JPH04265720A - 表面加熱成形金型 - Google Patents
表面加熱成形金型Info
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- JPH04265720A JPH04265720A JP2654591A JP2654591A JPH04265720A JP H04265720 A JPH04265720 A JP H04265720A JP 2654591 A JP2654591 A JP 2654591A JP 2654591 A JP2654591 A JP 2654591A JP H04265720 A JPH04265720 A JP H04265720A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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-
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2628—Moulds with mould parts forming holes in or through the moulded article, e.g. for bearing cages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂の成形に使用す
る金型の構成に関するものである。
る金型の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂の射出成形における成形不良には、
種々の態様の不良があるが、その中でも、ウエルドライ
ン不良（以下ウエルド不良と呼称する）とヒケ不良が大
きな割合を占めている。まずウエルド不良とヒケ不良に
ついて、図７に示す製品１について説明する。製品１に
は、図７に示すように穴１ａとボス１ｂとがある。
種々の態様の不良があるが、その中でも、ウエルドライ
ン不良（以下ウエルド不良と呼称する）とヒケ不良が大
きな割合を占めている。まずウエルド不良とヒケ不良に
ついて、図７に示す製品１について説明する。製品１に
は、図７に示すように穴１ａとボス１ｂとがある。
【０００３】製品１を成形する金型を図５に示す。また
図６は金型を閉め、樹脂を射出注入した状態の断面図で
ある。この図５において２はキャビティ２ａを彫り込ん
だ雌型（キャビ金型）で、普通は射出成形機の固定板に
取り付けられている。
図６は金型を閉め、樹脂を射出注入した状態の断面図で
ある。この図５において２はキャビティ２ａを彫り込ん
だ雌型（キャビ金型）で、普通は射出成形機の固定板に
取り付けられている。
【０００４】３は雄型（コア金型）で、コア部３ｄ、穴
用凸部３ｂ、ボス用凹部３ａが設けられている。雄型３
は普通は射出成形機の可動板に取り付けられ固定板に取
り付けられている雌型２に対し矢印Ａ方向、Ｂ方向に往
復運動可能である。成型時は雄型３と雌型２を図６に示
すように閉じ、ゲ−ト２ｂからキャビティ２ｂ内に図８
に示す矢印Ｃ方向に注入され、つづいて矢印Ｅ１、Ｅ２
、・・・の方向に進行する。このとき穴１ａの所では、
雌型３の穴用凸部３ｂの周りを矢印Ｅ３、Ｅ４及びＥ５
、Ｅ６の方向に進行して再び合流する。溶融樹脂が合流
した所には、図８に示すウエルドライン４が残る。 溶融樹脂の種類、射出温度、射出圧力等の射出条件によ
ってはウエルドライン４が目立たない場合もあるが、通
常は外観不良になることが多い。つぎにボス１ｂでは、
図９に示すように、ボス１ｂの樹脂量が周辺部の樹脂量
より多いため、周辺の樹脂より冷却が遅くなり、そのた
め硬化がおくれる。このためにボス１ｂの樹脂は既に固
まっている周辺部の樹脂に引っ張られて図９のヒケ５が
できる。特に最近では、成形作業時の成形サイクル時間
を極力短縮しているので、上記のウエルド不良、ヒケ不
良の発生が多いという問題があった。
用凸部３ｂ、ボス用凹部３ａが設けられている。雄型３
は普通は射出成形機の可動板に取り付けられ固定板に取
り付けられている雌型２に対し矢印Ａ方向、Ｂ方向に往
復運動可能である。成型時は雄型３と雌型２を図６に示
すように閉じ、ゲ−ト２ｂからキャビティ２ｂ内に図８
に示す矢印Ｃ方向に注入され、つづいて矢印Ｅ１、Ｅ２
、・・・の方向に進行する。このとき穴１ａの所では、
雌型３の穴用凸部３ｂの周りを矢印Ｅ３、Ｅ４及びＥ５
、Ｅ６の方向に進行して再び合流する。溶融樹脂が合流
した所には、図８に示すウエルドライン４が残る。 溶融樹脂の種類、射出温度、射出圧力等の射出条件によ
ってはウエルドライン４が目立たない場合もあるが、通
常は外観不良になることが多い。つぎにボス１ｂでは、
図９に示すように、ボス１ｂの樹脂量が周辺部の樹脂量
