JP2000000866A - 熱可塑性樹脂の成形金型構造 - Google Patents
熱可塑性樹脂の成形金型構造Info
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- JP2000000866A JP2000000866A JP17102498A JP17102498A JP2000000866A JP 2000000866 A JP2000000866 A JP 2000000866A JP 17102498 A JP17102498 A JP 17102498A JP 17102498 A JP17102498 A JP 17102498A JP 2000000866 A JP2000000866 A JP 2000000866A
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- heating
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホットランナ方式を多数個取りに採用する場
合であっても、所望の製品特性を維持できる簡単かつ安
価な構成の熱可塑性樹脂の成形金型構造を提供する。 【解決手段】 サブランナ１６の近傍に流動樹脂加熱手
段２０，３４を配設することにより、ホットランナ１０
から吐出された樹脂をガラス転移温度を超える温度に維
持する。
合であっても、所望の製品特性を維持できる簡単かつ安
価な構成の熱可塑性樹脂の成形金型構造を提供する。 【解決手段】 サブランナ１６の近傍に流動樹脂加熱手
段２０，３４を配設することにより、ホットランナ１０
から吐出された樹脂をガラス転移温度を超える温度に維
持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超小型の半導体パ
ッケージ（例えば、光電センサ、ＩＣカード等）の封止
に適した熱可塑性樹脂の成形金型構造に関するものであ
る。
ッケージ（例えば、光電センサ、ＩＣカード等）の封止
に適した熱可塑性樹脂の成形金型構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、射出成形では、熱可塑性樹脂は
高圧力の加熱溶融状態で流動し、流路壁面との摩擦等に
よりせん断抵抗を受け、流動方向に引き伸ばされる。こ
のため、前記熱可塑性樹脂が冷却・固化されて製品化さ
れた場合、この製品に内部残留応力が発生する。したが
って、その後製品が高温下に置かれると、解放収縮によ
りクラック等が発生する恐れがある。特に、リードフレ
ーム等の他部品がインサート成形される場合には、樹脂
と他部品との間の密着部分にクラック等が発生し、耐熱
信頼性等の製品要求特性を満足できなくなるという問題
がある。
高圧力の加熱溶融状態で流動し、流路壁面との摩擦等に
よりせん断抵抗を受け、流動方向に引き伸ばされる。こ
のため、前記熱可塑性樹脂が冷却・固化されて製品化さ
れた場合、この製品に内部残留応力が発生する。したが
って、その後製品が高温下に置かれると、解放収縮によ
りクラック等が発生する恐れがある。特に、リードフレ
ーム等の他部品がインサート成形される場合には、樹脂
と他部品との間の密着部分にクラック等が発生し、耐熱
信頼性等の製品要求特性を満足できなくなるという問題
がある。
【０００３】そこで、従来より、ホットランナ方式を採
用し、ホットチップで金型キャビティの直前まで樹脂を
溶融させることにより、製品に内部残留応力が発生する
ことを防止するようにしている。
用し、ホットチップで金型キャビティの直前まで樹脂を
溶融させることにより、製品に内部残留応力が発生する
ことを防止するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、成形品
が非常に小型で、多数個取りする必要がある場合、コス
トや配設スペース等の関係からホットチップを各キャビ
ティ毎に設けることができないため、ホットチップの先
端からキャビティまでをサブランナで接続する必要が生
じる。このため、ホットランナー方式を採用しているに
も拘らず、樹脂がサブランナを流動する間に温度低下
し、キャビティに充填されるまで所望の特性（低粘度、
低射出圧力）を維持できないという問題がある。この結
果、製品に内部残留応力が発生し、耐熱信頼性のみなら
ず、所望の機械的、電気的特性を得ることは困難であ
る。
が非常に小型で、多数個取りする必要がある場合、コス
トや配設スペース等の関係からホットチップを各キャビ
