JPS6362721A - 加熱装置付射出成形機 - Google Patents
加熱装置付射出成形機Info
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- JPS6362721A JPS6362721A JP20578186A JP20578186A JPS6362721A JP S6362721 A JPS6362721 A JP S6362721A JP 20578186 A JP20578186 A JP 20578186A JP 20578186 A JP20578186 A JP 20578186A JP S6362721 A JPS6362721 A JP S6362721A
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- Japan
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- mold
- temperature
- heaters
- injection molding
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- 239000007924 injection Substances 0.000 title abstract description 9
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
製品のウェルドライン発生箇所に対応した位置に加熱装
置を埋設した金型を用い、射出成形動作に同調して核部
を９０〜１００℃に昇温するコントローラを設け、金型
を局部的に瞬時加熱することによりウェルドラインの発
生を防止可能とする。
置を埋設した金型を用い、射出成形動作に同調して核部
を９０〜１００℃に昇温するコントローラを設け、金型
を局部的に瞬時加熱することによりウェルドラインの発
生を防止可能とする。
本発明は射出成形機に関するもので、さらに詳しく言え
ば、金型の局部瞬間加熱によりウェルドラインの発生を
防止した射出成形機に関するものである。
ば、金型の局部瞬間加熱によりウェルドラインの発生を
防止した射出成形機に関するものである。
従来より電子機器の外筺等には樹脂の射出成形品が用い
られている。これらの射出成形品には湯回りの関係でウ
ェルドラインの発生があるが、これが大きいと外観不良
となり歩留りの低下となる。
られている。これらの射出成形品には湯回りの関係でウ
ェルドラインの発生があるが、これが大きいと外観不良
となり歩留りの低下となる。
従ってこのウェルドラインの発生を極力回避する必要が
ある。
ある。
第３図は従来の射出成形機で成形された部品の１例を示
す図であり、ａ図は多数のキ一孔を有する電子装置の筐
体、ｂ図はその一部拡大図である。
す図であり、ａ図は多数のキ一孔を有する電子装置の筐
体、ｂ図はその一部拡大図である。
このような部品ｌはキ一孔２のゲート３から遠く影にな
る部分にウェルドライン４が発生し易い。
る部分にウェルドライン４が発生し易い。
従来このウェルドラインの発生を防止するためには金型
を常時５０〜６０℃に加熱している。
を常時５０〜６０℃に加熱している。
上記従来の金型を５０〜６０℃に加熱する方法はウェル
ドライン発生の防止には充分ではな（、更に型の温度を
上げる必要がある。ところが金型の温度を上げることは
、パリの発生、離型不良が発生し、さらには押出しビン
による製品の変形を生じ歩留りの悪化を招くという問題
があった。
ドライン発生の防止には充分ではな（、更に型の温度を
上げる必要がある。ところが金型の温度を上げることは
、パリの発生、離型不良が発生し、さらには押出しビン
による製品の変形を生じ歩留りの悪化を招くという問題
があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、ウェ
ルドラインの防止が充分行なえる射出成形機を提供する
ことを目的としている。
ルドラインの防止が充分行なえる射出成形機を提供する
ことを目的としている。
このため本発明においては、常時５０〜６０℃に温調さ
れる金型を具備した射出成形機において、製品のウェル
ドライン発生箇所に対応する金型部分の表面下に加熱ヒ
ータ１８を埋設すると共に、射出成形動作の周期に同調
して前記加熱ヒータ１８を作動してその近傍を局部的に
９０−１００℃に昇温するコントローラ１９を付設した
ことを特徴としている。
れる金型を具備した射出成形機において、製品のウェル
ドライン発生箇所に対応する金型部分の表面下に加熱ヒ
ータ１８を埋設すると共に、射出成形動作の周期に同調
して前記加熱ヒータ１８を作動してその近傍を局部的に
９０−１００℃に昇温するコントローラ１９を付設した
ことを特徴としている。
ウェルドラインの発生し易い箇所の金型部分に埋設した
加熱ヒータ１８をコントローラ１９により射出成形動作
の周期に同調して加熱ヒータ近傍を局部的に９０〜１０
０℃に昇温することにより、核部における樹脂の流れが
良くなりウェルドラインの発生が防止される。また前記
加熱が局部的、瞬間的であるのでパリ、離型不良、変形
等の不具合も発生しない。
加熱ヒータ１８をコントローラ１９により射出成形動作
の周期に同調して加熱ヒータ近傍を局部的に９０〜１０
０℃に昇温することにより、核部における樹脂の流れが
良くなりウェルドラインの発生が防止される。また前記
加熱が局部的、瞬間的であるのでパリ、離型不良、変形
等の不具合も発生しない。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、ａはその金型
の上面図、ｂはａ図のＢ−Ｂ線にお番゛する断面図、Ｃ
はｂ図のＺ矢視図である。
の上面図、ｂはａ図のＢ−Ｂ線にお番゛する断面図、Ｃ
はｂ図のＺ矢視図である。
ａ及びｂ図において、１０は金型の固定側、１１は金型
の可動側であり、共に温調用孔１２に温水を通し常時５
０〜６０℃に温調されるようになっている。１３は成形
機ノズルであり、該ノズルから射出される樹脂は固定゛
側合型１０に設けられたガイド１４を通りゲート１５か
ら製品を形成するキャビティ１６に注入されるようにな
っている。
の可動側であり、共に温調用孔１２に温水を通し常時５
０〜６０℃に温調されるようになっている。１３は成形
機ノズルであり、該ノズルから射出される樹脂は固定゛
側合型１０に設けられたガイド１４を通りゲート１５か
ら製品を形成するキャビティ１６に注入されるようにな
っている。
１７は離型用押出しビンである。以上の構成は従来の射
出成形機と同様であり、本実施例の要点は、製品にウェ
ルドラインが発生し易い箇所、（例えば０図においてキ
一孔が集合しているＡ部）に対応する金型部分の表面下
に加熱ヒータ１８を埋設し、さらにこのヒータ１８を射
