧力センサ23の出力×受圧プランジ
ャーピストン30の同一受圧面積×プランジャー12の
設備本数)になるが、前工程等のシステムトラブルによ
って、金型ポット3内に、樹脂タブレット9が正規に投
入されない場合、即ち、樹脂タブレットの投入不良(不
投入)がある場合には、力センサ17の出力値が、樹脂
タブレット9が正規に投入されている場合の出力値(圧
力センサ23の出力×受圧プランジャーピストン30の
同一受圧面積×プランジャー12の設備本数)から変動
する。この変動の偏差は、図2に示すように、圧力偏差
量Kgf{圧力偏差量=密閉流体型イコライザー内の密
閉流体の圧力の強さを測定する圧力センサ23の出力値
×受圧プランジャーピストン30の同一受圧面積×樹脂
タブレット投入不良(不投入)数}になる。従って、ト
ランスファー制御回路24に、図2のデータを記憶さ
せ、このデータと、力センサ17の出力値と圧力センサ
23の出力値とを照合させると、上述のようにして得ら
れる前記圧力偏差量Kgfから、樹脂タブレット投入不
良数を検出することができ、その検出結果に基づいて、
プランジャー10の保圧力を適正に補正することができ
る。
【0054】上記の偏差値の検出には、力センサ17の
代わりに、サーボモータ22のトルク電流指令モニタ信
号を使用することもできる。
【0055】又、本実施例の構成では、ヒータブロック
Hを含む上型ホルダー4と下型ホルダー5及び170〜
200°Cに加熱された金型ポット3からの熱伝導によ
る密閉流体型イコライザー16の密閉流体の温度上昇を
極力防ぎ、温度上昇による圧力の強さの変動を防ぐため
に、密閉流体型イコライザー16を上記の高温部から離
して位置させているが、更に、マルチプランジャー式半
導体樹脂封止機全体の温度、外部環境温度の変化に対し
て、密閉流体型イコライザー16の流体温度の安定化を
はかり、温度差による流体の膨張や収縮を押さえ、高精
度の制御ができるように、密閉流体型イコライザー16
に、循環水型その他の温度調節手段(図示せず)を設け
ることができる。
【0056】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第2実施例を図1と図3に基づいて説明
する。
【0057】図3は、本発明のマルチプランジャー式半
導体樹脂封止機の第2実施例の予圧ブロック26付密閉
流体型イコライザー16を示す横断面図である。
【0058】図3において、第2実施例は、プランジャ
ー10に接合された同一受圧面積の受圧プランジャーピ
ストン30が、密閉流体加圧型イコライザーユニット1
6のケースを摺動可能に貫通して、内部の密閉流体25
内に挿入されている。
【0059】密閉流体型イコライザーユニット16のケ
ースには、ケース内の密閉流体25の圧力の強さを検出
する圧力センサ23が取り付けられ、更に、密閉流体型
イコライザーユニット16に、密閉流体25に予め予圧
を加える予圧ブロック26を設ける。予圧ブロック26
は、予圧ピストン27と、予圧ピストン27のメカスト
ッパー28と、予圧ブロック26に予圧力を与える油圧
ユニット29とを有する。
【0060】次に、図3に示す予圧ブロック26付密閉
流体型イコライザー16の動作を図1、図3に基づいて
説明する。
【0061】金型ポット3内に樹脂タブレット9が供給
される前に、油圧ユニット29から予圧力を予圧ブロッ
ク26に与えると、予圧力は予圧ブロック26内の密閉
流体に作用し、予圧ブロック26内の予圧ピストン27
が押し上げられ、予圧ブロック26付密閉流体型イコラ
イザー16内の密閉流体25に予圧力が発生し、受圧プ
ランジャーピストン30は、この予圧力で押し上げられ
て、密閉流体型イコライザー16内の受圧プランジャー
ピストン30の上死点に位置することになる。
【0062】この状態で、密閉流体型イコライザー16
を上方に移動させる駆動源であるサーボモータ22を回
転させると、この回転は、タイミングベルト20と、プ
ランジャー軸プーリー19と、ボールネジ18とを介し
て直線運動力になり、密閉流体型イコライザー16を上
方に移動させる。密閉流体型イコライザー16が上方に
移動すると、密閉流体型イコライザー16内の上死点に
位置する受圧プランジャーピストン30に接合している
プランジャー10が、金型ポット3内で溶融された樹脂
タブレット9を、金型キャビティ11内に圧入し、この
際の圧入抵抗力(圧入反力)とプランジャー10と金型
ポット3との摺動抵抗力とが全圧入抵抗力となって、プ
ランジャー10を介して受圧プランジャーピストン30
に伝わる。
【0063】この場合、密閉流体型イコライザー16が
上方に移動するに従って、この全圧入抵抗力が増大し、
この全圧入抵抗力によって、受圧プランジャーピストン
30の同一受圧面積の下端面が密閉流体型イコライザー
16内の密閉流体25に加える全圧入抵抗圧力が増大
し、この全圧入抵抗圧力が、密閉流体型イコライザー1
6内の受圧プランジャーピストン30の上死点に位置す
る受圧プランジャーピストン30の同一受圧面積の下端
面が受ける前記予圧力に等しくなった時点で、受圧プラ
ンジャーピストン30が、前記全圧入抵抗圧力と前記予
圧力とのバランスを維持しながら下方に移動し始め、こ
の受圧プランジャーピストン30の下方への移動に従っ
て、予圧ピストン27は、圧力による体積変化が無い密
閉流体25に押されて下方に移動し、予圧ピストン27
のストローク末端にあるメカストッパー28に当接して
停止する。
【0064】予圧ピストン27が停止した時点以後は、
第1実施例と同様に密閉流体型イコライザー16は完全
密閉状態になり、各受圧プランジャーピストン30の同
