-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung
-
Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Schleifvorrichtung zum Schleifen der
Oberfläche eines Wafers.
-
Beschreibung des Stands der
Technik
-
Mehrere
Bauelemente, wie zum Beispiel ICs (integrierte Schaltungen) und
LSIs (Großintegration; hoher Integrationsgrad), sind auf
der Vorderseite eines Wafers ausgebildet. Die Rückseite
des Wafers wird mit einer Schleifvorrichtung geschliffen, um die Dicke
des Wafers auf eine vorgegebene Dicke zu verringern. Danach wird
der Wafer durch Zerteilen (dicing) in einzelne Chips aufgeteilt.
Bei einer Schleifvorrichtung einer solchen Art, dass grobes Schleifen und
feines Schleifen (Fertigschleifen) nacheinander durchgeführt
werden, sind ein erstes Schleifmittel mit einer ersten Schleifscheibe
zum groben Schleifen und ein zweites Schleifmittel mit einer zweiten Schleifscheibe
zum feinen Schleifen vorgesehen. Die erste Schleifscheibe weist
Grobschliff-Schleifelemente auf, die jeweils durch Aushärten
einer Mischung relativ großer Schleifkörner mit
einem Bindemittel ausgebildet sind, und die zweite Schleifscheibe weist
Feinschliff-Schleifelemente auf, die jeweils durch Aushärten
einer Mischung relativ kleiner Schleifkörner mit einem
Bindemittel ausgebildet sind.
-
Ein
Schleifwasser wird der ersten Schleifscheibe und der zweiten Schleifscheibe
zugeführt. Während des groben Schleifens und des
feinen Schleifens wird das Schleifwasser einem Kontaktbereich zwischen
dem Wafer und jedem Schleifelement zugeführt. Um die Verschmutzung
des Wafers mit Verunreinigungen zu verhindern, wird normalerweise Reinwasser
(destilliertes Wasser) als das Schleifwasser verwendet (siehe zum
Beispiel offengelegtes
japanisches
Patent Nr. 2006-237333 ). Jedoch besteht, da Reinwasser
teuer ist, dahingehend ein Problem, dass die Herstellungskosten
ansteigen, wenn Reinwasser in allen Phasen des Schleifvorgangs verwendet
wird.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Es
ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, die durch die Verwendung
von Reinwasser als Schleifwasser beim Schleifen eines Wafers erhöhten Herstellungskosten
zu senken.
-
Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Schleifvorrichtung bereitgestellt, die
beinhaltet: einen Einspanntisch zum Halten eines Wafers, ein erstes
Schleifmittel mit einer ersten Schleifscheibe zum groben Schleifen
des auf dem Einspanntisch gehaltenen Wafers, ein zweites Schleifmittel
mit einer zweiten Schleifscheibe zum feinen Schleifen des durch
das erste Schleifmittel grob geschliffenen Wafers, ein erstes Schleifwasserzuführmittel
zum Zuführen eines Schleifwassers zu der ersten Schleifscheibe
und ein zweites Schleifwasserzuführmittel zum Zuführen
eines Schleifwassers zu der zweiten Schleifscheibe, wobei das zweite Schleifwasserzuführmittel
eine Reinwasserquelle zum Aufnehmen von Reinwasser und einen Reinwasserzuleitabschnitt
zum Zuleiten des Reinwassers zu der zweiten Schleifscheibe beinhaltet;
und das erste Schleifwasserzuführmittel einen Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt
zum Rückgewinnen des zu der zweiten Schleifscheibe durch
das zweite Schleifwasserzuführmittel zugeführten
Schleifwassers als eine Abfallflüssigkeit und einen Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt
zum Zuleiten der durch den Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt
rückgewonnenen Abfallflüssigkeit zu der ersten
Schleifscheibe beinhaltet.
-
Vorzugsweise
beinhaltet das erste Schleifwasserzuführmittel ferner einen
Filter zum Entfernen von in der Abfallflüssigkeit enthaltenen
Fremdstoffen.
