JP2014167424A - 基板回収装置 - Google Patents

基板回収装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014167424A
JP2014167424A JP2013039289A JP2013039289A JP2014167424A JP 2014167424 A JP2014167424 A JP 2014167424A JP 2013039289 A JP2013039289 A JP 2013039289A JP 2013039289 A JP2013039289 A JP 2013039289A JP 2014167424 A JP2014167424 A JP 2014167424A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
needle
substrate
sheet
sheet member
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013039289A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6042748B2 (ja
Inventor
Jun Funazaki
純 船崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2013039289A priority Critical patent/JP6042748B2/ja
Publication of JP2014167424A publication Critical patent/JP2014167424A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6042748B2 publication Critical patent/JP6042748B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

【課題】シートの状態に依らずに常に最適な条件で針によって基板を打ち抜いて回収する。
【解決手段】導電性を有する複数の基板2と、該複数の基板2が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材3と、複数の基板2を下方に向けてシート部材3を略水平方向に保持するステージ4と、導電性を有するとともにシート部材3を貫通可能な針先8aを有する複数の針部材8と、ステージ4の上方において、針先8aを下方に向けて複数の針部材8を保持し、これら複数の針部材8を長手方向に移動させる駆動部10と、複数の針部材8間の導通を検知する導通検知部6とを備え、複数の針8の針先8aが、長手方向に交差する略同一平面上において1つの基板2のシート部材3に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、駆動部10が、複数の針部材8を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置1を提供する。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板回収装置に関するものである。
従来、生体組織の切片が貼り付けられた基板を伸展性を有するシートに接着し、シートを表面方向に伸展させることによって基板および切片を分割し、分割された基板をグリップリングによってシートを伸展状態に固定した状態で針によって打ち抜いて回収する装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。特許文献1によれば、基板上の切片に非接触で基板を回収することができる。
国際公開第2011/149009号
しかしながら、特許文献1において、グリップリングによって伸展状態に固定されているシートの張力は、グリップリングから離れた位置では比較的小さくなり、グリップリングに近い位置では比較的大きくなる。また、シートの張力は、グリップリングによって伸展状態に固定されてからの時間経過や、その他の条件によっても変化する。したがって、基板を打ち抜くときの針の最適な下降量はその都度異なる。その結果、針がシートに十分に貫通しないために基板がシートから落下しなかったり、針の貫通量が大き過ぎるためにシートに大きな衝撃が加わって周辺の基板も意図せずに落下したりシートに大きな貫通孔が形成されてシートが脆くなるなどの不都合がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、シートの状態に依らずに常に最適な条件で針によって基板を打ち抜いて回収することができる基板回収装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、導電性を有する複数の基板と、該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、前記複数の針の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置を提供する。
本発明によれば、ステージによってシート部材を保持し、基板との間にシート部材を挟んで配置された針部材を移動機構によって下降させて針先をシート部材に貫通させることにより、針先によって押圧された基板がシート部材から分離して落下する。これにより、シート部材に接着されている複数の基板を1個ずつシート部材から回収することができる。
この場合に、シート部材を貫通した複数の針先が基板に接触したときに、導通検知部によって複数の針間の導通が検知される。したがって、このときの針部材の位置を基準にして針部材の下降量を制御することにより、シートの状態に依らずにシートを貫通する針の貫通量を適切に調整することができ、常に最適な条件で針部材によって基板を打ち抜いて回収することができる。
また、本発明は、絶縁性を有する複数の基板と、該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、前記複数の基板と前記シート部材との間に設けられた導電層と、前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、前記複数の針の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置を提供する。
本発明によれば、シート部材を貫通した複数の針先が基板に接触するのとほぼ同時に、導通検知部によって複数の針間の導通が検知される。したがって、このときの針部材の位置を基準にして針部材の下降量を制御することにより、シートの状態に依らずにシートを貫通する針の貫通量を適切に調整することができ、常に最適な条件で針部材によって基板を打ち抜いて回収することができる。
上記発明においては、前記導電層が、前記基板の前記シート部材に接着される側の面上に設けられている、または、前記シート部材の前記基板が接着される側の面上に設けられていてもよい。
このようにすることで、導電層を基板またはシート部材と一体の構造とし、簡易な構成とすることができる。
また、上記発明においては、前記基板、前記シート部材および前記導電層が、可視光に対して透明であってもよい。
