JPH0360298B1 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明はプラスチツク射出成形装置、特にホツ
トランナー式射出成形装置に関するものである。

（従来技術） 成形機のノズルと金型のキヤビテイをつなぐ樹
脂通路内に充填された樹脂、所謂ランナーをキヤ
ビテイ内に充填された樹脂（製品）とともに冷却
固化して型開時に製品とともに金型外に排出する
ようにした所謂コールドランナー成形システムに
対して、ランナーを溶融状態に保つたままキヤビ
テイ内の樹脂のみを冷却固化して金型外に排出
し、その溶融状態のランナーは次の成形サイクル
においてキヤビテイ内に充填するようにしたホツ
トランナー式射出成形システムが知られている。

このようなホツトランナー式射出成形において
は型開時のゲート部の樹脂の「切れ」が問題とつ
る。すなわち、成形機のノズルから各キヤビテイ
のゲートに至るまでの樹脂通路を外部から抵抗加
熱ヒーターによつて加熱して樹脂を溶融状態に保
つものが知られているが、該樹脂通路のゲート孔
に近い部分は、一般に冷却水によつて常に冷却さ
れているキヤビテイプレートに近いために、金型
の開閉操作に伴なう温度変動が激しくゲート孔付
近の樹脂温度を一定に保つのが極めて困難であ
り、樹脂温が高過ぎて樹脂が糸を引いたり、樹脂
が固化してゲート孔を詰まらせてしまつて次の射
出が不可能になるというような問題があつた。ま
た樹脂温が高過ぎると、型開中にゲート孔から樹
脂が洩れ出す所謂「はなだれ」現象も起きる。

このような問題を解決するために、ゲート部分
に機械的な弁を設け、ゲート近傍の樹脂を溶融状
態に保つのに充分な熱も加えるとともに型開時に
前記弁を閉じて樹脂の糸引きやはなだれを防止す
るようにした装置が開発されたが、周知のように
ゲート近傍には高圧がかかるとともに前記弁は莫
大な数の開閉を繰り返さなければならないため
に、故障が起きやすいという欠点がある。また複
雑な構造の弁を使用するために装置が大きくなる
という欠点もある。

また、ゲート孔近傍の樹脂通路内に先の尖つた
発熱体をゲート孔に臨むように配し、型開時には
ゲート孔内の樹脂を積極的に冷却固化させて、型
開時のゲート孔からの樹脂洩れないし、糸引きを
防止するとともに次のシステムの射出直前に前記
発熱体を高温に加熱してゲート孔内の固化した樹
脂を再溶融させ射出が可能となるようにする所謂
間欠加熱方式のホツトランナー式射出成形装置も
知られているが、この装置においてはゲート内の
固化した樹脂を再溶融させるのに時間を要する、
樹脂通路内に発熱体が配されるために射出圧の減
損が著しい、特にガラス繊維入りの樹脂等による
成形の際には発熱体の先端が破損したり、摩耗し
たりするといつた種々の問題がある。またゲート
内の固化した樹脂を瞬時に再溶融させるために発
熱体先端に充分な熱を与えようとすると、発熱体
の基部の方がどうしても先端より高温になるため
に基部の周辺の樹脂が焦げたり分解したりすると
いう問題もある。

また従来のホツトランナー式射出成形装置はい
ずれも抵抗加熱ヒーターからの熱伝達によつて所
望の加熱部位、例えばゲート孔を加熱するように
なつているため熱的なレスポンスが悪くその加熱
部位を所望の温度に制御するのが極めて困難であ
り、特に複数個のキヤビテイを備えた多数個取り
の金型の場合には各キヤビテイのゲート孔の温度
を等しくするのが（所謂ゲートバランスの維持）
極めて困難であつた。また抵抗加熱ヒーターは自
己抵抗発熱であるために断線が頻繁に起きるとい
う欠点がある。

（発明の目的） 上記のような事情に鑑みて本発明は複数のキヤ
ビテイを備えた金型の各ゲート孔付近の樹脂温を
精度よく制御することができるとともに良好なゲ
ートバランスを維持することができ、したがつて
弁の開閉、ゲート孔の間欠加熱等複雑な機構を用
いなくとも糸引、はなだれ、ゲート詰まり等を起
こすことなく良好な成形ができるようにしたホツ
トランナー式射出成形装置を提供することを目的
とするものである。

