JPS6132735Y2 - - Google Patents
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- JPS6132735Y2 JPS6132735Y2 JP9816481U JP9816481U JPS6132735Y2 JP S6132735 Y2 JPS6132735 Y2 JP S6132735Y2 JP 9816481 U JP9816481 U JP 9816481U JP 9816481 U JP9816481 U JP 9816481U JP S6132735 Y2 JPS6132735 Y2 JP S6132735Y2
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- Japan
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- nozzle
- mold
- gate
- temperature
- bush
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は熱可塑性樹脂の射出成形用のホツトラ
ンナ金型に関する。詳しくは、ノズル先端部、特
にノズル付近の温度を成形サイクルに合せて、成
形に好ましいような温度に変わることができるよ
うにし、ゲートの開閉を確実にしたホツトランナ
金型である。
ンナ金型に関する。詳しくは、ノズル先端部、特
にノズル付近の温度を成形サイクルに合せて、成
形に好ましいような温度に変わることができるよ
うにし、ゲートの開閉を確実にしたホツトランナ
金型である。
近時、熱可塑性樹脂の射出成形において、成形
時に成形品のランナ部、スプレー部のスクラツプ
発生をさけるため、ホツトランナ成形が普及しは
じめている。ホツトランナ金型には種々の方式が
あるが、第1図に示すようなノズルタイプのもの
は、構造が簡単であるため、広く利用されてい
る。
時に成形品のランナ部、スプレー部のスクラツプ
発生をさけるため、ホツトランナ成形が普及しは
じめている。ホツトランナ金型には種々の方式が
あるが、第1図に示すようなノズルタイプのもの
は、構造が簡単であるため、広く利用されてい
る。
従来使われているノズルタイプのホツトライン
とは第1図に示すようなものである。第1図にお
いて、1は高温に保たれたノズルである。ノズル
1は第1図のように全長を出来るだけ短かくし、
かつ壁の厚みを厚くし、出来れば熱伝導度の高い
材料を使つて、マニホールドブロツク2からの伝
熱のみによつて温度を維持しているものと、第2
図のようにノズル1の外周に独自のヒーター8を
具えたタイプのものが知られている。ノズル1は
成形機よりスプレー3を経て供給された溶融樹脂
を凝固させることなく、ノズル先端部にあるゲー
ト7を通して、キヤビテイ6へ送り込む役目をし
ている。キヤビテイ6を構成するキヤビテイプレ
ート4,5は所定の低温に冷却されているから、
キヤビテイ6に送り込まれた樹脂は、冷却凝固
し、成形品となる。ノズル先端部のゲート部14
は、キヤビテイ6を構成する必要上、キヤビテイ
プレート4と接触している。キヤビテイプレート
4とゲート部分との接触部の面積は構造上(すな
わち、溶融樹脂が接触部から洩れないこと)広い
方が望ましいが、キヤビテイプレート4及び、ノ
ズルの温度維持のためには(断熱性)面積が小さ
い方が望ましく、両者の兼合いから適当な面積が
選ばれる。
とは第1図に示すようなものである。第1図にお
いて、1は高温に保たれたノズルである。ノズル
1は第1図のように全長を出来るだけ短かくし、
かつ壁の厚みを厚くし、出来れば熱伝導度の高い
材料を使つて、マニホールドブロツク2からの伝
熱のみによつて温度を維持しているものと、第2
図のようにノズル1の外周に独自のヒーター8を
具えたタイプのものが知られている。ノズル1は
成形機よりスプレー3を経て供給された溶融樹脂
を凝固させることなく、ノズル先端部にあるゲー
ト7を通して、キヤビテイ6へ送り込む役目をし
ている。キヤビテイ6を構成するキヤビテイプレ
ート4,5は所定の低温に冷却されているから、
キヤビテイ6に送り込まれた樹脂は、冷却凝固
し、成形品となる。ノズル先端部のゲート部14
