JP2730305B2 - ホットランナー式成形装置 - Google Patents
ホットランナー式成形装置Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/2725—Manifolds
-
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- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マニホールドをヒータ
で加熱しこのマニホールドの内部に形成されたホットラ
ンナー孔に流通供給される溶融状態の原料が冷却固化す
るのを防止するホットランナー式成形装置に関する。
で加熱しこのマニホールドの内部に形成されたホットラ
ンナー孔に流通供給される溶融状態の原料が冷却固化す
るのを防止するホットランナー式成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のホットランナー式成形装置とし
て、実公昭５７−５９３１５号公報が公知である。この
ホットランナー式成形装置は、固定金型と可動金型とで
形成されて成形品が成形されるキャビテイがこれら合せ
部分で設けられ、固定インジェクション側にはホットラ
ンナー孔を形成したマニホールドが設けられ、前記マニ
ホールドの金型方向には複数のノズルが設けられて前記
ホットランナー孔と連通している。そして成形品を成形
する場合には可動側インジェクションマシンを移動して
固定金型と可動金型を型締めし、可動側インジェクショ
ンマシンから原料供給ノズルで加熱されて溶融状態とな
っている原料をホットランナー孔に供給して流通させ、
各々のノズルから原料を供給してキャビティ内に充填
し、冷却固化する。この結果、キャビテイと同一形状の
成形品を得る事ができ、この後可動金型を固定金型から
分離すれば成形品を取出すことができる。
て、実公昭５７−５９３１５号公報が公知である。この
ホットランナー式成形装置は、固定金型と可動金型とで
形成されて成形品が成形されるキャビテイがこれら合せ
部分で設けられ、固定インジェクション側にはホットラ
ンナー孔を形成したマニホールドが設けられ、前記マニ
ホールドの金型方向には複数のノズルが設けられて前記
ホットランナー孔と連通している。そして成形品を成形
する場合には可動側インジェクションマシンを移動して
固定金型と可動金型を型締めし、可動側インジェクショ
ンマシンから原料供給ノズルで加熱されて溶融状態とな
っている原料をホットランナー孔に供給して流通させ、
各々のノズルから原料を供給してキャビティ内に充填
し、冷却固化する。この結果、キャビテイと同一形状の
成形品を得る事ができ、この後可動金型を固定金型から
分離すれば成形品を取出すことができる。
【０００３】そして、一般的に前記ヒータを備えたマニ
ホールドはステンレスのスペーサを介して設けられてい
た。これはマニホールドが高温状態になった際に、金型
やノズルに熱変形が生じてノズルの金型に対する取り付
け位置にずれが生じるなどして、ノズルと金型との間に
隙間が発生し、原料が前記隙間から漏れることを防止す
るためである。
ホールドはステンレスのスペーサを介して設けられてい
た。これはマニホールドが高温状態になった際に、金型
やノズルに熱変形が生じてノズルの金型に対する取り付
け位置にずれが生じるなどして、ノズルと金型との間に
隙間が発生し、原料が前記隙間から漏れることを防止す
るためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記マニホールドを保
持するスペーサがステンレスの場合においては、その熱
伝導率が１２．２４ｋｃａ１／ｍ．ｈ．ｄｅｇであった
ため熱伝導率が高く断熱作用が低いためスペーサとマニ
ホールド、スぺーサと固定金型側との接触面積を小さく
するため、前記スペーサを小さくしなければならなかっ
た。
持するスペーサがステンレスの場合においては、その熱
伝導率が１２．２４ｋｃａ１／ｍ．ｈ．ｄｅｇであった
ため熱伝導率が高く断熱作用が低いためスペーサとマニ
ホールド、スぺーサと固定金型側との接触面積を小さく
するため、前記スペーサを小さくしなければならなかっ
た。
【０００５】したがって、スペーサが小さいために、マ
ニホールドを確実に保持することができず、またマニホ
ールドの取り付け位置などを正確にすることができなか
った。
ニホールドを確実に保持することができず、またマニホ
ールドの取り付け位置などを正確にすることができなか
った。
【０００６】本発明は前記問題点を解決してマニホール
ドを確実に、しかも正確に保持することができるホット
ランナー式成形装置を提供することを目的とする。
ドを確実に、しかも正確に保持することができるホット
ランナー式成形装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明のホットランナー式成形装置は、固定取り付け
板側に取り付けられた固定金型と、前記固定金型に対向
して設けられ可動取り付け板側に取付けられた可動金型
と、前記固定金型に設けられキャビティに連通したノズ
ルと、前記固定取り付け板と前記固定金型間に設けられ
前記ノズルに接続したホットランナー孔を有するマニホ
