JP2024054473A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置とは別途に洗浄のみを行う洗浄装置を用いることなく、当該加工装置において保持テーブルでの汚染を防止すると共に被加工物を洗浄する。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物を加工する加工ユニットと、入力インターフェースと、コントローラと、カセットから保持テーブルに被加工物を搬送する第１搬送ユニットと、被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、を備え、コントローラには、入力インターフェースを介して、加工ユニットによる被加工物の加工と、洗浄ユニットによる加工後の被加工物の洗浄と、を順次行う加工指令と、被加工物の加工を行わずに洗浄ユニットで被加工物の洗浄を行う洗浄指令と、が入力可能であり、コントローラに洗浄指令が入力された場合、第１搬送ユニットは、カセットから被加工物を搬出し、保持テーブルへ搬送することなく、洗浄ユニットに搬送する加工装置を提供する。
【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置に関する。

半導体デバイスチップの製造工程では、シリコン単結晶基板（即ち、ウェーハ）の表面側に複数個のデバイス（各デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）である）を形成した後、ウェーハ及び複数個のデバイスを有する被加工物をデバイス単位に分割する前に、ウェーハの裏面側を研削装置で研削して薄化することがある。

研削装置で被加工物を研削する場合には、ウェーハの表面側のデバイスを保護するために、ウェーハの表面側に保護テープを貼り付ける。被加工物及び保護テープをそれぞれ有する複数の被加工物ユニットは、カセットに収容され、研削装置の所定領域に載置される。

研削装置としては、例えば、被加工物ユニット（即ち、被加工物）が収容されているカセットからの被加工物の搬出、被加工物の研削、研削後の被加工物の洗浄、及び、洗浄後の被加工物のカセットへの搬入等が自動的に行われる、所謂、フルオート研削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

フルオート研削装置では、カセットが所定領域に載置されると、搬送ロボットがカセットから位置決めテーブルへ被加工物を搬出する。次いで、位置決めテーブルで被加工物の位置が所定位置に決められた後、ローディングアームが位置決めテーブルから保持テーブルへ被加工物を搬送する。

そして、保持テーブルで被加工物を吸引保持した後、ウェーハを研削ユニットで研削する。研削後、アンローディングアームが保持テーブルからスピンナ洗浄ユニットへ被加工物を搬送する。次に、スピンナ洗浄ユニットで被研削面が洗浄された被加工物は、搬送ロボットによりスピンナ洗浄ユニットからカセットへ搬入される。

この様に、フルオート研削装置で被加工物を処理する順序は、通常、予め定められている。それゆえ、研削及び洗浄の終了後にカセットへ搬入された被加工物に対して洗浄のみを再度行う必要が生じた場合には、被加工物は、まず、搬送ロボットで位置決めテーブルへ搬出され、次に、ローディングアームで保持テーブルへ搬送されることになる。

そして、研削を省略した上で、アンローディングアームで保持テーブルからスピンナ洗浄ユニットへ被加工物が搬送された後、ようやく、被加工物に対する洗浄が実行されることとなる。しかし、研削で使用された保持テーブルは、研削屑や研削水で汚染されていることがある。

それゆえ、研削を行わず洗浄だけを行うにも関わらず、被加工物が保持テーブルを経由することで、保持テーブルと被加工物ユニットとの接触領域が、保持テーブルにより汚染されるという問題がある。

例えば、被加工物の被研削面（通常は、ウェーハの裏面）を洗浄しようとすると、被加工物の表面側に位置する保護テープが保持テーブルで汚染される。なお、被加工物に保護テープが貼り付けられていない場合（即ち、被加工物がウェーハのみを有する場合）、被加工物の裏面を洗浄しようとすると、被加工物の表面が汚染される。

これに対して、フルオート研削装置とは別途に、被加工物の洗浄のみを行う洗浄装置を準備することも考えられるが、別途に洗浄装置を使用するならば、洗浄装置の購入費用、ランニングコスト等の分だけ半導体デバイスチップの製造コストが上がる。

特開２０２１－９４６６９号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、研削装置等の加工装置とは別途に洗浄のみを行う洗浄装置を用いることなく、当該加工装置において保持テーブルでの汚染を防止すると共に被加工物を洗浄することを目的とする。

本発明の一態様によれば、加工装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、スピンドルを有し、該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工工具が該スピンドルに装着される加工ユニットと、作業者が指示を入力するための入力インターフェースと、メモリ及びプロセッサを有し、該保持テーブル、該加工ユニット及び該入力インターフェースを制御するコントローラと、該被加工物を収容可能なカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出して該保持テーブルに搬送可能な第１搬送ユニットと、該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該加工ユニットで加工された該被加工物を該保持テーブルから該洗浄ユニットに搬送する第２搬送ユニットと、を備え、該コントローラには、該入力インターフェースを介して、該加工ユニットによる該被加工物の加工と、該洗浄ユニットによる加工後の該被加工物の洗浄と、を順次行う加工指令と、該被加工物の加工を行わずに該洗浄ユニットで該被加工物の洗浄を行う洗浄指令と、が入力可能であり、該入力インターフェースを介して該コントローラに該洗浄指令が入力された場合、該第１搬送ユニットは、該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出し、該保持テーブルへ搬送することなく、該洗浄ユニットに搬送する加工装置が提供される。

好ましくは、該加工装置は、該被加工物の位置決めを行う位置決め部を更に備え、該第１搬送ユニットは、該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出して該位置決め部に搬送可能な第１搬送機構と、該位置決め部に置かれた該被加工物を該保持テーブルに搬送する第２搬送機構と、を有し、該入力インターフェースを介して該コントローラに該洗浄指令が入力された場合、該第１搬送機構は、該位置決め部に置かれた該被加工物を該洗浄ユニットに搬送する。

また、好ましくは、該加工装置は、該被加工物の位置決めを行う位置決め部を更に備え、該第１搬送ユニットは、該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出して該位置決め部に搬送する第１搬送機構と、該位置決め部に置かれた該被加工物を該保持テーブルに搬送可能な第２搬送機構と、を有し、該入力インターフェースを介して該コントローラに該洗浄指令が入力された場合、該第２搬送機構は、該位置決め部に置かれた該被加工物を該保持テーブルへ搬送することなく、該洗浄ユニットに搬送する。

また、好ましくは、該加工ユニットは、研削ユニットであり、該第１搬送ユニットは、該第１搬送機構としての多節リンク機構の搬送ロボットと、該第２搬送機構としての吸引パッドを有するローディングアームと、を有し、該第２搬送ユニットは、吸引パッドを有するアンローディングアームを有する。

また、好ましくは、該加工ユニットは、切削ユニットであり、該第１搬送ユニットは、該第１搬送機構としてのプッシュプルアームと、該第２搬送機構としての複数の吸着パッドを有するロアアームと、を有し、該第２搬送ユニットは、複数の吸着パッドを有するアッパーアームを有する。

本発明の一態様に係る加工装置では、入力インターフェースを介してコントローラに洗浄指令が入力された場合、第１搬送ユニットは、カセット載置領域に載置されたカセットから被加工物を搬出し、この被加工物を保持テーブルへ搬送することなく、加工装置に備わる洗浄ユニットに搬送する。

