CN102117758B - 搬送机构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种搬送机构,其能够以足够的面对保持于保持工作台的工件的周围的环状的框架进行按压,从而能够可靠地进行将框架定位于比工件的上表面靠下方的位置的动作。搬送机构包括:工件单元保持构件、搬送构件以及下降构件,工件单元保持构件具有:环部(按压部),其具有对环状框架从上表面侧向下方按压的按压面;保持盘,其通过从按压面向下方凸出的吸附面来吸引保持框架的上表面;和板簧(弹性部件),其弹性支承保持盘,使从按压面向下方凸出的吸附面通过受到在下压框架时产生的外力而能够移动至与该按压面相同的高度,搬送构件将该工件单元保持构件定位于与工作台构件对应的位置,下降构件使工件单元保持构件下降,以使框架与钩部卡合。

Description

搬送机构
技术领域
[0001] 本发明涉及在对半导体晶片等工件进行加工的装置中具备的工件搬送机构,特别涉及在将工件经由粘接带支承于环状框架的开口部的状态下进行搬送时的搬送机构。
背景技术
[0002] 在半导体器件制造工序中,在由圆板状的半导体构成的晶片的表面上,通过格子状的分割预定线划分出大量的矩形区域,在这些矩形区域的表面形成ICantegratedcircuit:集成电路)或LSI (large-scale integrat1n:大规模集成电路)等电路,然后将所有的分割预定线切断、即切割开来,从而由一块晶片获得大量的半导体芯片。这样得到的半导体芯片被树脂封闭件封装起来,从而广泛应用于移动电话或PC (个人计算机)等各种电气和电子设备。
[0003] 在上述制造工序中,在将晶片切割成大量的半导体芯片之前,晶片的与形成有电路的表面相反一侧的背面被磨削,从而晶片减薄至预定的厚度。晶片的背面磨削通常使用磨削装置,该磨削装置构成为一边使磨削磨具旋转,一边使磨削磨具与载置并保持于卡盘工作台的晶片的背面抵接。作为磨削装置,已知有如下结构的磨削装置:使在外周部隔开相等间隔地配设有多个卡盘工作台的旋转工作台旋转,将保持于卡盘工作台的晶片定位于加工位置,并且使配设于加工位置上方的磨削磨具一边旋转一边下降,由此对大量的晶片依次进行磨削(例如专利文献I)。
[0004] 虽然以设备的小型化和轻量化、散热性的提高为目的而进行了基于背面磨削的晶片的减薄化,但近年来这些要求进一步提高。然而,由于减薄后的晶片刚性降低,所以存在搬送时容易产生变形和损坏的搬送风险。因此,思考出这样的方法:将晶片配置于环状框架的内侧的开口部,并将晶片和框架粘贴于粘接带,在将晶片经由粘接带支承于框架的状态下进行搬送,由此来提高减薄后的晶片的搬送性。在这样将晶片经由粘接带支承于环状框架的情况下,在将晶片保持于上述卡盘工作台时,为了使框架不与磨削磨具发生干涉,需要下压框架以使其定位并保持于比晶片的上表面(背面、即被磨削面)靠下方的位置。
[0005] 专利文献1:日本特开2002-319559号公报
[0006] 作为对如上所述地经由粘接带支承于框架的晶片进行搬送的构件,可以使用这样的公知结构的搬送机构:利用保持盘吸引保持框架的上表面,并且利用回转臂使该保持盘旋转并移动。然而,在与晶片相对于卡盘工作台的载置一起进行下压框架的动作的情况下,会产生这样的问题:保持盘不易将向下方的按压力传递至整个框架,不能以足够的面向下方按压框架。
发明内容
[0007] 本发明是鉴于上述情况而完成的,其主要的技术课题在于提供一种搬送机构,该搬送机构能够以足够的面按压环状的框架,从而能够可靠地进行将该框架定位于比工件的上表面靠下方的位置的动作。
