JP2003197584A - 薄板状被加工物のための支持基板 - Google Patents

薄板状被加工物のための支持基板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエーハ（２）の如き薄板状被加工物
を研削してその厚さを著しく薄くした場合にも充分容易
に半導体ウエーハを搬送することを可能にする支持基板
（１２）を提供する。 【解決手段】 薄板状被加工物の片面、半導体ウエーハ
（２）の場合にはその表面、に貼着するテープ（１０）
として磁性テープ或いは磁化テープを使用する。支持基
板（１２）は、少なくとも部分的に多孔性材料から形成
され且つ少なくとも部分的に磁化された或いは磁性であ
る支持領域（１４）を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハの如き
薄板状被加工物を支持するための支持基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体チップの
製造においては、半導体ウエーハの表面に、格子状に配
列されたストリートによって多数の矩形領域を区画し、
かかる矩形領域の各々に半導体回路を施している。そし
て、通常は、半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウ
エーハの厚さを低減せしめ、次いでストリートに沿って
半導体ウエーハを切削し、矩形領域を個々に分離して半
導体チップを形成している。近時においては、半導体ウ
エーハの裏面の研削に先立って半導体ウエーハの正面か
らストリートに沿って所要深さの溝を形成し、しかる後
に半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚
さを上記溝の深さ以下にせしめ、かくして矩形領域を個
々に分離して半導体チップを形成することも実施されて
いる。いずれの場合にも、半導体ウエーハの裏面を研削
する際には、半導体回路を保護するために半導体ウエー
ハの表面にテープを貼着し、かかるテープを貼着した表
面を下方に向けた状態で、即ち表裏を反転した状態で半
導体ウエーハをチャック手段上に保持し、半導体ウエー
ハの裏面に研削手段を作用せしめる。チャック手段上へ
の半導体ウエーハの保持は、チャック手段の保持領域を
多孔性材料から形成し、保持領域を通して吸引すること
によって遂行される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近時においては、著し
く小型且つ軽量の半導体チップを形成するために、半導
体ウエーハの厚さを著しく薄くする、例えば１００μm
以下、殊に５０μm 以下にすることが望まれることが少
なくない。然るに、半導体ウエーハの厚さが著しく薄く
なると、半導体ウエーハの剛性が著しく小さくなり、半
導体ウエーハの搬送、例えばチャック手段上からカセッ
ト容器内に搬入するための搬送、が著しく困難になる。
半導体ウエーハの表面に適宜の接着乃至粘着剤を介して
貼着されるテープとして剛性が比較的高いテープ、例え
ばポリエチレンテレフタレートフィルム又はシート、を
使用すると、半導体ウエーハの搬送が可能になるが、半
導体ウエーハの表面に剛性が比較的高いテープを貼着す
ると、個々に分離された半導体チップを損傷せしめるこ
となくテープから剥離せしめることが相当困難になる。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術的課題は、半導体ウエーハの如き
薄板状被加工物のための支持基板にして、薄板状被加工
物の研削に悪影響を及ぼすことなく、そしてまた剛性が
比較的高いテープを薄板状被加工物の表面に貼着する必
要なくして、薄板状被加工物を研削してその厚さを著し
く薄くした場合にも充分容易に半導体ウエーハを搬送す
ることを可能にする支持基板を提供することである。
【０００５】本発明者は、薄板状被加工物の片面、半導
体ウエーハの場合にはその表面、に貼着するテープとし
て磁性テープ或いは磁化テープを使用すると共に、少な
くとも部分的に多孔性材料から形成され且つ少なくとも
部分的に磁化された或いは磁性である支持領域を含む支
持基板を使用することによって、上記主たる技術的課題
を達成できることを見出した。
【０００６】即ち、本発明の一局面によれば、上記主た
る技術的課題を達成する支持基板として、片面に磁性テ
ープが貼着された薄板状被加工物のための支持基板にし
て、少なくとも部分的に多孔性材料から形成され且つ少
なくとも部分的に磁化されている支持領域を含む、こと
を特徴とする支持基板が提供される。
【０００７】該支持領域は、分散された複数個の磁石を
含有する多孔性材料から形成されている、或いは磁化さ
れた多孔性材料から形成されているのが好ましい。該支
持領域を囲繞する枠を含むのが好都合である。
【０００８】本発明の他の局面によれば、上記主たる技
術的課題を達成する支持基板として、片面に磁化テープ
が貼着された薄板状被加工物のための支持基板にして、
