CN104871658A - 裸片供给装置 - Google Patents
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Abstract
裸片供给装置(12)的料仓升降部(34)构成为能够替换搭载规格不同的料仓架。在各料仓架上设置记载有各料仓架的识别信息(以下称作“料仓架ID”)的代码显示部(57),料仓架ID和各料仓架的规格数据建立关联并登记在主机(62)的数据库中。将收容有晶片张设体(35)的料仓架搭载于料仓升降部(34)上时,由读取器(58)从该料仓架的代码显示部(57)读取料仓架ID并传送给主机(62),检索主机(62)的数据库,取得与料仓架ID对应的料仓架的规格数据并向裸片供给装置(12)传送,控制通过升降机构(49)使该料仓架升降的升降动作。
Description
技术领域
本发明是涉及裸片供给装置的发明,该裸片供给装置构成为能够替换搭载收容切割后的晶片的张设体的料仓架。
背景技术
近年来,如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)中所记载那样,存在如下的方案:将供给裸片的裸片供给装置安放在元件安装机中,从切割后的晶片的张设体拾取裸片并安装在电路基板上。在这种情况下,晶片的张设体是如下的结构:将贴附有切割后的晶片的可伸缩的切割片通过粘接等方式安装在具有圆形开口部的切割框架上,在该切割框架的开口部内由内外双重的延展环夹持该切割片并进行延展(拉伸),在上述专利文献1记载的裸片供给装置中,将晶片张设体的切割框架通过螺钉安装在晶片托盘上,将该晶片托盘收容在裸片供给装置的料仓架内的多层槽中,通过升降机构使该料仓架升降,在接下来从该料仓架拉出的晶片托盘升降至预定的拉出位置时使该料仓架停止,通过拉出机构从该料仓架拉出该晶片托盘,并拾取该晶片托盘上的裸片。
专利文献1:日本特开2010-129949号公报
发明内容
另外,由于从晶片张设体的制造、销售源提供的晶片张设体没有安装在晶片托盘上,所以在将该晶片张设体收容在料仓架内时,作业者必须进行将晶片张设体的切割框架通过螺钉安装在晶片托盘上的作业,该作业花费时间,成为使生产率(元件安装机的工作效率)降低的一个原因。
因此,本发明要解决的课题在于提供一种能够简化将晶片张设体收容在料仓架内的作业并能够提高生产率的裸片供给装置。
本发明的发明人研究了能够不安装晶片托盘而将晶片张设体收容在料仓架的槽中并且能够对裸片供给装置替换搭载市售的料仓架的结构,但由于市售的料仓架的规格(槽数、槽间距、制造公司等)的种种不同,所以裸片供给装置的控制装置需要确认料仓架的规格来控制料仓架的升降动作。
因此,本发明提供一种裸片供给装置,具备:料仓架,设有多层槽,该多层槽用于收容将贴附有切割后的晶片的切割片张设在切割框架上而成的晶片张设体;料仓升降部,搭载上述料仓架;及升降机构,使搭载在上述料仓升降部内的上述料仓架升降,通过上述升降机构使上述料仓升降部内的上述料仓架升降,在接下来从该料仓架拉出的晶片张设体升降至拉出位置时使该料仓架停止,从该料仓架拉出该晶片张设体,从该晶片张设体拾取裸片,上述料仓升降部构成为能够替换搭载规格不同的料仓架,在上述料仓架上设置存储或记载有该料仓架的识别信息(以下称作“料仓架ID”)的料仓架ID记录部,上述裸片供给装置具备:料仓架信息登记单元,将上述料仓架ID与上述料仓架的规格数据建立关联并登记;料仓架ID读取单元,从上述料仓架ID记录部读取上述料仓架ID;及控制单元,从上述料仓架信息登记单元的登记数据取得与由上述料仓架ID读取单元读取的上述料仓架ID对应的上述料仓架的规格数据,控制通过上述升降机构使该料仓架升降的升降动作。在此,料仓架ID记录部可以使用通过条形码、二维码等记载有料仓架ID的代码签条等,也可以使用存储有料仓架ID的电子标签(也被称为RF标签、无线标签、IC标签、电波标签等)。
在该结构中,由于不将晶片张设体安装在晶片托盘上而是收容在料仓架内,所以能够简化将晶片张设体收容在料仓架内的作业。并且,由于由料仓架ID读取单元从料仓架的料仓架ID记录部读取料仓架ID,从料仓架信息登记单元的登记数据库取得与料仓架ID对应的料仓架的规格数据,而控制料仓架的升降动作,所以能够使用规格不同的料仓架。
本发明可以在料仓架上设置料仓架ID记录部,也可以取而代之,在料仓架上设置存储或记载有该料仓架的规格数据的规格数据记录部,由规格数据读取单元从该规格数据记录部读取料仓架的规格数据,基于所读取的料仓架的规格数据,控制通过升降机构使该料仓架升降的升降动作。该规格数据记录部也可以使用由条形码、二维码等记载有料仓架的规格数据的代码签条等,也可以使用存储有料仓架的规格数据的电子标签。在该结构中,也可以没有料仓架ID,没必要将料仓架ID与料仓架的规格数据建立关联并登记。
