JPH04284217A - ホットランナー式成形装置 - Google Patents
ホットランナー式成形装置Info
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- JPH04284217A JPH04284217A JP4990591A JP4990591A JPH04284217A JP H04284217 A JPH04284217 A JP H04284217A JP 4990591 A JP4990591 A JP 4990591A JP 4990591 A JP4990591 A JP 4990591A JP H04284217 A JPH04284217 A JP H04284217A
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- Japan
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- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2725—Manifolds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C2045/277—Spacer means or pressure pads between manifold and mould plates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マニホールドをヒータ
で加熱しこのマニホールドの内部に形成されたホットラ
ンナー孔に流通供給される溶融状態の原料が冷却固化す
るのを防止するホットランナー式成形装置に関する。
で加熱しこのマニホールドの内部に形成されたホットラ
ンナー孔に流通供給される溶融状態の原料が冷却固化す
るのを防止するホットランナー式成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のホットランナー式成形装置として
、実公昭５７−５９３１５号公報が公知である。このホ
ットランナー式成形装置は、固定金型と可動金型とで形
成されて成形品が成形されるキャビティがこれら合せ部
分で設けられ、固定インジェクション側にはホットラン
ナー孔を形成したマニホールドが設けられ、前記マニホ
ールドの金型方向には複数のノズルが設けられて前記ホ
ットランナー孔と連通している。そして成形品を成形す
る場合には可動側インジェクションマシンを移動して固
定金型と可動金型を型締めし、可動側インジェクション
マシンから原料供給ノズルで加熱されて溶融状態となっ
ている原料をホットランナー孔に供給して流通させ、各
々のノズルから原料を供給してキャビティ内に充填し、
冷却固化する。この結果、キヤビテイと同一形状の成形
品を得る事ができ、この後可動金型を固定金型から分離
すれば成形品を取出すことができる。
、実公昭５７−５９３１５号公報が公知である。このホ
ットランナー式成形装置は、固定金型と可動金型とで形
成されて成形品が成形されるキャビティがこれら合せ部
分で設けられ、固定インジェクション側にはホットラン
ナー孔を形成したマニホールドが設けられ、前記マニホ
ールドの金型方向には複数のノズルが設けられて前記ホ
ットランナー孔と連通している。そして成形品を成形す
る場合には可動側インジェクションマシンを移動して固
定金型と可動金型を型締めし、可動側インジェクション
マシンから原料供給ノズルで加熱されて溶融状態となっ
ている原料をホットランナー孔に供給して流通させ、各
々のノズルから原料を供給してキャビティ内に充填し、
冷却固化する。この結果、キヤビテイと同一形状の成形
品を得る事ができ、この後可動金型を固定金型から分離
すれば成形品を取出すことができる。
【０００３】そして、一般的に前記ヒータを備えたマニ
ホールドはステンレスのスペーサを介して設けられてい
た。これはマニホールドが高温状態になった際に、金型
やノズルに熱変形が生じてノズルの金型に対する取り付
け位置にずれが生じるなどして、ノズルと金型との間に
隙間が発生し、原料が前記隙間から漏れることを防止す
るためである。
ホールドはステンレスのスペーサを介して設けられてい
た。これはマニホールドが高温状態になった際に、金型
やノズルに熱変形が生じてノズルの金型に対する取り付
け位置にずれが生じるなどして、ノズルと金型との間に
隙間が発生し、原料が前記隙間から漏れることを防止す
るためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記マニホールドを保
持するスペーサがステンレスの場合においては、その熱
伝導率が１２．２４ｋｃａｌ／ｍ．ｈ．ｄｅｇであった
ため熱伝導率が高く断熱作用が低いためスペーサとマニ
