JPH04158549A - 半導体チップの剥離方法 - Google Patents
半導体チップの剥離方法Info
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- JPH04158549A JPH04158549A JP2285058A JP28505890A JPH04158549A JP H04158549 A JPH04158549 A JP H04158549A JP 2285058 A JP2285058 A JP 2285058A JP 28505890 A JP28505890 A JP 28505890A JP H04158549 A JPH04158549 A JP H04158549A
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- sheet
- semiconductor chip
- needles
- needle
- semiconductor
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の製造工程における半導体チップの
剥離方法に関する。
剥離方法に関する。
従来の技術
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置の製造工程において、ウェ
ハー表面に回路を形成した後、ウェハーをチップ単位に
分割し、パッケージ工程に送るべき良品チップのみをひ
ろい出す工程がある。
ハー表面に回路を形成した後、ウェハーをチップ単位に
分割し、パッケージ工程に送るべき良品チップのみをひ
ろい出す工程がある。
従来のこの工程の概要を第１図を参照しなから説明する
。第１図において、１はマウンターリング、２はシート
、３は半導体チップ、４は針、５は真空チャックである
。
。第１図において、１はマウンターリング、２はシート
、３は半導体チップ、４は針、５は真空チャックである
。
マウンターリング１にひろげられたシート２の表面には
、ダイシングが終わって分割された半導体チップ３が貼
付されている。この状態でシート２の裏面側から複数の
針４を突き上げてシート２を貫通させ、半導体チップ３
の裏面を突いてシート２の表面から半導体チップ３を剥
離させ、その半導体チップを真空コレット５で吸着して
ダイスボンド等の工程に運ぶ方法が一般的である。針４
で突き上げられる半導体チップ３の近傍を拡大した断面
図が第２図である。
、ダイシングが終わって分割された半導体チップ３が貼
付されている。この状態でシート２の裏面側から複数の
針４を突き上げてシート２を貫通させ、半導体チップ３
の裏面を突いてシート２の表面から半導体チップ３を剥
離させ、その半導体チップを真空コレット５で吸着して
ダイスボンド等の工程に運ぶ方法が一般的である。針４
で突き上げられる半導体チップ３の近傍を拡大した断面
図が第２図である。
第２図（ａ）は針４がシート２から離れている状態、第
２図（ｂ）は針４の先端がシート２に触れた状態、第２
図（Ｃ）は針４がシート２を突き破って半導体チップ３
をシートから剥離させた状態を示している。
２図（ｂ）は針４の先端がシート２に触れた状態、第２
図（Ｃ）は針４がシート２を突き破って半導体チップ３
をシートから剥離させた状態を示している。
従来、針４がシート２に接近するときから針４がシート
２を貫通し半導体チップ３を突き上げるまでの速度は一
定しており、約２０（財）７秒であった。
２を貫通し半導体チップ３を突き上げるまでの速度は一
定しており、約２０（財）７秒であった。
発明が解決しようとする課題
以上述べた従来の方法によれば、針４がシート２を突き
破って半導体チップ３を突き上げる際に、半導体チップ
の裏面（シートに貼付されていた面）にシートの粘着剤
の一部が付着したり、針によって傷がはいったりする。
破って半導体チップ３を突き上げる際に、半導体チップ
の裏面（シートに貼付されていた面）にシートの粘着剤
の一部が付着したり、針によって傷がはいったりする。
このような異常をもった半導体チップの例を第３図に示
す。
す。
第３図において、３は半導体チップ、６はシートの粘着
剤などの異物、７は傷である。
剤などの異物、７は傷である。
このような異常をもった半導体チップ３は、ダイスボン
ド工程において、異物６のために裏面の接着が不完全と
なりやすく、また、傷７を起点としたチップクラックも
発生しやすい。
ド工程において、異物６のために裏面の接着が不完全と
なりやすく、また、傷７を起点としたチップクラックも
発生しやすい。
本発明は以上の問題を解消した半導体チップの剥離方法
の提供を目的としている。
の提供を目的としている。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するため本発明の半導体チップの剥離方
法は、シートの表面に貼付された半導体チップを前記シ
ートの裏面側から貫通した複数の針で突き上げて前記シ
ートから剥離させる方法において、複数の針の先端が前
記シートに接触してから半導体チップに達するまでの間
、複数の針を０．５〜５薗／秒の速度で動かすことを特
徴としている。
法は、シートの表面に貼付された半導体チップを前記シ
ートの裏面側から貫通した複数の針で突き上げて前記シ
ートから剥離させる方法において、複数の針の先端が前
記シートに接触してから半導体チップに達するまでの間
、複数の針を０．５〜５薗／秒の速度で動かすことを特
徴としている。
作用
以上の方法によれば、針がシート及び半導体チップに当
たる速度が小さいため、半導体チップの裏面にシートの
粘着剤などの異物が付着したり、傷がはいったりするこ
とがなくなる。
たる速度が小さいため、半導体チップの裏面にシートの
粘着剤などの異物が付着したり、傷がはいったりするこ
とがなくなる。
実施例
以下に第１図を参照しなから本発明の一実施例を説明す
る。
る。
いわゆる拡散工程が終了し、表面に回路形成の完了した
ウェハーを約４００μｍの厚みに研削加工して、シート
２の表面に貼付する。シート２の厚みは約８０μｍであ
る。シート２は環状のマウンターリング１で支持されて
いる。ウエノ１−はグイシング工程を経て個々の半導体
チップ３に分割されている。この状態でシート２の裏面
側から４本の針４で突き上げ、シート２を貫通した針４
で半導体チップ３の裏面を突き上げ、シート２から剥離
させる。
ウェハーを約４００μｍの厚みに研削加工して、シート
２の表面に貼付する。シート２の厚みは約８０μｍであ
る。シート２は環状のマウンターリング１で支持されて
いる。ウエノ１−はグイシング工程を経て個々の半導体
チップ３に分割されている。この状態でシート２の裏面
側から４本の針４で突き上げ、シート２を貫通した針４
で半導体チップ３の裏面を突き上げ、シート２から剥離
させる。
本実施例では２．３ｗｌｌＸ９．２ｗｎの寸法の半導体