一受圧面積の下端面が、密閉流体型イコライザー16内
の密閉流体25から等しい圧力を受け、この等しい圧力
が、前記の全圧入抵抗力とのバランスを維持しながら、
金型ポット3内で溶融した樹脂タブレット9を金型キャ
ビティ11内に圧入するための各プランジャー10の均
等圧力を構成している。
【0065】本実施例の予圧ブロック26が無い場合に
は、プランジャー10と金型ポット3との摺動抵抗力に
バラツキがあると、密閉流体型イコライザー16が上方
に移動し始める際に、プランジャー10が受ける前記の
全圧入抵抗力がばらついて、各受圧プランジャーピスト
ン30が、前記密閉流体型イコライザー16内に移動し
始める時点とその移動量がばらつき、プランジャー10
が金型ポット3内で溶融した樹脂タブレット9を金型キ
ャビティ11内に押し出す量がばらつくが、本実施例の
予圧ブロック26が在る場合には、前記予圧力を前記摺
動抵抗力より大きくしておくことによって、上記のよう
に、前記摺動抵抗力のバラツキの影響を除くことができ
る。
【0066】尚、図3に示す本実施例では、予圧ブロッ
ク26の予圧力の駆動源には、油圧ユニット29を使用
しているが、代わりに、空気圧、バネ等のように所定の
予圧力を発生できるものであれば何でも良い。
【0067】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1、第2実施例に使用する、密閉流体
型イコライザー16の密閉流体の圧力の強さを制御する
フィードバック制御方式の第1例を図1、図2、図4と
図16とに基づいて説明する。
【0068】図4は、密閉流体型イコライザー16の内
圧の強さ(圧力センサ23の検出値)と圧力センサ23
に対する指令圧力値とによるイコライザー内圧フィード
バック制御方式の第1例の制御ブロック図である。
【0069】次に、図4の第1例の動作を図1、図2、
図4と図16とに基づいて説明する。
【0070】樹脂封止において、プランジャー10が金
型ポット3内で溶融した樹脂タブレット9を金型キャビ
ティ11内に圧入する圧力を一定値に保持する保圧工程
において、予め設定されたプランジャー10の圧力指令
値に対応するイコライザー内圧指令圧力値P0 と、密閉
流体型イコライザー16の内圧の強さP1 (圧力センサ
23の検出値)との差を、一定倍した値KP (比例項)
に、前記の差の積分値KI を一定倍{×(1/S)}し
た値(積分項)を加え、この和の値を、サーボモータ2
2の駆動電圧指令或いは駆動電流指令としてサーボモー
タ22の出力トルクTを制御する。
【0071】上記のイコライザー内圧フィードバック制
御方式のように、比例項と積分項とを入れたフィードバ
ック制御を行うと、図16に示すように、樹脂注入工程
から保圧工程に移行する際のオーバーシュートを押さえ
て保圧工程の保圧力制御を行うことができる。
【0072】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1、第2実施例に使用する、密閉流体
型イコライザー16の密閉流体の圧力の強さを制御する
フィードバック制御方式の第2例を図1、図2、図5、
図6、図7と図16とに基づいて説明する。
【0073】図7は、保圧切換時に密閉流体型イコライ
ザー16全体に加わる負荷力(力センサ17の検出値)
と力センサ17に対する力指令値とによるイコライザー
負荷力フィードバック制御方式の第2例の制御ブロック
図である。
【0074】次に、図7の第2例の動作を図1、図2、
図5、図6、図7と図16とに基づいて説明する。
【0075】図5は、密閉流体型イコライザー16の内
圧の強さP(圧力センサ23の検出値)と密閉流体型イ
コライザー16の負荷力Fの時間に対するグラフで、P
chは保圧切換時の密閉流体型イコライザー16の内圧の
強さ(指令圧力値)、Fchは保圧切換時の密閉流体型イ
コライザー16の負荷力(Fch=F0 )である。
【0076】図6は、密閉流体型イコライザー16の内
圧の強さP(圧力センサ23の検出値)と密閉流体型イ
コライザー16の負荷力Fの時間に対するグラフで、P
i は保圧切換以前における圧力センサ23に検出される
密閉流体型イコライザー16の内圧の強さ、Fi はPi
測定時の密閉流体型イコライザー16の負荷力(全体に
加わる力)である。この場合、密閉流体型イコライザー
16の内圧の強さの指令圧力値(Pch)に対応して力セ
ンサ17で検出を予想される密閉流体型イコライザー1
6の負荷力Fchは式(1)で表される。
【0077】 Fch=(Fi /Pi )×Pch=F0 ・・・・・・・・・・・・・・・(1) プランジャー10が金型ポット3内で溶融した樹脂タブ
レット9を金型キャビティ11内に圧入する圧力を一定
値に保持する保圧工程において、式(1)に示すように
して、密閉流体型イコライザー16の圧力センサ23の
検出値が指令圧力値に相当するPch(保圧切換時の検出
値)に達する以前での、密閉流体型イコライザー16全
体に加わる負荷力Fi と密閉流体型イコライザー16の
内圧の強さPi と前記Pchとから求められる、保圧時に
必要な密閉流体型イコライザー16全体に加えるべき力
chを、保圧工程中の力指令値F0 とし、この力指令値
0 と、保圧工程中に力センサ17によって検出される
密閉流体型イコライザー16全体に加わる負荷力F1
の差を一定倍した値KP (比例項)に、この差の積分値
I を一定倍{×(1/S)}した値(積分項)を加
え、この和の値を、サーボモータ22の駆動電圧指令或
いは駆動電流指令としてサーボモータ22の出力トルク
Tを制御する。