-
Gemäß der
vorliegenden Erfindung wird die von dem zweiten Schleifmittel rückgewonnene
Abfallflüssigkeit als das der ersten Schleifscheibe des ersten
Schleifmittels zuzuführende Schleifwasser wiederverwendet.
Dementsprechend kann die Höhe des Reinwasserverbrauchs
auf die im Wesentlichen halbe Höhe des konventionellen
Verbrauchs verringert werden, wodurch die Herstellungskosten gesenkt
werden. Ferner können, sogar wenn in der Abfallflüssigkeit
enthaltene Fremdstoffe, wie zum Beispiel Abplatzungen, in dem ersten
Schleifmittel auf dem Wafer abgelagert werden, die Fremdstoffe während
des Feinschleifens durch das zweite Schleifmittel entfernt werden,
so dass die Beimischung solcher Fremdstoffe in die Abfallflüssigkeit
keinen nachteiligen Einfluss auf die Qualität des Wafers
hat.
-
Die
obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung und die Art und Weise, diese zu verwirklichen, werden
offenkundiger werden und die Erfindung selbst wird am besten verstanden
werden, indem die folgende Beschreibung und die angefügten
Ansprüche mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen,
die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen,
studiert werden.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Schleifvorrichtung gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
-
2 ist
eine perspektivische Ansicht einer Schleifscheibe;
-
3 ist
eine Schnittdarstellung, die schematisch Schleifwasserdurchlässe
zeigt;
-
4 ist
eine perspektivische Ansicht eines Wafers und eines Schutztapes;
-
5 ist
eine perspektivische Ansicht des Wafers in dem Zustand, in dem das
Schutztape an der Vorderseite des Wafers angebracht ist;
-
6 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand des groben Schleifens
zeigt; und
-
7 ist
eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand des feinen Schleifens
zeigt.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Mit
Bezug auf 1 wird eine Schleifvorrichtung 1 gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
gezeigt. Die Schleifvorrichtung 1 beinhaltet mehrere drehbare
Einspanntische 2 jeweils zum Halten eines Wafers, ein erstes Schleifmittel 3 zum
Durchführen eines groben Schleifens des auf jedem Einspanntisch 2 gehaltenen
Wafers, ein zweites Schleifmittel 4 zum Durchführen
eines feinen Schleifens der geschliffenen Oberfläche des
durch das erste Schleifmittel 3 grob geschliffenen Wafers,
ein erstes Zuführmittel 5 zum vertikalen Zuführen
des ersten Schleifmittels 3 und ein zweites Zuführmittel 6 zum
vertikalen Zuführen des zweiten Schleifmittels 4.
Die Schleifvorrichtung 1 beinhaltet ferner eine erste Kassette 7a zum
Lagern mehrerer durch das erste und das zweite Schleifmittel 3 und 4 zu
schleifender Wafer und eine zweite Kassette 7b zum Lagern
mehrerer durch das erste und das zweite Schleifmittel 3 und 4 geschliffener
Wafer. In der Nähe der ersten Kassette 7a und
der zweiten Kassette 7b ist ein Aufnahmemittel 8 vorgesehen,
das die Funktion hat, den zu schleifenden Wafer aus der ersten Kassette 7a herauszunehmen
und außerdem den geschliffenen Wafer in die zweite Kassette 7b zu
befördern.
-
Das
Aufnahmemittel 8 beinhaltet einen biegbaren Armabschnitt 80 und
einen Halteabschnitt 81, der an einem Ende des Armabschnitts 80 zum
Halten eines Wafers vorgesehen ist. Innerhalb eines Bewegungsbereichs
des Halteabschnitts 81 sind ein Positionierungsmittel 9 zum
Anordnen des zu schleifenden Wafers und ein Reinigungsmittel 10 zum
Reinigen des geschliffenen Wafers vorgesehen. Ein erstes Überführungsmittel 11a ist
in der Nähe des Positionierungsmittels 9 vorgesehen
und ein zweites Überführungsmittel 11b ist
in der Nähe des Reinigungsmittels 10 vorgesehen.