は、キヤビテイ6を構成する必要上、キヤビテイ
プレート4と接触している。キヤビテイプレート
4とゲート部分との接触部の面積は構造上(すな
わち、溶融樹脂が接触部から洩れないこと)広い
方が望ましいが、キヤビテイプレート4及び、ノ
ズルの温度維持のためには(断熱性)面積が小さ
い方が望ましく、両者の兼合いから適当な面積が
選ばれる。
本考案では、このキヤビテイ6を構成するた
め、キヤビテイプレート4とノズル1の先端部が
接触する部分を単に“ゲート付近”と称する。
め、キヤビテイプレート4とノズル1の先端部が
接触する部分を単に“ゲート付近”と称する。
このようなノズル型のホツトランナのゲート開
閉は、ゲート付近の微妙な温度のバランスによつ
て行なわれる。
閉は、ゲート付近の微妙な温度のバランスによつ
て行なわれる。
このような金型では、ノズルの温度が先端へゆ
くほどひくくなるため、ゲートが凝固し、詰ま
り、射出が出来なくなる場合がある。したがつ
て、ゲートの温度を所定の温度に維持しようとす
ると、ノズルの元部の温度を相当高くする必要が
あり、成形材料によつては熱劣化を起こすことが
ある。さらには、ゲート7部分の温度を成形工程
を合わせて変えることが難しいため、冷却工程で
もゲート7の温度が高く、キヤビテイ6内の樹脂
の固化速度がおくれて、生産速度が落ちたり、ゲ
ートシールが不完全なため、製品の品質が低下す
ると言う問題がある。この他、ヒーター8を外装
させる、第2図のタイプのようなノズル1におい
ては、絶縁体、リード線等のため、ヒーター8の
厚みが厚くなり、結果として、ノズル1の外径が
大きくなつてしまい、成形品が小型の場合には、
ノズル1の外径の方が大きくなり、成形品の大き
さ及び取数に対し、大きな金型、ひいてはより大
きな成形機を使用する必要があり、生産性の低下
をきたす。
くほどひくくなるため、ゲートが凝固し、詰ま
り、射出が出来なくなる場合がある。したがつ
て、ゲートの温度を所定の温度に維持しようとす
ると、ノズルの元部の温度を相当高くする必要が
あり、成形材料によつては熱劣化を起こすことが
ある。さらには、ゲート7部分の温度を成形工程
を合わせて変えることが難しいため、冷却工程で
もゲート7の温度が高く、キヤビテイ6内の樹脂
の固化速度がおくれて、生産速度が落ちたり、ゲ
ートシールが不完全なため、製品の品質が低下す
ると言う問題がある。この他、ヒーター8を外装
させる、第2図のタイプのようなノズル1におい
ては、絶縁体、リード線等のため、ヒーター8の
厚みが厚くなり、結果として、ノズル1の外径が
大きくなつてしまい、成形品が小型の場合には、
ノズル1の外径の方が大きくなり、成形品の大き
さ及び取数に対し、大きな金型、ひいてはより大
きな成形機を使用する必要があり、生産性の低下
をきたす。
このような問題に対し、本考案では、ノズル1
の加熱構造を工夫し、より好ましい温度分布を簡
易かつ、コンパクトな構造で実現したホツトラン
ナ金型である。
の加熱構造を工夫し、より好ましい温度分布を簡
易かつ、コンパクトな構造で実現したホツトラン
ナ金型である。
以下本考案を実施例を示す図面によつて説明す
る。
る。
第3,4図は、本考案の金型の一つであり、第
3図は型閉め状態、第4図は型開き状態を各々示
している。
3図は型閉め状態、第4図は型開き状態を各々示
している。
第3図の型閉め状態で、成形機(図示せず)か
ら供給された溶融樹脂は、高温に保たれたマニホ
ールド2を経て、ノズル1に入り、ゲート7から
キヤビテイ6に流入する。キヤビテイ6は、低温
に保たれたキヤビテイプレート4,5によつて構
成されているから、キヤビテイ6に入つた樹脂
は、冷却され固化して、成形品となる。この場
合、ノズル1は元部10の外径を細くし、先端部
9の外径を太くしてある。先端部9は、高温に加
熱されたプツシユ11を外周にて接触させ、ブツ
シユ11からの熱をノズル先端部9に集中して供
給するようにしてある。このため、ノズル1の温
度は、先端へ行くほど下がることはなくなる。こ
のため、ゲート7が固まつて、射出が出来ないと
か、ゲート7の温度を維持するため、マニホール
ド部2の温度を高目に保ち、溶融樹脂が劣化する
と言う問題は生じなくなる。
ら供給された溶融樹脂は、高温に保たれたマニホ