ールドと、このマニホールドと前記固定取り付け板およ
び前記固定金型との間の一部に介在してこれらマニホー
ルドと固 定取り付け板および固定金型との間に隙間を形
成しながらマニホールドを保持するスペーサとを具備し
たホットランナー式成形装置において、前記スペーサを
セラミックにより形成するように構成したものである。
に本発明のホットランナー式成形装置は、固定取り付け
板側に取り付けられた固定金型と、前記固定金型に対向
して設けられ可動取り付け板側に取付けられた可動金型
と、前記固定金型に設けられキャビティに連通したノズ
ルと、前記固定取り付け板と前記固定金型間に設けられ
前記ノズルに接続したホットランナー孔を有するマニホ
ールドと、このマニホールドと前記固定取り付け板およ
び前記固定金型との間の一部に介在してこれらマニホー
ルドと固 定取り付け板および固定金型との間に隙間を形
成しながらマニホールドを保持するスペーサとを具備し
たホットランナー式成形装置において、前記スペーサを
セラミックにより形成するように構成したものである。
【０００８】
【作用】前記構成により、セラミック製のスペーサによ
って熱伝導率を低くできることによって、固定取り付け
板や固定金型の熱膨脹などを小さくでき、またスペーサ
の大型化をはかってマニホールドを所定位置に正確に保
持することができる。
って熱伝導率を低くできることによって、固定取り付け
板や固定金型の熱膨脹などを小さくでき、またスペーサ
の大型化をはかってマニホールドを所定位置に正確に保
持することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図を用いて具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１０】図１乃至図３は本発明の第１実施例を示す
ものでり、これらの図において、符号１は固定金型であ
り、この固定金型１は受け板１Ａ、スペーサブロック２
を介して固定取り付け板３に取付けられている。また、
前記固定金型１に対向して可動金型４が移動自在に設け
られ、この可動金型４は受け板５及びスペーサブロック
６を介して可動取り付け板７に取り付けられている。さ
らに前記可動金型４には入れ子８が設けられ、そして前
記固定金型１、可動金型４及び入れ子８の対向面には成
形品を形成するためのキャビテイ９が設けられている。
ものでり、これらの図において、符号１は固定金型であ
り、この固定金型１は受け板１Ａ、スペーサブロック２
を介して固定取り付け板３に取付けられている。また、
前記固定金型１に対向して可動金型４が移動自在に設け
られ、この可動金型４は受け板５及びスペーサブロック
６を介して可動取り付け板７に取り付けられている。さ
らに前記可動金型４には入れ子８が設けられ、そして前
記固定金型１、可動金型４及び入れ子８の対向面には成
形品を形成するためのキャビテイ９が設けられている。
【００１１】また、前記固定金型１には前記キャビテイ
９に臨んだヒータ（図示せず）を有するノズルたるスピ
ア10が取り付け孔11に設けられている。そして前記スピ
ア10にはゲートをシールするためのスピアチップ12が設
けられており、このスピアチップ12は通電加熱を成形サ
イクルに合わせてシーケンスＯＮ―ＯＦＦすることによ
り、射出開始直前にゲート部を溶融状態にして、射出可
能とし、射出完了と同時にヒータのＯＦＦで冷却により
ゲートを閉じるように設けられている。さらに前記スピ
ア10に原料を供給するホットランナー孔14を有するマニ
ホールド15が前記固定金型１、固定取り付け板３間に設
けられている。また前記マニホールド15には該マニホー
ルド15を所定温度に加熱、保温するためのヒータ18が設
けられている。
９に臨んだヒータ（図示せず）を有するノズルたるスピ
ア10が取り付け孔11に設けられている。そして前記スピ
ア10にはゲートをシールするためのスピアチップ12が設
けられており、このスピアチップ12は通電加熱を成形サ
イクルに合わせてシーケンスＯＮ―ＯＦＦすることによ
り、射出開始直前にゲート部を溶融状態にして、射出可
能とし、射出完了と同時にヒータのＯＦＦで冷却により
ゲートを閉じるように設けられている。さらに前記スピ
ア10に原料を供給するホットランナー孔14を有するマニ
ホールド15が前記固定金型１、固定取り付け板３間に設
けられている。また前記マニホールド15には該マニホー
ルド15を所定温度に加熱、保温するためのヒータ18が設
けられている。
【００１２】前記マニホールド15には、該マニホールド
15と前記固定金型１および固定取り付け板３との間にそ
れぞれ隙間を形成しながらマニホールド15を前記固定金
型１と固定取り付け板３間に保持するための第１及び第
２のスペーサ19、20が固着している。前記第１のスペー
サ19は前記マニホールド15の下面に設けられるものであ
って、例えば、ジルコニア（熱伝導率２〜４ｋｃａ１／
ｍ．ｈ．ｄｅｇ）などのセラミックからなる。該第１の
スペーサ19の上部は前記マニホールド15の下面に形成さ
れた凹部21に嵌合し、またその下部は受け板１Ａに設け
られた凹部22に嵌合して位置決めができるようになって
いる。尚、前記第１のスペーサ19は前記受け板１Ａ側の