[0008] 本发明的搬送机构用于将工件单元搬入至工作台构件,所述工件单元通过将工件经由粘接带支承于环状的框架的开口部而构成,所述工作台构件具有保持工作台和钩部,所述保持工作台以所述晶片配置于上侧的状态保持所述工件单元的与所述工件对应的区域,所述钩部将所述框架保持成定位于比所述工件的上表面靠下方的位置的状态,所述搬送机构的特征在于,
[0009] 所述搬送机构包括:
[0010] 工件单元保持构件,其具有:按压部,该按压部具有对所述框架从上表面侧向下方进行按压的按压面;保持盘,该保持盘通过从所述按压面向下方凸出的吸附面来吸引保持所述框架的上表面;和弹性部件,该弹性部件弹性地支承所述保持盘,以使从所述按压面向下方凸出的所述吸附面通过受到在下压所述框架时产生的外力而能够移动至与所述按压面相同的高度;
[0011] 搬送构件,其将所述工件单元保持构件定位于与所述工作台构件对应的位置;以及
[0012] 下降构件,其使所述工件单元保持构件下降,以使所述框架与所述钩部卡合。
[0013] 在本发明的搬送机构中,通过利用保持盘吸引保持框架的上表面来将工件单元保持于工件单元保持构件,利用搬送构件来搬送该工件单元保持构件,从而将工件搬送到工作台构件的保持工作台上。然后,当利用下降构件使工件单元保持构件下降时,框架通过按压部的按压面而被向下方按压从而定位于比工件的上表面靠下方的位置,并进一步使框架与钩部卡合,从而在比工件的上表面靠下方的位置保持框架。根据本发明,通过工件单元保持构件所具有的按压部的按压面,能够充分地向下方按压工件单元的框架。
[0014] 另外,本发明适合应用于对半导体晶片等板状工件进行加工的装置,作为加工装置,可以列举出上述磨削装置、研磨装置、进行上述切割的划片装置、或者通过照射激光光线来实施熔断等加工的激光加工装置等。
[0015] 本发明所说的工件并没有特别限定,作为例如利用磨削装置来加工的工件,可以列举出由硅或砷化镓(GaAs)等构成的半导体晶片;陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)类的无机材料基板;板状金属或树脂的延展性材料;要求微米级至亚微米级的平坦度(TTV(totalthickness vafiat1n:总体厚度差,以工件的被磨削面为基准在工件的整个被磨削面内在厚度方向测量出的高度的最大值与最小值之差)的各种加工材料等。
[0016] 此外,作为例如利用划片装置来加工的工件,可以列举出由硅或砷化镓(GaAs)等构成的半导体晶片;用于安装芯片的设置于晶片背面的DAF(Die Attach Film:芯片贴膜)等粘接部件;半导体产品的封装体;陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)类的无机材料基板;对液晶显示装置进行控制驱动的LCD (Liquid Crystal Display:液晶显示器)驱动器等各种电子部件;以及要求微米级的加工位置精度的各种加工材料等。
[0017] 根据本发明,具有以下效果:能够以足够的面按压环状的框架,从而能够可靠地进行将该框架定位于比工件的上表面靠下方的位置的动作。
附图说明
[0018] 图1是表示将工件经由粘接带支承于环状框架而构成的工件单元的立体图。
[0019] 图2是应用了本发明的一个实施方式所涉及的搬送机构(搬入机构)的磨削装置的整体立体图。
[0020] 图3是表示磨削装置所具有的搬入和搬出机器人的叉部以及从该叉部接收工件单元的定位座的立体图。
[0021] 图4是表示图3所示的定位座对工件单元的定位作用的一个示例的俯视图。
[0022] 图5是图2中的一部分的放大图,且图5是表不一个实施方式的搬送机构(搬入机构)及其周围部分的立体图。
