JPH05299462A - 半導体集積回路装置及びその製造装置 - Google Patents

半導体集積回路装置及びその製造装置

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JPH05299462A
JPH05299462A JP4105082A JP10508292A JPH05299462A JP H05299462 A JPH05299462 A JP H05299462A JP 4105082 A JP4105082 A JP 4105082A JP 10508292 A JP10508292 A JP 10508292A JP H05299462 A JPH05299462 A JP H05299462A
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gold wire
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bonding
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Koji Hirata
公二 平田
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Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ワイヤ変形の少ない、高品質、且つ低価格のワ
イヤボンディングを提供する。 【構成】半導体集積回路装置の１パッケージ内で、ワイ
ヤボンディング部に径の異なった金属線を使用すること
を特徴とする。 【効果】半導体集積回路装置のワイヤボンディングの必
要なところに必要な線径が自由に選択できることから、
ワイヤ変形を少なくした高品質な半導体集積回路装置が
得られ、しかも、不必要な箇所のワイヤの直径を小さく
したから、製造コストを低減することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置及
びその製造装置に関し、特に、半導体集積回路装置のワ
イヤボンディングに利用して有効な技術に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置の組立工程におい
て、チップとリードフレームを電気的に接続するため
に、一般に、チップ上のパッドとリードフレーム等のパ
ッケージのリード端子間を、細い金属線により接続する
ワイヤボンディングが行われる。この金属線として通
常、加工性及び電気特性面から金線が多く採用される。
ワイヤボンディングに際しては、パッドと金線、リード
端子と金線を熱圧着または超音波振動にて接着する手法
が取られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなワイヤボン
ディングにおける最近の動向としては、高集積化のた
め、あるいはコスト低減のために、金線の細線化が進ん
でいる。この細線化に伴い、金線の強度が不足し、金線
同士の接触や、金線とチップまたは金線とリードフレー
ムの接触が発生する初期的な電気的トラブル、あるいは
細い金線に対する内部応力の繰り返しによる経時的な電
気的トラブルが発生する可能性があった。
【０００４】そして、従来の考え方としては、１パッケ
ージ内の金線径は、設備、ツール、効率等の面から同一
チップに対しては、同一径の金線が使用されている。こ
のため、ワイヤの変形対策として金線径を太くする場
合、全ての金線径を太くする方法が取られていた。しか
しながら、このような方法では、高価な金線を多量に消
費し、製造コストの大幅アップを招く。
【０００５】本発明は、上記点に鑑み、パッケージ内の
ワイヤボンディングにおいて、ワイヤ変形の少ない、高
品質、且つ低価格の半導体集積回路装置及びその製造装
置を提供しようとするものである。
【０００６】本発明の前記ならびに他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになる
であろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【０００８】すなわち、半導体集積回路装置の１パッケ
ージ内で、ワイヤボンディング部に径の異なった金属線
を使用するものである。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、構造上変形の生じやす
い箇所の金線を他の金線より太くすることにより、高価
な金線の使用量を可能な限り低減し、安価で高品質な半
導体集積回路装置を組み立てることが可能となる。
【００１０】以下、本願発明の構成について、一実施例
と共に説明する。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明のワイヤボンディング部を示
す斜視図である。図において、１はチップ、２はチップ
１を銀ペースト３をもって接着する部分と、リード端子
となる先端部分を備えたリードフレーム、４はチップ上
の周辺部に設けられたパッド、５〜８は金線で、パッド
４とリードフレーム２との間を電気的接続をして、半導
体集積回路装置の内部と外部の間での信号のやり取りを
可能とする。
【００１２】このような構造の半導体集積回路装置にお
