KR100395428B1 - 반도체 패키지용 자동 피커장치 - Google Patents
반도체 패키지용 자동 피커장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지용 자동 피커장치에 관한 것으로서, 공정 라인상의 공간적인 설치제약을 최소화시킴과 아울러 반도체 패키지의 이송시간을 단축할 수 있도록 한 것이다.
본 발명은 패키지가 적재된 메거진을 온로딩함과 아울러 패키지를 오프로딩할 수 있도록 형성된 본체(1)와, 상기 본체(1)의 일측에 제 1 작동부(3)를 통해서 전후 이동가능하게 설치된 제 1 이동부재(4)에 제어부(미도시)의 제어신호에 따라 적정 구간 상하 이동가능하게 설치되는 온 로더 피커(2)와, 상기 본체(1)의 타측에 제 2 작동부(6)를 통해서 전후 이동가능하게 설치된 제 2 이동부재(7)에 제어부의 제어신호에 따라 적정 구간 상하 이동가능하게 설치되는 오프 로더 피커(5)와, 상기 온 로더 피커(2) 및 오프 로더 피커(5)의 내측에 피크(8)의 피치위치를 제어부의 제어신호에 따라 자유자재로 조절할 수 있게 설치되는 피치 조절수단(9)과, 상기 오프 로더 피커(5)의 전방에 피크(8)를 자유자재로 회전시킬 수 있게 설치되는 피크 회전수단(10)으로 구성되는 것이다.
Description
본 발명은 반도체 패키지용 자동 피커장치에 관한 것이다.
일반적으로 알려진 바와 같이 반도체 패키지는 자동화 공정을 통해 제작되는 것으로서, 상기 반도체 패키지를 제작하는 과정중 솔더볼을 마운팅하는 단계에서는 반도체 패키지를 플리퍼(Flipper)시킴과 아울러 선택적으로 피커(Picker)시키는 것이다. 상기 플리퍼 및 피커과정은 자동 피커장치 등을 통해서 간단하게 이루어지는 것이다.
상기한 피커과정은 공압력에 의해서 작동되는 2개의 피커를 통해서 이루어지는 것으로서, 상기 2개의 피커는 온 로더 피커(ON LOADER PICKER)와 오프 로더 피커(OFF LOADER PICKER)인 것이고, 상기 온 로더 피커와 오프 로더 피커는 전후좌우로 이송가능하게 설치되어 반도체 패키지 이송을 간편하게 실행하는 것이다.
그러나 상기한 반도체 패키지용 자동 피커장치는, 2개의 피커(온 로더 피커와 오프 로더 피커)가 독립적으로 설치되어 있기 때문에 공정 라인상의 공간적인 설치제약이 많아지는 문제점이 있고, 반도체 패키지를 흡착하여 이송하는 피커의 피크수가 3개로 되어 있기 때문에 반도체 패키지의 이송시간이 증가하게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 시정하여, 공정 라인상의 공간적인 설치제약을 최소화시킴과 아울러 반도체 패키지의 이송시간을 단축할 수 있도록 한 반도체 패키지용 자동 피커장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 본체와, 상기 본체의 일측에 전후 이동가능하게 설치된 제 1 이동부재에 상하 이동가능하게 설치되는 온 로더 피커와, 상기 본체의 타측에 전후 이동가능하게 설치된 제 2 이동부재에 상하 이동가능하게 설치되는 오프 로더 피커와, 상기 온 로더 피커 및 오프 로더 피커에 피크의 피치를 조절할 수 있게 설치되는 피치 조절수단과, 상기 오프 로더 피커에 피크를 회전할 수 있게 설치되는 피크 회전수단으로 구성되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예의 정면도,
도 2는 본 발명의 실시예의 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예의 좌측면도,
도 4는 본 발명의 실시예의 우측면도,
도 5는 도 3의 A부를 나타낸 확대도,
도 6은 본 발명의 실시예의 온/오프 로더 피커를 나타낸 정면도,
도 7은 본 발명의 실시예의 온/오프 로더 피커 요부를 나타낸 조립상태 개략도,
도 8은 본 발명의 실시예의 오프 로더 피커 요부를 확대도이다.