[0023]图6是表示工件单元的框架与一个实施方式所涉及的工作台构件的钩部卡合并被保持的作用的俯视图。
[0024]图7是表示一个实施方式的工件单元保持构件所具有的框架保持部的结构和作用的侧视图。
[0025]图8是表示工件单元的框架与一个实施方式所涉及的工作台构件的钩部卡合并被保持的作用的侧视图。
[0026] 标号说明
[0027] 1:半导体晶片(工件);5:框架;5a:开口部;6:粘接带;7:工件单元;40:搬入机构(搬送机构);41:旋转轴(下降构件);42:臂(搬送构件);43:工件单元保持构件;45:环部(按压部);45b:按压面;47:保持盘;47a:吸附面;48:板簧(弹性部件);50:工作台构件;54:钩部;55:卡盘工作台(保持工作台)。
具体实施方式
[0028] 以下,对将本发明应用于半导体晶片的磨削装置的一个实施方式进行说明。
[0029] (I)半导体晶片
[0030] 首先,对图1所示的一个实施方式中的作为工件的圆板状的半导体晶片(以下,称为晶片)1进行说明。晶片I是厚度为例如大约100〜700 μπι的硅晶片等,在该晶片I的表面(在图1中表面处于下侧,因而背面露出于上方)形成有利用格子状的分割预定线2划分出的大量的矩形的器件(芯片区域)3。在各器件3的表面形成有未图示的IC(integratedcircuit:集成电路)、LSI (large-scale integrat1n:大规模集成电路)等电路。在晶片I的周面的预定位置形成有表示半导体结晶方位的直线状的切口(定向平坦部(orientat1n flat))4。该情况下的切口 4与沿一个方向延伸的分割预定线2平行。晶片I在通过图2所示的磨削装置10来完成背面磨削从而减薄至适当厚度后,被沿着分割预定线2进行分割,从而将各器件3单片化成一个个半导体芯片。
[0031] 晶片I在如图1所示地经由粘接带6呈同心状地一体支承于环状的框架5的内侧开口部5a的状态下被供给到磨削装置10。粘接带6是单面为粘接面的带,框架5和形成有大量器件3的晶片I的表面粘贴于该粘接面。框架5是由金属等的板材构成的具有刚性的框架,通过支承框架5来搬送晶片I。
[0032] 框架5为大致圆形,该框架5的内周缘为正圆形,但外周缘的四个方向的局部被呈直线状地切除从而形成了平坦边缘部5b。夹着晶片I对置的平坦边缘部5b平行,该平坦边缘部5b为两组,一组平坦边缘部5b与沿分割预定线2的一个方向延伸的一侧平行,另一组平坦边缘部5b与沿分割预定线2的另一个方向延伸的一侧平行。此处,将框架5的外周缘的、在周向上相邻的平坦边缘部5b之间的4处圆弧状部分称为圆弧边缘部5c。将这样将晶片I经由粘接带6支承于框架5而构成的整体称为工件单元7。
[0033] (2)磨削装置
[0034] (2-1)磨削装置的概述
[0035] 接下来,对图2所示的磨削装置10的结构和基本动作进行说明。在图2中,标号11是沿X轴方向较长的长方体状的基座。在基座11的X轴方向的一端部(在图2中为Xl侧的端部),在Y轴方向并列地设置有供给侧盒座12A和回收侧盒座12B。以层叠状态收纳有多个上述工件单元7的供给侧盒13a以能够装卸的方式载置于供给侧盒座12A,空的回收侧盒13b以能够装卸的方式载置于回收侧盒座12B。
[0036] 盒13a、13b为相同结构,盒13a、13b以使作为工件单元7的出入口的开口朝向X2侧的方式分别载置于盒座12A、12B。在盒13a、13b的、夹着开口的两侧的侧壁的内表面,在遍及上下范围地设置有多组在Y轴方向分离的左右成对的架板。工件单元7以使晶片I处于上侧、使粘接带6处于下侧的方式将框架5载置于左右成对的架板。由此,多个工件单元7在上下方向隔开空隙的状态下被水平地收纳在盒13a、13b内。
