KR100550049B1 - 앞뒤로 움직이는 칩 그리퍼를 가진 반도체 배치장치 - Google Patents

앞뒤로 움직이는 칩 그리퍼를 가진 반도체 배치장치 Download PDF

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Abstract

본 유형의 "픽 앤 플레이스" 장치는 교대적 회전 방향으로 구동되는 제 1 회전 레버를 가지고 있으며 그의 구동 축은 제 1 위치(A) 와 제 2 위치(B) 사이의 중간에 설치되어진다. 끝 부분 위치(Ea,Eb)에서 회전 범위(Φ)를 결정하는 회전 레버(1)는 항상 하나의 위치(A) 또는 다른 하나의 위치(B)에 접하게된다. 제 2 회전 레버(12)는 제 1 레버(10)의 단부에 설치되어 있고, 예를 들면, 톱니식 벨트(6)와 나아가서는 톱니식 휠(7)에 의한 고정된 톱니식 휠(5)에서 기인하는 미리 정해진 잇수비(n)를 가지고 반대 방향으로 구동된다. 두 레버(10,12)의 잇수비(n)와 길이(h1,h2)는 양 끝 위치(Ea,Eb)에서 두 개의 레버(10,12)가 서로에 대해서 신장된 위치에 있게되고 칩 그리퍼(20)가 한 위치(A) 또는 다른 한 위치(B) 위에 있게 되도록 서로 조정되어진다. 레버(10,12)의 회전면은 칩 그리퍼(32) 및/또는 칩(30)이 놓이게 되는 기판(38)의 면에 수직이 되거나 평행이 될 수 있어야 한다.

Description

전후의 이동하는 칩 그립퍼를 구비한 반도체 배치 장치{SEMI-CONDUCTOR MOUNTING APPARATUS WITH A CHIP GRIPPER TRAVELING BACK AND FORTH}
본 발명은, 제1 위치에서 칩 캐리어로부터 칩을 들어올리고 그 칩을 제2 위치에서 기판에 배치시키기 위해서, 칩 그립퍼가 레버 기구에 의해 제1 위치와 제2 위치 사이에서 전후로 이동할 수 있는 반도체 배치 장치에 관한 것이다. 이하에서 "픽 앤드 플레이스(pick and place)" 장치로 기술되는 이러한 장치는 반도체 배치 작업에 있어서 "다이 본더(die bonder)"로 알려진 배치 장치의 구성 부품으로 사용되고 있다. 이러한 반도체 배치 장치는, 캐리어 상에 차례대로 배치된 여러 개의 유사한 웨이퍼 칩들을 기판, 일례로 금속 리드 프레임에 차례대로 배치시키는 역할을 한다. 각각의 픽 앤드 플레이스 동작에 맞추어, 칩 캐리어가 위치된 웨이퍼 테이블이 이동되어 제1 위치에서 후속 칩을 입수할 수 있도록 하고, 또한 기판이 전진되어 제2 위치에서 새로운 기판 위치를 활용할 수 있도록 한다. 칩을 들어올린 다음에 내려놓을 수 있게 하기 위해서, 칩 그립퍼는 전체 반도체 배치 장치와 함께 혹은 반도체 배치 장치에 대해 단독으로 공지된 방식에 따라 승강될 수 있다.
이러한 유형의 반도체 배치 장치는 극히 고도의 요건들을 충족시켜야 한다. 배치된 칩의 후속 처리(와이어 본더의 집적 회로 접촉 공정)를 위하여, 칩은 기판에 정확하게 위치되어야 하며, 이를 위해서는 칩이 칩 그립퍼에 의해 제2 위치에 정착하게 도달하여야 할 뿐만 아니라, 그 이전에 칩을 들어올리기 위한 제1 위치으로의 정확한 이송이 먼저 선행되어야 한다. 또한, 고속의 동작 속도와 짧은 사이클시간이 요구되는데, 이는 이동되는 부품의 가속도와 관성력이 높아지도록 한다.
칩 그립퍼의 교번 운동을 위해서, 지금까지 여러 가지 레버 기구가 사용되어 왔으며, 그 중 일부에는 안내 슬롯이 포함되어 있다[일례로, 공지된 몰티즈 이송 장치(maltese transmission arrangement)의 방식으로]. 이러한 슬롯의 단점은, 그 슬롯에 상당한 전단력이 발생되어 정확한 동작을 이루기가 어려워져 그에 맞게 슬롯이 후가공되어야 한다는 점이다. 또 다른 공지된 기구를 보면, 칩 그립퍼는 전후로 선회되는 레버의 단부에 설치되는데, 이는 칩 그립퍼가 레버의 진동에 대응되는 곡선 운동을 행함을 말한다. 이러한 칩 그립퍼의 운동은 항상 단부 위치에서 정지되어야 하는데, 이때 상당한 진동이 유발될 수 있다. 따라서, 공지 장치에 의해서는, 정확성과 속도 면에서 실제 요건들을 충족시키기가 어렵다.
