JP2622326B2 - 射出成形における金型温度分布制御方法及び装置 - Google Patents
射出成形における金型温度分布制御方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形における金型
温度分布制御方法及び装置に関し、特に、金型キャビテ
ィのキャビティ表面の温度あるいは温度分布を直接自在
に制御し、ヒケやソリ等を除去するための新規な改良に
関する。
温度分布制御方法及び装置に関し、特に、金型キャビテ
ィのキャビティ表面の温度あるいは温度分布を直接自在
に制御し、ヒケやソリ等を除去するための新規な改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の射出成形
における金型温度分布制御方法及び装置としては、ここ
では文献名を開示していないが、一般に、加熱ヒータを
金型に設けるか、又は、冷却及び加熱媒体となる流体を
金型に案内して金型キャビティの温度を制御することに
より、成形品の形状を正常に保つようにしていた。
における金型温度分布制御方法及び装置としては、ここ
では文献名を開示していないが、一般に、加熱ヒータを
金型に設けるか、又は、冷却及び加熱媒体となる流体を
金型に案内して金型キャビティの温度を制御することに
より、成形品の形状を正常に保つようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の射出成形におけ
る金型温度分布制御方法及び装置は以上のように構成さ
れていたため、次のような課題が存在していた。すなわ
ち、金型はその質量が大きい故に熱容量が大きく、その
温度を厳密かつ迅速に制御することは困難であった。こ
れに加えて、金型の温度は、金型と樹脂との熱交換によ
ってのみ定常的な温度となるので表面温度等を自在に制
御することはできなかった。また、樹脂の流動時の粘性
発熱や流動中の温度降下、あるいは金型冷却水配管の影
響により、金型表面には成形品品質に対して望ましくな
い温度分布ができ、このため、成形品の形状精度不良、
ヒケなどの品質不良を生じることがあった。また、局部
的な厚肉構造をとるボスなどを有する成形品の場合に
は、肉厚部におけるヒケは不可避となっていた。従っ
て、これらは、金型設計の段階においてしか制御でき
ず、生産中に発生するヒケ、形状精度不良などの成形不
良を解決することは極めて困難であった。
る金型温度分布制御方法及び装置は以上のように構成さ
れていたため、次のような課題が存在していた。すなわ
ち、金型はその質量が大きい故に熱容量が大きく、その
温度を厳密かつ迅速に制御することは困難であった。こ
れに加えて、金型の温度は、金型と樹脂との熱交換によ
ってのみ定常的な温度となるので表面温度等を自在に制
御することはできなかった。また、樹脂の流動時の粘性
発熱や流動中の温度降下、あるいは金型冷却水配管の影
響により、金型表面には成形品品質に対して望ましくな
い温度分布ができ、このため、成形品の形状精度不良、
ヒケなどの品質不良を生じることがあった。また、局部
的な厚肉構造をとるボスなどを有する成形品の場合に
は、肉厚部におけるヒケは不可避となっていた。従っ
て、これらは、金型設計の段階においてしか制御でき
ず、生産中に発生するヒケ、形状精度不良などの成形不
良を解決することは極めて困難であった。
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、金型キャビティのキャビテ
ィ面の温度あるいは温度分布を直接自在に制御し、ヒケ
やソリ等を除去するようにした射出成形における金型温
度分布制御方法及び装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、金型キャビティのキャビテ
ィ面の温度あるいは温度分布を直接自在に制御し、ヒケ
やソリ等を除去するようにした射出成形における金型温
度分布制御方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による射出成形に
おける金型温度分布制御方法は、あらかじめ所定の温度
あるいは温度分布に設定した温度制御体を金型の金型キ
ャビティのキャビティ表面に接合させて前記キャビティ
表面の温度あるいは温度分布を自在に設定し、その後、
前記金型を閉じて射出成形を行う方法である。