[0037] 关于收纳在供给侧盒13a内的工件单元7,通过具有能够上下运动的回转式连杆臂21的搬入和搬出机器人20来取出一块工件单元7,并将该工件单元7以使晶片I处于上侧的方式载置于定位座30并定位于预定的搬送开始位置。
[0038] 如图3所示,在搬入和搬出机器人20的连杆臂21的末端,经由以能够回转的方式支承于该末端的支架22而具有叉部23,该叉部23从下方支承工件单元7。
[0039] 叉部23由一对板状的支承板24从靠支架22侧的基端部水平地沿横向分岔后相互平行地延伸而形成为两岔状。在各支承板24的上表面形成有凹部24a,该凹部24a用于使工件单元7的框架5嵌入以便承接工件单元7的的框架5。各凹部24a的端部形成为与框架5的圆弧边缘部5c对应的圆弧状,框架5在圆弧边缘部5c嵌入于凹部24a的端部的内侧、且两组平坦边缘部5b与支承板24的延伸方向大致平行或正交的状态下,被叉部23承接并支承。另外,凹部24a的大小被设定成能够使工件单元7在水平方向稍微移动的程度,以使工件单元7能够可靠地嵌入到该凹部24a中。
[0040] 将工件单元7这样支承于搬入和搬出机器人20的叉部23后从供给侧盒13a内取出,并载置于定位座30。如图3所示,在定位座30的上表面形成有与搬入和搬出机器人20的叉部23配合的凹陷部30a。该凹陷部30a向与搬入和搬出机器人20的叉部23对置的Y轴方向内侧(Y2侧)开放,通过使叉部23与凹陷部30a配合,工件单元7被载置于凹陷部30a以外的定位座30的上表面。
[0041] 在定位座30设置有:三个平面抵接块31、32、33,它们的内侧抵接面为平坦面;以及一个曲面抵接块34,其内侧抵接面弯曲。关于这些抵接块31〜34,从定位座30的中心观察,曲面抵接块34配置于Xl方向,平面抵接块31、32、33分别配置于X2方向、Yl方向、Y2方向。Y2方向侧的平面抵接块33固定于凹陷部30a的靠开放侧的端部,除该固定平面抵接块33以外的抵接块31、32、34设置于定位座30的除凹陷部30a以外的上表面,这些抵接块31、32、34中的曲面抵接块34固定于上表面。
[0042] 与曲面抵接块34对置的X2方向侧的平面抵接块31以及与固定平面抵接块33对置的Yl方向侧的平面抵接块32分别被支承成能够在X轴方向滑动和在Y轴方向滑动(以下,称为可动平面抵接块31、32)。当支承有工件单元7的叉部23嵌入凹陷部30a内时,固定于凹陷部30a的端部的固定平面抵接块33配置于叉部23的基端部与工件单元7之间的空间23aο
[0043] 基于该定位座30,首先,搬入和搬出机器人20的叉部23嵌入到凹陷部30a内,从而工件单元7被载置于定位座30的上表面。此时,可动平面抵接块31、32位于工件单元7的外侧,如图4的(a)所示,工件单元7被四个抵接块31〜34包围。接着,叉部23向Y2方向水平移动而从凹陷部30a退开。在图4的(a)中,工件单元7处于平坦边缘部5b未与X、Y轴方向平行而是略微倾斜的状态。
[0044] 接着,如图4的(b)所示,使与固定平面抵接块33对置的一侧的可动平面抵接块32向作为工件单元7方向的Y2方向前进,将工件单元7的框架5夹在可动平面抵接块32与固定平面抵接块33之间。由此,工件单元7被矫正成框架5的平坦边缘部5b与X、Y轴方向平行的笔直的姿势,并且实现了 Y轴方向的定位。
[0045] 接着,如图4的(C)所示,使与曲面抵接块34对置的一侧的可动平面抵接块31向作为工件单元7方向的Xl方向前进,将工件单元7的框架5夹在可动平面抵接块31与曲面抵接块34之间。由此,实现了工件单元7在X轴方向的定位,工件单元7被定位于上述预定的搬送开始位置。