ティ毎に設けることができないため、ホットチップの先
端からキャビティまでをサブランナで接続する必要が生
じる。このため、ホットランナー方式を採用しているに
も拘らず、樹脂がサブランナを流動する間に温度低下
し、キャビティに充填されるまで所望の特性（低粘度、
低射出圧力）を維持できないという問題がある。この結
果、製品に内部残留応力が発生し、耐熱信頼性のみなら
ず、所望の機械的、電気的特性を得ることは困難であ
る。
【０００５】そこで、本発明は、ホットランナ方式を多
数個取りに採用する場合であっても、所望の製品特性を
維持できる簡単かつ安価な構成の熱可塑性樹脂の成形金
型構造を提供することを課題とする。
数個取りに採用する場合であっても、所望の製品特性を
維持できる簡単かつ安価な構成の熱可塑性樹脂の成形金
型構造を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、ホットランナからサブランナ
を介して複数のキャビティに熱可塑性樹脂を充填し、冷
却手段により冷却・固化する熱可塑性樹脂の成形金型構
造において、前記サブランナの近傍に、ホットランナか
ら吐出された樹脂をガラス転移温度を超える温度に維持
可能とする流動樹脂加熱手段を設けたものである。
決するための手段として、ホットランナからサブランナ
を介して複数のキャビティに熱可塑性樹脂を充填し、冷
却手段により冷却・固化する熱可塑性樹脂の成形金型構
造において、前記サブランナの近傍に、ホットランナか
ら吐出された樹脂をガラス転移温度を超える温度に維持
可能とする流動樹脂加熱手段を設けたものである。
【０００７】この構成により、樹脂はサブランナからキ
ャビティに充填される間、凝固することはなく、低粘度
・低射出圧力に維持されたままの状態となる。
ャビティに充填される間、凝固することはなく、低粘度
・低射出圧力に維持されたままの状態となる。
【０００８】前記流動樹脂加熱手段は、サブランナの近
傍に設けたヒータで構成すればよい。
傍に設けたヒータで構成すればよい。
【０００９】この場合、サブランナからキャビティに充
填される樹脂の温度は、ヒータへの通電量やヒータ自身
の加熱能力を変更することにより簡単に調整することが
できる。
填される樹脂の温度は、ヒータへの通電量やヒータ自身
の加熱能力を変更することにより簡単に調整することが
できる。
【００１０】なお、前記流動樹脂加熱手段及び冷却手段
による加熱及び冷却を平均約１〜７℃／ｓｅｃで行う
と、所望特性の製品を短い成形サイクルで得ることがで
きる点で好ましい。
による加熱及び冷却を平均約１〜７℃／ｓｅｃで行う
と、所望特性の製品を短い成形サイクルで得ることがで
きる点で好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に従って説明する。
面に従って説明する。
【００１２】図１は、本実施形態に係る金型構造を示す
断面図である。この金型は、射出成形機に取り付けられ
る上型１と下型２で構成されている。
断面図である。この金型は、射出成形機に取り付けられ
る上型１と下型２で構成されている。
【００１３】上型１は、上型用取付プレート３と、この
上型用取付プレート３に取り付けた上型用断熱板４と、
ホットスプル５を組み込んだマニホールド６と、一対の
ホットチップ７を組み込んだ第一及び第二支持プレート
８ａ，８ｂとからなる。
上型用取付プレート３に取り付けた上型用断熱板４と、
ホットスプル５を組み込んだマニホールド６と、一対の
ホットチップ７を組み込んだ第一及び第二支持プレート
８ａ，８ｂとからなる。
【００１４】前記上型用取付プレート３は、上型１を図
示しない射出成形機に取り付けるためのものである。ま
た、前記上型用断熱板４は、金型と射出成形機との間の
熱伝達を防止するためのものである。上型用取付プレー
ト３及び上型用断熱板４の中央部には貫通孔３ａ，４ａ
がそれぞれ形成され、そこには射出成形機のシリンダ
（図示せず）が配置されている。
示しない射出成形機に取り付けるためのものである。ま
た、前記上型用断熱板４は、金型と射出成形機との間の
熱伝達を防止するためのものである。上型用取付プレー
ト３及び上型用断熱板４の中央部には貫通孔３ａ，４ａ
がそれぞれ形成され、そこには射出成形機のシリンダ
（図示せず）が配置されている。
【００１５】前記マニホールド６の中央部には、ホット
スプル５が配設され、その下端から両側にランナ９がそ
れぞれ延びている。ランナ９の両端は、第一支持プレー