つまり、保持テーブルに接触することなく、被加工物を洗浄ユニットへ搬送できるので、被加工物等が保持テーブルで汚染されることはない。それゆえ、別途の洗浄装置を用いなくとも、保持テーブルでの汚染を防止すると共に被加工物を洗浄できる。

第１の実施形態に係る研削装置の斜視図である。 タッチパネルに表示される画像の一例を示す図である。 洗浄指令を実行する場合のフロー図である。 搬送ロボットが第１カセット及びスピンナ洗浄ユニット間で被加工物を搬送する様子を示す図である。 第２の実施形態において洗浄指令を実行する場合のフロー図である。 搬送ロボット及びローディングアームが被加工物を第１カセット及びスピンナ洗浄ユニット間で搬送する様子を示す図である。 第３の実施形態に係る切削装置の斜視図である。 一対の切削ユニット等を示す一部断面側面図である。 洗浄指令を実行する場合のフロー図である。 ロアアームで被加工物をスピンナ洗浄ユニットへ搬送する様子を示す図である。

（第１の実施形態）添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る研削装置（加工装置）２の斜視図である。なお、図１では、研削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示す。また、Ｘ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、及び、Ｚ軸方向（上下方向）は、互いに直交する。

研削装置２は、直方体状の基台４を備える。基台４の前方（Ｙ軸方向の一方）には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａには多節リンク機構の搬送ロボット（第１搬送機構）６が設けられている。搬送ロボット６は、水平多関節ロボットとも呼ばれる。

搬送ロボット６は、多節リンクと、多節リンクの先端部に設けられたフォーク状のハンド部と、を有する。多節リンクの基端部には、ハンド部のＺ軸方向の位置を調整するための昇降機構（不図示）が設けられている。また、ハンド部には、複数の吸引パッド（不図示）が設けられている。

凹部４ａに対して前方且つＸ軸方向の一方には、第１カセット載置領域（カセット載置領域）８ａがある。第１カセット載置領域８ａには、１以上の被加工物ユニット１１を収容している第１カセット（カセット）１０ａが載置されている。

同様に、凹部４ａに対して前方且つＸ軸方向の他方には、第２カセット載置領域（カセット載置領域）８ｂがある。第２カセット載置領域８ｂにも、１以上の被加工物ユニット１１を収容している第２カセット（カセット）１０ｂが載置されている。

被加工物ユニット１１は、被加工物１３を有する。被加工物１３は、円盤状のシリコン単結晶基板（ウェーハ）を含む。被加工物１３の表面１３ａ側には、複数の分割予定ライン（不図示）が格子状に規定されている。複数の分割予定ラインで区画された矩形状の各領域には、ＩＣ等のデバイス（不図示）が形成されている。

被加工物１３の裏面１３ｂ側を研削する際には、デバイスにかかる外力の低減等の目的で、樹脂製で被加工物１３と略同径のテープ１５を表面１３ａ側に貼り付ける。本実施形態では、被加工物１３及びテープ１５の積層体を被加工物ユニット１１と称する。但し、被加工物１３にデバイスが形成されていない（即ち、被加工物１３が所謂ベアウェーハである）場合には、テープ１５を省略してもよい。

第１カセット載置領域８ａの後方（Ｙ軸方向の他方）には、位置決めテーブル（位置決め部）１２が設けられている。位置決めテーブル１２は、被加工物１３よりも小径で被加工物１３を支持可能な円盤状の支持台１２ａを有する。

支持台１２ａの外周部には、複数のピン１２ｂが、支持台１２ａの周方向に沿って略等間隔に配置されている。複数のピン１２ｂの各々は、支持台１２ａの径方向に沿って支持台１２ａの中心部側へ移動することで、ＸＹ平面方向での被加工物１３の位置を所定位置に決める。

搬送ロボット６が第１カセット１０ａ又は第２カセット１０ｂから被加工物ユニット１１の形態の被加工物１３を搬出し、位置決めテーブル１２へ搬送すると、位置決めテーブル１２は、ＸＹ平面方向での被加工物１３の位置決めを行う。

位置決めテーブル１２の近傍には、ローディングアーム（第２搬送機構）１４が設けられている。ローディングアーム１４は、梁状のアーム１４ａを有する。アーム１４ａの先端部の下面側には、円盤状の吸引パッド１４ｂが設けられている。

吸引パッド１４ｂの下面側に発生する負圧により、吸引パッド１４ｂは、位置決めテーブル１２に置かれた被加工物１３を吸引保持する。本実施形態の吸引パッド１４ｂは、真空ポンプ等の吸引源（不図示）から伝達される負圧により、被加工物１３に接触した状態で被加工物１３を吸引保持する吸着パッドを有する。

但し、吸引パッド１４ｂは、エア供給源（不図示）から供給されるエアを噴射することで、ベルヌーイの定理に従って発生する負圧により、被加工物１３に非接触の状態で吊り下げる様に被加工物１３を吸引するベルヌーイパッドを有してもよい。

アーム１４ａの基端部に位置する円柱状の基部１４ｃは、Ｚ軸方向に沿う回転軸１４ｄを中心に所定の角度範囲において回転可能である。また、基部１４ｃは、昇降機構（不図示）によりＺ軸方向に沿って移動可能である。

ローディングアーム１４の後方にはＸＹ平面上で回転可能な円盤状のターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６の上面側には、円周方向に略１２０度離れる態様で３個の保持テーブル（チャックテーブル）１８が設けられている。

ローディングアーム１４に最も近い搬入搬出領域Ａと、搬入搬出領域Ａから時計回りに略１２０度進んだ粗研削領域Ｂと、搬入搬出領域Ａから反時計回りに略１２０度進んだ仕上げ研削領域Ｃと、の各々には、１つの保持テーブル１８が設けられている。

ローディングアーム１４は、吸引パッド１４ｂで被加工物１３を吸引保持した後、上面視において反時計回りに回転し、搬入搬出領域Ａに位置する保持テーブル１８に被加工物１３を搬送する。

図１に示す第１搬送ユニット２０は、搬送ロボット（第１搬送機構）６と、ローディングアーム（第２搬送機構）１４とを、含む。つまり、第１搬送ユニット２０は、研削及び洗浄を行う際（即ち、後述する加工指令に従って動作する際）に、第１カセット１０ａ又は第２カセット１０ｂから被加工物１３を搬出して保持テーブル１８に搬送する。

しかし、第１搬送ユニット２０は、洗浄のみを行う際（即ち、後述する洗浄指令に従って動作する際）に、搬送ロボット６のみを利用して（図４参照）、又は、搬送ロボット６及びローディングアーム１４の両方を利用して（図６参照）、第１カセット１０ａ又は第２カセット１０ｂからスピンナ洗浄ユニット５８へ被加工物１３を搬送する。

各保持テーブル１８は、非多孔質のセラミックス等で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上面側には、円盤状の凹部が形成されており、この凹部には多孔質のセラミックスで形成された円盤状の多孔質板が固定されている。

枠体の上面と、多孔質板の上面とは、略面一であり、多孔質板の上面には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。枠体及び多孔質板の上面は、テープ１５を介して被加工物１３を吸引保持する保持面として機能する。

被加工物１３は、搬入搬出領域Ａに位置する保持テーブル１８へ搬入された後、保持テーブル１８の保持面で吸引保持される。その後、粗研削領域Ｂ及び仕上げ研削領域Ｃを経て、搬入搬出領域Ａに戻されるまで、吸引保持は継続される。

