TW410413B - Semi-conductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth - Google Patents

Semi-conductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth Download PDF

Info

Publication number
TW410413B
TW410413B TW087119374A TW87119374A TW410413B TW 410413 B TW410413 B TW 410413B TW 087119374 A TW087119374 A TW 087119374A TW 87119374 A TW87119374 A TW 87119374A TW 410413 B TW410413 B TW 410413B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
handle
wafer
rotation
mounting device
semiconductor mounting
Prior art date
Application number
TW087119374A
Other languages
English (en)
Inventor
Samuel Schindler
Original Assignee
Esec Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Esec Sa filed Critical Esec Sa
Application granted granted Critical
Publication of TW410413B publication Critical patent/TW410413B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Transmission Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Description

410413 A7 B7 五、發明説明(/ ) 本發明渉及帶有晶片夾的半導體安裝裝置,該晶Μ夾 通過一手柄機構可以在第一位置和第二位置之間前後移 動,以從第一位置的晶Η載具上提起晶並夾將該晶Η放 到第二位置的基Η上。被稱為”抓放"(pick and place) 裝置的這樣一種裝置用作半導體安裝中稱為"晶粒焊合 機’I (die bonder)的安裝機中的一値組件。它用來將一 値接一個放在晶圓架上的晶圓中大量相間的晶片一個接 —個地安裝到例如金羼引線框的基片上。為配合毎一個 抓放動作,放有晶片載具的晶圓桌使得在上述第一位置 可得到下一個晶Η ,並且為了到達第二位置處的基Η位 置,基Η也上升β為了提起和隨後放置晶Η,晶片夾或 與整値裝置一起或本身相對於該裝置可以以已知方式被 抬起和降下。 對此類型的安放裝置要求極高。為進一歩處理所安裝 的晶片(配線焊合機(wire bonder)中集成電路的接觸) ,晶Η必須精確地放置在基片上,並需要借肋晶片夾相 當準確地到達第二位置,這之前也需要精確地傳送到用 於提起晶片的第一位置。另一方面,需要速度高而周期 短的連續移動,這就使移動部件的加速度和慣性相當高。 到如今,不同的手柄機構被用來曹現晶Η夾的交替運 動,它們有時包括導引槽(例如,眾所周知的馬氏傳送 裝置(Bi a 11 e s e transmission arrangement)) 〇 這種導 引槽因為伴隨而生的顯着的剪切力,遒對於實現精確移 動是不利的。用眾所周知的另一種機構,晶片夾被安置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 參: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 410413 A7 B7五、發明説明(,) 在前後旋轉的手柄上,也就是説,它允許一種對應於手 柄擺動位移的曲線形狀的運動,晶片夾必須總是停在終 點位置,該處很有可能振動。所以,就精度和速度而論 ,用已知的裝置滿足實際的要求是困難的。 本發明的目的是克服在引言中描述的現有技術的該類 型半導體安放裝置存在的缺點。抓放機構首先必須保證 晶Η夾在兩値終端的精確定位,但是同時也要盡可能地 快速前後移動,瘡就是所謂的短周期。 道個目的是按照以下的特徴來解決的。據此,本装置 指向兩終點位置的手柄機構配備有第一旋轉手柄,安裝 於等距離安裝在第一和第二位置間的軸上,並在兩値終 端間以交替的旋轉方向驅動 第二旋轉手柄安裝在第一 旋轉手柄的末端,隨箸第一旋轉手柄的旋轉方向按相反方 向以某一傳動比驅動,在它的末端連接着晶片夾。上迷 傳動比和兩値旋轉手柄的長度以特定方式相互Ε配,卽 在第一旋轉手柄的兩値終端,兩個旋轉手柄彼此處於同 —延伸位置,同時晶片夾已到達一摘或另一锢位置之上。 匹配條件分別如下: η=360° /Φ ; hl/h2=n-l; hl+h2=S, 其中:n =傳動比 Φ =第一旋轉手柄在兩終端的旋轉範圍 hi =第一旋轉手柄的長度 h2=第二旋轉手柄的長度 S =第一旋轉手柄的旋轉軸和第一或第二位置的間距 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標率局員工消費合作社印裝 mm A7五、發明説明(3 ) 可Μ預見(同時參考下逑的具體例子),具有不同的 匹配轉動範圍、傳動比和手柄比例的不同的實施例是可 行的。