【0078】上記のイコライザー負荷力フィードバック
制御方式のように、比例項と積分項とを入れたフィード
バック制御を行うと、図16に示すように、樹脂注入工
程から保圧工程に移行する際のオーバーシュートを押さ
えて保圧工程の保圧力制御を行うことができる。
【0079】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1、第2実施例に使用する、密閉流体
型イコライザー16の密閉流体の圧力の強さを制御する
フィードバック制御方式の第3例を図1、図2、図5、
図6、図8と図18とに基づいて説明する。
【0080】図8は、保圧切換時に密閉流体型イコライ
ザー16全体に加わる負荷力(力センサ17の検出値)
と力センサ17に対する力指令値とによるイコライザー
負荷力フィードフォアード・フィードバック制御方式の
第3例の制御ブロック図である。
【0081】次に、図8の第3例の動作を図1、図2、
図5、図6、図8と図18とに基づいて説明する。
【0082】図5は、密閉流体型イコライザー16の内
圧の強さP(圧力センサ23の検出値)と密閉流体型イ
コライザー16の負荷力Fの時間に対するグラフで、P
chは保圧切換時の密閉流体型イコライザー16の内圧の
強さ、Fchは保圧切換時の密閉流体型イコライザー16
の負荷力である。
【0083】図6は、密閉流体型イコライザー16の内
圧の強さP(圧力センサ23の検出値)と密閉流体型イ
コライザー16の負荷力Fの時間に対するグラフで、P
i は保圧切換以前における圧力センサ23に検出される
密閉流体型イコライザー16の内圧の強さ、Fi はPi
測定時の密閉流体型イコライザー16の負荷力(全体に
加わる力)である。この場合、密閉流体型イコライザー
16の内圧の強さの指令圧力値(Pch)に対応して力セ
ンサ17で検出を予想される密閉流体型イコライザー1
6の負荷力Fchは式(1)で表される。
【0084】 Fch=(Fi /Pi )×Pch=F0 ・・・・・・・・・・・・・・・(1) プランジャー10が金型ポット3内で溶融した樹脂タブ
レット9を金型キャビティ11内に圧入する圧力を一定
値に保持する保圧工程において、式(1)に示すように
して、密閉流体型イコライザー16の圧力センサ23の
検出値がプランジャー10の圧力指令値に相当するPch
(保圧切換時の検出値)に達する以前での、密閉流体型
イコライザー16全体に加わる負荷力Fi と密閉流体型
イコライザー16の内圧の強さPi と前記Pchとから求
められる、保圧時に必要な密閉流体型イコライザー16
全体に加えるべき力Fchを、保圧工程中の力指令値F0
とし、この力指令値F0 と、保圧工程中に力センサ17
によって検出される密閉流体型イコライザー16全体に
加わる負荷力F1 との差を一定倍した値KP (比例項)
に、前記力指令値F0 に力・トルク変換係数KT を乗じ
たものを加え、この和の値を、サーボモータ22の駆動
電圧指令或いは駆動電流指令としてサーボモータ22の
出力トルクTを制御する。
【0085】上記のイコライザー負荷力フィードフォア
ード・フィードバック制御方式のような制御を行うと、
図18に示すように、樹脂注入工程から保圧工程に移行
する際のオーバーシュートを押さえると共に、図16に
示す第1、第2例のイコライザー負荷力フィードバック
制御方式で発生している、保圧工程に移行する際の樹脂
注入圧の落ち込みを無くした保圧工程の保圧力制御を行
うことができるだけでは無く、図17に示す第3例のイ
コライザー負荷力フィードフォアード・フィードバック
制御方式で発生している、封止保圧時間が長いために、
熱の影響によるモータのトルク低下が無くなり、保圧力
の低下を防ぐことができる。
【0086】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1、第2実施例に使用する、密閉流体
型イコライザー16の密閉流体の圧力の強さを制御する
フィードバック制御方式の第4例を図1、図2、図5、
図6、図9と図18とに基づいて説明する。
【0087】図9は、保圧切換時に密閉流体型イコライ
ザー16全体に加わる負荷力(力センサ17の検出値)
と力センサ17に対する力指令値とによる比例項、積分
項を含むイコライザー負荷力フィードフォアード・フィ
ードバック制御方式の第4例の制御ブロック図である。
【0088】次に、図9の第4例の動作を図1、図2、
図5、図6、図9と図18とに基づいて説明する。
【0089】図5は、密閉流体型イコライザー16の内
圧の強さP(圧力センサ23の検出値)と密閉流体型イ
コライザー16の負荷力Fの時間に対するグラフで、P
chは保圧切換時の密閉流体型イコライザー16の内圧の
強さ、Fchは保圧切換時の密閉流体型イコライザー16
の負荷力である。
【0090】図6は、密閉流体型イコライザー16の内
圧の強さP(圧力センサ23の検出値)と密閉流体型イ
コライザー16の負荷力Fの時間に対するグラフで、P
i は保圧切換以前における圧力センサ23に検出される
密閉流体型イコライザー16の内圧の強さ、Fi はPi
測定時の密閉流体型イコライザー16の負荷力(全体に
加わる力)である。この場合、密閉流体型イコライザー
16の内圧の強さの指令圧力値(Pch)に対応して力セ
ンサ17で検出を予想される密閉流体型イコライザー1
6の負荷力Fchは式(1)で表される。
【0091】 Fch=(Fi /Pi )×Pch=F0 ・・・・・・・・・・・・・・・(1) プランジャー10が金型ポット3内で溶融した樹脂タブ
レット9を金型キャビティ11内に圧入する圧力を一定
