JPH09115938A - 多品種少量生産に適した半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子の樹脂封止成形品の多品種を夫々
少量生産する場合に適したモールド装置を提供する。 【構成】 両金型ベース３・４に対して、両キャビティ
ブロック７・８、両エジェクタープレート22・12及びプ
ランジャー13ａとそのホルダー13といったモールド装置
における重要な構成部分を着脱自在に構成し、これらの
交換作業に要する時間を短縮化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣやＬＳＩ等を樹
脂封止（モールド）して半導体装置を製造するモールド
装置の改良に関し、特に、半導体装置の多品種を夫々少
量生産する場合に適したモールド装置に係るものであ
り、この種装置の製造技術産業の分野において利用され
るものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置を製造する方法として、マル
チプランジャー型のトランスファ樹脂モールド法を採用
することが今日広く知られており、例えば、この方法を
利用したモールド装置としては実公昭58− 39889号公報
に記載されたものがある。この方法及び金型装置は、半
導体装置の高品質化及び高能率（多量）生産を主たる目
的としているため、その金型のキャビティブロックにお
ける樹脂成形用キャビティの形状は全て同一の形状とし
て形成されると共に、該キャビティブロックは金型ベー
スに対して固着して用いるように構成されている。即
ち、従来の方法は、同一形状の半導体装置をより多量に
成形できることを主目的としているので、同一形状のキ
ャビティを形成した従来のモールド装置における上記キ
ャビティブロックは、金型ベースに対して他のものと頻
繁に取り換えて使用するといった積極的な交換性を有す
るようには構成されていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな従来の方法及び金型装置においては、金型自体の加
工技術の向上及び樹脂封止全工程の完全自動化等とも相
俟って、半導体装置の高品質化及び高能率生産といった
目的を充分に達成している。ところが、半導体装置の製
造に際しては、例えば、初期的には、多品種少量生産の
傾向にあることから、多品種の半導体装置を夫々少量生
産するような場合においては、却て、そのキャビティブ
ロックの交換作業及び該キャビティブロックに配設され
る各ポットの設定ピッチ間隔に対応させるための各プラ
ンジャーピッチの調整作業等が面倒となると共に、全体
的な生産効率を低下させるといった弊害がある。

【０００４】本発明は、半導体素子の樹脂封止成形品の
多品種を夫々少量生産する場合に適したモールド装置を
提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る多品種少量生産に適した半導
体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装置は、
キャビティブロックのパーティングライン面に配設した
所要複数個のポットと、該各ポットに夫々嵌装させる該
ポット数と同数本のプランジャーを配設したマルチプラ
ンジャー型の樹脂モールド装置において、上記各プラン
ジャーを均等加圧機構を備えたプランジャーホルダーに
支持させると共に、該プランジャーホルダーを上下往復
動ロッドに装着したレール部材に対して着脱自在に装設
して構成したことを特徴とするものである。

【０００６】また、本発明に係る多品種少量生産に適し
た半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装
置は、上記した上下往復動ロッドを介して各プランジャ
ーを移動させることにより、該各プランジャーの先端部
を金型ベースに設けたプランジャー挿入用孔部に対して
嵌脱自在に配設して構成したことを特徴とするものであ
る。

【０００７】また、本発明に係る多品種少量生産に適し
た半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装
置は、キャビティブロックのパーティングライン面に配
設した所要複数個のポットと、該各ポットに夫々嵌装さ
せる該ポット数と同数本のプランジャーを配設したマル
チプランジャー型の樹脂モールド装置において、上記キ
ャビティブロックを金型ベースに対して着脱自在に配設
すると共に、両金型ベースのいずれか一方に設けた各プ
ランジャー挿入用孔部を左右方向の長孔により形成して
構成したことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】本発明の構成によれば、固定側及び可動側の両
金型ベース３・４に対する固定側及び可動側の両キャビ
ティブロック７・８、両エジェクタープレート22・12及
びプランジャー13ａとそのホルダー13といったモールド
装置における重要な構成部分の交換作業に要する時間が
短縮化される。また、ホルダー13における各プランジャ
ー13ａのピッチ間隔は、交換後のキャビティブロック
(8) における各ポット９のピッチ間隔に対応させて任意
に変更・調整することができる。

【０００９】

【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて説明す
る。第１図は半導体素子の樹脂封止用モールド装置の要
部を示しており、この装置には、装置フレーム上端の固
定盤（図示なし）側に固着される固定上型１と、該上型
の下方に対向配置される可動下型２と、上記両金型１・
２のベース３・４側に夫々配置したオイル或はヒータ等
の熱源５・６とが備えられている。