保持面は、中心部が外周部に比べて２０μｍ以上４０μｍ以下の所定値だけ突出している。また、保持面の一部がＸＹ平面と略平行になる様に、各保持テーブル１８の回転軸（不図示）は、僅かに傾いている。

ターンテーブル１６の下方には、１つの保持テーブル１８につき１つの回転駆動源（不図示）が設けられている。回転駆動源は、モータを含む。モータの回転は、プーリ、ベルト等を利用して保持テーブル１８の回転軸に伝達される。

ターンテーブル１６の後方には、基台４の上面から突出する態様で、それぞれ四角柱状の２つの支持構造２２ａ，２２ｂが設けられている。支持構造２２ａの前面側には研削送りユニット２４が設けられている。

研削送りユニット２４は、Ｚ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール２６を有する。なお、図１では、１つの研削送りユニット２４につき、１つのガイドレール２６が示されている。一対のガイドレール２６には、移動板２８がスライド可能に取り付けられている。

移動板２８の後方（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、ねじ軸３２が複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結している。ねじ軸３２の上端部には、ステッピングモータ３４が連結されている。

ステッピングモータ３４でねじ軸３２を回転させれば、移動板２８は、ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。支持構造２２ａの前面側に位置する移動板２８には、粗研削ユニット（加工ユニット）３６ａが固定されている。

粗研削ユニット３６ａは、Ｚ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドルハウジング３８を有する。スピンドルハウジング３８内には、Ｚ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドル４０の一部が回転可能に収容されている。

スピンドル４０の上端部の近傍には、モータ等の回転駆動源４２が設けられている。スピンドル４０の下端部は、スピンドルハウジング３８の下端よりも下方に突出している。スピンドル４０の下端部には、円盤状のホイールマウント４４が固定されている。

ホイールマウント４４の下面側には、円環状の粗研削ホイール（加工工具）５０ａが装着されている。つまり、粗研削ホイール５０ａは、ホイールマウント４４を介してスピンドル４０に装着されている。

粗研削ホイール５０ａの直下は、粗研削領域Ｂに対応する。粗研削ホイール５０ａは、金属で形成された円環状のホイール基台５２ａと、ホイール基台５２ａの下面側に固定された複数の粗研削砥石５４ａと、を有する。

複数の粗研削砥石５４ａは、ホイール基台５２ａの周方向に沿って略等間隔に配置されている。粗研削砥石５４ａは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材と、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒と、を混合した後、成型、焼成等を経て製造される。

搬入搬出領域Ａに配置された保持テーブル１８によりテープ１５を介して吸引保持された被加工物１３は、ターンテーブル１６の回転により粗研削領域Ｂへ配置された後、粗研削ユニット３６ａで粗研削（加工）される。

被加工物１３を粗研削する際には、保持テーブル１８及び粗研削ホイール５０ａを上面視でそれぞれ同じ回転方向に回転させると共に、純水等の研削水を被研削領域に供給しながら粗研削ユニット３６ａを研削送りする。

粗研削の終了後、ターンテーブル１６を回転させることで、粗研削後の被加工物１３は、支持構造２２ｂの前方に位置する仕上げ研削領域Ｃに配置される。支持構造２２ｂの前面側にも研削送りユニット２４が設けられている。

支持構造２２ｂの前面側に位置する移動板２８には、仕上げ研削ユニット（加工ユニット）３６ｂが固定されている。仕上げ研削ユニット３６ｂは、Ｚ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドルハウジング３８を有する。

スピンドルハウジング３８内には、Ｚ軸方向に略平行に配置された円柱状のスピンドル４０の一部が回転可能に収容されている。スピンドル４０の上端部の近傍には、モータ等の回転駆動源４２が設けられている。

スピンドル４０の下端部は、スピンドルハウジング３８の下端よりも下方に突出している。スピンドル４０の下端部には、ホイールマウント４４を介して仕上げ研削ホイール（加工工具）５０ｂが装着されている。

仕上げ研削ホイール５０ｂの直下は、仕上げ研削領域Ｃに対応する。仕上げ研削ホイール５０ｂは、金属で形成された円環状のホイール基台５２ｂと、ホイール基台５２ｂの下面側に固定された複数の仕上げ研削砥石５４ｂと、を有する。

複数の仕上げ研削砥石５４ｂも、ホイール基台５２ｂの周方向に沿って略等間隔に配置されている。仕上げ研削砥石５４ｂも、結合材及び砥粒を有するが、仕上げ研削砥石５４ｂの砥粒の平均粒径は、粗研削砥石５４ａの砥粒の平均粒径よりも小さい。

仕上げ研削領域Ｃに配置された被加工物１３は、仕上げ研削ユニット３６ｂで仕上げ研削（加工）された後、ターンテーブル１６の回転により搬入搬出領域Ａへ戻される。そして、アンローディングアーム（第２搬送ユニット）５６により、保持テーブル１８から搬出される。

アンローディングアーム５６は、ターンテーブル１６の前方、且つ、ローディングアーム１４の基部１４ｃに対してＸ軸方向の他方に設けられている。アンローディングアーム５６は、梁状のアーム５６ａを有する。

アーム５６ａの先端部の下面側には、円盤状の吸引パッド５６ｂが固定されている。吸引パッド５６ｂの下面側に発生する負圧により、吸引パッド５６ｂは、搬入搬出領域Ａに戻された保持テーブル１８上の被加工物１３を吸引保持する。

吸引パッド５６ｂも、上述の様に、被加工物１３に接触した状態で被加工物１３を吸引保持する吸着パッドを有してもよく、被加工物１３に非接触の状態で吊り下げる様に被加工物１３を吸引するベルヌーイパッドを有してもよい。

アーム５６ａの基端部には、円柱状の基部５６ｃが設けられている。基部５６ｃは、Ｚ軸方向に沿う回転軸５６ｄを中心に所定の角度範囲において回転可能であり、且つ、Ｚ軸方向に沿って所定の長さ範囲において移動可能である。

アンローディングアーム５６は、搬入搬出領域Ａに位置する保持テーブル１８からスピンナ洗浄ユニット５８へ被加工物１３を搬送する。アンローディングアーム５６の基部５６ｃに対してＸ軸方向の他方には、研削後の被加工物１３を洗浄及び乾燥するためのスピンナ洗浄ユニット（洗浄ユニット）５８が設けられている。

スピンナ洗浄ユニット５８は、上面視で六角形状の筐体５８ａを有する。筐体５８ａの側面の一部は、開口部を有する。この開口部には、Ｚ軸方向にスライドすることで開口部を開閉可能なシャッタ５８ｂが設けられている。

筐体５８ａの内部には、円盤状のスピンナテーブル（不図示）が設けられている。スピンナテーブルは、例えば、保持テーブル１８と同様に枠体及び多孔質板を有するが、スピンナテーブルの保持面は略平坦であり、ＸＹ平面と略平行に配置されている。

スピンナテーブルは、保持面で被加工物１３を吸引保持した状態で高速回転可能である。しかし、高速回転しながら被加工物１３を保持できれば、スピンナテーブルは上述の構造に限定されない。