<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명>
1: 본체 2: 온 로더 피커
5: 오프 로더 피커 8: 피크
9: 피치 조절수단 10: 피크 회전수단
17: 베어링 19: 안내홈
20: 안내부재 24: 안내체
25: 실린더
본 발명은 도 1 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 패키지가 적재된 메거진을 온로딩함과 아울러 패키지를 오프로딩할 수 있도록 형성된 본체(1)와, 상기 본체(1)의 일측에 제 1 작동부(3)를 통해서 전후 이동가능하게 설치된 제 1 이동부재(4)에 제어부(미도시)의 제어신호에 따라 적정 구간 상하 이동가능하게 설치되는 온 로더 피커(2)와, 상기 본체(1)의 타측에 제 2 작동부(6)를 통해서 전후 이동가능하게 설치된 제 2 이동부재(7)에 제어부의 제어신호에 따라 적정 구간 상하 이동가능하게 설치되는 오프 로더 피커(5)와, 상기 온 로더 피커(2) 및 오프 로더 피커(5)의 내측에 피크(8)의 피치위치를 제어부의 제어신호에 따라 자유자재로 조절할 수 있게 설치되는 피치 조절수단(9)과, 상기 오프 로더 피커(5)의 전방에 피크(8)를 자유자재로 회전시킬 수 있게 설치되는 피크 회전수단(10)으로 구성되는것이다.
상기 본체(1)는 제어부의 제어신호에 따라 제 1, 2 작동부(3,6)를 선택적으로 작동시킴으로써 제 1 이동부재(4)와 제 2 이동부재(7)를 전후방향으로 위치시키는 것이고, 상기 제 1 이동부재(4)에 설치된 온 로더 피커(2)는 제어부의 제어신호에 따라 제 3 작동부(11)가 회전됨으로써 온 로더 피커(2)를 좌우방향으로 위치시키는 것이며, 상기 제 2 이동부재(7)에 설치된 오프 로더 피커(5)는 제어부의 제어신호에 따라 제 4 작동부(12)가 회전됨으로써 오프 로더 피커(5)를 좌우방향으로 위치시키는 것이다.
그리고 상기 온 로더 피커(2)는 제 1 이동부재(4)상에서 상하방향으로 위치 이동하는 것으로서, 상기 온 로더 피커(2)는 제 5 작동부(13)의 회전위치에 따라 상하위치가 가변되는 것이다. 또한 상기 오프 로더 피커(5)는 제 2 이동부재(7)상에서 상하방향으로 위치 이동하는 것으로서, 상기 오프 로더 피커(5)는 제 6 작동부(14)의 회전위치에 따라 상하위치가 가변되는 것이다.
상기한 제 1, 2, 3, 4, 5, 6 작동부(3,6,11,12,13,14)는 모터와 벨트, 풀리 및 회전체로 구성된 것으로서, 상기 모터와 벨트 및 풀리가 연결된 상태에서 회전됨에 따라 회전체가 회전되면서 제 1, 2 이동부재(4,7) 및 온/오프 로더 피커(2,5)가 각각의 특정 위치로 이동되는 것이며, 상기 온 로더 피커(2)와 오프 로더 피커(5)가 본체(1)의 양측에 설치됨에 따라 최소의 공간만을 차지하는 것이다.
상기 피치 조절수단(9)은 본체(1)의 제어부 제어신호에 따라 정역방향으로 회전되는 작동체(15)와, 상기 작동체(15)의 회전작동에 의해서 상하방향으로 슬라이딩하는 업다운부재(16)와, 상기 업다운부재(16)의 베어링(17)이 끼워져 일정 구간 왕복운동할 수 있도록 고정부재(18)에 일정 각도로 경사지게 형성된 안내홈(19)과, 상기 베어링(17)의 위치 이동에 따라 안내홈(19)의 구간내에서 좌우방향으로 위치 이동하는 안내부재(20)로 이루어진 것이다. 상기 베어링(17) 및 안내홈(19)은 6개의 피크(8)에 대응되는 갯수로 형성됨으로써 각각의 피크(8)가 베어링(17) 이동에 따라 피크98)의 피치가 적정하게 조절되는 것이고, 상기 피치가 자유자재로 조절됨에 따라 패키지의 이송이 편리하고 신속하게 이루어지는 것이다.
