TW201707860A - 切割盤 - Google Patents

切割盤 Download PDF

Info

Publication number
TW201707860A
TW201707860A TW105107372A TW105107372A TW201707860A TW 201707860 A TW201707860 A TW 201707860A TW 105107372 A TW105107372 A TW 105107372A TW 105107372 A TW105107372 A TW 105107372A TW 201707860 A TW201707860 A TW 201707860A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
suction
mounting surface
annular frame
plate
magnet
Prior art date
Application number
TW105107372A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI689376B (zh
Inventor
Takeomi Fukuoka
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of TW201707860A publication Critical patent/TW201707860A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI689376B publication Critical patent/TWI689376B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/018—Holding the work by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
    • B26D7/1863—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means by suction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

防止切割盤的上表面因削切屑等的聚積而汙 染環形框架。 切割盤(10)，係具備：吸引板狀工件(1) 的吸引面(120)、使吸引面(120)連通至吸引源(121)的吸引孔(122)、藉由磁附著力來支持環形框架(2)的框架支持手段(13)；其中，該框架支持手段(13)因其係具備：載置環形框架(2)的載置面(130)、磁石(131)、在該載置面(130)使該磁石(131)不露出且利用磁附著力作用於該載置面(130)的磁力產生部(132)，故可以在載置面(130)的上表面不形成凸凹部分。藉此，因為可防止削切屑等堆積於載置面(130)，也不會汙染環形框架(2)的下表面、且不會降低磁石(131)對於環形框架(2)的磁附著力之問題。