このようにすることで、基板または該基板の表面に設けられた生体組織の切片などの試料を、正立型光学顕微鏡などによってシート部材側からも鮮明に観察することができる。
また、上記発明においては、前記複数の針部材の周囲に設けられ、前記ステージに保持された前記シート部材に対向する面に吸引口を有する吸引ヘッドと、該吸引ヘッドを前記長手方向に移動させるヘッド移動機構とを備えていてもよい。
このようにすることで、回収すべき基板の周囲においてシート部材の一部を吸引口によって吸引して位置を固定することにより、回収すべき基板を含む範囲のシート部材に働く張力が安定する。これにより、シート部材の弛みの有無に依らずに移動機構による針部材の下降量を安定させることができる。
本発明によれば、シートの状態に依らずに常に最適な条件で針によって基板を打ち抜いて回収することができるという効果を奏する。
本発明の一実施形態に係る基板回収装置の全体構成図である。 図1の基板回収装置に適用されるシートおよび基板を示す平面図である。 グリップリングによって固定されたシートを示す図である。 図1の基板回収装置が備える針の配置の一例を示す図である。 図1の基板回収装置が備える針の配置のもう1つの例を示す図である。 図1の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図1の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図1の基板回収装置の第1の変形例の全体構成図である。 図8の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図8の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図1の基板回収装置の第2の変形例の全体構成図である。 図11の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図11の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図1の基板回収装置の第3の変形例の全体構成図である。 図14の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図14の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。 図14の基板回収装置の動作を説明する部分的な構成図である。
以下に、本発明の一実施形態に係る基板回収装置1について図1から図7を参照して説明する。
本実施形態に係る基板回収装置1は、図1に示されるように、基板2と、該基板2が接着されるシート(シート部材)3と、該シート3を略水平に支持するステージ4と、基板2をシート3側から打ち抜く複数の針(針部材)8を有する針移動機構5と、複数の針8間の導通を検知する導通検知部6と、ステージ4の下方に配置された回収部7とを備えている。
基板2は、導電性材料からなる。導電性材料は、回収した基板2の用途に影響を与えない材料であればよく、例えば、アルミなどの金属、酸化亜鉛(ZnO)などの金属酸化物、または、適切なドーピング濃度を有するシリコンなどの半導体などが用いられる。
基板2は、図2に示されるように、絶縁性を有するシート3の一方の面上に隙間を空けて複数配列され、接着剤によってシート3に接着されている。接着剤は、アクリル系の紫外線剥離型接着剤であり、基板2とシート3との間の接着面にシート3側から紫外線を照射することによって、基板2とシート3との間の接着力を低下させて基板2をシート3から容易に剥離することができる。各基板2の、シート3とは反対側の面には、生体組織から切り出された切片Xの断片X’が貼り付けられている。
このような基板2は、一例として、次の方法によって作成することができる。まず、厚さ500μmのアルミ板を、シート3としての伸縮可能なダイシングテープ(UE−111AJ、日東電工社製)に接着した後、該アルミ板を、厚さ0.08mmのブレードを有するダイシングソーによって0.5mmピッチで裁断する。これにより、約0.42mm四方の基板2を得られる。
次に、裁断されたアルミ板の、ダイシングテープとは反対側の面に、クリオスタット(HYRAX C50、ツァイス社製)を用いて数μm〜数十μmの厚さに薄切した切片Xを貼り付ける。次に、半導体ウエハ用のエキスパンダを用いて、ダイシングテープを表面方向に伸展することによって、基板2間の隙間を拡大する。このときに、基板2間の隙間の拡大に伴って、切片Xが、各基板2の輪郭に沿って複数の断片X’に分割される。次に、伸展状態のダイシングテープを、図3に示されるように、グリップリング11によって固定する。
基板2の形状および寸法は、回収した基板2の用途に応じて適宜設計可能である。本実施形態のように、基板2と共に生体組織の断片X’を回収してこの断片X’を遺伝子解析する場合には、操作性の観点から、基板2は、1mm以下の厚さ寸法と5mm以下の辺寸法とを有する矩形状であることが好ましい。
ステージ4は、中央部に鉛直方向に貫通する窓4aを有し、基板2を下側に向けて、かつ、基板2が窓4aに位置するように、グリップリング11によって伸展状態に固定されているシート3の周縁部を保持するようになっている。なお、図1において、グリップリング11は図示が省略されている。
針移動機構5は、先端の針先8aを略鉛直下方に向けて複数の針8を保持するホルダ9と、該ホルダ9を少なくとも略鉛直方向に移動させる駆動部10とを備えている。
ホルダ9は、複数の針先8aが、基板2の、シート3に接着している面よりも狭い範囲内において同一平面上に配置されるように、複数の針8を保持している。これら複数の針8は、導電性材料から構成されている。一方、ホルダ9は、絶縁性材料から構成され、複数の針8同士を絶縁状態で保持している。
針8の数は、少なくとも2本以上であればよい。基板2全体に均一に押圧力を作用させることができるように、針先8aが同一直線上に配置されない3本以上の針8が備えられていることが好ましい。さらに、図4に示されるように、基板2の4隅および略中心に、もしくは、図5に示されるように、基板2の4辺の略中央および略中心に、針先8aが接触するように、5本の針8が備えられていてもよい。
駆動部10は、針先8aがシート3よりも上方に配置される位置と、針先8aがステージ4に保持されたシート3よりも下方に配置される位置との間でホルダ9を下降および上昇させる。このときに、駆動部10は、ホルダ9の下降動作中において、導通検知部6から導通検知信号(後述)を受け取ると、その導通検知信号を受け取ったときの位置よりも所定の距離だけホルダ9さらに下降させるようになっている。
導通検知部6は、駆動部10の作動中に、複数の針8間に電圧を印加してこれら複数の針8間の導通の有無をモニタし、複数の針8間の導通を検知した場合に、導通検知信号を駆動部10に送信するようになっている。
回収部7は、例えば、PCRチューブのような回収容器からなる。
次に、このように構成された基板回収装置1の作用について説明する。