Das erste Überführungsmittel 11a hat
die Funktion, den durch das Positionierungsmittel 9 positionierten
Wafer vor dem Schleifen zu einem beliebigen der Einspanntische 2 zu überführen. Das
zweite Überführungsmittel 11b hat die
Funktion, den auf einem beliebigen der Einspanntische 2 gehaltenen
Wafer nach dem Schleifen zu dem Reinigungsmittel 10 zu überführen.
Die mehreren Einspanntische 2 werden so an einem Drehteller 12 gehalten,
dass jeder Einspanntisch 2 um seinen Mittelpunkt und um
den Mittelpunkt des Drehtellers 12 drehbar ist. Durch die
Drehung des Drehtellers 12 kann jeder der Einspanntische 2 in
der Nähe des ersten Überführungsmittels 11a und
des zweiten Überführungsmittels 11b angeordnet
werden. Diese Position wird nachfolgend als eine Bereitschaftsposition (Standby-Position)
bezeichnet.
-
Das
erste Schleifmittel 3 besteht aus einer ersten Spindel
(Drehspindel, Achse) 30 mit einer vertikalen Achse, einem
ersten Gehäuse 31 zum drehbaren Halten der ersten
Spindel 30, einem mit einem Ende der ersten Spindel 30 verbundenen
ersten Motor 32, einer an dem anderen Ende der ersten Spindel 30 ausgebildeten
ersten Scheibenanbringung 33 und einem an der ersten Scheibenanbringung 33 angebrachten
ersten Schleifscheibe 34. Indem der erste Motor 32 angetrieben
wird, wird die erste Spindel 30 gedreht, um dadurch die
erste Schleifscheibe 34 zu drehen. Mehrere erste Schleifelemente 340 sind an
der unteren Oberfläche der ersten Schleifscheibe 34 so
befestigt, dass sie ringförmig mit Abständen angeordnet
sind. Diese ersten Schleifelemente 340 sind geeignet, mit
dem Wafer in Kontakt zu kommen, der auf dem unterhalb des ersten
Schleifmittels 3 angeordneten Einspanntisch 2 gehalten
wird, wodurch dieser Wafer geschliffen wird. Durch die Drehung der ersten
Schleifscheibe 34 beschreiben die ersten Schleifelemente 340 eine
bogenförmige Drehungsortskurve auf dem Wafer. Als die ersten
Schleifelemente 340 werden Schleifelemente zum groben Schleifen
verwendet.
-
Auf ähnliche
Weise besteht das zweite Schleifmittel 4 aus einer zweiten
Spindel (Drehspindel, Achse) 40 mit einer vertikalen Achse,
einem zweiten Gehäuse 41 zum drehbaren Halten
der zweiten Spindel 40, einem mit einem Ende der zweiten Spindel 40 verbundenen
zweiten Motor 42, einer an dem anderen Ende der zweiten
Spindel 40 ausgebildeten zweiten Scheibenanbringung 43 und
einer an der zweiten Scheibenanbringung 43 angebrachten zweiten
Schleifscheibe 44. Indem der zweite Motor 42 angetrieben
wird, wird die zweite Spindel 40 gedreht, um dadurch die
zweite Schleifscheibe 44 zu drehen. Mehrere zweite Schleifelemente 440 sind
an der unteren Oberfläche der zweiten Schleifscheibe 44 so
befestigt, dass sie ringförmig mit Abständen angeordnet
sind. Diese zweiten Schleifelemente 440 sind geeignet,
mit dem Wafer in Kontakt zu kommen, der auf dem unterhalb des zweiten
Schleifmittels 4 angeordneten Einspanntisch 2 gehalten
wird, wodurch dieser Wafer geschliffen wird. Als die zweiten Schleifelemente 440 werden
Schleifelemente zum feinen Schleifen verwendet.
