KR19990062846A - 앞뒤로 움직이는 칩 그리퍼를 가진 반도체 배치장치 - Google Patents

앞뒤로 움직이는 칩 그리퍼를 가진 반도체 배치장치 Download PDF

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KR19990062846A
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안드레 뮐러, 발터 베르취
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Abstract

본 유형의 픽 앤 플레이스 장치는 교대적 회전 방향으로 구동되는 제 1 회전 레버를 가지고 있으며 그의 구동 축은 제 1 위치(A) 와 제 2 위치(B) 사이의 중간에 설치되어진다. 끝 부분 위치(Ea,Eb)에서 회전 범위(Φ)를 결정하는 회전 레버(1)는 항상 하나의 위치(A) 또는 다른 하나의 위치(B)에 접하게된다. 제 2 회전 레버(12)는 제 1 레버(10)의 단부에 설치되어 있고, 예를 들면, 톱니식 벨트(6)와 나아가서는 톱니식 휠(7)에 의한 고정된 톱니식 휠(5)에서 기인하는 미리 정해진 잇수비(n)를 가지고 반대 방향으로 구동된다. 두 레버(10,12)의 잇수비(n)와 길이(h1,h2)는 양 끝 위치(Ea,Eb)에서 두 개의 레버(10,12)가 서로에 대해서 신장된 위치에 있게되고 칩 그리퍼(20)가 한 위치(A) 또는 다른 한 위치(B) 위에 있게 되도록 서로 조정되어진다. 레버(10,12)의 회전면은 칩 그리퍼(32) 및/또는 칩(30)이 놓이게 되는 기판(38)의 면에 수직이 되거나 평행이 될 수 있어야 한다.

Description

앞뒤로 움직이는 칩 그리퍼를 가진 반도체 배치장치
본 발명은 제 1 위치에서 칩 캐리어로부터 칩을 들어올리고 그 칩을 기판 위의 제 2 위치에 두기 위해서 레버 기구를 수단으로 하여 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 앞뒤로 이동할 수 있는 칩 그리퍼를 구비한 반도체 배치 장치에 관련된 것이다.
픽 앤 플레이스(pick and place) 장치로 기술되는 그러한 장치는 반도체 배치에 있어서 다이 본더(die bonder)라고 알려진 배치 장치의 구성요소로 사용된다. 그것은 캐리어 위에 차례대로 위치해 있는 웨이퍼의 수많은 유사한 칩들을 기판, 예를 들면 금속 리드 프레임에 차례로 배치시키는 역할을 한다. 각각의 픽 앤 플레이스 움직임에 맞추어, 칩 캐리어가 위치한 웨이퍼 테이블은 상기의 제 1 위치에서 다음 칩이 이용가능하도록 하고, 기판은 또한 상기의 제 2 위치에서 새로운 기판의 위치가 이용가능하도록 하기 위하여 전진되어진다. 칩을 들어올리고 이어서 내려놓기 위해서, 전체 장치와 함께 또는 그 장치에 대하여 단독으로 칩 그리퍼는 공지의 방식으로 올려지고 또 내려질 수 있다.
이러한 유형의 배치장치에 대해서는 극히 고도의 요구조건들이 충족되어야 한다. 배치된 칩의 그 다음 공정(와이어 본더 내의 직접회로의 접속공정)을 위하여, 칩은 기판 위에 정확하게 배치되어야 하는데, 이는 상응하여 칩 그리퍼에 의한 제 2 위치에의 정확한 도달을 요구하며, 또한 그 이전에 그 칩을 들어올리기 위한 제 1 위치로의 정확한 운반을 필요로 한다. 한편 연속 이동에서의 높은 속도와 짧은 주기 시간이 요구되며, 이것은 상응하여 높은 가속과 관성력이 이동되는 부분에서 발생되도록 한다.