그리고 상기 오프 로더 피커(5)에 설치된 피크 회전수단(10)은 본체(1)의 제어부 제어신호에 따라 정역방향으로 회전되는 작동체(21)와, 상기 작동체(21)에 벨트(23)를 통해 연결된 상태에서 작동체(21)의 회전 작동에 따라 정역방향으로 회전되는 풀리(22)와, 상기 풀리(22)와 일체로 형성됨과 아울러 피크(8)를 중앙에 지지시키는 안내체(24)로 이루어진 것이다.
상기 피치 조절수단(9) 및 피크 회전수단(10)의 작동체(15,21)는 제어부의 제어신호에 따라 선택적으로 작동되는 것이며, 상기 피치 조절수단(9) 및 피크 회전수단(10)은 모터와 벨트 및 풀리 등으로 구성된 것이다.
또한 상기 안내체(24)는 풀리(22)의 회전위치에 따라 회전되면서 피크(8)를 회전시키는 것으로서, 상기 피크(8)의 회전은 패키지의 위치가 정렬되지 않은 상태로 이송될 때 제어부가 패키지의 위치를 정확하게 위치시킬 수 있도록 하기 위하여 행하는 것이다.
한편, 온 로더 피커(2)와 오프 로더 피커(5)의 피크(8)는 공압력에 의해서상하방향으로 위치이동하면서 패키지를 흡착 이송하는 것으로서, 상기 피크(8)는 실린더(25)의 로드(25')에 연결된 상태에서 실린더(25)의 작동에 따라 상하방향으로 위치이동하는 것이고, 상기 피크(8)의 상측은 공기 이송 케이블(26)에 연결되는 것이다.
이상과 같은 본 발명은 공정 라인상의 공간적인 설치제약을 최소화시킴과 아울러 반도체 패키지의 이송시간을 단축할 수 있도록 하는 것으로서, 본체(1)의 제어부 제어신호에 따라 각각이 전후방향, 좌우방향 및 상하방향으로 움직이면서 패키지를 온로딩 및 오프로딩하는 것이다. 상기 본체(1)는 양측에 온 로더 피커(2)와 오프 로더 피커(5)를 설치함으로써 설치상의 공간적인 제약을 최소화시키는 것이고, 상기 온 로더 피커(2)와 오프 로더 피커(5)에 피치 조절수단(9)을 설치함으로써 패키지 로딩시 피크(8)의 피치가 자유자재로 조절되는 것이며, 상기 오프 로더 피커(5)에 피크 회전수단(10)을 설치함으로써 패키지 오프 로딩시 패키지를 적정 상태로 흡착하는 것이다.
또한 상기 온 로더 피커(2)와 오프 로더 피커(5)의 피크(8)수를 6개로 확장함으로써 패키지의 로딩타이밍이 신속하게 이루어지는 것이고, 상기 피크(8)수에 비례하여 베어링(17) 및 안내홈(19)을 형성함으로써 각각의 피크(8)가 적정하게 좌우로 조절되는 것이다.
상기한 피치 조절수단(9)의 작동은 제어부의 제어신호가 작동체(15)로 인가될 때 이루어지는 것으로서, 상기 작동체(15)의 모터가 회전되면 업다운부재(16)가 특정 방향으로 위치이동하고, 상기 업다운부재(16)가 이동함과 동시에 베어링(17)이 안내홈(19)을 따라 이동하며, 상기 베어링(17)이 이동할 때 안내부재(20)를 특정 방향으로 위치 이동시키는 것이다. 상기 안내부재(20)가 이동됨과 동시에 각각의 안내체(24)가 특정 지점으로 위치 이동하면서 각각의 피크(8) 피치 조절을 수행하는 것이며, 상기 피크(8)의 피치 조절이 이루어질 때 실린더(25) 작동과 공기 흡착 및 제 5, 6 작동부(13,14)를 선택적으로 작동시킴으로써 패키지의 로딩이 적절하게 이루어지도록 하는 것이다.
그리고 상기 피크 회전수단(10)의 작동은 제어부의 제어신호가 작동체(21)로 인가될 때 이루어지는 것으로서, 상기 작동체(21)의 모터가 회전되면 벨트(23) 및 풀리(22)가 회전되고, 상기 풀리(22)가 회전됨과 동시에 안내체(24)가 회전되면서 피크(8)를 특정 방향으로 회전시키는 것이다. 상기 피크(8)를 특정 방향으로 회전시킴과 동시에 선택적으로 실린더(25) 작동과 공기 흡착 및 제 5, 6 작동부(13,14) 등을 작동시킴으로써 패키지의 이송이 적절하게 이루어지도록 하는 것이다.