本发明也可以是,对应每种料仓架准备能够将规格不同的料仓架搭载于料仓升降部的适配器,通过在该料仓架上安装该适配器,从而该料仓架能够搭载于上述料仓升降部上。
另外,本发明中使用的料仓架的规格数据包含作为控制料仓架的升降动作所需的数据的槽数和槽间距的数据即可。
另外,也可以构成为,能够直接使用从晶片张设体的制造、销售源以收容有该晶片张设体的状态提供的料仓架。如此,则不需要进行将从晶片张设体的制造、销售源提供的料仓架内的晶片张设体替换为其他料仓架的作业,不会花费工时。
附图说明
图1是表示在本发明的一实施例中的元件安装机上安放有裸片供给装置的状态的俯视图。
图2是表示在元件安装机上安放有裸片供给装置的状态的外观立体图。
图3是表示元件安装线的网络结构的图。
图4是说明在料仓升降部上装填料仓架搭载用的适配器的作业的立体图。
图5是表示在适配器上安装料仓架的状态的立体图。
图6(a)、(b)是表示规格不同的两种料仓架的立体图。
图7(a)、(b)是分别表示图6(a)、(b)的料仓架所使用的适配器的立体图。
图8是表示市售的料仓架的一例的立体图。
图9是表示晶片张设体的立体图。
具体实施方式
以下,说明将用于实施本发明的实施方式具体化的一个实施例。
如图1和图2所示,在元件安装机11上以能够装卸的方式安放裸片供给装置12。在元件安装机11上与裸片供给装置12的安放位置相邻地设置供料器安放台13,在该供料器安放台13上以能够装卸的方式安放带式供料器等供料器(未图示)。安放于供料器安放台13上的供料器不限于带式供料器,也可以是散料供料器、管状供料器等,可以在供料器安放台13上安放这些供料器中的多种供料器。
在元件安装机11上设有使安装头15沿XY方向(左右前后方向)移动的XY移动机构16(XY机器人)。该XY移动机构16具备沿Y方向(与电路基板17的搬运方向垂直的方向)滑动移动的Y滑动件18和以能够沿X方向(电路基板17的搬运方向)滑动的方式支撑在该Y滑动件18上的X滑动件19,在该X滑动件19上支撑有安装头15。
在元件安装机11的安装头15上设有吸附从裸片供给装置12供给的裸片36、从供料器供给的电子元件(以下称作“供料器元件”)的吸嘴(未图示)和从上方拍摄电路基板17的基准标记等拍摄对象物的标记相机(未图示)等。
在元件安装机11上设置两台搬运电路基板17的输送机25,在输送机25与裸片供给装置12(或供料器)之间的位置上以朝向上方的方式设有从下方拍摄吸附在安装头15的吸嘴上的裸片36、供料器元件的零件相机(未图示)。
另一方面,在裸片供给装置12上设有料仓升降部34,该料仓升降部34构成为能够替换搭载规格不同的料仓架31~33(参照图6、图8)。在各料仓架31~33上设有用于收容晶片张设体35(参照图9)的多层槽36。如图9所示,晶片张设体35形成如下的结构:贴附有以分割成多个裸片36的方式进行切割所得的晶片的可伸缩的切割片37通过粘接等方式安装在具有圆形开口部的切割框架38上,在该切割框架38的开口部内通过内外双重延展环39夹持该切割片37并进行延展(拉伸)。
在裸片供给装置12上设有使搭载于料仓升降部34内的料仓架31(或32或33)升降的升降机构49(参照图4),并且设有从该料仓架31(或32或33)将晶片张设体35拉出到工作台41上的拉出机构42。
另外,在裸片供给装置12上设有使供给头43沿XY方向(左右前后方向)移动的XY移动机构44(XY机器人)。该XY移动机构44具备沿Y方向滑动移动的Y滑动件46和以能够沿X方向滑动的方式支撑在该Y滑动件46上的X滑动件47,在该X滑动件47上支撑供给头43,在该供给头43上以能够上下移动的方式支撑有吸附切割片37上的裸片36的一个或多个吸嘴(未图示)。
在裸片供给装置12工作期间,通过升降机构49使料仓升降部34内的料仓架31(或32或33)升降,在接下来从该料仓架31(或32或33)拉出的晶片张设体35升降至拉出位置时使该料仓架31(或32或33)停止,通过拉出机构42从该料仓架31(或32或33)将该晶片张设体35拉出到工作台41上,由供给头43的吸嘴(或元件安装机11的安装头15的吸嘴)从该晶片张设体35吸附并拾取裸片36。
接着,使用图4~图8说明能够将规格不同的料仓架31~33搭载在料仓升降部34上的结构。图6(a)、(b)和图8表示规格不同的料仓架31~33的一例。图6(a)、(b)所示的料仓架31、32是作为裸片供给装置12的附属品而制造出的料仓架的一例,图8所示的料仓架33是从晶片张设体35的制造、销售源以收容有该晶片张设体35的状态提供的市售的料仓架。