지금까지 여러 가지의 레버 장치가 칩 그리퍼의 교대 적인 이동을 만들어내기 위해서 사용되어 왔는데 그 칩 그리퍼는 종종 가이드 슬롯(예를 들면 공지의 몰티즈 운송 장치의 방식으로)을 포함한다. 이러한 슬롯들은 그들에게 일어나는 상당한 전단력으로 인해 정확한 움직임을 이루는 데에는 불리하며 그에 따라서 도움이 제공되어져야 한다. 또 하나의 공지장치로서 칩 그리퍼가 앞과 뒤를 축으로 하는 레버의 단부에 설치되며, 즉 그것은 레버의 진동하는 움직임에 해당하는 곡선 모양의 이동을 수행하고 그 진동 움직임은 항상 끝 부분에서 멈춰져야 하며 그 끝 부분에서는 강한 진동의 경향이 있다. 그러므로 공지의 장치로는 속도뿐만 아니라 정확성의 면에서 실제상 존재하는 요구사항들을 충족시키는 것이 어렵다.
본 발명의 목적은 도입부에서 기술된 유형의 반도체 배치장치에 있어서 선행기술의 현존하는 불리한 점들을 극복하는 것이다. 픽 앤 플레이스 장치는 무엇보다도 양단의 끝부분 위치에서 칩 그리퍼의 정확한 배치를 보증하여야 하지만 이와 더불어 빠르게 앞뒤로 움직이는 것, 다시 말해서 짧은 주기가 가능하게 되어야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 배치 장치의 제 1 실시 예의 간략화된 측면도이며,
도2는 도 1에 따른 장치의 평면도이며(웨이퍼와 기판은 생략되어 있다),
도 3과 도 4는 도 1과 도 2에 따른 장치의 타이밍 도이며,.
도 5는 또 하나의 실시 예이며,
도 6은 경계 결정 방법을 도시한다.
이 목적은 청구항 제1항의 특징부와 함께 본 발명에 기해 해결된다. 이에 따르면 이 장치의 레버에는 제 1과 제 2의 위치 사이에 동일한 거리로 설치된 축 위에 위치하는 제 1 회전 레버가 제공되고 양 끝 부분사이에서 교대적으로 회전하는 방향으로 구동되며 그 사이에서 레버는 한 쪽 또는 다른 쪽 끝 부분의 위치로 향하게 된다. 제 2 회전 레버는 제 1회전 레버의 끝 부분에 설치되어 진다. 제 2 회전 레버는 제 1 회전 레버의 회전 방향에 대하여 반대로 구동되고 그들의 회전 이동에 대한 일정한 잇수비(gear ratio)를 가지며 그의 양쪽 끝 부분에서 칩 그리퍼가 연결되어 진다. 두 회전 레버의 길이 뿐만 아니라 상기의 잇수비는 특수한 방식으로 서로 정합되어 지는데, 즉 제 1 회전 레버의 양쪽 끝 부분의 위치에서 두 개의 회전 레버는 서로에 대하여 신장된 위치에 있게되고 칩 그리퍼는 어느 하나 또는 다른 하나의 위치에 다다르게 된다.
이러한 정합은 각각 n=360°/Φ ; h1 / h2 = n-1; h1 + h2 = s 일 때 이루어지는데 여기서 n은 잇수비(gear ratio) 이고 Φ는 끝 부분의 위치사이에서 제 1 회전 레버가 회전하는 범위이며 h1은 제 1 회전 레버의 길이, h2는 제 2 회전 레버의 길이, s는 제 1 회전 레버의 회전축과 제 1 또는 제 2 위치 사이의 거리이다.