少なくとも部分的に多孔性材料から形成され且つ少なく
とも部分的に磁性である支持領域を含む、ことを特徴と
する支持基板が提供される。
【０００９】該支持領域は多孔性且つ磁性材料から形成
されているのが好適である。該支持領域を囲繞する枠を
含むのが好都合である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に従って構成された支持基板の好適実施形態につい
て、更に詳述する。
【００１１】図１は、薄板状被加工物の典型例である半
導体ウエーハ２を図示している。図示の半導体ウエーハ
２は円板形状の一部にオリエンテーションフラットと称
される直線縁４を形成した形状であり、その表面には格
子状に配列されたストリート６によって多数の矩形領域
８が区画されている。矩形領域８の各々には半導体回路
が施されている。半導体ウエーハ２の裏面を研削して半
導体ウエーハ２の厚さを低減せしめる際には、矩形領域
８に施されている半導体回路を保護するために、半導体
ウエーハ２の表面にはテープ１０が貼着される。図示の
実施形態においては、テープ１０として、ポリオレフィ
ンフィルム又はシートの如き剛性が比較的低い合成樹脂
フィルム又はシートの表面及び／又は裏面に磁性粉を塗
布して磁性を付与した磁性テープが使用されている。か
ようなテープ１０は、紫外線を照射することによって或
いは加熱硬化せしめることによって粘着性が消失乃至低
減せしめられる周知の粘着剤を介して、半導体ウエーハ
２の表面に貼着されているのが好都合である。半導体ウ
エーハ２をストリート６に沿って個々に分離して複数個
の半導体チップにせしめた後にテープ１０から半導体チ
ップを離脱せしめる時には、テープ１０に紫外線を照射
し或いはテープ１０を加熱硬化せしめて、粘着剤の粘着
性を消失乃至低減せしめることができる。
【００１２】図２には本発明に従って構成された支持基
板の好適実施形態が図示されている。図示の支持基板１
２は全体として円板形状であり、その中央部に位置する
支持領域１４とこの支持領域１４を囲繞する枠１６とか
ら構成されている。支持領域１４は上記半導体ウエーハ
２の形状に対応した形状を有し、半導体ウエーハ２の直
線縁４に対応した直線縁１８を有する。支持領域１４は
多孔性材料から形成されていることが重要である。支持
領域１４を形成する多孔性材料の好適例としては、多孔
性セラミックを挙げることができる。図示の実施形態に
おいては、支持領域１４を形成している多孔性材料中
に、複数個（図示の場合は６個）の磁石２０が分散して
埋設されている。従って、磁石２０の存在に起因して支
持領域１４は部分的に磁化されている。支持基板１２の
枠１６は適宜の合成樹脂或いはステンレス鋼の如き適宜
の金属から形成することができる。支持領域１４とこれ
を囲繞する枠１６は充分強固に結合されている。支持領
域１４の上面と枠１６の上面とは同一平面をなすのが好
都合であり、そしてまた支持領域１４の裏面と枠１６の
裏面とも同一平面をなすのが好都合である。
【００１３】半導体ウエーハ２の裏面を研削する際に
は、図３に図示する如く、表面にテープ１０が貼着され
た半導体ウエーハ２を表面を下方に向けた状態にして、
即ち表裏を反転して、支持基板１２の支持領域１４上に
載置する。かくすると、支持領域１４に埋設された磁石
２０によって支持領域１４が部分的に磁化されている故
に、半導体ウエーハ２の表面に貼着された、磁性を有す
るテープ１０が、従って半導体ウエーハ２が支持基板１
２の支持領域１４上に磁気的に吸着される。
【００１４】図１乃至図３と共に図４を参照して説明を
続けると、半導体ウエーハ２の裏面の研削に使用される
研削機、例えば株式会社ディスコから商品名「ＤＦＧ８
４１」として販売されている研削機には、チャック手段
２２が配設されている。チャック手段２２は円板形状の
多孔性中央部材２４とこの中央部材２４を囲繞する環状
ケーシング２６とを有する。環状ケーシング２６内に固
定されている中央部材２４の外径は支持基板１２におけ
る支持領域１４の外径、従って半導体ウエーハ２の外径
に対応しており、環状ケーシング２６の外径は支持基板
１２における枠１６の外径に対応せしめられている。中
央部材２４と環状ケーシング２６の上面とは同一平面を
なす。図４に明確に図示する如く、支持領域１４上に半
導体ウエーハ２を磁気的に吸着している支持基板１２
は、その支持領域１４を中央部材２４に整合せしめてチ
ャク手段２２上に載置される。チャック手段２２の中央
部材２４は適宜の吸引路を介して真空源（図示していな
い）に連通せしめられており、真空源が作動せしめられ
ると、チャック手段２２の中央部材２４及び支持基板１
２の支持領域１４を通して大気が吸引され、チャック手
段２２の中央部材２４上に半導体ウエーハ２が吸引され
充分強固に固着される。半導体ウエーハ２の上方に露呈
されている裏面が研削手段２８の作用によって研削さ
れ、半導体ウエーハ２の裏面が研削される。研削手段２
８はその下面にダイヤモンド砥粒を含有した研削具を有
