JP2012028551A - 搬入装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のワークユニット7を円環状に配列して保持するワークユニット支持部材110を、支持台120に設けた回転支持手段122の支持部124に脱着自在に支持し、該ワークユニット支持部材110を回転部123によって回転させて、ワークユニット7を切削装置10の保持手段32の真上の搬入位置に順次位置付ける。搬入位置に位置付けたワークユニット7の環状フレーム5を、下降させた搬送手段130の挿入指部135で保持するとともにワークユニット支持部材110の保持部116から離脱させ、保持手段32に載置して保持させる。
【選択図】図2
Description
はじめに、図1に示す円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハ)1を説明する。ウェーハ1の表面には、格子状の分割予定ライン2によって区画された多数の矩形状のデバイス領域3が形成されている。各デバイス領域3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。ウェーハ1の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示す直線状の切欠き(オリエンテーション・フラット)4が形成されている。
続いて、図3に示す切削装置10について説明する。この切削装置10は、一対の切削手段(第1切削手段40Aと第2切削手段40B)を互いに対向配置した2軸対向型であり、保持手段32に保持されたワークユニット7のウェーハ1が、各切削手段40A,40Bによりダイシングされる。
図3の符合11は基台であり、この基台11の水平な上面には、保持手段32をX方向に移動可能に支持するX軸移動手段20が設けられている。基台11は手前側であるX1方向に突出する凸部11aを有するT字状であって、X軸移動手段20は凸部11a上から奥側であるX2側にわたって配設されている。
次いで、切削装置10の動作を説明する。
はじめに、X軸移動手段20のX軸可動ベース部22が図3でX1方向に移動して保持手段32が搬入出位置に位置付けられ、保持手段32が真空運転される。そして保持手段32上に、図4に示す搬入装置100により、ウェーハ1が上側に配され、かつ粘着テープ6が下側に配されたワークユニット7が同心状に載置されて搬入される。すると、ウェーハ1は粘着テープ6を介して保持手段32の吸着部32aに吸着保持される。また、クランプ35によってフレーム5が保持される。
次に、図2および図4〜図8により、本発明の一実施形態に係る搬入装置について説明する。
図4は、一実施形態に係る搬入装置100の全体を示している。この搬入装置100は、複数の上記ワークユニット7を保持する円板状のワークユニット支持部材110と、ワークユニット支持部材110を回転可能に支持する回転支持手段122を有する支持台120と、支持台120に設けられ、ワークユニット支持部材110と保持手段32との間でワークユニット7を搬送する搬送手段130とを備えている。
以上が本実施形態の搬入装置100の構成であり、次いでこの搬入装置100によって切削装置10の搬入出位置に位置付けられている保持手段32にワークユニット7を搬入し、また、保持手段32から取り上げて搬出する動作を説明する。
はじめに、支持台120に支持させる前のワークユニット支持部材110に、上記のように各切欠き117にウェーハ1を対応させて複数のワークユニット7を保持させる。次いで、このワークユニット支持部材110を把手114を握って支持台120上に運搬し、さらに図6の矢印のように支持台120側に下降させて、中心円板部111の嵌合孔113のキー溝112を支持部124のキー126に嵌め入れて該嵌合孔113を凸部125に嵌合させ、中心円板部111を回転部123の上面127に載置してワークユニット支持部材110を回転支持手段122にセットする。
ウェーハ1のダイシングが完了したら、ワークユニット7は切削装置10の搬入出位置に戻される。ワークユニット7が搬入出位置に戻されたら、磁化された挿入指部135が下降して先端が環状フレーム5の上面に当接し、磁力により吸着した状態となる。次いで挿入指部135を上昇させてワークユニット7を保持手段32から持ち上げ、さらに上昇させることにより環状フレーム5の上面を保持部116に磁力で吸着、保持させる。これによりワークユニット7はダイシング済みのウェーハ1が切欠き117に対応した状態で保持部116に保持され、ワークユニット支持部材110に戻される。
図9は、ワークユニット支持部材110の変形例を示している。このワークユニット支持部材110は、表面110a側と裏面110b側の双方に複数のワークユニット7を保持する2段構造となっている。この場合のワークユニット支持部材110は永久磁石からなる円板状の保持部116を有している。この保持部116の中心には、上記実施形態と同様のキー溝112を有する嵌合孔113が形成されており、この嵌合孔113の周囲の表面110a側と裏面110b側には同様の把手114が設けられている。また、把手114の外周側には、複数(この場合、8つ)の露出部119が形成されている。これら露出部119はワークユニット支持部材110の径方向に長い長方形状の孔であり、同心円状、かつ周方向に等間隔をおいて形成されている。
5…環状フレーム
5a…開口部
6…粘着テープ
7…ワークユニット
10…切削装置(加工装置)
32…保持手段
100…搬入装置
110…ワークユニット支持部材
116…保持部
119…露出部
122…回転支持手段
123…回転部
124…支持部
130…搬送手段
131…移動部
135…挿入指部
Claims (1)
- 加工装置に配設された保持手段に環状フレームの開口部に粘着テープによってワークを支持した形態のワークユニットを搬入する搬入装置であって、
複数の前記ワークユニットを保持するワークユニット支持部材と、
該ワークユニット支持部材を鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する回転支持手段と、
前記ワークユニット支持部材と前記保持手段との間で該ワークユニットを搬送する搬送手段と、
を有し、
前記ワークユニット支持部材は、
前記ワークユニットの下側を開放した状態で、該ワークユニットが水平となる様に前記環状フレームを上面側から前記回転支持手段の回転軸を中心とする真円を描く様に並べて保持する保持部と、
前記環状フレームにおける前記搬送手段に保持される箇所の上面を露出させる露出部と、
を有し、
前記回転支持手段は、
前記ワークユニット支持部材を脱着自在に支持する支持部と、
該支持部を回転させることにより前記ワークユニット支持部材に保持された前記ワークユニットを順次前記保持手段の真上に位置付ける回転部と、
を有し、
前記搬送手段は、
前記保持手段の真上に位置付けられた前記ワークユニットの前記環状フレームを前記露出部によって露出した箇所の上面側から保持する挿入指部と、
該挿入指部を鉛直方向に移動させる移動部と、
を有することを特徴とする搬入装置。
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