ホールド、スペーサと固定金型側との接触面積を小さく
するため、前記スペーサを小さくしなければならなかっ
た。
持するスペーサがステンレスの場合においては、その熱
伝導率が１２．２４ｋｃａｌ／ｍ．ｈ．ｄｅｇであった
ため熱伝導率が高く断熱作用が低いためスペーサとマニ
ホールド、スペーサと固定金型側との接触面積を小さく
するため、前記スペーサを小さくしなければならなかっ
た。
【０００５】したがって、スペーサが小さいために、マ
ニホールドを確実に保持することができず、またマニホ
ールドの取り付け位置などを正確にすることができなっ
かった。
ニホールドを確実に保持することができず、またマニホ
ールドの取り付け位置などを正確にすることができなっ
かった。
【０００６】本発明は前記問題点を解決してマニホール
ドを確実に、しかも正確に保持することができるホット
ランナー式成形装置を提供することを目的とする。
ドを確実に、しかも正確に保持することができるホット
ランナー式成形装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明のホットランナー式成形装置は、固定取り付け
板側に取り付けられた固定金型と、前記固定金型に対向
して設けられ可動取り付け板側に取付けられた可動金型
と、前記固定金型に設けられキャビティに連通したノズ
ルと、前記固定取リ付け板と前記固定金型間にスペーサ
を介して設けられ前記ノズルに接続したホットランナー
孔を有するマニホールドとを具備したホットランナー式
成形装置において、前記スペーサをセラミックにより形
成するように構成したものである。
に本発明のホットランナー式成形装置は、固定取り付け
板側に取り付けられた固定金型と、前記固定金型に対向
して設けられ可動取り付け板側に取付けられた可動金型
と、前記固定金型に設けられキャビティに連通したノズ
ルと、前記固定取リ付け板と前記固定金型間にスペーサ
を介して設けられ前記ノズルに接続したホットランナー
孔を有するマニホールドとを具備したホットランナー式
成形装置において、前記スペーサをセラミックにより形
成するように構成したものである。
【０００８】
【作用】前記構成により、セラミック製のスペーサによ
って熱伝導率を低くできることによって、固定金型の熱
膨脹などを小さくでき、またスペーサの大型化をはっか
ってマニホールドを所定位置に正確に保持することがで
きる。
って熱伝導率を低くできることによって、固定金型の熱
膨脹などを小さくでき、またスペーサの大型化をはっか
ってマニホールドを所定位置に正確に保持することがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図を用いて具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１０】図１乃至図３は本発明の第１実施例を示す
ものでり、これらの図において、符号１は固定金型であ
り、この固定金型１は受け板１Ａ、スペーサブロック２
を介して固定取り付け板３に取付けられている。また、
前記固定金型１に対向して可動金型４が移動自在に設け
られ、この可動金型４は受け板５及びスペーサブロック
６を介して可動取り付け板７に取り付けられている。さ
らに前記可動金型４には入れ子８が設けられ、そして前
記固定金型１、可動金型４及び入れ子８の対向面には成
形品を形成するためのキャビテイ９が設けられている。
ものでり、これらの図において、符号１は固定金型であ
り、この固定金型１は受け板１Ａ、スペーサブロック２
を介して固定取り付け板３に取付けられている。また、
前記固定金型１に対向して可動金型４が移動自在に設け
られ、この可動金型４は受け板５及びスペーサブロック
６を介して可動取り付け板７に取り付けられている。さ
らに前記可動金型４には入れ子８が設けられ、そして前
記固定金型１、可動金型４及び入れ子８の対向面には成
形品を形成するためのキャビテイ９が設けられている。
【００１１】また、前記固定金型１には前記キャビテイ
９に臨んだヒータ（図示せず）を有するスピア１０が取
り付け孔１１に設けられている。そして前記スピア１０
にはゲートをシールするためのスピアチップ１２が設け
られており、このスピアチップ１２は通電加熱を成形サ
イクルに合わせてシーケンスＯＮ−ＯＦＦすることによ
り、射出開始直前にゲート部を溶融状態にして、射出可
能とし、射出完了と同時にヒータのＯＦＦで冷却により
ゲートを閉じるように設けられている。さらに前記スピ
ア１０に原料を供給するホットランナー孔１４を有する
マニホールド１５が前記固定金型１、固定取り付け板３
間に設けられている。また前記マニホールド１５には該
マニホールド１５を所定温度に加熱、保温するためのヒ
ータ１８が設けられている。
９に臨んだヒータ（図示せず）を有するスピア１０が取