본 발명의 목적은 서두에 언급한 유형의 반도체 배치 장치에 있어서 종래 기술의 단점들을 해소하는 것이다. 픽 앤드 플레이스 장치는 무엇보다도 칩 그립퍼를 양 단부 위치에 정착하게 위치시킬 수 있도록 하여야 하지만, 이와 더불어 신속한 전후방 운동, 즉 짧은 사이클 시간이 가능하도록 하여야 한다.
이러한 목적은, 본 발명에 따르면, 특허청구범위 제1항의 특징에 따라 해소된다. 본 발명에 따르면, 제1 위치와 제2 위치 사이에 등간격으로 설치된 샤프트에 배치되며 두 단부 위치 사이에서 선회 방향이 교번되면서 구동되는 제1 선회 레버가, 반도체 배치 장치의 레버 기구에 구비되고, 이때 제1 선회 레버는 하나의 단부위치 혹은 다른 하나의 단부 위치를 향해 이동된다. 제2 선회 레버가 제1 선회 레버의 단부에 설치된다. 제2 선회 레버는 제1 선회 레버의 선회 운동에 대해 일정 기어비를 가지고서 그 제1 선회 레버의 선회 방향에 대향되게 구동되며, 제2 선회 레버의 단부에는 칩 그립퍼가 연결된다. 이러한 두 선회 레버의 길이와 기어비는, 제1 선회 레버의 두 단부 위치에서 두 선회 레버가 서로에 대해 연장된 위치에 위치하고 칩 그립퍼가 어느 하나 혹은 다른 하나의 위치에 도달하도록 하는 특정 방식으로 서로 맞추어진다.
이러한 정합 관계는 n=360°/Φ, h1/h2=n-1, h1+h2=S일 때 혀엉된다. 여기서,
n=기어 비,
Φ=단부 위치들 사이에서 제1 선회 레버의 선회 범위,
h1=제1 선회 레버의 길이,
h2=제2 선회 레버의 길이, 그리고
S=제1 선회 레버의 선회축과 제1 위치 혹은 제2 위치 사이의 간격이다.
이하에 기술되는 실시예들에서 볼 수 있는 바와 같이, 여러 가지 정합 선회 범위, 기어비 및 레버 비율을 갖는 여러 가지 실시예들이 가능하다. 본 발명의 목적과 관련하여, 이러한 유형의 레버 기구에서 가장 중요한 요건을 보면, 각각의 운동 사이클 종료시 칩 그립퍼가 연장된 선회 레버의 방향으로 단부 위치(즉, 제1 위치 혹은 제2 위치)에 항상 도달하여야 한다는 점인데, 이는 단부 위치에서는 레버의 종방향에 직각인 운동 성분이 없음을 의미한다. 이어서, 가속된 칩 그립퍼의 관성력이 연장된 레버의 방향으로 작용하여, 래버의 연장된 위치를 안정시키는 데 일정 방식으로 기여하게 된다. 마지막으로, 제1 선회 레버가 연장 위치에서 가끔 과도하게 진동하게 되더라도(이때 제1 선회 레버는 선회 범위 끝에서 정지되어야 함), 칩 그립퍼의 단추 위치에 미치는 영향이 적어진다. 레버 기구의 이러한 바람직한 운동 및 역학 특성들로 인해, 본 발명에 따른 반도체 배치 장치를 고도의 위치정확도를 가지고서 장기간 안정되게 사용할 수 있게 되고, 이와 동시에 사이클 시간도 짧아지게 된다.
본 발명의 특히 간단하면서도 바람직한 실시예에 따르면, 선회 범위 Φ=180°이고, 기어비 n=2이며, 레버 비율 h1/h2=1이다. 이러한 변수들을 갖는 레버 기구는 이른바 직선 기구로 공지되어 있으며, 이는 직선 기구에 의해 이동되는 본체(본 경우에는 칩 그립퍼)가 직선을 따라 이동됨을 의미한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 배치 장치는 원칙적으로 여타 다른 변수들을 사용하여 구성될 수도 있다(정수가 아닌 n의 값으로도). 특허청구범위 제1항에 기재된 본 발명에 따른 반도체 배치 장치의 또 다른 특정 구성들이 종속 청구항들에 기재되어 있다.