[0046] 如上所述地在定位座30上定位于搬送开始位置的工件单元7被搬入机构(搬送机构)40从定位座30拿起,并在使露出的晶片I的背面朝上的状态下被保持在定位于搬入和搬出位置的工作台构件50。
[0047] 如图5所示,工作台构件50具有:圆形盘状(皿状)的工作台底座53,其在上表面形成有被外周缘的环状凸部51包围起来的凹陷部52 ;以及圆板状的卡盘工作台(保持工作台)55,其固定于工作台底座53的凹陷部52的中央。卡盘工作台55为一般公知的真空卡盘式的工作台,其通过抽吸空气而产生的负压作用来对载置于作为水平的上表面的保持面56上的工件(该情况下为晶片I)进行吸引保持。保持面56具有与晶片I相同的直径,晶片I经由粘接带6呈同心状地载置于保持面56,并且被吸引保持。
[0048] 在工作台底座53的凹陷部52的外周部,沿周向隔开相等间隔地固定有多个(该情况下为4个)钩部54。如图8所示,钩部54是具有腿部54a和按压件54b的倒L字形的板状件,该按压件54b从腿部54a的上端向内周侧水平延伸,腿部54a的下端部固定于凹陷部52。钩部54的按压件54b的下表面位于比卡盘工作台55的保持面56靠下方的位置。
[0049] 关于工件单元7,通过搬入机构40,将晶片I经由粘接带6呈同心状地载置于卡盘工作台55的保持面,并且将框架5的上表面下压至比晶片I的上表面(背面)靠下方的位置。然后,通过工作台构件50的旋转,框架5的圆弧边缘部5c的周缘部进入钩部54的按压件54b的下侧而卡合,利用该按压件54b框架5保持在被定位于比晶片I的上表面靠下方的位置的状态。关于搬入机构40的结构以及工件单元7向工作台构件50的保持动作将在后面详细叙述。
[0050] 如图5所示,工作台底座53以能够旋转的方式支承于滑动座14,该滑动座14以能够沿X轴方向移动的方式设置在基座11上,所述工作台底座53通过未图示的旋转驱动机构而旋转。即,工作台构件50整体能够旋转。保持于工作台构件50的工件单元7与滑动座14 一起向X2方向移动从而被送入加工位置。在加工位置的上方配设有图2所示的磨削构件60。在基座11上方以能够自如伸缩的方式设置有波纹状的罩15,该波纹状的罩15将滑动座14的移动通道封闭起来,以防止磨削肩等下落到基座11内。通过滑动座14在X轴方向的移动,工作台构件50在Xl侧的上述搬入和搬出位置、与X2侧的作为磨削构件60的下方位置的加工位置之间往复移动。
[0051] 如图2所示,磨削构件60以能够沿Z轴方向升降的方式设置于柱16,该柱16竖立设置于基座11的X轴方向的端部。即,在柱16的前表面(靠Xl侧的面)设置有沿Z轴方向延伸的引导件17,磨削构件60经由滑动板18以能够自如滑动的方式装配于引导件17。并且,通过使由伺服电动机19a驱动的滚珠丝杠式的加工进给构件19工作,磨削构件60经由滑动板18在Z轴方向升降。
[0052] 磨削构件60具有:壳体61,其固定于滑动板18 ;未图示的主轴,其支承于壳体61内并且沿Z轴方向延伸;磨轮62,其固定于该主轴的下端;以及主轴电动机63,其驱动主轴旋转。在磨轮62的下端面呈环状地排列有大量的磨削磨具62a。磨削磨具62a使用通过金属结合剂或树脂结合剂等结合剂来固定金刚石磨粒并进行成型而构成的金刚石磨具等。
[0053] 关于定位于上述加工位置的工件单元7的晶片1,通过磨削构件60对该晶片I的露出于上方的背面进行磨削,从而使晶片I减薄至目标厚度。利用磨削构件60进行的磨削如下实现:利用加工进给构件19使磨削构件60与滑动板18 —起下降,同时将磨轮62的磨削磨具62a压靠于晶片I的背面,其中所述磨轮62通过使主轴电动机19a运转而与主轴一起旋转。关于晶片I的背面磨削,一边进行这样的磨削构件60的磨削动作,一边使工作台底座53向一个方向旋转以使晶片I自转,由此来磨削整个背面。晶片I的厚度通过利用未图示的接触式的厚度测量构件对晶片I的上表面高度以及环状凸部51的上表面高度进行测量来逐一测得,其中环状凸部51的上表面高度形成为与卡盘工作台55的保持面56相同的高度,在测量值到达目标值的时刻,背面磨削结束。