り付け孔１１に設けられている。そして前記スピア１０
にはゲートをシールするためのスピアチップ１２が設け
られており、このスピアチップ１２は通電加熱を成形サ
イクルに合わせてシーケンスＯＮ−ＯＦＦすることによ
り、射出開始直前にゲート部を溶融状態にして、射出可
能とし、射出完了と同時にヒータのＯＦＦで冷却により
ゲートを閉じるように設けられている。さらに前記スピ
ア１０に原料を供給するホットランナー孔１４を有する
マニホールド１５が前記固定金型１、固定取り付け板３
間に設けられている。また前記マニホールド１５には該
マニホールド１５を所定温度に加熱、保温するためのヒ
ータ１８が設けられている。
【００１２】前記マニホールド１５には該マニホールド
１５を前記固定金型１と固定取り付け板３間に保持する
ための第１及び第２のスペーサ１９、２０が固着してい
る。前記第１のスペーサ１９は前記マニホールド１５の
下面に設けられるものであって、例えば、ジルコニア（
熱伝導率２〜４ｋｃａｌ／ｍ．ｈ．ｄｅｇ）などのセラ
ミックからなる。該第１のスペーサ１９の上部は前記マ
ニホールド１５の下面に形成された凹部２１に嵌合し、
またその下部は受け板１Ａに設けられた凹部２２に嵌合
して位置決めができるようになっている。尚、前記第１
のスペーサ１９は前記受け板１Ａ側の面に凹部２３が形
成されていると共に、この凹部２３には第１のスペーサ
１９をマニホールド１５方向に貫通する貫通孔２４が形
成されている。そして頭部２５側を前記凹部２３に位置
したボルト２６を前記マニホールド１５に螺着して第１
のスペーサ１９を固着している。同様にセラミックから
なる前記マニホールド１５の他側の上下に各々設けられ
る第２のスペーサ１９にも凹部２７、貫通孔２８が形成
されており、ボルト２９を介してマニホールド１５に固
着している。さらに前記マニホールド１５の前記スペー
サーブロック２側にはセラミック層３０が溶射などによ
り設けられている。
１５を前記固定金型１と固定取り付け板３間に保持する
ための第１及び第２のスペーサ１９、２０が固着してい
る。前記第１のスペーサ１９は前記マニホールド１５の
下面に設けられるものであって、例えば、ジルコニア（
熱伝導率２〜４ｋｃａｌ／ｍ．ｈ．ｄｅｇ）などのセラ
ミックからなる。該第１のスペーサ１９の上部は前記マ
ニホールド１５の下面に形成された凹部２１に嵌合し、
またその下部は受け板１Ａに設けられた凹部２２に嵌合
して位置決めができるようになっている。尚、前記第１
のスペーサ１９は前記受け板１Ａ側の面に凹部２３が形
成されていると共に、この凹部２３には第１のスペーサ
１９をマニホールド１５方向に貫通する貫通孔２４が形
成されている。そして頭部２５側を前記凹部２３に位置
したボルト２６を前記マニホールド１５に螺着して第１
のスペーサ１９を固着している。同様にセラミックから
なる前記マニホールド１５の他側の上下に各々設けられ
る第２のスペーサ１９にも凹部２７、貫通孔２８が形成
されており、ボルト２９を介してマニホールド１５に固
着している。さらに前記マニホールド１５の前記スペー
サーブロック２側にはセラミック層３０が溶射などによ
り設けられている。
【００１３】尚、固定取り付け板３にはロケートリング
３１が設けられ、また前記可動金型４、受け板５及び入
れ子８にはエジェクタピン３２が昇降可能に貫通してお
り、このエジェクタピン３２はエジェクタプレート３３
により作動される。
３１が設けられ、また前記可動金型４、受け板５及び入
れ子８にはエジェクタピン３２が昇降可能に貫通してお
り、このエジェクタピン３２はエジェクタプレート３３
により作動される。
【００１４】次に、前記構成についてその作用を説明す
る。
る。
【００１５】成形前にヒータ１８が通電されることによ
り、マニホールド１５は原料が溶融状態を保持すべく所
定温度に加熱され、この後所定温度に保温される。次に
押し出し機（図示せず）から押し出されてきた溶融樹脂
はホットランナー孔１４へ導かれる。そして型締状態に
おいてスピアチップ１２の通電加熱を成形サイクルに合
わせてシーケンスＯＮ−ＯＦＦすることにより射出開始
直前にゲート部を溶融状態にして射出可能とし前記溶融
樹脂がキャビテイ９に注入、充填された後、冷却固化さ
れる。 この後、可動金型４が固定金型１より離れて型開きし、
同時にエジェクタピン３２が成形品を突き上げて成形品
を取出すことができる。
り、マニホールド１５は原料が溶融状態を保持すべく所
定温度に加熱され、この後所定温度に保温される。次に
押し出し機（図示せず）から押し出されてきた溶融樹脂
はホットランナー孔１４へ導かれる。そして型締状態に
おいてスピアチップ１２の通電加熱を成形サイクルに合
わせてシーケンスＯＮ−ＯＦＦすることにより射出開始
直前にゲート部を溶融状態にして射出可能とし前記溶融
樹脂がキャビテイ９に注入、充填された後、冷却固化さ