例えば、スピンナテーブルは、各々被加工物１３を支持するための複数のピンが上面に設けられた円盤状の支持基台を有する。支持基台の側部には、遠心力による被加工物１３の飛散を防止するための複数のクランプユニットが、支持基台の周方向に沿って略等間隔に設けられる。

スピンナテーブルの近傍には、下方に向かって純水等の洗浄水を噴射するノズル（不図示）が設けられている。なお、ノズルは、純水に代えて、純水とエアとが混合された混合流体（二流体）を噴射してもよい。

本実施形態では、粗研削ユニット３６ａ及び仕上げ研削ユニット３６ｂで被加工物１３の裏面１３ｂ側が研削された後、裏面１３ｂ（即ち、被研削面）が上方を向く様にスピンナテーブルで被加工物１３を保持する。

そして、スピンナテーブルを回転させながら、ノズルから裏面１３ｂへ純水を噴射することで、裏面１３ｂ側を洗浄する。洗浄後の被加工物１３は、搬送ロボット６によりスピンナ洗浄ユニット５８から搬出元のカセット（第１カセット１０ａ又は第２カセット１０ｂ）へ搬入される。

基台４の上方には、タッチパネル６０が設けられている。タッチパネル６０は、基台４上に位置する研削装置２の筐体（不図示）に固定されている。タッチパネル６０は、研削、洗浄等の加工条件を表示する表示装置（出力インターフェース）として機能し、且つ、作業者が指示を入力するための入力装置（入力インターフェース）としても機能する。

なお、タッチパネル６０に代えて、ディスプレイ等の表示専用の表示装置（出力インターフェース）と、マウス、キーボード、ジョイスティック等の入力専用の入力装置（入力インターフェース）と、を研削装置２に設けてもよい。

搬送ロボット６、位置決めテーブル１２、ローディングアーム１４、ターンテーブル１６、保持テーブル１８、粗研削ユニット３６ａ、仕上げ研削ユニット３６ｂ、アンローディングアーム５６、スピンナ洗浄ユニット５８、タッチパネル６０等の動作は、コントローラ（制御ユニット）６２により制御される。

コントローラ６２は、例えば、メモリ（記憶装置）６２ａと、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）６２ｂと、を有するコンピュータによって構成されている。

メモリ６２ａは、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置と、を含む。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従いプロセッサ６２ｂ等を動作させることによって、コントローラ６２の機能が実現される。

本実施形態の研削装置２では、コントローラ６２に入力される指令に応じて、被加工物１３に対して異なる加工を施すことができる。図２は、研削装置２で被加工物１３を加工する際に、タッチパネル６０に表示される画像の一例を示す図である。

図２に示す第１ボタン６０ａは、粗研削ユニット３６ａ及び仕上げ研削ユニット３６ｂによる被加工物１３の研削と、スピンナ洗浄ユニット５８による被加工物１３の洗浄と、を順次行う加工指令を、コントローラ６２に入力するためのＧＵＩ（Graphical User Interface）である。

第２ボタン６０ｂは、粗研削ユニット３６ａ及び仕上げ研削ユニット３６ｂによる被加工物１３の研削を行わずに、スピンナ洗浄ユニット５８による被加工物１３の洗浄を行う洗浄指令を、コントローラ６２に入力するためのＧＵＩである。

但し、図２は、一例であり、第１ボタン６０ａ及び第２ボタン６０ｂの形状、デザイン、色等は、特段限定されない。第１ボタン６０ａ及び第２ボタン６０ｂは、タッチパネル６０に表示されるＧＵＩではなく、押しボタンスイッチ（入力インターフェース）であってもよい。

本実施形態の研削装置２を操作する作業者は、被加工物１３に対する加工として加工指令及び洗浄指令のいずれかを、タッチパネル６０を介してコントローラ６２に入力可能である。それゆえ、作業者が研削装置２に対して特殊な設定をすることなく、研削装置２に加工指令又は洗浄指令を実行させることができる。

コントローラ６２に加工指令が入力された場合における研削装置２での被加工物１３の処理手順は上述の通りである。一方で、コントローラ６２に洗浄指令が入力された場合には、図３に示すフロー図に従って被加工物１３が洗浄される。

図３は、洗浄指令を実行する場合のフロー図である。なお、図３では、第１カセット１０ａに収容されている被加工物１３を洗浄する場合を説明するが、第１カセット１０ａに代えて、第２カセット１０ｂに収容されている被加工物１３を洗浄してもよい。

タッチパネル６０を介して洗浄指令が入力されると、搬送ロボット６は、第１カセット１０ａから被加工物ユニット１１の形態の被加工物１３を搬出し、被加工物１３を保持テーブル１８へ搬送することなく、スピンナ洗浄ユニット５８へ搬送する（Ｓ１０、図４の矢印Ｄ及びＥ参照）。

図４は、搬送ロボット６が第１カセット１０ａ及びスピンナ洗浄ユニット５８間で被加工物１３を搬送する様子を示す図である。その後、被加工物１３は、スピンナ洗浄ユニット５８において、裏面１３ｂ側が洗浄される（Ｓ２０）。

洗浄後、搬送ロボット６がスピンナ洗浄ユニット５８へ再度アクセスし、スピンナ洗浄ユニット５８から第１カセット１０ａへ被加工物ユニット１１の形態の被加工物１３を搬入する（Ｓ３０、図４の矢印Ｆ及びＧ参照）。

この様に、第１の実施形態では、保持テーブル１８に接触することなく、被加工物１３をスピンナ洗浄ユニット５８へ搬送できる。従って、被加工物１３等が、保持テーブル１８で汚染されることはない。

それゆえ、研削装置２とは別途の洗浄装置を用いなくとも、研削装置２において、保持テーブル１８での汚染を防止すると共に被加工物１３を洗浄できる。

（第２の実施形態）次に、図５及び図６を参照して第２の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態との重複する説明は省略する。図５は、第２の実施形態において洗浄指令を実行する場合のフロー図である。

第２の実施形態では、タッチパネル６０を介してコントローラ６２に洗浄指令が入力された場合、まず、搬送ロボット６が第１カセット１０ａから位置決めテーブル１２へ被加工物ユニット１１の形態の被加工物１３を搬出する（Ｓ１２、図６の矢印Ｈ及びＩ参照）。

そして、位置決めテーブル１２で被加工物１３を位置決めする（Ｓ１４）。その後、ローディングアーム１４が、被加工物１３を保持テーブル１８へ搬送することなく、位置決めテーブル１２からスピンナ洗浄ユニット５８へ搬送する（Ｓ１６、図６の矢印Ｊ及びＫ参照）。

このとき、ローディングアーム１４のアーム１４ａがアンローディングアーム５６の上方を通過できる様に、基部１４ｃは、Ｚ軸方向に沿って上昇した状態で、反時計回りに回転する。これにより、被加工物１３を吸引保持した吸引パッド１４ｂが、筐体５８ａ内へ入る。

その後、スピンナ洗浄ユニット５８で被加工物１３を洗浄する（Ｓ２０）。洗浄後、搬送ロボット６がスピンナ洗浄ユニット５８から第１カセット１０ａへ被加工物１３を搬入する（Ｓ３０、図６の矢印Ｌ及びＭ参照）。