いては、符号８で示す通常の金線には例えば直径２８μ
ｍの金線を使用する。そして本例では、チップのコーナ
ー部９の近辺に配置されるリードフレーム２に接続され
る金線５，６あるいは、長さの長い金線７に対して、前
記の通常の金線８よりも太い径の金線を使用する。
【００１３】チップのコーナー部９の近辺に配置される
リードフレーム２は、その先端のリード端子部分が長く
引き回されるため、外力を受けた場合変形しやすくな
る。そのような部分に接続される金線５には例えば、直
径３８μｍの金線を使用して、リードフレーム及び金線
に変形が生じにくくする。また、コーナー部９の近辺に
配置され、リードフレーム２の長さがやや長くなってい
る部分に接続される金線６あるいは、金線自体が長くな
ってダレが生じやすくまた、ワイヤボンディング作業マ
ージンの少ない箇所の金線７には、例えば直径３２μｍ
の金線を使用する。
【００１４】このように、本例では、構造上変形のし易
い箇所や金線ループ長の長い箇所の金線径を、他の通常
の金線に比べて太くすることにより、高価な金線の使用
量を可能な限り低減しながら、金線及びリードフレーム
の変形の少ない高品質な半導体集積回路装置が得られ
る。また、金線の強度の向上により、ワイヤボンディン
グ後の取り扱いを容易にし、作業のスル−プット向上を
図ることができるという相乗効果が発生する。
【００１５】次に、上記図１に示したワイヤボンディン
グを行うに適したワイヤボンダーの一例を図２に示す。
【００１６】図において、ワイヤボンダー１０は、ワイ
ヤを貼る機構を有する３つのボンディングヘッド１１、
１２、１３を配備している。また、各々のボンディング
ヘッド１１、１２、１３に、前記チップ１を搭載したリ
ードフレーム２を送るフレキシブルシューター１４を配
備している。図２のワイヤボンダー１０は、以上の点を
除いて従来のワイヤボンダーと相違するところはない。
【００１７】前記図１に示したワイヤボンディングを行
うに際し、第１のボンディングヘッド１１に直径３８μ
ｍの金線を、第２のボンディングヘッド１２に直径３２
μｍの金線を、第３のボンディングヘッド１３に直径２
８μｍの金線をセットする。そして、チップ１搭載のリ
ードフレーム２をフレキシブルシューター１４を経て、
第１のボンディングヘッド１１に移動させ、コーナー部
９のパッド４より該当するリードフレーム２先端までを
直径３８μｍの金線５で連結する。
【００１８】その後、同様の搬送方法で、前記チップ１
を搭載したリードフレーム２を第２のボンディングヘッ
ド１２に移動させ、やや長く形成されたリードフレーム
２先端より該当するパッド４まで及び、金線長ループ９
のパッド４より該当するリードフレーム２先端までを直
径３２μｍの金線６で連結する。その後再び、同様の搬
送方法で前記チップ１を搭載したリードフレーム２を第
３のボンディングヘッド１３に移動し、残りのパッド４
より該当するリードフレーム２先端までを直径２８μｍ
の金線８で連結する。
【００１９】以上の図２に示したワイヤボンダー１０を
使用すれば、複数台のワイヤボンダーを用意する必要が
なく、また、１台のワイヤボンダーをその都度ワイヤ径
を変更して作業を行うという必要がなくなる。つまり、
一度のセットで、ワイヤボンディングの完成まで自動的
に行うことが可能となり、作業性の向上が図れるもので
ある。また、移し換え等の作業がなくなるから、金線変
形の要因を排除することも可能となり、より高品質の半
導体集積回路装置が得られる。
【００２０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、
ボンディングヘッドの数、ワイヤの材料、直径等は任意
に変更可能である。
【００２１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２２】すなわち、本発明により、半導体集積回路
装置のワイヤボンディングの必要なところに必要な線径
が自由に選択できることから、ワイヤ変形を少なくした
高品質な半導体集積回路装置が得られ、しかも、不必要
な箇所のワイヤの直径を小さくしたから、製造コストを
低減することが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の半導体集積回路装置のワイヤボンデ
ィング部分を示す斜視図。
【図２】 本発明の半導体集積回路装置の製造装置の斜
視図。
【符号の説明】
１…チップ、２…リードフレーム、３…銀ペースト、４
…パッド、５，６，７，８…金線、９…コーナー部、１
０…ワイヤボンダー、１１，１２，１３…ボンディング
ヘッド。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １パッケージ内で、ワイヤボンディング
    の金属線として径の異なった金属線を使用したことを特
    徴とする半導体集積回路装置。
  2. 【請求項２】 １台に複数のボンディングヘッドを配備
    したことを特徴とする半導体集積回路装置の製造装置。
JP4105082A 1992-04-24 1992-04-24 半導体集積回路装置及びその製造装置 Pending JPH05299462A (ja)

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