對於本發明的目的,用此類型的手柄機構的首要 的條件是在每個蓮動周期的終點,在旋轉手柄的伸展方 向上,晶片夾總是到達它的終點(即第一或第二位置) 。也就是說,垂直於手柄軸的方向移動的器件消失在終 點位置。加速的晶Η夾的慣性沿著手柄的伸展方向,並 县對於伸展位置的穩定性起了一定的作用。最終.第一 轉動手柄在伸展位置(必須停在其轉動角度的最後)的 稍稍過擺就會減弱晶片夾到達終點位置的有效性。該手 柄機構的瑄種先進的蓮動學和動力學鼷性賦予了根據本 發明的安裝裝置高度而長期的位置穩定精度,同時允許 較短的循環周期。 當轉動範圍φ=180° ,傳動比η=2,手柄比例hl/h2 = l 時,可得到本發明相當簡單和先進的實施例。具有這些 參數的手柄機構就是所謂的直線機構,它的意思是它移 動的物體-本例中是晶Η夾-在直線上移動。 由Μ上描述可知,根據本發明所設計的裝置,原則上 也可Μ使用其它參數(即使η的值不是整數)。本發明 第1項所定義的裝置的進一步裝配在申請專利範圍中描 述。 通過參考附圖,本發明將在下面作詳細的描逑, 第1圓是本發明中半導體安裝裝置的第一實施例側面 視圖的簡化圖。 -5- C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 410413 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 4 ) 1 I 第 2 画 是 第 1 fBFt _ 所 示 裝 置 的 平 面 圖 ( 晶圓和 基 片 被略 I 1 | 去 ) > 1 第 3 和 4 圖 是 第 1 圖 和 第 2 圖 所 示 裝 置的時 序 圖 * 請 1 先 1 第 5 圃 顯 示 更 進 一 步 的 實 施 例 的 平 面 _,和 閲 讀 1 脅 1 第 6 圖 顯 示 限 定 器 〇 面 1 之 1 1 根 據 第 1 圖 和 第 2 圖 » 半導體安裝裝置是被稱為 ,,晶 注 意 I 1 事 1 粒 焊 合 IMfr 微 ”(di e bonder)的安裝機構的組件,因眾所周 項 再 1 | 知 而 未 顯 示 其 細 節 〇 其 百 的 是 重 複 Μ 下 操作, 通 過 晶片 寫 1 ▲ Λ 夾20在第 一 位 置 A 從 晶 片 載具32上提起半導體晶 Η 30 , 頁 1 1 在 晶 片 夾 移 動 位 置 後 > 將 晶 Η 放 在 第 二 位置Β 的 基 片38 i 上 ( ”抓放”) 0 裝有晶圓3 5的晶Η 的 晶 片載具 32 ( 一般 I 1 為黏附性薄片 ) 被 放 置 在 可 替 換 的 晶 圓 台34上 t 晶 片台 1 π 34在位置A 可 Μ 取 到 下 — 片 晶 片 30 〇 基 片38, 例 如 金屬 I I 引 線 框 » 位 於 稱 為 分 度 器 (i n d e X e r ) 的位移裝置36上, 1 1 為 了 使 基 片 位 於 白 由 基 片 的 位 置 9 該裝置36逐步推動基 1 I 片 Μ 便 在 位 置 Β 接 取 陲 後 的 晶 片 0 晶 圓 台和分 度 器 是大 1 1 家 熟 悉 的 姐 件 * 且 它 們 不 是 本 發 明 的 主 題,未 進 一 步詳 β. 细 顯 示 ( 在 第 2 圖 中 完 全 忽 略 ) 0 對 於 將晶片 3 0托起然 1 1 後 又 放 下 的 晶 片 夾 20 ( 所 謂 的 焊 合 頭 的 組件) 可 kk 相對 1 1 於 抓 放 裝 置 而 上 下 移 動 9 如 第 1 画 中 的 箭頭所 示 , 但是 1 裝 置 也 可 Μ 被 裝 配 整 腰 垂 直 移 動 ( 見 第 1鬮) 0 1 1 第 1 曬 和 第 2 圖 所 示 的 抓 放 裝 置 包 括 第一轉 動 手 柄10 1 Γ ί 位 於 軸 4 〇 袖 4 位 於 位 置 A 和 B ( 軸 承3 , 第 2 圃) 1 1 之 間 的 中 央 固 定 住 y 也 就 是 說 » 手柄10的轉動軸與A和 1 1 -6 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 ΟΧ Μ?公釐) 410413 A7 B7 五、發明説明(5 ) B的距離相同,都是S 。第二轉動手柄12通過軸13安裝 在第一轉動手柄的末端。第二轉動手柄的末端通過軸16 連接到滑塊18。這漾使晶片夾20和滑塊沿A和B之間的 線性導軌19移動。 靜止的轉動致動器,例如,由電機1和齒輪帶機構2 組成(只在第2圖中顯示),使第一轉動手柄]0通過軸 4轉動,其轉動方向可K改變。手柄10在兩個終點位置 Ea和Eb之問轉動了角度Φ, Ea和Eb分別面向第一位置A 和第二位置B ,在第1圖中,用虛線示出了轉動手柄和 晶片夾的末端位置和用實線示出了過渡位置(手柄10的 轉動角度為Φ1)。第一轉動手柄10的終點位置Ea和Eb 由電機1合適的驅動力來確定和維持。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 第二轉動手柄12並不是被動地由第一轉動手柄10帶動 ,而是根據預先設置的相對於第一手柄10的傳動比而轉 動,其方向與第一手柄10的方向轉動相反。根據所示的 例子,其驅動是通過環繞在與軸4同軸的固定齒輪5和 固定在軸14上的齒輪7上的齒輪帶6來產生的(也可Μ 用安裝在手柄12上與齒輪5和7咬合的過渡齒輪代替齒 輪帶6 )。本例中,兩個手柄10和12 (轉動角為Φ1和 Φ 2)的轉動Μ特定的方式耦合在一起。 