【００１０】上記上型のベース３には固定側キャビティ
ブロック７が一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装
着されており、また、下型のベース４には可動側キャビ
ティブロック８が同じく一種のアリ溝嵌合により着脱自
在に嵌合装着されている。

【００１１】また、上記可動側キャビティブロック８に
は、所要複数のポット９…９が上下方向に配置されてお
り、更に、これらのポット９の周辺には所要複数の下型
キャビティ10・10（図例においては、１個のポットに対
して２個のキャビティ）が配設されている。また、該ブ
ロック８における下型キャビティ10の近傍位置には、長
軸状に形成された後述する加熱・断熱切換自在型の熱源
11…11が備えられている。また、該ブロック８の下方位
置には、下型キャビティ10内にて成形される樹脂成形体
の突出用エジェクターピン12ａ…12ａを備えた下部エジ
ェクタープレート12と、ポット９内に供給される樹脂材
料の加圧用プランジャー13ａ…13ａを備えたプランジャ
ーホルダー13とが配置されており、更に、上記各エジェ
クターピン12ａは各下型キャビティ10部に穿設した上下
方向の挿通孔14…14に夫々嵌装されると共に、上記各プ
ランジャー13ａは、下型ベース４及びエジェクタープレ
ート12に穿設した挿通孔15・16を挿通して前記各ポット
９に夫々嵌装されている。

【００１２】また、該ブロック８における嵌合用アリ部
８ａには上下方向のネジ孔17が少なくとも１個以上形成
されており、このネジ孔17は、第１図に示すように、該
ブロック８を下型ベース４の所定位置に嵌合させた場合
において、該下型ベースのアリ溝部４ａに形成した上下
方向のボルト挿通孔18と夫々合致するように設けられて
いる。従って、該ブロック８は、固定用ボルト19を、上
記した挿通孔18を通して、ネジ孔17に螺着させることに
より、下型ベース４の所定位置に確実に固定させること
ができる。

【００１３】また、上記した可動側キャビティブロック
８の熱源11…11は、下型ベース４に嵌合装着した後に、
該ベース４側に配置した電源（図示なし）によって昇温
作動するように構成されており、更に、該熱源11…11に
より昇温した該ブロックにおけるキャビティ10部の温度
が任意に設定した温度、例えば、約 180度に達した場合
はその熱源11…11によるキャビティ10の積極的且つ直接
的な加熱昇温作用は停止され、その後は下型ベース４側
の熱源６の伝導熱による加熱作用のみが継続されるよう
に構成されている。このような、加熱・断熱切換自在型
の熱源11としては、例えば、上記熱源11に電気ヒータを
採用すればよい。即ち、この場合は、上記ブロック８の
側面から熱源11…11の軸端部を突設し、また、上記下型
ベース４側には、該軸端部との電気的接続部（即ち、電
源側との接続部）を兼ねた挿入孔を配設（図示なし）
し、更に、該挿入孔に、上記キャビティ10部の温度検出
器からの検出信号に基づいて、該軸端部と挿入孔とを電
気的に接続・遮断させる温度制御器（図示なし）を配置
して構成すればよい。従って、この場合は、常温のブロ
ック８を下型ベース４の所定位置に嵌合させると、上記
制御器によって、まず、長軸状の熱源11…11が加熱さ
れ、次に、その熱量によってブロック８が加熱されるこ
とになる。更に、熱源11…11によって該ブロックにおけ
るキャビティ10部が前記設定温度に達すると、上記制御
器が熱源11…11自体の加熱昇温作用を停止するため、該
ブロック８に対する加熱は、下型ベース４側との接合面
等から伝えられる下型ベース４の熱源６からの伝導熱の
みとなる。このとき、下型ベース４の温度は、通常、上
記した設定温度（約 180度）と等しく設定されているの
で、結局、上記ブロックにおけるキャビティ10部は、下
型ベース４側の温度にまで迅速に加熱昇温されると共
に、それ以上の高温とはならないため、該キャビティ10
部を予め設定した適正な樹脂成形温度状態に維持すると
いった該キャビティ10部の温度コントロールが確実とな
るのである。