れる。 この後、可動金型４が固定金型１より離れて型開きし、
同時にエジェクタピン３２が成形品を突き上げて成形品
を取出すことができる。
【００１６】尚、前記成形前のヒータ１７の通電前にお
いては、第１及び第２のスペーサ１９、２０は固定金型
１または固定取り付け板３に非接触状態にあるが、ヒー
タ１８の通電に伴いマニホールド１５が熱膨脹すると前
記第１及び第２のスペーサ１９、２０は固定金型１また
は固定取り付け板３に接触して僅かに滑動しながら前記
マニホールド１５を保持することができる。そしてマニ
ホールド１５が高温状態となってもセラミックからなる
前記第１及び第２のスペーサ１９、２０の熱伝導率が小
さいため固定金型１、固定取り付け板３は高温状態にな
らず、従って固定金型１、固定取り付け板３の熱膨脹が
小さくホットランナー孔１４の先端とスピア１０の樹脂
通路のずれを無くすことができ、この結果溶融樹脂が前
記ホットランナー孔１４の先端とスピア１０の樹脂通路
の接合面から漏れることを防止できる。
いては、第１及び第２のスペーサ１９、２０は固定金型
１または固定取り付け板３に非接触状態にあるが、ヒー
タ１８の通電に伴いマニホールド１５が熱膨脹すると前
記第１及び第２のスペーサ１９、２０は固定金型１また
は固定取り付け板３に接触して僅かに滑動しながら前記
マニホールド１５を保持することができる。そしてマニ
ホールド１５が高温状態となってもセラミックからなる
前記第１及び第２のスペーサ１９、２０の熱伝導率が小
さいため固定金型１、固定取り付け板３は高温状態にな
らず、従って固定金型１、固定取り付け板３の熱膨脹が
小さくホットランナー孔１４の先端とスピア１０の樹脂
通路のずれを無くすことができ、この結果溶融樹脂が前
記ホットランナー孔１４の先端とスピア１０の樹脂通路
の接合面から漏れることを防止できる。
【００１７】以上のように、受け板１Ａと固定取り付け
板３間に設けられホットランナー孔１４を有するマニホ
ールド１５をセラミック製の第１及び第２のスペーサ１
９、２０を介して保持したことによってマニホールド１
５から受け板１Ａ、固定金型１への熱伝導を小さくして
前記接合面から溶融樹脂が漏れることを防止できる。
板３間に設けられホットランナー孔１４を有するマニホ
ールド１５をセラミック製の第１及び第２のスペーサ１
９、２０を介して保持したことによってマニホールド１
５から受け板１Ａ、固定金型１への熱伝導を小さくして
前記接合面から溶融樹脂が漏れることを防止できる。
【００１８】さらに、第１及び第２のスペーサ１９、２
０はセラミック製であるため、強度も大きく前記マニホ
ールド１５を堅牢に保持することができる。
０はセラミック製であるため、強度も大きく前記マニホ
ールド１５を堅牢に保持することができる。
【００１９】しかも、セラミック製の第１及び第２のス
ペーサ１９、２０においては、熱伝導が小さいために第
１及び第２のスペーサ１９、２０を比較的大きくでき、
このため第１及び第２のスペーサ１９、２０とマニホー
ルド１５、受け板１Ａとの接触面積を大きくでき、した
がってマニホールド１５の水平度など取り付け状態を正
確に設定することができる。
ペーサ１９、２０においては、熱伝導が小さいために第
１及び第２のスペーサ１９、２０を比較的大きくでき、
このため第１及び第２のスペーサ１９、２０とマニホー
ルド１５、受け板１Ａとの接触面積を大きくでき、した
がってマニホールド１５の水平度など取り付け状態を正
確に設定することができる。
【００２０】図４は本発明の第２実施例を示しており、
前記第１実施例と同一部分には同一符号を付しその詳細
な説明を省略する。
前記第１実施例と同一部分には同一符号を付しその詳細
な説明を省略する。
【００２１】第２実施例では、セラミック製の第１及び
第２のスペーサ１９、２０を中空構造にして、内部に空
気断熱層３１を設けたものである。
第２のスペーサ１９、２０を中空構造にして、内部に空
気断熱層３１を設けたものである。
【００２２】このようにスペーサ１９、２０を中空構造
にしたことにより、空気断熱層３１による断熱作用をは
かることができると共にスペーサ１９、２０の大型化を
はかることができる。
にしたことにより、空気断熱層３１による断熱作用をは
かることができると共にスペーサ１９、２０の大型化を
はかることができる。
【００２３】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば、スペーサの形状は各種の形状が可能
であり、またヒータはマニホールドの内部ではなく、外
側に設けてもよいなど各種の変形例が可能である。
ではなく、例えば、スペーサの形状は各種の形状が可能
であり、またヒータはマニホールドの内部ではなく、外
側に設けてもよいなど各種の変形例が可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、固定取リ付け板側に取り着け
