JPH02303751A - 部品位置決め方法 - Google Patents
部品位置決め方法Info
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- JPH02303751A JPH02303751A JP1123351A JP12335189A JPH02303751A JP H02303751 A JPH02303751 A JP H02303751A JP 1123351 A JP1123351 A JP 1123351A JP 12335189 A JP12335189 A JP 12335189A JP H02303751 A JPH02303751 A JP H02303751A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は部品位置決め方法に係り、特に、レーザセンサ
等の光センサによる電子部品等の高精度位置決め方法に
関する。
等の光センサによる電子部品等の高精度位置決め方法に
関する。
光センサ利用の部品位置決め方法では、一般に光センサ
の発光部と受光部の中間に位置決め対象の部品を配置し
て、該部品の移動に対応して遮光社を変化させ、その時
のセンサ出力電圧値により部品位置を得る方法がとられ
る。なお、この種の方法として関連するものには１例え
ば特開昭６２−１４３４４８号公報が挙げられる。
の発光部と受光部の中間に位置決め対象の部品を配置し
て、該部品の移動に対応して遮光社を変化させ、その時
のセンサ出力電圧値により部品位置を得る方法がとられ
る。なお、この種の方法として関連するものには１例え
ば特開昭６２−１４３４４８号公報が挙げられる。
高密度論理モジュール等、超多ピン電子部品のような電
子部品をプリント基板に挿入するためには、リードを矯
正する作業が不可欠で、この時。
子部品をプリント基板に挿入するためには、リードを矯
正する作業が不可欠で、この時。
電子部品のリードまたはガイドを高精度に位置決めする
必要がある。
必要がある。
一部、光センサの直線性（光量−出力電圧特性）は、各
センサごとに異なり、一様ではない。また、光センサは
温度ドリフト等の誤差も有している。
センサごとに異なり、一様ではない。また、光センサは
温度ドリフト等の誤差も有している。
従来の光センサ利用の部品位置決め方法では、光センサ
の特性等が各センサごとに異なることにより５位置検出
に誤差が生じることについて考慮されておらず、超多ビ
ン電子部品等を対象にした高精度位置決めは不可能であ
った。なお、これを解決する方法の一つとして、多数の
光センサ中から許容誤差範囲内の所望センサを選択して
使用することが考えられるが、光センサの歩留りを悪す
る問題がある。
の特性等が各センサごとに異なることにより５位置検出
に誤差が生じることについて考慮されておらず、超多ビ
ン電子部品等を対象にした高精度位置決めは不可能であ
った。なお、これを解決する方法の一つとして、多数の
光センサ中から許容誤差範囲内の所望センサを選択して
使用することが考えられるが、光センサの歩留りを悪す
る問題がある。
本発明の目的は、特性にばらつきのある任意の光センサ
を使用して、高精度に部品を位置決めすることにある。
を使用して、高精度に部品を位置決めすることにある。
本発明の他の目的は、センサの温度ドリフト、電圧計等
の温度ドリフトによる誤差を取り除き、さらに、被検出
物の外形精度ばらつきに関係なく、被検出物を中心位置
合せすることにある。
の温度ドリフトによる誤差を取り除き、さらに、被検出
物の外形精度ばらつきに関係なく、被検出物を中心位置
合せすることにある。
上記目的を達成するため１本発明では、使用する光セン
サによる出力電圧一部品位置特性をあらかじめ求めてマ
スタ特性として用意し、実際の部品位置決め時、光セン
サの該マスタ特性に従って所定の部品位置を得るや また、部品または光センサを移動し、辻光されはじめる
入口側でのあらかじめ設定したセンサ出力電圧値に対応
する第１の位置と、出口側でのあらかじめ設定したセン
サ出力電圧値に対応する第２の位置を求め、第２の位置
から第１の位置の方向に１／２だけ戻して、光束の中心
線と部品中心線を位置合せする。
サによる出力電圧一部品位置特性をあらかじめ求めてマ
スタ特性として用意し、実際の部品位置決め時、光セン
サの該マスタ特性に従って所定の部品位置を得るや また、部品または光センサを移動し、辻光されはじめる
入口側でのあらかじめ設定したセンサ出力電圧値に対応
する第１の位置と、出口側でのあらかじめ設定したセン
サ出力電圧値に対応する第２の位置を求め、第２の位置
から第１の位置の方向に１／２だけ戻して、光束の中心
線と部品中心線を位置合せする。
実際の部品位置決め時、あらかじめ求めておいた光セン
サのマスタ特性に従って、センサ出力電圧に対応する部
品位置を得て１部品を所定位置に位置決めする。これに
より、各光センサの特性にばらつきがあっても、それに
関係なく高精度の位置決めが可能になる。
サのマスタ特性に従って、センサ出力電圧に対応する部
品位置を得て１部品を所定位置に位置決めする。これに
より、各光センサの特性にばらつきがあっても、それに
関係なく高精度の位置決めが可能になる。
また、この位置計測を光束の左右両端で実施し。
部品両端の位置を得て中心位置合せすることにより、部
品径または幅の公差バラツキに関係なく位置合せできる
。同時に、この時検出する設定電圧は、温度ドリフトに
より変動しても、二つの検出点とも同殖変動しているた
め、日々の気温変化による誤差を除くことができる。
品径または幅の公差バラツキに関係なく位置合せできる
。同時に、この時検出する設定電圧は、温度ドリフトに
より変動しても、二つの検出点とも同殖変動しているた
め、日々の気温変化による誤差を除くことができる。
以下１本発明の一実施例について図面により説明する。
第２図は光センサ（以下ではレーザセンサとする）と被
検出部品の配置関係を示した図である。
検出部品の配置関係を示した図である。
レーザセンサはレーザ発光部１とその受光部２からなる
。この発光部１と受光部２の間に部品４を配置し、レー
ザ光束端から徐々にレーザ光３をさえぎるように９部品
４またはセンサ側を移動させる１本実施例では、部品４
を移動させるとする。
。この発光部１と受光部２の間に部品４を配置し、レー
ザ光束端から徐々にレーザ光３をさえぎるように９部品
４またはセンサ側を移動させる１本実施例では、部品４
を移動させるとする。
第３図は、第１図を矢印Ａの方向に見た図で、（ａ）は
部品４がレーザ光束をさえぎらない状態、（ｂ）は一部
さえぎる状態を示したものである。
部品４がレーザ光束をさえぎらない状態、（ｂ）は一部
さえぎる状態を示したものである。
今、レーザ受光部２のレーザ光全受光時（第３図（ａ）
）の電圧を■いレーザ光全遮光時の電圧をｖ２とし、そ
の間で第３図（ｂ）に示すように、レーザ光束幅をＱ１
部品４によるレーザ遮光量をｍとすると、センサ出力電
圧Ｖは Ｖ＝ （Ｖ、−Ｖ、）Ｘｍ／１２＋Ｖ２ （１）
となり、（１）式を変形すると、 ｍ＝ （Ｖ Ｖｉ） ＸＱ／ ＣＶ−Ｖａ）となる、
ここで、Ｖ、、Ｖ、、Ｕはいずれも定数であるから、セ
ンサ出力電圧Ｖを得ることにより、部品位置ｍを知るこ
とができる。第４図はこの部品移動量とセンサ出力電圧
の関係を示したもので、（ａ）は第３図（ａ）の場合、
（ｂ）は第３図（ｂ）の場合にそれぞれ対応する。
）の電圧を■いレーザ光全遮光時の電圧をｖ２とし、そ
の間で第３図（ｂ）に示すように、レーザ光束幅をＱ１
部品４によるレーザ遮光量をｍとすると、センサ出力電
圧Ｖは Ｖ＝ （Ｖ、−Ｖ、）Ｘｍ／１２＋Ｖ２ （１）
となり、（１）式を変形すると、 ｍ＝ （Ｖ Ｖｉ） ＸＱ／ ＣＶ−Ｖａ）となる、
ここで、Ｖ、、Ｖ、、Ｕはいずれも定数であるから、セ
ンサ出力電圧Ｖを得ることにより、部品位置ｍを知るこ
とができる。第４図はこの部品移動量とセンサ出力電圧
の関係を示したもので、（ａ）は第３図（ａ）の場合、
（ｂ）は第３図（ｂ）の場合にそれぞれ対応する。
ところで、実際には第４図の領域（ｂ）の直線性には振
れがあり、各レーザセンサごとに異った特性を持ってい
る。このため９本発明では、使用に先立って当該レーザ
センサの特性を求めておき（これをマスタ特性と称す）
５部品の位置決め時。
れがあり、各レーザセンサごとに異った特性を持ってい
る。このため９本発明では、使用に先立って当該レーザ
センサの特性を求めておき（これをマスタ特性と称す）
５部品の位置決め時。
マスタ特性より、センサ出力電圧に対する部品位置を直
接得るようにする。第５図はこれを示したものである。
接得るようにする。第５図はこれを示したものである。
これにより、各センサの直線性誤差を除去し、より高精
度な位置検出ができる。
度な位置検出ができる。
第１図は本発明の部品位置決め方法の一実施例を示した
もので、（ａ）は平面図、（ｂ）はセンサ部分を拡大し
て示した正面図である。
もので、（ａ）は平面図、（ｂ）はセンサ部分を拡大し
て示した正面図である。
第１図において、ベース７上に、し・−ザセンサを構成
するレーザ発光部１とその受光部２を部品（ここでは、
基板とする）を位置決めしようとする線上に対向して設
置する。基板６はＸ軸モータ１３によりガイド５に沿っ
てＸ軸方向に移動できるようになっている。実際の位置
決めに先立・フて、レーザ発光１とその受光部２よりな
る当該レーザセンサのマスタ特性を求め、制御部１８に
保持しておく、制御部１８は例えばマイクロプロセッサ
などである０位置決め時、制御部１８はモータ１３を駆
動し、基板６をガイド５に沿って移動する。
するレーザ発光部１とその受光部２を部品（ここでは、
基板とする）を位置決めしようとする線上に対向して設
置する。基板６はＸ軸モータ１３によりガイド５に沿っ
てＸ軸方向に移動できるようになっている。実際の位置
決めに先立・フて、レーザ発光１とその受光部２よりな
る当該レーザセンサのマスタ特性を求め、制御部１８に
保持しておく、制御部１８は例えばマイクロプロセッサ
などである０位置決め時、制御部１８はモータ１３を駆
動し、基板６をガイド５に沿って移動する。
これにより、発光部１から受光部２に向うレーザ光束が
徐々に遮光され、受光部２の出力電圧が変化する。この
レーザセンサ出力電圧を電圧計１７で測定する。制御部
１８は、予め求めておいたマスタ特性より、電圧計１７
で測定されたレーザセンサ出力電圧に対応する部品位置
を得、電圧計１７が所定電圧値になる所で、モータ１３
の駆動を止め、基板６を固定する。
徐々に遮光され、受光部２の出力電圧が変化する。この
レーザセンサ出力電圧を電圧計１７で測定する。制御部
１８は、予め求めておいたマスタ特性より、電圧計１７
で測定されたレーザセンサ出力電圧に対応する部品位置
を得、電圧計１７が所定電圧値になる所で、モータ１３
の駆動を止め、基板６を固定する。
第６図は多ピン電子部品のリードを定ピツチに矯正する
装置に適用した実施例で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右
側面図である。電子部品９はワーク固定機構８に固定さ
れている。１０は該電子部品９のリードである。一方、
レーザセンサを構成する発光部１と受光部２は、レーザ
光軸がブレード歯面と平行になるように、ブレード１１
と一体に固定されている。また、電子品部８のリード１
０を２列同時に検出しない大きさの長方形レーザ光３を
得るように、レーザ発光部１にマスタＪ６が付加されて
いる。１ノ一ザ発光部１のレーザ光３はプリズム１５で
屈折され、リード１°０で一部遮光され、レーザ受光部
２に受光される。ワーク固定機構８により、リー・ド１
０の列はレーザ光４の中央に粗位置決めされる。
装置に適用した実施例で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右
側面図である。電子部品９はワーク固定機構８に固定さ
れている。１０は該電子部品９のリードである。一方、
レーザセンサを構成する発光部１と受光部２は、レーザ
光軸がブレード歯面と平行になるように、ブレード１１
と一体に固定されている。また、電子品部８のリード１
０を２列同時に検出しない大きさの長方形レーザ光３を
得るように、レーザ発光部１にマスタＪ６が付加されて
いる。１ノ一ザ発光部１のレーザ光３はプリズム１５で
屈折され、リード１°０で一部遮光され、レーザ受光部
２に受光される。ワーク固定機構８により、リー・ド１
０の列はレーザ光４の中央に粗位置決めされる。
第７図はリード先端側から見た時のレーザ光３とリード
１０の関係を示したものである。リーダ列は、始め（ａ
）のようにレーザ光３に対し斜めに配置されていること
が多い、このため、受光面積が小さく、出力電圧が低い
、θ軸モータ１４でブレード１１を微動回転させると、
（ｂ）のように最も電圧が高くなる点を求めることがで
きる。
１０の関係を示したものである。リーダ列は、始め（ａ
）のようにレーザ光３に対し斜めに配置されていること
が多い、このため、受光面積が小さく、出力電圧が低い
、θ軸モータ１４でブレード１１を微動回転させると、
（ｂ）のように最も電圧が高くなる点を求めることがで
きる。
この時、リード列はレーザ走査線と最も平行に位置合せ
している。
している。
第８図は第６図のセンサレーザ光３とリード列１０′の
関係を拡大図示したものである。上記のようにリード列
１０′を平行出し後、制御部１８のにより、第８図の（
ａ）のようにリード列１０′がレーザ光３から外れる所
まで、Ｘ軸モータ１３を駆動してインデックス送りする
９次にブレード１１をインデックス送りと反対方向に定
速移動させ、設定電圧Ｖ、になる２点Ｃｂ’）、（Ｃ）
を求めて（ｃ）点でブレード１１髭停正させる。このと
き、設定電圧■、は最大電圧値と最小電圧値の間であれ
ばいずれでもよいが、α、、ａ、、、α３．α４の４点
近接は、センサ検出特性上、直線性が良好でないので、
最大最小電圧の中間が好ましい。設定電圧ｖ１になる（
ｂ）、（Ｃ）点は、制御部１８にあらかじめ取り込んで
おく。これは、例えば電圧値ｖｌＩｌをセットし、電圧
計１７が該設定電圧になった時のＸ軸モータ１３により
ブーレド１１の移動量を位置データとして保持すること
で行う。
関係を拡大図示したものである。上記のようにリード列
１０′を平行出し後、制御部１８のにより、第８図の（
ａ）のようにリード列１０′がレーザ光３から外れる所
まで、Ｘ軸モータ１３を駆動してインデックス送りする
９次にブレード１１をインデックス送りと反対方向に定
速移動させ、設定電圧Ｖ、になる２点Ｃｂ’）、（Ｃ）
を求めて（ｃ）点でブレード１１髭停正させる。このと
き、設定電圧■、は最大電圧値と最小電圧値の間であれ
ばいずれでもよいが、α、、ａ、、、α３．α４の４点
近接は、センサ検出特性上、直線性が良好でないので、
最大最小電圧の中間が好ましい。設定電圧ｖ１になる（
ｂ）、（Ｃ）点は、制御部１８にあらかじめ取り込んで
おく。これは、例えば電圧値ｖｌＩｌをセットし、電圧
計１７が該設定電圧になった時のＸ軸モータ１３により
ブーレド１１の移動量を位置データとして保持すること
で行う。
第９図は上記の方法で位置検出された時の寸法関係を示
している。（ｂ）、（ｃ）両端とも同一電圧になる点を
求めているから、遮光面積も同一面積となるので、ｍ！
＝ｍ、である、また、リード列中心までの距離は当然同
一だから、ｎ、＝ｎ、である。従って、（ｂ）、（Ｃ）
両点は、レーザ光３の中心線から等距離にあることは明
白である。
している。（ｂ）、（ｃ）両端とも同一電圧になる点を
求めているから、遮光面積も同一面積となるので、ｍ！
＝ｍ、である、また、リード列中心までの距離は当然同
一だから、ｎ、＝ｎ、である。従って、（ｂ）、（Ｃ）
両点は、レーザ光３の中心線から等距離にあることは明
白である。
よって（ｃ）点より、（ｂ）＝ （ｅ）間距離０の１／
２だけ定速移動方向と逆にインデックス送りすることに
より、リード列３−０’の中心線とレーザ光４の中心線
を位置合せすることができる。
２だけ定速移動方向と逆にインデックス送りすることに
より、リード列３−０’の中心線とレーザ光４の中心線
を位置合せすることができる。
以上の工程により、位置決めが完了するが、この時使用
するセンサの温度ドリフト、および電圧計の温度ドリフ
トで、出力電圧値が変動しても、（ｂ）、（Ｑ）点を測
定している短時間においては、温度変化がないと考えら
れるので、本位置決めでは、日々の気温変化にかかわら
ず、精密位置決めが実施できる、また、被検出部品の両
端を検出しているため、部品形状のバラツキに無関係に
中心合せが実施できている。
するセンサの温度ドリフト、および電圧計の温度ドリフ
トで、出力電圧値が変動しても、（ｂ）、（Ｑ）点を測
定している短時間においては、温度変化がないと考えら
れるので、本位置決めでは、日々の気温変化にかかわら
ず、精密位置決めが実施できる、また、被検出部品の両
端を検出しているため、部品形状のバラツキに無関係に
中心合せが実施できている。
第１０図は、レーザ光両端で位置検出している時の検出
ズレを示したものである。ブレード１１が定速移動して
いるため５点すでセンサが位置検出しても信号伝達時間
の遅れ分だけ点ｂ′までデータ取込みポイントがズレる
。同様に点０も点Ｃ′にズレる。この時、ブレード１１
の移動速度は一定でかつ点す、ｃとも信号遅延時間はほ
とんど等しいので１両者のズレ麓は同一である。従って
、このズレ菫をあらかじめ求めておくことにより。
ズレを示したものである。ブレード１１が定速移動して
いるため５点すでセンサが位置検出しても信号伝達時間
の遅れ分だけ点ｂ′までデータ取込みポイントがズレる
。同様に点０も点Ｃ′にズレる。この時、ブレード１１
の移動速度は一定でかつ点す、ｃとも信号遅延時間はほ
とんど等しいので１両者のズレ麓は同一である。従って
、このズレ菫をあらかじめ求めておくことにより。
補正することができる０本装置においては、第９図にお
けるＱ／２の位置合せ移動の際にズレ斌を加えて移動し
補正しているが、点ｂ’、ｃ’のデータ取込み後、各デ
ータ葉からズレ斌分を減算しておいてもよい１以上のよ
うにして検出ズレは補正されている。
けるＱ／２の位置合せ移動の際にズレ斌を加えて移動し
補正しているが、点ｂ’、ｃ’のデータ取込み後、各デ
ータ葉からズレ斌分を減算しておいてもよい１以上のよ
うにして検出ズレは補正されている。
本発明によれば以下のような効果が得られる。
（１）光センサのマスター特性を利用して位置決めする
ため、センサの直線性誤差を無視した位置決めができる
。
ため、センサの直線性誤差を無視した位置決めができる
。
（２）センサや電圧計等の温度ドリフト・および被検出
物の形状バラツキに無関係に中心位置決めができる。
物の形状バラツキに無関係に中心位置決めができる。
（３）多ピン電子部品のリード列のように不定外形な部
品の平行合せや中心出しができる。
品の平行合せや中心出しができる。
第１図は本発明の部品位置決め方法の一実施例゛の構成
図、第２図及び第３図は光センサと被検出部品の配置関
係を示す図、第４図は光センサの出力特性を示す図、第
５図は光センサの実測値と理論値の関係を示す図、第６
図は本発明方法を多ピン電子部品リードを定ピツチに矯
正する装置に適用した実施例を示す図、第７図は第６図
の下面方向からレーザ光部品を拡大視した図、第８図は
被検出部品位置とセンサ出力特性を示す図、第９図は被
検出部品とレーザ光の寸法関係を示す図、第１Ｏ図は被
検出部品の検出位置ズレを示す図である。 １・・・レーザ発光部、 ４・・・被検出部品、２・・
・レーザ受光部、 ３・・・レーザ光、５・・・ガイ
ド、 ６・・・基板、 ７・・・ベース、１７・・・電
圧計、 １８・・・制御部。 第１図 （α２ Ｃｂ） 第２図 第３図 ’−”）ｃｂ） 第４図 本 第５′ｃ！／！ｉ ｐｇ、イ立１ 第６区 第７図 （２）（ト） 第８図 （１） ｔｂ＞
（ｅ）セン刈・才）ト１
図、第２図及び第３図は光センサと被検出部品の配置関
係を示す図、第４図は光センサの出力特性を示す図、第
５図は光センサの実測値と理論値の関係を示す図、第６
図は本発明方法を多ピン電子部品リードを定ピツチに矯
正する装置に適用した実施例を示す図、第７図は第６図
の下面方向からレーザ光部品を拡大視した図、第８図は
被検出部品位置とセンサ出力特性を示す図、第９図は被
検出部品とレーザ光の寸法関係を示す図、第１Ｏ図は被
検出部品の検出位置ズレを示す図である。 １・・・レーザ発光部、 ４・・・被検出部品、２・・
・レーザ受光部、 ３・・・レーザ光、５・・・ガイ
ド、 ６・・・基板、 ７・・・ベース、１７・・・電
圧計、 １８・・・制御部。 第１図 （α２ Ｃｂ） 第２図 第３図 ’−”）ｃｂ） 第４図 本 第５′ｃ！／！ｉ ｐｇ、イ立１ 第６区 第７図 （２）（ト） 第８図 （１） ｔｂ＞
（ｅ）セン刈・才）ト１
Claims (3)
- （１）部品または光センサの移動に応じて光センサの遮
光量を変え、それによるセンサ出力電圧変化を利用して
部品を位置決めする方法において、光センサの出力電圧
一部品位置特性をあらかじめ求めてマスタ特性とし、部
品または光センサの移動時、前記マスタ特性に従ってセ
ンサ出力電圧値に対応した部品位置を得ることを特徴と
する部品位置決め方法。 - （２）部品または光センサを移動し、遮光されはじめる
入口側でのあらかじめ設定したセンサ出力電圧値に対応
する第１の位置と、出口側でのあらかじめ設定したセン
サ出力電圧値に対応する第２の位置を求め、第２の位置
から第１の位置の方向に１／２だけ戻して、光束の中心
線と部品中心線を位置合せすることを特徴とする請求項
（１）記載の部品位置決め方法。 - （３）レーザ光束中に、電子部品のピン列又は位置決め
ピン列を入れて、部品をθ回転させて遮光量が最も小さ
くなるようにして、ピン列と光束を平行に位置合せする
ことを特徴とする請求項（１）記載の部品位置決め方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1123351A JPH02303751A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 部品位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1123351A JPH02303751A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 部品位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303751A true JPH02303751A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14858421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1123351A Pending JPH02303751A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 部品位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303751A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05110294A (ja) * | 1991-05-14 | 1993-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品挿入装置における位置補正方法 |
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| US5309223A (en) * | 1991-06-25 | 1994-05-03 | Cyberoptics Corporation | Laser-based semiconductor lead measurement system |
| US5331406A (en) * | 1991-06-25 | 1994-07-19 | Cyberoptics Corporation | Multi-beam laser sensor for semiconductor lead measurements |
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