JPH10230450A - ポリッシング装置及び方法 - Google Patents
ポリッシング装置及び方法Info
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- JPH10230450A JPH10230450A JP5107897A JP5107897A JPH10230450A JP H10230450 A JPH10230450 A JP H10230450A JP 5107897 A JP5107897 A JP 5107897A JP 5107897 A JP5107897 A JP 5107897A JP H10230450 A JPH10230450 A JP H10230450A
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- Japan
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- polishing
- top ring
- main body
- polished
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/0053—Control means for lapping machines or devices detecting loss or breakage of a workpiece during lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/08—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving liquid or pneumatic means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨工程において連続してポリッシング対象
物の管理を行うことによりポリッシング対象物が割れる
ことによる損害を抑制できるポリッシング装置と方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 ターンテーブル２０とトップリング本体
３とを有し、前記ターンテーブル２０とトップリング本
体３との間に半導体ウエハ６を介在させて所定の圧力で
押圧することによって半導体ウエハ６を研磨し平坦且つ
鏡面化するポリッシング方法において、半導体ウエハ６
のポリッシングの際、半導体ウエハ６の背面に供給する
流体の供給圧力と供給流量の少なくとも一方を検出する
ことにより、前記圧力と流量の少なくとも一方が変化し
たときにポリッシングを停止する。
物の管理を行うことによりポリッシング対象物が割れる
ことによる損害を抑制できるポリッシング装置と方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 ターンテーブル２０とトップリング本体
３とを有し、前記ターンテーブル２０とトップリング本
体３との間に半導体ウエハ６を介在させて所定の圧力で
押圧することによって半導体ウエハ６を研磨し平坦且つ
鏡面化するポリッシング方法において、半導体ウエハ６
のポリッシングの際、半導体ウエハ６の背面に供給する
流体の供給圧力と供給流量の少なくとも一方を検出する
ことにより、前記圧力と流量の少なくとも一方が変化し
たときにポリッシングを停止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリッシング装置及
び方法に係り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象
物を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置及び方
法に関する。
び方法に係り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象
物を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置及び方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの微細化と高集積
化が進み、回路の配線間距離が狭くなりつつある。特に
０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅
くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。
従来、半導体ウエハの平坦化装置として自己平坦化ＣＶ
Ｄ装置やエッチング装置等があるが、これらは完全な平
坦化を実現できていない。最近、前記装置に比べて容易
で完全な平坦化を実現できると期待されるポリッシング
装置により平坦化を行うことが試みられている。
化が進み、回路の配線間距離が狭くなりつつある。特に
０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅
くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。
従来、半導体ウエハの平坦化装置として自己平坦化ＣＶ
Ｄ装置やエッチング装置等があるが、これらは完全な平
坦化を実現できていない。最近、前記装置に比べて容易
で完全な平坦化を実現できると期待されるポリッシング
装置により平坦化を行うことが試みられている。
【０００３】この種のポリッシング装置は、各々独立し
た回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブ
ルとトップリング本体とを有し、前記ターンテーブルと
トップリング本体との間にポリッシング対象物を介在さ
せてポリッシング対象物を所定の圧力でターンテーブル
に押圧して、砥液を供給しつつ該ポリッシング対象物の
表面を平坦且つ鏡面に研磨している。研磨終了後はポリ
ッシング対象物をトップリング本体から離脱させ、ポリ
ッシング対象物は次の処理、例えば洗浄処理に移され
る。
た回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブ
ルとトップリング本体とを有し、前記ターンテーブルと
トップリング本体との間にポリッシング対象物を介在さ
せてポリッシング対象物を所定の圧力でターンテーブル
に押圧して、砥液を供給しつつ該ポリッシング対象物の
表面を平坦且つ鏡面に研磨している。研磨終了後はポリ
ッシング対象物をトップリング本体から離脱させ、ポリ
ッシング対象物は次の処理、例えば洗浄処理に移され
る。
【０００４】しかしながら、研磨加工中においてポリッ
シング対象物が割れてしまい、研磨布上に破片が散らば
ることがあった。この研磨布を再使用した場合に、ポリ
ッシング対象物の表面に傷を与えてしまうので、割れる