이하에서는 첨부 도면들을 참고하여 실시예들을 중심으로 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1과 도 2에 따른 반도체 배치 장치는 "다이 본더(die bonder)"로 불리우는 배치 장치의 구성 부품이며, 이 반도체 배치 장치는 공지되어 있기 때문에 상세하게 도시하지 않았다. 반도체 배치 장치는, 제1 위치(A)에서 반도체 칩(30)을 칩 그립퍼(20)에 의하여 칩 캐리어(32)로부터 들어올리고, 칩 그립퍼를 이동시킨 후에 제2 위치(B)에서 칩을 기판(38)에 놓는 작업을 반복하여 수행한다["픽 앤드 플레이스(pick and place) 작업"]. 웨이퍼(35)의 칩을 구비한 칩 캐리어(32)(일반적으로 부착 포일)는, 후속 칩(30)을 위치(A)로 이동시킬 수 있는 변위가능 웨이퍼 테이블(34)에 배치된다. 일례로 금속 리드 프레임인 기판(38)이 이하에서 "인덱서(indexer)"로 기술되는 변위 수단(36)에 위치되며, 이 변위 수단은 후속 칩을 위치(B)에서 기판의 자유 위치에 위치시킬 수 있도록 하기 위하여 기판을 단계적으로 전진시킨다. 웨이퍼 테이블과 인덱서는 공지된 부품으로서 본 발명의 청구 대상이 아니기 때문에, 상세히 도시하지 않았다(도 2에서는 생략). 칩(30)을 들어올리고 후속하여 내려놓을 수 있도록 하기 위하여, 도 1에 화살표로 개략적으로 도시된 바와 같이, 칩 그립퍼(20)[이른바 본딩 헤드(bonding head)의 구성 부품]가 픽 앤드 플레이스(pick and place) 장치에 대해 상하로 이동될 수 있으며, 장치 전체가 수직으로 이동될 수 있도록 구성될 수도 있다(도 1 참조).
도 1과 도 2에 따른 픽 앤드 플레이스 장치는 샤프트(4)에 위치된 제1 선회 레버(10)를 포함한다. 샤프트(4)는 위치(A)와 위치(B) 사이의 중심에서 유지된다[도 2의 베어링(3) 참조]. 즉, 위치(A)와 레버(10) 선회축 사이의 간격은 위치(B)와 레버(10) 선회축 사이의 간격과 동일하다. 제2 선회 레버(12)가 샤프트(14)애 의해서 제1 선회 레버의 단부에 설치된다. 제2 선회 레버의 단부는 샤프트(16)에 의해 슬라이드(18)에 연결된다. 이 슬라이드는 칩 그립퍼(20)를 구비하며, 위치(A)와 위치(B) 사이에서 연장되는 선형 안내 부재(19)를 따라 활주된다.
일례로 모터(1)와 치형 벨트 기구(2)(도 2에만 도시)로 구성된 고정 회전 액추에이터가 샤프트(4)에 의해 제1 선회 레버(10)를 선회 방향을 교번시키면서 구동시킨다. 따라서, 레버(10)는 두 단부 위치(Ea, Eb) 사이의 선회 범위(φ)에서 선회되며, 그 각각의 위치에서 위치(A) 또는 위치(B)를 향하게 된다. 도 1을 보면, 선회 레버 및 칩 그립퍼의 단부 위치가 점선으로 도시되어 있고, 중간 위치[레버(10)의 선회 각도가 φ1임]가 실선으로 도시되어 있다. 제1 선회 레버(10)의 단부 위치(Ea, Eb)는 모터(1)의 적절한 구동 제어에 의해서 결정되어 유지된다.
제2 선회 레버(12)는 제1 선회 레버(10)에 의해 "파동적으로" 이동되지 않으며, 제1 선회 레버(10)에 대해 소정의 기어비(gear ratio)를 가지고서 제1 선회 레버(10)의 선회 방향과 반대되는 방향으로 구동된다. 도시된 실시예에 따르면, 이러한 제2 선회 레버의 구동을 위한 구동 기구는, 샤프트(4)와 동축인 고정 치형 휠(5)과 샤프트(14)에 설치된 치형 휠(7)의 주위를 둘러싸는 치형 벨트(6)에 의해서 형성된다[치형 벨트(6) 대신에, 치형 휠(5, 7)과 맞물리는 중간 치형 휠이 레버(10)에 설치되어 구비될 수 있다]. 이러한 방식에 따라서, 두 레버(10, 12)[선회 각도(φ1, φ2)]가 함께 특정 방식으로 선회 운동을 하게 된다. 선회 범위(φ)가 180° 인 경우에, 레버(10, 12) 사이의 기어비(n)는 2이며, 이는 레버의 각각의 위치에서 레버(10)에 대한 레버(12)의 각도( φ2)가 항상 레버(10)에 대한 선회 각도(φ1)의 2배임을 말한다. 또한, 중요한 사항으로는, 레버(10, 12)의 길이(hl, h2)가 동일하며, 두 레버 길이의 합 hl+h2는 간격(S)과 동일하다. 이러한 방식에 따라서, 위에서 설명한 비율에 해당되는 기어비(n)와 레버 길이(hl, h2)가 선회 범위 φ=180°에 맞추어지게 된다. 그 결과, 제1 선회 레버(10)의 각각의 단부 위치(Ea, Eb)에서, 두 선회 레버(10, 12)는 서로에 대해 연장된 위치에 있게 되며, 칩 그립퍼(20)는 위치(A)나 위치(B)에 위치하게 된다.