本実施形態に係る基板回収装置1を用いてシート3から基板2を回収するには、針先8aの略鉛直下方に所望の基板2が配置されるように、針8とステージ4との水平方向の相対位置を調整する。この位置調整は、例えば、図示しない光学顕微鏡によって針先8aと基板2とを観察しながら、ステージ4またはホルダ9を略水平方向に移動させることによって行われる。次に、少なくとも所望の基板2に対してシート3側から紫外線を照射することによって、所望の基板2とシート3との間の接着力を低下させる。
次に、駆動部10によってホルダ9を略鉛直下方に下降させる。複数の針先8aは、図6に示されるように、弛みや弾性を有するシート3を押し下げてから該シート3を貫通し、複数の針先8aが基板2に接触したときに導通検知部6によって複数の針8間の導通が検知される。この後、図7に示されるように、導通が検知されたときの位置から所定の距離だけ針8がさらに下降する。これにより、基板2が針先8aによってシート3から押し剥がされて落下し、基板2に貼り付いている生体組織の断片X’を非接触で回収部7に回収することができる。
ここで、グリップリング11によって伸展状態に固定されているシート3に働く張力は、グリップリング11からの距離に依存して異なる。すなわち、グリップリング11に比較的近い位置においては、シート3の張力が比較的強く、針先8aによってシート3が押圧されたときにシート3がほとんど伸びることなく針先8aがシート3を貫通する。一方、グリップリング11から比較的遠い位置においては、シート3の張力が比較的弱く、針先8aによってシート3が押圧されたときにシート3が十分に伸びてから針先8aがシート3を貫通する。このように、針先8aがシート3に接触してから貫通するまでの針8の下降量が、シート3上の基板2の位置に応じて異なる。
本実施形態によれば、複数の針先8aがシート3を貫通して基板2に接触したことを針8間の導通に基づいて検知し、接触が検知された位置から所定の距離だけ針8をさらに下降させる。これにより、シート3の張力の大きさに依らずに、針8を最適な所定の量だけ確実にシート3に貫通させ、基板2を最適な条件で確実に打ち抜いて回収することができるという利点がある。また、針8の貫通量を必要十分な量に制御することによって、シート3に与える衝撃およびシート3に形成される貫通孔の径が最小限で済む。したがって、周辺の基板2が意図せずに落下したり、シート3が脆くなったりする不都合を防止することができるという利点がある。
次に、本実施形態に係る基板回収装置1の変形例について説明する。
(第1の変形例)
本実施形態の第1の変形例に係る基板回収装置101は、図8に示されるように、基板2が、絶縁性材料からなり、基板2のシート3と接着される側の面を被覆する導電層12を備えている点において、基板回収装置1と異なる。
基板2の材料は、ガラスまたは合成石英のような、可視光に対して透明な材料であることが好ましい。
導電層12は、スパッタ法などの成膜方法を用いて形成される。導電層12の材料は、インジウムスズ酸化物(ITO)またはZnOのような、可視光に対して透明な材料であることが好ましい。導電層12の厚さは、針先8aとの接触時に安定して電流が流れる厚さであればよく、例えば、数100nm程度である。導電層12は、スパッタ法などで形成された膜に代えて、基板2に貼り付けられた導電性を有するフィルムから構成されていてもよい。
本変形例に係る基板回収装置1によれば、図9に示されるように、複数の針先8aがシート3を貫通して導電層12に接触したときに、導通検知部6によって複数の針8間の導通が検知される。この後、図10に示されるように、導通が検知されたときの位置から、所定の距離だけ針8がさらに下降する。本変形例の効果は、上述した基板回収装置1と同様であるので省略する。
(第2の変形例)
本実施形態の第2の変形例に係る基板回収装置102は、図11に示されるように、基板2が、絶縁性材料からなり、シート3の基板2と接着される側の面を被覆する導電層12を備えている点において、基板回収装置1と異なる。
基板2の材料は、ガラスまたは合成石英のような、可視光に対して透明な材料であることが好ましい。
シート3は、導電層12の形成が容易な絶縁性材料からなり、例えば、厚さ0.1mmのPVC(ポリ塩化ビニール)シートが用いられる。導電層12は、シート3の一方の面に、スパッタ法などの成膜方法を用いて形成される。導電層12の材料は、ITOまたはZnOであることが好ましく、導電層12の厚さは、針先8aが容易に貫通するように十分に薄く、例えば、数十nmである。この導電層12の、シート3とは反対側の面には、アクリル系の紫外線剥離型接着剤が塗布されている。
本変形例に係る基板回収装置1によれば、図12に示されるように、複数の針先8aがシート3を貫通するのとほぼ同時に導電層12も貫通し、針先8aが基板2に接触するのとほぼ同時に導通検知部6によって複数の針8間の導通が検知される。この後、図13に示されるように、導通が検知されたときの位置から、所定の距離だけ針8がさらに下降する。本変形例の効果は、上述した基板回収装置1と同様であるので省略する。
(第3の変形例)
本実施形態の第3の変形例に係る基板回収装置103は、図14に示されるように、針8の周囲に設けられた筒状の吸引ヘッド13を備えている点において、基板回収装置1と異なる。
図14に示される基板回収装置103は、基板回収装置1をベースにした構成となっているが、第1または第2の変形例に係る基板回収装置101,102をベースにした構成であってもよい。
吸引ヘッド13は、シート3に対向する下面において吸引口13aが開口する吸引通路13bを有している。吸引ヘッド13の下面は、針先8aと略同一の平面上または針先8aよりも下方に配置され、針先8aが吸引ヘッド13から突出しないようになっている。
また、本変形例においては、吸引ヘッド13を略鉛直方向に移動させるヘッド移動機構14と、吸引通路13b内を減圧する吸引装置15と、吸引通路13b内の圧力を検知する吸引検知部16とをさらに備えている。
ヘッド移動機構14は、駆動部10によるホルダ9の下降と連動して吸引ヘッド13を下降させる。このときに、吸引検知部16は、吸引装置15によって減圧されている吸引通路13b内の圧力を検知し、ヘッド移動機構14は、吸引検知部16によって検知される圧力の低下に基づいて吸引口13aがシート3に接触したことを検知して吸引ヘッド13の下降を停止する。これにより、図15に示されるように、シート3の、所望の基板2の周辺部分が、吸引口13aに対して固定される。駆動部10は、図16に示されるように、吸引ヘッド13の停止後もホルダ9の下降を続け、図17に示されるように、複数の針8間の導通が検知されたときの位置からさらに所定の距離だけホルダ9を下降させる。
本変形例によれば、上述した基板回収装置1の効果に加えて、シート3の、所望の基板2の周辺部分を吸引によって固定することによって、シート3の所望の基板2を含む領域に働く張力がシート3上の基板2の位置に依らずに略同一となり、針先8aによって押圧されたときのシート3の伸び量が略一定となる。これにより、針8の下降量をシート3上の基板2に依らずに略一定とし、装置の動作をさらに安定させることができるという利点がある。
1 基板回収装置
2 基板
3 シート(シート部材)
4 ステージ
5 針移動機構
6 導通検知部
7 回収部
8 針(針部材)
9 ホルダ
10 駆動部
11 グリップリング
12 導電層
13 吸引ヘッド
13a 吸引口
13b 吸引通路
14 ヘッド移動機構
15 吸引装置
16 吸引検知部

