JPS60174624A - 成形用金型 - Google Patents
成形用金型Info
- Publication number
- JPS60174624A JPS60174624A JP3076684A JP3076684A JPS60174624A JP S60174624 A JPS60174624 A JP S60174624A JP 3076684 A JP3076684 A JP 3076684A JP 3076684 A JP3076684 A JP 3076684A JP S60174624 A JPS60174624 A JP S60174624A
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- JP
- Japan
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- cavity
- molding
- mold
- conducting film
- temperature
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、たとえばサンドイッチ成形品を製造するため
に好適に用いられる成形用金型に関する。
に好適に用いられる成形用金型に関する。
背景技術
従来からの加熱溶融した熱可塑性材料を金型内に射出充
填して冷却後成形品として取出す射出成形において、射
出時の金型温度は、優れた品質の成形品を得るために原
料の加熱変形温度とほぼ等しい温度に設定されている。
填して冷却後成形品として取出す射出成形において、射
出時の金型温度は、優れた品質の成形品を得るために原
料の加熱変形温度とほぼ等しい温度に設定されている。
このため射出後、成形品を固化するために金型温度を低
く設定して金型を冷却する必要がある。このような射出
前、射出後における金型温度の設定によって成形サイク
ルの短縮を図ることができず生産性に劣ることと−なる
。このため成形サイクルを短縮するために、射出前から
金型温度を低く設定しておくと成形収縮のアンバランス
を生じ、これ釦よって成形品の品質低下を招くこととな
る。
く設定して金型を冷却する必要がある。このような射出
前、射出後における金型温度の設定によって成形サイク
ルの短縮を図ることができず生産性に劣ることと−なる
。このため成形サイクルを短縮するために、射出前から
金型温度を低く設定しておくと成形収縮のアンバランス
を生じ、これ釦よって成形品の品質低下を招くこととな
る。
目 的
本発明の目的は、上述の技術的課」を解決し、成形品の
品質を゛向上し、がっ成形サイクルを短縮することがで
きるようにした成形用金型を提供することである。
品質を゛向上し、がっ成形サイクルを短縮することがで
きるようにした成形用金型を提供することである。
実施例
第１図は本発明に従う成形用金型１の断面図であり、第
２図は第１図セクション■の拡大断面図である。射出成
形を行なうために第１金型２および第２金型３が設けら
れ、この金型２，３によって成形空間４が規定される。
２図は第１図セクション■の拡大断面図である。射出成
形を行なうために第１金型２および第２金型３が設けら
れ、この金型２，３によって成形空間４が規定される。
成形空間４は、成形品の形態（本実施例では矩形断面を
有する平板状）に応じて選ばれる。ｖｊ２金型３には成
形空間４に連通ずるスプルー５が形成されており、この
スプルー５に臨んで第１金型２にはキャビティ６が＃成
される。キャビティ６は、第１金型２の第１図の上下に
細長く延びる型四所７と、型四所７の表面に全面に亘っ
て形成される絶縁層８と、絶縁層８の型四所７に臨む一
面とは反対側の低表面に形成される加熱手段としての導
電膜９とを含む。
有する平板状）に応じて選ばれる。ｖｊ２金型３には成
形空間４に連通ずるスプルー５が形成されており、この
スプルー５に臨んで第１金型２にはキャビティ６が＃成
される。キャビティ６は、第１金型２の第１図の上下に
細長く延びる型四所７と、型四所７の表面に全面に亘っ
て形成される絶縁層８と、絶縁層８の型四所７に臨む一
面とは反対側の低表面に形成される加熱手段としての導
電膜９とを含む。
絶縁層８の材料としてはセラミックスなどが好適に用い
られ、導電膜９の材料としては電気抵抗が大きくしかも
電圧印加によって発熱する発熱体たとえば銅箔などが用
いられる。銅箔は硬度性、耐久性、熱伝導性を有してお
り、キャビティ６の表面を形成する発熱体として好適で
ある。この銅箔から成る導電膜９は、コントロール回路
１０に直列的に接続される。このコントロール回路１０
による所定電圧の印加・解除によって導電、膜９の発熱
・消熱状態が達成される。
られ、導電膜９の材料としては電気抵抗が大きくしかも
電圧印加によって発熱する発熱体たとえば銅箔などが用
いられる。銅箔は硬度性、耐久性、熱伝導性を有してお
り、キャビティ６の表面を形成する発熱体として好適で
ある。この銅箔から成る導電膜９は、コントロール回路
１０に直列的に接続される。このコントロール回路１０
による所定電圧の印加・解除によって導電、膜９の発熱
・消熱状態が達成される。
！４２金型３のスプルー５の成形空間４と反対側の一端
は、ノズル１３のノズル孔１４に連通ずる。
は、ノズル１３のノズル孔１４に連通ずる。
ノズル１３にはノズル孔１４に連なるノズル流路１５が
形成されており、ノズル流路１５は前記スプルー５と一
直線上に配置される。ノズル１３は、ねじ１６によって