おける金型温度分布制御方法は、あらかじめ所定の温度
あるいは温度分布に設定した温度制御体を金型の金型キ
ャビティのキャビティ表面に接合させて前記キャビティ
表面の温度あるいは温度分布を自在に設定し、その後、
前記金型を閉じて射出成形を行う方法である。
【０００６】さらに詳細には、前記温度制御体は熱媒体
により加熱又は冷却作用を行う方法である。
により加熱又は冷却作用を行う方法である。
【０００７】本発明による射出成形における金型温度分
布制御装置は、温度制御した状態における金型の金型キ
ャビティ内に溶融樹脂を射出するようにした射出成形に
おける金型温度分布制御装置において、前記金型キャビ
ティのキャビティ表面に接合するための温度制御体と、
前記温度制御体に設けられ加熱又は冷却作用を有する熱
媒体と、前記温度制御体を移動させるためのアクチュエ
ータと、前記熱媒体及びアクチュエータの作動を制御す
るための制御装置とを備えた構成である。
布制御装置は、温度制御した状態における金型の金型キ
ャビティ内に溶融樹脂を射出するようにした射出成形に
おける金型温度分布制御装置において、前記金型キャビ
ティのキャビティ表面に接合するための温度制御体と、
前記温度制御体に設けられ加熱又は冷却作用を有する熱
媒体と、前記温度制御体を移動させるためのアクチュエ
ータと、前記熱媒体及びアクチュエータの作動を制御す
るための制御装置とを備えた構成である。
【０００８】さらに詳細には、前記温度制御体には温度
センサが設けられている構成である。
センサが設けられている構成である。
【０００９】さらに詳細には、前記熱媒体はペルチェ素
子からなる構成である。
子からなる構成である。
【００１０】さらに詳細には、前記熱媒体は加熱ヒータ
からなる構成である。
からなる構成である。
【００１１】さらに詳細には、前記熱媒体は水、油など
の流体からなる構成である。
の流体からなる構成である。
【００１２】
【作用】図１から図６の射出成形サイクルにおいて、冷
却工程に続いて型開きを完了すると、可動側金型のキャ
ビティ表面に付着した成形品は、エジェクタピンによっ
て突出されて落下する。ここで、所定の温度ないしは温
度分布に設定された温度制御体が、アクチュエータによ
って、可動側金型又は固定側金型のキャビティ表面の所
定位置に移動させられて押し付け接合される。この温度
制御体とキャビティ表面とが接合すると、キャビティ表
面温度ＴWと温度制御体の表面温度ＴAとの温度差に応じ
た伝導伝熱が生じる。この場合、温度制御体の表面温度
ＴAは、熱電対などの温度センサによって検出され、所
定の設定値ＴASに制御されているので、金型のキャビテ
ィ表面近辺のキャビティ表面温度ＴWも、必然的に前記
設定値ＴASに近づいてくる。このキャビティ表面から、
どれ位の深さまでの温度を制御するかは、温度制御体の
伝熱能力、キャビティ表面への接合時間などによって自
在に変化及び設定させることができる。このキャビティ
表面への接触時間は、例えば、成形品の肉厚や、問題と
なる成形品ヒケ量に応じて異なり、ヒケのない状態に設
定する。また、図７では、温度制御体の温度を、ペルチ
ェ素子を用いて制御する例を示してある。このペルチェ
素子では、これに付与する電圧の量を変えることで、マ
イナス数十度への冷却も可能である。次に、所定時間、
温度制御体をキャビティ表面に接合させた後は、アクチ
ュエータによって、この温度制御体を移動させ、元の位
置に復帰させる。その後、型閉を行い、次の射出成形サ
イクルを繰返す。
却工程に続いて型開きを完了すると、可動側金型のキャ
ビティ表面に付着した成形品は、エジェクタピンによっ
て突出されて落下する。ここで、所定の温度ないしは温
度分布に設定された温度制御体が、アクチュエータによ
って、可動側金型又は固定側金型のキャビティ表面の所
定位置に移動させられて押し付け接合される。この温度
制御体とキャビティ表面とが接合すると、キャビティ表
面温度ＴWと温度制御体の表面温度ＴAとの温度差に応じ
た伝導伝熱が生じる。この場合、温度制御体の表面温度
ＴAは、熱電対などの温度センサによって検出され、所
定の設定値ＴASに制御されているので、金型のキャビテ
ィ表面近辺のキャビティ表面温度ＴWも、必然的に前記
設定値ＴASに近づいてくる。このキャビティ表面から、
どれ位の深さまでの温度を制御するかは、温度制御体の
伝熱能力、キャビティ表面への接合時間などによって自