[0054] 在晶片I的背面磨削结束后,磨削构件60向上方退开,接着滑动座14向Xl方向移动从而使工件单元7返回至搬入和搬出位置,停止卡盘工作台55的真空运转,从而解除晶片I在保持面56上的吸引保持。
[0055] 接着,工件单元7通过搬出机构70而被从工作台构件50搬出,并且被搬送至旋转式清洗装置80。搬出机构70是与上述搬入机构40相同的结构,其与搬入机构40 —起在后面进行叙述。如图2所示,旋转式清洗装置80是这样的结构:外壳81的内部可通过升降式的罩81a而开闭,在所述外壳81内配设有真空卡盘式的旋转工作台82,对载置并吸引保持于该旋转工作台82的工件单元7从未图示的清洗液喷嘴喷射清洗液,接着喷射干燥空气。将工件单元7通过搬入机构40而载置于旋转工作台82,并且关闭罩81a,以在外壳81内对工件单元7进行清洗和干燥处理。
[0056] 在利用旋转式清洗装置80结束了工件单元7的清洗和干燥处理后,打开罩81a,通过搬入和搬出机器人20将工件单元7从旋转工作台82搬出。然后,继续通过搬入和搬出机器人20将工件单元7收纳到回收侧盒13b内。
[0057] 以上是磨削装置10的结构和基本动作,接下来,对上述搬入机构40以及搬出机构70进行说明。
[0058] (2-2)搬入机构的结构和动作
[0059] 如图5所示,上述搬入机构40具有:臂(搬送构件)42,其经由旋转轴(下降构件)41以能够在水平方向回转的方式支承于基座11 ;以及工件单元保持构件43,其固定于臂42的末端下表面。
[0060] 旋转轴41以轴向沿Z轴方向延伸的状态支承于基座。旋转轴41通过配设在基座11内的未图示的旋转和升降驱动机构来进行旋转和升降的动作。于是,臂42以及工件单元保持构件43与旋转轴41 一体地进行旋转和升降。
[0061] 工件单元保持构件43在十字形的辐条部44的末端部固定有环状的环部(按压部)45,辐条部44的中心固定于臂42的末端。在辐条部44的多个(该情况下为4个)末端部形成有向下方凸出的台阶部44a,环部45的上表面固定于该台阶部44a的下表面。环部45由具有刚性的正圆形的环状板材构成,通过环部45的下表面,构成了对工件单元7的框架5从上表面侧向下方进行按压的按压面45b (参照图7)。
[0062] 在环部45向下方按压框架5时,环部45被定位成与框架5同心。环部45的内径尺寸与框架5的内径尺寸大致相同。如图6所示,环部45的外径被设定成不会从框架5的平坦边缘部5b向外侧凸出的尺寸。此外,上述4个钩部54中的对置的两组钩部54的按压件54b之间的间隔被设定成:如图6的(a)所示,比框架5的相互平行的平坦边缘部5b之间的距离要宽,并且如图6的(b)所示,比框架5的位于对角线上的圆弧边缘部5c之间的距离要窄。因此,只有在各平坦边缘部5b与各钩部54对应的特定朝向的情况下,框架5才被允许穿过各钩部54的内侧而侵入到比按压件54b更靠下方的位置。此处,将各钩部54与各平坦边缘部5b对应的位置称为允许框架侵入位置。
[0063] 在环部45的上表面,在周向隔开相等间隔地设置有多个(该情况下为4个)框架保持部46。如图7所示,框架保持部46具有:配设于环部45的下侧的保持盘47 ;支承保持盘47的板簧(弹性部件)48 ;以及罩49。保持盘47的下表面形成为吸附面47a,并且固定于轴部47b的下端部。在配设有保持盘47的环部45的下表面,形成有能够收纳保持盘47的槽45a,轴部47b以能够沿上下方向滑动的方式插入在环部45的薄壁部45c,该薄壁部45c形成于槽45a的上方。
