JP2013115396A - 板状基板の割れ検知方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工送り量制御手段50で研磨手段20の加工送り量を制御しながら基板1を研磨している最中に、研磨手段20の研磨工具26と基板1との接触によって発生する荷重が予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に、基板1に割れが発生したと判断する。
【選択図】図3
Description
[1]基板
図1の符号1は、板状の基板を示している。基板1は、例えばシリコンや化合物半導体等からなる略円板状の半導体ウェーハである。半導体ウェーハの場合には、基板1の表面1aに格子状に配列されたストリートによって複数の矩形状の領域が区画され、これら領域にICやLSI等による電子回路が形成されており、裏面1b側が研削、研磨されて所定厚さに加工される。
研磨装置10は直方体状の基台11を有しており、基台11の長手方向一端部(図2の奥側の端部)には、壁部12が立設されている。図2では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向としている。
加工エリア11Aには矩形状の凹所13が形成されており、この凹所13内には、移動台(チャックテーブル支持手段)14を介して、真空チャック式の円板状のチャックテーブル70がY方向に移動自在に設けられている。
図1に示すように、搬入・搬出エリア11Bには矩形状の凹所18が形成されており、この凹所18内には、昇降自在とされた2節リンク式の水平旋回アーム60aの先端にフォーク60bが装着されたロボット60が設置されている。
次に、上記研磨装置10によって基板1の裏面1bを研磨する動作を説明する。この動作中に、本発明の研磨方法が含まれる。
まず、研磨工具26と基板1との接触によって発生する荷重が、移動台14に配設された荷重測定手段40によって連続的に測定される(荷重測定工程)。荷重測定手段40によって連続的に測定される荷重測定値は、制御手段50のRAM53に記憶される(荷重記憶工程)。さらに制御手段50では、RAM53に記憶された荷重が予め定められた所定の範囲を超えないようにモータ34に信号を送り、加工送り手段30による研磨手段20の下方への加工送り量を制御する(加工送り量制御工程)。例えば適正な研磨状態における荷重が100N程度であるとすると、予め定められた所定の範囲の荷重とは、例えば100±10Nと設定される。
上記一実施形態によれば、研磨工程の最中に行われる加工送り量制御工程において、研磨工具26の研磨パッド262と基板1との接触によって発生する荷重が予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に、基板1に割れが発生したと判断している。したがって基板1に割れが発生したことを適確に判断することができ、基板1の割れに速やかに対処することができる。
9…保護テープ
10…研磨装置
14…移動台(チャックテーブル支持手段)
20…研磨手段
26…研磨工具
30…加工送り手段
40…荷重測定手段
53…RAM(記憶手段)
70…チャックテーブル
80…表示手段
Claims (2)
- 板状基板を研磨装置で研磨する研磨加工において、研磨加工中に発生した該板状基板の割れを検知する板状基板の割れ検知方法であって、
前記板状基板の一方の面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程で前記保護テープが貼着された前記板状基板の一方の面を前記研磨装置に配設されたチャックテーブル支持手段に回転可能に支持されたチャックテーブルに載置して保持する保持工程と、
該保持工程で一方の面が前記チャックテーブルに保持された前記板状基板の他方の面に対向して研磨工具が回転可能に装着された研磨手段を配置し、該板状基板を保持した該チャックテーブルと該研磨工具を回転させるとともに、前記研磨装置に配設された加工送り手段によって該研磨手段を該板状基板の該他方の面に向けて垂直に加工送りすることによって該板状基板の該他方の面に該研磨工具を接触させて研磨加工を行う研磨工程と、
該研磨工程において、前記研磨工具と前記板状基板との接触によって発生する荷重を前記加工送り手段または前記チャックテーブル支持手段のいずれかに配設された荷重測定手段によって連続的に測定する荷重測定工程と、
該荷重測定工程で測定された前記荷重を前記研磨装置に配設された記憶手段に記憶する荷重記憶工程と、
該荷重記憶工程で記憶された前記荷重が予め定められた所定の範囲を超えないように前記加工送り手段による前記研磨手段の加工送り量を制御する加工送り量制御工程と、
該加工送り量制御工程において、前記荷重が前記予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に研磨加工中の前記板状基板に割れが発生したと判断する判断工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする板状基板の割れ検知方法。 - 前記判断工程で前記板状基板に割れが発生したと判断した場合は、該板状基板に割れが発生したことを前記記憶手段に記憶する割れ記憶工程と、
前記加工送り手段による前記研磨手段の加工送りを停止し、次いで該加工送り手段によって該研磨手段を前記板状基板から離反する向きに移動させる研磨加工中止工程と、
前記研磨装置に配設された表示手段に前記板状基板に割れが発生したことを表示する割れ発生表示工程と、
前記チャックテーブルから割れの発生した前記板状基板を搬出する搬出工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする請求項1に記載の板状基板の割れ検知方法。
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