（発明の構成） 本発明のホツトランナー式射出成形装置におい
ては成形機のノズルと金型内の各キヤビテイを接
続する樹脂通路（一般にスプルー部とランナー部
からなる。）の各キヤビテイのゲート孔に隣接し
た部分が、高周波誘導加熱によつて加熱し得る材
料で形成されたパイプ状部材によつて形成され
る。その各パイプ状部材の周囲には高周波誘導加
熱コイルが巻回され、その加熱コイルは互いに直
列に高周波電力供給手段に接続される。またその
加熱コイルに供給される電力を制御することによ
つてパイプ状部材の温度を制御する制御手段が設
けられる。

（作用および効果） 前記加熱コイルに前記電力供給手段から高周波
電流を供給すると前記パイプ状部材が電磁誘導に
よつて発熱する。この電磁誘導による発熱によつ
てパイプ状部材を加熱するのは抵抗加熱ヒーター
からの熱伝達によつて加熱するのに比べて熱的レ
スポンスが良い。すなわち、ヒーターからの熱伝
導による場合にはパイプ状部材の温度が所定の温
度に達したときには、ヒーターはより高温になつ
ていてヒーターへの通電が停止した後にもパイプ
状部材の温度が上昇し続けたり、パイプ状部材の
温度が低下したときにヒーターに通電を開始して
もパイプ状部材に温度が下がり続けるリンギング
現象による遅延時間があるが、誘導加熱による場
合にはパイプ状部材自体が発熱するのであり、し
かも発熱速度も極めて速いからリンギングのおそ
れがなく、極めて良好に温度制御ができる。また
ヒーターからの熱伝導による場合はヒーターと被
加熱部材（パイプ状部材）の接触具合などによつ
てその被加熱部材の温度が大きく変化するのに対
して電磁誘導による加熱の場合にはコイルと被加
熱部材の間の微小な位置関係はその被加熱部材の
温度に殆ど影響を与えないため、各ゲート孔付近
の樹脂温を精度良く制御することができ、またゲ
ートバランスの維持も極めて容易になるという特
長がある。さらに前記誘導加熱コイルは単なる導
線を巻いたものであるから、ゲート孔に相当近い
位置まで巻回することができ、したがつてパイプ
状部材のゲート孔に相当近い部分まで直接発熱さ
せることができるから、パイプ状部材の先端部
（ゲート孔に近い部分）と基部（ゲート孔から離
れた部分）との温度差を極めて小さくすることが
できる。そのためゲート孔内の樹脂を溶融状態に
保つのに充分な温度まで先端部を加熱したときに
基部の温度が上がり過ぎてその部分に接触してい
る樹脂が焦げたり分解したりするというようなこ
とがない。さらに本発明のように各加熱コイルを
直列に接続すると、例えば経年変化によつて１つ
の加熱コイル回路の抵抗の変化等が全ての加熱コ
イルに流れる電流に影響するためゲートバランス
が特に維持し易い。すなわち各加熱コイルを並列
に電源に接続した場合には何らかの理由で１つの
加熱コイル回路の抵抗が大きくなるとそのコイル
に加えられる電力が小さくなつてそのコイルの巻
かれたパイプ状部材の温度のみが下がることにな
るが、直列に接続しておくと全ての加熱コイルに
加えられる電力が小さくなり、したがつて全ての
パイプ状部材の温度がほぼ一様に下がることにな
り、ゲートバランスが極めて維持し易い。また本
発明者の実験によれば各加熱コイルの巻線は数タ
ーンから10数ターンで充分であり、各コイルを並
列に電源に接続した場合には負荷が小さいために
パワーが入りにくいという問題がある。さらに高
周波誘導加熱コイルによる発熱はコイルの電源か
らの距離すなわち表皮効果を含めた線路の抵抗ロ
スにも依存するから各コイルを並列に電源に接続
する場合には各コイルの電源からの距離を正確に
一致させるか、或いは各コイルの電源からの距離
の違いを考慮して巻数等を加減しないとゲートバ
ランスがくずれることになり、この点でも各コイ
ルを直列に電源に接続するようにした本発明の装
置は有利である。さらに、前述のように本発明の
装置においてはパイプ状部材の周囲に数ターンか
ら10数ターン導線を巻くだけでゲート孔付近の樹
脂を加熱することができるから、ゲート周囲の構
造が極めて簡単になる。したがつて本発明の装置
によれば小さな製品の多数個取りの金型や１つの
キヤビテイに対した数個のゲートを備えた金型の
ホツトランナー化が容易に実現できる。なお、パ
イプ状部材の温度を所望の値に制御する前記温度
制御手段としてはパイプ状部材に温度を検出して
設定値との高低に応じて、電源手段から加熱コイ
ルへ供給される電力を調整乃至オン−オフするよ
うな回路を使用することができる。