毎に研磨布を交換しなければならなかった。また割れな
かったとしても、ポリッシング対象物がトップリング本
体からポリッシング対象物が飛び出したりしてしまうこ
とがあった。この時、飛び出したポリッシング対象物が
半導体シリコンウエハ等の脆性材料で構成されている場
合、ターンテーブルを覆う壁面等に衝突してポリッシン
グ対象物の外周部にチッピング等の破損を生じる場合が
ある。この破損したポリッシング対象物を再度研磨する
ときには、前記破損箇処の付近に軽く力が加わっただけ
でも、ポリッシング対象物は容易に割れやすくなる。
シング対象物が割れてしまい、研磨布上に破片が散らば
ることがあった。この研磨布を再使用した場合に、ポリ
ッシング対象物の表面に傷を与えてしまうので、割れる
毎に研磨布を交換しなければならなかった。また割れな
かったとしても、ポリッシング対象物がトップリング本
体からポリッシング対象物が飛び出したりしてしまうこ
とがあった。この時、飛び出したポリッシング対象物が
半導体シリコンウエハ等の脆性材料で構成されている場
合、ターンテーブルを覆う壁面等に衝突してポリッシン
グ対象物の外周部にチッピング等の破損を生じる場合が
ある。この破損したポリッシング対象物を再度研磨する
ときには、前記破損箇処の付近に軽く力が加わっただけ
でも、ポリッシング対象物は容易に割れやすくなる。
【０００５】この問題を解決すべくポリッシング対象物
が割れることと、トップリング本体から飛び出すことを
防止するための工夫が先に提案されている。例えば、ト
ップリング下面とウエハの間に弾性マット等の緩衝物を
介在させて研磨し、ウエハの割れや欠けを減少させる方
法や、ポリッシング対象物の周囲をガイドしてトップリ
ング内にポリッシング対象物を固定させることにより研
磨中の飛び出しを防止する方法が知られている。
が割れることと、トップリング本体から飛び出すことを
防止するための工夫が先に提案されている。例えば、ト
ップリング下面とウエハの間に弾性マット等の緩衝物を
介在させて研磨し、ウエハの割れや欠けを減少させる方
法や、ポリッシング対象物の周囲をガイドしてトップリ
ング内にポリッシング対象物を固定させることにより研
磨中の飛び出しを防止する方法が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述の工夫はい
ずれも予防であるので、ポリッシング対象物が割れるこ
とと、トップリング本体から飛び出すことを完全に防止
することは不可能である。このため従来はポリッシング
対象物が破損した場合の対策がなされずにポリッシング
を継続させていたため、上記の如く破損した結果生ずる
損害は解決されないままであった。
ずれも予防であるので、ポリッシング対象物が割れるこ
とと、トップリング本体から飛び出すことを完全に防止
することは不可能である。このため従来はポリッシング
対象物が破損した場合の対策がなされずにポリッシング
を継続させていたため、上記の如く破損した結果生ずる
損害は解決されないままであった。
【０００７】本発明は上述の事情に鑑みなされたもの
で、研磨工程において連続してポリッシング対象物の管
理を行うことによりポリッシング対象物が割れることに
よる損害を抑制できるポリッシング装置と方法を提供す
ることを目的とする。
で、研磨工程において連続してポリッシング対象物の管
理を行うことによりポリッシング対象物が割れることに
よる損害を抑制できるポリッシング装置と方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明のポリッシング方法は、ターンテーブルと
トップリング本体とを有し、前記ターンテーブルとトッ
プリング本体との間にポリッシング対象物を介在させて
所定の圧力で押圧することによって該ポリッシング対象
物を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング方法におい
て、前記ポリッシング対象物のポリッシングの際、前記
ポリッシング対象物の背面に供給する流体の供給圧力と
供給流量の少なくとも一方を検出することにより、前記
圧力と流量の少なくとも一方が変化したときにポリッシ
ングを停止することを特徴とするものである。
ため、本発明のポリッシング方法は、ターンテーブルと
トップリング本体とを有し、前記ターンテーブルとトッ
プリング本体との間にポリッシング対象物を介在させて
所定の圧力で押圧することによって該ポリッシング対象
物を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング方法におい
て、前記ポリッシング対象物のポリッシングの際、前記
ポリッシング対象物の背面に供給する流体の供給圧力と
供給流量の少なくとも一方を検出することにより、前記
圧力と流量の少なくとも一方が変化したときにポリッシ
ングを停止することを特徴とするものである。
【０００９】また本発明のポリッシング方法は、ターン
テーブルとトップリング本体とを有し、前記ターンテー
ブルとトップリング本体との間にポリッシング対象物を
介在させて所定の圧力で押圧することによって該ポリッ
シング対象物を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング
方法において、真空吸着により前記トップリング本体の
下面に前記ポリッシング対象物を保持する第一の工程を
有し、該第一の工程の間、トップリング本体と真空源と
を接続する真空ライン内の気体の圧力および流量の少な
くとも一方を検出して前記ポリッシング対象物の前記ト
ップリングの下面への真空吸着の有無を判定し、前記ト
ップリング本体を前記ターンテーブルに対して押圧し、
前記トップリング本体とターンテーブルとの相対運動に
より前記ポリッシング対象物をポリッシングする第二の
工程を有し、該第二の工程の間、前記ポリッシング対象
物とトップリング本体の間に一定圧力に加圧された流体
を供給して、前記加圧流体の供給圧力と供給流量の少な
くとも一方を検出して前記ポリッシング対象物の破損の
有無を判定し、前記ポリッシングを終えた後、真空吸着
により前記トップリング本体の下面に前記ポリッシング
対象物を保持する第三の工程を有し、該第三の工程の
間、前記真空ライン内の圧力および流量の少なくとも一
方を検出して前記ポリッシング対象物の前記トップリン
グの下面への真空吸着の有無を判定し、加圧流体をポリ
ッシング対象物とトップリング本体の間に供給して、ポ
リッシング対象物をトップリング本体の下面から離脱さ
せる第四の工程を有し、該第四の工程の後、前記真空源
を稼動させて前記真空ライン内の気体の圧力および流量
の少なくとも一方を検出してポリッシング対象物のトッ
プリング本体からの離脱の有無を判定することを特徴と
するものである。
テーブルとトップリング本体とを有し、前記ターンテー
