JP2003147290A - 半導体ウエハ加工用保護シートおよび該シートの使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 剛性によるウエハの保護効果を有し、かつウ
エハの加工処理後には剥離が容易な半導体ウエハ加工用
保護シートを提供すること。 【解決手段】 第１基材フィルムの片面に、剥離可能に
調整されている、ウエハ貼付用の第１粘着剤層が積層さ
れており、かつ第１基材フィルムの他の片面には、剥離
可能に積層されている少なくとも１つの第２基材フィル
ムを有することを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シ
ート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ加工用
保護シートおよび該シートの使用方法に関する。本発明
の半導体ウエハ加工用保護シートは、各種半導体の製造
工程におけるウエハの研削工程において、ウエハを保護
するために用いる保護シートおよびウエハ、半導体部品
等を加工するために用いる保護シート等として有用であ
る。

【０００２】

【従来の技術】ウエハの製造工程において、通常、パタ
ーンを形成したウエハの裏面には、所定の厚さまでウエ
ハを研削するバックグラインド工程が一般的に施され
る。その際、ウエハを保護する目的等でウエハ表面には
ウエハ加工用保護シートを貼り合わせて、一般的に研削
が行われる。ウエハ加工用保護シートとしては、基材フ
ィルム上に粘着剤層が積層されている粘着シートが用い
られる。また、ウエハの研削後には、前記保護シート
（粘着シート）に剥離シートを貼合せ、その剥離シート
を引っ張ることにより保護シートをウエハから剥離する
工程が施される。

【０００３】最近、ウエハは８インチ、１２インチに大
型化され、またＩＣカード用途などでは薄型化が要求さ
れている。したがって、前記保護シートはこのように大
型化、薄型化したウエハを保護した状態で、搬送する機
会が非常に多くなってきている。また薄型化ウエハは衝
撃によって非常に割れやすく、また大きく反り返ってい
るのが通常である。このような薄型化ウエハを保護し、
搬送するには保護シート自体として剛性のある保護シー
トを用いることができる。かかる剛性保護シートはウエ
ハを強固に補強することができ、反りも抑えられること
から、ウエハの破損を防ぎ、搬送も容易に行うことがで
きる。この効果は保護シートの剛性が強ければ強いほど
大きい。

【０００４】しかしながら、保護シートの剛性が強けれ
ば強いほどウエハの保護、搬送は容易になるものの、剛
性が強いほど保護シートは剥離し難くなり保護シートの
除去面では好ましくない。言い換えると剛性が強い強固
な保護シートではウエハを補強する効果は絶大であって
も、ウエハの加工処理後にウエハから保護シートを剥離
することができない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、剛性による
ウエハの保護効果を有し、かつウエハの加工処理後には
剥離が容易な半導体ウエハ加工用保護シートを提供する
ことを目的とする。さらには、当該シートの使用方法を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す半導体
ウエハ加工用保護シートにより前記目的を達成できるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００７】すなわち本発明は、第１基材フィルムの片
面に、剥離可能に調整されている、ウエハ貼付用の第１
粘着剤層が積層されており、かつ第１基材フィルムの他
の片面には、剥離可能に積層されている少なくとも１つ
の第２基材フィルムを有することを特徴とする半導体ウ
エハ加工用保護シート、に関する。

【０００８】上記本発明の半導体ウエハ加工用保護シー
トは、複数の基材フィルムが積層されており、かかる積
層基材フィルムにより、ウエハの加工、搬送工程で必要
な剛性を得ることができウエハの補強効果を向上させる
ことができる。また、また複数の基材フィルムの少なく
とも１つの基材フィルムは、ウエハ加工後に、ウエハと
保護シートの界面ではない別の界面にて剥離が可能なよ
うに積層されている。そのため、保護シートの除去の段
階で、保護シートを複数回に分けて剥離することがで
き、剛性の強い保護シートであっても容易に剥離可能で
ある。