Description

切割盤
本發明係有關於一種支持板狀工件的切割盤。
在削切裝置中削切板狀工件時，在完全切斷板狀工件時，為了不使晶片散亂開來，例如：可藉由貼附粘著膠於中央部分具有開口部的環形框架的下表面，並將板狀工件貼附於露出該開口部的粘著膠，使環形框架藉由粘著膠支撐板狀工件。因此，利用切割盤支持藉由粘著膠與環形框架呈一體的板狀工件(例如：參照下述的專利文獻1)。
在此，環形框架係利用可磁力附著的材料所形成的話，例如：藉由圖6所示的習知的切割盤20，可以支持被環形框架所支撐的板狀工件。切割盤20具備：圓板狀的框體21、具有形成於框體21的中央部的矩形吸引面22a之吸引支持部22、與吸引面22a連通如圖7所示的吸引孔23、於框體21周緣藉由螺絲27固定的圓弧狀固定平板24、藉由固定平板24所固定的複數磁石25。
固定平板24的上端面，形成載置環形框架的 載置面26。此外，如圖7所示，於切割盤20中，不只是利用粘接材等將各個磁石25固定於載置面26，也藉由2枚固定平板24將磁石25的側面挾持，並使磁石25的表面露出，所以載置面26的表面可以保持一定的高度，並可以將環形框架確實地磁力附著於載置面26。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]JP 2005-183586 A
不過，上述的切割盤20，因為藉由立起於框體21的周緣的固定平板24將磁石25固定，所以吸引支持部22的吸引面22a與固定平板24的載置面26之間會形成凹面28，切割盤20的上表面會呈凸凹狀。因此，在板狀工件的削切中，削切屑及削切水等會聚集在凹面28，汙染載置於載置面26的環形框架之下表面。因此，在削切板狀工件後，因為每一環形框架要將板狀工件搬送至下一個工程，附著於環形框架的削切屑也有被跟著搬送的問題。
此外，在板狀工件的削切中時，削切屑等也有可能進入載置面26，若削切屑等在載置面26持續呈堆積狀態的話，會有使環形框架的磁石25的磁附著力降低 的問題發生。
本發明的目的為：鑑於上述之情事，防止切割盤上表面聚積削切屑等，使環形框架不被汙染。
本發明係一種切割盤，其支持工作組，該工作組具有：中央具有開口部的環形框架，貼附於該環形框架的粘著膠，並貼附板狀工件於露出該開口部的該粘著膠，其中該切割盤，具備：吸引該板狀工件的吸引面，使該吸引面連通至吸引源的吸引孔，將該環形框架藉由磁附著力所支持的框架支持手段；其中，該框架支持手段具備：載置該環形框架的載置面，使該載置面磁力附著於該環形框架的磁石，於該載置面使該磁石不露出且利用磁附著力作用於該載置面的磁力產生部。
此外，上述切割盤更具有：從前述載置面向徑方向內側延伸，並與前述吸引面的外圍做連接的接續面。
本發明的切割盤，係具備：載置該環形框架的載置面上具有磁附著力的框架支持手段；其中該框架支持手段因為具備有：在該載置面使該磁石不露出且利用磁附著力作用於該載置面的磁力產生部，故可以在載置面的上表面不形成凸凹部分。藉此，可防止板狀工件的削切時 所產生的削切屑等堆積於載置面，也不會有汙染環形框架的下表面、及降低磁石的磁附著力之問題。
此外，本發明的切割盤因為具有：從前述載置面向徑方向內側延伸，並與前述吸引面的外圍做連接的接續面，因此在載置面及吸引面之間不形成凹部，可以抑止削切屑等的聚積。
1‧‧‧板狀工件
2‧‧‧環形框架
3‧‧‧粘著膠
4‧‧‧工作組
5‧‧‧晶片
6‧‧‧分割預定線
10、10a‧‧‧切割盤
11、11a‧‧‧框體
12‧‧‧吸引支持部
120‧‧‧吸引面
120a‧‧‧側面
121‧‧‧吸引源
122‧‧‧吸引孔
13‧‧‧框架支持手段
130‧‧‧載置面
131‧‧‧磁石
132‧‧‧磁力產生部
133‧‧‧底面
134‧‧‧磁石插入孔
135‧‧‧扣環
14‧‧‧接續面
15‧‧‧削切手段
150‧‧‧轉軸
151‧‧‧削切刀具
152‧‧‧噴嘴
16‧‧‧接續面
[圖1]表示切割盤一例之平面圖。
[圖2]表示工作組一例之斜視圖。
[圖3](a)為，表示磁石在插入磁石插入孔之前狀態的切割盤之斷面圖。(b)為，表示磁石在插入磁石插入孔狀態的切割盤之斷面圖。
[圖4]表示在切割盤支持工作組的同時，利用削切刀具削切板狀工件的狀態斷面圖。
[圖5]表示切割盤之變形例之斷面圖。
[圖6]表示習知切割盤一例之平面圖。
[圖7]表示習知切割盤一例之斷面圖。
圖1所示的切割盤10為：支持與圖2中所示之切割盤2呈一體板狀工件1之切割盤之一例。切割盤10具備：圓板狀的框體11、形成於框體11中央部分的矩 形吸引支持部12、於框體11周緣側載置環形框架2並磁力附著的框架支持手段13。
吸引支持部12例如是由多孔陶瓷等多孔質部材所形成。吸引支持部12的上表面，具有與矩形板狀工件面積相當的吸引面120。如圖3(a)所示，吸引支持部12的下方具備將吸引面120連通至吸引源121的吸引孔122。吸引源121的吸引力通過吸引孔122作用於吸引面120，可以將板狀工件利用吸力支持於吸引面120。
另一方面，該框架支持手段13具備：於框體11的周緣側載置該環形框架2的載置面130，將環形框架2磁力附著於載置面130的磁石131，使磁石131的磁附著力作用於載置面130的磁力產生部132。圖示所例示的載置面130之高度位置，設定在比吸引面120還要低的位置。例如：將環形框架2載置於載置面130時的環形框架2之上表面，為了將該環形框架2之上表面設定在比吸引面120還要低的位置，而設置載置面130的高度。