ブルとトップリング本体との間にポリッシング対象物を
介在させて所定の圧力で押圧することによって該ポリッ
シング対象物を研磨し平坦且つ鏡面化するポリッシング
方法において、真空吸着により前記トップリング本体の
下面に前記ポリッシング対象物を保持する第一の工程を
有し、該第一の工程の間、トップリング本体と真空源と
を接続する真空ライン内の気体の圧力および流量の少な
くとも一方を検出して前記ポリッシング対象物の前記ト
ップリングの下面への真空吸着の有無を判定し、前記ト
ップリング本体を前記ターンテーブルに対して押圧し、
前記トップリング本体とターンテーブルとの相対運動に
より前記ポリッシング対象物をポリッシングする第二の
工程を有し、該第二の工程の間、前記ポリッシング対象
物とトップリング本体の間に一定圧力に加圧された流体
を供給して、前記加圧流体の供給圧力と供給流量の少な
くとも一方を検出して前記ポリッシング対象物の破損の
有無を判定し、前記ポリッシングを終えた後、真空吸着
により前記トップリング本体の下面に前記ポリッシング
対象物を保持する第三の工程を有し、該第三の工程の
間、前記真空ライン内の圧力および流量の少なくとも一
方を検出して前記ポリッシング対象物の前記トップリン
グの下面への真空吸着の有無を判定し、加圧流体をポリ
ッシング対象物とトップリング本体の間に供給して、ポ
リッシング対象物をトップリング本体の下面から離脱さ
せる第四の工程を有し、該第四の工程の後、前記真空源
を稼動させて前記真空ライン内の気体の圧力および流量
の少なくとも一方を検出してポリッシング対象物のトッ
プリング本体からの離脱の有無を判定することを特徴と
するものである。
【００１０】本発明のポリッシング装置は、研磨布を取
り付けたターンテーブルとトップリング本体とを有し、
前記ターンテーブルとトップリング本体との間にポリッ
シング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することに
よって前記ポリッシング対象物を研磨し平坦且つ鏡面化
するポリッシング装置において、前記トップリング本体
にその先端が該トップリング本体下面に開口する複数の
開口と、前記開口部から一定圧力に加圧した流体をポリ
ッシング対象物の背面に供給するための加圧流体源と、
前記開口部と前記加圧流体源との間に位置し、前記加圧
流体の圧力と流量の少なくとも一方を検出する検出部
と、前記流体の圧力と流量の少なくとも一方が変化した
ときにポリッシングを停止するための制御部とを備えた
ことを特徴とするものである。
り付けたターンテーブルとトップリング本体とを有し、
前記ターンテーブルとトップリング本体との間にポリッ
シング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することに
よって前記ポリッシング対象物を研磨し平坦且つ鏡面化
するポリッシング装置において、前記トップリング本体
にその先端が該トップリング本体下面に開口する複数の
開口と、前記開口部から一定圧力に加圧した流体をポリ
ッシング対象物の背面に供給するための加圧流体源と、
前記開口部と前記加圧流体源との間に位置し、前記加圧
流体の圧力と流量の少なくとも一方を検出する検出部
と、前記流体の圧力と流量の少なくとも一方が変化した
ときにポリッシングを停止するための制御部とを備えた
ことを特徴とするものである。
【００１１】前述した構成からなる本発明によれば、ポ
リッシング対象物をトップリング本体へ取り付ける工
程、ポリッシング工程、トップリング本体から離脱させ
る工程を連続させて行う処理において、ポリッシング対
象物の破損の危険を常時一貫して管理することにより、
処理中のポリッシング対象物の破損を未然に防ぐことが
でき、またポリッシング対象物が破損したときの損害を
最小限に抑制することができる。
リッシング対象物をトップリング本体へ取り付ける工
程、ポリッシング工程、トップリング本体から離脱させ
る工程を連続させて行う処理において、ポリッシング対
象物の破損の危険を常時一貫して管理することにより、
処理中のポリッシング対象物の破損を未然に防ぐことが
でき、またポリッシング対象物が破損したときの損害を
最小限に抑制することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るポリッシング
装置及び方法の一実施例を図１乃至図３に基づいて説明
する。図１及び図２は本発明のポリッシング装置のポリ
ッシング部を示す図で、図１は縦断面図、図２は平面図
である。ポリッシング装置のトップリング部は、トップ
リング駆動軸１と、トップリング本体３と、これらトッ
プリング駆動軸１とトップリング本体３との間に介装さ
れた球ベアリング２とから構成されている。
装置及び方法の一実施例を図１乃至図３に基づいて説明
する。図１及び図２は本発明のポリッシング装置のポリ
ッシング部を示す図で、図１は縦断面図、図２は平面図
である。ポリッシング装置のトップリング部は、トップ
リング駆動軸１と、トップリング本体３と、これらトッ
プリング駆動軸１とトップリング本体３との間に介装さ
れた球ベアリング２とから構成されている。
【００１３】前記トップリング駆動軸１の下端面中央部
には球ベアリング２が摺接する凹状球面１ａが形成され
ている。トップリング本体３はトップリング本体上部３
−１とトップリング本体下部３−２とで構成されてい
る。トップリング本体上部３−１の上面中心部には球ベ
アリング２が摺接する凹状球面３−１ａが形成され、ト
ップリング本体下部３−２の外周部にはウエハ外れ止リ
ング５が取付けられている。
には球ベアリング２が摺接する凹状球面１ａが形成され
ている。トップリング本体３はトップリング本体上部３
−１とトップリング本体下部３−２とで構成されてい
る。トップリング本体上部３−１の上面中心部には球ベ
アリング２が摺接する凹状球面３−１ａが形成され、ト
ップリング本体下部３−２の外周部にはウエハ外れ止リ
ング５が取付けられている。
【００１４】トップリング本体下部３−２には下面に開
口する多数の開口３−２ａが形成されている。トップリ
ング本体上部３−１には該開口３−２ａに連通する連絡
溝３−１ｂが形成されており、連絡溝３−１ｂはトップ
リング本体上部３−１に形成された４本の連絡孔３−１
ｃに連通している。この連絡孔３−１ｃはチューブ１０
とチューブ継手９及びチューブ継手１１でトップリング
駆動軸１の中心に設けられた連通孔１ｂに連通されてい
る。前記連通孔１ｂは、配管３０によって、バルブＶ1
を介して真空ポンプ３１に連通され、バルブＶ2を介し
て加圧液体源３２に連通され、さらにバルブＶ3を介し
て加圧気体源３３に連通されている。
口する多数の開口３−２ａが形成されている。トップリ
ング本体上部３−１には該開口３−２ａに連通する連絡
溝３−１ｂが形成されており、連絡溝３−１ｂはトップ
リング本体上部３−１に形成された４本の連絡孔３−１
