KR101004434B1 - 기판 지지 유닛과, 이를 이용한 기판 연마 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- 삭제
- 기판을 진공 흡착하는 진공 플레이트;상기 진공 플레이트에 관통 형성된 홀들에 삽입 설치되며, 기판을 클램핑할 척 부재들; 및상기 진공 플레이트에 놓인 상기 기판을 상기 진공 플레이트로부터 상향 이격된 상태로 지지하도록 상기 척 부재들을 상하 방향으로 이동시키는 구동 부재를 포함하되,상기 구동 부재는,상기 척 부재들에 결합된 상부 자석 부재;상기 상부 자석 부재의 아래에 마주보도록 배치되며, 상기 상부 자석 부재와의 사이에 자기적 반발력이 작용하도록 자극이 배열된 하부 자석 부재; 및상기 하부 자석 부재를 상하 방향으로 이동시키는 직선 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 제 2 항에 있어서,상기 척 부재들은 상기 기판의 하면을 지지하는 지지 핀들과 상기 기판의 측면을 지지하는 척킹 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 제 3 항에 있어서,상기 상부 자석 부재는 상기 지지 핀들에 결합된 제 1 상부 자석 부재와, 상기 척킹 핀들에 결합된 제 2 상부 자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 제 4 항에 있어서,상기 하부 자석 부재는,상기 제 1 상부 자석 부재의 아래에 배치되며 상기 제 1 상부 자석 부재와의 사이에 자기적 반발력이 작용하도록 자극이 배열된 제 1 하부 자석 부재; 및상기 제 2 상부 자석 부재의 아래에 배치되며 상기 제 2 상부 자석 부재와의 사이에 자기적 반발력이 작용하도록 자극이 배열된 제 2 하부 자석 부재를 포함하고,상기 직선 구동기는,상기 제 1 하부 자석 부재를 상하 방향으로 이동시키는 제 1 직선 구동기; 및상기 제 2 하부 자석 부재를 상하 방향으로 이동시키는 제 2 직선 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 상부 자석 부재와 상기 제 1 및 제 2 하부 자석 부재는 링 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 제 2 항에 있어서,상기 진공 플레이트의 상면에는 다수의 진공 흡착 홀들이 형성되고, 상기 진공 플레이트의 내부에는 상기 진공 흡착 홀들을 연결하는 진공 라인이 형성되며,상기 기판의 진공 흡착을 위해 상기 진공 라인에 음압을 제공하는 흡입 부재; 및상기 기판이 상기 진공 플레이트로부터 상향 이격된 상태에서 상기 진공 흡착 홀들로의 이물질의 침투를 방지하도록 상기 진공 라인에 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 제 2 항에 있어서,상기 진공 플레이트를 회전시키는 중공 타입의 회전 구동기; 및상기 회전 구동기의 중공 부분에 삽입 설치되며, 상기 진공 플레이트로부터 상향 이격된 상기 기판의 하면으로 세정액을 분사하는 백 노즐 어셈블리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 제 8 항에 있어서,상기 백 노즐 어셈블리가 상기 진공 플레이트의 상면으로 돌출되도록 상기 백 노즐 어셈블리를 상하 방향으로 이동시키는 백 노즐 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
- 기판을 연마하는 장치에 있어서,처리실;상기 처리실 내에 설치되며, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛;상기 기판 지지 유닛에 지지된 상기 기판을 연마하는 연마 유닛; 및상기 기판 지지 유닛에 지지된 상기 기판을 세정하는 세정 유닛을 포함하되,상기 기판 지지 유닛은,기판을 진공 흡착하는 진공 플레이트;상기 진공 플레이트에 관통 형성된 홀들에 삽입 설치되며, 기판을 클램핑할 척 부재들; 및상기 진공 플레이트에 놓인 상기 기판을 상기 진공 플레이트로부터 상향 이격된 상태로 지지하도록 상기 척 부재들을 상하 방향으로 이동시키는 구동 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 구동 부재는,상기 척 부재들에 결합된 상부 자석 부재;상기 상부 자석 부재의 아래에 마주보도록 배치되며, 상기 상부 자석 부재와 의 사이에 자기적 반발력이 작용하도록 자극이 배열된 