보는 바와 같이 (또한 이후로 기술되어진 구체적인 예들을 근거로 하여) 여러 가지의 정합된 회전 범위, 잇수비와 레버의 비율을 갖는 여러 실시 예들이 가능하다. 본 발명의 목적과 관련하여 이러한 유형의 레버 장치에 있어서는 각 이동 주기의 끝에서 칩 그리퍼가 신장된 회전 레버의 방향으로 그의 마지막 위치(즉 제 1 또는 제 2 위치)에 이르게 하는 조건이 제일 중요하며 이는 다시 말해서 레버의 세로 방향에 대하여 수직인 이동 성분들이 그 끝 부분의 위치에서 사라진다는 것을 말한다. 그리고 나서 가속된 칩 그리퍼의 관성력은 신장된 레버의 방향으로 작동되고 일정한 방식으로 신장된 위치의 안정화에 기여하게 된다. 마지막으로 신장된 위치에서 제 1 회전 레버의 가끔의 오버-스윙(이는 그의 회전 범위의 끝 부분에서 멈추어져야 한다.)은 칩 그리퍼의 끝 부분의 위치에 축소 효과를 일으킨다. 레버 장치의 이러한 유리한 운동적 및 동적인 성질들은 본 발명에 기한 배치 장치에 높은 그리고 장기적으로 안전한 배치를 하는 정확성을 부여하는 동시에 짧은 주기를 허용한다.
특히 본 발명의 간단하고 유리한 실시 예는 회전 범위 Φ=180°, 잇수비 n=2 , 그리고 레버 비율 h1/h2=1 일 때의 결과이다. 이러한 변수들을 가진 레버 장치는 그 자체로서 소위 직선 장치로 알려져 있으며 이는 그에 의해 이동된 몸체가 -이 경우에는 칩 그리퍼-직선상에서 이동함을 의미한다.
상기에서 기술된 바와 같이 본 발명에 기한 장치는 대체로 다른 변수들(심지어 정수가 아닌 n의 값으로도)을 사용하여서도 만들어질 수 있다. 청구항 제 1항에서 정의된 본 발명에 기한 장치의 특수한 그 이상의 구성들은 종속항 들에서 기술되어진다.
본 발명은 도면들을 참고로 실시 예의 도움으로 이하에서 더욱 자세하게 기술될 것이다.
도 1과 도 2에 따르는 반도체 배치 장치는 다이 본더라고 불리는 배치 장치의 구성요소이며 그 다이 본더는 좀 더 자세하게 보여지지 않고 대체적으로 알려져 있다. 그것의 목적은 칩 그리퍼(20)에 의하여 반복적으로 제 1 위치 A에 있는 칩 캐리어(32)로부터 반도체 칩(30)을 들어올리고 칩 그리퍼를 옮긴 후에 그 칩을 제 2 위치 B에 있는 기판(38) 위에 놓는 것이다( 집기와 놓기 ). 웨이퍼(35)의 칩들을 가진 칩 캐리어(32)(일반적으로는 접착성 박편)는 그 다음 칩(30)을 A 위치에서 이용할 수 있게 만드는 이동 가능한 웨이퍼 테이블(34) 위에 배치된다. 기판(38), 예를 들어 금속 리드 프레임은 인덱서로 기술된 이동 수단(36) 위에 놓여 있으며 그 이동 수단은 비어 있는 기판의 위치를 이용할 수 있게 만들어 B위치에서 연속되는 칩을 받아들이기 위해서 그 기판을 단계적으로 전진시킨다. 웨이퍼 테이블과 인덱서 그 자체는 공지되어 있는 구성 부분들이고 그것들은 본 발명의 주요한 문제가 아니기 때문에 더 자세히 나타내지 않는다(도 2에서 완전히 생략되어 있다.). 칩(30)을 들어올리고 그에 이어 내려놓기 위해서 칩 그리퍼(20)(소위 본딩 헤드의 구성성분)는 도 1에서 화살표에 의하여 도식적으로 보여지는 바와 같이 픽 앤 플레이스 장치에 대해서 위 아래로 움직일 수 있어야 하지만 그 장치는 또한 전체적으로 수직하게 이동 가능하게 만들어질 수 있어야 한다.(도 1에서 보는 바와 같이)
도 1과 도 2에 따른 픽 앤 플레이스 장치는 축(4) 위에 위치한 제 1 회전 레버(10)를 포함한다. 축(4)은 A와 B위치 사이의 중앙에 있게되고, 다시 말하면 레버(10)의 회전축이 A와 B로부터 동일한 거리 S에 있다는 것이다. 제 2 회전 레버(12)는 제 1 회전 레버의 단부에서 축(14)에 의해 설치된다. 제 2 레버의 단부는 차례로 축 16에 의해 슬라이드(18)에 연결되어진다. 이는 칩 그리퍼(20)를 이동시키고 A와 B 사이에 걸쳐있는 선형 가이드(19)를 따라 미끄러진다.