面に凹部23が形成されていると共に、この凹部23には第
１のスペーサ19をマニホールド15方向に貫通する貫通孔
24が形成されている。そして頭部25側を前記凹部23に位
置したボルト26を前記マニホールド15に螺着して第１の
スペーサ19を固着している。同様にセラミックからなる
前記マニホールド15の他側の上下に各々設けられる第２
のスペーサ19にも凹部27、貫通孔28が形成されており、
ボルト29を介してマニホールド15に固着している。さら
に前記マニホールド15の前記スペーサーブロック２側に
はセラミック層30が溶射などにより設けられている。
15と前記固定金型１および固定取り付け板３との間にそ
れぞれ隙間を形成しながらマニホールド15を前記固定金
型１と固定取り付け板３間に保持するための第１及び第
２のスペーサ19、20が固着している。前記第１のスペー
サ19は前記マニホールド15の下面に設けられるものであ
って、例えば、ジルコニア（熱伝導率２〜４ｋｃａ１／
ｍ．ｈ．ｄｅｇ）などのセラミックからなる。該第１の
スペーサ19の上部は前記マニホールド15の下面に形成さ
れた凹部21に嵌合し、またその下部は受け板１Ａに設け
られた凹部22に嵌合して位置決めができるようになって
いる。尚、前記第１のスペーサ19は前記受け板１Ａ側の
面に凹部23が形成されていると共に、この凹部23には第
１のスペーサ19をマニホールド15方向に貫通する貫通孔
24が形成されている。そして頭部25側を前記凹部23に位
置したボルト26を前記マニホールド15に螺着して第１の
スペーサ19を固着している。同様にセラミックからなる
前記マニホールド15の他側の上下に各々設けられる第２
のスペーサ19にも凹部27、貫通孔28が形成されており、
ボルト29を介してマニホールド15に固着している。さら
に前記マニホールド15の前記スペーサーブロック２側に
はセラミック層30が溶射などにより設けられている。
【００１３】尚、固定取り付け板３にはロケートリング
31が設けられ、また前記可動金型４、受け板５及び入れ
子８にはエジェクタピン32が昇降可能に貫通しており、
このェジェクタピン32はエジェクタプレート33により作
動される。
31が設けられ、また前記可動金型４、受け板５及び入れ
子８にはエジェクタピン32が昇降可能に貫通しており、
このェジェクタピン32はエジェクタプレート33により作
動される。
【００１４】次に、前記構成についてその作用を説明す
る。成形前にヒータ18が通電されることにより、マニホ
ールド15は原料が溶融状態を保持すべく所定温度に加熱
され、この後所定温度に保温される。次に押し出し機
（図示せず）から押し出されてきた溶融樹脂はホットラ
ンナー孔14へ導かれる。そして型締状態においてスピア
チップ12の通電加熱を成形サイクルに合わせてシーケン
スＯＮ−ＯＦＦすることにより射出開始直前にゲート部
を溶融状態にして射出可能とし前記溶融樹脂がキャビテ
イ９に注入、充填された後、冷却固化される。この後、
可動金型４が固定金型１より離れて型開きし、同時にエ
ジェクタピン32が成形品を突き上げて成形品を取出すこ
とができる。
る。成形前にヒータ18が通電されることにより、マニホ
ールド15は原料が溶融状態を保持すべく所定温度に加熱
され、この後所定温度に保温される。次に押し出し機
（図示せず）から押し出されてきた溶融樹脂はホットラ
ンナー孔14へ導かれる。そして型締状態においてスピア
チップ12の通電加熱を成形サイクルに合わせてシーケン
スＯＮ−ＯＦＦすることにより射出開始直前にゲート部
を溶融状態にして射出可能とし前記溶融樹脂がキャビテ
イ９に注入、充填された後、冷却固化される。この後、
可動金型４が固定金型１より離れて型開きし、同時にエ
ジェクタピン32が成形品を突き上げて成形品を取出すこ
とができる。
【００１５】尚、前記成形前のヒータ18の通電前におい
ては、第１及び第２のスペーサ19、20は固定金型１また
は固定取り付け板３に非接触状態にあるが、ヒータ18の
通電に伴いマニホールド15が熱膨脹すると前記第１及び
第２のスペーサ19、20は固定金型１または固定取り付け
板３に接触して僅かに滑動しながら前記マニホールド15
を保持することができる。そしてマニホールド15が高温
状態となってもセラミックからなる前記第１及び第２の
スペーサ19、20の熱伝導率が小さいため固定金型１、固
定取り付け板３は高温状態にならず、従って固定金型
１、固定取り付け板３の熱膨脹が小さくホットランナー
孔14の先端とスピア10の樹脂通路のずれを無くすことが
でき、この結果溶融樹脂が前記ホットランナー孔14の先
端とスピア10の樹脂通路の接合面から漏れることを防止
できる。
ては、第１及び第２のスペーサ19、20は固定金型１また
は固定取り付け板３に非接触状態にあるが、ヒータ18の
通電に伴いマニホールド15が熱膨脹すると前記第１及び
第２のスペーサ19、20は固定金型１または固定取り付け
板３に接触して僅かに滑動しながら前記マニホールド15
を保持することができる。そしてマニホールド15が高温
状態となってもセラミックからなる前記第１及び第２の
スペーサ19、20の熱伝導率が小さいため固定金型１、固