ールド2を経て、ノズル1に入り、ゲート7から
キヤビテイ6に流入する。キヤビテイ6は、低温
に保たれたキヤビテイプレート4,5によつて構
成されているから、キヤビテイ6に入つた樹脂
は、冷却され固化して、成形品となる。この場
合、ノズル1は元部10の外径を細くし、先端部
9の外径を太くしてある。先端部9は、高温に加
熱されたプツシユ11を外周にて接触させ、ブツ
シユ11からの熱をノズル先端部9に集中して供
給するようにしてある。このため、ノズル1の温
度は、先端へ行くほど下がることはなくなる。こ
のため、ゲート7が固まつて、射出が出来ないと
か、ゲート7の温度を維持するため、マニホール
ド部2の温度を高目に保ち、溶融樹脂が劣化する
と言う問題は生じなくなる。
又、先端部9への給熱をブツシユ11の接触に
よる伝熱によつて行なつているため、薄肉のブツ
シユの形成によつてノズル全体の外径を小さく出
来ると言う特長もある。すなわち、ブツシユ11
の加熱は、第7,9図に示すようにブツシユ内に
ヒーター19を組み込むことも可能であるが、第
6,10図に示すようにブツシユ11を薄肉と
し、かつ外径を小さくし、これをいくつかのブツ
シユ共通の大きな熱容量が大きく、かつ高温に保
つことの出来る加熱板15に取付ける。すると、
ブツシユ11はコンパクトな割には、温度を一定
に保つことが出来るため、ノズル1への給熱は非
常に安定する。このため、ノズル1を小形化した
時、ノズル1の温度を極めて、安定に維持するこ
とが出来るようになる。
よる伝熱によつて行なつているため、薄肉のブツ
シユの形成によつてノズル全体の外径を小さく出
来ると言う特長もある。すなわち、ブツシユ11
の加熱は、第7,9図に示すようにブツシユ内に
ヒーター19を組み込むことも可能であるが、第
6,10図に示すようにブツシユ11を薄肉と
し、かつ外径を小さくし、これをいくつかのブツ
シユ共通の大きな熱容量が大きく、かつ高温に保
つことの出来る加熱板15に取付ける。すると、
ブツシユ11はコンパクトな割には、温度を一定
に保つことが出来るため、ノズル1への給熱は非
常に安定する。このため、ノズル1を小形化した
時、ノズル1の温度を極めて、安定に維持するこ
とが出来るようになる。
勿論、このような加熱板15を利用すると、多
くのブツシユ11を共通の加熱板15によつて温
度を維持させることが出来るようになるため、ヒ
ーターや温度コントローラ(図示せず)が単純化
出来、特に多数個取り金型では、金型費用を大巾
に節約することが出来る。
くのブツシユ11を共通の加熱板15によつて温
度を維持させることが出来るようになるため、ヒ
ーターや温度コントローラ(図示せず)が単純化
出来、特に多数個取り金型では、金型費用を大巾
に節約することが出来る。
なお当然のことながら、本考案の金型では、型
閉め状態では、第3図に示すように、ノズル1の
ゲート部14はキヤビテイプレート4と接触して
いる。一方、型開き状態(第4図)では、ノズル
1のゲート部14は接触しなくなる。第4図の例
では、この操作を、型開き時に、固定側のキヤビ
テイプレート4を移動側に小量移動させて(矢印
A)いるが、ノズル1を後退させるなど、他の方
法で、接触一切放しを行なつても良い。
閉め状態では、第3図に示すように、ノズル1の
ゲート部14はキヤビテイプレート4と接触して
いる。一方、型開き状態(第4図)では、ノズル
1のゲート部14は接触しなくなる。第4図の例
では、この操作を、型開き時に、固定側のキヤビ
テイプレート4を移動側に小量移動させて(矢印
A)いるが、ノズル1を後退させるなど、他の方
法で、接触一切放しを行なつても良い。
このように、本考案の金型では、型閉め時には
ゲート部14がキヤビテイプレート4と接触して
いるため、隙間から溶融樹脂が洩れない上に、冷
却されているキヤビテイプレート4によりゲート
付近の温度が冷えやすく、キヤビテイが固化しや
すく、冷却時間を短かく出来る。反面、型開き状
態では、ゲート部14がキヤビテイプレート4か
らはなれているため、ゲート付近は冷却されるこ
となくブツシユ11からの給熱が支配的となり、
型開き中にゲート付近の温度はかなり上昇する。
このため、型締め直後に行なわれる射出におい
て、ゲート7が固化して射出出来ないという問題