在給定的轉動角Φ為18G5的情況下,手柄10和12間 的傳動比等於2 ,即,手柄上的每個位置,手柄12相對 於手柄10的轉角Φ2總等於手柄10的轉角Φ1的2倍。重 要的還有手柄〗0和12有栢同的長度hi和h2,其和hl+h2 -7 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 410413 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 6 ) 1 1 等 於 距 離 S 0 本 例 中 傳 動 比 η 和 手 柄 長 度 hi , h2 按 照 1 1 Μ 上 所 說 的 比 例 > 與 轉 動 角 度 Φ = 180° 相 配 0 其 结 果 1 為 > 在 第 —· 轉 動 手 柄 10的 每 —. 終 點 位 置 Ea 和 Eb , 兩 個 轉 請 1 先 1 動 手 柄 1 0和 12在 相 互 的 伸 展 位 置 S 而 晶 片 爽 20或 者 位 於 閎 1 I A 上 9 或 者 位 於 B 上 0 背 1 I 之 1 I 第 1 圖 和 第 2 圖 所 示 的 手 柄 機 稱 具 有 直 線 機 構 的 雇 性 注 意 重 1 I > 即 第 二 轉 動 手 柄 12 ( 軸 16) 的 末 端 Μ 直 線 G 移 動 0 這 項 再 1 I ιθτ|· 葸 味 著 滑 塊 18沒 有 向 線 性 導 士會· 軌 19_ 加 剪 切 力 或 力 矩 0 該 填 寫 1 r._ 本 Λ 導 軌 和 在 滑 塊 18與 手 柄 12之 間 的 狡 鍵 其 實 只 是 起 保 持 晶 頁 \ ί Η 夾 改 變 位 置 過 程 中 定 位 的 功 能 ( 當 在 手 柄 12和 晶 片 夾 1 20之 間 有 剛 性 連 接 時 後 者 與 被 連 輸 的 晶 片 30 一 起 分 別 1 1 轉 180。 相 對 於 晶 Η 載 具 32和 基 Η 38的 平 面 ) 〇 從 第 1 1 訂 1 I _ 可 Μ 容 易 看 出 由 於 兩 個 轉 動 手 柄 位 於 縱 釉 上 的 伸 展 位 置 » 也 就 是 說 軸 4 9 14和 1 6在 一 條 直 線 G 上 晶 片 夾 1 1 以 高 的 精 度 地 到 達 位 置 A 或 Β 上 〇 這 種 伸 展 位 置 的 排 列 1 I 方 式 具 有 較 高 的 剛 性 9 本 例 中 t 滿 足 晶 Η 30從 晶 片 載 具 1 1 上 精 確 地 提 取 和 精 確 地 安 裝 在 基 Η 上 的 基 本 要 求 0 線 第 3 圃 示 出 了 在 A 到 B 或 Β 到 A 的 蓮 動 周 期 中 t 第 二 1 ! 轉 動 手 柄 ( 軸 16) 的 末 端 的 路 程 s » 速 度 V 和 加 速 度 a 1 1 對 時 間 t 的 特 性 曲 線 > 理 想 的 情 況 是 轉 角 Φ 1隨時間t線 i 性 變 化 〇 顯 然 9 使 用 第 1 和 2 圖 所 示 的 手 柄 機 構 V 所 有 1 I 3 個 值 S 9 V 和 a 根 據 調 和 函 數 變 化 0 但 是 交 替 運 動 時 1 1 9 驅 動 的 突 麩 開 始 和 停 止 9 如 第 3 圖 中 假 設 的 情 況 9 是 1 1 不 實 際 的 0 第 4 圖 所 示 的 是 實 際 情 況 中 S 當 在 末 端 區 域 1 I -8 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 410413 A7 _B7 五、發明説明(7 ) ”软”啟動和終止驅動時,s ,v和3的相應特徵曲線。 根捶第1圃和第2 ®的實施例,在垂直面上發生手柄 10和手抦12的轉動,即與晶片載具32和基片38相垂葺。 所其它實腌例也是可行的,其中手柄的轉動軸是垂 直的,手柄在平行於晶片載具*和基片所在平面的對應的 水平面上移動。然後晶片夾豳性地連接到第二轉動手柄 的末端,基本上就無需縱向導軌·了 (對應於第1圖和第 2圖中的線性導軌19),對於位於晶片座上的晶Η載具 的定向,必須要考慮到在沿Α到Β路淫的平面上晶片要 旋轉180° 。具有這些變化的實施例也能夠為晶片夾( 和第二轉動手柄)的垂直和水平位置提供終點制動力。 第5圖示出了根據本發明半導體安裝裝置的又—實例 的平面視圖。轉動手柄10 ^ 12 ’配備為可以水平轉動。 比較第1圖和第2圖的例子,改變了相應的參數。這種 •裝配中,轉動角中'為UO。。相應的傳動比n = 3,手柄 長度比hl/h2 = 2,不同長度的手柄的和hl + h2仍然等於第 一轉動手柄的軸4,與位童A或B之間的距離S 。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 第一轉動手柄10·的輸4,安裝在位於A和B之間的中 心法線Η上,使溥在手柄1〇_的末端位置Ea*EbK及相 對於手柄10,的伸展位置中的第二轉動手柄12’面對位 置A或B i晶片夾2(Γ ,剛性地連接到第二轉動手柄1 2 的末端,然後便定位於位置Α和Β上。手柄1〇'的交替 旋轉軀動(未示出)可構型為第2圖中類似的方式。但 如所逑,其轉動角只有120。。終點位置Ea和Eb再次由 一 9 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公4 ) A7 B7 410413 五、發明説明(8 驅動電機的合適控制來確定。環繞在固定齒輪5’和齒輪 7·上的齒輪帶6’又在第二轉動手柄12'在相反方向上提 供耦合力。