周知のようにゲート孔付近の樹脂温を精度良く
制御することさえできれば、型開時にゲート孔か
らの樹脂洩れや糸引を生ぜず、しかもゲート詰ま
りを起こさないような臨界的な樹脂温を探し出す
のは当業者には容易であり、したがつて本発明の
装置によれば機械的に開閉する弁、間欠加熱等の
複雑な機構を用いることなく良好なホツトランナ
ー式成形を行なうことができる。また上述の間欠
加熱方式の成形装置のように樹脂通路の内部に発
熱体を配する必要がないから射出圧の減損が少な
く、また発熱体の破損等による装置の故障がな
い。また、本発明の装置に使用される加熱コイル
は自己抵抗発熱が殆どないから断線のおそれがな
く、従来のホツトランナー式成形装置に頻繁に生
じたヒーターの断線による故障が殆どない。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。

第１図において本発明の一実施例のホツトラン
ナー式射出成形装置は４つのキヤビテイ１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを有する金型１０を備え
ている。金型１０は成形機（図示せず）の固定ダ
イプレートに固定される固定側ハーフ１４と移動
ダイプレートに固定される移動側ハーフ１６から
なつており、移動側ハーフ１６が固定側ハーフ１
４に押圧されると、すなわち金型１０が閉じられ
ると両ハーフ１４，１６の間に前記４つのキヤビ
テイ１２ａ〜１２ｄが形成されるようになつてい
る。固定側ハーフ１４は固定ダイプレートに取り
付けられる取付プレート１８、断熱材２０を挟ん
でその取付プレート１８に押圧固定されているマ
ニホールドブロツク２２、および支持ブロツク２
４を挟んでそのマニホールドブロツク２２に押圧
固定されているキヤビテイプレート２６からなつ
ている。

キヤビテイプレート２６は移動側ハーフ１６側
に開口する４つの凹部２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，
２８ｄを備えている。この４つの凹部２８ａ〜２
８ｄは移動側ハーフ１６に設けられている４つの
コア１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄと共働して
前記４つのキヤビテイ１２ａ〜１２ｄを形成す
る。キヤビテイプレート２６のマニホールドブロ
ツク側には前記４つの凹部２８ａ〜２８ｄとそれ
ぞれ対向するように、マニホールドブロツク側に
開口する４つの凹部３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３
０ｄが設けられている。また固定側ハーフ１４に
は成形機のノズル（図示せず）と各キヤビテイ１
２ａ〜１２ｄを各凹部３０ａ〜３０ｄの底面にそ
れぞれ形成されたゲート孔３２ａ〜３２ｂ，３２
ｃ，３２ｄを介して接続する樹脂通路が形成され
ている。この樹脂通路は成形機のノズルと直接つ
なげられる所謂スプール部３４ａとマニホールド
ブロツク２２内で４つに分岐した所謂ランナー部
３４ｂとからなつており、そのランナー部３４ｂ
の各ゲート孔３２ａ〜３２ｄに隣接した部分はパ
イプ状のチツプ３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ
によつて形成されている。各チツプ３６ａ〜３６
ｄの周囲には加熱コイル３８ａ，３８ｂ，３８
ｃ，３８ｄがそれぞれ巻回されており、後に詳述
するようにこの加熱コイル３８ａ〜３８ｄに高周
波電流を通すと各チツプ３６ａ〜３６ｄが発熱す
るようになつている。前記マニホールドブロツク
２２は適当な加熱手段（図示せず）によつて所望
の温度まで加熱されるようになつている。