【００１４】ところで、上記長軸状の熱源11に電気ヒー
タを用いる場合は、例えば、その中間部分と両端部分と
の発熱量が一定しないことがあり、従って、この場合
は、ブロック８における各キャビティ10部の加熱にバラ
付きを発生させる要因となる。このような加熱時におけ
る温度のバラ付きを解消するためには、上記熱源11…11
に、その全体にわたって均等に発熱し、且つ、その熱量
により上記各キャビティ10部を均等に加熱することがで
きるサーモパイプ（超熱伝導素子）を応用することが好
ましい。即ち、このサーモパイプは、上記熱源(11)を、
例えば、ステンレス等から成る中空パイプ状の容器本体
と、該本体内に収容した水銀等の熱媒体から構成（図示
なし）したものであり、この熱媒体を上記ベース４側の
電源により加熱するもので、この場合は、該熱源(11)自
体を約 180度乃至約 500度の範囲で加熱することができ
る。このようなサーモパイプを用いるときは、熱源(11)
自体に温度のバラ付きが発生せず、従って、ブロック８
の各キャビティ10部に対する均等加熱ができるため、上
記した電気ヒータにおける温度勾配による弊害を是正し
得るといった利点がある。なお、上記サーモパイプ自体
の加熱及び断熱による各キャビティ10部の温度コントロ
ールは、上述した温度制御器と同様の制御器によって確
実に行なうことができるものであり、また、上記ベース
３・４側の熱源５・６はオイルを用いたものであっても
差支えない。

【００１５】前記上型ベース３と固定側キャビティブロ
ック７及びその熱源(21)との配置構成は、上述した下型
ベース４と可動側キャビティブロック８及びその熱源11
との配置構成と実質的に同一である。即ち、固定側キャ
ビティブロック７には、下型キャビティ10…10に対向さ
せて所要複数の上型キャビティ20…20が配設され、ま
た、該キャビティ20…20の近傍位置には長軸状の加熱・
断熱切換自在型の熱源21…21が備えられている。

【００１６】また、該ブロック７の上方位置には、エジ
ェクターピン22ａ…22ａを備えた上部エジェクタープレ
ート22と、該プレート22の支持ピン22ｂ…22ｂと、該ピ
ン22ｂを介して上記プレート22を押し下げるスプリング
23とが設けられている。また、上記各エジェクターピン
22ａは、第１図に示すように、上型キャビティ20部及び
下型２側の各ポット９…９に対向させたカル部24に穿設
した上下方向の挿通孔25…25に夫々嵌装されている。上
記エジェクタープレート22は、第１図に示す型開時にお
いては、スプリング23の弾性により押し下げられて上型
キャビティ20とカル部24及び該キャビティ20とカル部24
とを連通させるゲート部26…26内にて硬化した樹脂成形
体を夫々突き出すものである。このとき、前記した下部
エジェクタープレート12はエジェクターバー12ｂにより
押し上げられて、同様に、下型キャビティ10内の樹脂成
形体を突き出すことになる。しかしながら、下型２側を
上昇させて上下両型１・２をそのパーティングライン(P
・L) 面において型締めさせたときは、上記上下両エジェ
クタープレート22・12に対向配置した上下リターンピン
（図示なし）が該上下両エジェクタープレート22・12を
上方及び下方に夫々後退させることになる。

【００１７】図示していないが、リードフレーム上の半
導体素子をその着脱機構によって上下キャビティ20・10
の所定位置にセットし、次に、下型ポット９…９内に樹
脂材料を供給した状態で型締めを行ない、次に、上記樹
脂材料をプランジャー13ａ…13ａにて加圧すると、該樹
脂材料は加熱溶融化されながら上型カル部24及びゲート
部26を通して上下キャビティ20・10内に加圧注入されて
該キャビティ内の半導体素子を樹脂封止するといったト
ランスファ樹脂モールドを行なうことができるのであ
る。

【００１８】また、固定側キャビティブロック７には、
可動側キャビティブロック８及び下型ベース４における
アリ部８ａとアリ溝部４ａと同一の構成（アリ部７ａと
アリ溝部３ａ）が設けられており、また、ネジ孔17と挿
通孔18及びボルト19から成る固定手段と同一の構成が設
けられている。更に、固定側キャビティブロック７の熱
源21…21の構成と、 該熱源21と上型ベース３側の電源と
の配置構成関係及び該ブロック７における上型キャビテ
ィ20部の温度コントロールについても、上述した下型２
側のものと実質的に同一の構成（図示なし）とすること
ができる。

