JPS5839427A - プラスチック成形装置用ホットランナー - Google Patents

プラスチック成形装置用ホットランナー

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JPS5839427A
JPS5839427A JP13907481A JP13907481A JPS5839427A JP S5839427 A JPS5839427 A JP S5839427A JP 13907481 A JP13907481 A JP 13907481A JP 13907481 A JP13907481 A JP 13907481A JP S5839427 A JPS5839427 A JP S5839427A
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runner
gate
mold
pipe
electromagnetic induction
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JP13907481A
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Itsuo Shibata
柴田 逸雄
Tetsuo Uchida
哲夫 内田
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JIYUUOU SHOJI KK
JU OH TRADING CO Ltd
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JIYUUOU SHOJI KK
JU OH TRADING CO Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラスチック成形装置のホットランナ−1すな
わち溶融シリンターと金型の成形部との間において樹脂
ケ溶融した状態で収容するホットランナ−の改良に関す
るものである。
プラスチック成形装置においてを1、溶融シリンダーか
ら金型の成形部までの樹脂の通路にランナ一部があり、
これはコールドランナーの場合成形後粉砕して再生する
力・、そのまま廃棄していた。この無駄を省(ため、コ
ールドランナ一部分を常に溶融しておき、射出樹脂の大
部分ンランナ一部なしの成形品のみとするようにしたの
がホットランナ−成形法である、このホットランナ−成
形法で+t、溶融シリンダーから金型の成形部までの樹
脂通路にシーズヒーターな組み込み、熱容量の大きい金
型全体を加熱してランナ一部の樹脂を常に溶融状態に保
つようにして(する。この方法によれば、成形品にラン
ナ一部力につ(・てこないので、材料の無駄がなく、ラ
ンナ一部を成形品から切り離したり、再生あるいは廃棄
したりする手間も要らないので、工程上も有利であるが
、大きな金型全体を加熱することになるので、次のよう
な欠点を有している。
1)熱容量の大きい金型(固定側金型)全体を加熱−し
なければならないので、大量の熱が必要であシ、電力消
費が大きく、エネルギー節約の点からは大きな問題とな
る。
2)熱容量の大きい金型全体が加熱されるので、金型の
冷却を必要とする樹脂の場合、あるいは成形サイクルを
短縮するために金型を強制冷7却する場合の、金型の冷
却に時間がかかり、金型の温度コントロールが困難であ
る。
3)熱源のシーズヒーターは断線が起りやすく、断線の
都度金型を分解してヒーターの交換をしなければならな
いので、メインテナンスが大変である。
4)ホットランナ−付きの金型を設計、加工しなければ
ならないので、金型の製造コストが高い。
本発明は、これらのホットランナ−における欠点に鑑み
、電力消費が小さく、温度コントロールが容易で、メイ
ンテナンスが楽な、かつ金型の製造コストを大幅に低下
できる新規なプラスチック成形装置を提供することを目
的とするものである。
本発明のプラスチック成形装置、は、従来のホットラン
ナ−成形法におけるホットランナ一部を、金型内の通路
としないで、金型は成形部のみとし、この金型の外に管
状の通路(以下ランナーパイプと言う)を形成し、この
ランナーパイプを導電体で作り、この外周にセラミック
、石綿等の絶縁体を被覆し、この上に電磁誘導コイルを
巻回して、電磁誘導によってランナーパイプ自体を発熱
させてランカバイブ内の樹脂を加熱し、溶融状態に保つ
ようにしたことを特徴とするものである。
すなわち、ホットランナ−を熱容量の小さい導電体の管
状ランナー(ランナ一部(イブ)とし、これを電磁誘導
加熱により加熱するようにしたものであり、加熱される
ノ(イブの熱容量が小さいため、応答性の良い加熱が実
