JP2015216161A - 環状フレーム - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】開口部を塞ぐように貼着されたダイシングテープ(21)を介して被加工物(11)を開口部に保持する環状フレーム(1)であって、第1の面(1b)と、第1の面と反対側の第2の面(1a)と、第1の面と第2の面とを連結し、開口部を構成する内周面(1c)と、を備え、内周面は、第1の面から第2の面に向かって開口部を縮径するように、第2の面に対して傾斜している構成とした。
【選択図】図1
Description
1a 表面(第2の面)
1b 裏面(第1の面)
1c 内周面
11 被加工物
11a 表面
11b 裏面
13 デバイス領域
15 外周余剰領域
17 ストリート(切削予定ライン)
19 デバイス
21 ダイシングテープ
2 切削装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 支持台
6a 支持面
6b クランプ
8 切削ユニット
10 スピンドル
12 切削ブレード
14 ノズル
Claims (3)
- 開口部を塞ぐように貼着されたダイシングテープを介して被加工物を該開口部に保持する環状フレームであって、
第1の面と、該第1の面と反対側の第2の面と、該第1の面と該第2の面とを連結し、該開口部を構成する内周面と、を備え、
該内周面は、該第1の面から該第2の面に向かって該開口部を縮径するように、該第2の面に対して傾斜していることを特徴とする環状フレーム。 - 該第2の面に対する該内周面の傾斜角度は、環状フレームを支持する支持面と、該支持面より上方に突出しダイシングテープに貼着された被加工物を保持する保持面と、を備えたチャックテーブルで、該第1の面にダイシングテープが貼着された環状フレームを支持した際の、該支持面及び該保持面に対して傾斜するダイシングテープの該支持面に対する傾斜角度と同等であることを特徴とする請求項1記載の環状フレーム。
- 前記内周面は、離型処理されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の環状フレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014096706A JP6315455B2 (ja) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | 環状フレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014096706A JP6315455B2 (ja) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | 環状フレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015216161A true JP2015216161A (ja) | 2015-12-03 |
JP6315455B2 JP6315455B2 (ja) | 2018-04-25 |
Family
ID=54752832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014096706A Active JP6315455B2 (ja) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | 環状フレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6315455B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017130627A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP7404109B2 (ja) | 2020-03-02 | 2023-12-25 | 株式会社ディスコ | 一体化方法 |
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- 2014-05-08 JP JP2014096706A patent/JP6315455B2/ja active Active
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JP7404109B2 (ja) | 2020-03-02 | 2023-12-25 | 株式会社ディスコ | 一体化方法 |
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---|---|
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