デツプ３を突き上げるのに、５゜５ｗ＋Ｘ１．Ｏ＋ｍｎ
の長方形の四つの角にあたる位置に配置した４本の針を
用いた。そして針４を１．０ｍ／秒の速度でシート２の
裏面に近づけてい（（第２図（ａ）〜第２図（ｂ））。
デツプ３を突き上げるのに、５゜５ｗ＋Ｘ１．Ｏ＋ｍｎ
の長方形の四つの角にあたる位置に配置した４本の針を
用いた。そして針４を１．０ｍ／秒の速度でシート２の
裏面に近づけてい（（第２図（ａ）〜第２図（ｂ））。
この程度の速度であれば、針４がシート２を突き破って
半導体チップ３の裏面に当たる際（第２図（ｂ）〜第２
図（Ｃ））の衝撃が小さく、半導体チップ３の裏面にシ
ート２の粘着剤などの異物が付着したり、傷が入ったり
することがない。なお、針の移動速度は本実施例では１
．０ｍｍ／秒を選んだが、発明者の実験によれば０．５
〜５ ｒａｎ ７秒で良好な結果が得られた。
半導体チップ３の裏面に当たる際（第２図（ｂ）〜第２
図（Ｃ））の衝撃が小さく、半導体チップ３の裏面にシ
ート２の粘着剤などの異物が付着したり、傷が入ったり
することがない。なお、針の移動速度は本実施例では１
．０ｍｍ／秒を選んだが、発明者の実験によれば０．５
〜５ ｒａｎ ７秒で良好な結果が得られた。
また、針の移動速度は、針の先端がシートに接する直前
に減少させるようにし、それまでは高速で動かすように
すれば作業効率が向上する。また針の先端が半導体チッ
プの裏面に達した後は再び高速で動かしてもよい。要す
るに針がシートに接してから半導体チップの裏面に達す
るまでの間を低速にすればよい。
に減少させるようにし、それまでは高速で動かすように
すれば作業効率が向上する。また針の先端が半導体チッ
プの裏面に達した後は再び高速で動かしてもよい。要す
るに針がシートに接してから半導体チップの裏面に達す
るまでの間を低速にすればよい。
発明の効果
以上述べたように本発明の半導体チップの剥離方法によ
れば、シートの表面に貼付された半導体チップをシート
の裏面側から貫通した複数の針で突き上げてシートの表
面から剥離させる際に半導体チップ裏面に異物が付着し
たり傷が入ったりすることがなく、後の工程での不良原
因となったり、チップクラックが入るといった問題が解
消され、半導体装置あ製造歩留の向上が実現される。
れば、シートの表面に貼付された半導体チップをシート
の裏面側から貫通した複数の針で突き上げてシートの表
面から剥離させる際に半導体チップ裏面に異物が付着し
たり傷が入ったりすることがなく、後の工程での不良原
因となったり、チップクラックが入るといった問題が解
消され、半導体装置あ製造歩留の向上が実現される。
第１図は本発明の半導体チップの剥離方法の−実施例お
よび従来例の方法の実施に用いる装置の断面図、第２図
（ａ）〜（Ｃ）は半導体チップの剥離工程を示す断面図
、第３図は従来の方法で発生した不良の半導体チップの
断面図である。 ２・・・・・・シート、３・・・・・・半導体チップ、
４・・・・・・針。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか２名第３図
よび従来例の方法の実施に用いる装置の断面図、第２図
（ａ）〜（Ｃ）は半導体チップの剥離工程を示す断面図
、第３図は従来の方法で発生した不良の半導体チップの
断面図である。 ２・・・・・・シート、３・・・・・・半導体チップ、
４・・・・・・針。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか２名第３図
Claims (2)
- （１）シートの表面に貼付された半導体チップを、前記
シートの裏面側から貫通した複数の針で突き上げて前記
シートの表面から剥離させる方法であって、前記複数の
針の先端が前記シートに接触してから前記半導体チップ
に達するまでの間、前記複数の針を０．５〜５ｍｍ／秒
の速度で動かすことを特徴とする半導体チップの剥離方
法。 - （２）針の先端がシートに接する直前に針の速度を減少
させることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ
の剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285058A JPH04158549A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体チップの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285058A JPH04158549A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体チップの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158549A true JPH04158549A (ja) | 1992-06-01 |
Family
ID=17686617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2285058A Pending JPH04158549A (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体チップの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04158549A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG100709A1 (en) * | 2000-05-31 | 2003-12-26 | Disco Corp | Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same |
| JP2014167424A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Olympus Corp | 基板回収装置 |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP2285058A patent/JPH04158549A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG100709A1 (en) * | 2000-05-31 | 2003-12-26 | Disco Corp | Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same |
| JP2014167424A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Olympus Corp | 基板回収装置 |
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