図６は、第２の実施形態における被加工物１３の移動経路を示しており、搬送ロボット６及びローディングアーム１４が被加工物１３を第１カセット１０ａ及びスピンナ洗浄ユニット５８間で搬送する様子を示す図である。

第２の実施形態でも、保持テーブル１８に接触することなく、被加工物１３等をスピンナ洗浄ユニット５８へ搬送できる。それゆえ、研削装置２とは別途の洗浄装置を用いなくとも、研削装置２において、保持テーブル１８での汚染を防止すると共に被加工物１３を洗浄できる。

（第３の実施形態）次に、図７から図１０を参照して第３の実施形態を説明する。図７は、第３の実施形態に係る切削装置（加工装置）７２の斜視図である。図７では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。

また、図７におけるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（上下方向）は、互いに直交する方向である。切削装置７２は、各構成要素を支持する基台７４を備える。

基台７４の前方（Ｙ軸方向の一方）の角部には、開口７４ａが設けられている。開口７４ａ内には、昇降機構（不図示）によりＺ軸方向に沿って移動するカセット載置台７６が設けられている。

カセット載置台７６の上面７６ａは、カセット載置領域として機能する。つまり、上面７６ａには、切削装置７２で切削（加工）される複数の被加工物ユニット１１を収容可能なカセット７８が載置される。

なお、本実施形態の各被加工物ユニット１１は、第１及び第２の実施形態とは異なり、樹脂製で被加工物１３よりも大径の円形のテープ１７を介して、金属製の環状フレーム１９により被加工物１３が支持されたフレームユニットの形態で、カセット７８に収容されている。

テープ１７には、被加工物１３の裏面１３ｂ側が貼り付けられており、被加工物１３の表面１３ａは露出して上方を向いている。図７に示す様に、被加工物１３の表面１３ａ側には、複数のデバイスが形成されている。

カセット載置台７６の後方（Ｙ軸方向の他方）には、長手部がＸ軸方向に沿って配置された矩形状の開口７４ｂが形成されている。開口７４ｂ内には、矩形板状のテーブルカバー８０が設けられている。

テーブルカバー８０のＸ軸方向の両側には、Ｘ軸方向に伸縮可能な蛇腹状のカバー部材８２が設けられており、テーブルカバー８０上には、被加工物１３を吸引保持する保持テーブル（チャックテーブル）８４が設けられている。

テーブルカバー８０の下方には、Ｚ軸方向に略平行な回転軸の周りに保持テーブル８４を回転させるための、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。回転駆動源は、ボールねじ式のＸ軸方向移動機構（加工送り機構）で支持されている。

Ｘ軸方向移動機構を動作させると、テーブルカバー８０、保持テーブル８４、回転駆動源等は一体的にＸ軸方向に沿って移動する。保持テーブル８４は、ステンレス鋼等の金属で形成された円盤状の枠体を有する。

枠体の上面側には、円盤状の凹部が形成されており、この凹部には多孔質のセラミックスで形成された円盤状の多孔質板が固定されている。多孔質板の上面には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。枠体の上面と、多孔質板の上面とは、略面一且つ略平坦となっており、ＸＹ平面と略平行に配置されている。

枠体の上面と、多孔質板の上面とは、テープ１７を介して被加工物１３を吸引保持する保持面８４ａとして機能する。枠体の周囲には、環状フレーム１９を固定するための複数（本実施形態では４つ）のクランプユニット８６が、枠体の周方向に沿って略等間隔に設けられている。各クランプユニット８６は、例えば、エアアクチュエータにより駆動される。

開口７４ａの後方且つ開口７４ｂの上方には、Ｙ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール（位置決め部）８８が設けられている。一対のガイドレール８８の各々は、ＸＹ平面に略平行に配置された平板状の底板と、ＹＺ平面に略平行に配置された平板状の側板と、を有する。

一対のガイドレール８８は、モータ等の駆動源（不図示）により、Ｙ軸方向に沿って互いに近づいたり離れたりする様に構成されている。一対のガイドレール８８上に被加工物ユニット１１が配置された状態で、一対のガイドレール８８が互いに近づくことにより、被加工物ユニット１１（即ち、被加工物１３）のＸ軸方向の位置が調整される（即ち、位置決めが行われる）。

一対のガイドレール８８の上方には、プッシュプルアーム（第１搬送機構）１００が配置されている。なお、図７では、プッシュプルアーム１００の先端部のみを示し、プッシュプルアーム１００の他の部分を省略している。

プッシュプルアーム１００は、Ｙ軸及びＺ軸方向に沿って移動可能である。例えば、プッシュプルアーム１００は、ボールねじ式のＹ軸Ｚ軸方向移動機構（不図示）により、Ｙ軸及びＺ軸方向に沿って移動する。

プッシュプルアーム１００は、直方体状のヘッド部１００ａを有する。ヘッド部１００ａの前面側には、薄板状の２つの爪部１００ｂがＺ軸方向において重なる様に設けられている。各爪部１００ｂは、ＸＹ平面と略平行に配置されている。

ヘッド部１００ａに内蔵されたモータ等の駆動源（不図示）により、２つの爪部１００ｂは、Ｚ軸方向に沿って互いに近づいたり離れたりする。例えば、２つの爪部１００ｂは、互いに近づくことにより環状フレーム１９をＺ軸方向で挟んで把持できる。

プッシュプルアーム１００は、基台７４の後方に移動することで、カセット７８から１つの被加工物ユニット１１（即ち、被加工物１３）を搬出して、一対のガイドレール８８に搬送できる。

また、プッシュプルアーム１００は、基台７４の前方に移動することで、一対のガイドレール８８上に置かれた被加工物ユニット１１（即ち、被加工物１３）をカセット７８へ搬入することもできる。

開口７４ｂの上方には、ロアアーム（第２搬送機構）１０２が設けられている。ロアアーム１０２は、長手部がＺ軸方向に沿って配置されたエアシリンダ１０２ａを有する。エアシリンダ１０２ａの基端部は、ボールねじ式のＹ軸方向移動機構（不図示）によりＹ軸方向に沿って移動可能に構成されている。

エアシリンダ１０２ａは、Ｚ軸方向に沿って移動するロッドを含む。ロッドの下端部にはＸＹ平面と略平行に配置されたＴ字形状のフレーム１０２ｂが固定されている。フレーム１０２ｂの下面側には、それぞれ円盤状の複数の吸着パッド１０２ｃが設けられている。

本実施形態では、フレーム１０２ｂの下面側の異なる四箇所の各々に１つの吸着パッド１０２ｃが設けられているが、図７では、２つの吸着パッド１０２ｃを示す。吸着パッド１０２ｃは、例えば、真空ポンプ等の吸引源（不図示）から伝達される負圧により、環状フレーム１９に接触した状態で被加工物ユニット１１を吸引保持する。

ロアアーム１０２は、一対のガイドレール８８上に置かれた被加工物ユニット１１を吸引保持する。このとき、プッシュプルアーム１００は、ロアアーム１０２と干渉しない位置に退避しており、保持テーブル８４は、一対のガイドレール８８の直下に配置されている。

ロアアーム１０２で被加工物ユニット１１を吸引保持した後、一対のガイドレール８８が互いに遠ざかる。次いで、ロアアーム１０２が下降して、被加工物ユニット１１を吸引保持した後、ロアアーム１０２は被加工物ユニット１１を保持テーブル８４へ引き渡す。