[0064] 在轴部47b中,向环部45的上表面侧凸出的凸出部47c固定于板簧48的摆动端部。板簧48的基端部固定于在环部45的上表面形成的凸部45d,板簧48的摆动端部在上下方向弹性摆动。罩49以覆盖板簧48和轴部47b的方式固定于环部45的上表面。
[0065] 在保持盘47的轴部47b连接有空气抽吸管47d,该空气抽吸管47d用于使保持盘47的吸附面47a为负压。空气抽吸管47d以能够滑动的方式贯穿罩49并向上方延伸,空气抽吸源经由未图示的软管与该空气抽吸管47d连通。当空气抽吸源运转时,保持盘47的吸附面47a产生负压,从而将框架5吸引保持于该吸附面47a。
[0066] 关于经由轴部47b弹性地支承于板簧48的保持盘47,在未对板簧48施加外力的通常状态下,如图7的(a)所示,吸附面47a位于比环部45的下表面(按压面45b)靠下方的位置,能够利用该吸附面47a吸引保持框架5的上表面。此外,当保持盘47受到被相对地向上方推压的外力时,如图7的(b)〜(c)所示,保持盘47 —边使板簧48向上方变形一边进入槽45a内。
[0067] 以上为搬入机构40的结构,接下来,对通过该搬入机构40从定位座30向工作台构件50搬送并搬入工件单元7的动作进行说明。
[0068] 当工件单元7通过定位座30而被定位于搬送开始位置时,搬入机构40的臂42回转,如图8的(a)所示,工件单元保持构件43被搬送至定位座30的上方。然后,旋转轴41下降并且保持盘47真空运转,由此将框架5的上表面吸引保持于保持盘47的吸附面47a。此时,保持盘47通过板簧48的弹性而上下微动,框架5的上表面可靠地吸附于吸附面47a。
[0069] 接着,使旋转轴41上升,工件单元7通过工件单元保持构件43而被从定位座30抬起,使臂42向图5中箭头D方向回转,工件单元保持工件43在被定位于搬入和搬出位置的工作台构件50的上方停止。此处,使工作台构件50适当旋转,从而如图6的(a)所示地将各钩部54定位于上述允许框架侵入位置。此外,使卡盘工作台55进行真空运转。
[0070] 接着,使旋转轴41下降,工件单元保持构件43向下方的工作台构件50下降。于是,如图8的(b)所示,晶片I经由粘接带6载置于卡盘工作台55的保持面56,接着,只有框架5 —边使粘接带6延伸一边穿过钩部54的内侧被下压。在框架5被工件单元保持构件43下压的过程中,如图7的(b)所示,保持盘47从框架5受到朝向上方的外力而进入到槽45a内。并且,板簧48也受到该外力而向上方发生弹性变形,从而保持盘47—边向环部45靠近一边下降。
[0071] 当工件单元保持构件43进一步下降时,如图7的(C)所示,环部45的作为下表面的按压面45b与框架5的上表面接触,利用该按压面45b将框架45下压。然后,当框架5被下压至钩部54的按压件54b的下侧后,使工件单元保持构件43停止下降。接着,工作台构件50向图6的(b)中的箭头E方向旋转预定角度(该情况下为45°左右),从而如图8的(c)所示,框架5的圆弧边缘部5c的周缘部进入钩部54的按压件54b的下侧并与按压件54b卡合。由此,利用钩部54的按压件54b将框架5保持成定位于比晶片I的上表面靠下方的位置的状态。此后,使卡盘工作台55的保持面56进行真空运转,将晶片I经由粘接带6吸引保持于该保持面56。由此,工作台构件50对工件单元7的保持完成。