従来のホツトランナー式射出成形装置と同様に
成形機のノズルから射出された溶融樹脂は前記樹
脂通路を通つて各キヤビテイ１２ａ〜１２ｄ内に
充填される。通常、キヤビテイプレート２６およ
び移動側ハーフ１６は冷却されており、各キヤビ
テイ１２ａ〜１２ｄ内の樹脂が冷却固化した後、
移動側ハーフ１６が後退せしめられて金型が開か
れる。このときキヤビテイ１２ａ〜１２ｄ内に形
成された製品は移動側ハーフ１６のコア１７ａ〜
１７ｄにそれぞれ担われて固定側ハーフ１４から
除去されるが、ゲート孔３２ａ〜３２ｄ付近の樹
脂温が高過ぎると樹脂が糸を引く、所謂ゲート切
れが悪いという現象を起こしたり、あるいは型が
開いている間に樹脂通路内の溶融樹脂がゲート孔
３２ａ〜３２ｄから洩れ出したりするし、逆に低
過ぎるとそのゲート孔３２ａ〜３２ｄ付近の樹脂
が固化して次のシステムにおける射出ができなく
なる。したがつてゲート孔付近の樹脂温は高過ぎ
ず、低過ぎずの臨界的な温度範囲内に維持しなけ
ればならない。

各加熱コイル３８ａ〜３８ｄは中継ボツクス４
０内に配されたコネクターを介して互いに直列に
高周波電力供給回路４２に接続される。電力供給
回路４２はAC電源からの交流を整流して直流
（脈流）に変換する整流回路４４、後述する温度
制御回路５２の制御の下に開閉（オン−オフ）を
繰り返すスイツチング素子４６、トランス４８、
そのトランス４８の一次側に並列に接続されたコ
ンデンサＣ、およびフイルター回路５０からなつ
ており、前記トランス４８の二次側に前記４つの
加熱コイル３８ａ〜３８ｄが直列に接続されるよ
うになつている。温度制御回路５２は前記各チツ
プ３６ａ〜３６ｄの先端部にそれぞれ接触せしめ
られて各チツプ３６ａ〜３６ｄの先端部の温度を
検出する４つの温度センサー５４ａ，５４ｂ，５
４ｃ，５４ｄを備えている。その４つの温度セン
サー５４ａ〜５４ｄの出力は切換回路５６によつ
て順次増巾回路５８に入力され、増巾された後、
Ａ／Ｄ変換回路６０に入力される。このＡ／Ｄ変
換回路６０によつてデジタル信号に変換された各
センサー５４ａ〜５４ｄからの温度情報は制御回
路６２の制御の下に記憶回路６４に記憶される。
制御回路６２には更に設定温度入力回路６６およ
び温度表示回路６８が接続されている。設定温度
入力回路６６は設定ダイヤル等によつて選択され
るチツプ先端部の設定温度を制御回路６２に入力
する。この設定温度は制御回路６２の制御の下に
記憶回路６４に記憶される。制御回路６２は記憶
回路６４に一旦記憶されていた各温度センサー５
４ａ〜５４ｄからの温度情報、すなわちその時点
での４つのチツプ３８ａ〜３８ｄの先端部の温度
を取り出して、演算回路７０によつて４つのチツ
プ３８ａ〜３８ｄの先端部の温度と平均値を求
め、その平均値と前記設定温度との差を求める。
制御回路６２はこの差の大きさに応じて発振回路
７２を制御して発振回路７２の出力信号を変化さ
せる。本実施例における電力供給回路４２におい
ては周波数が所定の範囲内で低い程大きな電力が
加熱コイル３８ａ〜３８ｄに入るようになつてお
り、制御回路６２は前記設定温度とチツプ先端部
の温度の平均値との差が大きい程低い周波数で発
振するように発振回路７２を制御する。本実施例
では発振回路７２は20KHz〜50KHzの間で発振す
る。この発振回路７２の出力信号はドライブ回路
７４によつて電流増巾されて電力供給回路４２の
前記スイツチング素子４６を駆動する。このスイ
ツチング素子４６が発振回路７２の発振周波数に
応じて開閉を繰り返すことによつて前記トランス
４８の一次側に高周波電流が流れ、トランス４８
の二次側に高周波電流が誘起され、トランス４８
の二次側に直列に接続された前記４つの加熱コイ
ル３８ａ〜３８ｄに高周波電流が供給される。加
熱コイル３８ａ〜３８ｄに高周波電流が流れると
その加熱コイルが巻かれている各チツプ３６ａ〜
３６ｄが電磁誘導によつて発熱する。もちろん、
各チツプ３６ａ〜３６ｄは高周波誘導加熱で発熱
し得る材料で形成されている必要がある。そのよ
うな材料としては種々のものが知られているが、
当業者には明らかなように、各チツプ３６ａ〜３
６ｄは高温、高圧に耐えなければならないから、
このような点も考慮して材質を選択しなければな
らない。特に高温まで加熱されても機械的強度が
大きく、透磁率が大きく、しかも透磁率の温度依
存性の小さいものが望ましい。このような材料と
しては例えば熱間金型用のSKD−６１，６２等
がある。前記温度制御回路５２は各温度センサー
５４ａ〜５４ｄから入力される各チツプ３６ａ〜
３６ｄの先端部の実際温度の平均値と設定温度の
比較を刻々繰り返し、前者の方が後者より低い場
合には両者の差が小さくなるにつれて発振回路７
２の発振周波数を高くして行く。この発振周波数
が高くなると、トランス４８の一次側に流れる電
流の周波数も高くなり、したがつて加熱コイル３
８ａ〜３８ｄに供給される電流の周波数も高くな
つて結局加熱コイル３８ａ〜３８ｄに供給される
電力が小さくなる。すなわち、温度制御回路５２
はチツプの先端部の実際の温度が設定温度より低
い場合には、その差が大きいときには大きな電力
を加熱コイル３８ａ〜３８ｄに供給し、実際の温
度が設定温度に近づくにつれてその供給電力をを
小さくし、それによつてチツプ先端部の実際の温
度を設定温度に収束させる。逆に実際の温度が設
定温度を上回つた場合には、その差が大きい程大
きく供給電力を減ずるようにして実際温度を設定
温度に近づける。また前記温度表示回路６８はチ
ツプ先端部の実際温度、設定温度との差等を表示
する。このような高周波誘導加熱によつてチツプ
を加熱する本実施例の装置においてはチツプ３６
ａ〜３６ｄ自体が発熱するのであるから、抵抗加
熱ヒーターからの熱伝達によつてチツプを加熱す
るのに比べて熱的レスポンスが速く、リンギング
や熱伝達に帰因する遅延なく精度良くチツプの温
度を制御することができる。