上述的齒輪7’通過軸14’連接到手柄12·, 其齒輪數是齒輪5’的1/3 ,所以手柄12'的轉動角Φ2 相對於手柄1(Γ縴是手柄10’的轉動角Φ1的三倍。 每一晶片30沿由Α至Β的路程要轉過120° 。所Κ晶 圓35必須經過定向,使晶片的各邊線平行或垂直於Ea, 並且晶圓台34也必須如第5画箭頭所示定向。 因為這種變化,Μ上所說的參數也滿足兩個轉動手柄 在終點位置£3和£1>擴展後位置的標準◊這種情況中,晶 片夾2(Γ在Α和Β之間並不是Μ直線埵動,而是沿曲線 Τ運動。A , Β上的終點位置Ea和Eb與該路徑Τ相切, 即在瑄種情況下,當晶片夾到達A或B時,與Ea和Eb成 直角位置的移動元件消失。所Μ上述構造與Μ前描述的 例子具有相似的優點。 具有兩個轉動手柄1〇’和12'的抓放裝置的結構更能允 計使用限定器來引導晶片夾2 0在终點位置Ea和Eb的蓮動 ,所以能有效地阻止轉動手柄12’及晶片夾20在突然停 止時的擺動。第6圖顧示了即將到達終點Eb之前位置的 轉動手柄12’ 。轉動手柄12'有T形頭41,它有甬涸端 面41a和41b 。晶片夾20的中心沿虛線42運動。終端端 面41a和41b分別沿曲線43a和43b移動。抓放裝置的 限定器44横向安裝於晶片夾20的運動方向◊相應地,限 定器44的端面44a和44b分別適用於曲線43a和43b , -10- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨0X2.97公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂' 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 «0413 A7 B7 五、發明説明(9 ) 所Μ轉動手柄12’的端面41a和41b沿著限定器44的端 面44a和44b滑動。 根據第1圖和第2圖的實施例,限定器可Μ替代線性 導軌19。帶有兩假轉動手柄的抓放裝置,對比於只有一 個轉動手柄的抓放裝置,其優點特別在於,對晶片夾20 在終點位置Ea或Eb上的制動可以通過使用限定器來改菩 ,而且在轉動過動中,由於手柄長度更短,雔心力更小 ,缠減小了驅動功率的消耗。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f 訂_ 線, 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. <40413 I D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 一種具有晶片夾(20)的半導體安裝裝置,為了從第一 位置的晶Η載具(32)上提起晶Η (30>並將該晶片安放 到第二位置的基Η(38)上,該晶Η夾(20)可以通過一 手柄機構在第一位置U)和第二位置(Β>之間前後移 動,其特徴在於:安置在軸(4)上的第一轉動手柄 在兩橱終點位置(Ea,Eb)之間以交替的轉動方 向驅動,旦所逑軸(4)傺等距離安裝於第一位置(A) 和第二位置(B )之間,轉動手柄(1 0 )指向位置(A )或 另一位置(B ); 末端連接於晶Η夾(20)的第二轉動手柄(12),安置 於第一轉動手柄(1(0的末端並以相對於其轉動的預定 傳動比(η)在與其轉動方向相反的方向驅動; .上述之傳動比(η)僳和兩個轉動手柄(10 ,12)的長 度(hi, h2>互相四配,以梗在第一轉動手柄(1〇>的 兩個終點位置(Ea,Eb)上,兩锢轉動手柄(10,12)位 於相對於彼此的伸展位置中,晶片夾(2ΙΠ到達位置(A) 或另一位置(B >上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2. 如申讅專利範圍第1項的半導體安裝裝置,其中兩傾 轉動手柄(10,12)在與基Η (38)相垂直的平面上轉動。 3. 如申請專利範圍第1或第2項的半導體安裝裝置,其 中第一轉動手柄(10)在兩個終點位置(Ea, Eb)間的轉 動角φ等於180β ,兩個轉動手柄(1G, 12)間的傳動 比(η)等於2 ,兩傾轉動手柄(10, 12)的長度比(hi, h2)等於1 。 -1 2 - 本紙張X渡適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
    3Ϊ ί; ABICD 經濟部t央標準局員工消費合作社印製 r、申請專利範圍 4. 如申請専利範圃第2項的半導體安裝裝置,其中在第 二轉動手柄(12>的末端,連接著滑塊(18),它可Μ載 著晶片夾(20)沿著導軌部件(19)移動。 5. 如申請專利範圃第〗項的半導體安裝裝置,其中兩個 轉動手柄(10',12’)在與基Η(38)平行的平面上轉動。 6. 如申請專利範園第5項的半導體安裝裝置,其中第一 轉動手柄(10')在兩個終點位置(Ea, Eb>間的轉動角 (Φ)等於120° ,兩個轉動手柄(10', 12')間的傳動 比(η)等於3 ,兩個轉動手柄(10·, 12·)的長度比 (h 1,h 2 )等於 2 。 7. 如申請專利範圍第5項的半導體安裝裝置,其中晶片 夾(2 0 ’)_性地連接於第二轉動手柄(1 2 ')的末嫋。 8. 如申請專利範圍第5項的半導體安裝裝置,其中在終 黏位置(Ea, Eb>,第二轉動手柄(12’)的限定器44横 向安裝於晶片夾20的運動方向。 9. 如申請専利範圍第1 ,2 ,5或6項的半導體安装裝 置,其中第二轉動手柄(12)安置於軸(14)上,通過軸 (14)安置有齒輪(7),第二轉動手柄(12)是由固定在 驅動軸(4)益與其同袖的齒輪(5)驅動的,軸(4)通 過齒輪帶(6)或過渡齒輪安裝在第一轉動手柄(10)上。 -13- 本紙張尺度適用_國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) >11