【００１９】なお、下型２側における可動側キャビティ
ブロック８の着脱は、例えば、上記各プランジャー13ａ
を下動させた状態で、該ブロック８と下部エジェクター
プレート12とを一体として同時に嵌合・離脱させればよ
い。また、上型１側における固定側キャビティブロック
７の着脱は、例えば、上部エジェクタープレート22とそ
の支持ピン22ｂとを取り外した状態で、該ブロック７と
該プレート22とを一体として同時に嵌合・離脱させれば
よい。即ち、上記ブロック７・８はベース３・４に対し
て嵌合という簡易手段によって確実に、且つ、容易に着
脱できるのである。

【００２０】上述したように、本発明装置はキャビティ
ブロック７・８を金型ベース３・４に対して着脱自在と
なるように構成したものである。ところで、上記キャビ
ティブロック７・８を交換するときは、該キャビティブ
ロックに一体的に取付けられたエジェクタープレート22
・12も、通常の場合、前述したように、同時に交換する
ことになる。また、図に示したモールド装置は、所要複
数のポット９とこれに嵌装させる同数本のプランジャー
13ａを備えたマルチプランジャー型式のものであるが、
例えば、上記金型ベース４に新たに装着すべきキャビテ
ィブロックにおけるポットの各位置が交換前の各位置と
異なる場合、即ち、異品種の半導体装置を順次に製造す
ると云った要請・制約から、各プランジャー13ａ…13ａ
のピッチ間隔が前回のものとは異なることが予想され
る。従って、このような場合は、上記各プランジャーの
ピッチ間隔を交換後の各ポットのピッチ間隔に対応して
適宜に変更・調整することが必要となり、若しくは、各
プランジャーとそのホルダー13の全体を同時に交換する
等の必要が生じる。また、次の樹脂成形作業を迅速に開
始するためには、モールド装置に対して、上述した各部
材の交換・調整作業が簡易に行なわれるような構成が要
求されることとなる。第２図乃至第８図に示したモール
ド装置の構成は、上記要請に対処することができる構成
例を提案したものである。

【００２１】以下、その構成を第２図乃至第８図に基づ
いて説明する（なお、基本的なモールド装置の構成は、
第１図に示した構成と実質的には同一であるため、その
構成部材には第１図中の符号と同じ符号を付して示して
いる）。

【００２２】第２図は各構成部材を着脱自在に構成した
モールド装置を分解した状態を示している。この装置に
おけるプランジャー13ａ…13ａは、第３図乃至第７図に
示すように、各プランジャーのピッチ間隔を自在に変更
・調整すると共に、該各プランジャー13ａとそのホルダ
ー13の全体を下型ベース４に対して着脱自在に装着する
ことができるように構成されている。即ち、上記プラン
ジャーホルダー13の下部位置には、そのプランジャー13
ａ…13ａの左右配設方向と平行して配置したレール部材
32が配置されると共に、該ホルダーの前後両面に形成し
た左右水平方向の条溝13ｂ・13ｂには上記レール部材32
の前後両面に設けた左右水平方向の突条32ａ・32ａが夫
々係合されており、従って、上記プランジャー13ａ及び
そのホルダー13の全体は、上記レール部材の突条32ａに
よって支持されると共に、該突条にガイドされて下型ベ
ース４の装着用スペース４ｂ内に嵌合され、且つ、逆に
第２図に示すように、下型ベース４の外部に取出すこと
ができる。

【００２３】また、各プランジャー13ａ…13ａは、ホル
ダー13内に配設した等しい弾性を有する弾性材33…33に
よって、各別に上方へ弾性突出された状態として設けら
れており、従って、例えば、各ポット９…９内に供給さ
れた樹脂材料の供給量に夫々過不足が生じた場合におい
ても、該各材料に対する各プランジャー13ａ…13ａの加
圧力を夫々均等化して、溶融樹脂材料が各キャビティブ
ロック20・10内に加圧注入される場合の樹脂成形条件を
夫々同一とすることができるといった樹脂材料の均等加
圧機構が構成されている。

【００２４】また、各プランジャー13ａ…13ａの底部
は、上記弾性材33の受座（バネ座）34…34を介して、上
記ホルダー13の内底部に形成された左右水平方向の摺動
面13ｃ・13ｃに摺動自在に摺接されると共に、ホルダー
13の上面には、左右方向の長孔13ｄが形成されており、
従って、該各プランジャーは上記摺動面13ｃ上を上記ホ
ルダーの長孔13ｄの範囲内で左右水平方向へ自在に摺動
することができるように設けられている。