磁力產生部132如圖3(a)所示，具有：從載置面130的相對側之面的下表面130a向上方凹入但不達到載置面130並具有底面133的磁石插入孔134，固定插入磁石插入孔134的磁石131之扣環135。扣環135的材質可以為：對磁石插入孔134的內周壁會呈反彈的材質。此外，扣環135的形狀，可以是環狀，例如也可以是由多角形(例：三角形)的環所形成的類型。
於切割盤10為了使磁力產生部132發生作 用，如圖3(b)所示，在磁石插入孔134插入磁石131的同時，從磁石131的下端側將扣環135鑲入磁石插入孔134並固定。藉此，可以不使磁石131表面露出載置面130，而配置磁石130於載置面130的正下方，使磁附著力作用於載置面130，並使環形框架呈可以磁力附著的狀態。
此外，於載置面130與吸引面120之間，從載置面130的徑向方向往內側延伸形成平面狀的接續面14，接續面14連接吸引面120的外圍(例如是連接從吸引面120的外圍邊緣垂下的側面120a之下端)。
接著，說明有關使用切割盤10支持矩形板狀工件的動作。如圖2所示的板狀工件1，為矩形的被加工物之一例，例如是CSP基板。板狀工件1配設有：藉由縱橫交錯的複數分割預定線6所區分出來的複數晶片5。板狀工件1係以：貼附粘著膠3於中央具有開口部的環形框架2之下端，且在從開口部露出的粘著膠3以貼附板狀工件1的工作組4的狀態支持於切割盤10。
具體來說，如圖4所示，從粘著膠3側載置板狀工件1於吸引面120的同時，將環形框架2從粘著膠3側載置於載置面130。此時，插入磁石插入孔134而被固定的磁石131的磁附著力作用於載置面130，磁力附著環形框架2於載置面130。此外，吸引源121的吸引力通過吸引孔122作用於吸引面120，將板狀工件1的下表面吸引支持於吸引面120。藉此於切割盤10上支持工作組4。
接著，說明藉由削切手段15削切板狀工件1的動作。削切手段15，至少具備：對於板狀工件1的表面具有平行方向的軸心的轉軸150、於轉軸150的前端以裝卸可能的狀態裝設的削切刀具151、將削切水向削切刀具151噴出的噴嘴152。
當利用削切手段15削切板狀工件1時，使切割盤10在預定的方向上回轉，並使切割盤10在例如是X的方向上水平移動；削切手段15的轉軸150回轉，使削切刀具151在例如是箭頭A方向回轉的同時，將削切刀具151降低至能夠接觸板狀工件1。
將回轉中的削切刀具151更降低至從板狀工件1的表面切入，沿著如圖2所示的分割預定線6做削切。在板狀工件1的削切中，從噴嘴152向削切刀具151持續噴出削切水。載置面130以平面狀形成，因為不具有凹凸，所以可以防止削切板狀工件1時所產生含有削切屑的削切水等堆積於載置面130。此外，因為接續面14也是由從載置面130向吸引面120的外圍連接所形成，可以防止削切屑及削切水堆積於接續面14。
藉此，將削切刀具151沿著如圖2所示所有的分割預定線6縱橫削切，將板狀工件1分割成一個個的晶片5。個片化的晶片5，因為藉由粘著膠3所支撐，所以不會變得散亂。
因此，本發明的切割盤10，具備：在框體11的周緣側的載置面130使該磁石131的表面不露出且利用 磁附著力作用於該載置面的磁力產生部132，因為該磁力產生部132具備：磁石插入孔134、固定插入於磁石插入孔134的磁石131之扣環135，故載置面130形成平面狀並可以在上表面不形成凸凹部分。藉此，因為可防止削切屑等堆積於載置面130，也不會有汙染環形框架2的下表面、及降低磁石131對於環形框架2的磁附著力之問題。此外，即便假如載置面130上附著有削切屑等，可藉由清掃輕易地去除。
圖5所示的切割盤10a為切割盤的變形例。切割盤10a除了具有傾斜上表面的框體11a以外，與上述的切割盤10相同。切割盤10a在載置面130與吸引面120之間，形成從載置面130向徑方向內側有上昇傾斜的接續面16。因為在該切割盤10a的框體11a之上表面也沒有凹凸部分，可防止削切屑等堆積於接續面16。此外，因為載置面130也是由平面狀所形成，可以防止削切屑等堆積於載置面130。
實施形態所示的切割盤10、10a，雖然只說明矩形板狀工件1具有合於其形狀的矩形吸引面120，但不限定於此構造。例如：也可以合於圓板狀板狀工件形狀，而形成圓板狀的吸引面。
實施形態所示的切割盤10、10a中，載置面130形成於比吸引面120還低的位置，但也可以使吸引面的高度和載置面的高度相同。若藉此構成的切割盤支持工作組，因為載置於載置面的環形框架之上表面比吸引面還 高，雖然削切板狀工件時削切刀具必須不接觸環形框架，例如：形成如圖2所示的工作組4時，環形框架的內周與板狀工件的外圍之間事先設置預定的空隙，為了使削切刀具不接觸環形框架的內周，也可以在控制削切刀具的送削切動作與昇降動作的同時，削切板狀工件。
此外，雖然磁力產生部以不露出磁石於載置面130的方式配設磁石，但載置面130也可以由磁性體所構成。也就是說、載置面130自己也可以是磁力產生部。
10、10a‧‧‧切割盤
11、11a‧‧‧框體
12‧‧‧吸引支持部
120‧‧‧吸引面
120a‧‧‧側面
121‧‧‧吸引源
122‧‧‧吸引孔
13‧‧‧框架支持手段
130‧‧‧載置面
130a‧‧‧下表面
131‧‧‧磁石
132‧‧‧磁力產生部
133‧‧‧底面
134‧‧‧磁石插入孔
135‧‧‧扣環
14‧‧‧接續面