値に保持する保圧工程において、式(1)に示すように
して、密閉流体型イコライザー16の圧力センサ23の
検出値がプランジャー10の圧力指令値に相当するPch
(保圧切換時の検出値)に達する以前での、密閉流体型
イコライザー16全体に加わる負荷力Fi と密閉流体型
イコライザー16の内圧の強さPi と前記Pchとから求
められる、保圧時に必要な密閉流体型イコライザー16
全体に加えるべき力Fchを、保圧工程中の力指令値F0
とし、この力指令値F0 と、保圧工程中に力センサ17
によって検出される密閉流体型イコライザー16全体に
加わる負荷力F1 との差を一定倍した値KP (比例項)
に、前記力指令値F0 に力・トルク変換係数KT を乗じ
たものを加え、更に、前記の差の積分値KI を一定倍
{×(1/S)}した値(積分項)を加え、この和の値
を、サーボモータ22の駆動電圧指令或いは駆動電流指
令としてサーボモータ22の出力トルクTを制御する。
【0092】上記のイコライザー負荷力フィードフォア
ード・フィードバック制御方式のような制御を行うと、
図18に示すように、樹脂注入工程から保圧工程に移行
する際のオーバーシュートを押さえると共に、図16に
示す第1、第2例のイコライザー負荷力フィードバック
制御方式で発生している、保圧工程に移行する際の樹脂
注入圧の落ち込みを無くした保圧工程の保圧力制御を行
うことができるだけでは無く、図17に示す第3例のイ
コライザー負荷力フィードフォアード・フィードバック
制御方式で発生している、封止保圧時間が長いために、
熱の影響によるモータのトルク低下が無くなり、保圧力
の低下を防ぐことができる。
【0093】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1、第2実施例に使用する、密閉流体
型イコライザー16の密閉流体の圧力の強さを制御する
フィードバック制御方式の第5例を図1、図2、図10
〜図12及び図15とに基づいて説明する。
【0094】図10は、密閉流体型イコライザー16の
内圧の強さP(圧力センサ23の検出値)とサーボモー
タ22のモータトルクとの時間に対するグラフで、Pch
は保圧切換時の密閉流体型イコライザー16の内圧の強
さ、Tchは保圧切換時のサーボモータ22のモータトル
クである。
【0095】図11は、密閉流体型イコライザー16の
内圧の強さP(圧力センサ23の検出値)とサーボモー
タ22のモータトルクとの時間に対するグラフで、Pi
は保圧切換以前における圧力センサ23に検出される密
閉流体型イコライザー16の内圧の強さ、Ti はPi
定時のサーボモータ22のモータトルクである。又、保
圧切換時に圧力センサ23で検出が予想される保圧指令
圧力値Pchに対応するサーボモータ22のモータトルク
chは、式(2)で表される。
【0096】 Tch=(Ti /Pi )×Pch=T0 ・・・・・・・・・・・・・・・(2) 図12は、保圧切換時のトルクモータ22のオープン制
御ブロック図である。
【0097】プランジャー10が金型ポット3内で溶融
した樹脂タブレット9を金型キャビティ11内に圧入す
る圧力を一定値に保持する保圧工程において、式(2)
に示すようにして、密閉流体型イコライザー16の圧力
センサ23の検出値がプランジャー10の圧力指令値に
相当するPch(保圧切換時の検出値)に達した時点で
の、サーボモータ22の駆動電圧或いは駆動電流から演
算されるモータトルク値Tchもしくは、密閉流体型イコ
ライザー16の圧力センサ23の検出値がプランジャー
10の圧力指令値に相当するPch(保圧切換時の検出
値)に達する以前での、サーボモータ22の駆動電圧或
いは駆動電流から演算されるモータトルク値Ti と密閉
流体型イコライザー16の内圧の強さPi との関係から
予想される、保圧時に必要なサーボモータ22のモータ
トルク値Tchを、保圧工程中のトルク指令値T0 とし、
サーボモータ22の出力トルクTを制御する。
【0098】上記の第5例のように、密閉流体型イコラ
イザー16の保圧指令圧力値Pchに対応するモータトル
ク値によるオープン制御方式を使用すると、図15に示
すように、保圧工程において、保圧力を決めるモータト
ルクを一定値にしているので、一定圧力の保圧制御を行
うことができる。
【0099】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1、第2実施例に使用する、密閉流体
型イコライザー16の密閉流体の圧力の強さを制御する
フィードバック制御方式の第6例を図1、図2、図1
0、図11、図13及び図17に基づいて説明する。
【0100】図10は、密閉流体型イコライザー16の
内圧の強さP(圧力センサ23の検出値)とサーボモー
タ22のモータトルクとの時間に対するグラフで、Pch
は保圧切換時の密閉流体型イコライザー16の内圧の強
さ、Tchは保圧切換時のサーボモータ22のモータトル
クである。
【0101】図11は、密閉流体型イコライザー16の
内圧の強さP(圧力センサ23の検出値)とサーボモー
タ22のモータトルクとの時間に対するグラフで、Pi
は保圧切換以前における圧力センサ23に検出される密
閉流体型イコライザー16の内圧の強さ、Ti はPi
定時のサーボモータ22のモータトルクである。又、保
圧切換時に圧力センサ23で検出が予想される保圧指令
圧力値Pchに対応するサーボモータ22のモータトルク
chは、式(2)で表される。
【0102】 Tch=(Ti /Pi )×Pch=T0 ・・・・・・・・・・・・・・・(2) 図13は、保圧切換時の圧力センサ23によって検出さ