ｃに連通している。この連絡孔３−１ｃはチューブ１０
とチューブ継手９及びチューブ継手１１でトップリング
駆動軸１の中心に設けられた連通孔１ｂに連通されてい
る。前記連通孔１ｂは、配管３０によって、バルブＶ1
を介して真空ポンプ３１に連通され、バルブＶ2を介し
て加圧液体源３２に連通され、さらにバルブＶ3を介し
て加圧気体源３３に連通されている。
【００１５】加圧液体源３２には、加圧された純水等の
液体が収容されており、加圧気体源３３には、加圧され
た空気等の気体が収容されている。バルブＶ1と真空ポ
ンプ３１の間の配管には、真空ポンプ３１より上流側の
圧力を測定するための圧力計Ｇ1および真空排気流量を
測定するための流量計ｑ1が取付けられている。バルブ
Ｖ2と加圧液体源３２の間の配管には、加圧液体源３２
より下流側の圧力を測定するための圧力計Ｇ2および液
体の流量を測定するための流量計ｑ2が取付けられてい
る。バルブＶ3と加圧気体源３３の間の配管には、加圧
気体源３３より下流側の圧力を測定するための圧力計Ｇ
3および気体の流量を測定するための流量計ｑ3が取付け
られている。これら圧力計Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3および流量計
ｑ1，ｑ2，ｑ3から圧力値信号および流量値信号が本ポ
リッシング装置の制御部（図示しない）へ出力される。
また前記加圧液体源３２および加圧気体源３３は各々
（図示しない）加圧力を設定するための機構と加圧力を
保持するための機構を備えている。
液体が収容されており、加圧気体源３３には、加圧され
た空気等の気体が収容されている。バルブＶ1と真空ポ
ンプ３１の間の配管には、真空ポンプ３１より上流側の
圧力を測定するための圧力計Ｇ1および真空排気流量を
測定するための流量計ｑ1が取付けられている。バルブ
Ｖ2と加圧液体源３２の間の配管には、加圧液体源３２
より下流側の圧力を測定するための圧力計Ｇ2および液
体の流量を測定するための流量計ｑ2が取付けられてい
る。バルブＶ3と加圧気体源３３の間の配管には、加圧
気体源３３より下流側の圧力を測定するための圧力計Ｇ
3および気体の流量を測定するための流量計ｑ3が取付け
られている。これら圧力計Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3および流量計
ｑ1，ｑ2，ｑ3から圧力値信号および流量値信号が本ポ
リッシング装置の制御部（図示しない）へ出力される。
また前記加圧液体源３２および加圧気体源３３は各々
（図示しない）加圧力を設定するための機構と加圧力を
保持するための機構を備えている。
【００１６】前記トップリング駆動軸１にはフランジ部
１ｃが一体に設けられており、フランジ部１ｃの外周に
は４本のトルク伝達ピン７が設けられている。また、ト
ップリング本体３のトップリング本体上部３−１の上面
にはトルク伝達ピン７に対応して、４本のトルク伝達ピ
ン８が設けられている。トップリング本体下部３−２の
下面とウエハ外れ止リング５の内周と図示しないターン
テーブルの上面とに囲まれた空間に半導体ウエハ６を収
容し、ターンテーブルを回転させるとともに、トップリ
ング駆動軸１を回転させ、その回転トルクをトルク伝達
ピン７とトルク伝達ピン８の係合によりトップリング本
体３に伝達させてトップリング本体３を回転させ、且つ
トップリング本体３を摺動させながら半導体ウエハ６の
表面を平坦且つ鏡面に研磨する。トップリング本体３の
上面にはボルト４１が固定され、ボルト４１の頭部と、
駆動軸１のフランジ部１ｃに係合するトップリングホル
ダ４との間には、圧縮コイルスプリング４２が介装され
ている。
１ｃが一体に設けられており、フランジ部１ｃの外周に
は４本のトルク伝達ピン７が設けられている。また、ト
ップリング本体３のトップリング本体上部３−１の上面
にはトルク伝達ピン７に対応して、４本のトルク伝達ピ
ン８が設けられている。トップリング本体下部３−２の
下面とウエハ外れ止リング５の内周と図示しないターン
テーブルの上面とに囲まれた空間に半導体ウエハ６を収
容し、ターンテーブルを回転させるとともに、トップリ
ング駆動軸１を回転させ、その回転トルクをトルク伝達
ピン７とトルク伝達ピン８の係合によりトップリング本
体３に伝達させてトップリング本体３を回転させ、且つ
トップリング本体３を摺動させながら半導体ウエハ６の
表面を平坦且つ鏡面に研磨する。トップリング本体３の
上面にはボルト４１が固定され、ボルト４１の頭部と、
駆動軸１のフランジ部１ｃに係合するトップリングホル
ダ４との間には、圧縮コイルスプリング４２が介装され
ている。
【００１７】図３は図１及び図２に示すポリッシング部
を用いたポリッシング装置の全体構成を示す図である。
図３において、符号２０はターンテーブルであり、ター
ンテーブル２０は軸２１を中心に回転できるようになっ
ている。ターンテーブル２０の外周部には研磨砥液等の
飛散を防ぐためのターンテーブルリング２２が設けられ
ている。また、ターンテーブル２０の上面には研磨布２
３が張られている。トップリング駆動軸１の上端にはト
ップリングシリンダ１２が設けられており、トップリン
グ本体３はトップリングシリンダ１２によってターンテ
ーブル２０に対して押圧されるようになっている。また
トップリング駆動軸１は歯車１４，１５，１６を介して
トップリング駆動モータ１３に連結されており、このモ
ータ１３によりトップリング本体３が回転駆動されるよ
うになっている。
を用いたポリッシング装置の全体構成を示す図である。
図３において、符号２０はターンテーブルであり、ター
ンテーブル２０は軸２１を中心に回転できるようになっ
ている。ターンテーブル２０の外周部には研磨砥液等の
飛散を防ぐためのターンテーブルリング２２が設けられ
ている。また、ターンテーブル２０の上面には研磨布２
３が張られている。トップリング駆動軸１の上端にはト
ップリングシリンダ１２が設けられており、トップリン
グ本体３はトップリングシリンダ１２によってターンテ
ーブル２０に対して押圧されるようになっている。また
トップリング駆動軸１は歯車１４，１５，１６を介して
トップリング駆動モータ１３に連結されており、このモ
ータ１３によりトップリング本体３が回転駆動されるよ
うになっている。
【００１８】上記構成のポリッシング装置において、ト
ップリング本体下部３−２の下面に半導体ウエハ６を保
持し、トップリング本体３とターンテーブル２０が回転
している状態で両者の間に相対運動を起こさせ、トップ
リングシリンダ１２により研磨布２３に対してトップリ
ング本体３を押圧する。この時、研磨砥液ノズル１７か
ら研磨布２３上に研磨砥液Ｑを供給しており、研磨布２
３に研磨砥液Ｑが保持され、半導体ウエハ６の研磨され
る面（下面）に砥液Ｑが有る状態でポリッシングが行わ
れる。
ップリング本体下部３−２の下面に半導体ウエハ６を保