도 1과 도 2에 따른 레버 기구는 직선 기구의 특성을 갖는다. 즉, 제2 선회 레버(12)의 단부[샤프트(16)]는 직선 라인(G)에서 이동된다. 이는 슬라이드(18)에 의해서 선형 안내 부재(19)에 어떠한 전단력이나 모멘트도 가해지지 않음을 의미한다. 슬라이드(18)와 레버(12) 사이의 안내 및 관절식 연결은, 칩 그립퍼의 변위 중 그 칩 그립퍼의 방향을 유지시키는 기능만을 한다[레버(12)와 칩 그립퍼(20)가 견고하게 연결되어 있는 경우에, 칩 그립퍼(20)는 이송 칩(30)과 함께 칩 캐리어(32) 및 기판(38)의 평면에 대해 180° 만큼 선회된다]. 도 l에서 명확히 볼 수 있는 바와 같이, 칩 그립퍼는, 두 선회 레버가 연장되면 그 선회 레버들의 종방향 샤프트(4, 14, 16)가 직선 라인(G) 상에 놓이기 때문에, 고도의 정확도를 가지고서 위치(A) 또는 위치(B)에 도달할 수 있게 된다. 이러한 연장 위치에서 반도체 배치 장치는 고도의 강성을 갖는다. 이러한 방식에 따라서, 칩(30)을 칩 캐리어로부터 정확하게 들어올릴 수 있게 되고, 그 칩을 기판에 정확하게 배치시킬 수 있게 된다.
도 3은, 선회 각도(φ1)가 시간(t)에 따라 선형적으로 변화한다는 가정하에, 위치(A)로부터 위치(B)로 또는 위치(B)로부터 위치(A)로의 운동 사이클 중에 제2 선회 레버[샤프트(16)]의 경로(s), 속도(v) 및 가속도(a)를 시간에 대한 특성 곡선으로 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 도 1과 도 2의 선회 기구에 의하면, 모든 3가지 값(s, v, a)은 조화 함수에 따라 변화된다. 하지만, 교번 운동일 경우에는, 도 3에서 예측할 수 있는 바와 같이 갑작스런 구동 개시 및 정지는 일어나지 않는다. 도 4에 따른 다이어그램은, 구동 개시가 "완만하게" 행해지고 구동 정지가 단부 위치에서 행해지는 실제 조건에서, 해당 값(s, v, a)의 특성 곡선을 도시하고 있다.
도 1과 도 2에 따른 실시예를 보면, 레버(10, 12)의 선회 운동은 수직면, 즉 칩 캐리어(32)와 기판(38)에 수직인 평면에서 행해진다. 또한, 레버의 선회축이 수직하여, 레버가 칩 캐리어와 기판의 평면에 수직으로 위치된 해당 수평면에서 이동되는 또 다른 실시예도 가능하다. 이러한 경우에, 칩 그립퍼는 제2 선회 레버의 단부에 견고하게 연결될 수 있으며, 이때 종방향 안내 부재[도 1과 도 2의 선형 안내부재(19)에 해당됨]는 원칙적으로 필요치 않다. 하지만, 웨이퍼 테이블 상의 칩 캐리어의 방향에 대해서 보면, 칩은 그 칩의 평면에서 위치(A)로부터 위치(B)로의 경로를 따라 180°만큼 선회되어야 한다. 이러한 변형 실시예의 경우에는, 칩 그립퍼(또한 제2 선회 레버)의 수직 및 측부 위치에 대한 단부 정지부를 마련하는 것이 바람직할 수 있다.
도 5에는 본 발명에 따른 반도체 배치 장치의 또 다른 실시예가 평면도로 도시되어 있으며, 이 실시예를 보면, 선회 레버(10', 12')가 수평으로 선회될 수 있도록 배치되어 있고, 변수들이 도 1과 도 2에 따른 실시예와 대비하여 변경되어 있다. 이 구성에 따르면, 선회 범위(φ)는 120° 이고, 이에 대응되게 기어비(n)는 3이며, 레버 길이 비율(h1/h2)은 2이다. 서로 다른 길이를 갖는 레버의 합(h1+h2)은 제1 선회 레버(10')의 샤프트(4')와 위치(A) 또는 위치(B) 사이의 간격(S)과 동일하다.
제1 선회 레버(10')의 샤프트(4')는, 단부 위치(Ea, Eb)에서 레버(10')와 그 레버(10')에 대해 연장 위치에 있는 제2 선회 레버(12')가 위치(A) 또는 위치(B)에 도달할 수 있도록 위치(A)와 위치(B) 사이의 중앙 수직선(M) 상에 배치된다. 이렇게 되면, 제2 선회 레버(12')의 단부에 견고하게 연결된 칩 그립퍼(20')는 위치(A) 또는 위치(B)에 위치된다. 레버(10')의 교번 선회 구동 장치(미도시)는 도 2의 구동 장치와 유사하게 구성될 수 있지만, 이때 선회 범위는 위에서 설명한 바와 같이 단지 120°이다. 단부 위치(Ea, Eb)는 구동 모터를 적절히 제어함으로써 결정된다. 고정 치형 휠(5')과 치형 휠(7')을 둘러싸는 치형 벨트(6')는 제2 선회 레버(12')의 반대 방향으로 함께 구동시키는 역할을 한다. 치형 휠(7')은 샤프트(14')를 통해 레버(12')에 연결되며, 그 치형 휠의 잇수는 휠(5')의 일수의 1/3이다. 따라서, 레버(10')에 대한 레버(12')의 선회 각도(φ2)는 항상 레버(10')의 선회 각도(φ1)의 3배이다.
