JP4852323B2 - 液供給方法、液供給装置、基板研磨装置、液供給流量測定方法 - Google Patents
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Description
(1)フローセンサ203の下流にオリフィス204があるため、該オリフィス204にスラリー207が詰まってしまう。また、詰まらないまでも、オリフィス204にスラリー207が付着して必要な流路よりも狭くなると、流量制御が出来なくなる。
(2)フローセンサ203が差圧式フローセンサの場合、センサ内にもオリフィス203aがあり、上記(1)と同様の状態となる。
(3)オリフィス203a、204によって液の流が急激に変化すると、液にストレスがかかり、液によっては凝集等の性状が変化してプロセスに影響を及ぼす。
(1)先ず、供給チューブT1内に研磨液がなく、洗浄済みで、研磨液供給バルブV−S1が閉じ、排水バルブV−D1が閉じている場合、供給チューブT1内を研磨液で充填する。即ち、DIW逆流阻止バルブV−N1を開き、ソレノイドバルブSV−1を大気側に接続し、研磨液充填バルブV−P1を開くことにより、研磨液供給源103から研磨液が供給チューブT1内に供給され、該供給チューブT1内が研磨液で充填される。供給チューブT1内の液面レベルは液面センサLS−1で検出され、該液面レベルが所定の「高レベル」に達すると、コントローラ部105は研磨液充填バルブV−P1を閉じて、研磨液の供給を停止し、研磨液の充填は終了する。
(a)供給チューブTに研磨液等の液を充填し、該供給チューブT内に窒素ガス等の気体を供給し、その気体の圧力によって該供給チューブT内の液を圧送する。
(b)上記気体の圧力は電空レギュレータREGによって所定の吐出流量になるようにコントロールする。
(c)供給チューブT内の液面レベルは液面センサLSで連続的に測定することで液の吐出流量を検出し、コントロール部105で液吐出流量が一定流量になるように電空レギュレータREGをフィードバック制御する。
(d)供給チューブTを複数使用し、各供給チューブT間で連係して、液充填、液吐出し、洗浄を順番に繰り返すことで、連続的に一定流量の液を吐出すことができ、且つ液供給中に供給チューブT内を洗浄することができる。
REG 電空レギュレータ
SV ソレノイドバルブ
LS 液面センサ
V−N DIW逆流阻止バルブ
V−W DIW供給バルブ
V−P 研磨液充填バルブ
V−S 研磨液供給バルブ
V−D 排水バルブ
L1 配管
L2 配管
L3 配管
L4 研磨液充填配管
L5 研磨液供給配管
L6 排水配管
11 Oリング
12 ボトムバルブ
13 ボディ
14 ディスク
15 ダイヤフラム
16 バルブベース
17 圧力センサ
18 ハウジング
19 3方弁
20 ロッド
21 トップバルブ
22 E型止メ輪
23 プレートカバー
24 入力ポート
25 出力ポート
31 ハウジング
32 隔壁
33 隔壁
34 隔壁
40 ロード/アンロード部
41 フロントロード部
42 走行機構
43 第1搬送ロボット
50 研磨部
51 第1研磨部
52 第2研磨部
53A 研磨テーブル
53B 研磨テーブル
53C 研磨テーブル
53D 研磨テーブル
54A トップリング
55A 研磨液供給ノズル
55B 研磨液供給ノズル
55C 研磨液供給ノズル
55D 研磨液供給ノズル
56A ドレッサ
56B ドレッサ
56C ドレッサ
56D ドレッサ
57A アトマイザ
57B アトマイザ
57C アトマイザ
57D アトマイザ
60 洗浄部
61 第2搬送ロボット
62 搬送ユニット
64 洗浄機
65 洗浄機
66 洗浄機
67 洗浄機
71 第1リニアトランスポータ
72 反転機
73 リフタ
74 プッシャ
75 プッシャ
76 リフタ
77 第2リニアトランスポータ
78 リフタ
80 プッシャ
81 プッシャ
Claims (8)