れる密閉流体型イコライザー16の内圧の強さとプラン
ジャー10の圧力指令値に対応するサーボモータ22の
モータトルクとによる比例項を含む密閉流体型イコライ
ザー16の内圧フィードフォアード・フィードバック制
御方式の制御ブロック図である。
【0103】図13において、式(2)に示すようにし
て、密閉流体型イコライザー16の圧力センサ23の検
出値がプランジャー10の圧力指令値に相当するP
ch(保圧切換時の検出値)に達した時点での、サーボモ
ータ22の駆動電圧或いは駆動電流から演算されるモー
タトルク値Tchもしくは、密閉流体型イコライザー16
の圧力センサ23の検出値Pi がプランジャー10の圧
力指令値に相当するPch(保圧切換時の検出値)に達す
る以前での、サーボモータ22の駆動電圧或いは駆動電
流から演算されるモータトルク値Ti と密閉流体型イコ
ライザー16の内圧の強さPi との関係から予想され
る、保圧時に必要なサーボモータ22のモータトルク値
chを、保圧工程中のトルク指令値T0 とし、このトル
ク指令値T0 に、このトルク指令値T0 に対応する密閉
流体型イコライザー16の内圧の強さの指令圧力値P0
と圧力センサ23が検出する密閉流体型イコライザー1
6の内圧の強さP1 との差を一定倍した値KP (比例
項)を加えた値を、サーボモータ22の駆動電圧指令或
いは駆動電流指令としてサーボモータ22の出力トルク
Tを制御する。
【0104】上記の第6例のように、比例項を使用して
密閉流体型イコライザー16の内圧の強さをフィードバ
ックする値に、プランジャー10の圧力指令値に相当す
るモータトルクT0 を加えるフィードフォアード・フィ
ードバック制御方式を使用することにより、樹脂注入工
程から保圧工程に移行する際のオーバーシュートを押さ
えると共に、図16に示す第1、第2例のイコライザー
負荷力フィードバック制御方式で発生している、保圧工
程に移行する際の樹脂注入圧の落ち込みを無くした保圧
工程の保圧力制御を行うことができる。
【0105】次に、本発明のマルチプランジャー式半導
体樹脂封止機の第1、第2実施例に使用する、密閉流体
型イコライザー16の密閉流体の圧力の強さを制御する
フィードバック制御方式の第7例を図1、図2、図1
0、図11、図14及び図18に基づいて説明する。
【0106】図10は、密閉流体型イコライザー16の
内圧の強さP(圧力センサ23の検出値)とサーボモー
タ22のモータトルクとの時間に対するグラフで、Pch
は保圧切換時の密閉流体型イコライザー16の内圧の強
さ、Tchは保圧切換時のサーボモータ22のモータトル
クである。
【0107】図11は、密閉流体型イコライザー16の
内圧の強さP(圧力センサ23の検出値)とサーボモー
タ22のモータトルクとの時間に対するグラフで、Pi
は保圧切換以前における圧力センサ23に検出される密
閉流体型イコライザー16の内圧の強さ、Ti はPi
定時のサーボモータ22のモータトルクである。又、保
圧切換時に圧力センサ23で検出が予想されるプランジ
ャー10の圧力指令値に対応するサーボモータ22のモ
ータトルクTchは、式(2)で表される。
【0108】 Tch=(Ti /Pi )×Pch=T0 ・・・・・・・・・・・・・・・(2) 図14は、保圧切換時の圧力センサ23によって検出さ
れる密閉流体型イコライザー16の内圧の強さとプラン
ジャー10の圧力指令値とによる比例項と積分項とを含
む密閉流体型イコライザー16の内圧フィードフォアー
ド・フィードバック制御方式の制御ブロック図である。
【0109】図18は、フィードフォアード・フィード
バック制御方式の制御時の樹脂注入圧と時間のグラフで
ある。
【0110】図14において、式(2)に示すようにし
て、密閉流体型イコライザー16の圧力センサ23の検
出値がプランジャー10の圧力指令値に相当するP
ch(保圧切換時の検出値)に達した時点での、サーボモ
ータ22の駆動電圧或いは駆動電流から演算されるモー
タトルク値Tchもしくは、密閉流体型イコライザー16
の圧力センサ23の検出値Pi がプランジャー10の圧
力指令値に相当するPch(保圧切換時の検出値)に達す
る以前での、サーボモータ22の駆動電圧或いは駆動電
流から演算されるモータトルク値Ti と密閉流体型イコ
ライザー16の内圧の強さPi との関係から予想され
る、保圧時に必要なサーボモータ22のモータトルク値
chを、保圧工程中のトルク指令値T0 とし、このトル
ク指令値T0 に、このトルク指令値T0 に対応する密閉
流体型イコライザー16の内圧の強さの指令圧力値P0
と圧力センサ23が検出する密閉流体型イコライザー1
6の内圧の強さP1 との差を一定倍した値KP (比例
項)を加えた値に、更に、前記差の積分値KI を一定倍
{×(1/S)}した値(積分項)を加え、この和の値
を、サーボモータ22の駆動電圧指令或いは駆動電流指
令としてサーボモータ22の出力トルクTを制御する。
【0111】上記の第7例のように、比例項と積分項と
を使用して密閉流体型イコライザー16の内圧の強さを
フィードバックする値に、プランジャー10の圧力指令
値に相当するモータトルクT0 を加えるフィードフォア
ード・フィードバック制御方式を使用することにより、
図18に示すように、樹脂注入工程から保圧工程に移行
する際のオーバーシュートを押さえると共に、図16に
示す第1、第2例のイコライザー負荷力フィードバック
制御方式で発生している、保圧工程に移行する際の樹脂
注入圧の落ち込みを無くするだけではなく、図17に示
すように、第3、第6例の制御方式で発生している封止
保圧時間が長いために、熱によってサーボモータ22の