シリンダ１７に固定される。シリンダ１７の内部空間１
８には、棒状のスクリュ１９がその剌１線方向（第１図
の左右方向）に移動可能に配置される。スクリュ１９は
スクリュ部２０と先端部２１とから成り、先端部２１は
ノズル流路１５にぴったりと挿入することができるよう
に構成される。スクリュ部２０には成形材料をノズル流
路１５に供給するための外わじが構成、されており、こ
のようにしていわゆるスクリュインライン形式の射出成
形が可能になる。
形成されており、ノズル流路１５は前記スプルー５と一
直線上に配置される。ノズル１３は、ねじ１６によって
シリンダ１７に固定される。シリンダ１７の内部空間１
８には、棒状のスクリュ１９がその剌１線方向（第１図
の左右方向）に移動可能に配置される。スクリュ１９は
スクリュ部２０と先端部２１とから成り、先端部２１は
ノズル流路１５にぴったりと挿入することができるよう
に構成される。スクリュ部２０には成形材料をノズル流
路１５に供給するための外わじが構成、されており、こ
のようにしていわゆるスクリュインライン形式の射出成
形が可能になる。
第３図は ｐｆｒ Ｉ金型２のキャビティ６の表面温度
と射出成形のサイクルタイムとの関係を示すグラフであ
る。射出成形するにあたっては、コントロール回路１０
によって所定の電圧（本実施例では４０〜５０ｖ）を印
加して、銅箔からなる導電膜９を成形材料の加熱変形温
ｆｆｒＫ１とほぼ等しい温度に設定する。銅箔から成る
導電膜９は電圧印加によって瞬時に温度が上昇するため
、成形サイクルの短縮に有効である。また銅箔と値１金
型２との間に絶縁層８を介在することによって、漏電の
おそれがなくしかも銅箔は第１金型２に熱を奪われるこ
とかなく均一な温度に保たれる。
と射出成形のサイクルタイムとの関係を示すグラフであ
る。射出成形するにあたっては、コントロール回路１０
によって所定の電圧（本実施例では４０〜５０ｖ）を印
加して、銅箔からなる導電膜９を成形材料の加熱変形温
ｆｆｒＫ１とほぼ等しい温度に設定する。銅箔から成る
導電膜９は電圧印加によって瞬時に温度が上昇するため
、成形サイクルの短縮に有効である。また銅箔と値１金
型２との間に絶縁層８を介在することによって、漏電の
おそれがなくしかも銅箔は第１金型２に熱を奪われるこ
とかなく均一な温度に保たれる。
射出成形のサイクルタイムは、射出開始時間−１１、射
出終了時間ｔ２、冷却開始時間ｔ３、冷却終了時間ｔ４
とにそれぞれ設定されており、ｔｌ〜ｔ５を１成形サイ
クルとする。時間ｔ１からｔ２の間では、第１図示のノ
ズル流路１５に保圧されたままの状態で準備された熱可
塑性材料１１が、スクリュ１９によってノズル孔１４か
らスプル５を介して成形空間４内に射出される。このと
きキャビティ６０表面、１１１ち発熱状態にある導電膜
９によって溶融した成形材料は、＄Ｓｌ金型２に熱に奪
われることなく充填される。このように金型２゜３の温
度を低く設定する一方、キャビティ６の表面温度のみを
高く設定することによって成形収縮のアンバランスがな
くなり、良質の成形品を得ることができる。時間ｔ２に
おいて、コン）０−ル回路ｌＯによって導電膜９の電圧
印加を解除する。
出終了時間ｔ２、冷却開始時間ｔ３、冷却終了時間ｔ４
とにそれぞれ設定されており、ｔｌ〜ｔ５を１成形サイ
クルとする。時間ｔ１からｔ２の間では、第１図示のノ
ズル流路１５に保圧されたままの状態で準備された熱可
塑性材料１１が、スクリュ１９によってノズル孔１４か
らスプル５を介して成形空間４内に射出される。このと
きキャビティ６０表面、１１１ち発熱状態にある導電膜
９によって溶融した成形材料は、＄Ｓｌ金型２に熱に奪
われることなく充填される。このように金型２゜３の温
度を低く設定する一方、キャビティ６の表面温度のみを
高く設定することによって成形収縮のアンバランスがな
くなり、良質の成形品を得ることができる。時間ｔ２に
おいて、コン）０−ル回路ｌＯによって導電膜９の電圧
印加を解除する。
このとき銅箔から成る導電膜９は金型２，３全体に比べ
て熱容量が小さいので、予め成形材料１１の固化ｍ＊に
２に設定されている金型２，３とほぼ等しい温度にまで
瞬時に下降する。
て熱容量が小さいので、予め成形材料１１の固化ｍ＊に
２に設定されている金型２，３とほぼ等しい温度にまで
瞬時に下降する。
時間ｔ３からｔ４の間では、金型２，３内に射出された
熱可塑性材料１１が成形空間４内で冷却、固化されて成
形品となる。
熱可塑性材料１１が成形空間４内で冷却、固化されて成
形品となる。
時間ｔ４からｔ５の間では、金型２，３の型開きを行な
って成形品を取り出し１その後コントロール回路１０に
よって再び導電膜９に電圧を印加してキャビティ６０表
面温度を上昇して上記動作を繰り返す。
って成形品を取り出し１その後コントロール回路１０に
よって再び導電膜９に電圧を印加してキャビティ６０表
面温度を上昇して上記動作を繰り返す。
このようにキャビティ６の表面温度を瞬時に上昇、下降
することによって、成形サイクルの短縮を図ることがで
きる。また射出開始時間ｔ１がら射出終了時間ｔ２の間
において、キャピテイ６の表面を成形材料の溶融温度に
２にまで上昇しておくことによって、熱可塑性材料１１
の成形収縮のバランスが保たれ良質の成形品を得ること
ができる。
することによって、成形サイクルの短縮を図ることがで
きる。また射出開始時間ｔ１がら射出終了時間ｔ２の間
において、キャピテイ６の表面を成形材料の溶融温度に
２にまで上昇しておくことによって、熱可塑性材料１１
の成形収縮のバランスが保たれ良質の成形品を得ること