より多いため、周辺の樹脂より冷却が遅くなり、そのた
め硬化がおくれる。このためにボス１ｂの樹脂は既に固
まっている周辺部の樹脂に引っ張られて図９のヒケ５が
できる。特に最近では、成形作業時の成形サイクル時間
を極力短縮しているので、上記のウエルド不良、ヒケ不
良の発生が多いという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記ウエルド不良、ヒ
ケ不良の対策として、金型表面を適度に加熱するのが有
効であることはよく知られている。そこで金型を開いて
製品を取り出した後、金型を開いたままで、雌型（キャ
ビ金型）と雄型（コア金型）の間に発熱体を挿入し金型
表面を加熱する方法が知られている。しかしこの方法は
、金型を閉じる前には発熱体を退避させなければならな
いから、金型を閉じた後、樹脂を射出注入するまでの間
で加熱された金型表面が冷却するのは避けられない。 したがって、折角の加熱が不良減少に余り効果を発揮し
ないことがあった。また、この冷却を見込んで、発熱体
の挿入時間を長くする方法も採用されることもあるが、
それだけ金型に蓄積される熱量は大きくなり、又、成形
サイクル時間を長くする結果となり、生産性の向上に反
するという問題があった。
ケ不良の対策として、金型表面を適度に加熱するのが有
効であることはよく知られている。そこで金型を開いて
製品を取り出した後、金型を開いたままで、雌型（キャ
ビ金型）と雄型（コア金型）の間に発熱体を挿入し金型
表面を加熱する方法が知られている。しかしこの方法は
、金型を閉じる前には発熱体を退避させなければならな
いから、金型を閉じた後、樹脂を射出注入するまでの間
で加熱された金型表面が冷却するのは避けられない。 したがって、折角の加熱が不良減少に余り効果を発揮し
ないことがあった。また、この冷却を見込んで、発熱体
の挿入時間を長くする方法も採用されることもあるが、
それだけ金型に蓄積される熱量は大きくなり、又、成形
サイクル時間を長くする結果となり、生産性の向上に反
するという問題があった。
【０００６】本発明は上記の問題を解決するため、成形
サイクル時間が長くなるのを極力抑え、しかも上記のウ
エルド不良、ヒケ不良を減少させるのに有効な手段を提
供することを目的としている。
サイクル時間が長くなるのを極力抑え、しかも上記のウ
エルド不良、ヒケ不良を減少させるのに有効な手段を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達す
るために、金属の雄型と雌型とで構成する空洞と、上記
空洞内に材料を充填して成形する成形金型において、前
記成形金型の空洞面の表面の適宜の部分に通電し得る電
気導電層を設け、該電気導電層と金型本体との間に電気
絶縁層を設けてなるもので、また、前記成形金型の空洞
面の表面全体を通電し得る電気導電層を設け、該電気導
電層と金型本体との間に電気絶縁層を設けることもあり
、又、前記成形金型の空洞面の表面の部分的に通電し得
る電気導電層を設け、該電気導電層と金型本体との間に
電気絶縁層を設けることもあり、更に、前記成形金型の
空洞面の表面の部分的に通電し得る電気導電層を設ける
に際し、この金型全体を分割して構成し、電気導電層を
設けた部分と設けない部分とに別けて構成し、該電気導
電層と金型本体との間に電気絶縁層を設けることもある
。
るために、金属の雄型と雌型とで構成する空洞と、上記
空洞内に材料を充填して成形する成形金型において、前
記成形金型の空洞面の表面の適宜の部分に通電し得る電
気導電層を設け、該電気導電層と金型本体との間に電気
絶縁層を設けてなるもので、また、前記成形金型の空洞
面の表面全体を通電し得る電気導電層を設け、該電気導
電層と金型本体との間に電気絶縁層を設けることもあり
、又、前記成形金型の空洞面の表面の部分的に通電し得
る電気導電層を設け、該電気導電層と金型本体との間に
電気絶縁層を設けることもあり、更に、前記成形金型の
空洞面の表面の部分的に通電し得る電気導電層を設ける
に際し、この金型全体を分割して構成し、電気導電層を
設けた部分と設けない部分とに別けて構成し、該電気導
電層と金型本体との間に電気絶縁層を設けることもある
。
【０００８】
【作用】本発明は上記のような構成であるから、金型を
閉じたままで、樹脂が接触する金型空洞表面を加熱する
ことができるので、成形サイクルにおいて必要なときに
のみ、金型空洞表面を加熱し、成形サイクル時間の延長
を最小限にしてウエルド不良、ヒケ不良を減少させるこ
とができる。
閉じたままで、樹脂が接触する金型空洞表面を加熱する
ことができるので、成形サイクルにおいて必要なときに
のみ、金型空洞表面を加熱し、成形サイクル時間の延長
を最小限にしてウエルド不良、ヒケ不良を減少させるこ
とができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明による表面加熱成形金型の雌型
（キャビ金型）の斜視図であり、図２は図１の矢印Ｘ−
Ｘにおける断面図である。６は雌型（キャビ金型）で、
固定側取り付け板７に電気絶縁版１２をを介して取り付
けボルト９により取り付けられていて、固定側取り付け
板７がさらに射出成形機に取り付けられている。雌型（
キャビ金型）６は、分割型６ａ、６ｂ、６ｃで構成され
ているが、金型内には冷却水管８が設けられており、冷
却水管８はジョイント８ａを介してホ−ス８ａに連結さ
れている。 図４は図１の矢印Ｙ−Ｙにおける断面図である。金型は
通常鋼などの金属を用いて製作されるので電気良電導体
であるが、図４に示すように分割型６ａの金型空洞表面
には電気絶縁層１３を形成し、更にその上に電気導電層
１４を形成している。上記電気絶縁層１３及び電気導電
層１４は金型空洞表面だけでなく、金型の表面外周に連
続していて、図２の電気端子１０に至っている。図３は
図２の電気端子１０付近の拡大断面図であるが、電気端
子１０は固定ネジ１６により電気導電層１４と電気的に
接続されている。固定ネジ１６は絶縁リング１５により
電気端子１０とは電気的に接続されているので、金型６
ａの内部には電流は流れない構造になっている。
（キャビ金型）の斜視図であり、図２は図１の矢印Ｘ−
Ｘにおける断面図である。６は雌型（キャビ金型）で、
固定側取り付け板７に電気絶縁版１２をを介して取り付
けボルト９により取り付けられていて、固定側取り付け
板７がさらに射出成形機に取り付けられている。雌型（
キャビ金型）６は、分割型６ａ、６ｂ、６ｃで構成され
ているが、金型内には冷却水管８が設けられており、冷
却水管８はジョイント８ａを介してホ−ス８ａに連結さ
れている。 図４は図１の矢印Ｙ−Ｙにおける断面図である。金型は
通常鋼などの金属を用いて製作されるので電気良電導体
であるが、図４に示すように分割型６ａの金型空洞表面
には電気絶縁層１３を形成し、更にその上に電気導電層
１４を形成している。上記電気絶縁層１３及び電気導電
層１４は金型空洞表面だけでなく、金型の表面外周に連
続していて、図２の電気端子１０に至っている。図３は
図２の電気端子１０付近の拡大断面図であるが、電気端
子１０は固定ネジ１６により電気導電層１４と電気的に
接続されている。固定ネジ１６は絶縁リング１５により
電気端子１０とは電気的に接続されているので、金型６
ａの内部には電流は流れない構造になっている。
【００１０】上記電気絶縁層１３を金型表面に形成する
方法は、真空環境中でスパッタリングにより例えば、ア
ルミナ（Ａｌ２ Ｏ３ ）を形成することができる。ま
た、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ）法でアルミナを形成することもできる。 また、電気泳動法を利用した電着塗装により有機薄膜に
よる電気絶縁層を作ることもできる。
方法は、真空環境中でスパッタリングにより例えば、ア
ルミナ（Ａｌ２ Ｏ３ ）を形成することができる。ま
た、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ）法でアルミナを形成することもできる。 また、電気泳動法を利用した電着塗装により有機薄膜に
よる電気絶縁層を作ることもできる。
【００１１】又電気導電層１４としては、真空蒸着の１
種であるイオンプレ−ティング法あるいはスパッタリン
グ法等により、金属薄膜を形成することもできるが、例
えば、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ等の窒化金属薄膜を形成するこ
ともできる。これらＴｉＮ及びＴｉＣＮは硬度が高いの
で、電気導電層としての役割の他に、金型表面を保護す
る働きもあり、かつ樹脂の離型性をよくする効果もある
。また電気抵抗値も比較的大きいので加熱用電気抵抗材
料としては都合がよい。また電気絶縁層３ の上に、い
わゆる無電解鍍金法によりニッケル等の導電層を作り、
その上に保護膜としてクロ−ムの鍍金をする方法も可能
である。
種であるイオンプレ−ティング法あるいはスパッタリン
グ法等により、金属薄膜を形成することもできるが、例
えば、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ等の窒化金属薄膜を形成するこ
ともできる。これらＴｉＮ及びＴｉＣＮは硬度が高いの
で、電気導電層としての役割の他に、金型表面を保護す
る働きもあり、かつ樹脂の離型性をよくする効果もある
。また電気抵抗値も比較的大きいので加熱用電気抵抗材
料としては都合がよい。また電気絶縁層３ の上に、い
わゆる無電解鍍金法によりニッケル等の導電層を作り、
その上に保護膜としてクロ−ムの鍍金をする方法も可能
である。