現でき、また冷却が必要なときは応答性の良い冷却が可
能である。さらに、製作コストが低い上、シーズヒータ
ーのような断線時の金型分解、交換等の手間がかからず
、メインテナンスが楽である。もちろん、金型の設、計
は容易になり、加熱に要するエネルギーも少なくて済む
ので、経済的な利益はきわめて大きい。
以下、図面により、本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明のランナ一部くイブを使用した成形装置
の一部を示す部分断面図であり、第2図はそのゲート部
分の拡大断面図である。
固定側金型1には、可動側金型2の成形部2aに対面す
る部分にゲート1aが設けられ、このゲート1aの部分
に内壁面に導−電体の発熱体3を有するセラミックのゲ
ート本体4が配され、このゲート本体4の外周面に電磁
誘導コイル5が巻回される。このコイル5は固定側金型
1の左右のゲートに共通に直列で巻回されるようリード
線5aで接続され、さらにリード線5bを経てトランス
結合部6に導かれ、さらにこのトランス結合部6を経て
高周波発振回路7に接続され、高周波を供給されるよう
になっている。この高周波発振回路7は温度制御系8に
制御されて、必要な温度、コントロールが行なわれる。
前記ゲート本体4の上部には、本発明の主構成要素であ
るランナー・くイブ10が)くイブ10の雄螺10aと
、前記発熱体3の雌螺3aの螺合により螺着され、この
ランナーパイプ10の外周面にはセラミック、石綿等の
絶縁層11が形成され、その上に電磁誘導コイル12が
巻回される。ランナ一部(イブ10は電磁誘導により発
熱するよう鉄等の導電体で形成されており、図示の実施
例ではノズルブツシュ13から2つのゲート本体4に溶
融樹脂を供給するように分岐点tabにおいて二叉に分
岐した形状金している。ノズルブツシュ13は支持台1
4に固定さへここには周知のように溶融した樹脂全注入
するノズルが圧接される。この支持台14は、好1しく
は固定側金型lと一体的に形成され、ノズルのランナー
パイプ100入口端10 c全強固に支持し、ランナー
パイプlOにノズルの圧接力が伝わらないようにする。
また、ランナーパイプlOが加熱時に膨張して変形する
と、前記ゲート本体4と金型lのゲート部1aとの相対
位置がずれるおそれがあるので、ランナーパイプlOは
セラミック等の堅固な支持手段によって支持して変形を
防止する必要がある。
ランナーパイプlOに被覆された絶縁層11の外周に巻
回される電磁誘導コイル12は、トランス結合部161
&:介して高周波発振回路17に接続され、前記温度制
御系8に接続される。
温度制御系8は、前記2つの高周波発振回路 7.17
i制御して、それぞれ必要なイブ10を発熱させ、また
、その温度コントロールを行なう。すなわち、ゲート部
の発熱体3は、ホットランナ−内の溶融樹脂を金型の成
形部2aへ注入する際に加熱され、ゲー)1aから樹脂
を注入させ、型開き時には加熱を停止され、冷却されて
ゲートlaからの樹脂の注入を停止させる。一方、ラン
ナーパイプ10は、適当な温度にコントロールされつつ
常に加熱されて内部の樹脂を溶融状態に保つ。
上記実施例では、ランナーパイプ10の他にゲート部に
おいても電磁誘導加熱を採用しているが、ゲート部の温
度コントロールあるいは開閉は従来の方法を使用しても
よい。すなわち、本発明は、ホットランナ−をパイプ状
にして熱容量を小さくシ、その温度コントロールを容易
にしたことを特徴とするものであシ、ゲート部の構造は
いかなるものを採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す部分断面図、 第2図はその一部拡大断面図である。 1・・・・・・固定側金型  1a・・・ゲ − ト2
・・・・・・可動側金型  2a・・・成 形 部3・
・・−・・・発 熱 体 4・・・・・・セラミック製ゲート本体5・・・・・・
電磁誘導コイル   6,16・・トランス結合部7.
17・・・高周波発振回路   8・・曲温度制御系第
1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)プラスチック成形装置において溶融シリンダーから
    金型の成形部に至る樹脂通路を導電体の管状のランナー
    パイプで形成し、このランナーパイプの周囲に絶縁層を
    介して電磁誘導コイルを巻回してなるグラスチック成形
    装置。
JP13907481A 1981-09-03 1981-09-03 プラスチック成形装置用ホットランナー Granted JPS5839427A (ja)

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