JP2021133431A - 加工用液体の移送システム - Google Patents

Abstract

【課題】加工用液体の移送量に制限を受けずに、自由な量を供給することができるとともに、可動部が少なく、また構造的にもシンプルで寿命も長く、かつ安価な加工用液体の移送システムを提供する。【解決手段】移送システムは、導体又は金属の研磨に用いる水と研磨材を含有したスラリー１１の貯留容器１２Ａと、所定の位置まで移送案内するための管路１５の途中に設けられ、スラリーを一時貯留可能な送液チューブ１７と、送液チューブ内の圧力を負圧と正圧に切り換え、負圧で送液チューブ内にスラリーを吸引貯留し、正圧で排出する送液チューブ内圧力調整制御手段２０と、送液チューブ内が負圧時に開放され、正圧時に閉じて、貯留容器と送液チューブとの間のスラリーの流れを制御する第１開閉制御弁１６Ａと、負圧時に閉じられ、正圧時に開放されて、送液チューブと所定の位置との間のスラリーの流れを制御する第２開閉制御弁１６Ｂと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、加工用液体の移送システムに関し、例えば半導体製造装置の化学的機械研磨（ＣＭＰ）加工等において、水と研磨材を含有した加工用液体（スラリー）を、貯留容器から所定の加工位置まで移送して供給するとき等に使用される加工用液体の移送システムに関するものである。

半導体製造装置において、ウエハの表面を平坦化する技術として、従来から化学的機械研磨（ＣＭＰ）が知られている。ＣＭＰでは、水と研磨材（研磨砥粒）を含有した加工液体、すなわちスラリーが用いられている（例えば、特許文献１参照）。スラリーは、研磨時に貯留容器内から所定の加工位置まで移送されて、ウエハと砥石との間に供給して使用される。また、スラリーの移送には、駆動手段としてダイアフラム、ベローズポンプなどが使用されている。

特開２００４−７１６７３号公報

上述したように、従来の加工装置においては、加工用液体、例えばスラリーなどの移送には、駆動手段として可動部の多いダイアフラム、ベローズポンプなどを使用していたが、次のような問題点があった。
（１）ダイアフラム、ベローズポンプなどの駆動手段は経年劣化が激しく、短い使用期間で吸い込み力の低下を生じる。
（２）ダイアフラム、ベローズポンプなどは、高価であるためコスト高になる。
（３）研磨材固着などのトラブルが発生し易く、メンテナンスのサイクルが短く、また部品寿命が短い。
（４）少量の送液（供給）を行う際の制御が難しい。

そこで、加工用液体の移送量に制限を受けずに、自由な量の加工用液体を移送して供給できるとともに、可動部が少なく、また構造的にもシンプルで、故障が少なく、寿命も長く、かつ安価に提供することが可能な加工用液体の移送システムを提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載の発明は、導体又は金属の研磨に用いる、水と研磨材を含有した加工用液体の移送システムであって、前記加工用液体を貯える貯留容器と、前記加工用液体を前記貯留容器から所定の位置まで移送案内するための管路と、前記管路の途中に設けられ、前記貯留容器内の前記加工用液体を一時貯留可能な送液チューブと、前記送液チューブ内の圧力を負圧と正圧に択一的に切り換え、負圧で前記送液チューブ内に前記加工用液体を吸引貯留し、正圧で前記送液チューブ内の前記加工用液体を前記管路内に排出する制御を行う送液チューブ内圧力調整制御手段と、前記送液チューブ内を負圧にするときに開放され、正圧にするときに閉じられるようにして、前記貯留容器と前記送液チューブとの間の前記管路内を流れる加工用液体の流れを制御する第１開閉制御弁と、前記送液チューブ内を負圧にするとき閉じられ、正圧にするときに開放されるようにして、前記送液チューブと前記所定の位置との間を流れる前記加工用液体の流れを制御する第２開閉制御弁と、を備える加工用液体の移送システムを提供する。