TW087119374A 1997-12-07 1998-11-23 Semi-conductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth TW410413B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH280797 1997-12-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW410413B true TW410413B (en) 2000-11-01

Family

ID=4242039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087119374A TW410413B (en) 1997-12-07 1998-11-23 Semi-conductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6185815B1 (zh)
EP (1) EP0923111B1 (zh)
JP (1) JP4220042B2 (zh)
KR (1) KR100550049B1 (zh)
CN (1) CN1130763C (zh)
AT (1) ATE361549T1 (zh)
DE (1) DE59813989D1 (zh)
MY (1) MY131974A (zh)
SG (1) SG74676A1 (zh)
TW (1) TW410413B (zh)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785815B1 (en) * 1999-06-08 2004-08-31 Intertrust Technologies Corp. Methods and systems for encoding and protecting data using digital signature and watermarking techniques
DE10042661B4 (de) * 1999-09-10 2006-04-13 Esec Trading S.A. Verfahren und Vorrichtungen für die Montage von Halbleiterchips
DE19958328A1 (de) * 1999-10-08 2001-07-12 Flexchip Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Chip-Kontaktelemente-Einheiten und externen Kontaktanschlüssen
SG100644A1 (en) 2000-04-04 2003-12-26 Esec Trading Sa Linear guide with air bearing
EP1189496B1 (de) 2000-09-13 2009-10-28 Esec AG Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips
EP1253817A3 (en) * 2001-04-23 2003-07-09 Liconic Ag Apparatus for picking and placing small objects
DE20116653U1 (de) * 2001-05-07 2002-01-03 Esec Trading Sa Montageautomat für die Plazierung eines Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat
TW567574B (en) 2001-12-05 2003-12-21 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductor chips
TW200414992A (en) * 2002-11-29 2004-08-16 Esec Trading Sa Method for picking semiconductor chips from a foil
US20050161814A1 (en) * 2002-12-27 2005-07-28 Fujitsu Limited Method for forming bumps, semiconductor device and method for manufacturing same, substrate processing apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus
TWI231561B (en) * 2003-05-21 2005-04-21 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
CH696103A5 (de) * 2003-06-06 2006-12-15 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung.