각각의 칩(30)은 위치(A)로부터 위치(B)로의 경로를 따라 120°만큼 회전된다. 따라서, 웨이퍼(35)는 칩의 가장자리들이 단부 위치(Ea)에 평행하고 수직하도록 지향되어야 하며, 웨이퍼 테이블(34)의 변위는 도 5에 화살표로 도시된 바와 같이 지향되어야 한다.
이러한 변형 실시예에서도, 위에서 설명한 변수들을 사용하여 2개의 선회 레버가 연장되어 단부 위치(Ea, Eb)에 위치되는 기술 구성을 충족시킬 수 있다. 이러한 경우에는, 칩 그립퍼(20')가 위치(A)와 위치(B) 사이에서 직선 라인을 따라 이동되는 것이 아니라 곡선 경로(T)를 따라 이동하게 된다. 위치(A, B)의 단부 위치(Ea, Eb)는 이러한 경로(T)의 접선 형태로 형성되며, 이는 칩 그립퍼가 위치(A) 또는 위치(B)에 도달할 때 단부 위치(Ea, Eb)에 직각인 이동 성분이 없음을 의미한다. 따라서, 이러한 실시예의 장치는 그 이전에 설명한 실시예에서와 유사한 바람직한 특성들을 갖는다.
2개의 선회 레버(10', 12')를 구비한 픽 앤드 플레이스 장치의 구성에 따르면, 단부 위치(Ea, Eb)에서 칩 그립퍼(20)의 운동을 안내하는 경계 설정 수단을 사용할 수 있게 되어, 선회 레버(12')와 칩 그립퍼(20)의 급정지시 그들의 요동 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 도 6은 선회 레버(12')가 단부 위치(Eb)에 도달하기 직전의 상태를 도시하고 있다. 선회 레버(12')는 2개의 단부면(4la, 41b)을 구비한 T자형 단부(41)를 구비한다. 칩 그립퍼(20)의 중심은 점선을 따라 이동된다. 단부면(4la, 41b)은 각각 곡선(43a, 43b)을 따라 이동된다. 픽 앤드 플레이스 장치는 칩 그립퍼(20)의 운동 방향에 측방향으로 배치된 경계 설정 수단(44)을 구비한다. 경계 설정 수단(44)의 면(44a, 44b)이 각각 곡선(43a, 43b)에 대응되게 형성되어, 선회 레버(12')의 면(4la, 41b)이 경계 설정 수단(44)의 면(44a, 44b)을 따라 활주할 수 있게 된다.
도 1과 도 2에 따른 실시예를 보면, 경계 설정 수단은 선형 안내 부재(19)를 대체할 수 있다.
하나의 선회 레버를 구비한 픽 앤드 플레이스 장치에 대한 2개의 선회 레버를 구비한 픽 앤드 플레이스 장치의 이점은, 경계 설정 수단을 사용함으로써 칩 그립퍼(20)가 보다 효과적으로 단부 위치(Ea 또는 Eb)에서 정지할 수 있게 된다는 점과, 레버 암의 길이가 짧아짐으로 인해(이는 구동 장치의 전력 소비도 저감시킴) 선회 운동 중에 원심력이 작아진다는 점이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 배치 장치의 제1 실시예를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 배치 장치의 평면도이다(웨이퍼와 기판은 생략).
도 3과 도 4는 도 1과 도 2에 도시된 반도체 배치 장치의 타이밍 다이어그램들이다.
도 5는 또 다른 실시예의 평면도이다.