定取り付け板３は高温状態にならず、従って固定金型
１、固定取り付け板３の熱膨脹が小さくホットランナー
孔14の先端とスピア10の樹脂通路のずれを無くすことが
でき、この結果溶融樹脂が前記ホットランナー孔14の先
端とスピア10の樹脂通路の接合面から漏れることを防止
できる。
【００１６】以上のように、受け板１Ａと固定取り付け
板３間に設けられホットランナー孔14を有するマニホー
ルド15をセラミック製の第１及び第２のスペーサ19、20
を介して保持したことによってマニホールド15から固定
取り付け板３、受け板１Ａ、固定金型１への熱伝導を小
さくして前記接合面から溶融樹脂が漏れることを防止で
きる。
板３間に設けられホットランナー孔14を有するマニホー
ルド15をセラミック製の第１及び第２のスペーサ19、20
を介して保持したことによってマニホールド15から固定
取り付け板３、受け板１Ａ、固定金型１への熱伝導を小
さくして前記接合面から溶融樹脂が漏れることを防止で
きる。
【００１７】さらに、マニホールド15と固定取り付け板
３および受け板１Ａとの間の一部に介在している第１及
び第２のスペーサ19、20はセラミック製であるため、強
度も大きく前記マニホールド15を堅牢に保持することが
できる。
３および受け板１Ａとの間の一部に介在している第１及
び第２のスペーサ19、20はセラミック製であるため、強
度も大きく前記マニホールド15を堅牢に保持することが
できる。
【００１８】しかも、セラミック製の第１及び第２のス
ペーサ19、20においては、熱伝導が小さいために第１及
び第２のスペーサ19、20を比較的大きくでき、このため
第１及び第２のスペーサ19、20とマニホールド15、受け
板１Ａおよび固定取り付け板３との接触面積を大きくで
き、したがってマニホールド15の水平度など取り付け状
態を正確に設定することができる。これにより、成形品
の品質不良などの問題も防止できる。
ペーサ19、20においては、熱伝導が小さいために第１及
び第２のスペーサ19、20を比較的大きくでき、このため
第１及び第２のスペーサ19、20とマニホールド15、受け
板１Ａおよび固定取り付け板３との接触面積を大きくで
き、したがってマニホールド15の水平度など取り付け状
態を正確に設定することができる。これにより、成形品
の品質不良などの問題も防止できる。
【００１９】図４は本発明の第２実施例を示しており、
前記第１実施例と同一部分には同一符号を付しその詳細
な説明を省略する。
前記第１実施例と同一部分には同一符号を付しその詳細
な説明を省略する。
【００２０】第２実施例では、セラミック製の第１及び
第２のスペーサ19、20を中空構造にして、内部に空気断
熱層31を設けたものである。
第２のスペーサ19、20を中空構造にして、内部に空気断
熱層31を設けたものである。
【００２１】このようにスペーサ19、20を中空構造にし
たことにより、空気断熱層31による断熱作用をはかるこ
とができると共にスペーサ19、20の大型化をはかること
ができる。
たことにより、空気断熱層31による断熱作用をはかるこ
とができると共にスペーサ19、20の大型化をはかること
ができる。
【００２２】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば、スペーサの形状は各種の形状が可能
であり、またヒータはマニホールドの内部ではなく、外
側に設けてもよいなど各種の変形例が可能である。
ではなく、例えば、スペーサの形状は各種の形状が可能
であり、またヒータはマニホールドの内部ではなく、外
側に設けてもよいなど各種の変形例が可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、固定取り付け板側に取り着け
られた固定金型と、前記固定金型に対向して設けられ可
動取り付け板側に取付けられた可動金型と、前記固定金
型に設けられキャビティに連通したノズルと、前記固定
取り付け板と前記固定金型間に設けられ前記ノズルに接
続したホットランナー孔を有するマニホールドと、この
マニホールドと前記固定取り付け板および前記固定金型
との間の一部に介在してこれらマニホールドと固定取り
付け板および固定金型との間に隙間を形成しながらマニ
ホールドを保持するスペーサとを具備したホットランナ
ー式成形装置において、前記スペーサをセラミックによ
り成形するように構成したものであり、スペーサによる
熱伝導を小さくして固定取り付け板および固定金型側の
熱影響を小さくでき、さらに断熱性を損なうことなくス
ペーサの大形化をはかれることによりマニホールドを確
実に、しかも正確に保持することなどが可能になり、樹
脂漏 れや成形品の品質不良などの問題を防止できる。
られた固定金型と、前記固定金型に対向して設けられ可
動取り付け板側に取付けられた可動金型と、前記固定金
型に設けられキャビティに連通したノズルと、前記固定
取り付け板と前記固定金型間に設けられ前記ノズルに接
続したホットランナー孔を有するマニホールドと、この
マニホールドと前記固定取り付け板および前記固定金型
との間の一部に介在してこれらマニホールドと固定取り
付け板および固定金型との間に隙間を形成しながらマニ
ホールドを保持するスペーサとを具備したホットランナ
