KR20010051781A - 기판 감지기를 가지는 캐리어 헤드 - Google Patents
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- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
Abstract
Description
Claims (14)
- 캐리어 헤드에 있어서,베이스,제 1 챔버를 형성하고 기판 수용면을 제공하는 하부면을 갖는 가요성 박막, 및기판 감지 시스템의 일부를 형성하는 캐리어 헤드내의 밸브를 포함하며,상기 제 1 챔버가 진공상태가 되는 때에 기판이 상기 가요성 박막의 하부면에 부착하는 경우, 상기 밸브가 상기 기판 감지 시스템에 대한 신호를 생성게끔 작동하도록 하기위해, 상기 밸브가 상기 가요성 박막의 상부면과 접촉하는 밸브 스템을 포함하는 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밸브가 상기 제 1 챔버와 제 2 쳄버를 유체적으로 연결하는 통로내에 위치하는 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밸브는 밀폐 위치로 편향되고, 상기 밸브를 작동함으로써 상기 밸브를 개방하는 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밸브는 개방 위치로 편향되고, 상기 밸브를 작동함으로써 상기 밸브를 밀폐하는 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밸브 스템이 지지 구조물내의 통공을 통과하여 연장하는 캐리어 헤드.
- 제 5 항에 있어서, 상기 밸브 스템이 상기 지지 구조물의 하부면을 근소하게 지나쳐서 연장하는 캐리어 헤드.
- 제 5 항에 있어서, 상기 지지 구조물이 상기 베이스에 대해 이동 가능한 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밸브가 스프링에 의해 편향되며, 상기 기판이 부착되지 않은 경우 상기 스프링으로부터의 힘이 가요성 박막으로부터의 힘과 상쇄되기에 충분하나 상기 기판이 부착된 경우 가요성 박막으로부터의 힘과 상쇄되기에 불충분하도록 상기 스프링의 스프링 상수가 선택되어지는 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 밸브 스템이 상기 제 1 챔버가 소개되는 경우 상기 가요성 박막의 상기 상부면에 접촉하는 캐리어 헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 박막이 상기 기판이 존재하지 않는 경우 상기 밸브의 하부 주위를 에워싸는 캐리어 헤드.
- 캐리어 헤드에 있어서,베이스,제 1 챔버를 형성하고 기판 수용면을 제공하는 하부면을 갖는 가요성 박막, 및기판 감지 시스템의 일부를 형성하는 캐리어 헤드내의 밸브를 포함하며,상기 밸브는 지지 표면을 지나서 돌출하는 밸브 스템을 포함하고, 이로써 상기 제 1 챔버가 소개되고 기판이 상기 가요성 박막의 하부면에 부착되는 경우, 상기 기판은 상기 지지 표면과 접촉하며 상기 밸브를 작동시키는 캐리어 헤드.
- 캐리어 헤드에 있어서,베이스,제 1 챔버를 형성하고 기판 수용면을 제공하는 하부면을 갖는 가요성 박막, 및웨이퍼 감지 시스템의 일부를 형성하는 캐리어 헤드내의 다수의 밸브를 포함하며,상기 제 1 챔버가 소개된 때 기판이 상기 가요성 박막에 부착되는 경우, 상기 밸브들 중 일부가 작동함으로써 상기 웨이퍼 감지 시스템에 대한 신호를 생성할 수 있는 캐리어 헤드.
- 캐리어 헤드에 있어서,베이스,제 1 챔버를 형성하고 기판 수용면을 제공하는 하부면을 갖는 가요성 박막, 및웨이퍼 감지 시스템의 일부를 형성하는 캐리어 헤드내의 다수의 밸브를 포함하며,상기 제 1 챔버가 소개된 때 기판이 상기 가요성 박막에 부착되는 경우, 상기 웨이퍼 감지 시스템에 대한 신호를 생성하기 위하여 상기 밸브 모두가 작동하여야 하는 캐리어 헤드.
- 캐리어 헤드에 있어서,베이스,제 1 챔버를 형성하고 기판 수용면을 제공하는 하부면을 갖는 가요성 박막,제 2 챔버,상기 제 1 및 제 2 챔버 사이의 상기 베이스를 통과하는 통로,상기 통로를 편향 개방하고, 상기 제 1 챔버가 소개되고 기판이 상기 가요성 박막에 부착되는 경우 상기 통로를 밀폐하도록 작동하는 제 1 밸브, 및상기 제 1 밸브에 직렬로 접속되어 있는 제 2 밸브를 포함하며,상기 제 2 밸브는 상기 통로를 편향 밀폐하고, 상기 제 2 챔버가 소개될 때에 상기 통로를 개방하도록 작동하는 캐리어 헤드.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/441,928 | 1999-11-17 | ||
US09/441,928 US6663466B2 (en) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | Carrier head with a substrate detector |
US9/441,928 | 1999-11-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010051781A true KR20010051781A (ko) | 2001-06-25 |
KR100636949B1 KR100636949B1 (ko) | 2006-10-19 |
Family
ID=23754857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000068474A KR100636949B1 (ko) | 1999-11-17 | 2000-11-17 | 기판 감지기를 가지는 캐리어 헤드 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6663466B2 (ko) |
EP (1) | EP1101567B1 (ko) |
JP (1) | JP4641345B2 (ko) |
KR (1) | KR100636949B1 (ko) |
DE (1) | DE60017678T2 (ko) |
TW (1) | TW430595B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100940614B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2010-02-05 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및지지 링 조립체 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6663466B2 (en) * | 1999-11-17 | 2003-12-16 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate detector |
US6390905B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-05-21 | Speedfam-Ipec Corporation | Workpiece carrier with adjustable pressure zones and barriers |
US7140956B1 (en) | 2000-03-31 | 2006-11-28 | Speedfam-Ipec Corporation | Work piece carrier with adjustable pressure zones and barriers and a method of planarizing a work piece |
US7101273B2 (en) * | 2000-07-25 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with gimbal mechanism |
US7198561B2 (en) * | 2000-07-25 | 2007-04-03 | Applied Materials, Inc. | Flexible membrane for multi-chamber carrier head |
US20040005842A1 (en) * | 2000-07-25 | 2004-01-08 | Chen Hung Chih | Carrier head with flexible membrane |
JP3969069B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-08-29 | 株式会社東京精密 | ウェーハ研磨装置 |
JP2003151933A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置 |
JP3920720B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2007-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板受渡し方法、基板受渡し機構及び基板研磨装置 |
US7316602B2 (en) * | 2002-05-23 | 2008-01-08 | Novellus Systems, Inc. | Constant low force wafer carrier for electrochemical mechanical processing and chemical mechanical polishing |
US6788991B2 (en) * | 2002-10-09 | 2004-09-07 | Asm International N.V. | Devices and methods for detecting orientation and shape of an object |
JP2004193289A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Ebara Corp | ポリッシング方法 |
KR100481872B1 (ko) * | 2003-01-14 | 2005-04-11 | 삼성전자주식회사 | 폴리싱 헤드 및 화학적 기계적 연마 장치 |
JP4718107B2 (ja) * | 2003-05-20 | 2011-07-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置及び研磨装置 |
US6905392B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-06-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Polishing system having a carrier head with substrate presence sensing |
US20050181711A1 (en) * | 2004-02-12 | 2005-08-18 | Alexander Starikov | Substrate confinement apparatus and method |
EP1853406A1 (en) * | 2005-01-21 | 2007-11-14 | Ebara Corporation | Substrate polishing method and apparatus |
JP5068957B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2012-11-07 | 株式会社東京精密 | Cmp研磨装置における研磨ヘッド |
US7402098B2 (en) * | 2006-10-27 | 2008-07-22 | Novellus Systems, Inc. | Carrier head for workpiece planarization/polishing |
US7727055B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-06-01 | Applied Materials, Inc. | Flexible membrane for carrier head |
US7699688B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-04-20 | Applied Materials, Inc. | Carrier ring for carrier head |
JP5248127B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-07-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法及び研磨装置 |
JP5392483B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-01-22 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
JP5467937B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-04-09 | 株式会社東京精密 | エッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッド |
KR101196652B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2012-11-02 | 주식회사 케이씨텍 | 캐리어 헤드의 멤브레인 결합체 및 이를 구비한 캐리어 헤드 |
WO2013134075A1 (en) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | Applied Materials, Inc. | Detecting membrane breakage in a carrier head |
US9233452B2 (en) | 2012-10-29 | 2016-01-12 | Wayne O. Duescher | Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder |
US9199354B2 (en) | 2012-10-29 | 2015-12-01 | Wayne O. Duescher | Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder |
US9604339B2 (en) | 2012-10-29 | 2017-03-28 | Wayne O. Duescher | Vacuum-grooved membrane wafer polishing workholder |
WO2014078151A1 (en) | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Applied Materials, Inc. | Recording measurements by sensors for a carrier head |
CN104181723B (zh) * | 2014-08-26 | 2018-03-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 平板玻璃用对组系统及对组方法 |
SG10201606197XA (en) * | 2015-08-18 | 2017-03-30 | Ebara Corp | Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus |
US10926378B2 (en) | 2017-07-08 | 2021-02-23 | Wayne O. Duescher | Abrasive coated disk islands using magnetic font sheet |
US11691241B1 (en) * | 2019-08-05 | 2023-07-04 | Keltech Engineering, Inc. | Abrasive lapping head with floating and rigid workpiece carrier |
US11724355B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate polish edge uniformity control with secondary fluid dispense |
KR20220116311A (ko) | 2020-10-13 | 2022-08-22 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 접촉 연장부 또는 조절가능한 정지부를 갖는 기판 연마 장치 |
US11623321B2 (en) | 2020-10-14 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Polishing head retaining ring tilting moment control |
CN113649945B (zh) | 2021-10-20 | 2022-04-15 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆抛光装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4918869A (en) | 1987-10-28 | 1990-04-24 | Fujikoshi Machinery Corporation | Method for lapping a wafer material and an apparatus therefor |
JP2527232B2 (ja) | 1989-03-16 | 1996-08-21 | 株式会社日立製作所 | 研磨装置 |
US5193316A (en) | 1991-10-29 | 1993-03-16 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer polishing using a hydrostatic medium |
US5205082A (en) | 1991-12-20 | 1993-04-27 | Cybeq Systems, Inc. | Wafer polisher head having floating retainer ring |
US5643053A (en) | 1993-12-27 | 1997-07-01 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control |
US5624299A (en) | 1993-12-27 | 1997-04-29 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use |
US5449316A (en) | 1994-01-05 | 1995-09-12 | Strasbaugh; Alan | Wafer carrier for film planarization |
US5423716A (en) | 1994-01-05 | 1995-06-13 | Strasbaugh; Alan | Wafer-handling apparatus having a resilient membrane which holds wafer when a vacuum is applied |
JP3158934B2 (ja) | 1995-02-28 | 2001-04-23 | 三菱マテリアル株式会社 | ウェーハ研磨装置 |
US5908530A (en) | 1995-05-18 | 1999-06-01 | Obsidian, Inc. | Apparatus for chemical mechanical polishing |
US6024630A (en) * | 1995-06-09 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
US5643061A (en) | 1995-07-20 | 1997-07-01 | Integrated Process Equipment Corporation | Pneumatic polishing head for CMP apparatus |
DE69717510T2 (de) | 1996-01-24 | 2003-10-02 | Lam Res Corp | Halbleiterscheiben-Polierkopf |
JP3663767B2 (ja) | 1996-09-04 | 2005-06-22 | 信越半導体株式会社 | 薄板の鏡面研磨装置 |
US5899801A (en) * | 1996-10-31 | 1999-05-04 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for removing a substrate from a polishing pad in a chemical mechanical polishing system |
US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US6146259A (en) | 1996-11-08 | 2000-11-14 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with local pressure control for a chemical mechanical polishing apparatus |
US5851140A (en) * | 1997-02-13 | 1998-12-22 | Integrated Process Equipment Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a flexible carrier plate |
US6056632A (en) * | 1997-02-13 | 2000-05-02 | Speedfam-Ipec Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head |
JPH10291156A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Rap Master S F T Kk | 研磨盤等のチャック機構 |
US5957751A (en) * | 1997-05-23 | 1999-09-28 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate detection mechanism for a chemical mechanical polishing system |
US6398621B1 (en) * | 1997-05-23 | 2002-06-04 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate sensor |
JP3568739B2 (ja) * | 1997-06-12 | 2004-09-22 | 株式会社荏原製作所 | ウェーハ研磨装置 |
GB2326938A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-06 | Js Humidifiers Plc | Humidifier |
US5964653A (en) | 1997-07-11 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US6080050A (en) | 1997-12-31 | 2000-06-27 | Applied Materials, Inc. | Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus |
US5961169A (en) | 1998-07-27 | 1999-10-05 | Strasbaugh | Apparatus for sensing the presence of a wafer |
US6050882A (en) * | 1999-06-10 | 2000-04-18 | Applied Materials, Inc. | Carrier head to apply pressure to and retain a substrate |
JP2001121409A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-05-08 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハ研磨用ヘッド及びこれを用いた研磨装置 |
US6663466B2 (en) * | 1999-11-17 | 2003-12-16 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate detector |
-
1999
- 1999-11-17 US US09/441,928 patent/US6663466B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-08 TW TW089104208A patent/TW430595B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-11-15 DE DE60017678T patent/DE60017678T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-15 EP EP00310151A patent/EP1101567B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-17 KR KR1020000068474A patent/KR100636949B1/ko active IP Right Grant
- 2000-11-17 JP JP2000351417A patent/JP4641345B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-08-12 US US10/640,127 patent/US6857931B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100940614B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2010-02-05 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및지지 링 조립체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100636949B1 (ko) | 2006-10-19 |
JP4641345B2 (ja) | 2011-03-02 |
JP2001244225A (ja) | 2001-09-07 |
DE60017678D1 (de) | 2005-03-03 |
DE60017678T2 (de) | 2006-03-23 |
US6663466B2 (en) | 2003-12-16 |
US20020002025A1 (en) | 2002-01-03 |
TW430595B (en) | 2001-04-21 |
EP1101567B1 (en) | 2005-01-26 |
US20040033762A1 (en) | 2004-02-19 |
EP1101567A1 (en) | 2001-05-23 |
US6857931B2 (en) | 2005-02-22 |
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