Claims (2)

  1. 一種切割盤，其支持工作組，該工作組具有：中央具有開口部的環形框架，貼附於該環形框架的粘著膠，並貼附板狀工件於露出該開口部的該粘著膠，其中該切割盤，具備：吸引該板狀工件的吸引面，使該吸引面連通至吸引源的吸引孔，將該環形框架藉由磁力附著所支持的框架支持手段；其中，該框架支持手段具備：載置該環形框架的載置面，使該載置面磁力附著於該環形框架的磁石，於該載置面使該磁石不露出且利用磁附著力作用於該載置面的磁力產生部。
  2. 如請求項1所述的切割盤，其中，更具有：從前述載置面向徑方向內側延伸，並與前述吸引面的外圍做連接的接續面。
TW105107372A 2015-04-14 2016-03-10 切割盤 TWI689376B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015082376A JP6495079B2 (ja) 2015-04-14 2015-04-14 チャックテーブル
JP2015-082376 2015-04-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201707860A true TW201707860A (zh) 2017-03-01
TWI689376B TWI689376B (zh) 2020-04-01

Family

ID=57256906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105107372A TWI689376B (zh) 2015-04-14 2016-03-10 切割盤

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6495079B2 (zh)
KR (1) KR102334121B1 (zh)
CN (1) CN106057725B (zh)
TW (1) TWI689376B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI833231B (zh) * 2021-05-31 2024-02-21 馬來西亞商益納利科技私人有限公司 用於在封裝級電子器件或其部分上形成共形emi屏蔽的系統、方法和夾具

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110491808B (zh) * 2019-08-20 2021-08-03 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 一种晶圆划片机

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59123340U (ja) * 1983-02-09 1984-08-20 凸版印刷株式会社 断裁用チヤツクステ−ジ
JP4532895B2 (ja) 2003-12-18 2010-08-25 株式会社ディスコ 板状物の切削装置
US7776746B2 (en) * 2007-02-28 2010-08-17 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Method and apparatus for ultra thin wafer backside processing
JP2009206166A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP5888935B2 (ja) * 2011-10-28 2016-03-22 株式会社ディスコ 保持テーブル
JP6234444B2 (ja) 2012-05-21 2017-11-22 バイエル ファーマ アクチエンゲゼルシャフト チエノピリミジン類
JP2015109416A (ja) * 2013-10-21 2015-06-11 東芝機械株式会社 チャック装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI833231B (zh) * 2021-05-31 2024-02-21 馬來西亞商益納利科技私人有限公司 用於在封裝級電子器件或其部分上形成共形emi屏蔽的系統、方法和夾具

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016198870A (ja) 2016-12-01
TWI689376B (zh) 2020-04-01
CN106057725A (zh) 2016-10-26
KR102334121B1 (ko) 2021-12-01
JP6495079B2 (ja) 2019-04-03
CN106057725B (zh) 2021-11-30
KR20160122638A (ko) 2016-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6769680B2 (ja) フランジ機構
JP4502260B2 (ja) スピンナー洗浄装置及びダイシング装置
TWI742239B (zh) 凸緣機構
JP6491017B2 (ja) 被加工物の搬送トレー
JP2009043771A (ja) チャックテーブル機構および被加工物の保持方法
JP2010056327A (ja) ワーク保持機構
TWI823988B (zh) 研磨墊
JP6050626B2 (ja) 切削装置のチャックテーブル機構
TWI797333B (zh) 切割裝置
TW201707860A (zh) 切割盤
JPWO2018185932A1 (ja) 半導体の製造方法
JP6920079B2 (ja) チャックテーブル
JP2009269158A (ja) 切削ブレード
JP2010017786A (ja) 保持治具
JP2012028551A (ja) 搬入装置
JP5117772B2 (ja) 切削装置
JP2004247660A (ja) フレーム固定治具
JP2003197584A (ja) 薄板状被加工物のための支持基板
CN106997864B (zh) 卡盘工作台
JP2006344630A (ja) 切削装置
JP2015216161A (ja) 環状フレーム
JP2004356357A (ja) 切削方法
JP7455463B2 (ja) 切削装置
CN110867398B (zh) 卡盘工作台和晶片的加工方法
JP6736217B2 (ja) 切削装置