图6(a)所示的料仓架31在其下表面中央附近设置一根夹杆51,图6(b)所示的料仓架32在其下表面前后平行设有两根夹杆51。在将图6(a)、(b)所示的料仓架31、32搭载于料仓升降部34上的情况下,使用图7(a)、(b)所示的适配器52、53。在各适配器52、53上设有用于夹紧各料仓架31、32的夹杆51的夹紧件54。在将料仓架31或32搭载于料仓升降部34上的情况下,如图5所示,在料仓架31或32的夹杆51由适配器52或53的夹紧件54夹紧的状态下,将它们搭载于料仓升降部34的升降台55(参照图4)上。
在图8所示的市售的料仓架33的上表面设有把手56。该市售的料仓架33也能够使用适配器(未图示)搭载于料仓升降部34上。
在各料仓架31~33的侧面,作为记录有各料仓架31~33的识别信息(以下称作“料仓架ID”)的料仓架ID记录部,设有通过条形码、二维码等记载有料仓架ID的代码签条等代码显示部57。
另一方面,如图3所示,在元件安装机11上连接有从料仓架31~33的侧面的代码显示部57读取料仓架ID的读取器58(料仓架ID读取单元)。元件安装机11经由网络61与主机62连接。主机62管理构成元件安装线的多个装置(元件安装机11、焊料印刷装置、回流炉、检查装置等)的生产,并且将料仓架ID和料仓架31~33的规格数据建立关联并登记在主机62的存储装置(料仓架信息登记单元)中。在这种情况下,登记的规格数据例如包含槽数、槽间距、晶片张设体35的尺寸(晶片的直径)、料仓架名称、制造公司名。另外,登记的规格数据至少包含作为控制料仓架31~33的升降动作所需的数据的槽数和槽间距的数据即可。
接着,说明将料仓架31~33中的任一个料仓架搭载于裸片供给装置12的料仓升降部34上而形成可生产状态的准备作业的步骤。
预先将料仓架ID和料仓架31~33的规格数据建立关联并登记在主机62的存储装置(数据库)中。即,根据料仓架ID预先登记以能够确定料仓架31~33的规格。
例如,在从料仓架31~33中选择图6(a)所示的料仓架31并搭载的情况下,在料仓架31内收容晶片张设体35,并从料仓架31的侧面的代码显示部57由读取器58读取料仓架ID。所读取的料仓架ID经由元件安装机11的制造装置向主机62传送。由此,主机62检索登记在存储装置中的规格数据信息,读取与料仓架ID对应的料仓架31的规格数据,生成包含该规格数据的生产任务,将该生产任务向元件安装机11和裸片供给装置12的控制装置(控制单元)传送。
元件安装机11的控制装置将能够夹紧接收到的生产任务所指定的料仓架31的适配器52的种类显示在显示装置(未图示)中并通知作业者。或者可以将其以声音通知作业者。若作业者选择由显示装置的显示或声音指定的适配器52,将该适配器52安装在料仓架31上,将它们载置于料仓升降部34的升降台55上,则变为可生产状态,准备作业完成。
之后,若生产开始,则裸片供给装置12的控制装置基于从主机62经由元件安装机11的控制装置传送来的生产任务中包含的料仓架31的规格数据,控制通过升降机构49使料仓架31升降的升降动作。由此,通过升降机构49使料仓升降部34内的料仓架31升降,在接下来从该料仓架31拉出的晶片张设体35升降至拉出位置时使该料仓架31停止,通过拉出机构42从该料仓架31将该晶片张设体35拉出到工作台41上,由供给头43的吸嘴(或元件安装机11的安装头15的吸嘴)从该晶片张设体35吸附并拾取裸片36。
根据以上说明的本实施例,由于不将晶片张设体35安装在晶片托盘上而是收容在料仓架31~33内,所以能够简化将晶片张设体35收容在料仓架31~33内的作业。另外,由于能够直接使用从晶片张设体35的制作、销售源以收容有该晶片张设体35的状态提供的料仓架33,所以不需要进行将从晶片张设体35的制作、销售源提供的料仓架33内的晶片张设体35替换成其他料仓架的作业,不会花费工时。
而且,由于通过读取器58从料仓架31~33的代码显示部57读取料仓架ID,从登记在主机62的存储装置中的数据库取得与料仓架ID对应的料仓架31~33的规格数据,从而控制料仓架31~33的升降动作,所以能够使用规格不同的料仓架31~33。
另外,在上述实施例中,作为设于各料仓架31~33上的料仓架ID记录部,使用通过条形码、二维码等记载有料仓架ID的代码签条等代码显示部57,但是也可以使用存储有料仓架ID的电子标签(也称作RF标签、无线标签、IC标签、电波标签等)。