도 6은 경계 설정 수단을 도시한 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 12: 선회 레버 18: 슬라이드
19: 안내 부재 20: 칩 그립퍼
30: 칩 32: 칩 캐리어
34: 웨이퍼 테이블 35: 웨이퍼
38: 기판 44: 경계 설정 수단

Claims (11)

  1. 기판(38)에 반도체 칩을 배치시키는 반도체 칩 배치 장치로서,
    제1 위치(A)와 제2 위치(B) 사이에 등간격으로 설치된 제1 샤프트(4)에 일단부가 배치되는 제1 선회 레버(10)와;
    상기 제1 선회 레버(10)의 타단부에 제2 샤프트(14)에 의해 설치되는 제2 선회 레버(12)로서, 그 제2 선회 레버(12)의 길이와 제1 선회 레버(10)의 길이의 합이 제1 샤프트(4)와 제1 위치(A) 또는 2 위치(B) 사이의 간격과 동일한 제2 선회 레버(12)와;
    상기 제2 선회 레버(12)의 단부에 위치되는 반도체 칩 그립퍼(20)와;
    상기 제1 선회 레버(10)가 제1 위치(A) 쪽으로 향하는 제1 단부 위치(Ea)와 제1 선회 레버(10)가 제2 위치(B) 쪽으로 향하는 제2 단부 위치(Eb) 사이에서, 상기 제1 선회 레버(10)를 선회 방향을 교번시키면서 선회 범위(φ)로 선회시키는 회전 액추에이터와;
    상기 제1 선회 레버(10)의 제1 단부 위치(Ea) 및 제2 단부 위치(Eb)에서 제2 선회 레버(12)가 제1 선회 레버(10)에 대해 연장 위치에 위치되도록, 상기 제2 선회 레버(12)를 제1 선회 레버(10)에 대해 대향 선회 방향으로 선회시키는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    2개의 선회 레버(10, 12)는 기판(38)에 수직인 평면에서 선회되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    제1 선회 레버(10)의 단부 위치(Ea, Eb) 사이의 선회 범위(φ)는 180°인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    제1 선회 레버(10)의 단부 위치(Ea, Eb) 사이의 선회 범위(φ)는 180°인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    제2 선회 레버(12)의 단부에 배치되며 칩 그립퍼(20)를 구비하는 슬라이드(18)와, 그 슬라이드(18)를 안내하는 안내 부재(19)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    2개의 선회 레버(10', 12')는 기판(38)에 평행한 평면에서 선회되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    제1 선회 레버(10')의 단부 위치(Ea, Eb) 사이의 선회 범위(φ)는 120°인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    칩 그립퍼(20')는 제2 선회 레버(12')의 단부에 견고하게 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    제2 선회 레버(12')에 대한 경계 설정 수단(44)이 단부 위치(Ea, Eb)에서 칩 그립퍼(20)의 이동 방향에 대해 측방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    구동 기구는, 제1 샤프트(4)와 동축인 제1 휠(5)과, 제2 샤프트(14)와 동축 결합된 제2 휠(7)과, 상기 제1 휠(5)과 제2 휠(7) 주위를 둘러싸며 맞물리는 벨트(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    구동 기구는, 제1 샤프트(4)와 동축인 제1 휠(5)과, 제2 샤프트(14)와 동축 결합된 제2 휠(7)과, 제1 선회 레버(10)에 설치되며 상기 제1 휠(5)과 제2 휠(7)에 맞물리는 중간 휠을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 배치 장치.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785815B1 (en) * 1999-06-08 2004-08-31 Intertrust Technologies Corp. Methods and systems for encoding and protecting data using digital signature and watermarking techniques
DE10042661B4 (de) * 1999-09-10 2006-04-13 Esec Trading S.A. Verfahren und Vorrichtungen für die Montage von Halbleiterchips
DE19958328A1 (de) * 1999-10-08 2001-07-12 Flexchip Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Chip-Kontaktelemente-Einheiten und externen Kontaktanschlüssen
SG100644A1 (en) 2000-04-04 2003-12-26 Esec Trading Sa Linear guide with air bearing
EP1189496B1 (de) 2000-09-13 2009-10-28 Esec AG Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips
EP1253817A3 (en) * 2001-04-23 2003-07-09 Liconic Ag Apparatus for picking and placing small objects
DE20116653U1 (de) * 2001-05-07 2002-01-03 Esec Trading Sa Montageautomat für die Plazierung eines Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat
KR20030046306A (ko) * 2001-12-05 2003-06-12 에섹 트레이딩 에스에이 반도체 칩을 설치하기 위한 장치
TW200414992A (en) * 2002-11-29 2004-08-16 Esec Trading Sa Method for picking semiconductor chips from a foil
US20050161814A1 (en) 2002-12-27 2005-07-28 Fujitsu Limited Method for forming bumps, semiconductor device and method for manufacturing same, substrate processing apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus
TWI231561B (en) * 2003-05-21 2005-04-21 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
CH696103A5 (de) * 2003-06-06 2006-12-15 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung.
CH697278B1 (de) * 2003-09-12 2008-07-31 Oerlikon Assembly Equipment Ag Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips.
CH697294B1 (de) 2003-12-22 2008-08-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Verfahren für die Kalibration der Greifachse des Bondkopfs eines Automaten für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat.
EP1612843A1 (de) * 2004-07-02 2006-01-04 Unaxis International Trading Ltd Verfahren und Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips
TWI447840B (zh) * 2004-11-15 2014-08-01 尼康股份有限公司 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置
US7428958B2 (en) * 2004-11-15 2008-09-30 Nikon Corporation Substrate conveyor apparatus, substrate conveyance method and exposure apparatus
JP2006272523A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Shinmei Ind Co Ltd ワーク搬送装置
US7569932B2 (en) * 2005-11-18 2009-08-04 Checkpoint Systems, Inc. Rotary chip attach
WO2009037108A2 (de) * 2007-09-18 2009-03-26 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Pick und place system für eine halbleiter-montageeinrichtung
WO2009047214A2 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate
CH698334B1 (de) 2007-10-09 2011-07-29 Esec Ag Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat.