在に変化及び設定させることができる。このキャビティ
表面への接触時間は、例えば、成形品の肉厚や、問題と
なる成形品ヒケ量に応じて異なり、ヒケのない状態に設
定する。また、図７では、温度制御体の温度を、ペルチ
ェ素子を用いて制御する例を示してある。このペルチェ
素子では、これに付与する電圧の量を変えることで、マ
イナス数十度への冷却も可能である。次に、所定時間、
温度制御体をキャビティ表面に接合させた後は、アクチ
ュエータによって、この温度制御体を移動させ、元の位
置に復帰させる。その後、型閉を行い、次の射出成形サ
イクルを繰返す。
【００１３】
【実施例】以下、図面と共に本発明による射出成形にお
ける金型温度分布制御方法及び装置の好適な実施例につ
いて詳細に説明する。図１から図１３は本発明による射
出成形における金型温度分布制御方法及び装置を示すた
めのもので、図１から図６迄は射出成形サイクルを示す
工程図、図７は要部の拡大断面図、図８は成形品を示す
断面図、図９は温度制御体の他例を示す正面図、図１０
は図９の側断面図、図１１は成形品の断面図、図１２は
温度制御体の他例を示す平面図、図１３は図１２の縦断
面図である。
ける金型温度分布制御方法及び装置の好適な実施例につ
いて詳細に説明する。図１から図１３は本発明による射
出成形における金型温度分布制御方法及び装置を示すた
めのもので、図１から図６迄は射出成形サイクルを示す
工程図、図７は要部の拡大断面図、図８は成形品を示す
断面図、図９は温度制御体の他例を示す正面図、図１０
は図９の側断面図、図１１は成形品の断面図、図１２は
温度制御体の他例を示す平面図、図１３は図１２の縦断
面図である。
【００１４】図１から図６において符号１で示されるも
のは固定盤２に設けられた固定側金型３と可動盤４に設
けられた可動側金型５とからなる金型であり、この金型
１に形成された金型キャビティ６には、第１、第２キャ
ビティ表面６ａ，６ｂが形成されている。
のは固定盤２に設けられた固定側金型３と可動盤４に設
けられた可動側金型５とからなる金型であり、この金型
１に形成された金型キャビティ６には、第１、第２キャ
ビティ表面６ａ，６ｂが形成されている。
【００１５】前記金型１の下方位置には、第１、第２ア
クチュエータ７，８及びアクチュエータロッド７ａ，８
ａにより上下及び左右移動自在に設けられた第１、第２
温度制御体１０，１１が配設されており、この温度制御
体１０，１１は加熱ヒータ、ペルチェ素子及び温冷水等
よりなる加熱及び冷却用の熱媒体１２が内蔵されている
と共に、この熱媒体１２及び各アクチュエータ７，８は
周知のオンオフ型又はＰＩＤ型の制御装置１３により制
御されるように構成されている。
クチュエータ７，８及びアクチュエータロッド７ａ，８
ａにより上下及び左右移動自在に設けられた第１、第２
温度制御体１０，１１が配設されており、この温度制御
体１０，１１は加熱ヒータ、ペルチェ素子及び温冷水等
よりなる加熱及び冷却用の熱媒体１２が内蔵されている
と共に、この熱媒体１２及び各アクチュエータ７，８は
周知のオンオフ型又はＰＩＤ型の制御装置１３により制
御されるように構成されている。
【００１６】前記各温度制御体１０，１１は、キャビテ
ィ表面６ａ，６ｂに迅速に伝熱できるように、アルミニ
ウム、銅など熱拡散率のよい材質で形成され、例えば図
７で示すように構成されていると共に、熱良導体１４、
ペルチェ素子１５、放熱板１６を重ねた構造で前記熱媒
体１２が構成され、空冷ファン１７、熱電対からなる温
度センサ１８が設けられている。
ィ表面６ａ，６ｂに迅速に伝熱できるように、アルミニ
ウム、銅など熱拡散率のよい材質で形成され、例えば図
７で示すように構成されていると共に、熱良導体１４、
ペルチェ素子１５、放熱板１６を重ねた構造で前記熱媒
体１２が構成され、空冷ファン１７、熱電対からなる温
度センサ１８が設けられている。
【００１７】前記可動側金型５には冷却水配管１９が設
けられていると共に、そのキャビティ表面６ａに前記温
度制御体１０が接合した状態を示しており、この可動側
金型５の金型表面温度ＴWに対し前記熱良導体１４（す
なわち前記温度制御体１０，１１の温度に相当）の温度
ＴAが温度センサ１８により検出される。
けられていると共に、そのキャビティ表面６ａに前記温
度制御体１０が接合した状態を示しており、この可動側
金型５の金型表面温度ＴWに対し前記熱良導体１４（す