【００２５】更に、ホルダー13の上面に着脱自在に被嵌
させる蓋板13ｅには、下型キャビティブロック８に配設
される左右方向の各ポット９…９の位置と対応したプラ
ンジャーピッチ規制用の孔部13ｆ…13ｆが形成されてい
る（第６図参照）。従って、上記各プランジャー13ａ…
13ａのピッチ間隔は、上記各ポット９…９と同じピッチ
間隔として形成された各孔部13ｆ…13ｆを有する蓋板13
ｅを装着することによって自在に変更・調整できるもの
である。

【００２６】また、上記ホルダー13とレール部材32とは
上記した係合関係にあるが、該ホルダーは、レール部材
32の下部に固着した油・空圧或は電動モータ等の駆動機
構（図示なし）によって上下往復動するように設けられ
たロッド32ｂを上動させることにより、その各プランジ
ャー13ａ…13ａの夫々を下型キャビティブロック８の各
ポット９…９内に夫々嵌装させることができる（第４図
参照）ことになり、前述した樹脂成形作用はこの状態に
よって行なわれるものである。

【００２７】なお、下部エジェクターブレート12は下型
キャビティブロック８の下部位置に配置されると共に、
その前後両面には左右水平方向の条溝12ｃ…12ｃが形成
されている。また、該プレート12の左右両端部には該プ
レートの支受バー12ｄの上面に固着した該プレートとの
係合部材12ｅ・12ｅが配置される（第７図参照）と共
に、該両係合部材の前後両面に設けた係合用突設部12ｆ
・12ｆは上記プレートの両条溝12ｃ・12ｃに夫々係合さ
れている。更に、上記各プランジャー13ａ…13ａは、上
記支受バー12ｄに形成した左右方向の長孔12ｇと、下型
ベース４に形成した左右方向の長孔12ｈ及び下部エジェ
クタープレート12に形成した左右方向の長孔12ｉを通し
て各ポット９…９内に嵌装されている。従って、下型ベ
ース４に対して、下部エジェクタープレート12を下型キ
ャビティブロック８と共に着脱するには、前述したよう
に、各プランジャー13ａ…13ａを下動させてこれを各ポ
ット９…９及び下部エジェクタープレートの長孔12ｉ内
から抜き出せばよい。また、この着脱時において、該プ
レート12は係合部材12ｅとその突部12ｆとのガイド作用
によって左右方向にスムーズに摺動されることになる。
更に、エジェクターバー12ｂを上下動させると、該プレ
ート12に設けられたエジェクターピン（12ａ）は、支受
バー12ｄと係合部材12ｅ及び該プレート12を介して同時
に上下動されるように構成されている。

【００２８】第８図は、下型４の小型化を目的とした構
成例を示している。即ち、第８図に示した下型４の構成
においては、プランジャー13ａ及びそのホルダー13の交
換が容易となる利点があるが、各プランジャー13ａ…13
ａが上方へ突設されている関係でスペース４ｂの上下間
隔が長くなるのでモールド装置の全体が大型化されるこ
とになる。従って、この問題を解消するために、各プラ
ンジャー13ａ…13ａを複数個に分割して組立てることが
できる構成としたものである。この場合は、下型４を小
型化させることができる利点と共に、ポット９内に嵌合
させるプランジャー先端部13ｇのみの交換が可能となる
ため、該先端部13ｇとポット９とのクリアランスを常に
適正に維持することができ、従って、例えば、摩滅によ
り上記クリアランスが拡大して樹脂材料に対する所定の
加圧力を得ることができないような場合においても、プ
ランジャーホルダー13を分解してプランジャー13の全体
を取り換える必要がない等の利点を有するものである。

【００２９】なお、上記したアリ部とアリ溝部、条溝と
突条等の配置構成の態様は、各構成部材間において相対
的に配設されるものであるから、金型の製作或はモール
ド装置の実際の使用態様に対応させて適宜に変更できる
ものである。

【００３０】また、図中の符号39はキャビティブロック
７・８の先後両端部を固定させるための固定用ブロック
を示すものである。

【００３１】以上のように、上記実施例によれば、固定
側及び可動側の両ベース３・４に対する固定側及び可動
側の両キャビティブロック７・８、両エジェクタープレ
ート22・12及びプランジャー13ａとそのホルダー13とい
ったモールド装置における重要な構成部分の着脱が夫々
容易となり、従って、キャビティブロック７・８の交換
作業に要する時間が短縮化される。