持し、トップリング本体３とターンテーブル２０が回転
している状態で両者の間に相対運動を起こさせ、トップ
リングシリンダ１２により研磨布２３に対してトップリ
ング本体３を押圧する。この時、研磨砥液ノズル１７か
ら研磨布２３上に研磨砥液Ｑを供給しており、研磨布２
３に研磨砥液Ｑが保持され、半導体ウエハ６の研磨され
る面（下面）に砥液Ｑが有る状態でポリッシングが行わ
れる。
【００１９】しかして、半導体ウエハ６の装着場所（図
示しない）で半導体ウエハ６をトップリング本体３の下
面に真空吸着するときには、バルブＶ1を開いて真空ポ
ンプ３１を稼動させ、配管３０、連通孔１ｂ等の真空ラ
インを介して開口３−２ａからの吸引力により半導体ウ
エハ６をトップリング本体３に吸着する。このとき、圧
力計Ｇ1の圧力指示値、または流量計ｑ1の流量指示値の
どちらかが所定時間内に各々の所定値よりも低くなれば
吸着完了したと確認でき、本ポリッシング装置は引き続
いて次の例えばポリッシング処理を進めることができ
る。もし吸着完了しない場合は、半導体ウエハ６がトッ
プリングからズレて吸着していることがあり、このまま
次のポリッシング工程に進むと半導体ウエハ６を破損す
る可能性があるので、本ポリッシング装置の制御部（図
示しない）により故障と見なされ、前記制御部はポリッ
シング装置の運転を自動中断する。先の吸着完了の後、
続けてポリッシング位置まで半導体ウエハ６を真空吸着
したままトップリング本体３を移動する。この間も常
時、前記真空吸着の確認処理を行う。
示しない）で半導体ウエハ６をトップリング本体３の下
面に真空吸着するときには、バルブＶ1を開いて真空ポ
ンプ３１を稼動させ、配管３０、連通孔１ｂ等の真空ラ
インを介して開口３−２ａからの吸引力により半導体ウ
エハ６をトップリング本体３に吸着する。このとき、圧
力計Ｇ1の圧力指示値、または流量計ｑ1の流量指示値の
どちらかが所定時間内に各々の所定値よりも低くなれば
吸着完了したと確認でき、本ポリッシング装置は引き続
いて次の例えばポリッシング処理を進めることができ
る。もし吸着完了しない場合は、半導体ウエハ６がトッ
プリングからズレて吸着していることがあり、このまま
次のポリッシング工程に進むと半導体ウエハ６を破損す
る可能性があるので、本ポリッシング装置の制御部（図
示しない）により故障と見なされ、前記制御部はポリッ
シング装置の運転を自動中断する。先の吸着完了の後、
続けてポリッシング位置まで半導体ウエハ６を真空吸着
したままトップリング本体３を移動する。この間も常
時、前記真空吸着の確認処理を行う。
【００２０】次にトップリング本体３を研磨布２３に下
降、押し付けて、ポリッシングを行うが、ポリッシング
の最中はバルブＶ1を閉めて前記真空吸着を切り、バル
ブＶ3を開いて、ウエハの背面に開口３−２ａから一定
圧力に加圧された気体を供給する。この間、圧力計Ｇ3
の圧力指示値と流量計ｑ3の流量指示値を制御部（図示
しない）で常時計測する。もしポリッシングに異変が起
こると前記圧力指示値と流量指示値の変化が検出され
る。この変化は次のように起こる。例えば、研磨中ウエ
ハが割れて開口部３−２ａにウエハの破片が詰って供給
する気体の通路内に抵抗が増えてしまい、供給する気体
の流量が減少したり、供給する気体の圧力が一時的に増
大する。あるいは破片が研磨布２３とウエハ外れリング
５の下面の間に挟まった時や、研磨布２３とトップリン
グ本体下部３−２の間に破片が幾つか重なり合った時
に、研磨布２３とトップリング本体下部３−２の間に空
間が増大して、供給する気体の通路の抵抗が減って、供
給する気体の流量が増えたり、供給する気体の圧力が一
時的に減少する。また加圧気体源３３自体が故障して、
供給圧力が前記一定圧力よりも上昇することもある。こ
の場合、半導体ウエハ６とトップリング本体下部３−２
との間に隙間が生じ、ウエハ外れ止めリング５からウエ
ハが飛び出す可能性が増大する。
降、押し付けて、ポリッシングを行うが、ポリッシング
の最中はバルブＶ1を閉めて前記真空吸着を切り、バル
ブＶ3を開いて、ウエハの背面に開口３−２ａから一定
圧力に加圧された気体を供給する。この間、圧力計Ｇ3
の圧力指示値と流量計ｑ3の流量指示値を制御部（図示
しない）で常時計測する。もしポリッシングに異変が起
こると前記圧力指示値と流量指示値の変化が検出され
る。この変化は次のように起こる。例えば、研磨中ウエ
ハが割れて開口部３−２ａにウエハの破片が詰って供給
する気体の通路内に抵抗が増えてしまい、供給する気体
の流量が減少したり、供給する気体の圧力が一時的に増
大する。あるいは破片が研磨布２３とウエハ外れリング
５の下面の間に挟まった時や、研磨布２３とトップリン
グ本体下部３−２の間に破片が幾つか重なり合った時
に、研磨布２３とトップリング本体下部３−２の間に空
間が増大して、供給する気体の通路の抵抗が減って、供
給する気体の流量が増えたり、供給する気体の圧力が一
時的に減少する。また加圧気体源３３自体が故障して、
供給圧力が前記一定圧力よりも上昇することもある。こ
の場合、半導体ウエハ６とトップリング本体下部３−２
との間に隙間が生じ、ウエハ外れ止めリング５からウエ
ハが飛び出す可能性が増大する。
【００２１】前記圧力指示値と流量指示値のいずれかに
変化が生じ、この変化が前記制御部で検出されたら、制
御部は直ちに、ターンテーブル２０とトップリング本体
３の回転を止め、トップリング本体３を上昇させる指令
をポリッシング装置に対して送り、ポリッシングが停止
され、ウエハへの負荷をなくす。これにより、半導体ウ
エハ６が割れて研磨布２３上に破片が散らばることを抑
制することができる。またトップリング本体３から割れ
ずに飛び出したウエハのチッピングや傷をチェックし、
割れの恐れのあるウエハを再研磨しないことにすれば割
れる危険を未然に防げる。なお研磨中のウエハの破損の
管理に気体の圧力や流量を用いたが、この代わりに加圧
液体を供給して同様に液体の圧力や流量を用いてもよ
い。
変化が生じ、この変化が前記制御部で検出されたら、制
御部は直ちに、ターンテーブル２０とトップリング本体
３の回転を止め、トップリング本体３を上昇させる指令
をポリッシング装置に対して送り、ポリッシングが停止
され、ウエハへの負荷をなくす。これにより、半導体ウ
エハ６が割れて研磨布２３上に破片が散らばることを抑
制することができる。またトップリング本体３から割れ
ずに飛び出したウエハのチッピングや傷をチェックし、
割れの恐れのあるウエハを再研磨しないことにすれば割
れる危険を未然に防げる。なお研磨中のウエハの破損の
管理に気体の圧力や流量を用いたが、この代わりに加圧
液体を供給して同様に液体の圧力や流量を用いてもよ
い。
【００２２】ポリッシング終了後には、バルブＶ3を閉
めた後、バルブＶ1を開き、半導体ウエハ６を再びトッ
プリング本体３に真空吸着した後、トップリング本体３