この構成によれば、貯留容器と所定の位置までの間を結ぶ管路の途中に設けた送液チューブ内に、前記チューブ内圧力調整手段により付与される負圧を送液チューブ内に加えて、貯留容器内の加工用液体を一度貯留し、その後、同じく送液チューブ内圧力調整制御手段の制御で付与される正圧を送液チューブ内に加え、送液チューブ内に貯留されている加工用液体を、所定の位置へ通じている管路内に所定量ずつ排出し、その管路内に排出した加工用液体を、管路により所定の位置まで移送し、研磨加工用に供給する、あるいは加工用液体を別の貯留容器に移し替えることができる。すなわち、加工用液体は、貯留容器内から加工位置へ直接移送せずに、一度、送液チューブ内に吸引貯留し、その送液チューブ内から再び管路内に送液チューブ内圧力調整制御手段の制御を介して排出し、所定の位置へ移送される。したがって、従来のポンプ駆動の場合には、移送時に発生するポンプ駆動の脈動などに起因して加工用液体の排出量を一定にすることや、少量の加工用液体を所定の位置へ移送することなどが難しかったが、この構成の場合ではポンプ駆動の脈動などを無くすことができるので、所定の位置へ短時間当たりに移送する加工用液体の移送量の調整がし易くなる。これにより、少量の加工用液体の移送であっても常に定量の加工用液体を安定的に移送することができる。また、可動部を皆無にすることもできるので経年劣化も少なくなり、メンテナンスのサイクルを延ばすことができる。さらに、構造を簡略化し、安価な部品を使用して低コスト化を図ることが可能になる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成において、前記送液チューブ内圧力調整制御手段は、前記送液チューブ内に加える前記正圧の大きさを調整可能なレギュレータを有する、加工用液体の移送システムを提供する。

この構成によれば、送液チューブ内に加える正圧の大きさを、レギュレータを介して調整することにより、送液チューブ内から所定の位置側へ排出して、所定の位置に移送する単位時間当たりの移送量を簡単に調整することができる。これにより、加工用液体の移送量を少量から多量まで自由に設定して、常に定量の加工用液体を安定的に移送することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成において、前記第２開閉制御弁は、前記第１開閉制御弁が閉じられる際に開くことができるように構成されている、加工用液体の移送システムを提供する。

この構成によれば、送液チューブ内から加工用液体を排出して所定の位置に供給するとき、第１開閉制御弁が閉じている状態で第２開閉制御弁が開くと、送液チューブ内から管路内に排出された加工用液体が、管路内を貯留容器側に流れるのを第１開閉制御弁で阻止され、開かれている第２開閉制御弁を通って所定の位置側へ確実に流される。したがって、送液チューブから排出された加工用液体が貯留容器側へ戻るのを確実に防止できる。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構成において、前記所定の位置は研磨加工位置であり、前記加工用液体は化学機械研磨に用いられるスラリーである、加工用液体の移送システムを提供する。

この構成によれば、半導体製造装置において、ウエハの表面を平坦化する化学的機械研磨（ＣＭＰ）に適用することができる。そして、ＣＭＰでは、貯留容器に貯えられているスラリーを所定の位置である研磨加工位置まで定量移送して、研磨加工部分に安定的に供給することができるので、加工精度の向上が期待できる。

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の構成において、前記所定の位置には、前記貯留容器から移送される前記加工用液体を受ける別の貯留容器を配置した、加工用液体の移送システムを提供する。

この構成によれば、加工用液体を、一方の貯留容器から別の貯留容器へ簡単に移し替えることができる。

請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の構成において、前記管路と、前記送液チューブと前記送液チューブ内圧力調整制御手段と前記第１開閉制御弁と前記第２開閉制御弁とを有する移送機構を、前記貯留容器と前記所定の位置の間に少なくとも２つ以上並列配置して複数設けてなる、加工用液体の移送システムを提供する。

この構成によれば、貯留容器と所定位置の間に並列して設けられている複数の移送機構を、例えば予め決められた所定の順番で制御し、各移送機構の送液チューブに貯えられている加工用液体を各々所定の同じ位置まで移送させることにより、所定の位置に、加工用液体を安定的に供給することができる。また、各移送機構に対応する排出側のノズル等を、異なる所定の位置に振り分けて配置することにより、貯留容器からの加工用液体をそれぞれ異なる複数の位置に移送して、同時に加工作業等を行うことができる。

発明によれば、加工用液体を、貯留容器内から所定の位置へ直接移送せずに、一度、送液チューブ内に吸引貯留させ、その送液チューブ内から所定の位置に向けて加工用液体を、送液チューブ内圧力調整制御手段の制御を介して移送するようにしているので、従来のポンプ駆動の場合に問題となっていた、移送時に発生するポンプ駆動の脈動などが無くなり、加工用液体の所定の位置への移送を安定化させることができる。これにより、加工精度の向上が期待できる。また、可動部を皆無にすることもできるので経年劣化も少なくなり、メンテナンスのサイクルを延ばせるとともに寿命の向上も期待できる。また、構造を簡略化し、安価な部品を使用して低コスト化を図ることが期待できる。