ト８ａに向かって屈曲している。マニホールド６は、図
２に示すシーズヒータ６ａによって加熱及び保温される
ようになっている。
スプル５が配設され、その下端から両側にランナ９がそ
れぞれ延びている。ランナ９の両端は、第一支持プレー
ト８ａに向かって屈曲している。マニホールド６は、図
２に示すシーズヒータ６ａによって加熱及び保温される
ようになっている。
【００１６】前記第一及び第二支持プレート８ａ，８ｂ
には、一対のホットチップ７が所定間隔で配設されてい
る。各ホットチップ７のチップランナ１０には、前記マ
ニホールド６に形成した各ランナ９がそれぞれ連通して
いる。また、ホットチップ７は、内蔵するバンドヒータ
（図示せず）によって加熱及び保温されるようになって
いる。
には、一対のホットチップ７が所定間隔で配設されてい
る。各ホットチップ７のチップランナ１０には、前記マ
ニホールド６に形成した各ランナ９がそれぞれ連通して
いる。また、ホットチップ７は、内蔵するバンドヒータ
（図示せず）によって加熱及び保温されるようになって
いる。
【００１７】前記第一支持プレート８ａには、図２に示
す第一上型加熱部１１が設けられている。この第一上型
加熱部１１は、図３に示すように、両ホットチップ７の
両側を貫通する第一上型孔１２内に第一上型ヒータ１３
を収容した構成である。この第一上型ヒータ１３の周囲
は、内面に絶縁層を有する銅箔１４によって覆われてい
る。
す第一上型加熱部１１が設けられている。この第一上型
加熱部１１は、図３に示すように、両ホットチップ７の
両側を貫通する第一上型孔１２内に第一上型ヒータ１３
を収容した構成である。この第一上型ヒータ１３の周囲
は、内面に絶縁層を有する銅箔１４によって覆われてい
る。
【００１８】前記第二支持プレート８ｂには、図２に示
すように、前記各ホットチップ７のチップランナ１０に
連続するホットランナゲート１５が穿設され、下面中央
部には図４（ａ）に示すようにサブランナ１６の上半部
を構成する略Ｔ字形の第一サブランナ部１６ａが形成さ
れている。また、第一サブランナ部１６ａの両側にはキ
ャビティ１７の上半部を構成する第一キャビティ部１７
ａが形成されている。
すように、前記各ホットチップ７のチップランナ１０に
連続するホットランナゲート１５が穿設され、下面中央
部には図４（ａ）に示すようにサブランナ１６の上半部
を構成する略Ｔ字形の第一サブランナ部１６ａが形成さ
れている。また、第一サブランナ部１６ａの両側にはキ
ャビティ１７の上半部を構成する第一キャビティ部１７
ａが形成されている。
【００１９】また、前記第二支持プレート８ｂには上型
冷却部１８が設けられている。この上型冷却部１８は、
前記両ホットチップ７の両側を通過するように穿設した
上型孔１９を介して冷却水（オイル）を循環させる構成
である。
冷却部１８が設けられている。この上型冷却部１８は、
前記両ホットチップ７の両側を通過するように穿設した
上型孔１９を介して冷却水（オイル）を循環させる構成
である。
【００２０】さらに、前記第二支持プレート８ｂには、
図２に示すように、本発明に係る流動樹脂加熱手段であ
る第二上型加熱部２０が設けられている。この第二上型
加熱部２０は、前記第一上型ヒータ１３と同様に、前記
第一サブランナ部１６ａの近傍に穿設した複数の第二上
型孔２１（図３参照）に、銅箔１４を有する第二上型ヒ
ータ２２を配設した構成である。
図２に示すように、本発明に係る流動樹脂加熱手段であ
る第二上型加熱部２０が設けられている。この第二上型
加熱部２０は、前記第一上型ヒータ１３と同様に、前記
第一サブランナ部１６ａの近傍に穿設した複数の第二上
型孔２１（図３参照）に、銅箔１４を有する第二上型ヒ
ータ２２を配設した構成である。
【００２１】一方、下型２は、図１に示すように、下型
用取付プレート２３に、下型用断熱板２４、第一及び第
二下型プレート２５ａ，２５ｂを組み付けたものであ
る。
用取付プレート２３に、下型用断熱板２４、第一及び第
二下型プレート２５ａ，２５ｂを組み付けたものであ
る。
【００２２】前記下型用取付プレート２３及び下型用断
熱板２４は共に前記上型１と同様な構成である。
熱板２４は共に前記上型１と同様な構成である。
【００２３】また、前記第一下型プレート２５ａには、
前記第一上型加熱部１１と同様に、第一下型孔２６に銅
箔１４を有する第一下型ヒータ２７を収容してなる第一
下型加熱部２８が設けられている。
前記第一上型加熱部１１と同様に、第一下型孔２６に銅
箔１４を有する第一下型ヒータ２７を収容してなる第一