另外,本发明不限于在各料仓架31~33上设置料仓架ID记录部(代码显示部57或电子标签)的结构,也可以在各料仓架31~33上设置存储或记载有各料仓架31~33的规格数据的规格数据记录部,由读取器58(规格数据读取单元)从该规格数据记录部读取料仓架31~33的规格数据,基于所读取的料仓架31~33的规格数据,控制通过升降机构49使该料仓架31~33升降的升降动作。作为该规格数据记录部,可以使用由条形码、二维码等记载有料仓架31~33的规格数据的代码签条等代码显示部,也可以使用存储有料仓架的规格数据的电子标签。在该结构中,可以没有料仓架ID,没有必要将料仓架ID与料仓架31~33的规格数据建立关联并登记。
另外,在上述实施例中,将从料仓架31~33的侧面的代码显示部57读取料仓架ID的读取器58(料仓架ID读取单元)与元件安装机11连接,但是也可以将其与裸片供给装置12连接,或经由网络61与连接在主机62上的准备作业用的计算机连接。或者,作业者也可以使所携带的便携终端具有作为读取器58(料仓架ID读取单元)的功能,将由便携终端读取的信息发送给主机62。
此外,例如也可以适当变更料仓架31~33、适配器52的形状、安装方法等,本发明当然能够在不脱离发明构思的范围内进行各种变更来实施。
附图标记说明
11 元件安装机
12 裸片供给装置
13 供料器安放台
15 安装头
17 电路基板
31~33 料仓架
34 料仓升降部
35 晶片张设体
36 槽
37 切割片
38 切割框架
39 延展环
42 拉出机构
43 供给头
49 升降机构
51 夹杆
52、53 适配器
54 夹紧件
57 代码显示部(料仓架ID记录部)
58 读取器(料仓架ID读取单元)
62 主机
Claims (5)
1.一种裸片供给装置,具备:
料仓架,设有多层槽,所述多层槽用于收容将贴附有切割后的晶片的切割片张设在切割框架上而成的晶片张设体;
料仓升降部,搭载所述料仓架;及
升降机构,使搭载在所述料仓升降部内的所述料仓架升降,
通过所述升降机构使所述料仓升降部内的所述料仓架升降,在接下来从所述料仓架拉出的晶片张设体升降至拉出位置时使所述料仓架停止,从所述料仓架拉出所述晶片张设体,从所述晶片张设体拾取裸片,
所述裸片供给装置的特征在于,
所述料仓升降部构成为能够替换搭载规格不同的料仓架,
所述裸片供给装置具备:
料仓架ID记录部,设于所述料仓架上,存储或记载有所述料仓架的识别信息,以下将所述料仓架的识别信息称作料仓架ID;
料仓架信息登记单元,将所述料仓架ID与所述料仓架的规格数据建立关联并登记;
料仓架ID读取单元,从所述料仓架ID记录部读取所述料仓架ID;及
控制单元,从所述料仓架信息登记单元的登记数据取得与由所述料仓架ID读取单元读取的所述料仓架ID对应的所述料仓架的规格数据,控制通过所述升降机构使所述料仓架升降的升降动作。
2.一种裸片供给装置,具备:
料仓架,设有多层槽,所述多层槽用于收容将贴附有切割后的晶片的切割片张设在切割框架上而成的晶片张设体;
料仓升降部,搭载所述料仓架;及
升降机构,使搭载在所述料仓升降部内的所述料仓架升降,
通过所述升降机构使所述料仓升降部内的所述料仓架升降,在接下来从所述料仓架拉出的晶片张设体升降至拉出位置时使所述料仓架停止,从所述料仓架拉出所述晶片张设体,从所述晶片张设体拾取裸片,
所述裸片供给装置的特征在于,
所述料仓升降部构成为能够替换搭载规格不同的料仓架,
所述裸片供给装置具备:
规格数据记录部,设于所述料仓架上,存储或记载有所述料仓架的规格数据;
规格数据读取单元,从所述规格数据记录部读取所述料仓架的规格数据;及
控制单元,基于由所述规格数据读取单元读取的所述料仓架的规格数据,控制通过所述升降机构使所述料仓架升降的升降动作。
3.根据权利要求1或2所述的裸片供给装置,其特征在于,
对应每种料仓架准备能够将规格不同的料仓架搭载于所述料仓升降部的适配器,通过在所述料仓架上安装所述适配器,所述料仓架能够搭载于所述料仓升降部上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的裸片供给装置,其特征在于,
所述料仓架的规格数据包含槽数和槽间距的数据。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的裸片供给装置,其特征在于,