가령 모터(1)와 톱니식 벨트(2)로 구성된 고정 회전 액추에이터는 교대적인 회전 방향을 가진 축(4)에 의하여 제 1 회전 레버(10)를 구동시킨다. 따라서 레버(10)는 두 개의 끝 위치 Ea, Eb 사이의 회전 범위Φ에서 움직이며 그 각각의 위치에서 한편으로는 A위치로 다른 한편으로는 B위치를 향해 접하게 된다. 도 1에서 회전 레버와 칩 그리퍼의 끝 위치는 점선으로 나타내었고 중간 위치(레버의 회전각 φ1을 가진)는 실선으로 나타내었다. 제 1 회전 레버(10)의 끝 위치 Ea와 Eb는 모터(1)의 적절한 구동 제어에 의하여 결정되고 유지된다.
제 2회전 레버(12)는 제 1 레버에 의해 수동적으로 이동되지 않는 반면에 제 1 레버에 대해 미리 정해진 잇수비(gear ratio)를 가지고 제 1 레버(10)의 회전 방향과 반대되는 방향으로 구동되기 쉽다. 예에서 보여지는 바에 따라 이 작동은 축(4)과 동심인 고정된 톱니바퀴(5)와 축(14) 위에 고정된 톱니바퀴(7) 주위를 감고 있는 톱니식 벨트(6)에 의해 만들어진다.(톱니식 벨트(6) 대신에 레버(12)에 설치된 중간의 톱니바퀴가 제공될 수 있는데 이는 톱니바퀴들 (5),(7)과 맞물리게 된다.) 이러한 식으로 두 개의 레버 (10)과 (12)의 회전 이동은 특이한 방식으로 같이 결합되어진다.
주어진 180°의 회전 범위 Φ의 경우에 레버 (10)과 (12) 사이의 잇수비 n은 2에 해당하며, 즉 다시 말해서 레버들의 각각의 위치에서 레버 (10)에 대한 레버 (12)의 각 φ2는 항상 레버 (10)의 회전 각 φ1의 두 배가 된다. 레버 (10)과 (12)가 동일한 길이 h1과 h2를 가지며 그 레버 길이의 합인 h1+h2 가 거리 S에 해당된다는 사실 또한 중요하다. 이러한 식으로 상기에서 기술된 비율에 해당하는 잇수비 n과 레버 길이 h1, h2 는 회전 범위 Φ=180°가 되도록 조정되어 진다. 그 결과 제 1 회전 레버(10)의 각 끝부분 위치 Ea와 Eb에서 두 개의 회전 레버 (10)과 (12)는 서로에 대해 신장된 위치에 있게 되고 칩 그리퍼(20)는 A위치나 또는 B위치 중 어느 하나 위에 위치하게 된다.