【０００９】前記半導体ウエハ加工用保護シートにおい
て、第２基材フィルムが、剥離可能に調整されている第
２粘着剤層を介して積層することができる。

【００１０】前記半導体ウエハ加工用保護シートにおい
て、第１粘着剤層および／または第２粘着剤層が、放射
線または熱によって剥離が容易になるように調整されて
いる粘着剤層であることが、好ましい態様である。

【００１１】第１粘着剤層、２粘着剤層として紫外線等
の放射線の硬化や熱による発泡等によって、粘着剤層の
粘着力を低下させることができる。したがって、ウエハ
の加工後の保護シートの剥離前に放射線処理や熱処理を
施すことによって、第１粘着剤層についてはウエハとの
粘着力、第２粘着剤層については基材フィルムとの粘着
力を劇的に低下させその層間で剥離を容易に行うことが
できる。

【００１２】また本発明は、前記半導体ウエハ加工用保
護シートを、第１粘着剤層を介してウエハに貼り付け、
加工を施した後に、前記半導体ウエハ加工用保護シート
を剥離するにあたり、少なくとも１つの第２基材フィル
ムを剥離した後に、第１基材フィルムを剥離することを
特徴とする半導体ウエハ加工用保護シートの使用方法、
に関する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体ウエハ加工
用保護シートを図面を参照しつつ詳細に説明する。図１
に示すように、本発明の半導体ウエハ加工用保護シート
は、第１基材フィルムｂ１の片面に剥離可能に調整され
ている、ウエハ貼付用の第１粘着剤層ａ１が積層されて
おり、かつ第１基材フィルムｂ１の他の片面には、剥離
可能に積層されている第２基材フィルムｂ２を有する。
また、必要に応じて、第１粘着剤層ａ１にはセパレータ
３を有する。図１では、第１基材フィルムｂ１と第２基
材フィルムｂ２が、ウエハ加工後に前記基材フィルム間
で剥離できるように前記基材フィルムが積層されてい
る。かかる本発明の半導体ウエハ加工用保護シートはシ
ートを巻いてテープ状とすることもできる。

【００１４】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは
前記基材フィルム、粘着剤層などの層構造により構成さ
れ、第２基材フィルムｂ２の界面で剥離可能であればい
かなる構成でもかまわない。図２に示すように第１基材
フィルムｂ１と第２基材フィルムｂ２の積層は、ウエハ
加工後に第１基材フィルムｂ１と剥離可能に調整されて
いる第２粘着剤層ａ２を介して積層することができる。

【００１５】また本発明の半導体ウエハ加工用保護シー
トは、図３に示すように、第１基材フィルムｂ１と第２
基材フィルムｂ２の間に、第１基材フィルムｂ１の剛性
を補強する補強基材フィルムｂ３が積層されていてもよ
い。基材フィルムｂ３の積層は粘着剤層ａ３により行う
ことができる。図３では基材フィルムｂ３は１層積層さ
れているが、基材フィルムｂ３は複数層積層することが
できる。粘着剤層ａ３は剥離可能に調整されていなくて
よい。また、図４のように第２基材フィルムｂ２を複数
積層することができる。図４は、第２粘着剤層ａ２（ａ
２−１，ａ２−２）を介して、第２基材フィルムｂ２
（ｂ２−１，ｂ−２）を２層設けた例であり、第２基材
フィルムｂ２を複数回に分けて剥離することができる。

【００１６】第１基材フィルム、第２基材フィルム、補
強基材フィルムの材料は、半導体ウエハ加工用保護シー
トに使用される各種の材料を特に制限なく使用すること
ができるが、第１粘着剤層および／または第２粘着剤層
が放射線硬化型の場合にはＸ線、紫外線、電子線等の放
射線を少なくとも一部透過するものを用いる。例えばそ
の材料として、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密
度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロ
ック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブ
テン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン
−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）ア
クリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレ
ン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポ
リウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエ
ステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セル
ロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあ
げられる。前記各基材フィルムは、同種または異種のも
のを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて
数種をブレンドしてたものを用いることができる。