モータトルクが低下し保圧力が低下することを防止でき
る。
【0112】
【発明の効果】本願第1発明のマルチプランジャー式樹
脂射出機構は、密閉流体型イコライザーユニットを有す
ることによって、複数本のプランジャーの保圧力を釣り
合わせて等しくすることを容易に高精度で行い、保圧中
の保圧力の多段階変更が可能になり、極めて難しい封止
でも、容易に高精度で行うことができるという効果を奏
する。
【0113】本願第2発明のマルチプランジャー式樹脂
射出機構は、予圧ブロックを有することによって、プラ
ンジャーと金型ポット間の摺動抵抗にバラツキがあって
も、このバラツキによる初期射出動作に対する悪影響を
排除することができるので、極めて難しい封止でも、容
易に、更に高精度で行うことができるという効果を奏す
る。
【0114】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式樹脂射出機構は、密閉流体型イコライザーユニッ
トのケースが、高温部から離れて位置するので、高温部
からの熱による密閉流体型イコライザーユニット内の密
閉流体の圧力変動を防ぐことができるという効果を奏す
る。
【0115】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式樹脂射出機構は、密閉流体型イコライザーユニッ
トが温度調節手段を有するので、熱による密閉流体型イ
コライザーユニット内の密閉流体の圧力変動が無くな
り、より精度が高い圧力制御ができるという効果を奏す
る。
【0116】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式樹脂射出機構は、予圧ブロックの予圧源が空気又
は水、油等の液体を使用した加圧手段であるので、予圧
力の設定が容易であるという効果を奏する。
【0117】又、本願第1、第2発明のマルチプランジ
ャー式樹脂射出機構は、予圧ブロックの予圧源がバネを
使用した加圧手段であるので、予圧力の設定が容易であ
るという効果を奏する。
【0118】本願第3、第4発明の樹脂タブレット挿入
ミス検出用法は、密閉流体型イコライザーユニットを有
することによって、樹脂タブレット挿入ミス数を検出す
ることができるという効果を奏する。
【0119】本願第5〜第9発明の射出成形圧力制御方
法は、圧力センサ、力センサ、サーボモータの駆動電圧
や駆動電流の検出手段、制御回路等の組合せにより、密
閉流体型イコライザーユニット内の圧力の強さの制御
を、オープン、フィードバック、フィードフォアード・
フィードバック等の制御方式で行うことにより、樹脂圧
入工程から保圧工程に移る際のオーバーシュートを押さ
え、保圧切換後の圧力の低下を防ぎ、高品質な射出成形
ができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のマルチプランジャー式樹脂射出機構の
第1実施例の一部断面正面図である。
【図2】本発明の樹脂タブレット操作ミス検出方法の一
実施例方法の動作図である。
【図3】本発明のマルチプランジャー式樹脂射出機構の
第2実施例の一部断面正面図である。
【図4】本発明の射出成形圧力制御方法の第1例方法の
ブロック図である。
【図5】図7、図8、図9の動作図である。
【図6】図7、図8、図9の動作図である。
【図7】本発明の射出成形圧力制御方法の第2例方法の
ブロック図である。
【図8】本発明の射出成形圧力制御方法の第3例方法の
ブロック図である。
【図9】本発明の射出成形圧力制御方法の第4例方法の
ブロック図である。
【図10】図12、図13、図14の動作図である。
【図11】図12、図13、図14の動作図である。
【図12】本発明の射出成形圧力制御方法の第5例方法
のブロック図である。
【図13】本発明の射出成形圧力制御方法の第6例方法
のブロック図である。
【図14】本発明の射出成形圧力制御方法の第7例方法
のブロック図である。
【図15】図12の動作図である。
【図16】図4、図7の動作図である。
【図17】図13の動作図である。
【図18】図8、図9、図14の動作図である。
【図19】従来例のマルチプランジャー式樹脂射出機構
の一部断面正面図である。
【符号の説明】
10 プランジャー 16 密閉流体型イコライザーユニット 17 力センサ 18 ボールネジ 19 プランジャー軸プーリー 20 タイミングベルト 21 モータ軸プーリー 22 サーボモータ 23 圧力センサ 24 トランスファー制御回路 25 密閉流体 26 予圧ブロック 27 予圧ピストン 28 メカストッパ 29 油圧ユニット 30 受圧プランジャーピストン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 31:34 4F (72)発明者 植木 勝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性樹脂を所定の温度で溶融する複
    数の金型ポットと、前記熱硬化性樹脂を圧入され成形硬
    化する複数の金型キャビティと、前記金型ポットと前記
    金型キャビティとを加熱するヒータブロックと、前記金
    型ポット内に摺動圧入しこの金型ポット内で溶融した熱
    硬化性樹脂を前記金型キャビティ内に圧入する複数本の
    プランジャーと、この複数本のプランジャーを駆動する
    プランジャー駆動部とを有するマルチプランジャー式樹
    脂射出機構において、前記複数本のプランジャーと前記
    プランジャー駆動部との間に、このプランジャー駆動部