도 1과 도 2에 따르는 레버 장치는 직선 매커니즘의 성질을 가지며, 즉 다시 말해서 제 2 회전 레버(12)(축 16)의 끝 부분이 직선 G 상에서 움직인다는 것이다. 이는 슬라이드(18)에 의해 어떠한 전단력 또는 어떠한 모멘트도 선형 가이드(19) 위에 가해지지 않는다는 것을 의미한다. 이 가이드, 그리고 슬라이드(18)와 레버(12) 사이의 관절 식 연결은 본질적으로 칩 그리퍼의 이동 중에 그것의 경사를 유지시키는 기능만을 가진다.(레버(12)와 칩 그리퍼(20) 사이에 단단한 연결이 되었을 때에는 그 칩 그리퍼가 칩 캐리어(32)와 기판(38)에 대해서 각각 180°만큼 운반되는 칩(30)과 같이 회전하게 된다.) 도 1에서 쉽게 볼 수 있는 것과 같이 칩 그리퍼는 그들의 세로 축, 즉 축(4),(14) 그리고 (16)이 직선 G 상에 놓인다는 점에서 고도의 정확성을 가지고 두 개의 회전 레버의 신장된 위치에 의해 A 위치 또는 B 위치에 다다르게 된다. 이들 신장된 위치에 있어서 이러한 배치는 고도의 정밀성을 가진다. 이러한 식으로 해서 칩 캐리어로부터 칩(30)을 정확하게 들어 올리기 위한 필수적인 조건들과 기판 위에 그들의 정확한 배치가 충족되어진다.
도 3은 회전 각φ1 이 시간 t에 대해서 선형적으로 변화한다는 이상적인 가정 하에 A에서 B 또는 그 반대의 이동 주기 동안에 제 2 회전 레버(축 16)의 단부에서 경로 s, 속도 v 그리고 가속도 a의 시간에 대한 특성을 보여주고 있다. 보는 바와 같이 도 1과 도 2에 따른 레버 장치에 있어서 세 개의 모든 값 s, v 그리고 a는 조화 함수에 의해 변화한다. 그러나 교대적인 이동을 가지고 도 3에서 나타난 것처럼 이 작동의 갑작스러운 시작과 멈춤은 실제적이지 않다. 도 4에 따른 그래프는 끝 부분 위치의 영역에서 동작의 완만한 시작과 중단을 갖는 실제 조건에서의 s, v 그리고 a에 해당하는 특성들을 나타내고 있다.
도 1과 도 2에 따른 실시 예에 있어서 레버 (10)과 (12)의 회전 이동은 수직 평면상, 즉 다시 말해서 칩 캐리어(32)와 기판(38)에 수직한 평면상에서 일어난다. 따라서 다른 실시 예들 또한 상상할 수 있는데, 거기에서는 레버들의 회전축이 수직이고 그 레버들은 칩 캐리어와 기판 면에 평행하게 놓여있는 수평면상에서 움직인다. 그리고 나서 칩 그리퍼는 제 2 회전 레버의 단부에 단단하게 연결되고 세로 방향의 가이드(도 1과 도 2에서 선형 가이드(19)에 상당하는)는 원칙적으로 요구되지 않는다. 그러나 웨이퍼 테이블 상에 있는 칩 캐리어의 방향과 관련하여 칩들이 그들의 평면에서 A에서 B경로를 따라 180°로 회전된다는 것을 고려하여야 한다. 실시 예들의 이러한 차이점들과 함께 칩 그리퍼(그리고 제 2 축 레버)의 수직 및 측면 위치에 단락 점들을 제공하는 것 또한 유리한 점이 될 수 있다.
도 5에서는 본 발명에 기한 반도체 배치 장치의 또 다른 예의 평면도를 나타내고 있는데 여기서 회전 레버 10'과 12'은 수평적으로 회전 가능하고 변수들은 도 1과 도 2에 따른 예와 비교해 볼 때 바뀌어 진다. 이러한 구성과 함께 회전 범위 Φ'는 120°이고 그에 대응하여 잇수비 n = 3 이며 레버 길이의 비 h1/h2 = 2 이고 다른 길이를 갖는 레버의 합 h1+h2 는 다시 제 1축 레버(10')의 축(4')과 A위치 또는 B위치 사이의 거리 S와 같게 된다.