ー式成形装置において、前記スペーサをセラミックによ
り成形するように構成したものであり、スペーサによる
熱伝導を小さくして固定取り付け板および固定金型側の
熱影響を小さくでき、さらに断熱性を損なうことなくス
ペーサの大形化をはかれることによりマニホールドを確
実に、しかも正確に保持することなどが可能になり、樹
脂漏 れや成形品の品質不良などの問題を防止できる。
【図１】第１実施例を示す断面図である。
【図２】第１実施例を示す第２のスペーサまわりの断面
図である。
図である。
【図３】第１実施例を示す第１のスペーサまわりの断面
図である。
図である。
【図４】第２実施例を示す断面図である。
１ 固定金型 ３ 固定取り付け板 ４ 可動金型 ７ 可動取り付け板 ９ キャビティ10 スピア（ノズル） 14 ホットランナー孔 15 マニホールド 19、20 スペーサ
Claims (1)
- 【請求項１】 固定取り付け板側に取り付けられた固定
金型と、前記固定金型に対向して設けられ可動取り付け
板側に取り付けられた可動金型と、前記固定金型に設け
られキャビティに連通したノズルと、前記固定取り付け
板と前記固定金型間に設けられ前記ノズルに接続したホ
ットランナー孔を有するマニホールドと、このマニホー
ルドと前記固定取り付け板および前記固定金型との間の
一部に介在してこれらマニホールドと固定取り付け板お
よび固定金型との間に隙間を形成しながらマニホールド
を保持するスペーサとを具備したホットランナー式成形
装置において、前記スペーサをセラミックにより成形す
るように構成したことを特徴とするホットランナー式成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049905A JP2730305B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ホットランナー式成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049905A JP2730305B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ホットランナー式成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284217A JPH04284217A (ja) | 1992-10-08 |
| JP2730305B2 true JP2730305B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12844027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049905A Expired - Fee Related JP2730305B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ホットランナー式成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730305B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7143496B2 (en) * | 2003-05-08 | 2006-12-05 | Mold-Masters Limited | Hot runner nozzle with removable tip and tip retainer |
| CN103496100A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-08 | 苏州好特斯模具有限公司 | 一种分流板垫块 |
| PT3049228T (pt) | 2013-09-29 | 2019-02-22 | Husky Injection Molding Systems Ltd | Aparelhos unitários para moldagem por injecção construídos monoliticamente |
| EP4201633A1 (de) * | 2021-12-27 | 2023-06-28 | Witosa GmbH | Druckstück für spritzgiessformen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3050413U (ja) * | 1997-12-24 | 1998-07-14 | 秀雄 山田 | ゴルフボール |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP3049905A patent/JP2730305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04284217A (ja) | 1992-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971118 |
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