- 液供給源から所定の液供給場所に所定流量の液を供給する液供給方法において、
前記液供給源からの液を収容する鉛直に配置した供給チューブと、
前記供給チューブに気体源から圧力気体を供給する圧力気体供給手段と、
前記供給チューブ内に供給される圧力気体の圧力を調整する気体圧力調節手段と、
前記液供給源から前記供給チューブ及び前記液供給場所への供給口まで流量制御のための絞り部のない配管とを設け、
前記供給チューブに前記液供給源から液を供給して充填した後、該供給チューブに前記気体圧力調節手段で圧力の調整された圧力気体を前記圧力気体供給手段で供給し、該気体の圧力により、該供給チューブ内の液を吐出し、前記絞り部のない配管を通して前記液供給場所に供給流量の制御された液を供給することを特徴とする液供給方法。 - 請求項1に記載の液供給方法において、
前記供給チューブは複数個であり、各供給チューブ間で連係して液の充填・吐出しを繰り返すことにより、前記液供給場所に連続的に所定流量の液を供給することを特徴とする液供給方法。 - 液供給源から所定の液供給場所に所定流量の液を供給する液供給装置において、
前記液供給源からの液を収容する鉛直に配置した供給チューブと、
前記供給チューブに気体源から圧力気体を供給する圧力気体供給手段と、
前記供給チューブ内に供給される圧力気体の圧力を調整する気体圧力調節手段と、
前記液供給源から前記供給チューブ及び前記液供給場所への供給口まで流量制御のための絞り部のない配管とを設け、
前記供給チューブに液を充填した後、該供給チューブに前記気体圧力調節手段で圧力の調整された圧力気体を前記圧力気体供給手段で供給することにより、前記絞り部のない配管を通して前記液供給場所に供給流量が制御された液を供給することを特徴とする液供給装置。 - 請求項3に記載の液供給装置において、
前記供給チューブを複数個備え、各供給チューブ間で連係して液の充填・吐出しを繰り返すことにより、前記液供給場所に連続的に所定流量の液を供給することを特徴とする液供給装置。 - 請求項4に記載の液供給装置において、
前記供給チューブ内に洗浄液を供給して洗浄する洗浄手段を設け、前記連続的液の供給中液の吐出終了した供給チューブ内を順次洗浄することを特徴とする液供給装置。 - 請求項3に記載の液供給装置において、
前記供給チューブ内に気体源からの気体をその圧力を調整して前記供給チューブに供給する気体圧力調節手段を設けると共に、前記供給チューブ内の液面位置を連続的に測定して供給液流量を検出する流量検出手段を設け、該流量検出手段の出力で前記気体圧力調節手段を制御して前記液の供給量を制御することを特徴とする液供給装置。 - 研磨テーブル、研磨液供給装置を備え、該研磨テーブルの研磨面に基板保持機構で保持した被研磨基板を押圧すると共に、該研磨面に前記研磨液供給装置からの研磨液を供給し、該研磨面と被研磨基板の相対的運動により、該被研磨基板を研磨する基板研磨装置において、
前記研磨液供給装置として請求項3乃至6のいずれか1項に記載の液供給装置を用いたことを特徴とする基板研磨装置。 - 液供給源からの液を収容する鉛直に配置した供給チューブと、
前記供給チューブに気体源から圧力気体を供給する圧力気体供給手段と、
前記供給チューブ内に供給される圧力気体の圧力を調整する気体圧力調節手段と、
前記液供給源から前記供給チューブ及び液供給場所への供給口まで流量制御のための絞り部のない配管とを設け、
前記供給チューブに液供給源から液を供給して充填した後、該供給チューブに前記気体圧力調節手段で圧力の調整された圧力気体を供給し、該気体の圧力により、該供給チューブ内の液を吐出し、前記絞り部のない配管を通して前記液供給場所に供給流量の制御された液を供給し、
前記供給チューブ内の液面位置を連続的に測定し、該液の供給流量を測定することを特徴とする液供給流量測定方法。
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