第２図は各チツプ周辺の構造をチツプ３６ａを
例にとつて詳細に示すものである。

第２図に示すように、チツプ３６ａはゲート孔
近傍の樹脂通路を形成する貫通孔８０を備えたパ
イプ状の部材である。貫通孔８０は先端部（ゲー
ト孔３２ａ側）において細くなつてゲート孔３２
ａとほぼ同じ径を有するようになつている。チツ
プ３６ａの両端面には環状の突条８２ａ，８２ｂ
が設けられている。チツプ３６ａはマニホールド
ブロツク２２とキヤビテイプレート２６の間に押
圧挾持されるようになつており、その際上記突条
８２ａ，８２ｂが多少変形することによつて押圧
面からの樹脂洩れを防止するようになつている。
もちろん他のシール手段例えばＯリングを用いて
樹脂洩れを防止するようにしてもよい。また先端
面の突条８２ｂはチツプ３６ａとキヤビテイプレ
ート２６との接触面積を小さくしてチツプ３６ａ
の先端部からキヤビテイプレート２６に奪われる
熱量を小さくするのにも役立つ。チツプ３６ａの
先端近傍には温度センサー５４ａの先端を挿し込
む凹部８４が設けられている。加熱コイル３８ａ
および温度センサー５４ａは高周波遮へい効果を
有する金属で形成されたケース８６内に収容され
ており、さらにその加熱コイル３８ａのリード線
８８ａおよび温度センサー５４ａのリード線８８
ｂはケース８６に一体的に接続されたシールド管
９０内を通つて前記中継ボツクス４０まで延びて
いる。加熱コイル３８ａは導電性が良く、腐食に
強い金属、例えば銀、銀の合金、銅線等の心線と
その上に被せられた絶縁被覆からなつており、チ
ツプの大きさ等に応じて通常数ターンから10数タ
ーンチツプの周囲に巻回される。チツプ３６ａの
後端部にはマニホールドブロツク２２からの熱伝
達があり、逆にチツプ３６ａの先端部からはキヤ
ビテイプレート２６によつて熱が奪われるため、
加熱コイル３８ａはできるだけチツプ３６ａの先
端に近い位置に巻回して先端部にコイル３８ａか
らの磁束が集中するようにするのが望ましい。な
お、チツプが長くて、チツプ中央部からの放熱が
大きい場合には、第３図に示すように先端部にお
いて密、中央部から後端部において疎となるよう
にコイルを巻いてもよい。なお、加熱コイル３８
ａがチツプ３６ａの外面に密着しているかどうか
はチツプ３６ａの先端部の温度に殆ど影響を与え
ないが、加熱コイル３８ａのチツプ３６ａの長さ
方向の位置や巻き密度はチツプ３６ａの先端部の
温度に大きな影響を与えるから、コイル３８ａは
チツプ３６ａの周囲に固定するのが望ましい。こ
れには耐熱性の接着剤等を使用しても良いし、第
４図に示すようにチツプ３６ａの外面に所望の巻
きパターンに従つて螺旋状の溝９０を切つてその
溝９０内にコイルを巻くようにしてもよい。