-
Das
erste Zuführmittel 5 besteht aus einer Kugelgewindespindel 50 mit
einer vertikalen Achse, einem Paar von Führungsschienen 51,
die sich parallel zu der Kugelgewindespindel 50 erstrecken,
einem mit der Kugelgewindespindel 50 verbundenen Pulsmotor 52 zum
Drehen der Kugelgewindespindel 50 und einem Schiebeelement 53,
das eine innere Mutter in Schraubeneingriff mit der Kugelgewindespindel 50 und
einen Seitenabschnitt, der in Schiebekontakt mit den Führungsschienen 51 gehalten
ist, aufweist. Indem der Pulsmotor 52 angetrieben wird, wird
die Kugelgewindespindel 50 gedreht, um dadurch das durch
die Führungsschienen 51 geführte Schiebeelement 53 vertikal
zu bewegen. Das Schiebeelement 53 hält das erste
Schleifmittel 3 so, dass das erste Schleifmittel 3 durch
die vertikale Bewegung des Schiebeelements 53 vertikal
bewegbar ist.
-
In ähnlicher
Weise besteht das zweite Zuführmittel 6 aus einer
Kugelgewindespindel 60 mit einer vertikalen Achse, einem
Paar von Führungsschienen 61, die sich parallel
zu der Kugelgewindespindel 60 erstrecken, einem mit der
Kugelgewindespindel 60 verbundenen Pulsmotor 62 zum
Drehen der Kugelgewindespindel 60 und einem Schiebeelement 63,
das eine innere Mutter in Schraubeneingriff mit der Kugelgewindespindel 60 und
einen Seitenabschnitt, der in Schiebekontakt mit den Führungsschienen 61 gehalten
ist, aufweist. Indem der Pulsmotor 62 angetrieben wird,
wird die Kugelgewindespindel 60 gedreht, um dadurch das
durch die Führungsschienen 61 geführte
Schiebeelement 63 vertikal zu bewegen. Das Schiebeelement 63 hält
das zweite Schleifmittel 4 so, dass das zweite Schleifmittel 4 durch
die vertikale Bewegung des Schiebeelements 63 vertikal
bewegbar ist.
-
Wie
in 2 gezeigt ist, besteht die erste Schleifscheibe 34 aus
einer ringförmigen Basis 341 und den ersten Schleifelementen 340,
die so an der unteren Oberfläche der ringförmigen
Basis 341 befestigt sind, dass sie ringförmig
mit Abständen angeordnet sind. Die ringförmige
Basis 341 ist mit mehreren Schleifwasserdurchlässen 341a,
die sich vertikal durch die Dicke der Basis 341 erstrecken,
um Schleifwasser nach unten auszustoßen, und mehreren Schraubenlöchern 341b zum
Eingriff mit Schrauben, um die erste Schleifscheibe 34 an
der ersten Scheibenanbringung 33 anzubringen, ausgebildet.
In ähnlicher Weise besteht die zweite Schleifscheibe 44 aus einer
ringförmigen Basis 441 und den zweiten Schleifelementen 440,
die an der unteren Oberfläche der ringförmigen
Basis 441 so befestigt sind, dass sie ringförmig
mit Abständen angeordnet sind. Die ringförmige
Basis 441 ist mit mehreren Schleifwasserdurchlässen 441a,
die sich vertikal durch die Dicke der Basis 441 erstrecken,
um Schleifwasser nach unten auszustoßen, und mehreren Schraubenlöchern 441b zum
Eingriff mit Schrauben, um die zweite Schleifscheibe 44 an
die zweite Scheibenanbringung 43 anzubringen, ausgebildet.
-
Wie
in 3 gezeigt ist, sind die Schleifwasserdurchlässe 341a der
ersten Schleifscheibe 34 mit in der ersten Spindel 30 des
ersten Schleifmittels 3 ausgebildeten Schleifwasserdurchlässen 341a in Kommunikation.