CH697278B1 (de) * 2003-09-12 2008-07-31 Oerlikon Assembly Equipment Ag Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips.
CH697294B1 (de) * 2003-12-22 2008-08-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Verfahren für die Kalibration der Greifachse des Bondkopfs eines Automaten für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat.
EP1612843A1 (de) * 2004-07-02 2006-01-04 Unaxis International Trading Ltd Verfahren und Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips
TWI447840B (zh) * 2004-11-15 2014-08-01 尼康股份有限公司 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置
US7428958B2 (en) * 2004-11-15 2008-09-30 Nikon Corporation Substrate conveyor apparatus, substrate conveyance method and exposure apparatus
JP2006272523A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Shinmei Ind Co Ltd ワーク搬送装置
US7569932B2 (en) * 2005-11-18 2009-08-04 Checkpoint Systems, Inc. Rotary chip attach
WO2009037108A2 (de) * 2007-09-18 2009-03-26 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Pick und place system für eine halbleiter-montageeinrichtung
CH698334B1 (de) 2007-10-09 2011-07-29 Esec Ag Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat.
WO2009047214A2 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate
DE102007058802B3 (de) * 2007-12-06 2009-06-10 Datacon Technology Gmbh Thermodenvorrichtung
JP4941422B2 (ja) * 2008-07-14 2012-05-30 パナソニック株式会社 部品実装システム
KR101493046B1 (ko) 2008-11-13 2015-02-12 삼성전자주식회사 유동 그리퍼를 포함하는 클램핑 장치
CN102848377B (zh) * 2011-06-28 2015-01-21 昆山市佰奥自动化设备科技有限公司 旋转摆动机械手臂
KR101360634B1 (ko) * 2013-03-08 2014-02-07 문정만 동력 전달 시스템
CN103594382B (zh) * 2013-11-21 2016-01-20 刘锦刚 一种由滑块驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置
FR3039743B1 (fr) 2015-07-29 2017-07-21 Jfp Microtechnic Dispositif de manipulation de petits objets
CN105460681B (zh) * 2015-12-29 2017-07-11 重庆市大通茂纺织科技有限公司 单维度柔性物料铺平装置
JP6768454B2 (ja) * 2016-11-08 2020-10-14 コマツ産機株式会社 ワーク搬送装置
JP6618957B2 (ja) * 2017-06-14 2019-12-11 アイダエンジニアリング株式会社 プレス機械のワーク搬送装置
CN110597302A (zh) * 2019-10-25 2019-12-20 浙江正泰新能源开发有限公司 光伏跟踪器系统

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3337941A (en) 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US4144449A (en) 1977-07-08 1979-03-13 Sperry Rand Corporation Position detection apparatus
US4151945A (en) 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
DE2823360C3 (de) * 1978-05-29 1981-06-25 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Vorrichtung zur Überführung von Gegenständen
US4351264A (en) 1979-03-20 1982-09-28 S&S Corrugated Paper Machinery Co., Inc. Adhesive metering device
EP0020879A1 (en) 1979-06-06 1981-01-07 Erwin Sick GmbH Optik-Elektronik Optical electronic distance sensor
JPS5645337A (en) 1979-09-11 1981-04-25 Hitachi Ltd Feeding and assembling device for parts
DE2939102A1 (de) 1979-09-27 1981-04-16 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Klebstoffauftragsvorrichtung und verfahren zum betrieb derselben
US4461610A (en) * 1980-06-02 1984-07-24 Tdk Corporation Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4378134A (en) 1981-10-19 1983-03-29 Excellon Industries Air bearing guide system
GB2111863B (en) 1981-12-24 1985-09-04 Thorn Consumer Electronics Lim Spray apparatus and method of spraying articles and an article made by the method
GB2139597B (en) * 1983-05-13 1986-07-09 Tdk Corp Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
FR2548857B1 (fr) 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
FR2548852A1 (fr) 1983-07-08 1985-01-11 Drubay Fernand Reseau de communication de signaux video sous forme analogique
EP0144717B1 (de) 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4584047A (en) 1984-04-03 1986-04-22 Monarch Marking Systems, Inc. Hand-held labeler having improved web position sensing and print head control
US4586670A (en) 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