    からの駆動力を受けて前記プランジャーに伝える密閉流
    体型イコライザーユニットが配され、前記複数本のプラ
    ンジャーの前記金型ポット内への摺動圧入側と反対側に
    接合された同一受圧面積を有する受圧プランジャーピス
    トンが、前記密閉流体型イコライザーユニットのケース
    を摺動可能に貫通して、内部の密閉流体内に挿入され、
    この密閉流体から圧力を伝えられることを特徴とするマ
    ルチプランジャー式樹脂射出機構。
  2. 【請求項2】 熱硬化性樹脂を所定の温度で溶融する複
    数の金型ポットと、前記熱硬化性樹脂を圧入され成形硬
    化する複数の金型キャビティと、前記金型ポットと前記
    金型キャビティとを加熱するヒータブロックと、前記金
    型ポット内に摺動圧入しこの金型ポット内で溶融した熱
    硬化性樹脂を前記金型キャビティ内に圧入する複数本の
    プランジャーと、この複数本のプランジャーを駆動する
    プランジャー駆動部とを有するマルチプランジャー式樹
    脂射出機構において、前記複数本のプランジャーと前記
    プランジャー駆動部との間に、このプランジャー駆動部
    からの駆動力を受けて前記プランジャーに伝える密閉流
    体型イコライザーユニットが配され、前記複数本のプラ
    ンジャーの前記金型ポット内への摺動圧入側と反対側に
    接合された同一受圧面積を有する受圧プランジャーピス
    トンが、前記密閉流体型イコライザーユニットのケース
    を摺動可能に貫通して、内部の密閉流体内に挿入され、
    この密閉流体から圧力を伝えられると共に、この密閉流
    体型イコライザーユニット内部の密閉流体に、射出動作
    前と射出動作初期に、予め弱い予圧力を加える予圧ブロ
    ックを設け、前記受圧プランジャーピストンが、射出動
    作前と射出動作初期に、この予圧力を伝えられることを
    特徴とするマルチプランジャー式樹脂射出機構。
  3. 【請求項3】 密閉流体型イコライザーユニットは、そ
    のケースが、複数の金型ポットと複数の金型キャビティ
    とヒータブロックとを有する高温部から離れて位置する
    請求項1又は2に記載のマルチプランジャー式樹脂射出
    機構。
  4. 【請求項4】 密閉流体型イコライザーユニットは、温
    度調節手段を有する請求項1又は2に記載のマルチプラ
    ンジャー式樹脂射出機構。
  5. 【請求項5】 予圧ブロックは、その予圧源が空気等の
    気体、又は、水、油等の液体を使用した加圧手段である
    請求項2に記載のマルチプランジャー式樹脂射出機構。
  6. 【請求項6】 予圧ブロックは、その予圧源がバネを使
    用した加圧手段である請求項2に記載のマルチプランジ
    ャー式樹脂射出機構。
  7. 【請求項7】 請求項1又は2に記載のマルチプランジ
    ャー式樹脂射出機構において、密閉流体型イコライザー
    ユニット内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧力セン
    サと、密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負
    荷力を検出する力センサとを設け、前記負荷力を負荷力
    の力指令値に保持する保圧工程の直前、或いは、保圧工
    程中に、前記圧力センサが検出した圧力の強さと受圧プ
    ランジャーピストンの同一受圧面積と前記力センサが検
    出した負荷力との相互関係から、金型ポットに挿入され
    てプランジャーに対する負荷力を発生している樹脂タブ
    レットの個数を演算して、樹脂タブレットの挿入ミスを
    検出することを特徴とする樹脂タブレット挿入ミス検出
    方法。
  8. 【請求項8】 請求項1又は2に記載のマルチプランジ
    ャー式樹脂射出機構において、密閉流体型イコライザー
    ユニット内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧力セン
    サと、サーボモータの駆動電流又は駆動電圧の検出手段
    とを設け、前記負荷力を負荷力の力指令値に保持する保
    圧工程の直前、或いは、保圧工程中に、前記圧力センサ
    が検出した圧力の強さと受圧プランジャーピストンの同
    一受圧面積と前記検出手段が検出した駆動電流又は駆動
    電圧から演算したモータトルクとの相互関係から、金型
    ポットに挿入されてプランジャーに対する負荷力を発生
    している樹脂タブレットの個数を演算して、樹脂タブレ
    ットの挿入ミスを検出することを特徴とする樹脂タブレ
    ット挿入ミス検出方法。
  9. 【請求項9】 請求項1又は2に記載のマルチプランジ
    ャー式樹脂射出機構において、保圧工程で密閉流体型イ
    コライザーユニット全体が受ける負荷力を負荷力の力指
    令値に保持するために、密閉流体型イコライザーユニッ
    ト内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧力センサを設
    け、前記力指令値を得るために予め設定された圧力セン
    サの指令圧力値と、圧力センサが検出する圧力の強さと
    の差を一定倍した値に、この差の積分値を一定倍した値
    を加え、この和の値を、サーボモータの駆動電圧指令又
    は駆動電流指令として、サーボモータの出力トルクを制
    御することを特徴とする射出成形圧力制御方法。