【００１２】以上の方法で作った電気導電層は厚みが小
さい（０．２ 〜２．０ ミクロンメ−タ）ので、加熱
用電気抵抗体としては取り扱い易くなる。例えば、厚さ
＝５ｍｍ 、長さ＝３００ｍｍ 、幅＝６０ｍｍのステ
ンレスの電気抵抗値は約０．６ ミリオームであるので
、これに直接電流を流そうとすると、両端の端子電圧を
１ボルトとしても１０００アンペヤ以上の電流が流れて
、発熱量も極端に大きくなり又電流値の制御も困難であ
る。しかし数ミクロン乃至数十ミクロンの厚さの電気導
電層であれば、電気抵抗値は０．１ オームないし数オ
ームになるので端子電圧を１０ボルトにしても電流値は
数アンペヤとなり、電流の制御も簡単にでき、また発熱
量も適当な値になる。
さい（０．２ 〜２．０ ミクロンメ−タ）ので、加熱
用電気抵抗体としては取り扱い易くなる。例えば、厚さ
＝５ｍｍ 、長さ＝３００ｍｍ 、幅＝６０ｍｍのステ
ンレスの電気抵抗値は約０．６ ミリオームであるので
、これに直接電流を流そうとすると、両端の端子電圧を
１ボルトとしても１０００アンペヤ以上の電流が流れて
、発熱量も極端に大きくなり又電流値の制御も困難であ
る。しかし数ミクロン乃至数十ミクロンの厚さの電気導
電層であれば、電気抵抗値は０．１ オームないし数オ
ームになるので端子電圧を１０ボルトにしても電流値は
数アンペヤとなり、電流の制御も簡単にでき、また発熱
量も適当な値になる。
【００１３】上記した構成の表面加熱成形金型を射出成
形機にとりつけ、電気端子１０を電源に接続する。
形機にとりつけ、電気端子１０を電源に接続する。
【００１４】成形サイクルは通常、下記サイクルで行わ
れる。
れる。
【００１５】１ 型締め。２ 樹脂射出。３ 冷
却。４ 型開き。５ 製品取り出し。
却。４ 型開き。５ 製品取り出し。
【００１６】このうち、ウエルド不良、ヒケ不良に対し
金型の加熱が効果を発揮するのは「樹脂射出」と「冷却
」の時である。型開き中に加熱体を両金型の間に挿入し
て加熱する従来の方法は、加熱から樹脂射出まで時間が
必要であるので微妙な加熱量の制御が困難であったが、
本発明は必要とするタイミングをねらって加熱すること
が可能である。したがって、ウエルド不良、ヒケ不良に
最適のタイミングで金型表面を加熱することができるの
で、上記の不良減少対策として極めて効果的である。し
かも前述したように、金型表面のみを加熱する構造にな
っているから、樹脂と接触する部分のみを必要な熱量を
供給して加熱できるので、金型に蓄積される熱量が小さ
くできる。このことは射出成形サイクル時間の延長を防
ぐ点でも極めて効果的である。
金型の加熱が効果を発揮するのは「樹脂射出」と「冷却
」の時である。型開き中に加熱体を両金型の間に挿入し
て加熱する従来の方法は、加熱から樹脂射出まで時間が
必要であるので微妙な加熱量の制御が困難であったが、
本発明は必要とするタイミングをねらって加熱すること
が可能である。したがって、ウエルド不良、ヒケ不良に
最適のタイミングで金型表面を加熱することができるの
で、上記の不良減少対策として極めて効果的である。し
かも前述したように、金型表面のみを加熱する構造にな
っているから、樹脂と接触する部分のみを必要な熱量を
供給して加熱できるので、金型に蓄積される熱量が小さ
くできる。このことは射出成形サイクル時間の延長を防
ぐ点でも極めて効果的である。
【００１７】また、図１で示すような分割型で金型を構
成する場合は、加熱を必要としない部分の金型は電気導
電層１４を形成しないで表面を電気絶縁層１３のままに
のこしておき、図４に示すような組み立てを行うことに
より必要な金型部分にのみ電流を流して加熱することが
できる。このことは金型表面全体に電流を流す場合に較
べて電流値を小さくすることが可能となり、金型におけ
る蓄熱も一層小さくなり、成形サイクル時間延長を防ぐ
ための効果が大きい。また、このように表面が電気導電
層１４で覆われた分割金型と、表面が電気絶縁層１３で
覆われた分割金型とを組み合わせることにより、図２に
示すように電気端子１０の取り付け位置を任意な場所に
設けることができる。通常、金型には冷却水管８、その
ジョイント８ａ、さらには図示していないが製品取り出
し用のしエジェクタピン等を設置しなければならないの
で、電気端子１０を設けることができる場所が制約され
ているが、上記方法により比較的自由に電気端子１０を
設ける場所を設定することができる。
成する場合は、加熱を必要としない部分の金型は電気導
電層１４を形成しないで表面を電気絶縁層１３のままに
のこしておき、図４に示すような組み立てを行うことに
より必要な金型部分にのみ電流を流して加熱することが
できる。このことは金型表面全体に電流を流す場合に較
べて電流値を小さくすることが可能となり、金型におけ
る蓄熱も一層小さくなり、成形サイクル時間延長を防ぐ