ができる。
第４図は、本発明の他の実施例を示す断面図である。第
４図は第１図の構成に類似し、対応する部分には同一の
参照符を付す。注目すべきは第１金型２の側斜としてセ
ラミックスを用い、第１図示のスプルー５に臨んで形成
される型四所７の表面に導市、膜９を固着してキャビテ
ィ６を形成したことである。これによってコントロール
回路１０によって所定電圧を印加、解除して導電膜９の
温度を瞬時に上昇、下阿することができるとともに、金
型２の表面に前記実施例に示す絶縁層を形成、する必要
がなく、金型２の構造を簡略化することができる。
４図は第１図の構成に類似し、対応する部分には同一の
参照符を付す。注目すべきは第１金型２の側斜としてセ
ラミックスを用い、第１図示のスプルー５に臨んで形成
される型四所７の表面に導市、膜９を固着してキャビテ
ィ６を形成したことである。これによってコントロール
回路１０によって所定電圧を印加、解除して導電膜９の
温度を瞬時に上昇、下阿することができるとともに、金
型２の表面に前記実施例に示す絶縁層を形成、する必要
がなく、金型２の構造を簡略化することができる。
本発明のさらに他の実施例として、第５図に示されるよ
うにセラミックスから成る第１金型２のキャビティ６の
表面付近に加熱手段としての導電膜９を埋設するような
構成としてもよく、また第６図に示されるように冷却液
通路３０をキャビティ６の周辺部に複数個設けるような
構成にしてもよい。また第７図に示されるようにキャビ
ティ６を形成する絶縁層８内に導電膜９を埋設するよう
な構成１にしてもよい。
うにセラミックスから成る第１金型２のキャビティ６の
表面付近に加熱手段としての導電膜９を埋設するような
構成としてもよく、また第６図に示されるように冷却液
通路３０をキャビティ６の周辺部に複数個設けるような
構成にしてもよい。また第７図に示されるようにキャビ
ティ６を形成する絶縁層８内に導電膜９を埋設するよう
な構成１にしてもよい。
前述の実施例では、導電膜９を銅箔を用いて構成したけ
れども、金属性発熱体や非金属性発熱体などの薄膜を用
いて構成することも可能である。
れども、金属性発熱体や非金属性発熱体などの薄膜を用
いて構成することも可能である。
また絶縁層８の側斜としてセラミックスなどに限宇され
ず、その他の絶縁性を有する材料を用いてもよい。
ず、その他の絶縁性を有する材料を用いてもよい。
本発明に従う成形用金型は、サンドイッチ成形などの射
出成形において用いられるだけでなく、その他の技術分
野において広〈実施゛されることができる。
出成形において用いられるだけでなく、その他の技術分
野において広〈実施゛されることができる。
効 果
以上のように本発明によれば、成形空間に臨む表面また
はその表面付近に加熱手段を設けたことによって、良質
の成形品を得ることができるとともに成形サイクルの短
縮化によって生産性を向上することができる。
はその表面付近に加熱手段を設けたことによって、良質
の成形品を得ることができるとともに成形サイクルの短
縮化によって生産性を向上することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図のセクション■の拡大断面図、第３図はキャビティ６
の表面温度と射ｔ＋１成形のサイクルタイムとの関係を
示すグラフ、第４図は本発明の他の実施例の断面図、午
、５図は本発明のさらに他の実施例の断面図、第６図は
本発明の他の実施例の断面図、９１７図は本発明の他の
実施例の断面図である。 １・・・成形用金型、４・・・成形空間、６・・・キャ
ビティ、９・・・加熱手段 代理人 弁理士 西教圭一部 杵キ題５楽旧四鰯 第４図 第５図 第６図 第７図
図のセクション■の拡大断面図、第３図はキャビティ６
の表面温度と射ｔ＋１成形のサイクルタイムとの関係を
示すグラフ、第４図は本発明の他の実施例の断面図、午
、５図は本発明のさらに他の実施例の断面図、第６図は
本発明の他の実施例の断面図、９１７図は本発明の他の
実施例の断面図である。 １・・・成形用金型、４・・・成形空間、６・・・キャ
ビティ、９・・・加熱手段 代理人 弁理士 西教圭一部 杵キ題５楽旧四鰯 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 成形空間に臨む表面または表面付近に加熱手段を設けた
ことを特徴とする成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076684A JPS60174624A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076684A JPS60174624A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174624A true JPS60174624A (ja) | 1985-09-07 |
Family
ID=12312802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076684A Pending JPS60174624A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174624A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01288412A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Daikyo Inc | 合成樹脂成形用型装置およびその製造方法 |