【００１７】基材フィルムは、無延伸で用いてもよく、
必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを
用いてもよい。基材フィルムの表面には、必要に応じて
マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処
理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化
学的処理を施すことができる。また前記基材フィルムの
厚みは、前記弾性率等を考慮して、その剛性と通常１０
〜４００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍ程度であ
る。

【００１８】なお、前記基材フィルムの少なくとも１層
は、剛性によってウエハを保護するという観点から弾性
率０．１ＧＰａ以上の基材フィルムを用いることが好ま
しい。特に、このような基材フィルムを複数回剥離でき
るような構成にするのがより好ましい。ここでいう弾性
率とは、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚み１０μｍ〜３
００μｍの短冊状のものを２３℃において５０ｍｍ／ｍ
ｉｎの速度で引張った時に得られるＳ−Ｓ曲線から求ま
る引張りの初期弾性率のことである。

【００１９】第１基材フィルム、第２基材フィルムは、
ウエハ加工後に剥離可能に調整されている。基材フィル
ムを剥離可能に調整するには、たとえば、粘着剤層を介
して行うことができるが、その他に、比較的密着力が低
いフィルムを共押出しして作製する等の手段により剥離
可能に積層することができる。

【００２０】第１粘着剤層、第２粘着剤層、補強基材フ
ィルムの積層に用いる粘着剤層の形成に用いる粘着剤と
しては、たとえば、一般的に使用されている感圧性粘着
剤を使用でき、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適
宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウ
エハや各基材フィルムへの接着性、剥離後の半導体ウエ
ハの超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性
などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーと
するアクリル系粘着剤が好ましい。

【００２１】前記アクリル系ポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエス
テル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペン
チルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステ
ル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチル
ヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエス
テル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシ
ルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、
テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタ
デシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基
の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分
岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル
酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエ
ステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種
以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなど
があげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは
アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステ
ルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味であ
る。

【００２２】前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メ
タ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリ
レート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン
酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン
酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）
アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸
２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒド
ロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキ
シル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、
（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）
アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキ
シメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート
などのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン
酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−
２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミ
ドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリ
レート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホ
ン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシ
エチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モ
ノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげ
られる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又
は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの
使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好まし
い。

【００２３】さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋
させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共
重合用モノマー成分として含むことができる。このよう
な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも
１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマ
ーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の
３０重量％以下が好ましい。

【００２４】前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー
又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより
得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸
濁重合等の何れの方式で行うこともできる。第二粘着剤
層は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物
質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリ
ル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以
上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。

【００２５】また、前記粘着剤には、ベースポリマーで
あるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるた
め、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架
橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合
物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架
橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があ
げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、
架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらに
は、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。
一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対し
て、１〜５重量部程度配合するのが好ましい。さらに、
粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知
の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いて
もよい。

【００２６】前記第１粘着剤層および第２粘着剤層は、
剥離可能に調整されている。保護シートをウエハに貼付
け後には、第２基材フィルム、第１基材フィルムの順で
剥離するため、第２基材フィルムを剥離する際には、第
２粘着剤層の粘着力が第１粘着剤層の粘着力よりも弱く
なるように調整するのが好ましい。また、図４のよう
に、第２基材フィルムを複数積層する場合には、剥離す
る順の早い第２基材フィルムほど粘着力が弱くなるよう
に調整するのが好ましい。

【００２７】粘着剤層を剥離可能に調整する手段は特に
制限されないが、たとえば、粘着剤層を放射線硬化型粘
着剤または熱発泡型粘着剤により形成することにより、
剥離可能なように調整することができる。

【００２８】放射線硬化型粘着剤は炭素−炭素二重結合
等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すも
のを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型
粘着剤としては、放射線（特に紫外線）照射によって粘
着力が低下するものが望ましい。

【００２９】放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、
前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧
性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー
成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示でき
る。