がなくなる。
ゲート部14がキヤビテイプレート4と接触して
いるため、隙間から溶融樹脂が洩れない上に、冷
却されているキヤビテイプレート4によりゲート
付近の温度が冷えやすく、キヤビテイが固化しや
すく、冷却時間を短かく出来る。反面、型開き状
態では、ゲート部14がキヤビテイプレート4か
らはなれているため、ゲート付近は冷却されるこ
となくブツシユ11からの給熱が支配的となり、
型開き中にゲート付近の温度はかなり上昇する。
このため、型締め直後に行なわれる射出におい
て、ゲート7が固化して射出出来ないという問題
がなくなる。
なお、ブツシユ11をノズル1の先端部9に接
触させる方式は、第3〜4図で説明したように、
ノズル1の元部10をにげて先端部9を太くする
ことにより、ブツシユ11を先端部9のみに外接
する方式でも良いが、第5図のように、ノズル1
の外径は変えず、ブツシユ11の内径を変えて、
接触する部分と接触しない部分16を設けること
により、先端部を集中的に加熱するようにしても
良い。
触させる方式は、第3〜4図で説明したように、
ノズル1の元部10をにげて先端部9を太くする
ことにより、ブツシユ11を先端部9のみに外接
する方式でも良いが、第5図のように、ノズル1
の外径は変えず、ブツシユ11の内径を変えて、
接触する部分と接触しない部分16を設けること
により、先端部を集中的に加熱するようにしても
良い。
さらには、第7,8図のようにブツシユ11の
高さを短かくし、ノズル1の先端部に取付けるよ
うにしても良い。
高さを短かくし、ノズル1の先端部に取付けるよ
うにしても良い。
ブツシユ11は、円筒型とは限らず、第8〜9
図のような、円錘面を含むものであつても良い。
図のような、円錘面を含むものであつても良い。
第6図は、ノズル11との接触を強固にするた
めブツシユ11に中心線方向にスリツト18を入
れた例である。この種のブツシユはノズル1の先
端部9の外径12よりやや小さい内径にしてお
き、ノズル先端部にシバリ嵌めするようにする。
スリツトは通常1〜8条程度である。
めブツシユ11に中心線方向にスリツト18を入
れた例である。この種のブツシユはノズル1の先
端部9の外径12よりやや小さい内径にしてお
き、ノズル先端部にシバリ嵌めするようにする。
スリツトは通常1〜8条程度である。
ブツシユ11と加熱板15とは1体構造でも良
いが、第10図に示すように、別々に製作してお
き、後で組立てても良い。
いが、第10図に示すように、別々に製作してお
き、後で組立てても良い。
以上、詳細に示した如く、本考案の金型は、ノ
ズル部の温度分布が理想的である上ゲート付近の
温度が、金型の開閉に応じて変化し、ゲートの溶
融一固化を成形サイクルに応じられるように制御
するため、極めて安定した成形が可能となる。
ズル部の温度分布が理想的である上ゲート付近の
温度が、金型の開閉に応じて変化し、ゲートの溶
融一固化を成形サイクルに応じられるように制御
するため、極めて安定した成形が可能となる。
更にブツシユ11は薄肉に形成できるため、コ
ンパクトに出来てノズル全体が小さく形成でき、
しかもブツシユ11はノズルに常時外接する構造
であるため、ブツシユを動かすための機構がなく
ともよく、全体として構造が簡単になつて安価に
製作出来る。
ンパクトに出来てノズル全体が小さく形成でき、
しかもブツシユ11はノズルに常時外接する構造
であるため、ブツシユを動かすための機構がなく
ともよく、全体として構造が簡単になつて安価に
製作出来る。
第1,2図は従来知られているノズル型のホツ
トランナ金型の断面図である。第3,4図は本考
案の1実施例を示す断面図であり、第3図は型閉
め状態、第4図は型開き状態を示している。第5
図は本考案の他の実施例を示す断面図であり、ホ
ツトランナノズル部分を示している。第6〜9図
は各々本考案のブツシユの構造例を示す斜面図と
断面図である。第10図はブツシユと加熱板との
組立構造例を示す切断した斜面図である。 1……ノズル、2……マニホールド、3……ス
プルー、4……固定側キヤビテイプレート、5…
…移動側キヤビテイプレート、6……キヤビテ
イ、7……ゲート、8……ノズルヒータ、9……
ノズル先端部、10……ノズル元部、11……ブ
ツシユ、12……ノズル先端部とブツシユの接触