られた固定金型と、前記固定金型に対向して設けられ可
動取り付け板側に取付けられた可動金型と、前記固定金
型に設けられキャビティに連通したノズルと、前記固定
取り付け板と前記固定金型間にスペーサを介して設けら
れ前記ノズルに接続したホットランナー孔を有するマニ
ホールドとを具備したホットランナー式成形装置におい
て、前記スペーサをセラミックにより成形するように構
成したものであり、スペーサによる熱伝導を小さくして
固定金型側の熱影響を小さくでき、さらにスペーサの大
形化をはかってマニホールドを確実に、しかも正確に保
持することなどが可能になる。
られた固定金型と、前記固定金型に対向して設けられ可
動取り付け板側に取付けられた可動金型と、前記固定金
型に設けられキャビティに連通したノズルと、前記固定
取り付け板と前記固定金型間にスペーサを介して設けら
れ前記ノズルに接続したホットランナー孔を有するマニ
ホールドとを具備したホットランナー式成形装置におい
て、前記スペーサをセラミックにより成形するように構
成したものであり、スペーサによる熱伝導を小さくして
固定金型側の熱影響を小さくでき、さらにスペーサの大
形化をはかってマニホールドを確実に、しかも正確に保
持することなどが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例を示す断面図である。
【図２】第１実施例を示す第２のスペーサまわりの断面
図である。
図である。
【図３】第１実施例を示す第１のスペーサまわりの断面
図である。
図である。
【図４】第２実施例を示す断面図である。
１ 固定金型
３ 固定取り付け板
４ 可動金型
７ 可動取り付け板
９ キャビティ
１４ ホットランナー孔
１５ マニホールド
１９、２０ スペーサ
Claims (1)
- 【請求項１】 固定取り付け板側に取り付けられた固
定金型と、前記固定金型に対向して設けられ可動取り付
け板側に取り付けられた可動金型と、前記固定金型に設
けられキャビティに連通したノズルと、前記固定取り付
け板と前記固定金型間にスペーサを介して設けられ前記
ノズルに接続したホットランナー孔を有するマニホール
ドとを具備したホットランナー式成形装置において、前
記スペーサをセラミックにより成形するように構成した
ことを特徴とするホットランナー式成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049905A JP2730305B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ホットランナー式成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049905A JP2730305B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ホットランナー式成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284217A true JPH04284217A (ja) | 1992-10-08 |
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|---|---|---|---|---|
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP3050413U (ja) * | 1997-12-24 | 1998-07-14 | 秀雄 山田 | ゴルフボール |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP3049905A patent/JP2730305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2016532589A (ja) * | 2013-09-29 | 2016-10-20 | ハスキー インジェクション モールディング システムズ リミテッドＨｕｓｋｙ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 単一モノリシックに形成された射出成形装置 |
| US10076860B2 (en) | 2013-09-29 | 2018-09-18 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Unitary monolithically formed injection-molding apparatuses |
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