【００３０】配合する放射線硬化性のモノマー成分とし
ては、たとえば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレートなどがあげられる。また放射線硬化性
のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリ
エステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系な
ど種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜
３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化
性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘
着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる
量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着
剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１
００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好まし
くは４０〜１５０重量部程度である。

【００３１】また、放射線硬化型粘着剤としては、上記
説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベース
ポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖ま
たは主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在
型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線
硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を
含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時
的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することな
く、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる
ため好ましい。

【００３２】前記炭素−炭素二重結合を有するベースポ
リマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有
するものを特に制限なく使用できる。このようなベース
ポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とす
るものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格とし
ては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。

【００３３】前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二
重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用で
きるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入する
のが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル
系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、
この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結
合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化
性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげ
られる。

【００３４】これら官能基の組合せの例としては、カル
ボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、
ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。
これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さか
ら、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好
適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上
記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生
成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリ
マーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記
の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒド
ロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有
する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合
を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メ
タクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキ
シエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α
−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。
また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロ
キシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエー
テル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレ
ングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物な
どを共重合したものが用いられる。

【００３５】前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記
炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアク
リル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特
性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成
分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬
化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００
重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは
０〜１０重量部の範囲である。

【００３６】前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等
により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。
光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシ
エトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）
ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフ
ェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなど
のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、
２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプ
ロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ア
ニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化
合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合
物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族ス
ルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プ
ロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシ
ムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベ
ンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシ
ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキ
サンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオ
キサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプ
ロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソ
ン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合
物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホス
フィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられ
る。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリ
ル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対し
て、例えば１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程
度である。

【００３７】一方、熱発泡型粘着剤は、前記一般的な感
圧性粘着剤に熱膨張性微粒子が配合されたものである。
熱発泡型粘着剤は、熱による熱膨張性微粒子の発泡によ
り、接着面積が減少して剥離が容易になるものであり、
熱膨張性微粒子の平均粒子径は１〜２５μｍ程度のもの
が好ましい。より好ましくは５〜１５μｍであり、特に
１０μｍ程度のものが好ましい。熱膨張性微粒子として
は、加熱下に膨張する素材を特に制限なく使用できる
が、たとえば、ブタン、プロパン、ペンタンなどの如き
低沸点の適宜のガス発泡性成分をインサイト重合法等に
より、塩化ビニリデン、アクリロニトリル等の共重合物
の殻壁でカプセル化した熱膨張性マイクロカプセルを用
いることができる。熱膨張性マイクロカプセルは、前記
粘着剤との分散混合性に優れているなどの利点も有す
る。熱膨張性マイクロカプセルの市販品としては、たと
えば、マイクロスフェアー（商品名：松本油脂社製）な
どがあげられる。

【００３８】前記粘着剤に対する熱膨張性微粒子（熱膨
張性マイクロカプセル）の配合量は、前記粘着剤層の種
類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜
に決定することができるが、一般的には、ベースポリマ
ー１００重量部に対して、１〜１００重量部程度、好ま
しくは５〜５０重量部、更に好ましくは１０〜４０重量
部である。

【００３９】なお、第１粘着剤層、第２粘着剤層の粘着
力は、ウエハを固定して保護する際には、１８０°ピー
ル（２３℃，引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）粘着力が
０．２〜５Ｎ／２０ｍｍ、さらには ０．５〜２Ｎ／２
０ｍｍの範囲であることが望ましい。一方、研削後に保
護シートをウエハから剥離する際には剥離しやすいもの
好ましい。たとえば、前記粘着力が放射線または熱によ
って、粘着剤層の１８０°ピール粘着力が０. ０１〜
０．７Ｎ／２０ｍｍ、さらには０. ０１〜０. ５Ｎ／２
０ｍｍの範囲剥離が容易になるように調整されているの
が望ましい。