出成形動作の周期に同調して作動させるコントローラ１
９を設けたことである。
出成形機と同様であり、本実施例の要点は、製品にウェ
ルドラインが発生し易い箇所、（例えば０図においてキ
一孔が集合しているＡ部）に対応する金型部分の表面下
に加熱ヒータ１８を埋設し、さらにこのヒータ１８を射
出成形動作の周期に同調して作動させるコントローラ１
９を設けたことである。
第２図はこのように構成された本実施例の動作の１例を
示す操作チャート図である。図は型閉・射出・冷却・型
開・エジェクトの各工程からなる１周期が３７秒の場合
であり、加熱ヒータ１８による加熱動作はエジェクト開
始から射出終了までの１７秒間のみ加熱することを示し
ており、この加熱はコントローラ１９により射出成形動
作の周期に同調して局部温度が９０〜１００℃となるよ
うに制御される。なお金型全体としては５０〜６０℃に
温調することは従来と同様である。
示す操作チャート図である。図は型閉・射出・冷却・型
開・エジェクトの各工程からなる１周期が３７秒の場合
であり、加熱ヒータ１８による加熱動作はエジェクト開
始から射出終了までの１７秒間のみ加熱することを示し
ており、この加熱はコントローラ１９により射出成形動
作の周期に同調して局部温度が９０〜１００℃となるよ
うに制御される。なお金型全体としては５０〜６０℃に
温調することは従来と同様である。
本実施例によればウェルドラインの発生し易い箇所を局
部的に加熱することにより樹脂の流れが良くなり、ウェ
ルドラインの発生は防止される。
部的に加熱することにより樹脂の流れが良くなり、ウェ
ルドラインの発生は防止される。
またある時間だけ局部的に加熱するのみであるので、パ
リの発生、離型不良、変形などの不具合を生ずることも
ない。
リの発生、離型不良、変形などの不具合を生ずることも
ない。
以上述べてきたように、本発明によれば、金型の局部的
、瞬間的な加熱により樹脂射出成形品に生ずるウェルド
ラインの発生を防止でき、実用的には極めて有用である
。
、瞬間的な加熱により樹脂射出成形品に生ずるウェルド
ラインの発生を防止でき、実用的には極めて有用である
。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の実施例の操作チャート図、第３図は従
来の樹脂射出成形品を示す図である。 第１図において、 １０は固定側金型、 １１は可動側金型、１２はｔｔｍ
用孔、 １３は成形機ノズル、１４はガイド、
１５はゲート、１６はキャビティ、 １７は押出
しビン３、１８は加熱ヒータ、 １９はコントローラである。
来の樹脂射出成形品を示す図である。 第１図において、 １０は固定側金型、 １１は可動側金型、１２はｔｔｍ
用孔、 １３は成形機ノズル、１４はガイド、
１５はゲート、１６はキャビティ、 １７は押出
しビン３、１８は加熱ヒータ、 １９はコントローラである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、常時５０〜６０℃に温調される金型を具備した射出
成形機において、 製品のウエルドライン発生箇所に対応する金型部分の表
面下に加熱ヒーター（１８）を埋設すると共に、射出成
形動作の周期に同調して前記加熱ヒータ（１８）を作動
してその近傍を９０〜１００℃に昇温するコントローラ
（１９）を付設したことを特徴とする加熱装置付射出成
形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20578186A JPS6362721A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 加熱装置付射出成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20578186A JPS6362721A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 加熱装置付射出成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362721A true JPS6362721A (ja) | 1988-03-19 |
Family
ID=16512563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20578186A Pending JPS6362721A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 加熱装置付射出成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362721A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04265720A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Taiho Kogyo Kk | 表面加熱成形金型 |
| KR100428370B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-04-27 | 현대자동차주식회사 | 사출 금형의 웰드라인 온도 제어장치 |
| WO2016036549A1 (en) * | 2014-09-03 | 2016-03-10 | iMFLUX Inc. | Method of injection molding with localized heating in flow challenge regions |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP20578186A patent/JPS6362721A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04265720A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Taiho Kogyo Kk | 表面加熱成形金型 |
| KR100428370B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-04-27 | 현대자동차주식회사 | 사출 금형의 웰드라인 온도 제어장치 |
| WO2016036549A1 (en) * | 2014-09-03 | 2016-03-10 | iMFLUX Inc. | Method of injection molding with localized heating in flow challenge regions |
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