Schleifwasser 35, das in den Schleifwasserdurchlässen 341a der
ersten Spindel 30 und der ersten Schleifscheibe 34 fließt,
wird von der unteren Oberfläche der ersten Schleifscheibe 34 in
Richtung auf den Wafer W ausgestoßen. In ähnlicher
Weise sind die Schleifwasserdurchlässe 441a der
zweiten Schleifscheibe 44 mit in der zweiten Spindel 40 des
zweiten Schleifmittels 4 ausgebildeten Schleifwasserdurchlässen 441a in
Kommunikation. Schleifwasser 45, das in den Schleifwasserdurchlässen 441a der
zweiten Spindel 40 und der zweiten Schleifscheibe 44 fließt,
wird von der unteren Oberfläche der zweiten Schleifscheibe 44 in
Richtung auf den Wafer W ausgestoßen.
-
Wie
in 1 gezeigt ist, weist die Schleifvorrichtung 1 einen
Wandabschnitt 130 zum Definieren einer Aussparung als eines
Schleifwasseraufnahmeabschnitts 13 zum Aufnehmen von benutztem Schleifwasser
auf. Der Schleifwasseraufnahmeabschnitt 13 ist mit einem
Begrenzungsabschnitt 14 ausgebildet, um zu verhindern,
dass das durch das erste Schleifmittel 3 benutzte Schleifwasser
mit dem durch das zweite Schleifmittel 4 benutzten Schleifwasser
vermischt werden kann. Das heißt der Schleifwasseraufnahmeabschnitt 13 wird
durch den Begrenzungsabschnitt 14 in einen ersten Aufnahmebereich 13a und
einen zweiten Aufnahmebereich 13b aufgeteilt. Der erste
Aufnahmebereich 13a ist mit einer Ablassöffnung 15 zum
Ablassen des durch das erste Schleifmittel 3 benutzten
Schleifwassers zu einem äußeren Bereich ausgebildet.
Der zweite Aufnahmebereich 13b ist mit einer Abfallflüssigkeits-Abflussöffnung 16 zum
Zuführen des durch das zweite Schleifmittel 4 benutzten
Schleifwassers zu einem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 ausgebildet.
-
Wie
in 1 gezeigt ist, wird eine Abfallflüssigkeit
von dem ersten Schleifwasserzuführmittel 100 zu
den in 3 gezeigten Schleifwasserdurchlässen 341a des
ersten Schleifmittels 3 zugeführt. Das erste Schleifwasserzuführmittel 100 beinhaltet
den oben beschriebenen Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17,
einen Filter 18 zum Filtern der durch den Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 rückgewonnenen
Abfallflüssigkeit und einen Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt
(Pumpe) 19 zum Zuleiten der durch den Filter 18 gefilterten
Abfallflüssigkeit zu der ersten Spindel 30 des
ersten Schleifmittels 3. Daher wird die Abfallflüssigkeit
als Schleifwasser durch die Schleifwasserdurchlässe 341a der
in 3 gezeigten ersten Schleifscheibe 34 zugeführt.
Der Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 funktioniert
so, dass er das durch das zweite Schleifmittel 4 benutzte
und aus der Abfallflüssigkeits-Abflussöffnung 16 abgeflossene Schleifwasser
rückgewinnt und speichert. Die in dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte
Abfallflüssigkeit wird durch den Filter 18 geführt,
um Fremdstoffe, wie zum Beispiel Abplatzungen, zu entfernen. Danach wird
die Abfallflüssigkeit durch den Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt 19 dem
ersten Schleifmittel 3 zugeleitet. Die dem ersten Schleifmittel 3 zugeleitete Abfallflüssigkeit
wird von der ersten Schleifscheibe 34 ausgestoßen
und als Schleifwasser für das grobe Schleifen benutzt.
-
Wie
in 1 gezeigt ist, wird Reinwasser von dem zweiten
Schleifwasserzuführmittel 101 zu den Schleifwasserdurchlässen 441a des
in 3 gezeigten zweiten Schleifmittels 4 zugeführt.