| JPH02160524A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 射出成形装置 |
| JPH04265720A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Taiho Kogyo Kk | 表面加熱成形金型 |
| JPH05116182A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-05-14 | Ebara Corp | プラスチツク成形型 |
| KR20010091735A (ko) * | 2000-03-17 | 2001-10-23 | 강신일 | 증착법을 이용한 금형벽면 급속 가열 시스템 |
| FR2816237A1 (fr) * | 2000-11-08 | 2002-05-10 | Roctool | Moules pour la transformation des matieres plastiques et composites et procede de transformation associe |
| US20100294912A1 (en) * | 2006-11-18 | 2010-11-25 | Bentley Motors Limited | Ceramic tool having a material applied to the surface |
| EP2269793A1 (de) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. | Formwerkzeug und Verfahren zu seiner Verwendung |
| JP2013086508A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Kunshan yurong electronics co ltd | 加熱装置付き金型 |
| US10093038B2 (en) * | 2014-02-11 | 2018-10-09 | Chung-Nan Liu | Mould with a heating device |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP3076684A patent/JPS60174624A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01288412A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Daikyo Inc | 合成樹脂成形用型装置およびその製造方法 |
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| FR2816237A1 (fr) * | 2000-11-08 | 2002-05-10 | Roctool | Moules pour la transformation des matieres plastiques et composites et procede de transformation associe |
| WO2002038355A1 (fr) * | 2000-11-08 | 2002-05-16 | Roctool | Moules pour la transformation des matieres plastiques et composites et procede de transformation associe |
| US7419631B2 (en) | 2000-11-08 | 2008-09-02 | Roctool | Moulds for transforming plastic and composite materials and related transformation method |
| US20100294912A1 (en) * | 2006-11-18 | 2010-11-25 | Bentley Motors Limited | Ceramic tool having a material applied to the surface |
| EP2269793A1 (de) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. | Formwerkzeug und Verfahren zu seiner Verwendung |
| JP2013086508A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Kunshan yurong electronics co ltd | 加熱装置付き金型 |
| KR101420762B1 (ko) * | 2011-10-19 | 2014-07-17 | 류충난 | 가열 장치를 갖는 몰드 조립체 |
| US10093038B2 (en) * | 2014-02-11 | 2018-10-09 | Chung-Nan Liu | Mould with a heating device |
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