所述料仓架能够使用从所述晶片张设体的制造、销售源以收容有所述晶片张设体的状态提供的料仓架。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3125280B1 (en) * | 2014-03-24 | 2020-12-09 | FUJI Corporation | Die mounting system and die mounting method |
EP3622790A1 (en) | 2015-02-19 | 2020-03-18 | Mycronic AB | Method, system and device for changing display information on a display arranged on a storage location by activating input means |
EP3594996B1 (en) * | 2017-03-09 | 2021-06-30 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0412945A1 (en) * | 1989-08-08 | 1991-02-13 | STMicroelectronics S.r.l. | Automatic handling of different magazines by standarized pick-ups and identification codes |
CN101641008A (zh) * | 2008-07-30 | 2010-02-03 | 西门子电子集成系统有限责任两合公司 | 为基板装配元件的自动装配机 |
JP2010028064A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Juki Corp | 部品供給装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6316634A (ja) | 1986-07-09 | 1988-01-23 | Toshiba Corp | ウエハ搬出入装置 |
JP3041984B2 (ja) * | 1991-01-31 | 2000-05-15 | ソニー株式会社 | ワイヤボンディング・システム |
JPH05114797A (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-07 | Morisawa Tekkosho:Kk | 基板収納装置 |
JPH06303388A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像読取装置 |
JP3370137B2 (ja) * | 1993-06-14 | 2003-01-27 | シャープ株式会社 | マガジン収納装置 |
JPH08222615A (ja) * | 1995-02-09 | 1996-08-30 | Hitachi Ltd | 半導体基板処理装置及びカセット治具 |
KR100199293B1 (ko) * | 1996-11-08 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 패키지 제조 장치 |
US5898593A (en) * | 1998-04-02 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Automated data storage library with a movable column for selective import/export of portable magazines |
TW463207B (en) * | 1999-03-17 | 2001-11-11 | Fujitsu Ltd | Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method |
DE60034371T2 (de) * | 1999-08-27 | 2008-01-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Methode und apparat für die handhabung von angeordneten teilen |
KR100484088B1 (ko) * | 2002-12-06 | 2005-04-20 | 삼성전자주식회사 | 멀티 칩 패키지용 다이 어태치와 경화 인라인 장치 |