【００３２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３３】

【発明の効果】本発明の構成によれば、キャビティブロ
ックを金型ベースに対して頻繁に交換するといった積極
的な交換性を有するため、固定側及び可動側の両金型ベ
ースに対して固定側及び可動側の両キャビテイブロック
を夫々頻繁に交換する半導体装置の多品種少量生産に適
したモールド装置を提供することができる。

【００３４】また、このキャビティブロックの交換に際
して付随的に必要となるエジェクタープレート及びプラ
ンジャーホルダーの交換作業を簡易に且つ確実に行なう
ことができるので、前述したような従来の問題点を確実
に解消することができるといった優れた実用的な効果を
奏するものである。

【００３５】また、プランジャー及び均等加圧機構は、
装置に対して、分解することなく、一体的に、着脱自在
に装設されるので、金型の全体的な交換作業を簡単に且
つ短時間で、しかも確実に行なえるモールド装置を提供
することができると云った優れた実用的な効果を奏す
る。

【００３６】更に、キャビティブロックが、金型ベース
に対して、着脱自在に装設されるので、金型の全体的な
交換作業を簡単に且つ短時間で、しかも確実に行なえる
モールド装置を提供することができると共に、金型交換
に際して各プランジャーのピッチ間隔を変更する場合
に、該ピッチ変更作業を簡単に且つ短時間で、しかも確
実に行なえるモールド装置を提供することができると云
った優れた実用的な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るモールド装置の基本的構成例を示
す一部切欠縦断正面図である。

【図２】本発明に係るモールド装置の概略分解斜視図で
ある。

【図３】本発明に係るモールド装置の一部切欠縦断正面
図である。

【図４】本発明に係るモールド装置の要部を示す一部切
欠拡大縦断側面図である。

【図５】本発明装置におけるプランジャーホルダー部分
の平面図である。

【図６】本発明装置におけるプランジャーホルダーの蓋
板の平面図である。

【図７】本発明装置における下部エジェクタープレート
部分の底面図である。

【図８】本発明装置の他の構成例を示す一部切欠正面図
である。

【符号の説明】

１ …固定上型、 ２ …可動下型、 ３ …上型ベース、 ４ …下型ベース、 ４ａ…アリ溝部、 ４ｂ…スペース、 ５・６…熱源、 ７ …上型キャビティブロック、 ８ …下型キャビティブロック、 ８ａ…アリ部、 ９ …ポット、 10 …下型キャビティ、 11 …熱源、 12 …下部エジェクタープレート、 12ａ…エジェクターピン、 12ｂ…エジェクターバー、 12ｃ…条溝、 12ｄ…支受バー、 12ｅ…係合部材、 12ｆ…突部、 12ｇ・12ｈ・12ｉ…長孔、 13 …プランジャーホルダー、 13ａ…プランジャー、 13ｂ…条溝、 13ｃ…摺動面、 13ｄ…長孔、 13ｅ…蓋板、 13ｆ…孔部、 13ｇ…先端部、 20 …上型キャビティ、 21 …熱源、 24 …カル部、 26 …ゲート部、 32 …レール部材、 32ａ…突条、 32ｂ…ロッド、 33 …弾性材、 34 …受座、 39 …固定ブロック。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャビティブロックのパーティングライ
   ン面に配設した所要複数個のポットと、該各ポットに夫
   々嵌装させる該ポット数と同数本のプランジャーを配設
   したマルチプランジャー型の樹脂モールド装置におい
   て、上記各プランジャーを均等加圧機構を備えたプラン
   ジャーホルダーに支持させると共に、該プランジャーホ
   ルダーを上下往復動ロッドに装着したレール部材に対し
   て着脱自在に装設して構成したことを特徴とする多品種
   少量生産に適した半導体封止用のマルチプランジャー型
   樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】 上下往復動ロッドを介して各プランジャ
   ーを移動させることにより、該各プランジャーの先端部
   を金型ベースに設けたプランジャー挿入用孔部に対して
   嵌脱自在に配設して構成したことを特徴とする請求項１
   に記載の多品種少量生産に適した半導体封止用のマルチ
   プランジャー型樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】 キャビティブロックのパーティングライ
   ン面に配設した所要複数個のポットと、該各ポットに夫
   々嵌装させる該ポット数と同数本のプランジャーを配設
   したマルチプランジャー型の樹脂モールド装置におい
   て、上記キャビティブロックを金型ベースに対して着脱
   自在に配設すると共に、両金型ベースのいずれか一方に
   設けた各プランジャー挿入用孔部を左右方向の長孔によ
   り形成して構成したことを特徴とする多品種少量生産に
   適した半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モール
   ド装置。