Das zweite Schleifwasserzuführmittel 101 beinhaltet
eine Reinwasserquelle 20 zum Aufnehmen von Reinwasser und
einen Reinwasserzuleitabschnitt (Pumpe) 21 zum Zuleiten
des Reinwassers von der Reinwasserquelle 20 zu der zweiten
Spindel 40 des zweiten Schleifmittels 4. Daher
wird das Reinwasser als Schleifwasser durch die Schleifwasserdurchlässe 441a der
zweiten Schleifscheibe 44 zugeführt. Das in der
Reinwasserquelle 20 aufgenommene Reinwasser wird dem zweiten
Schleifmittel 4 durch den Reinwasserzuleitabschnitt 21 zugeleitet.
Das dem zweiten Schleifmittel 4 zugeleitete Reinwasser
wird von der zweiten Schleifscheibe 44 ausgestoßen
und als Schleifwasser für feines Schleifen benutzt.
-
Wie
in 4 gezeigt ist, ist ein Schutztape (Schutzband)
T an der Vorderseite W1 des Wafers W angebracht, bei dem die Vorderseite
W1 nicht geschliffen werden soll. Die Vorderseite W1 des Wafers W
ist mit mehreren sich kreuzenden Straßen (Trennlinien)
S zum Abteilen mehrerer Bauelemente D voneinander ausgebildet. Das
Schutztape T wirkt so, dass es die auf der Vorderseite W1 des Wafers
W ausgebildeten Bauelemente D schützt. Wie in 5 gezeigt
ist, ist die Rückseite W2 des Wafers W in dem Zustand,
in dem dieser in der ersten Kassette 7a gelagert wird,
freigelegt.
-
Die
Rückseite W2 des Wafers W wird durch Verwendung der in 1 gezeigten
Schleifvorrichtung 1 auf die folgende Weise geschliffen.
Zunächst wird der in der ersten Kassette 7a gelagerte
Wafer W durch das Aufnahmemittel 8 herausgenommen und zu
dem Positionierungsmittel 9 befördert. Der Wafer W
wird durch das Positionierungsmittel 9 an einer gegebenen
Position angeordnet. Danach wird der Wafer W durch das erste Überführungsmittel 11a zu
dem Einspanntisch 2 an der Bereitschaftsposition überführt
und auf diesem Einspanntisch 2 in dem Zustand gehalten,
in dem das an der Vorderseite W1 des Wafers W angebrachte Schutztape
T auf dem Einspanntisch 2 angeordnet ist und die Rückseite
W2 freigelegt ist.
-
Danach
wird der Drehteller 12 gegen den Uhrzeigersinn um einen
vorgegebenen Winkel (zum Beispiel 120° wie in 1)
gedreht, wodurch der Wafer W zu der ersten Schleifposition unterhalb
des ersten Schleifmittels 3 bewegt wird. An der ersten Schleifposition
wird der Einspanntisch 2 gedreht, um den darauf gehaltenen
Wafer W zu drehen. Andererseits wird die erste Spindel 30 gedreht,
um die erste Schleifscheibe 34 zu drehen. Zur gleichen
Zeit wird das erste Schleifmittel 3 durch das erste Zuführmittel 5 abgesenkt,
so dass die sich drehenden ersten Schleifelemente 340 mit
der Rückseite W2 des sich drehenden Wafers W in Kontakt
kommen, wodurch die Rückseite W2 des Wafers W grob geschliffen wird.
Während dieses groben Schleifens wird die in dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte
Abfallflüssigkeit den Schleifwasserdurchlässen 341a durch
den Abfallflüssigkeits-Zuleitabschnitt 19 zugeleitet
und von der ersten Schleifscheibe 34 zu einem Kontaktbereich
zwischen dem Wafer W und den ersten Schleifelementen 340 ausgestoßen,
wie in 6 gezeigt ist.