제 1회전 레버(10')의 축(4')은 A와 B 사이의 중앙 수선 M 위에 배치되어서 Ea 와 Eb의 끝 부분에서의 레버(10')와 그에 대하여 신장된 위치에 있는 제 2 회전 레버(12')는 A 위치 또는 B 위치에 접하게 된다. 여기서 제 2 회전 레버(12')에 단단하게 연결된 칩 그리퍼(20')은 그리고 나서는 A 또는 B 위에 위치하게 된다. 레버(10')의 교대 적인 회전 구동(보여지지 않은)은 도 2에 기한 것과 비슷한 방식으로 구성되어질 수 있지만 여기서 회전 범위는 기술된 바와 같이 단지 120°이다. Ea 와 Eb 의 끝 위치는 다시 구동 모터의 적절한 제어에 의하여 결정되어 진다. 고정된 톱니식 휠(5')과 톱니식 휠(7')을 감고 있는 톱니식 벨트(6')는 다시 제 2 회전 레버(12')의 반대 방향으로의 연결된 구동을 위한 역할을 하게된다. 상기의 톱니식 휠(7')은 축(14')을 거쳐서 레버(12')에 연결되고 그 이의 숫자는 휠(5')의 이 숫자의 1/3 이다. 따라서 레버(10')에 대한 레버(12')의 회전 각 φ2는 항상 레버(10')의 회전각 φ1의 세배가 된다.
각 칩(30)은 A로부터 B의 경로를 따라 120°의 회전을 겪게 된다. 따라서 웨이퍼(35)는 그에 대응하여 Ea에 평행하고 수직인 칩의 가장자리들과 맞춰져야 하고 또한 웨이퍼 테이블(34)의 이동은 자연히 도 5에서의 화살표에 의해 보여지는 것과 같이 향해져야 한다.
따라서 상기에서 언급된 변수들은 또한 이 변수를 가진 Ea 와 Eb의 끝 부분 위치의 두 개의 회전 레버들을 위한 신장된 위치 기준을 충족시킨다. 이 경우에 칩 그리퍼(20')는 A 와 B 사이의 직선 상에서 움직이지 않는 대신 곡선 경로 T 상에서 움직인다. A 와 B에 있어서 끝 부분 위치 Ea 와 Eb 는 이 경로 T에 접하며 이것은 이 경우에도 역시 칩 그리퍼가 A 또는 B에 다다랐을 때 Ea 와 Eb 에 수직인 이동 성분이 사라진다는 것을 의미한다. 따라서 상기에서 언급된 구성은 그 이전에 언급된 예와 비슷한 유리한 성질들을 가진다.
나아가 두 개의 회전 레버(10')과 (12')를 가진 픽 앤 플레이스 장치의 구성은 끝 부분 위치 Ea 와 Eb 에서의 칩 그리퍼(20)의 이동을 안내하는 경계기호의 사용을 허용하여서 회전 레버(12')와 칩 그리퍼(20)가 빠르게 멈출 때 그것들의 흔들림을 효과적으로 방지한다. 도 6은 회전 레버(12')가 그의 끝 부분 위치 Ea에 다다르기 바로 전 위치에 있는 것을 보여준다. 회전 레버(12')는 두 개의 단부 면 (41a) 와 (41b)를 가진 T 모양의 단부 (41)를 가지고 있다. 칩 그리퍼(20)의 중심은 점선(42)을 따라 움직인다. 단부 면 (41a)와 (41b)는 각각 곡선 (43a)와 (43b)를 따라 움직인다. 픽 앤 플레이스 장치는 칩 그리퍼(20)의 이동 방향에 대하여 측면으로 배치된 경계 기구(44)를 가지고 있다. 그 경계 기구(44)의 면(44a)과 (44b)는 각각 곡선 (43a)와(43b)에 맞추어 져서 회전 레버(12')의 면 (41a)와 (41b)는 경계 기구(44)의 면들 (44a)와 (44b)을 따라 미끄러진다.