なわち前記温度制御体１０，１１の温度に相当）の温度
ＴAが温度センサ１８により検出される。
【００１８】また、前記温度制御体１０，１１の形状
は、キャビティ表面６ａ，６ｂと同一形状でキャビティ
表面６ａ，６ｂ全体を覆うことができるように形成する
か、又は、肉厚部のヒケを防止するため、キャビティ表
面６ａ，６ｂの肉厚部のみに局部的に接合させることが
できるように小さい単純な形状で形成されている。
は、キャビティ表面６ａ，６ｂと同一形状でキャビティ
表面６ａ，６ｂ全体を覆うことができるように形成する
か、又は、肉厚部のヒケを防止するため、キャビティ表
面６ａ，６ｂの肉厚部のみに局部的に接合させることが
できるように小さい単純な形状で形成されている。
【００１９】また、図９及び図１０で示すように、前記
温度制御体１０，１１は冷却水２０を案内するための冷
却ジャケット２１を有すると共に、厚肉部への接合を行
うための突出した小形接合部２２を有している。
温度制御体１０，１１は冷却水２０を案内するための冷
却ジャケット２１を有すると共に、厚肉部への接合を行
うための突出した小形接合部２２を有している。
【００２０】また、図１２及び図１３は前記温度制御体
１０，１１の他例を示すもので、複数の前記熱良導体１
４、ペルチェ素子１５及び温度センサ１８が断熱材２５
を介して各々熱的に独立した状態で構成されており、各
前記制御装置１３によって各熱良導体１４ごとに同一又
は異なる温度に自在に設定できる構成である。
１０，１１の他例を示すもので、複数の前記熱良導体１
４、ペルチェ素子１５及び温度センサ１８が断熱材２５
を介して各々熱的に独立した状態で構成されており、各
前記制御装置１３によって各熱良導体１４ごとに同一又
は異なる温度に自在に設定できる構成である。
【００２１】次に、前述の構成において、実際に各キャ
ビティ面６ａ，６ｂの温度又は温度分布を自在に制御す
る場合について説明する。
ビティ面６ａ，６ｂの温度又は温度分布を自在に制御す
る場合について説明する。
【００２２】まず、図１から図６の射出成形サイクルに
おいて、冷却工程に続いて型開きを完了すると、可動側
金型５のキャビティ表面６ａに付着した成形品３０は、
エジェクタピン（図示せず）によって突出されて落下す
る。ここで、所定の温度ないしは温度分布に設定された
温度制御体１０，１１が、アクチュエータ７，８によっ
て、可動側金型５又は固定側金型３のキャビティ表面６
ａ，６ｂの所定位置に移動させられて押し付け接合され
る。
おいて、冷却工程に続いて型開きを完了すると、可動側
金型５のキャビティ表面６ａに付着した成形品３０は、
エジェクタピン（図示せず）によって突出されて落下す
る。ここで、所定の温度ないしは温度分布に設定された
温度制御体１０，１１が、アクチュエータ７，８によっ
て、可動側金型５又は固定側金型３のキャビティ表面６
ａ，６ｂの所定位置に移動させられて押し付け接合され
る。
【００２３】この温度制御体１０，１１とキャビティ表
面６ａ，６ｂとが接合すると、キャビティ表面温度ＴW
と温度制御体１０，１１の表面温度ＴAとの温度差に応
じた伝導伝熱が生じる。この場合、温度制御体１０，１
１の表面温度ＴAは、熱電対などの温度センサ１８によ
って検出され、所定の設定値ＴASに制御されているの
で、金型１のキャビティ表面６ａ，６ｂ近辺のキャビテ
ィ表面温度ＴWも、必然的に前記設定値ＴASに近づいて
くる。このキャビティ表面６ａ，６ｂから、どれ位の深
さまでの温度を制御するかは、温度制御体１０，１１の
伝熱能力、キャビティ表面６ａ，６ｂへの接合時間など
によって自在に変化及び設定させることができる。
面６ａ，６ｂとが接合すると、キャビティ表面温度ＴW
と温度制御体１０，１１の表面温度ＴAとの温度差に応
じた伝導伝熱が生じる。この場合、温度制御体１０，１
１の表面温度ＴAは、熱電対などの温度センサ１８によ
って検出され、所定の設定値ＴASに制御されているの
で、金型１のキャビティ表面６ａ，６ｂ近辺のキャビテ
ィ表面温度ＴWも、必然的に前記設定値ＴASに近づいて
くる。このキャビティ表面６ａ，６ｂから、どれ位の深
さまでの温度を制御するかは、温度制御体１０，１１の
伝熱能力、キャビティ表面６ａ，６ｂへの接合時間など
によって自在に変化及び設定させることができる。
【００２４】このキャビティ表面６ａ，６ｂへの接触時