[0072]另外,环部45的外径被设定成这样的尺寸:在工作台构件50旋转以使圆弧边缘部5c与钩部54卡合时,环部45不会与钩部54发生干涉,从而不会阻碍工作台构件50的旋转。此外,辐条部44的下表面与环部45的上表面之间的高度差被设定成这样的尺寸:在环部45下降至框架5与钩部54卡合的高度的状态下,辐条部44的下表面可靠地与晶片I的上表面分离而不发生接触。
[0073] 在如上所述地完成了工作台构件50对框架5的保持后,工件单元保持构件43向上方退开。此后,工件单元7如上所述地被送至加工位置,并利用磨削构件60磨削该工件单元7的上表面(背面),但在磨削时,由于框架5被保持在比晶片I的上表面靠下方的位置,所以磨削磨具62a不会与框架5发生干涉。
[0074] (2-3)搬出机构的结构和动作
[0075] 接下来,对搬出机构70进行说明,由于搬出机构70的结构与搬入机构40的结构相同,所以关于结构,如图5所示地对同一要素标以同一标号并省略说明。搬出机构70将结束了晶片I的背面磨削而返回至搬入和搬出位置的工件单元7从工作台构件50取出,并搬送至旋转式清洗装置80。
[0076] 利用搬出机构70将工件单元7从工作台构件50取出的动作与搬入机构40将工件单元7保持到工作台构件50的动作相反。即,如图8的(c)所示,使工件单元保持构件43下降,使环部45与框架5的上表面接触,并利用保持盘47吸引框架5的上表面。
[0077] 接着,在解除了卡盘工作台55的保持面56的真空运转后,使工作台构件50旋转,从而如图6的(a)所示地将钩部54定位于允许框架侵入位置,然后使工件单元保持构件43上升,如图8的(b)〜(a)所示地将工件单元7从工作台构件50向上方提起。此后,使臂42向图5中箭头F方向回转,将工件单元7搬送至旋转式清洗装置80,并将工件单元7从工件单元保持构件43载置到旋转工作台82。
[0078] (2-4)搬入机构的作用效果
[0079] 根据上述一个实施方式的搬入机构40,对工件单元7的框架5进行按压的工件单元保持构件43的环部45具有按压面45b,该按压面45b与框架5的大致整个上表面接触并向下方进行按压。因此,向下方的按压力通过该按压面45b充分地传递至框架5,框架5整体被向下方充分地按压。因此,能够可靠地实现将框架5定位于比晶片I的上表面靠下方的位置的动作。
[0080] 另外,在上述一个实施方式中,环部45相当于本发明的按压部,但本发明的按压部并不限定于该环部45的形态,只要能够将伴随工件单元保持构件43的下降而向下方按压框架5的按压力充分地传递至整个框架5,则按压部可以是任意形态。

Claims (1)

1.一种搬送机构,其用于将工件单元搬入至工作台构件,所述工件单元通过将工件经由粘接带支承于环状的框架的开口部而构成,所述工作台构件具有保持工作台和钩部,所述保持工作台以所述工件配置于上侧的状态保持所述工件单元的与所述工件对应的区域,所述钩部将所述框架保持成定位于比所述工件的上表面靠下方的位置的状态,所述搬送机构的特征在于, 所述搬送机构包括: 工件单元保持构件,其具有:按压部,该按压部具有对所述框架从上表面侧向下方进行按压的按压面,该按压面与所述框架的整个上表面接触;保持盘,该保持盘通过从所述按压面向下方凸出的吸附面来吸引保持所述框架的上表面;和弹性部件,该弹性部件弹性地支承所述保持盘,以使从所述按压面向下方凸出的所述吸附面通过受到在下压所述框架时产生的外力而能够移动至与所述按压面相同的高度; 搬送构件,其将所述工件单元保持构件定位于与所述工作台构件对应的位置;以及 下降构件,其使所述工件单元保持构件下降,以使所述框架与所述钩部卡合。
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