面、13……ノズルとキヤビテイプレートとの断
熱エアギヤツプ、14……ゲート部、15……加
熱板、16……ブツシユの内径を大きくして、ノ
ズルとの接触をさけた部分、17……加熱板用ヒ
ータ、18……ブツシユのスリツト、19……ブ
ツシユに埋め込んだヒータ。
トランナ金型の断面図である。第3,4図は本考
案の1実施例を示す断面図であり、第3図は型閉
め状態、第4図は型開き状態を示している。第5
図は本考案の他の実施例を示す断面図であり、ホ
ツトランナノズル部分を示している。第6〜9図
は各々本考案のブツシユの構造例を示す斜面図と
断面図である。第10図はブツシユと加熱板との
組立構造例を示す切断した斜面図である。 1……ノズル、2……マニホールド、3……ス
プルー、4……固定側キヤビテイプレート、5…
…移動側キヤビテイプレート、6……キヤビテ
イ、7……ゲート、8……ノズルヒータ、9……
ノズル先端部、10……ノズル元部、11……ブ
ツシユ、12……ノズル先端部とブツシユの接触
面、13……ノズルとキヤビテイプレートとの断
熱エアギヤツプ、14……ゲート部、15……加
熱板、16……ブツシユの内径を大きくして、ノ
ズルとの接触をさけた部分、17……加熱板用ヒ
ータ、18……ブツシユのスリツト、19……ブ
ツシユに埋め込んだヒータ。
Claims (1)
- 先端部に高温に加熱されたブツシユが常時外接
しているノズルを有し、該ノズルのゲート部が型
閉め状態ではキヤビテイプレートと接触するが、
型開き状態では接触しないようにノズルとキヤビ
テイプレートとを相対移動可能に構成したことを
特徴とするノズル型ホツトランナ金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9816481U JPS583227U (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | ホツトランナ金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9816481U JPS583227U (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | ホツトランナ金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS583227U JPS583227U (ja) | 1983-01-10 |
JPS6132735Y2 true JPS6132735Y2 (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=29892933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9816481U Granted JPS583227U (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | ホツトランナ金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS583227U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6037120U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 株式会社東海理化電機製作所 | 電装品の取付構造 |
JPS6060829U (ja) * | 1983-10-04 | 1985-04-27 | アルプス電気株式会社 | スイツチ |
JP2673261B2 (ja) * | 1989-01-23 | 1997-11-05 | 旭化成工業株式会社 | 有機のエレクトロルミネセンス素子 |
-
1981
- 1981-07-01 JP JP9816481U patent/JPS583227U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS583227U (ja) | 1983-01-10 |
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