間は、例えば、成形品３０の肉厚や、問題となる成形品
ヒケ量に応じて異なり、ヒケのない状態に設定する。ま
た、図７では、温度制御体１０，１１の温度を、ペルチ
ェ素子１５を用いて制御する例を示してあり、このペル
チェ素子１５では、これに付与する電圧の量を変えるこ
とで、マイナス数十度への冷却も可能である。次に、所
定時間、温度制御体１０，１１をキャビティ表面６ａ，
６ｂに接合させた後は、アクチュエータ７，８によっ
て、この温度制御体１０，１１を移動させ、元の位置に
復帰させる。その後、型閉を行ない、次の射出成形サイ
クルを繰返す。
間は、例えば、成形品３０の肉厚や、問題となる成形品
ヒケ量に応じて異なり、ヒケのない状態に設定する。ま
た、図７では、温度制御体１０，１１の温度を、ペルチ
ェ素子１５を用いて制御する例を示してあり、このペル
チェ素子１５では、これに付与する電圧の量を変えるこ
とで、マイナス数十度への冷却も可能である。次に、所
定時間、温度制御体１０，１１をキャビティ表面６ａ，
６ｂに接合させた後は、アクチュエータ７，８によっ
て、この温度制御体１０，１１を移動させ、元の位置に
復帰させる。その後、型閉を行ない、次の射出成形サイ
クルを繰返す。
【００２５】次に、実際に行った成形品３０について説
明する。まず、第１の実験例は、図８に示すような不均
一な肉厚を有する成形品３０において、最も肉厚の大き
いボス部からなる厚肉分布３０ａにおけるヒケを解決し
た例である。不均一な肉厚の成形品３０では、保圧冷却
段階において、厚肉部３０ａの冷却が薄肉部３０ｂに比
べて遅くなる。この薄肉部３０ｂでは、肉厚方向の温度
勾配が大きいため、表面部が低温度となって、収縮して
も、肉厚方向中心部の温度が高く流動性が高いので、収
縮を補う樹脂流動が充分にあり、ヒケは生じにくい。し
かし、厚肉部３０ａでは、肉厚方向の温度勾配が小さい
ため、表面部と中心部との温度差は小さい。このため、
中心部の温度が低下して、流動性を失っても、表面部が
中心部の温度に相当するほど高温であり、多くの収縮を
生じるが、これを補う樹脂流動が生じない。このため、
ヒケが生じ易い。このヒケを解決するためには、金型温
度を極力低くして、樹脂の流動性が高いうちに極力多く
の収縮を生じさせることにより、収縮の大部分を補える
ようにする必要がある。しかし、金型温度全体を低くす
ると、厚肉部３０ａへの流路を形成する薄肉部３０ｂの
樹脂流動性が低下し、厚肉部３０ａへの樹脂補給がなさ
れにくくなるので、かえってヒケを促す恐れがある。そ
こで、厚肉部３０ａの金型表面温度を図９，１０に示す
温度制御体１０，１１によって局部的に冷却し、薄肉部
３０ｂに比べて１０℃〜２０℃低い金型表面温度とする
ことにより、ヒケを解決した。つまり、薄肉部３０ｂの
樹脂温度が高く、流動性が高い時期に、厚肉部３０ａで
極力多くの収縮を生じさせ、収縮完了時点まで、薄肉部
３０ｂからの充分な樹脂補給がなされるようにすること
によって、厚肉部３０ａのヒケを解決できる。
明する。まず、第１の実験例は、図８に示すような不均
一な肉厚を有する成形品３０において、最も肉厚の大き
いボス部からなる厚肉分布３０ａにおけるヒケを解決し
た例である。不均一な肉厚の成形品３０では、保圧冷却
段階において、厚肉部３０ａの冷却が薄肉部３０ｂに比
べて遅くなる。この薄肉部３０ｂでは、肉厚方向の温度
勾配が大きいため、表面部が低温度となって、収縮して
も、肉厚方向中心部の温度が高く流動性が高いので、収
縮を補う樹脂流動が充分にあり、ヒケは生じにくい。し
かし、厚肉部３０ａでは、肉厚方向の温度勾配が小さい
ため、表面部と中心部との温度差は小さい。このため、
中心部の温度が低下して、流動性を失っても、表面部が
中心部の温度に相当するほど高温であり、多くの収縮を
生じるが、これを補う樹脂流動が生じない。このため、
ヒケが生じ易い。このヒケを解決するためには、金型温
度を極力低くして、樹脂の流動性が高いうちに極力多く
の収縮を生じさせることにより、収縮の大部分を補える
ようにする必要がある。しかし、金型温度全体を低くす
ると、厚肉部３０ａへの流路を形成する薄肉部３０ｂの
樹脂流動性が低下し、厚肉部３０ａへの樹脂補給がなさ
れにくくなるので、かえってヒケを促す恐れがある。そ
こで、厚肉部３０ａの金型表面温度を図９，１０に示す
温度制御体１０，１１によって局部的に冷却し、薄肉部