Claims (6)

  1. 導電性を有する複数の基板と、
    該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、
    前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、
    導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、
    前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、
    前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、
    前記複数の針の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、
    前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置。
  2. 絶縁性を有する複数の基板と、
    該複数の基板が一方の面に接着される絶縁性を有するシート部材と、
    前記複数の基板と前記シート部材との間に設けられた導電層と、
    前記複数の基板を下方に向けて前記シート部材を略水平方向に保持するステージと、
    導電性を有するとともに前記シート部材を貫通可能な針先を有する複数の針部材と、
    前記ステージの上方において、前記針先を下方に向けて前記複数の針部材を保持し、これら複数の針部材を長手方向に移動させる針移動機構と、
    前記複数の針部材間の導通を検知する導通検知部とを備え、
    前記複数の針の前記針先が、前記長手方向に交差する略同一平面上において1つの前記基板の前記シート部材に接着される側の面よりも狭い範囲内に配置され、
    前記針移動機構が、前記複数の針部材を互いに絶縁状態に保持する基板回収装置。
  3. 前記導電層が、前記基板の前記シート部材に接着される側の面上に設けられている請求項2に記載の基板回収装置。
  4. 前記導電層は、前記シート部材の前記基板が接着される側の面上に設けられている請求項2に記載の基板回収装置。
  5. 前記基板、前記シート部材および前記導電層が、可視光に対して透明である請求項2から請求項4のいずれかに記載の基板回収装置。
  6. 前記複数の針部材の周囲に設けられ、前記ステージに保持された前記シート部材に対向する面に吸引口を有する吸引ヘッドと、
    該吸引ヘッドを前記長手方向に移動させるヘッド移動機構とを備える請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板回収装置。
JP2013039289A 2013-02-28 2013-02-28 基板回収装置 Active JP6042748B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013039289A JP6042748B2 (ja) 2013-02-28 2013-02-28 基板回収装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013039289A JP6042748B2 (ja) 2013-02-28 2013-02-28 基板回収装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014167424A true JP2014167424A (ja) 2014-09-11
JP6042748B2 JP6042748B2 (ja) 2016-12-14