この様にして、ロアアーム１０２は、一対のガイドレール８８上に置かれた被加工物ユニット１１（即ち、被加工物１３）を保持テーブル８４に搬送する。保持テーブル８４へ搬送された被加工物１３は、切削ユニット（加工ユニット）１１０ａ，１１０ｂにより加工される。

本実施形態の切削装置７２には、一対の切削ユニット１１０ａ，１１０ｂが設けられているが、一対の切削ユニット１１０ａ，１１０ｂの一方のみが設けられてもよい。図８は、保持テーブル８４で吸引保持された被加工物１３と、一対の切削ユニット１１０ａ，１１０ｂと、を示す一部断面側面図である。

切削ユニット１１０ａは、長手部がＹ軸方向に沿って配置されたスピンドルハウジング１１２ａを有する（図７参照）。スピンドルハウジング１１２ａには、円柱状のスピンドル１１４ａが回転可能に保持されている。スピンドル１１４ａの基端部の近傍には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。

スピンドル１１４ａの先端部には、円盤状のブレードマウント１１６ａが固定されている。ブレードマウント１１６ａのフランジ部に接触する様に、円環状の切削ブレード（加工工具）１１８ａが配置された状態で、ブレードマウント１１６ａのボス部（不図示）に、円環状の固定ナット１２０ａを固定する。

この様にして、切削ブレード１１８ａは、ブレードマウント１１６ａ及び固定ナット１２０ａにより挟まれた状態で、スピンドル１１４ａの先端部に装着される。切削ブレード１１８ａは、円環状の切り刃のみで構成されるハブレス型（ワッシャ型）である。

切り刃は、ダイヤモンド、ｃＢＮ等の砥粒と、セラミックス、樹脂等の結合材と、を混合した後、成型、焼成等経て製造される。なお、切削ブレード１１８ａは、電着ブレードや電鋳ブレードであってもよい。また、切削ブレード１１８ａは、アルミニウム合金で形成された円環状の基台に切り刃が固定されたハブ型であってもよい。

切削ユニット１１０ｂも同様に、スピンドルハウジング１１２ｂ（図７参照）、スピンドル１１４ｂ、ブレードマウント１１６ｂ、切削ブレード１１８ｂ、固定ナット１２０ｂ等を有する。切削ブレード１１８ｂも、ハブレス型及びハブ型のいずれであってもよい。

被加工物１３を切削する際には、まず、保持テーブル８４で被加工物１３を吸引保持する。このとき、被加工物１３は、テープ１７を介して保持面８４ａで吸引保持され、環状フレーム１９は、複数のクランプユニット８６で挟まれて固定される。

次いで、例えば、切削ユニット１１０ａを用いて被加工物１３を切削する場合、後述する顕微鏡カメラユニット１３０ａ（図７参照）を利用してアライメントを行い、被加工物１３の分割予定ラインをＸ軸方向と略平行にする。

そして、スピンドル１１４ａを高速回転させると共に、回転する切削ブレード１１８ａに対して保持テーブル８４をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、分割予定ラインに沿って被加工物１３を切削（加工）する。

ここで、再度、図７を参照する。切削（加工）された被加工物１３は、アッパーアーム（第２搬送ユニット）１２２により、保持テーブル８４からスピンナ洗浄ユニット（洗浄ユニット）１２４へ搬送される。アッパーアーム１２２は、長手部がＺ軸方向に沿って配置されたエアシリンダ１２２ａを有する。

エアシリンダ１２２ａの基端部は、梁部１２２ｂの先端部に固定されている。梁部１２２ｂの基端部は、ボールねじ式のＹ軸方向移動機構（不図示）によりＹ軸方向に沿って移動可能に構成されている。

エアシリンダ１２２ａは、Ｚ軸方向に沿って移動するロッドを含む。ロッドの下端部にはＸＹ平面と略平行に配置されたＨ字形状のフレーム１２２ｃが固定されている。フレーム１２２ｃの下面側には、それぞれ円盤状の複数の吸着パッド１２２ｄが設けられている。

本実施形態では、フレーム１２２ｃの下面側の異なる四箇所の各々に１つの吸着パッド１２２ｄが設けられている。吸着パッド１２２ｄは、例えば、真空ポンプ等の吸引源（不図示）から伝達される負圧により、環状フレーム１９に接触した状態で被加工物ユニット１１を吸引保持する。

スピンナ洗浄ユニット１２４は、開口７４ｂの更に後方に設けられている。スピンナ洗浄ユニット１２４は、円盤状のスピンナテーブルを有する。スピンナテーブルは、例えば、保持テーブル８４と同様に枠体及び多孔質板を有する。

枠体の外周部には、枠体の周方向に沿って略等間隔に、それぞれ振り子式の複数のクランプが設けられている。スピンナテーブルの近傍には、下方に向かって洗浄水を噴射するノズルが設けられている。洗浄水は、純水であってよく、純水とエアとが混合された混合流体であってもよい。

スピンナテーブルでテープ１７を介して被加工物１３を吸引保持した状態でスピンナテーブルを高速回転させると共に、スピンナテーブルの上方でノズルを揺動させながらノズルから被加工物１３の表面１３ａ側に純水等を噴射することで、被加工物１３は洗浄される。

洗浄後、被加工物ユニット１１は、再度、ロアアーム１０２により一対のガイドレール８８へ搬送され、その後、被加工物ユニット１１は、プッシュプルアーム１００により一対のガイドレール８８からカセット７８へ搬入される。

なお、上述の洗浄指令に従って、切削装置７２が動作するとき、プッシュプルアーム１００がカセット７８から一対のガイドレール８８へ被加工物ユニット１１を搬出した後、ロアアーム１０２は、一対のガイドレール８８上に置かれた被加工物ユニット１１を、保持テーブル８４ではなく、スピンナ洗浄ユニット１２４へ搬送する。

また、洗浄後、ロアアーム１０２は、スピンナ洗浄ユニット１２４から一対のガイドレール８８へ被加工物ユニット１１を搬送し、プッシュプルアーム１００は、一対のガイドレール８８からカセット７８へ被加工物ユニット１１を搬入する。

図７に示す第１搬送ユニット１０４は、プッシュプルアーム（第１搬送機構）１００と、ロアアーム（第２搬送機構）１０２とを、含み、切削装置７２が洗浄指令に従って動作する際に、保持テーブル８４を経由せずにカセット７８及びスピンナ洗浄ユニット１２４間で被加工物ユニット１１を搬送する。

これに対して、切削装置７２が加工指令に従って動作する際に、第１搬送ユニット１０４は、プッシュプルアーム１００及びロアアーム１０２を利用して、カセット７８から保持テーブル８４へ切削前の被加工物ユニット１１を搬送すると共に、切削及び洗浄後の被加工物ユニット１１をスピンナ洗浄ユニット１２４からカセット７８へ搬送する。

切削ユニット１１０ａのスピンドルハウジング１１２ａは、ボールねじ式のＺ軸方向移動機構（切り込み送り機構）１２６ａによりＺ軸方向に沿って移動可能に構成されている。Ｚ軸方向移動機構１２６ａは、移動板１２８ａを含む。