-
Nach
Beendigung des groben Schleifens wird der Drehteller 12 gegen
den Uhrzeigersinn um den vorgegebenen Winkel gedreht, um dadurch
den Wafer W zu der zweiten Schleifposition unterhalb des zweiten
Schleifmittels 4 zu bewegen. An der zweiten Schleifposition
wird der Einspanntisch 2 gedreht, um den darauf gehaltenen
Wafer W zu drehen. Andererseits wird die zweite Spindel 40 gedreht,
um die zweite Schleifscheibe 44 zu drehen. Zur gleichen
Zeit wird das zweite Schleifmittel 4 durch das zweite Zuführmittel 6 abgesenkt,
so dass die sich drehenden zweiten Schleifelemente 440 mit
der Rückseite W2 des sich drehenden Wafers W in Kontakt
kommen, wodurch die Rückseite W2 des Wafers W fein geschliffen
wird. Während dieses feinen Schleifens wird das in der
Reinwasserquelle 20 gespeicherte Reinwasser den Schleifwasserdurchlässen 441a durch
den Reinwasserzuleitabschnitt 21 zugeleitet und von der
zweiten Schleifscheibe 44 zu einem Kontaktbereich zwischen
dem Wafer W und den zweiten Schleifelementen 440 ausgestoßen,
wie in 7 gezeigt ist.
-
Das
für dieses feine Schleifen verwendete Reinwasser wird von
der Abfallflüssigkeits-Abflussöffnung 16 zu
dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 rückgewonnen.
Daher wird die in dem Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte
Abfallflüssigkeit für grobes Schleifen in dem
ersten Schleifmittel 3 wiederverwendet.
-
Dementsprechend
ist es nicht notwendig, Reinwasser für grobes Schleifen
in dem ersten Schleifmittel 3 zu verwenden. Die in dem
Abfallflüssigkeits-Rückgewinnungsabschnitt 17 gespeicherte Abfallflüssigkeit
kann Fremdstoffe, wie zum Beispiel Abplatzungen und Schleifkörner,
enthalten. Jedoch weisen die jedes zweite Schleifelement 440 bildenden
Schleifkörner eine geringere Körnergröße
als die jedes erste Schleifelement 340 bildenden Schleifkörner
auf. Dementsprechend können, sogar wenn in der Abfallflüssigkeit
enthaltene Fremdstoffe während des groben Schleifens in
dem ersten Schleifmittel 3 auf dem Wafer abgelagert werden,
die Fremdstoffe während des feinen Schleifens in dem zweiten Schleifmittel 4 entfernt
werden. Deshalb wird die Beimischung von Fremdstoffen in der Abfallflüssigkeit nicht
zu einem Problem. Während bei dieser bevorzugten Ausführungsform
der Filter 18 vorgesehen ist, um solche Fremdstoffe aus
der Abfallflüssigkeit zu entfernen, ist der Filter 18 bei
der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich.
-
Nach
Beendigung des feinen Schleifens, wird der Drehteller 12 gegen
den Uhrzeigersinn um den vorgegebenen Winkel gedreht, um dadurch
den Wafer W zu der Bereitschaftsposition nahe zu dem zweiten Überführungsmittel 11b zu
bewegen. Danach wird der auf den Einspanntisch 2 an der
Bereitschaftsposition gehaltene Wafer W zu dem Reinigungsmittel 10 durch
das zweite Überführungsmittel 11b überführt.
In dem Reinigungsmittel 10 wird der Wafer W auf einem Haltetisch 110 in
dem Zustand gehalten, in dem die geschliffene Oberfläche
(Rückseite W2) des Wafers W freigelegt ist. Durch Drehen des
Haltetisches 110 und Einspeisen von Reinigungswasser in
Richtung auf den Wafer W können Fremdstoffe, wie zum Beispiel
auf der geschliffenen Oberfläche des Wafers W abgelagerte
Abplatzungen entfernt werden. Nach Beendigung dieses Reinigungsschritts
wird der Wafer W von dem Haltetisch 110 durch das Aufnahmemittel 8 zu
der zweiten Kassette 7b überführt. Eine
solche oben beschriebene Abfolge von Schritten wird für
alle in der ersten Kassette 7a gelagerten Wafer durchgeführt.
-
Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die Einzelheiten der oben beschriebenen
bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der
Umfang der Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche
definiert und alle Änderungen und Abwandlungen, die innerhalb
der Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche liegen,
werden deshalb durch die Erfindung umfasst.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste
der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert
erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information
des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen
Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-