Family

ID=51617184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013039289A Active JP6042748B2 (ja) 2013-02-28 2013-02-28 基板回収装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6042748B2 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04158549A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Matsushita Electron Corp 半導体チップの剥離方法
JPH05149840A (ja) * 1991-11-29 1993-06-15 Shimadzu Corp マイクロマニピユレータ
WO2011149009A1 (ja) * 2010-05-28 2011-12-01 オリンパス株式会社 細胞分取装置、細胞分取システムおよび細胞分取方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04158549A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Matsushita Electron Corp 半導体チップの剥離方法
JPH05149840A (ja) * 1991-11-29 1993-06-15 Shimadzu Corp マイクロマニピユレータ
WO2011149009A1 (ja) * 2010-05-28 2011-12-01 オリンパス株式会社 細胞分取装置、細胞分取システムおよび細胞分取方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6042748B2 (ja) 2016-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5192661B2 (ja) 炭化珪素半導体素子の製造方法
CN107464768B (zh) 膜剥离装置及剥离膜的方法
JP6650663B2 (ja) 樹脂シートの分断方法及び分断装置
US9091671B2 (en) Liquid suction device
KR20090095281A (ko) 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법
WO2014162775A1 (ja) 炭化珪素半導体装置の製造方法
EP2574660A1 (en) Method for picking up cell material and assembly for performing said method
EP3166096A1 (en) Flexible display panel motherboard and manufacturing method for flexible display panel
CN110970316A (zh) 破坏试验装置和碎片回收方法
JP2016040079A (ja) 脆性材料基板の分断方法及び分断装置
JP6042748B2 (ja) 基板回収装置
TWI630666B (zh) 基板分離檢測方法及基板分離設備
JP2010135484A (ja) ブレーキング装置及びブレーキング方法
TW201607764A (zh) 積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法
JP2007318029A (ja) 炭化珪素単結晶ウェハの結晶欠陥検査方法および結晶欠陥検査装置
JP4984921B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
CN104678211A (zh) 一种薄膜电学特性与击穿特性实时测试分析系统
KR102214367B1 (ko) 테이프 확장 장치
TW201133672A (en) Method for evaluating semiconductor device
JP2018086784A (ja) 脆性材料基板の分断方法及び分断装置
KR200489619Y1 (ko) 이차전지 분리막 절단장치용 커터
TW200931552A (en) Optical detection method of cleaving wafer
JP5192660B2 (ja) 炭化珪素単結晶の結晶欠陥検査方法および結晶欠陥検査装置
TWM377691U (en) Wafer cleavage detection device
CN109449195A (zh) 一种显示面板母板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150820

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160621

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161025

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161110

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6042748

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250