３０ｂに比べて１０℃〜２０℃低い金型表面温度とする
ことにより、ヒケを解決した。つまり、薄肉部３０ｂの
樹脂温度が高く、流動性が高い時期に、厚肉部３０ａで
極力多くの収縮を生じさせ、収縮完了時点まで、薄肉部
３０ｂからの充分な樹脂補給がなされるようにすること
によって、厚肉部３０ａのヒケを解決できる。
【００２６】次に第２の実験例は、図１１に示す流動長
の大きい他の成形品３０Ａである。この場合、金型１の
冷却水配管１９位置の不適切や、流動方向に沿った樹脂
の温度差によって、キャビティ表面６ａ，６ｂにも流動
方向に温度差が現れる。この場合、成形品３０Ａの冷却
速度が流動方向に沿って不均一となり、ソリや肉厚の不
均一を生ずる。これを解決するため、図１２、図１３に
示すように、流動方向に沿って、断熱材２５でしきられ
た複数のペルチェ素子１５からなる温度制御体１０，１
１を形成し、各ペルチェ素子１５上に設けられた熱良導
体１４を、別々の温度設定値ＴAS1，・・・，ＴAS5に制
御し、金型表面に直接接合させ、流動方向に沿ったキャ
ビティ表面温度ＴWを均一化することにより、ソリ及び
肉厚の不均一さを解決することができる。
の大きい他の成形品３０Ａである。この場合、金型１の
冷却水配管１９位置の不適切や、流動方向に沿った樹脂
の温度差によって、キャビティ表面６ａ，６ｂにも流動
方向に温度差が現れる。この場合、成形品３０Ａの冷却
速度が流動方向に沿って不均一となり、ソリや肉厚の不
均一を生ずる。これを解決するため、図１２、図１３に
示すように、流動方向に沿って、断熱材２５でしきられ
た複数のペルチェ素子１５からなる温度制御体１０，１
１を形成し、各ペルチェ素子１５上に設けられた熱良導
体１４を、別々の温度設定値ＴAS1，・・・，ＴAS5に制
御し、金型表面に直接接合させ、流動方向に沿ったキャ
ビティ表面温度ＴWを均一化することにより、ソリ及び
肉厚の不均一さを解決することができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明による射出成形における金型温度
分布制御方法及び装置によれば、所定の温度あるいは温
度分布に制御された温度制御体を、型開時に金型のキャ
ビティ表面に直接接合させることにより、キャビティ表
面温度を迅速かつ緻密に制御できる。このため、従来、
不可避であった不均一肉厚部のヒケや、流動方向温度分
布の不均一に伴うソリ、肉厚の不均一など、困難な品質
上の諸問題を解決でき、高精度の成形品を得ることがで
きる。
分布制御方法及び装置によれば、所定の温度あるいは温
度分布に制御された温度制御体を、型開時に金型のキャ
ビティ表面に直接接合させることにより、キャビティ表
面温度を迅速かつ緻密に制御できる。このため、従来、
不可避であった不均一肉厚部のヒケや、流動方向温度分
布の不均一に伴うソリ、肉厚の不均一など、困難な品質
上の諸問題を解決でき、高精度の成形品を得ることがで
きる。
【図１】射出成形サイクルを示す工程図である。
【図２】射出成形サイクルを示す工程図である。
【図３】射出成形サイクルを示す工程図である。
【図４】射出成形サイクルを示す工程図である。
【図５】射出成形サイクルを示す工程図である。
【図６】射出成形サイクルを示す工程図である。
【図７】要部の拡大断面図である。
【図８】成形品を示す断面図である。
【図９】温度制御体の他例を示す正面図である。
【図１０】図９の側断面図である。
【図１１】成形品の断面図である。
【図１２】温度制御体の他例を示す平面図である。
【図１３】図１２の縦断面図である。
１ 金型 ６ 金型キャビティ 6,6b キャビティ表面 7,8 アクチュエータ 10,11 温度制御体 １２ 熱媒体 １３ 制御装置 １８ 温度センサ
Claims (7)
- 【請求項１】 あらかじめ所定の温度あるいは温度分布
に設定した温度制御体(10,11)を金型(1)の金型キャビテ
ィ(6)のキャビティ表面(6a,6b)に接合させて前記キャビ
ティ表面(6a,6b)の温度あるいは温度分布を自在に設定
し、その後、前記金型(1)を閉じて射出成形を行うこと
を特徴とする射出成形における金型温度分布制御方法。 - 【請求項２】 前記温度制御体(10,11)は熱媒体(12)に
より加熱又は冷却作用を行うことを特徴とする請求項１
記載の射出成形工程における金型温度分布制御方法。 - 【請求項３】 温度制御した状態における金型(1)の金