を上昇させ、半導体ウエハ６の離脱場所（図示しない）
までトップリング本体３を移動させる。この工程中、前
記真空吸着及び真空吸着確認処理を常時行う。これは半
導体ウエハ６が研磨砥液Ｑの表面張力により研磨布２３
上に吸着したままになったり、あるいはトップリング本
体３を移動させているときにも半導体ウエハ６がトップ
リング本体３から外れてしまったりする不具合の発生を
確認するために行う。
めた後、バルブＶ1を開き、半導体ウエハ６を再びトッ
プリング本体３に真空吸着した後、トップリング本体３
を上昇させ、半導体ウエハ６の離脱場所（図示しない）
までトップリング本体３を移動させる。この工程中、前
記真空吸着及び真空吸着確認処理を常時行う。これは半
導体ウエハ６が研磨砥液Ｑの表面張力により研磨布２３
上に吸着したままになったり、あるいはトップリング本
体３を移動させているときにも半導体ウエハ６がトップ
リング本体３から外れてしまったりする不具合の発生を
確認するために行う。
【００２３】以下、前記真空吸着されたウエハ６の離脱
手順について具体的に説明する。まずバルブＶ1を閉
じ、次にバルブＶ2またはＶ3を一定時間開けて、液体
（例えば純水）または気体（例えば空気）を、加圧液体
源３２または加圧気体源３３から、配管３０、連通孔１
ｂ、開口３−２ａよりトップリング本体３の下面と半導
体ウエハ６の裏面との間に供給し、半導体ウエハ６をト
ップリング本体３から離脱させる。
手順について具体的に説明する。まずバルブＶ1を閉
じ、次にバルブＶ2またはＶ3を一定時間開けて、液体
（例えば純水）または気体（例えば空気）を、加圧液体
源３２または加圧気体源３３から、配管３０、連通孔１
ｂ、開口３−２ａよりトップリング本体３の下面と半導
体ウエハ６の裏面との間に供給し、半導体ウエハ６をト
ップリング本体３から離脱させる。
【００２４】次にバルブＶ2またはＶ3を閉じて気体また
は液体の供給を停止し、さらに続けてバルブＶ1を開け
て真空ポンプ３１を稼動させ、配管３０、連通孔１ｂ等
の真空ラインを介して開口３−２ａから吸引を行う。こ
の処理の所定時間内に、圧力計Ｇ1の圧力指示値がほぼ
ポリッシングを行う環境の圧力より低く、しかもある基
準値よりも高い圧力を示すか、あるいは流量計ｑ1の流
量指示値がある基準値よりも高くなるのかのいずれか早
い方を制御部（図示しない）が検出することにより半導
体ウエハ６が離脱完了されたと確認でき、本ポリッシン
グ装置は引き続いて次の処理を進めることができる。
は液体の供給を停止し、さらに続けてバルブＶ1を開け
て真空ポンプ３１を稼動させ、配管３０、連通孔１ｂ等
の真空ラインを介して開口３−２ａから吸引を行う。こ
の処理の所定時間内に、圧力計Ｇ1の圧力指示値がほぼ
ポリッシングを行う環境の圧力より低く、しかもある基
準値よりも高い圧力を示すか、あるいは流量計ｑ1の流
量指示値がある基準値よりも高くなるのかのいずれか早
い方を制御部（図示しない）が検出することにより半導
体ウエハ６が離脱完了されたと確認でき、本ポリッシン
グ装置は引き続いて次の処理を進めることができる。
【００２５】もし離脱完了しない場合は、トップリング
本体３に半導体ウエハ６がまだ吸着していることがある
ので、このまま次のポリッシング対象物である半導体ウ
エハ６を研磨するため、次のウエハをトップリング本体
３に真空吸着しようとすると、前記研磨工程を経た半導
体ウエハの下に未研磨半導体ウエハが取付けられるの
で、未研磨半導体ウエハには真空吸着力が働かず、未研
磨半導体ウエハは落下して割れる可能性がある。そこ
で、研磨工程を経た半導体ウエハ６がトップリング本体
３から離脱完了しない場合には、本ポリッシング装置の
制御部（図示しない）により故障と見なされ、前記制御
部はポリッシング装置の運転を自動中断する。
本体３に半導体ウエハ６がまだ吸着していることがある
ので、このまま次のポリッシング対象物である半導体ウ
エハ６を研磨するため、次のウエハをトップリング本体
３に真空吸着しようとすると、前記研磨工程を経た半導
体ウエハの下に未研磨半導体ウエハが取付けられるの
で、未研磨半導体ウエハには真空吸着力が働かず、未研
磨半導体ウエハは落下して割れる可能性がある。そこ
で、研磨工程を経た半導体ウエハ６がトップリング本体
３から離脱完了しない場合には、本ポリッシング装置の
制御部（図示しない）により故障と見なされ、前記制御
部はポリッシング装置の運転を自動中断する。
【００２６】本実施例においては、ポリッシング対象物
として半導体ウエハを説明したが、ポリッシング対象物
はこれに限るものではない。また、ここでポリッシング
対象物としている半導体ウエハは、金属回路を表面に有
するウエハ、さらにその上に酸化シリコン等の絶縁膜を
有するウエハのみならず、無積層ウエハ、及びその上に
酸化シリコン等の絶縁膜を有するウエハも含むものであ
る。
として半導体ウエハを説明したが、ポリッシング対象物
はこれに限るものではない。また、ここでポリッシング
対象物としている半導体ウエハは、金属回路を表面に有
するウエハ、さらにその上に酸化シリコン等の絶縁膜を
有するウエハのみならず、無積層ウエハ、及びその上に
酸化シリコン等の絶縁膜を有するウエハも含むものであ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ポ
リッシング対象物をトップリング本体へ取り付ける工
程、研磨工程、トップリング本体から離脱させる工程を
連続させて行う処理において、ポリッシング対象物の破
損の危険を常時一貫して管理することにより、処理中の
ポリッシング対象物の破損を未然に防ぐことができ、ま
たポリッシング対象物が破損したときの損害を最小限に
抑制することができる。
リッシング対象物をトップリング本体へ取り付ける工
程、研磨工程、トップリング本体から離脱させる工程を
連続させて行う処理において、ポリッシング対象物の破
損の危険を常時一貫して管理することにより、処理中の
ポリッシング対象物の破損を未然に防ぐことができ、ま
たポリッシング対象物が破損したときの損害を最小限に
抑制することができる。
【図１】本発明のポリッシング装置の一実施例における
要部を示す縦断面図である。
要部を示す縦断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明のポリッシング装置の全体構成を示す縦
断面図である。
断面図である。
１ トップリング駆動軸 ２ 球ベアリング ３ トップリング本体 ４ トップリングホルダ ５ ウエハ外れ止リング ６ 半導体ウエハ ７，８ トルク伝達ピン １０ 真空ライン用チューブ １２ トップリングシリンダ １３ トップリング駆動モータ ２０ ターンテーブル ２３ 研磨布 ３１ 真空ポンプ ３２ 加圧液体源 ３３ 加圧気体源 Ｖ1,Ｖ2,Ｖ3 バルブ ｑ1,ｑ2,ｑ3 流量計 Ｇ1,Ｇ2,Ｇ3 圧力計
Claims (5)
- 【請求項１】 ターンテーブルとトップリング本体とを
有し、前記ターンテーブルとトップリング本体との間に
ポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧する
ことによって該ポリッシング対象物を研磨し平坦且つ鏡
面化するポリッシング方法において、前記ポリッシング
対象物のポリッシングの際、前記ポリッシング対象物の
背面に供給する流体の供給圧力と供給流量の少なくとも
一方を検出することにより、前記圧力と流量の少なくと
も一方が変化したときにポリッシングを停止することを
特徴とするポリッシング方法。 - 【請求項２】 前記ポリッシング対象物を前記トップリ
ング本体に真空吸着させる際に、トップリング本体と真
空源とを接続する真空ライン内の気体の圧力および流量
の少なくとも一方を検出することにより、ポリシッング
対象物が正常に真空吸着されたか否かを判定することを
特徴とする請求項１記載のポリッシング方法。 - 【請求項３】 ターンテーブルとトップリング本体とを
有し、前記ターンテーブルとトップリング本体との間に
ポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧する
ことによって該ポリッシング対象物を研磨し平坦且つ鏡
面化するポリッシング方法において、 真空吸着により前記トップリング本体の下面に前記ポリ
ッシング対象物を保持する第一の工程を有し、該第一の
工程の間、トップリング本体と真空源とを接続する真空
ライン内の気体の圧力および流量の少なくとも一方を検
出して前記ポリッシング対象物の前記トップリング本体
への真空吸着の有無を判定し、 前記トップリング本体を前記ターンテーブルに対して押
圧し、前記トップリング本体とターンテーブルとの相対
運動によって前記ポリッシング対象物をポリッシングす
る第二の工程を有し、該第二の工程の間、前記ポリッシ
ング対象物とトップリング本体の間に一定圧力に加圧さ
れた流体を供給して、前記加圧流体の供給圧力と供給流
量の少なくとも一方を検出して前記ポリッシング対象物
の破損の有無を判定し、 前記ポリッシングを終えた後、真空吸着により前記トッ
プリング本体の下面に前記ポリッシング対象物を保持す
る第三の工程を有し、該第三の工程の間、前記真空ライ
ン内の圧力および流量の少なくとも一方を検出して前記
ポリッシング対象物の前記トップリングの下面への真空
吸着の有無を判定し、 加圧流体をポリッシング対象物とトップリング本体の間
に供給して、ポリッシング対象物をトップリング本体の
下面から離脱させる第四の工程を有し、該第四の工程の
後、前記真空源を稼動させて前記真空ライン内の気体の
圧力および流量の少なくとも一方を検出してポリッシン
グ対象物のトップリング本体からの離脱の有無を判定す
ることを特徴とするポリッシング方法。 - 【請求項４】 ターンテーブルとトップリング本体とを
有し、前記ターンテーブルとトップリング本体との間に
ポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧する
ことによって前記ポリッシング対象物を研磨し平坦且つ
鏡面化するポリッシング装置において、前記トップリン
グ本体にその先端が該トップリング本体下面に開口する
複数の開口と、前記開口部から一定圧力に加圧した流体
をポリッシング対象物の背面に供給するための加圧流体
源と、前記開口部と前記加圧流体源との間に位置し、前
記加圧流体の圧力と流量の少なくとも一方を検出する検
出部と、前記流体の圧力と流量の少なくとも一方が変化
したときにポリッシングを停止するための制御部とを備
えたことを特徴とするポリッシング装置。 - 【請求項５】 前記トップリング本体と真空源とを接続
する真空ライン内の気体の圧力および流量の少なくとも
一方を検出する検出部を備えたことを特徴とする請求項
４記載のポリッシング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107897A JP3705670B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | ポリッシング装置及び方法 |
| US09/026,122 US6328629B1 (en) | 1997-02-19 | 1998-02-19 | Method and apparatus for polishing workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107897A JP3705670B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | ポリッシング装置及び方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005164733A Division JP4180068B2 (ja) | 2005-06-03 | 2005-06-03 | ポリッシング装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10230450A true JPH10230450A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3705670B2 JP3705670B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=12876790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5107897A Expired - Lifetime JP3705670B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | ポリッシング装置及び方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6328629B1 (ja) |
| JP (1) | JP3705670B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2003521117A (ja) * | 2000-01-28 | 2003-07-08 | ラム リサーチ コーポレイション | 半導体ウェーハの制御された研磨及びプレーナ化のためのシステム及び方法 |
| JP2013115396A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状基板の割れ検知方法 |
| KR20130142925A (ko) * | 2012-06-20 | 2013-12-30 | 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 | 워크 연마 장치 |
| JP2017039176A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板吸着方法、トップリングおよび基板研磨装置 |
| KR20170021741A (ko) * | 2015-08-18 | 2017-02-28 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 흡착 방법, 기판 보유 지지 장치, 기판 연마 장치, 탄성막, 기판 보유 지지 장치에 있어서의 기판 흡착 판정 방법 및 압력 제어 방법 |
| JP2017187311A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 株式会社荏原製作所 | リーク検査装置 |
| JP2019072841A (ja) * | 2016-05-13 | 2019-05-16 | 株式会社荏原製作所 | 弾性膜、基板保持装置、基板研磨装置、基板保持装置における基板吸着判定方法および圧力制御方法 |
| JP2019202353A (ja) * | 2018-05-21 | 2019-11-28 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN110509179A (zh) * | 2018-05-21 | 2019-11-29 | 株式会社荏原制作所 | 基板保持装置、基板研磨装置、弹性构件以及基板保持装置的制造方法 |
| KR20200087110A (ko) * | 2015-08-18 | 2020-07-20 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 보유 지지 장치 및 탄성막 |
| KR20220001477A (ko) | 2020-06-29 | 2022-01-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 기판 처리 방법을 기판 처리 장치의 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6712672B1 (en) * | 1998-05-06 | 2004-03-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Clamping wafer holder for chemica-mechanical planarization machines and method for using it |
| US6645050B1 (en) * | 1999-02-25 | 2003-11-11 | Applied Materials, Inc. | Multimode substrate carrier |
| JP2001096455A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Ebara Corp | 研磨装置 |
| JP2001334458A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Ebara Corp | ポリッシング方法 |
| US6776693B2 (en) * | 2001-12-19 | 2004-08-17 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for face-up substrate polishing |
| JP4102081B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-06-18 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨面の異物検出方法 |
| JP2004022940A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨装置、研磨方法、ウェーハ待避プログラム |
| US6869333B2 (en) | 2002-09-11 | 2005-03-22 | National Optronics, Inc. | Lens blank alignment and blocking device and method |
| JP2004193289A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Ebara Corp | ポリッシング方法 |
| JP4852323B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2012-01-11 | 株式会社荏原製作所 | 液供給方法、液供給装置、基板研磨装置、液供給流量測定方法 |
| TWM347669U (en) * | 2008-06-19 | 2008-12-21 | Bestac Advanced Material Co Ltd | Polishing pad and polishing device |
| US8545289B2 (en) * | 2011-04-13 | 2013-10-01 | Nanya Technology Corporation | Distance monitoring device |
| US10105812B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-10-23 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad configuration and polishing pad support |
| KR102535628B1 (ko) | 2016-03-24 | 2023-05-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 화학적 기계적 연마를 위한 조직화된 소형 패드 |
| KR20200016175A (ko) | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 보유 지지 장치, 기판 흡착 판정 방법, 기판 연마 장치, 기판 연마 방법, 연마되는 웨이퍼의 상면으로부터 액체를 제거하는 방법, 및 웨이퍼를 연마 패드에 압박하기 위한 탄성막, 기판 릴리스 방법 및 정량 기체 공급 장치 |
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|---|---|---|---|---|
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