도 1과 도 2에 따른 실시 예에 있어서 경계 기구는 선형 가이드(19)를 대신할 수 있다. 하나의 회전 레버를 가진 픽 앤 플레이스 장치에 대하여 두 개의 회전 레버를 가진 픽 앤 플레이스 장치의 장점은 끝 부분 위치 Ea 또는 Eb에서 칩 그리퍼(20)의 멈춤이 경계 기구의 사용에 의하여 향상되어질 수 있다는 점, 그리고 회전 이동 중 절감된 작동 전력 소모의 결과를 낳는 레버 암의 보다 짧은 길이로 인하여 더 작은 원심력을 보여준다는 점이 특이하다

Claims (9)

  1. 제 1 위치에 있는 칩 캐리어(32)로부터 칩(30)을 들어올리고 그 칩을 제 2 위치에 있는 기판(38)위에 놓기 위해서 레버 장치에 의해 제 1 위치(A)와 제 2 위치(B) 사이를 앞뒤로 움직일 수 있는 칩 그리퍼(20)를 가진 반도체 배치 장치에 있어서,
    제 1 위치(A)와 제 2 위치(B) 사이의 동일 거리에 설치된 축(4)위에 위치해 있고 그 끝 부분 위치에서 회전 레버(10)는 하나의(A) 또는 다른 하나의 위치(B)를 향하게 되는 두 개의 끝 부분 위치(Ea,Eb)에서 교대적인 회전 방향으로 구동되는 제 1 회전 레버(10)와 제 1 회전 레버의 단부에 위치해 있으면서 제 1 회전 레버의 회전 방향에 대해서는 반대되는 식으로 구동되며 제 1 회전 레버의 회전 이동에 대해서 미리 정해진 잇수비(n)를 가지고 있고 끝 부분에 이르러서는 칩 그리퍼(20)에 연결되어있는 제 2 회전 레버(12)와 여기서 상기의 잇수비(n)와 두 축 레버들(10,12)의 길이들(h1,h2)이 서로 조정되어서 제 1 축 레버(10)의 두 끝 부분 위치(Ea,Eb)에 있어서는 두 개의 축 레버들(10,12)이 서로에 대해서 신장된 위치에 있게되고 칩 그리퍼(20)는 하나(A)의 또는 다른 하나(B)의 위치에 도달되도록 되어있는 것을 특징으로 하는 반도체 배치 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    두개의 회전 레버는 기판(38)에 수직인 평면에서 회전하는 것을 특징으로 하는 반도체 배치 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    제 1회전 레버(10)의 끝부분 위치(Ea,Eb) 사이에서의 회전 범위(Φ)는 180°이고 두 회전 레버(10,12) 사이의 잇수비(n)는 2이며 두 회전 레버(10,12)의 길이(h1,h2)비는 1인 것을 특징으로 하는 반도체 배치장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    제 2 회전 레버(12)의 단부 위에 가이드 부분(19)을 따라 이동될 수 있고 칩 그리퍼(20)를 운반시키는 한쌍의 슬라이드(18)가 있는 것을 특징으로 하는 반도체 배치장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    두 개의 회전 레버(10',12')가 기판(38)에 평행하게 놓여 있는 평면에서 회전하는 것을 특징으로 하는 반도체 배치 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    제 1 회전 레버(10')의 끝 부분 위치(Ea,Eb) 사이에서의 회전 범위(Φ)는 120°이고 두 회전 레버(10',12') 사이의 잇수비(n)는 3이며 두 회전 레버(10',12')의 길이비(h1,h2)는 2인 것을 특징으로 하는 반도체 배치장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    칩 그리퍼(20')는 제 2 회전 레버(12')의 끝 부분에 강하게 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 배치장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    끝 부분 위치(Ea,Eb)에서 제 2 회전 레버(12')를 위한 경계 장치(44)가 칩 그리퍼(20)의 이동 방향에 대해서 측면으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 배치 장치.
  9. 제 1항, 2항, 5항 또는 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 2 회전 레버(12)는 톱니식 휠(7)이 있는 축(14)위에 놓여 있으며 이는 톱니식 벨트(6) 또는 제 1 회전 레버(10)위에 설치된 중간 휠을 경유하여 구동 축(4)과 동심이고 그 위에 고정되어 있는 톱니식 휠(5)에 의하여 구동되어지는 것을 특징으로 하는 반도체 배치장치.
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