する環状研削工具から構成されている。半導体ウエーハ
２の裏面を研削する際には、半導体ウエーハ２を保持し
たチャック手段２２がその中心軸線を中心として回転せ
しめられると共に、研削手段２８がその中心軸線と中心
として回転せしめられ、そして研削手段２８が半導体ウ
エーハ２の裏面に押圧せしめられる。
【００１５】半導体ウエーハ２の裏面を所要とおりに研
削した後においては、真空源の作用を停止せしめて、チ
ャック手段２２の吸引作用を解除し、支持基板１２及び
これに磁気的に吸着されている半導体ウエーハ２をチャ
ック手段２２上から離脱せしめて所要場所、例えばカセ
ット容器内に搬送する。半導体ウエーハ２が支持基板１
２上に吸着されている状態においては、支持基板１２の
適宜の部位、例えば枠１６、を把持して支持基板１２及
びこれに吸着されている半導体ウエーハ２を搬送するこ
とができる。従って、半導体ウエーハ２の厚さが著しく
低減され、半導体ウエーハ２の剛性が著しく低減された
場合でも、半導体ウエーハ２を損傷せしめることなく所
要とおりに搬送することができる。半導体ウエーハ２は
その表面に貼着されているテープ１０が磁気的に吸着さ
れることによって支持基板１２の支持領域１４上に吸着
されている故に、支持基板１２から半導体ウエーハ２を
離脱せしめる際には、比較的小さい力によって支持基板
１２上から半導体ウエーハ２を充分容易に離脱せしめる
ことができる。
【００１６】図示の実施形態においては、支持基板１２
における支持領域１４を形成している多孔性材料中に複
数個の磁石２０を分散せしめて支持領域１４を部分的に
磁化しているが、所望ならば、支持領域１４を形成する
多孔性材料の全体に渡って磁石粉を混在せしめて支持領
域１４を全体的に磁化する、或いは支持領域１４の全体
を磁化された多孔性材料から形成して支持領域１４を全
体的に磁化することもできる。
【００１７】更に、所望ならば、半導体ウエーハ２の表
面に貼着するテープ１０として、少なくとも部分的に磁
化された磁化テープを使用することもできる。磁化テー
プの典型例としては、ポリオレフィンフィルム又はシー
トの如き剛性が比較的低い合成樹脂フィルム又はシート
の表面及び／又裏面に磁石粉を塗布したテープを挙げる
ことができる。半導体ウエーハ２の表面に貼着されるテ
ープ１０が磁化テープである場合には、支持基板１２の
支持領域１４を磁化する必要はなく、支持領域１４を少
なくとも部分的に磁性材料から形成すれば、支持基板１
２の支持領域１４上に磁化テープ１０を、従って表面に
磁化テープ１０が貼着された半導体ウエーハ２を磁気的
に吸着することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の支持基板によれば、半導体ウエ
ーハの如き薄板状被加工物を、その研削に悪影響を及ぼ
すことなく、そしてまた剛性が比較的高いテープをその
表面に貼着する必要なくして、その厚さを著しく薄くし
た場合にも充分容易に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】薄板状被加工物の典型例である半導体ウエーハ
を示す斜面図。
【図２】本発明に従って構成された支持基板の好適実施
形態を示す斜面図。
【図３】図１の半導体ウエーハを表裏を反転して図２の
支持基板上に吸着した状態を示す斜面図。
【図４】支持基板上に吸着された半導体ウエーハを研削
機のチャック手段上に保持して半導体ウエーハの裏面を
研削している状態を示す断面図。
【符号の説明】
２：半導体ウエーハ １０：テープ １２：支持基板 １４：支持領域 １６：枠 ２０：磁石 ２２：チャック手段 ２８：研削手段

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 片面に磁性テープが貼着された薄板状被
    加工物のための支持基板にして、少なくとも部分的に多
    孔性材料から形成され且つ少なくとも部分的に磁化され
    ている支持領域を含む、ことを特徴とする支持基板。
  2. 【請求項２】 該支持領域は分散された複数個の磁石を
    含有する多孔性材料から形成されている、請求項１記載
    の支持基板。
  3. 【請求項３】 該支持領域は磁化された多孔性材料から
    形成されている、請求項１記載の支持基板。
  4. 【請求項４】 該支持領域を囲繞する枠を含む、請求項
    １から３までのいずれかに記載の支持基板。
  5. 【請求項５】 片面に磁化テープが貼着された薄板状被
    加工物のための支持基板にして、少なくとも部分的に多
    孔性材料から形成され且つ少なくとも部分的に磁性であ
    る支持領域を含む、ことを特徴とする支持基板。
  6. 【請求項６】 該支持領域は多孔性且つ磁性材料から形
    成されている、請求項５記載の支持基板。
  7. 【請求項７】 該支持領域を囲繞する枠を含む、請求項
    ５又は６記載の支持基板。
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