【００４０】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの
作製は、たとえば、基材フィルムに順次に粘着剤層を形
成することにより行うことができる。粘着剤層の形成方
法、特に制限されず、基材フィルムに粘着剤層を直接、
塗布して形成する方法、また別途、剥離ライナーに粘着
剤層を形成した後、それらを基材フィルムに貼り合せる
方法等を採用することができる。また本発明の半導体ウ
エハ加工用保護シートの構成をウエハに貼りあわせる段
階で構築する方法もある。粘着剤層の厚みは特に制限さ
れないが、通常３〜１００μｍ、好ましくは１０〜４０
μｍである。

【００４１】セパレータは、必要に応じて設けられる。
セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹
脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、接
着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコ
ーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理
が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０
〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度であ
る。

【００４２】本発明の半導体ウエハ加工用保護シート
は、常法に従って用いられる。半導体ウエハのパターン
面への保護シートの貼り付けは、テーブル上にパターン
面が上になるように半導体ウエハを載置し、その上に保
護シートの粘着剤層をパターン面に重ね、圧着ロールな
どの押圧手段により、押圧しながら貼り付ける。また、
加圧可能な容器（例えばオートクレーブなど）中で、半
導体ウエハと保護シートを上記のように重ね、容器内を
加圧するによりウエハに貼り付けることも出きる。この
際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。ま
た、真空チャンバー内で、上記と同様に貼り付けること
もできる。貼付け方法はこれら限定されるものではな
く、貼り付ける際に、基材フィルムの融点以下に加熱
（熱発泡型の粘着剤を用いるいる場合には熱発泡しない
ように）をすることもできる。

【００４３】薄型加工は、常法を採用できる。薄型加工
機としては、研削機（バックグラインド）、ＣＭＰパッ
ド等があげられる。薄型加工は、半導体ウエハが所望の
厚さになるまで行われる。薄型加工後には、保護シート
を剥離するが、保護シートの粘着剤層として、放射線照
射により粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤を用いて
いる場合には、保護シートに放射線を照射して、粘着力
を低下させてから剥離する。放射線照射の手段は特に制
限されないが、たとえば、紫外線照射等により行われ
る。また、熱発泡型の粘着剤を用いている場合には、加
熱後に粘着力を低下させてから剥離する。保護シートの
剥離は、第２基材フィルムを剥離した後（第２基材フィ
ルムが複数積層されている場合には外側から順次に剥離
した後）に、第１基材フィルムを剥離する。

【００４４】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００４５】製造例１（紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）の
形成） ブチルアクリレート５０重量部、エチルアクリレート５
０重量部およびアクリル酸５重量部を含む組成物をトル
エン溶液中で共重合させて、重量平均分子量４０万のア
クリル系共重合ポリマーを得た。このポリマー１００重
量部に対して、さらにエポキシ系架橋剤を０．３重量
部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１（チバスペ
シャリティケミカルズ社製）を３重量部、放射線硬化性
モノマーとしてウレタンオリゴマー５０重量部を混合し
た、紫外線硬化型粘着剤Ａの溶液を調製した。上記で調
整した紫外線硬化型粘着剤Ａの溶液を、離型処理された
フィルム上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、
厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）を形成し
た。

【００４６】製造例２（感圧型粘着剤層（Ｂ）の形成） ブチルアクリレート１００重量部およびアクリル酸５重
量部を含む組成物をトルエン溶液中で共重合させて、重
量平均分子量８０万のアクリル系共重合ポリマーを得
た。このポリマー１００重量部に対して、さらにエポキ
シ系架橋剤を０．５重量部を混合した、感圧性粘着剤Ｂ
の溶液を調製した。上記で調整した感圧性粘着剤Ｂの溶
液を、離型処理されたフィルム上に塗布し、８０℃で１
０分間加熱架橋して、厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着
剤層（Ｂ）を形成した。