移動板１２８ａの下端部には、上述のスピンドルハウジング１１２ａと、顕微鏡カメラユニット１３０ａと、が固定されている。Ｚ軸方向移動機構１２６ａは、スピンドルハウジング１１２ａ及び顕微鏡カメラユニット１３０ａをＺ軸方向に沿って移動させる。

顕微鏡カメラユニット１３０ａは、例えば、被加工物１３の表面１３ａ側を可視光で撮像可能であり、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源と、集光レンズと、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ等の撮像素子と、を含む。

Ｚ軸方向移動機構１２６ａは、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール（不図示）を含む。この一対のガイドレールには、移動板１２８ａがスライド可能に固定されている。移動板１２８ａの裏面側にはナット部（不図示）が設けられており、ナット部には、ねじ軸（不図示）が回転可能に連結されている。

ねじ軸の上端部には、ステッピングモータ等の駆動源１３２ａが設けられている。駆動源１３２ａを動作させれば、移動板１２８ａはＺ軸方向に沿って移動する。Ｚ軸方向移動機構１２６ａの一対のガイドレールは、ボールねじ式のＹ軸方向移動機構（割り出し送り機構）１３４ａを構成する移動板１３６ａに固定されている。

Ｙ軸方向移動機構１３４ａは、Ｙ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール及びねじ軸と、駆動源と、を含む。Ｙ軸方向移動機構１３４ａは、スピンドルハウジング１１２ａ及び顕微鏡カメラユニット１３０ａをＹ軸方向に沿って移動させる。

切削ユニット１１０ｂのスピンドルハウジング１１２ｂも同様に、ボールねじ式のＺ軸方向移動機構（切り込み送り機構）１２６ｂによりＺ軸方向に沿って移動可能に構成されている。Ｚ軸方向移動機構１２６ｂは、スピンドルハウジング１１２ｂ及び顕微鏡カメラユニット１３０ｂをＺ軸方向に沿って移動させる。

Ｚ軸方向移動機構１２６ｂは、ボールねじ式のＹ軸方向移動機構（割り出し送り機構）１３４ｂを構成する移動板１３６ｂに固定されている。Ｙ軸方向移動機構１３４ｂは、スピンドルハウジング１１２ｂ及び顕微鏡カメラユニット１３０ｂをＹ軸方向に沿って移動させる。

基台７４の上方には、タッチパネル１４０が設けられている。タッチパネル１４０は、基台７４上に位置する切削装置７２の筐体（不図示）に固定されている。タッチパネル１４０は、切削、洗浄等の加工条件や、画像を表示する表示装置（出力インターフェース）として機能する。

また、タッチパネル１４０は、作業者が指示を入力するための入力装置（入力インターフェース）としても機能する。なお、タッチパネル１４０に代えて、ディスプレイ等の表示専用の表示装置と、マウス、キーボード、ジョイスティック等の入力専用の入力装置と、を切削装置７２に設けてもよい。

昇降機構、保持テーブル８４、Ｘ軸方向移動機構、一対のガイドレール８８、プッシュプルアーム１００、ロアアーム１０２、一対の切削ユニット１１０ａ，１１０ｂ、アッパーアーム１２２、スピンナ洗浄ユニット１２４、Ｚ軸方向移動機構１２６ａ，１２６ｂ、顕微鏡カメラユニット１３０ａ，１３０ｂ、Ｙ軸方向移動機構１３４ａ，１３４ｂ、タッチパネル１４０等の動作は、コントローラ（制御ユニット）１４２により制御される。

コントローラ１４２は、例えば、メモリ（記憶装置）１４２ａと、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）１４２ｂと、を有するコンピュータによって構成されている。

メモリ１４２ａは、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＲＯＭ等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置と、を含む。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従いプロセッサ１４２ｂ等を動作させることによって、コントローラ１４２の機能が実現される。

本実施形態の切削装置７２でも、コントローラ１４２に入力される指令に応じて、被加工物１３に対して異なる加工を施すことができる。タッチパネル１４０には、図２と同様に、切削ユニット１１０ａ及び／又は切削ユニット１１０ｂによる被加工物１３の切削と、スピンナ洗浄ユニット１２４による被加工物１３の洗浄と、を順次行う加工指令を、コントローラ１４２に入力する第１ボタン６０ａが表示される。

また、タッチパネル１４０には、図２と同様に、切削ユニット１１０ａ及び／又は切削ユニット１１０ｂによる被加工物１３の切削を行わずに、スピンナ洗浄ユニット１２４による被加工物１３の洗浄を行う洗浄指令を、コントローラ１４２に入力するための第２ボタン６０ｂも表示される。上述の様に、第１ボタン６０ａ及び第２ボタン６０ｂは、ＧＵＩではなく、押しボタンスイッチであってもよい。

本実施形態の切削装置７２を操作する作業者は、被加工物１３に対する加工として加工指令及び洗浄指令のいずれかを、タッチパネル１４０を介してコントローラ１４２に入力可能である。

コントローラ１４２に加工指令が入力された場合における切削装置７２での被加工物１３の処理手順は上述の通りである。一方で、コントローラ６２に洗浄指令が入力された場合には、図９に示すフロー図に従って被加工物１３が洗浄される。図９は、洗浄指令を実行する場合のフロー図である。

タッチパネル１４０を介して洗浄指令が入力されると、プッシュプルアーム１００がカセット７８から一対のガイドレール８８へ被加工物ユニット１１を搬出する（Ｓ１３、図１０の矢印Ｎ参照）。その後、一対のガイドレール８８で被加工物１３のＸ軸方向の位置決めが行われる（Ｓ１５）。

次いで、ロアアーム１０２が、一対のガイドレール８８上で被加工物ユニット１１の環状フレーム１９を吸引保持し、被加工物ユニット１１を保持テーブル８４へ搬送することなく、一対のガイドレール８８からスピンナ洗浄ユニット１２４へ搬送する（Ｓ１７、図１０の矢印Ｏ及びＰ参照）。

図１０は、ロアアーム１０２で被加工物ユニット１１をスピンナ洗浄ユニット１２４へ搬送する様子を示す図である。その後、被加工物１３は、スピンナ洗浄ユニット１２４において、表面１３ａ側が主に洗浄される（Ｓ２０）。

洗浄後、ロアアーム１０２が再度スピンナ洗浄ユニット１２４へアクセスし、スピンナ洗浄ユニット１２４から一対のガイドレール８８へ被加工物ユニット１１を搬送する（Ｓ３２、図１０の矢印Ｑ参照）。

次いで、一対のガイドレール８８により被加工物ユニット１１のＸ軸方向の位置決めが行われた後、プッシュプルアーム１００が一対のガイドレール８８からカセット７８へ被加工物ユニット１１を搬入する（Ｓ３４、図１０の矢印Ｒ参照）。

この様に、第３の実施形態でも、保持テーブル８４に接触することなく、被加工物１３をスピンナ洗浄ユニット１２４へ搬送できる。従って、被加工物１３等が保持テーブル８４により汚染されることはない。

それゆえ、切削装置７２とは別途の洗浄装置を用いなくとも、切削装置７２において、保持テーブル８４での汚染を防止すると共に被加工物１３を洗浄できる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。第３の実施形態では、被加工物１３の裏面１３ｂが上方を向く様に被加工物１３の表面１３ａ側にテープ１７が貼り付けられた被加工物１３を、切削及び／又は洗浄してもよい。