なお、金型内を通されるリード線は実用上余り
太くすることはできないが、電力供給回路からコ
イルまでの線路の表皮効果を含めた抵抗ロスをで
きるだけ小さくするために中継ボツクス４０まで
のラインにはできるだけ高周波抵抗の小さい太い
導線を使用し、中継ボツクス４０はできるだけ金
型に近い位置に配するのが望ましい。

なお、上記実施例においては、高周波電力供給
回路４２として周波数が低くなる程供給電力が大
きくなる転流方式回路を使用したが、逆に周波数
が高くなる程供給電力が大きくなる偏向方式回路
も使用することができる。さらに前記実施例にお
いては温度制御回路５２は４つのチツプ３６ａ〜
３６ｄの先端部の実際温度の平均値と設定温度を
比較するようになつているが、どれか１つのチツ
プの先端部の実際温度と設定温度とを比較するよ
うにしてもよい。

以上詳細に説明したように本発明の成形装置に
おいてはゲート孔付近の樹脂温を精度良く制御す
ることができ、しかもゲートバランスを良好に維
持することができ、したがつて機械的な弁、間欠
加熱等の複雑な機構を用いなくても、糸引、はな
だれ、ゲート詰まり等を起こすことなく良好なホ
ツトランナー式射出成形を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の射出成形装置を示
す概略図、第２図は第１図の装置の一部を詳細に
示す断面図、第３図は加熱コイルの巻き方の他の
例を示す図、第４図は加熱コイルの固定方法の一
例を示す図である。 １２ａ〜１２ｄ……キヤビテイ、３２ａ〜３２
ｄ……ゲート孔、３６ａ〜３６ｄ……チツプ、３
８ａ〜３８ｄ……加熱コイル、４２……高周波電
力供給回路、５２……温度制御回路。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 固定側ハーフと移動側ハーフとからなり、両
   ハーフを閉じたときに形成される複数のキヤビテ
   イと、その各キヤビテイと成形機のノズルとを接
   続し、各キヤビテイに開口したゲート孔から各キ
   ヤビテイ内に溶融した樹脂を供給する樹脂通路と
   を備えた金型、および その金型の前記樹脂通路を加熱してその樹脂通
   路内の樹脂を溶融状態に保つ加熱手段、 からなるホツトランナー式射出成形装置におい
   て、 前記樹脂通路の少なくとも各ゲート孔近傍の部
   分が、高周波誘導加熱で加熱し得る材料で形成さ
   れたパイプ状部材によつて形成されており、前記
   加熱手段がその各パイプ状部材の周囲に巻回さ
   れ、互いに直列に接続された複数の高周波誘導加
   熱コイル、その高周波誘導加熱コイルに高周波電
   力を供給する高周波電力供給手段、およびその高
   周波電力供給手段から前記高周波誘導加熱コイル
   に供給される電力を制御して前記パイプ状部材の
   温度を所望の値に制御する温度制御手段を備えて
   いることを特徴とする成形装置。 ２ 前記高周波電力供給手段によつて前記高周波
   加熱コイルに供給される高周波電力の周波数が
   20KHz〜50KHzであることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の成形装置。 ３ 前記各高周波誘導加熱コイルが前記各パイプ
   状部材の周囲に前記ゲート孔に近い部分に密に巻
   かれていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項または第２項記載の成形装置。 ４ 前記各高周波誘導加熱コイルがその長さの中
   央部において疎、先端部において密に巻かれてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
   成形装置。 ５ 前記各高周波誘導加熱コイルが前記パイプ状
   部材の周囲に形成された螺旋溝内に固定されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項から第
   ４項のいずれか１項記載の成形装置。