下型加熱部２８が設けられている。
【００２４】さらに、前記第二下型プレート２５ｂに
は、図４に示すように、前記第二支持プレート８ｂの第
一サブランナ部１６ａとでサブランナ１６を構成する第
二サブランナ部１６ｂが形成されている。また、第二サ
ブランナ部１６ｂの両側には、サブゲート２９を介して
前記第一キャビティ部１７ａとでキャビティ１７を構成
する第二キャビティ部１７ｂが形成されている。
は、図４に示すように、前記第二支持プレート８ｂの第
一サブランナ部１６ａとでサブランナ１６を構成する第
二サブランナ部１６ｂが形成されている。また、第二サ
ブランナ部１６ｂの両側には、サブゲート２９を介して
前記第一キャビティ部１７ａとでキャビティ１７を構成
する第二キャビティ部１７ｂが形成されている。
【００２５】前記第二下型プレート２５ｂには、図２に
示すように、複数の下型孔３０が穿設され、前記上型冷
却部１８と同様に、冷却水（オイル）を循環可能な下型
冷却部３１が形成されている。また、この第二下型プレ
ート２５ｂには、第二サブランナ部１６ｂの近傍に、前
記第二上型加熱部２０と同様に、第二下型孔３２に前記
第一上型ヒータ１３と同様な銅箔１４を有する第二下型
ヒータ３３を収容してなる第二下型加熱部３４が設けら
れている。
示すように、複数の下型孔３０が穿設され、前記上型冷
却部１８と同様に、冷却水（オイル）を循環可能な下型
冷却部３１が形成されている。また、この第二下型プレ
ート２５ｂには、第二サブランナ部１６ｂの近傍に、前
記第二上型加熱部２０と同様に、第二下型孔３２に前記
第一上型ヒータ１３と同様な銅箔１４を有する第二下型
ヒータ３３を収容してなる第二下型加熱部３４が設けら
れている。
【００２６】なお、３５は、エジェクターピン３６が位
置するエジェクター孔である。エジェクターピン３６
は、キャビティ１７内への樹脂充填後、金型を開放した
際、下型側に残った成形品を取り出すために使用され
る。
置するエジェクター孔である。エジェクターピン３６
は、キャビティ１７内への樹脂充填後、金型を開放した
際、下型側に残った成形品を取り出すために使用され
る。
【００２７】また、本実施形態の金型はインサート成形
に利用され、インサート部材３７は、側方に延びる一対
の短冊状導電性薄板３７ａを、前記各キャビティ１７内
にそれぞれ配設可能に複数組備えた構成となっている。
に利用され、インサート部材３７は、側方に延びる一対
の短冊状導電性薄板３７ａを、前記各キャビティ１７内
にそれぞれ配設可能に複数組備えた構成となっている。
【００２８】次に、前記射出成形用金型の動作を説明す
る。
る。
【００２９】まず、上型１と下型２とを離間させ、図４
に示すように、下型２の第二キャビティ部１７ｂにイン
サート部材３７の短冊状導電性薄板３７ａを配設する。
に示すように、下型２の第二キャビティ部１７ｂにイン
サート部材３７の短冊状導電性薄板３７ａを配設する。
【００３０】続いて、金型を閉じ、形成されたキャビテ
ィ１７内への熱可塑性樹脂（融点が高く、その後のイン
サート部材３７のハンダ槽への浸漬によっても溶融しな
い、例えば、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン））の充
填を開始する。このとき、予め、各第一加熱部１１，２
８、各第二加熱部２０，３４、シーズヒータ６ａ及びバ
ンドヒータによる加熱を開始しておく。各第一加熱部１
１，２８は冷却部１８，３１を含めた金型全体の加熱に
供される。また、各第二加熱部２０，３４は、従来加熱
不十分であったサブランナ１６での加熱に供される。す
なわち、各第二加熱部２０，３４のヒータ１３，２２に
約２０秒間通電し、毎秒２℃程度の割合でサブランナ１
６の近傍温度を上昇させておくことにより、サブランナ
１６に樹脂が流動する時には、その樹脂のガラス転移温
度よりも５〜１５℃高い温度まで上昇させておくことが
可能である。
ィ１７内への熱可塑性樹脂（融点が高く、その後のイン
サート部材３７のハンダ槽への浸漬によっても溶融しな
い、例えば、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン））の充
填を開始する。このとき、予め、各第一加熱部１１，２
８、各第二加熱部２０，３４、シーズヒータ６ａ及びバ
ンドヒータによる加熱を開始しておく。各第一加熱部１
１，２８は冷却部１８，３１を含めた金型全体の加熱に
供される。また、各第二加熱部２０，３４は、従来加熱