US4610083A (en) 1985-08-26 1986-09-09 Zenith Electronics Corporation Method and apparatus for electronic component matching
GB2183820A (en) 1985-11-09 1987-06-10 Dynapert Precima Ltd Electronic component placement
JPS62144255U (zh) 1986-02-28 1987-09-11
US4728252A (en) * 1986-08-22 1988-03-01 Lam Research Corporation Wafer transport mechanism
JP2662948B2 (ja) 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
DE3704505A1 (de) * 1987-02-13 1988-08-25 Leybold Ag Einlegegeraet fuer vakuumanlagen
JPS63277166A (ja) * 1987-05-09 1988-11-15 Hitachi Ltd チツプ電子部品供給装置
US4937511A (en) * 1987-07-21 1990-06-26 Western Technologies Automation, Inc. Robotic surface mount assembly system
KR970004947B1 (ko) * 1987-09-10 1997-04-10 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 핸들링장치
US4924304A (en) 1987-11-02 1990-05-08 Mpm Corporation Video probe aligning of object to be acted upon
CH674886A5 (zh) 1987-11-09 1990-07-31 Alphasem Ag
US4810154A (en) * 1988-02-23 1989-03-07 Molex Incorporated Component feeder apparatus and method for vision-controlled robotic placement system
US5030407A (en) 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
US4819326A (en) * 1988-06-16 1989-04-11 Stannek Karl H Method for robotic placement of electronic parts on a circuit board
US4943342A (en) * 1988-08-29 1990-07-24 Golemon Valia S Component feeding device for circuit board mounting apparatus
US5289625A (en) 1989-04-05 1994-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Method for supplying articles and apparatus therefor
JPH02303751A (ja) 1989-05-17 1990-12-17 Hitachi Ltd 部品位置決め方法
JPH038655A (ja) 1989-06-02 1991-01-16 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給テープの部品残量報知方式
US5342460A (en) 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ic実装装置及びその方法
JPH03133763A (ja) 1989-10-11 1991-06-06 Sony Corp 部品連装置及びその部品切れ検知システム
US5157734A (en) 1989-12-19 1992-10-20 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for picking and placing a surface mounted device with the aid of machine vision
US5191693A (en) 1989-12-29 1993-03-09 Canon Kabushiki Kaisha Tape type work conveying method and conveying apparatus
CA2044649A1 (en) 1990-06-19 1991-12-20 Masanori Nishiguchi Method and apparatus for packaging a semiconductor device
JPH0469777A (ja) 1990-07-10 1992-03-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント基板のパターン検査装置
JP2870142B2 (ja) 1990-07-17 1999-03-10 日本電気株式会社 コプラナリティ測定方法及びその装置
DE4119077A1 (de) 1990-09-05 1992-03-12 Yamaha Motor Co Ltd Bandfoerdereinrichtung
US5235164A (en) 1990-09-19 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts supply device, parts supply method, parts managing system, and parts managing apparatus
US5400497A (en) 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5248362A (en) 1991-05-24 1993-09-28 Interfic Developments, Inc. Method for applying glue to the flute tips of a single-faced corrugated paperboard sheet
DE4119401C2 (de) 1991-06-10 1998-07-23 Finetech Ges Fuer Elektronik T Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen
US5309223A (en) 1991-06-25 1994-05-03 Cyberoptics Corporation Laser-based semiconductor lead measurement system
US5195234A (en) 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
DE4127696A1 (de) 1991-08-21 1993-02-25 Adalbert Fritsch Vorrichtung zum positionieren von smd-bauelementen, insbesondere smd-chips
JPH0718448B2 (ja) 1991-09-19 1995-03-06 テイエチケー株式会社 リニアベアリング用スライダ及びその製造法
JPH05121470A (ja) * 1991-10-29 1993-05-18 Toshiba Corp ダイボンダ装置
JPH05145283A (ja) 1991-11-15 1993-06-11 Sony Corp 部品情報読取装置
US5275657A (en) 1991-11-25 1994-01-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for applying adhesive to a honeycomb half-cell structure
JPH05169885A (ja) 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型icカード
JP3008655B2 (ja) 1992-04-01 2000-02-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
US5547537A (en) 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JPH0666319A (ja) 1992-06-19 1994-03-08 Nippon Thompson Co Ltd 転がり案内ユニット及びその製造方法