이상과 같이 본 발명은 공정 라인상의 공간적인 설치제약을 최소화시킬 수 있도록 본체의 양측에 온 로더 피커와 오프 로더 피커를 설치하고, 상기 온 로더 피커와 오프 로더 피커에 피치 조절수단을 형성함과 아울러 온 로더 피커와 오프 로더 피커의 피크수를 6개로 확장함으로써 패키지의 로딩이 신속하게 이루어지는 것이다.
그리고 상기 피치 조절수단을 온 로더 피커와 오프 로더 피커에 형성함으로써 피크의 피치조절이 자유자재로 이루어지는 것이고, 상기 오프 로더 피커에 피크회전수단을 형성함으로써 패키지의 안정적인 정렬흡착이 이루어지는 것이다.
Claims (3)
- 본체(1)와, 상기 본체(1)의 일측에 전후 이동가능하게 설치된 제 1 이동부재(4)에 상하 이동가능하게 설치되는 온 로더 피커(2)와, 상기 본체(1)의 타측에 전후 이동가능하게 설치된 제 2 이동부재(7)에 상하 이동가능하게 설치되는 오프 로더 피커(5)와, 상기 온 로더 피커(2) 및 오프 로더 피커(5)에 피크(8)의 피치를 조절할 수 있게 설치되는 피치 조절수단(9)과, 상기 오프 로더 피커(5)에 피크(8)를 회전할 수 있게 설치되는 피크 회전수단(10)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 자동 피커장치.
- 제1항에 있어서,상기 피치 조절수단(9)은 본체(1)의 제어부 제어신호에 따라 정역방향으로 회전되는 작동체(15)와, 상기 작동체(15)에 의해서 상하방향으로 위치 이동하는 업다운부재(16)와, 상기 업다운부재(16)의 베어링(17)이 끼워져 일정 구간 왕복운동할 수 있도록 고정부재(18)에 형성된 안내홈(19)과, 상기 베어링(17)의 위치 이동에 따라 좌우방향으로 위치 이동하는 안내부재(20)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 자동 피커장치.
- 제1항에 있어서,상기 피크 회전수단(10)은 본체(1)의 제어부 제어신호에 따라 정역방향으로회전되는 작동체(21)와, 상기 작동체(21)에 의해서 정역방향으로 회전되는 풀리(22)와, 상기 풀리(22)와 일체로 고정됨과 아울러 피크(8)를 중앙에 지지시키는 안내체(24)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 자동 피커장치.
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040044227A (ko) * | 2002-11-19 | 2004-05-28 | 세크론 주식회사 | 칩피커장치 |
KR101431179B1 (ko) * | 2012-06-28 | 2014-08-21 | 권현철 | 피치 가변에 따른 피커의 흔들림 방지 구조 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR920010408A (ko) * | 1990-11-20 | 1992-06-26 | 심홍주 | 디스플레이 단말기에서의 화면속성 선택방법 |
KR970019759U (ko) * | 1995-10-19 | 1997-05-26 | 현대전자산업주식회사 | 조정형 픽-업장치 |
JPH09199577A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのための装置 |
KR19990018995A (ko) * | 1997-08-28 | 1999-03-15 | 황인길 | 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착이송장치 |
KR20000000251U (ko) * | 1998-06-05 | 2000-01-15 | 김영환 | 반도체 핸들러용 픽업 헤드의 피치 조정장치 |
-
2001
- 2001-08-07 KR KR10-2001-0047419A patent/KR100395428B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR920010408A (ko) * | 1990-11-20 | 1992-06-26 | 심홍주 | 디스플레이 단말기에서의 화면속성 선택방법 |
KR970019759U (ko) * | 1995-10-19 | 1997-05-26 | 현대전자산업주식회사 | 조정형 픽-업장치 |
JPH09199577A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのための装置 |
KR19990018995A (ko) * | 1997-08-28 | 1999-03-15 | 황인길 | 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착이송장치 |
KR20000000251U (ko) * | 1998-06-05 | 2000-01-15 | 김영환 | 반도체 핸들러용 픽업 헤드의 피치 조정장치 |
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