不十分であったサブランナ１６での加熱に供される。す
なわち、各第二加熱部２０，３４のヒータ１３，２２に
約２０秒間通電し、毎秒２℃程度の割合でサブランナ１
６の近傍温度を上昇させておくことにより、サブランナ
１６に樹脂が流動する時には、その樹脂のガラス転移温
度よりも５〜１５℃高い温度まで上昇させておくことが
可能である。
【００３１】このように、充填される樹脂は、図示しな
い射出装置から低粘度の溶融状態（約３００〜４００
℃）でホットスプル５に流入し、シーズヒータによって
所定温度に加熱されたマニホールド６内のランナ９を流
動する。次いで、バンドヒータによって所定温度に加熱
されたホットチップ７内を流動し、サブランナ１６に至
る。サブランナ１６、サブゲート２９及びキャビティ１
７は、前述のように十分に加熱されているため、流動す
る樹脂は、低粘度に維持されたままの溶融状態（約２８
０〜３８０℃）でキャビティ１７内に充填される。
い射出装置から低粘度の溶融状態（約３００〜４００
℃）でホットスプル５に流入し、シーズヒータによって
所定温度に加熱されたマニホールド６内のランナ９を流
動する。次いで、バンドヒータによって所定温度に加熱
されたホットチップ７内を流動し、サブランナ１６に至
る。サブランナ１６、サブゲート２９及びキャビティ１
７は、前述のように十分に加熱されているため、流動す
る樹脂は、低粘度に維持されたままの溶融状態（約２８
０〜３８０℃）でキャビティ１７内に充填される。
【００３２】その後、各加熱部１１，２０，２８，３４
による加熱を中止する一方、冷却部１８，３１による金
型の冷却を開始する。各加熱部１１，２０，２８，３４
ではヒータ１３，２２，２７，３３への通電を停止する
だけで加熱を中止することができるため、冷却部１８，
３１による冷却の妨げとなることがない。なお、本実施
形態では、冷却部１８，３１による冷却は毎秒２℃の割
合で温度を低下させている。そして、キャビティ１７内
の樹脂が固化すれば、金型を開き、成形品を取り出すこ
とにより、１サイクルが終了する。
による加熱を中止する一方、冷却部１８，３１による金
型の冷却を開始する。各加熱部１１，２０，２８，３４
ではヒータ１３，２２，２７，３３への通電を停止する
だけで加熱を中止することができるため、冷却部１８，
３１による冷却の妨げとなることがない。なお、本実施
形態では、冷却部１８，３１による冷却は毎秒２℃の割
合で温度を低下させている。そして、キャビティ１７内
の樹脂が固化すれば、金型を開き、成形品を取り出すこ
とにより、１サイクルが終了する。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る熱可塑性樹脂の成形金型構造によれば、サブラン
ナの近傍に流動樹脂加熱手段を設けることにより、ホッ
トランナから吐出された樹脂をガラス転移温度を超える
温度に維持するようにしたので、樹脂を所望の粘度でキ
ャビティ内に充填することができる。したがって、ホッ
トランナ方式で多数個取りする構成を採用しつつ、成形
後及びハンダ耐熱試験後にクラック等の不具合を発生さ
せることのない所望特性の製品を簡単かつ安価に得るこ
とが可能である。
に係る熱可塑性樹脂の成形金型構造によれば、サブラン
ナの近傍に流動樹脂加熱手段を設けることにより、ホッ
トランナから吐出された樹脂をガラス転移温度を超える
温度に維持するようにしたので、樹脂を所望の粘度でキ
ャビティ内に充填することができる。したがって、ホッ
トランナ方式で多数個取りする構成を採用しつつ、成形
後及びハンダ耐熱試験後にクラック等の不具合を発生さ
せることのない所望特性の製品を簡単かつ安価に得るこ
とが可能である。
【００３４】特に、流動樹脂加熱手段をキャビティの近
傍に設けたヒータで構成したので、より一層簡単かつ安
価な構成とすることができ、設計変更にも柔軟に対応す
ることができる。
傍に設けたヒータで構成したので、より一層簡単かつ安
価な構成とすることができ、設計変更にも柔軟に対応す
ることができる。
【００３５】また、流動樹脂加熱手段及び冷却手段によ
る加熱及び冷却を平均約１〜７℃／ｓｅｃで行うように
したので、所望の樹脂状態を確保しつつ成形時間の短縮
化が可能となる。
る加熱及び冷却を平均約１〜７℃／ｓｅｃで行うように
したので、所望の樹脂状態を確保しつつ成形時間の短縮
化が可能となる。
【図１】 本実施形態に係る射出成形用金型の概略図で
ある。
ある。
【図２】 図１とは直交する方向での部分断面図であ
る。
る。