DE102007058802B3 (de) * 2007-12-06 2009-06-10 Datacon Technology Gmbh Thermodenvorrichtung
JP4941422B2 (ja) * 2008-07-14 2012-05-30 パナソニック株式会社 部品実装システム
KR101493046B1 (ko) 2008-11-13 2015-02-12 삼성전자주식회사 유동 그리퍼를 포함하는 클램핑 장치
CN102848377B (zh) * 2011-06-28 2015-01-21 昆山市佰奥自动化设备科技有限公司 旋转摆动机械手臂
KR101360634B1 (ko) * 2013-03-08 2014-02-07 문정만 동력 전달 시스템
CN103594382B (zh) * 2013-11-21 2016-01-20 刘锦刚 一种由滑块驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置
FR3039743B1 (fr) 2015-07-29 2017-07-21 Jfp Microtechnic Dispositif de manipulation de petits objets
CN105460681B (zh) * 2015-12-29 2017-07-11 重庆市大通茂纺织科技有限公司 单维度柔性物料铺平装置
JP6768454B2 (ja) * 2016-11-08 2020-10-14 コマツ産機株式会社 ワーク搬送装置
JP6618957B2 (ja) * 2017-06-14 2019-12-11 アイダエンジニアリング株式会社 プレス機械のワーク搬送装置
CN110597302A (zh) * 2019-10-25 2019-12-20 浙江正泰新能源开发有限公司 光伏跟踪器系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4461610A (en) * 1980-06-02 1984-07-24 Tdk Corporation Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4606117A (en) * 1983-05-13 1986-08-19 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4728252A (en) * 1986-08-22 1988-03-01 Lam Research Corporation Wafer transport mechanism
JPH05121470A (ja) * 1991-10-29 1993-05-18 Toshiba Corp ダイボンダ装置
JPH098068A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Toshiba Corp ダイボンディング方法及びその装置

Family Cites Families (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3337941A (en) 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US4144449A (en) 1977-07-08 1979-03-13 Sperry Rand Corporation Position detection apparatus
US4151945A (en) 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
DE2823360C3 (de) * 1978-05-29 1981-06-25 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Vorrichtung zur Überführung von Gegenständen
US4351264A (en) 1979-03-20 1982-09-28 S&S Corrugated Paper Machinery Co., Inc. Adhesive metering device
EP0020879A1 (en) 1979-06-06 1981-01-07 Erwin Sick GmbH Optik-Elektronik Optical electronic distance sensor
JPS5645337A (en) 1979-09-11 1981-04-25 Hitachi Ltd Feeding and assembling device for parts
DE2939102A1 (de) 1979-09-27 1981-04-16 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Klebstoffauftragsvorrichtung und verfahren zum betrieb derselben
US4378134A (en) 1981-10-19 1983-03-29 Excellon Industries Air bearing guide system
GB2111863B (en) 1981-12-24 1985-09-04 Thorn Consumer Electronics Lim Spray apparatus and method of spraying articles and an article made by the method
JPS6012799A (ja) 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
FR2548857B1 (fr) 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
FR2548852A1 (fr) 1983-07-08 1985-01-11 Drubay Fernand Reseau de communication de signaux video sous forme analogique
DE3474750D1 (en) 1983-11-05 1988-11-24 Zevatech Ag Method and device positioning elements on a work piece
US4584047A (en) 1984-04-03 1986-04-22 Monarch Marking Systems, Inc. Hand-held labeler having improved web position sensing and print head control
US4586670A (en) 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
US4610083A (en) 1985-08-26 1986-09-09 Zenith Electronics Corporation Method and apparatus for electronic component matching
GB2183820A (en) 1985-11-09 1987-06-10 Dynapert Precima Ltd Electronic component placement
JPS62144255U (ko) 1986-02-28 1987-09-11
JP2662948B2 (ja) 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
DE3704505A1 (de) * 1987-02-13 1988-08-25 Leybold Ag Einlegegeraet fuer vakuumanlagen
JPS63277166A (ja) * 1987-05-09 1988-11-15 Hitachi Ltd チツプ電子部品供給装置
US4937511A (en) * 1987-07-21 1990-06-26 Western Technologies Automation, Inc. Robotic surface mount assembly system
KR970004947B1 (ko) * 1987-09-10 1997-04-10 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 핸들링장치
US4924304A (en) 1987-11-02 1990-05-08 Mpm Corporation Video probe aligning of object to be acted upon
CH674886A5 (ko) 1987-11-09 1990-07-31 Alphasem Ag
US4810154A (en) * 1988-02-23 1989-03-07 Molex Incorporated Component feeder apparatus and method for vision-controlled robotic placement system
US4961893A (en) 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
US4819326A (en) * 1988-06-16 1989-04-11 Stannek Karl H Method for robotic placement of electronic parts on a circuit board
US4943342A (en) * 1988-08-29 1990-07-24 Golemon Valia S Component feeding device for circuit board mounting apparatus
US5289625A (en) 1989-04-05 1994-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Method for supplying articles and apparatus therefor
JPH02303751A (ja) 1989-05-17 1990-12-17 Hitachi Ltd 部品位置決め方法
JPH038655A (ja) 1989-06-02 1991-01-16 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給テープの部品残量報知方式
US5342460A (en) 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ実装装置及びその方法
JPH03133763A (ja) 1989-10-11 1991-06-06 Sony Corp 部品連装置及びその部品切れ検知システム
US5157734A (en) 1989-12-19 1992-10-20 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for picking and placing a surface mounted device with the aid of machine vision