【００４７】製造例３（紫外線硬化型粘着剤層（Ｃ）の
形成） ブチルアクリレート５０重量部、エチルアクリレート５
０重量部およびアクリル酸５重量部を含む組成物をトル
エン溶液中で共重合させて、重量平均分子量４０万のア
クリル系共重合ポリマーを得た。このポリマー１００重
量部に対して、さらにエポキシ系架橋剤を０．３重量
部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１（チバスペ
シャリティケミカルズ社製）を３重量部、放射線硬化性
モノマーとしてウレタンオリゴマー７０重量部を混合し
た、紫外線硬化型粘着剤Ｃの溶液を調製した。上記で調
整した紫外線硬化型粘着剤Ｃの溶液を、離型処理された
フィルム上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、
厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ｃ）を形成し
た。

【００４８】＜粘着力の測定方法＞各粘着剤層の１８０
°ピール（２３℃，引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）粘
着力（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。粘着剤層（Ａ）は、
ウエハに対する粘着剤層（Ａ）を形成したエチレン−酢
酸ビニル系フィルムまたはポリエチレンテレフタレート
フィルムの粘着力を測定した。粘着剤層（Ｂ）は、エチ
レン−酢酸ビニル系フィルムに対する粘着剤層（Ｂ）を
形成したポリエチレンテレフタレートフィルムの粘着力
を測定した。粘着剤層（Ｃ）は、ポリエチレンテレフタ
レートフィルムに対する粘着剤層（Ｂ）を形成したポリ
エチレンテレフタレートフィルムの粘着力を測定した。
また、粘着剤層（Ａ）、（Ｃ）については、貼り合わせ
後、３０分間室温で放置し、日東電工（株）製ＵＭ−１
１０（強度４６ｍＷ／ｃｍ² ）で１０秒間紫外線照射し
た後の粘着力についても測定した。 粘着剤層（Ａ）：紫外線照射前：１．５Ｎ／２０ｍｍ。 ：紫外線照射後：０．１５Ｎ／２０ｍｍ。 粘着剤層（Ｂ）：０．５Ｎ／２０ｍｍ。 粘着剤層（Ｃ）：紫外線照射前：１．５Ｎ／２０ｍｍ。 ：紫外線照射後：０．１５Ｎ／２０ｍｍ。

【００４９】実施例１ 第１粘着剤層となる上記で調製した厚さ３０μｍの紫外
線硬化型粘着剤層（Ａ）に、厚さ１００μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ，弾性率：１ＧＰ
ａ）を貼り合せた。次いで、前記ポリエチレンテレフタ
レートフィルムの第１粘着剤層の設けられていない片面
に厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ｃ）を介して
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて４層構造の保護シー
トを作製した。

【００５０】実施例２ 厚さ１０μｍのポリエチレン（ＰＥ，弾性率：０．１Ｇ
Ｐａ）と厚さ１０μｍのエチレン−酢酸ビニル系フィル
ム（ＥＶＡ，弾性率：０．０６ＧＰａ）をフィルム押出
し機によって押出す際に厚さ１００μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルム（ＰＥＴ，弾性率：１ＧＰａ）
を両側から挟む形でラミネートすることによって、ＰＥ
Ｔ（１）−ＰＥ−ＥＶＡ−ＰＥＴ（２）の４層構造の基
材フィルムを作成した。第１粘着剤層となる上記で調製
した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）に、こ
の４層構造の基材フィルムのＰＥＴ（１）側を貼り合せ
て５層構造の保護シートを作製した。

【００５１】実施例３ 第１粘着剤層となる上記で調製した厚さ３０μｍの紫外
線硬化型粘着剤層（Ａ）に、厚さ７０μｍのエチレン−
酢酸ビニル系フィルム（弾性率：０．０６ＧＰａ）を貼
り合せた。次いで、前記エチレン−酢酸ビニル系フィル
ムの第１粘着剤層の設けられていない片面に、厚さ３０
μｍの感圧型粘着剤層（Ｂ）を介して厚さ５０μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルム（弾性率：１ＧＰ
ａ）を貼り合わせた。さらに感圧型粘着剤層（Ｂ）の設
けられていない片面に厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着
剤層（Ｃ）を介して厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて６
層構造の保護シートを作製した。