  10. 【請求項10】 請求項1又は2に記載のマルチプラン
    ジャー式樹脂射出機構において、保圧工程で密閉流体型
    イコライザーユニット全体が受ける負荷力を負荷力の力
    指令値に保持するために、密閉流体型イコライザーユニ
    ット内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧力センサ
    と、密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負荷
    力を検出する力センサとを設け、圧力センサの検出値が
    前記力指令値を得るために予め設定された圧力センサの
    指令圧力値に達した時点における力センサの検出値を力
    指令値とし、或いは、圧力センサの前記指令圧力値と、
    圧力センサの検出値が前記指令圧力値に達する以前にお
    ける力センサの検出値と圧力センサの検出値との3者の
    相互関係から予想演算される、圧力センサの前記指令圧
    力値における力センサの検出値を力指令値とし、前記い
    ずれかの力指令値と、保圧工程中での力センサの検出値
    との差を一定倍した値に、この差の積分値を一定倍した
    値を加え、この和の値を、サーボモータの駆動電圧指令
    又は駆動電流指令として、サーボモータの出力トルクを
    制御することを特徴とする射出成形圧力制御方法。
  11. 【請求項11】 請求項1又は2に記載のマルチプラン
    ジャー式樹脂射出機構において、保圧工程で密閉流体型
    イコライザーユニット全体が受ける負荷力を負荷力の力
    指令値に保持するために、密閉流体型イコライザーユニ
    ット内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧力センサ
    と、密閉流体型イコライザーユニット全体が受ける負荷
    力を検出する力センサとを設け、圧力センサの検出値が
    前記力指令値を得るために予め設定された圧力センサの
    指令圧力値に達した時点における力センサの検出値を力
    指令値とし、或いは、圧力センサの前記指令圧力値と、
    圧力センサの検出値が前記指令圧力値に達する以前にお
    ける力センサの検出値と圧力センサの検出値との3者の
    相互関係から予想演算される、圧力センサの前記指令圧
    力値における力センサの検出値を力指令値とし、前記い
    ずれかの力指令値に、その力指令値と保圧工程中での力
    センサの検出値との差を一定倍した値を加えた和の値
    を、或いは、この和の値に、更に、前記の差の積分値を
    一定倍した値を加えた和の値を、サーボモータの駆動電
    圧指令又は駆動電流指令として、サーボモータの出力ト
    ルクを制御することを特徴とする射出成形圧力制御方
    法。
  12. 【請求項12】 請求項1又は2に記載のマルチプラン
    ジャー式樹脂射出機構において、保圧工程で密閉流体型
    イコライザーユニット全体が受ける負荷力を負荷力の力
    指令値に保持するために、サーボモータの駆動電流又は
    駆動電圧の検出手段と、密閉流体型イコライザーユニッ
    ト内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧力センサとを
    設け、圧力センサの検出値が前記力指令値を得るために
    予め設定された圧力センサの指令圧力値に達した時点に
    おける検出手段の検出値をトルク指令値とし、或いは、
    圧力センサの前記指令圧力値と、圧力センサの検出値が
    前記指令圧力値に達する以前における検出手段の検出値
    と圧力センサの検出値との3者の相互関係から予想演算
    される、圧力センサの前記指令圧力値における検出手段
    の検出値をトルク指令値とし、前記いずれかのトルク指
    令値を使用して、保圧工程中でのサーボモータの出力ト
    ルクを制御することを特徴とする射出成形圧力制御方
    法。
  13. 【請求項13】 請求項1又は2に記載のマルチプラン
    ジャー式樹脂射出機構において、保圧工程で密閉流体型
    イコライザーユニット全体が受ける負荷力を負荷力の力
    指令値に保持するために、サーボモータの駆動電流又は
    駆動電圧の検出手段と、密閉流体型イコライザーユニッ
    ト内の密閉流体の圧力の強さを検出する圧力センサとを
    設け、圧力センサの検出値が前記力指令値を得るために
    予め設定された圧力センサの指令圧力値に達した時点に
    おける検出手段の検出値をトルク指令値とし、或いは、
    圧力センサの前記指令圧力値と、圧力センサの検出値が
    前記指令圧力値に達する以前における検出手段の検出値
    と圧力センサの検出値との3者の相互関係から予想演算
    される、圧力センサの前記指令圧力値における検出手段
    の検出値をトルク指令値とし、前記いずれかのトルク指
    令値に、圧力センサの前記指令圧力値と圧力センサの検
    出値との差を一定倍した値を加えた和の値、或いは、こ
    の和の値に、更に、前記差の積分値を一定倍した値を加
    えた和の値を、サーボモータの駆動電圧指令或いは駆動
    電流指令として、サーボモータの出力トルクを制御する
    ことを特徴とする射出成形圧力制御方法。
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