ための効果が大きい。また、このように表面が電気導電
層１４で覆われた分割金型と、表面が電気絶縁層１３で
覆われた分割金型とを組み合わせることにより、図２に
示すように電気端子１０の取り付け位置を任意な場所に
設けることができる。通常、金型には冷却水管８、その
ジョイント８ａ、さらには図示していないが製品取り出
し用のしエジェクタピン等を設置しなければならないの
で、電気端子１０を設けることができる場所が制約され
ているが、上記方法により比較的自由に電気端子１０を
設ける場所を設定することができる。
【００１８】従来、金型には高温で溶融された樹脂が金
型に持ち込む熱量を冷却する機能のみを備えており、積
極的に樹脂を加熱するという機能は金型に備えられてい
なかった。しかし本発明は上記に説明したように、冷却
水管による冷却手段と、電気導電層による加熱手段との
いわば相反する目的の手段を金型に一体に組み込んでい
る。したがって、金型を単に冷却するだけでなく、加熱
手段との併用により金型の温度制御をより精密に行うこ
とができる。金型の精密な温度制御は、最近益々ニーズ
が強くなってきている高い寸法精度を必要とする精密射
出成形には必要な条件であるから、本発明は単にウエル
ド不良対策、ヒケ不良対策に有効であるのみならず、精
密射出成形にとっても極めて有効な手段を提供すること
ができるものである。
型に持ち込む熱量を冷却する機能のみを備えており、積
極的に樹脂を加熱するという機能は金型に備えられてい
なかった。しかし本発明は上記に説明したように、冷却
水管による冷却手段と、電気導電層による加熱手段との
いわば相反する目的の手段を金型に一体に組み込んでい
る。したがって、金型を単に冷却するだけでなく、加熱
手段との併用により金型の温度制御をより精密に行うこ
とができる。金型の精密な温度制御は、最近益々ニーズ
が強くなってきている高い寸法精度を必要とする精密射
出成形には必要な条件であるから、本発明は単にウエル
ド不良対策、ヒケ不良対策に有効であるのみならず、精
密射出成形にとっても極めて有効な手段を提供すること
ができるものである。
【００１９】
【発明の効果】上記したように本発明は、金型表面の必
要な箇所に電気絶縁層を介して電気導電層を設けたので
、電気導電層の電気抵抗値を適正な値に選ぶことが可能
となったため、金型加熱に要する電流値を抑えることが
でき、かつ、成形サイクルで必要なタイミングで金型表
面を加熱することが可能になり、成形サイクル時間の延
長を抑え、樹脂射出成形におけるウエルド不良、ヒケ不
良を減少させることができる効果がある。また通常金型
に設けられている冷却水管による冷却手段と上記電気導
電層による加熱手段とを併用することにより、金型の温
度制御をより精密に行うことができるので、寸法精度の
高い精密射出成形にも極めて有効である。
要な箇所に電気絶縁層を介して電気導電層を設けたので
、電気導電層の電気抵抗値を適正な値に選ぶことが可能
となったため、金型加熱に要する電流値を抑えることが
でき、かつ、成形サイクルで必要なタイミングで金型表
面を加熱することが可能になり、成形サイクル時間の延
長を抑え、樹脂射出成形におけるウエルド不良、ヒケ不
良を減少させることができる効果がある。また通常金型
に設けられている冷却水管による冷却手段と上記電気導
電層による加熱手段とを併用することにより、金型の温
度制御をより精密に行うことができるので、寸法精度の
高い精密射出成形にも極めて有効である。
【図１】本発明による表面加熱成形金型の雌型（キャビ
金型）の斜視図。
金型）の斜視図。
【図２】図１の矢印Ａ−Ａにおける断面図。
【図３】図２の電気端子部の拡大断面図。
【図４】図１の矢印Ｙ−Ｙにおける断面図。
【図５】従来例の金型の斜視図。
【図６】従来例の金型の断面図。
【図７】本発明の装置で製作される製品の一実施例の斜
面図。
面図。
【図８】装置内の樹脂の流れを示す説明図。
【図９】前記製品の不良部分を示す拡大図。
２・・・雌型（キャビ金型）
３・・・雄型（コア金型）
８・・・冷却水管
１３・・・電気絶縁層
１４・・・電気導電層
Claims (5)
- 【請求項１】 金属の雄型と雌型とで構成する空洞と
、上記空洞内に材料を充填して成形する成形金型におい
て、前記成形金型の空洞面の表面の適宜の部分に通電し
得る電気導電層を設け、該電気導電層と金型本体との間
に電気絶縁層を設けてなることを特徴とする表面加熱成
形金型。 - 【請求項２】 金属の雄型と雌型とで構成する空洞と
、上記空洞内に材料を充填して成形する成形金型におい
て、前記成形金型の空洞面の表面全体を通電し得る電気
導電層を設け、該電気導電層と金型本体との間に電気絶
縁層を設けてなることを特徴とする表面加熱成形金型。 - 【請求項３】 金属の雄型と雌型とで構成する空洞と
、上記空洞内に材料を充填して成形する成形金型におい