하부 자석 부재; 및상기 하부 자석 부재를 상하 방향으로 이동시키는 직선 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 척 부재들은 상기 기판의 하면을 지지하는 지지 핀들과 상기 기판의 측면을 지지하는 척킹 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 12 항에 있어서,상기 상부 자석 부재는 상기 지지 핀들에 결합된 제 1 상부 자석 부재와, 상기 척킹 핀들에 결합된 제 2 상부 자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 13 항에 있어서,상기 하부 자석 부재는,상기 제 1 상부 자석 부재의 아래에 배치되며 상기 제 1 상부 자석 부재와의 사이에 자기적 반발력이 작용하도록 자극이 배열된 제 1 하부 자석 부재; 및상기 제 2 상부 자석 부재의 아래에 배치되며 상기 제 2 상부 자석 부재와의 사이에 자기적 반발력이 작용하도록 자극이 배열된 제 2 하부 자석 부재를 포함하고,상기 직선 구동기는,상기 제 1 하부 자석 부재를 상하 방향으로 이동시키는 제 1 직선 구동기; 및상기 제 2 하부 자석 부재를 상하 방향으로 이동시키는 제 2 직선 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 세정 유닛은,상기 기판 지지 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 기판의 상면으로 세정액을 공급하는 제 1 세정 유닛; 및상기 진공 플레이트를 회전시키는 중공 타입 회전 구동기의 중공 부분에 삽입 설치되며, 상기 기판의 하면으로 세정액을 공급하는 제 2 세정 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 15 항에 있어서,상기 제 2 세정 유닛이 상기 진공 플레이트의 상면으로 돌출되도록 상기 제 2 세정 유닛을 상하 방향으로 이동시키는 구동 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 15 항에 있어서,상기 기판의 세정 처리시 상기 진공 플레이트에 형성된 진공 흡착 홀들로 상기 세정액이 유입되는 것을 방지하도록 상기 진공 흡착 홀들로 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 기판 연마 장치.
- 제 10 항의 장치를 이용하여 기판을 연마하는 방법에 있어서,상기 진공 플레이트에 상기 기판을 진공 흡착하여 기판의 상면을 연마하고,상기 척 부재들을 승강시켜 상기 진공 플레이트에 놓인 상기 연마된 기판을 상향 이격된 상태로 지지하고,상기 연마된 기판으로 세정액을 공급하여 상기 기판을 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
- 제 18 항에 있어서,상기 척 부재들은 상기 기판의 하면을 지지하는 지지 핀들을 포함하며,상기 지지 핀들의 승강시에는 상기 기판의 연마 공정시 보다 상기 진공 플레이트를 저속으로 회전시키거나 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
- 상기 제 19 항에 있어서,상기 척 부재들은 상기 기판의 측면을 지지하는 척킹 핀들을 더 포함하며,상기 척킹 핀들을 승강시켜 상기 지지 핀들에 의해 지지된 상기 기판의 측면을 지지하고,상기 진공 플레이트를 공정 속도로 가속시키는 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
- 제 18 항에 있어서,상기 진공 플레이트로부터 상향 이격된 상기 연마된 기판의 상면과 하면에 상기 세정액을 공급하여 상기 기판의 상면과 하면을 동시에 세정 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 기판의 하면 세정시, 상기 세정액을 분사하는 백 노즐 어셈블리가 상기 진공 플레이트의 상부로 돌출되도록 상기 백 노즐 어셈블리를 상하 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 기판의 세정 처리시, 상기 진공 플레이트의 진공 흡착 홀들로 상기 세정액이 유입되는 것을 방지하도록 상기 진공 흡착 홀들로 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 연마 방법.
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