【００５２】比較例１ 上記で調製した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層
（Ａ）に、厚さ１１５μｍのエチレン−酢酸ビニル系フ
ィルム（弾性率：０．０６ＧＰａ）を貼り合せた。次い
で、エチレン−酢酸ビニル系フィルムの粘着剤層（Ａ）
の設けられていない片面に厚さ３０μｍの感圧型粘着剤
層（Ｂ）を介して厚さ２００μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて、
４層構造の保護シートを作製した。

【００５３】比較例２ 上記で調製した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層
（Ａ）に、厚さ１１５μｍのエチレン−酢酸ビニル系フ
ィルム（弾性率：０．０６ＧＰａ）を貼り合せた。次い
で、エチレン−酢酸ビニル系フィルムの粘着剤層（Ａ）
の設けられていない片面に厚さ３０μｍの感圧型粘着剤
層（Ｂ）を介して厚さ１００μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて、
４層構造の保護シートを作製した。

【００５４】実施例および比較例で得られた保護シート
の紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）を８インチウエハ（厚み
７００μｍ）に貼り合わせディスコ製バックグラインダ
ーＤＦＧ８４０にてウエハの厚みが５０μｍになるまで
研削した。その後、ウエハの反り（ｍｍ）、剥離性を評
価した。結果を表１に示す。

【００５５】（ウエハの反り）平板上に半導体ウエハ加
工用保護シートを貼り付けた状態のウエハを保護シート
が上側になるように置き、平板上から最も浮いているウ
エハ端部の高さ（ｍｍ）を測定した。

【００５６】（剥離性）剥離装置：ＨＲ８５００（日東
精機製）にて保護シートの剥離可否を確認した。保護シ
ートの剥離前には紫外線を照射し粘着剤層（Ａ）および
粘着剤層（Ｃ）を硬化させ粘着剤層の粘着力を低下させ
た。

【００５７】

【表１】 実施例の保護シートでは、反りが小さく、また剥離前に
は紫外線照射による粘着剤層（Ａ）および粘着剤層
（Ｃ）の粘着力の低下により、基材フィルムを容易に剥
離することができた。なお、実施例２の１回目の剥離は
ＥＶＡ−ＰＥＴ間であった。一方、比較例１では反りの
値は実施例１と同じで補強材料としての効果はあるもの
の、剥離時においても補強材料が保護シートに固定され
ており剥離することができない。また比較例２は剥離は
できるものの補強材料がなく実施例１に比べ反りが大き
く保護シートとしての効果が小さい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面
図の一態様である。

【図２】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面
図の一態様である。

【図３】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面
図の一態様である。

【図４】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面
図の一態様である。

【符号の説明】

ａ１：第１粘着剤層 ａ２：第２粘着剤層 ａ３：補強基材フィルム用粘着剤層 ｂ１：第１基材フィルム ｂ２：第２基材フィルム ｂ３：補強基材フィルム ｃ：セパレータ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１基材フィルムの片面に、剥離可能に
   調整されている、ウエハ貼付用の第１粘着剤層が積層さ
   れており、かつ第１基材フィルムの他の片面には、剥離
   可能に積層されている少なくとも１つの第２基材フィル
   ムを有することを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シ
   ート。
2. 【請求項２】 第２基材フィルムが、剥離可能に調整さ
   れている第２粘着剤層を介して積層されていることを特
   徴とする請求項１記載の半導体ウエハ加工用保護シー
   ト。
3. 【請求項３】 第１粘着剤層および／または第２粘着剤
   層が、放射線または熱によって剥離が容易になるように
   調整されている粘着剤層であることを特徴とする請求項
   １または２記載の半導体ウエハ加工用保護シート。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の半導体
   ウエハ加工用保護シートを、第１粘着剤層を介してウエ
   ハに貼り付け、加工を施した後に、前記半導体ウエハ加
   工用保護シートを剥離するにあたり、少なくとも１つの
   第２基材フィルムを剥離した後に、第１基材フィルムを
   剥離することを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シー
   トの使用方法。