て、前記成形金型の空洞面の表面の部分的に通電し得る
電気導電層を設け、該電気導電層と金型本体との間に電
気絶縁層を設けてなることを特徴とする表面加熱成形金
型。 - 【請求項４】 金属の雄型と雌型とで構成する空洞と
、上記空洞内に材料を充填して成形する成形金型におい
て、前記成形金型の空洞面の表面の部分的に通電し得る
電気導電層を設けるに際し、この金型全体を分割して構
成し、電気導電層を設けた部分と設けない部分とに別け
て構成し、該電気導電層と金型本体との間に電気絶縁層
を設けてなることを特徴とする表面加熱成形金型。 - 【請求項５】 上記成形金型において、これらの金型
に冷却水管を設けてなることを特徴とする請求項１、請
求項２、請求項３及び請求項４記載の表面加熱成形金型
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026545A JP2618100B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 表面加熱成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3026545A JP2618100B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 表面加熱成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04265720A true JPH04265720A (ja) | 1992-09-21 |
| JP2618100B2 JP2618100B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=12196481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3026545A Expired - Lifetime JP2618100B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 表面加熱成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2618100B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6752612B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-06-22 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Mold device for injection molding of synthetic resin |
| US6936206B1 (en) | 1999-05-06 | 2005-08-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Synthetic resin molding mold, apparatus for and method of adjusting a temperature of the mold |
| JP2008055895A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-03-13 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 金型組立体 |
| WO2012086675A1 (ja) | 2010-12-24 | 2012-06-28 | 株式会社キャップ | 成型装置および同成型装置による成型方法 |
| CN102806644A (zh) * | 2012-09-14 | 2012-12-05 | 晟扬精密模具（昆山）有限公司 | 适用于注塑加工的加热装置 |
| US8894401B2 (en) | 2012-06-13 | 2014-11-25 | Gnst Co., Ltd. | Injection mold apparatus with a cooling and heating passage |