US5191693A (en) 1989-12-29 1993-03-09 Canon Kabushiki Kaisha Tape type work conveying method and conveying apparatus
CA2044649A1 (en) 1990-06-19 1991-12-20 Masanori Nishiguchi Method and apparatus for packaging a semiconductor device
JPH0469777A (ja) 1990-07-10 1992-03-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント基板のパターン検査装置
JP2870142B2 (ja) 1990-07-17 1999-03-10 日本電気株式会社 コプラナリティ測定方法及びその装置
US5213653A (en) 1990-09-05 1993-05-25 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Waste tape disposing means of tape feeder
US5235164A (en) 1990-09-19 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts supply device, parts supply method, parts managing system, and parts managing apparatus
US5400497A (en) 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5248362A (en) 1991-05-24 1993-09-28 Interfic Developments, Inc. Method for applying glue to the flute tips of a single-faced corrugated paperboard sheet
DE4119401C2 (de) 1991-06-10 1998-07-23 Finetech Ges Fuer Elektronik T Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen
US5309223A (en) 1991-06-25 1994-05-03 Cyberoptics Corporation Laser-based semiconductor lead measurement system
US5195234A (en) 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
DE4127696A1 (de) 1991-08-21 1993-02-25 Adalbert Fritsch Vorrichtung zum positionieren von smd-bauelementen, insbesondere smd-chips
JPH0718448B2 (ja) 1991-09-19 1995-03-06 テイエチケー株式会社 リニアベアリング用スライダ及びその製造法
JPH05145283A (ja) 1991-11-15 1993-06-11 Sony Corp 部品情報読取装置
US5275657A (en) 1991-11-25 1994-01-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for applying adhesive to a honeycomb half-cell structure
JPH05169885A (ja) 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型ｉｃカード
JP3008655B2 (ja) 1992-04-01 2000-02-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
US5547537A (en) 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JPH0666319A (ja) 1992-06-19 1994-03-08 Nippon Thompson Co Ltd 転がり案内ユニット及びその製造方法
JPH0689910A (ja) 1992-09-07 1994-03-29 Toshiba Corp ダイボンディング装置
US5415693A (en) 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
JPH06302992A (ja) 1993-04-14 1994-10-28 Toshiba Corp 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム
US5459794A (en) 1993-07-15 1995-10-17 Ninomiya; Takanori Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively
EP0647943B1 (fr) 1993-10-08 2000-10-04 VALTAC, Alex Beaud Dispositif à mémoire
EP0649719B1 (de) 1993-10-26 1997-10-01 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen
KR0163366B1 (ko) * 1993-11-26 1999-02-01 오쿠라 고이치 펠레트 본딩장치
JPH07157259A (ja) 1993-12-02 1995-06-20 Hitachi Ltd 乗客コンベア乗り込み時の転倒防止装置
CA2113752C (en) 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
US5559727A (en) 1994-02-24 1996-09-24 Quad Systems Corporation Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement
US5488771A (en) 1994-03-09 1996-02-06 Advanced Engineering Systems, Operations & Products Inc. Method for manufacturing externally pressurized bearing assemblies
DE4416697A1 (de) 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
US5650081A (en) 1994-06-29 1997-07-22 Zevatech, Inc. Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms
US5554821A (en) 1994-07-15 1996-09-10 National Semiconductor Corporation Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing
US5475919B1 (en) 1994-10-07 2000-10-17 Three View Technology Co Ltd Pcmcia card manufacturing process
US5499756A (en) 1995-02-03 1996-03-19 Motorola, Inc. Method of applying a tacking agent to a printed circuit board
US5669970A (en) 1995-06-02 1997-09-23 Mpm Corporation Stencil apparatus for applying solder paste
JP3129151B2 (ja) 1995-06-13 2001-01-29 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP3305923B2 (ja) 1995-08-21 2002-07-24 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体製造方法
US5768125A (en) * 1995-12-08 1998-06-16 Asm International N.V. Apparatus for transferring a substantially circular article
JPH09323276A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Toyota Autom Loom Works Ltd 搬送装置及びロボットアーム
US5708419A (en) 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
US6077022A (en) 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
US5788379A (en) 1997-04-08 1998-08-04 Zevatech, Inc. High precision plate bearing structures and methods of assembly

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4461610A (en) * 1980-06-02 1984-07-24 Tdk Corporation Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4606117A (en) * 1983-05-13 1986-08-19 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4728252A (en) * 1986-08-22 1988-03-01 Lam Research Corporation Wafer transport mechanism
JPH05121470A (ja) * 1991-10-29 1993-05-18 Toshiba Corp ダイボンダ装置
JPH098068A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Toshiba Corp ダイボンディング方法及びその装置

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Publication number Publication date
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