【図３】 図２の加熱部の構成を示す分解断面図（ａ）
及び組立断面図（ｂ）である。
及び組立断面図（ｂ）である。
【図４】 図１に示す下型の平面図（ａ）、その部分拡
大図（ｂ）及びその断面図（ｃ）である。
大図（ｂ）及びその断面図（ｃ）である。
１：上型 ２：下型 ５：ホットスプル ６：マニホールド ７：ホットチップ １０：チップランナ １１：第一上型加熱部 １３：第一上型ヒータ １４：ホットランナゲート １６：サブランナ １７：キャビティ １８：上型冷却部 ２０：第二上型加熱部 ２２：第二上型ヒータ ２７：第一下型ヒータ ２８：第一下型加熱部 ２９：サブゲート ３４：第二下型加熱部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 小材 明 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 森 直樹 福岡県直方市感田811−１ 株式会社メイ ホー内 (72)発明者 小島 孝之 福岡県直方市感田811−１ 株式会社メイ ホー内 Ｆターム(参考） 4F202 AA34 AH37 CA11 CB01 CB12 CB17 CK03 CN01 CN05 CN18 CN21 4F206 AA34 AH37 JA07 JB12 JB17 JL02 JM04 JN14 JN43 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA21 DA04 DA16
Claims (3)
- 【請求項１】 ホットランナからサブランナを介して複
数のキャビティに熱可塑性樹脂を充填し、冷却手段によ
り冷却・固化する熱可塑性樹脂の成形金型構造におい
て、 前記サブランナの近傍に、ホットランナから吐出された
樹脂をガラス転移温度を超える温度に維持可能とする流
動樹脂加熱手段を設けたことを特徴とする熱可塑性樹脂
の成形金型構造。 - 【請求項２】 前記流動樹脂加熱手段は、サブランナの
近傍に設けたヒータで構成したことを特徴とする請求項
１に記載の熱可塑性樹脂の成形金型構造。 - 【請求項３】 前記流動樹脂加熱手段及び冷却手段によ
る加熱及び冷却を平均約１〜７℃／ｓｅｃで行うことを
特徴とする請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂の成形
金型構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17102498A JP2000000866A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 熱可塑性樹脂の成形金型構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008044282A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Sabic Innovative Plastics Japan Kk | 多層成形品を製造する成形法 |
| KR100923251B1 (ko) | 2008-02-21 | 2009-10-27 | 세크론 주식회사 | 전자 부품의 몰딩 방법 및 장치 |
| JP2013095124A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-20 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形用金型 |
| CN104169061A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-11-26 | 奥林巴斯株式会社 | 热流道成型装置和热流道喷嘴 |
| JP2016167583A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
| CN109435159A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-08 | 昆山准达热流道有限公司 | 小型塑胶件成型模 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17102498A patent/JP2000000866A/ja active Pending
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