| JP2016128237A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | マツダ株式会社 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| JP2016128239A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | マツダ株式会社 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| JP2016128236A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | マツダ株式会社 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| JP2017505249A (ja) * | 2014-02-11 | 2017-02-16 | 劉忠男 | 加熱装置を備えた金型 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297742A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Toyota Motor Corp | 樹脂用成形金型および樹脂成形方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174624A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形用金型 |
| JPS6362721A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Fujitsu Ltd | 加熱装置付射出成形機 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3026545A patent/JP2618100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174624A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形用金型 |
| JPS6362721A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Fujitsu Ltd | 加熱装置付射出成形機 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6936206B1 (en) | 1999-05-06 | 2005-08-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Synthetic resin molding mold, apparatus for and method of adjusting a temperature of the mold |
| US6752612B2 (en) | 2001-01-17 | 2004-06-22 | Ono Sangyo Co., Ltd. | Mold device for injection molding of synthetic resin |
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| WO2012086675A1 (ja) | 2010-12-24 | 2012-06-28 | 株式会社キャップ | 成型装置および同成型装置による成型方法 |
| US9738022B2 (en) | 2010-12-24 | 2017-08-22 | Cap Co., Ltd. | Molding device and molding method using the molding device |
| US8894401B2 (en) | 2012-06-13 | 2014-11-25 | Gnst Co., Ltd. | Injection mold apparatus with a cooling and heating passage |
| CN102806644A (zh) * | 2012-09-14 | 2012-12-05 | 晟扬精密模具（昆山）有限公司 | 适用于注塑加工的加热装置 |
| JP2017505249A (ja) * | 2014-02-11 | 2017-02-16 | 劉忠男 | 加熱装置を備えた金型 |
| JP2016128237A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | マツダ株式会社 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| JP2016128239A (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | マツダ株式会社 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2618100B2 (ja) | 1997-06-11 |
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