US20070033827A1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-15 | Kim Young M | Apparatus for moving up and down a wafer cassette and chip sorter having the apparatus |
JP2007266352A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP4806282B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-11-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの処理装置 |
WO2007118511A1 (de) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Alphasem Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips auf einem substrat |
JP4927484B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2012-05-09 | 株式会社ディスコ | 積層用デバイスの製造方法 |
JP2010129949A (ja) | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品供給装置 |
US8671923B2 (en) * | 2010-06-15 | 2014-03-18 | Jerry Goff | Stock and trigger assembly for crossbow |
KR101876416B1 (ko) * | 2011-03-15 | 2018-07-11 | 삼성전자주식회사 | 버퍼 내의 웨이퍼 캐리어 정보 관리 시스템 및 방법 |
DE102011006765B4 (de) | 2011-04-05 | 2023-10-26 | Brooks Automation (Germany) Gmbh | Adaptervorrichtung für Load Ports |
JP5538291B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2014-07-02 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
-
2012
- 2012-12-12 CN CN201280077625.7A patent/CN104871658B/zh active Active
- 2012-12-12 US US14/648,061 patent/US9922853B2/en active Active
- 2012-12-12 JP JP2014551786A patent/JP6108415B2/ja active Active
- 2012-12-12 WO PCT/JP2012/082186 patent/WO2014091578A1/ja active Application Filing
- 2012-12-12 EP EP12889775.8A patent/EP2934078B1/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0412945A1 (en) * | 1989-08-08 | 1991-02-13 | STMicroelectronics S.r.l. | Automatic handling of different magazines by standarized pick-ups and identification codes |
JP2010028064A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Juki Corp | 部品供給装置 |
CN101641008A (zh) * | 2008-07-30 | 2010-02-03 | 西门子电子集成系统有限责任两合公司 | 为基板装配元件的自动装配机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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