型キャビティ(6)内に溶融樹脂を射出するようにした射
出成形における金型温度分布制御装置において、前記金
型キャビティ(6)のキャビティ表面(6a,6b)に接合するた
めの温度制御体(10,11)と、前記温度制御体(10,11)に設
けられ加熱又は冷却作用を有する熱媒体(12)と、前記温
度制御体(10,11)を移動させるためのアクチュエータ(7,
8)と、前記熱媒体(12)及びアクチュエータ(7,8)の作動
を制御するための制御装置(13)とを備え、前記温度制御
体(10,11)により前記キャビティ表面(6a,6b)の温度ある
いは温度分布を制御するように構成したことを特徴とす
る射出成形における金型温度分布制御装置。 - 【請求項４】 前記温度制御体(10,11)には温度センサ
(18)が設けられていることを特徴とする請求項３記載の
射出成形における金型温度分布制御装置。 - 【請求項５】 前記熱媒体(12)はペルチェ素子からなる
ことを特徴とする請求項３又は４記載の射出成形におけ
る金型温度分布制御装置。 - 【請求項６】 前記熱媒体(12)は加熱ヒータからなるこ
とを特徴とする請求項３又は４記載の射出成形における
金型温度分布制御装置。 - 【請求項７】 前記熱媒体(12)は、所定の温度に制御さ
れた水、油などの流体からなることを特徴とする請求項
３又は４記載の射出成形における金型温度分布制御装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13381492A JP2622326B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 射出成形における金型温度分布制御方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13381492A JP2622326B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 射出成形における金型温度分布制御方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318549A JPH05318549A (ja) | 1993-12-03 |
| JP2622326B2 true JP2622326B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=15113667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13381492A Expired - Lifetime JP2622326B2 (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 射出成形における金型温度分布制御方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2622326B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108421962A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-08-21 | 广州市型腔模具制造有限公司 | 一种模具冷却管道的监测方法 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP13381492A patent/JP2622326B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108421962A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-08-21 | 广州市型腔模具制造有限公司 | 一种模具冷却管道的监测方法 |
| CN108421962B (zh) * | 2018-05-10 | 2019-12-13 | 广州市型腔模具制造有限公司 | 一种模具冷却管道的监测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05318549A (ja) | 1993-12-03 |
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