JPH0689910A (ja) 1992-09-07 1994-03-29 Toshiba Corp ダイボンディング装置
US5415693A (en) 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
JPH06302992A (ja) 1993-04-14 1994-10-28 Toshiba Corp 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム
US5459794A (en) 1993-07-15 1995-10-17 Ninomiya; Takanori Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively
EP0647943B1 (fr) 1993-10-08 2000-10-04 VALTAC, Alex Beaud Dispositif à mémoire
DE59404205D1 (de) 1993-10-26 1997-11-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen
KR0163366B1 (ko) * 1993-11-26 1999-02-01 오쿠라 고이치 펠레트 본딩장치
JPH07157259A (ja) 1993-12-02 1995-06-20 Hitachi Ltd 乗客コンベア乗り込み時の転倒防止装置
CA2113752C (en) 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
US5559727A (en) 1994-02-24 1996-09-24 Quad Systems Corporation Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement
US5488771A (en) 1994-03-09 1996-02-06 Advanced Engineering Systems, Operations & Products Inc. Method for manufacturing externally pressurized bearing assemblies
DE4416697A1 (de) 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
US5650081A (en) 1994-06-29 1997-07-22 Zevatech, Inc. Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms
US5554821A (en) 1994-07-15 1996-09-10 National Semiconductor Corporation Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing
US5475919B1 (en) 1994-10-07 2000-10-17 Three View Technology Co Ltd Pcmcia card manufacturing process
US5499756A (en) 1995-02-03 1996-03-19 Motorola, Inc. Method of applying a tacking agent to a printed circuit board
US5669970A (en) 1995-06-02 1997-09-23 Mpm Corporation Stencil apparatus for applying solder paste
JP3129151B2 (ja) 1995-06-13 2001-01-29 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP3202543B2 (ja) * 1995-06-23 2001-08-27 株式会社東芝 ダイボンディング方法及びその装置
JP3305923B2 (ja) 1995-08-21 2002-07-24 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体製造方法
US5768125A (en) * 1995-12-08 1998-06-16 Asm International N.V. Apparatus for transferring a substantially circular article
JPH09323276A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Toyota Autom Loom Works Ltd 搬送装置及びロボットアーム
US5708419A (en) 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
US6077022A (en) 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
US5788379A (en) 1997-04-08 1998-08-04 Zevatech, Inc. High precision plate bearing structures and methods of assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR100550049B1 (ko) 2006-10-04
US20010000057A1 (en) 2001-03-22
ATE361549T1 (de) 2007-05-15
CN1220487A (zh) 1999-06-23
KR19990062846A (ko) 1999-07-26
EP0923111A3 (de) 2004-12-29
US6185815B1 (en) 2001-02-13
SG74676A1 (en) 2000-08-22
EP0923111B1 (de) 2007-05-02
JP4220042B2 (ja) 2009-02-04
CN1130763C (zh) 2003-12-10
DE59813989D1 (de) 2007-06-14
EP0923111A2 (de) 1999-06-16
MY131974A (en) 2007-09-28
JPH11260841A (ja) 1999-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW410413B (en) Semi-conductor mounting apparatus with a chip gripper travelling back and forth
TW393742B (en) Semi-conductor mounting apparatus for applying adhesive to a substrate
US4381601A (en) Apparatus for mounting electronic components
JP2878899B2 (ja) 薄板フレームの搬送及び位置決め方法、並びにその装置
TWI623478B (zh) 具有基板倒轉器系統與夾持系統的分配裝置與用於分配在基板上的黏性材料的方法
TW200845840A (en) Apparatus and method for mounting electronic component
JP3138201B2 (ja) Icテストハンドラ
US5591295A (en) Bonding apparatus for electronic components
CN212793465U (zh) 一种芯片焊接机用工装夹具
US3640444A (en) Apparatus for compliant bonding
CN114188268A (zh) 晶圆夹持装置及晶圆转移系统
JP5078424B2 (ja) 電子部品の実装装置
JPS6263207A (ja) 把持装置
CN217195380U (zh) 一种可精准定位的机器人夹抱冶具
JPH0438654B2 (zh)
JPH0778859A (ja) 基板搬送装置
JPH07205066A (ja) 搬送機構
CN210272291U (zh) 一种半导体用机械手
JP2882106B2 (ja) 薄板の分離方法
JPH041150Y2 (zh)
JP2002326180A (ja) チャック方法およびチャック装置
CN216991500U (zh) 一种用于门窗的玻璃加工夹具
CN115258803A (zh) 工件固定绝缘纸贴付装置
JPS6231130A (ja) チツプボンデイング装置
JP2826250B2 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees