JP2006080483A - 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品の搬送方向に処理機構21,22、複数の吸着ノズル10を備える。吸着ノズル10の複数の停止回数のうちの1回の割合で、吸着ノズル10に半導体素子Sを供給する供給部を備える。停止する毎に、処理機構21,22のそれぞれに対応する位置に来る吸着ノズル10は、複数の停止回数のうちの1回の割合で処理機構21,22の一方に半導体素子Sを受け渡すノズルと、複数の停止回数のうちの1回の割合で処理を終了した半導体素子Sを処理機構21,22の他方から受け取るノズルを含む。
【選択図】 図1
Description
(1)機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
(2)搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。
(3)例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、1搬送サイクル時間はさらに長くなる。
[構成]
本発明の第1の実施形態を、図1及び図2の工程図、図3のフローチャート、図4の工程表を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、搬送部1、処理部2及び供給部(図示せず)を備えている。搬送部1は、搬送ラインに等間隔で複数配設された吸着ノズル10を有している。吸着ノズル10は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて半導体素子Sを一つずつ吸着及び開放する保持機構である。
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図1〜4を参照して説明する。なお、図1及び図2における点線で囲まれた図は、それぞれの工程における処理機構21,22に対する半導体素子Sの受け渡し及び受け取り後の状態を示す。また、図1及び図2における(1)〜(10)は、図2の(1)〜(10)に対応する。
以上のような本実施形態によれば、半導体素子Sを吸着している吸着ノズル10と、吸着していない吸着ノズル10が交互に存在する状態で間欠搬送を行い、図4の工程表に示すように、常時、処理機構21,22のいずれかにおいて工程処理が行われている状態を確保できるので、搬送サイクルを短くしつつ、効率のよい工程処理を行うことができる。しかも、図4から明らかなように、停止時間+進行時間で定まる間欠搬送の1サイクル時間よりも、最大工程処理時間を長くすることができる。従って、例えば、瞬時に処理が終わる外観検査及び捺印工程に比べて、テストコンタクト(電気特性検査)等のようにその数倍の処理時間を要するような工程処理に適用する場合に、非常に有効となる。
[構成]
本発明の第2の実施形態の構成を、図5を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、処理部2が4つの処理機構21,22,23,24を備え、隣接する4つの保持機構4が、4つの処理機構21,22,23,24との間で、電子部品の一括同時受け渡し及び一括同時受け取りを行うものである。そして、供給部は、全ての吸着ノズル10に対して、半導体素子Sを供給する手段である。なお、その他の構成は、上記の第1の実施形態と同様である。
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図5及び図6を参照して説明する。なお、図5における(1)〜(10)は、図6の(1)〜(10)に対応する。まず、図5(1)に示すように、供給部が各吸着ノズル10に半導体素子Sを受け渡すことにより、半導体素子SはノズルA、B、C…によって吸着されて搬送される。
(数1)
I={(TT+FF)+M(N−1)}/N
が成立する。このような、インデックスタイムの短縮効果は、1個の処理に要するテストタイムが大きなワークである程、さらに、テストコンタクトユニットを6個、8個と増やすに従って大きくなる。
以上のような本実施形態によれば、半導体素子Sの1個当たりのインデックスタイムが大幅に改善されることになるので、生産性向上に寄与する。また、半導体素子Sは、全ての吸着ノズル10に吸着されて搬送されるので、遊んでしまう吸着ノズル10がなくなり、搬送効率が高くなる。さらに、移載機構を不要とし、従来装置へ処理部2を追加するだけで実現できるので、第1の実施形態と同様の作用効果も得られる。
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。すなわち、第1の実施形態では、間欠搬送1サイクルのピッチ毎に配置される処理機構は2個であったが、3個以上であってもよい。例えば、処理機構を3個、4個と増やし、供給機構による保持機構への供給頻度を、3回に1回(隣接する保持機構3つのうち、1つが電子部品を保持)、3回に2回(隣接する保持機構3つのうち、2つが電子部品を保持)、4回に1回(隣接する保持機構4つのうち、1つが電子部品を保持)、4回に2回(隣接する保持機構4つのうち、2つが電子部品を保持)、4回に3回(隣接する保持機構4つのうち、3つが電子部品を保持)と任意の組み合わせを設定することにより、工程処理に長時間を要する場合に対応することができる。
2…処理部
10…吸着ノズル
21,22,23,24…処理機構
Claims (7)
- 電子部品に工程処理を施す処理機構と、電子部品を保持して進行及び停止するサイクルを繰り返しながら搬送するとともに、前記処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行う保持機構とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給する供給部を備え、
前記保持機構が停止する毎に、複数の処理機構のそれぞれに対応する位置に来る複数の保持機構は、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡す保持機構と、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取る保持機構とを含むことを特徴とする電子部品の工程処理装置。 - 電子部品に工程処理を施す処理機構と、電子部品を保持して進行及び停止するサイクルを繰り返しながら搬送するとともに、前記処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行う保持機構とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
複数の保持機構につき1つの割合で電子部品を保持するとともに、停止時に複数の処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構は、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡す保持機構と、複数の停止回数のうち1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取る保持機構とを含むことを特徴とする電子部品の工程処理装置。 - 電子部品を保持する複数の保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構が、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行い、電子部品を受け渡された処理機構が工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、
電子部品を供給する供給部が、前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給し、
前記保持機構の停止時に、電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構のうち、いずれかの保持機構が、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品を受け渡し、他のいずれかの保持機構が、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取ることを特徴とする電子部品の工程処理方法。 - 電子部品を保持する複数の保持機構に、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構に、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行わせる制御と、電子部品を受け渡された処理機構に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
電子部品を供給する供給部に、前記保持機構の複数の停止回数のうちの1回の割合で、前記保持機構に電子部品を供給させる制御と、
前記保持機構の停止時に、電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に来る複数の保持機構のうち、いずれかの保持機構に、複数の停止回数のうちの1回の割合で、電子部品を搭載していない処理機構に電子部品の受け渡しをさせる制御と、
他のいずれかの保持機構に、複数の停止回数のうちの1回の割合で、処理を終了した電子部品を処理機構から受け取らせる制御とを、前記コンピュータに実行させることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。 - 電子部品に工程処理を施す処理部と、電子部品を保持して進行及び停止するサイクルを繰り返しながら搬送するとともに、前記処理部に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行なう保持機構とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記保持機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記処理部は、電子部品の搬送方向に配設された複数の処理機構を備え、
前記複数の処理機構は、それぞれに対向する位置に進行した保持機構から電子部品を一括して同時に受け渡された場合に、受け渡された電子部品を一括して同時処理するように設定されていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。 - 電子部品を保持する複数の保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構が、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行い、電子部品を受け渡された処理機構が工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、
電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に進行した保持機構が、全ての処理機構への電子部品の一括同時受け渡しを行い、
全ての処理機構が、受け渡された電子部品に対して一括同時処理を行い、
全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構が、処理を終了した電子部品の一括同時受け取りを行い、
保持機構が、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行い、
前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを繰り返すことを特徴とする電子部品の工程処理方法。 - 電子部品を保持する複数の保持機構に、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、電子部品に工程処理を施す処理機構に対応する位置に停止した保持機構に、処理機構に対する電子部品の受け渡し及び受け取りを行わせる制御と、電子部品を受け渡された処理機構に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
電子部品の搬送方向に複数設けられた処理機構のそれぞれに対向する位置に進行した保持機構に、全ての処理機構への電子部品の一括同時受け渡しを行わせる制御と、
全ての処理機構に、受け渡された電子部品の一括同時処理を行わせる制御と、
全ての処理機構のそれぞれに対向する保持機構に、処理を終了した電子部品の一括同時受け取りを行わせる制御と、
保持機構が、処理機構の数よりも1少ない回数だけ、前記サイクルを繰り返す空送りを行わせる制御と、
前記一括受け渡し、前記一括同時処理、前記一括同時受け取り、前記空送りを行わせる制御を繰り返すことを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。
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JP2009141029A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム |
JP2014207463A (ja) * | 2014-06-04 | 2014-10-30 | 上野精機株式会社 | 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム |
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