この場合、保持テーブル８４の多孔質板に代えて、可視光に対して略透明なガラス板を採用し、保持テーブル８４の下方に配置された顕微鏡カメラユニットを用いて、ガラス板を介して被加工物１３の表面１３ａ側を撮像すればよい。また、赤外帯域の光で被加工物１３の表面１３ａ側を撮像可能な顕微鏡カメラユニット１３０ａ，１３０ｂを採用することもできる。

２：研削装置（加工装置）、４：基台、４ａ：凹部
６：搬送ロボット（第１搬送機構）
８ａ：第１カセット載置領域（カセット載置領域）
８ｂ：第２カセット載置領域（カセット載置領域）
１０ａ：第１カセット（カセット）、１０ｂ：第２カセット（カセット）
１１：被加工物ユニット
１３：被加工物、１３ａ：表面、１３ｂ：裏面
１２：位置決めテーブル（位置決め部）、１２ａ：支持台、１２ｂ：ピン
１４：ローディングアーム（第２搬送機構）
１４ａ：アーム、１４ｂ：吸引パッド、１４ｃ：基部、１４ｄ：回転軸
１６：ターンテーブル、１８：保持テーブル
２０：第１搬送ユニット
２２ａ，２２ｂ：支持構造
２４：研削送りユニット、２６：ガイドレール、２８：移動板、３２：ねじ軸
３４：ステッピングモータ
３６ａ：粗研削ユニット（加工ユニット）
３６ｂ：仕上げ研削ユニット（加工ユニット）
３８：スピンドルハウジング、４０：スピンドル、４２：回転駆動源
４４：ホイールマウント
５０ａ：粗研削ホイール（加工工具）、５０ｂ：仕上げ研削ホイール（加工工具）
５２ａ，５２ｂ：ホイール基台
５４ａ：粗研削砥石、５４ｂ：仕上げ研削砥石
５６：アンローディングアーム（第２搬送ユニット）
５６ａ：アーム、５６ｂ：吸引パッド、５６ｃ：基部、５６ｄ：回転軸
５８：スピンナ洗浄ユニット（洗浄ユニット）、５８ａ：筐体、５８ｂ：シャッタ
６０：タッチパネル、６０ａ：第１ボタン、６０ｂ：第２ボタン
６２：コントローラ、６２ａ：メモリ、６２ｂ：プロセッサ
７２：切削装置（加工装置）、７４：基台、７４ａ，７４ｂ：開口
７６：カセット載置台、７６ａ：上面（カセット載置領域）、７８：カセット
８０：テーブルカバー、８２：カバー部材
８４：保持テーブル、８４ａ：保持面、８６：クランプユニット
８８：一対のガイドレール（位置決め部）
１００：プッシュプルアーム（第１搬送機構）、１００ａ：ヘッド部、１００ｂ：爪部
１０２：ロアアーム（第２搬送機構）
１０２ａ：エアシリンダ、１０２ｂ：フレーム、１０２ｃ：吸着パッド
１０４：第１搬送ユニット
１１０ａ，１１０ｂ：切削ユニット（加工ユニット）
１１２ａ，１１２ｂ：スピンドルハウジング
１１４ａ，１１４ｂ：スピンドル
１１６ａ，１１６ｂ：ブレードマウント
１１８ａ，１１８ｂ：切削ブレード（加工工具）
１２０ａ，１２０ｂ：固定ナット
１２２：アッパーアーム（第２搬送ユニット）
１２２ａ：エアシリンダ、１２２ｂ：梁部、１２２ｃ：フレーム、１２２ｄ：吸着パッド
１２４：スピンナ洗浄ユニット
１２６ａ，１２６ｂ：Ｚ軸方向移動機構
１２８ａ：移動板
１３０ａ，１３０ｂ：顕微鏡カメラユニット
１３２ａ：駆動源
１３４ａ，１３４ｂ：Ｙ軸方向移動機構
１３６ａ，１３６ｂ：移動板
１４０：タッチパネル
１４２：コントローラ、１４２ａ：メモリ、１４２ｂ：プロセッサ
Ａ：搬入搬出領域、Ｂ：粗研削領域、Ｃ：仕上げ研削領域
Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ，Ｍ，Ｏ，Ｐ，Ｑ，Ｒ：矢印

Claims (5)

1. 加工装置であって、
   被加工物を保持する保持テーブルと、
   スピンドルを有し、該保持テーブルで保持された該被加工物を加工する加工工具が該スピンドルに装着される加工ユニットと、
   作業者が指示を入力するための入力インターフェースと、
   メモリ及びプロセッサを有し、該保持テーブル、該加工ユニット及び該入力インターフェースを制御するコントローラと、
   該被加工物を収容可能なカセットが載置されるカセット載置領域と、
   該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出して該保持テーブルに搬送可能な第１搬送ユニットと、
   該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、
   該加工ユニットで加工された該被加工物を該保持テーブルから該洗浄ユニットに搬送する第２搬送ユニットと、
   を備え、
   該コントローラには、該入力インターフェースを介して、
   該加工ユニットによる該被加工物の加工と、該洗浄ユニットによる加工後の該被加工物の洗浄と、を順次行う加工指令と、
   該被加工物の加工を行わずに該洗浄ユニットで該被加工物の洗浄を行う洗浄指令と、
   が入力可能であり、
   該入力インターフェースを介して該コントローラに該洗浄指令が入力された場合、該第１搬送ユニットは、該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出し、該保持テーブルへ搬送することなく、該洗浄ユニットに搬送することを特徴とする加工装置。
2. 該被加工物の位置決めを行う位置決め部を更に備え、
   該第１搬送ユニットは、
   該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出して該位置決め部に搬送可能な第１搬送機構と、
   該位置決め部に置かれた該被加工物を該保持テーブルに搬送する第２搬送機構と、
   を有し、
   該入力インターフェースを介して該コントローラに該洗浄指令が入力された場合、該第１搬送機構は、該位置決め部に置かれた該被加工物を該洗浄ユニットに搬送することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該被加工物の位置決めを行う位置決め部を更に備え、
   該第１搬送ユニットは、
   該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出して該位置決め部に搬送する第１搬送機構と、
   該位置決め部に置かれた該被加工物を該保持テーブルに搬送可能な第２搬送機構と、
   を有し、
   該入力インターフェースを介して該コントローラに該洗浄指令が入力された場合、該第２搬送機構は、該位置決め部に置かれた該被加工物を該保持テーブルへ搬送することなく、該洗浄ユニットに搬送することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
4. 該加工ユニットは、研削ユニットであり、
   該第１搬送ユニットは、該第１搬送機構としての多節リンク機構の搬送ロボットと、該第２搬送機構としての吸引パッドを有するローディングアームと、を有し、
   該第２搬送ユニットは、吸引パッドを有するアンローディングアームを有することを特徴とする請求項２又は３に記載の加工装置。
5. 該加工ユニットは、切削ユニットであり、
   該第１搬送ユニットは、該第１搬送機構としてのプッシュプルアームと、該第２搬送機構としての複数の吸着パッドを有するロアアームと、を有し、
   該第２搬送ユニットは、複数の吸着パッドを有するアッパーアームを有することを特徴とする請求項３に記載の加工装置。

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