本発明の実施の形態に係る第１実施例である加工用液体の移送システムを模式的に示す構成配置図である。 図１における加工用液体の移送システムの一動作例を示すフロー図である。 本発明の実施の形態に係る第２実施例である加工用液体の移送システムを模式的に示す構成配置図である。 図３における加工用液体の移送システムの一動作例を示すフロー図である。 本発明の実施の形態に係る第３実施例である加工用液体の移送システムを模式的に示す構成配置図である。 図５における加工用液体の移送システムの一動作例を示すフロー図である。

本発明は、加工用液体の移送量に制限を受けずに、自由な量の加工用液体を移送して供給できるとともに、可動部が少なく、また構造的にもシンプルにして、故障が少なく、寿命も長く、かつ安価にすることが可能な加工用液体の移送システムを提供するという目的を達成するために、導体又は金属の研磨に用いる、水と研磨材を含有した加工用液体の移送システムであって、前記加工用液体を貯える貯留容器と、前記加工用液体を前記貯留容器から所定の位置まで移送案内するための管路と、前記管路の途中に設けられ、前記貯留容器内の前記加工用液体を一時貯留可能な送液チューブと、前記送液チューブ内の圧力を負圧と正圧に択一的に切り換え、負圧で前記送液チューブ内に前記加工用液体を吸引貯留し、正圧で前記送液チューブ内の前記加工用液体を前記管路内に排出する制御を行う送液チューブ内圧力調整制御手段と、前記送液チューブ内を負圧にするときに開放され、正圧にするときに閉じられるようにして、前記貯留容器と前記送液チューブとの間の前記管路内を流れる加工用液体の流れを制御する第１開閉制御弁と、前記送液チューブ内を負圧にするとき閉じられ、正圧にするときに開放されるようにして、前記送液チューブと前記所定の位置との間を流れる前記加工用液体の流れを制御する第２開閉制御弁と、を備える構成とすることにより実現した。

以下、本発明の実施形態に係る幾つかの実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。

また、以下の説明において、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明の加工用液体の移送システムの各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。また、実施例の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。

図１は本発明の実施の形態に係る第１実施例としての加工用液体の移送システム１０Ａを模式的に示す構成配置図である。なお、第１実施例では、半導体製造装置において、例えばウエハの表面を平坦化する化学的機械研磨（以下、「ＣＭＰ」と言う）を行う加工用液体、すなわちスラリー１１を、前記第２開閉制御弁は、前記第１開閉制御弁が閉じられる際に開くことができるように構成されている、貯留容器１２Ａから研磨加工装置１３の研磨加工位置１４へ移送し、研磨加工に供する場合を一例としている。

貯留容器１２Ａに貯蔵されるスラリー１１は、本例では水と研磨材を含有した加工用液体であるが、スラリー１１の構成成分は液体であれば自由である。

貯留容器１２Ａと研磨加工装置１３との間には、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１を、研磨加工装置１３の研磨加工位置１４まで移送案内するパイプ、すなわち管路１５が配設されている。したがって、貯留容器１２Ａ内のスラリー１１は、管路１５を介して研磨加工位置１４まで移送案内されて、研磨加工装置１３内での研磨加工に供される。

管路１５の途中には、貯留容器１２Ａ側に設けられた第１開閉制御弁１６Ａと、研磨加工装置１３側に設けられた第２開閉制御弁１６Ｂが直列配置された状態で設けられている。第１開閉制御弁１６Ａと第２開閉制御弁１６Ｂは、管路１５の通路を各々独立して開閉することが可能な状態にして構成されている。また、管路１５には、第１開閉制御弁１６Ａと第２開閉制御弁１６Ｂとの間に介在された状態で、分岐管路１５Ａが設けられており、管路１５内を流れるスラリー１１を、管路１５内から分岐管路１５Ａ側へ流すことができるようになっている。

分岐管路１５Ａの先端（上端）側には、スラリー１１を貯えることが可能な貯留部としての送液チューブ１７が連結して取り付けられている。また、送液チューブ１７の上部には、制御管１８を介して送液チューブ内圧力調整制御手段２０が取り付けられている。

送液チューブ内圧力調整制御手段２０は、送液チューブ１７内の圧力を、負圧と正圧とに択一的に切り換え、負圧にすることで送液チューブ１７の中にスラリー１１を吸引して貯留し、正圧にすることで送液チューブ１７内のスラリー１１を分岐管路１５Ａを通して管路１５内に排出できるようになっている。

送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御管１８は、一端側が送液チューブ１７内に連結接続され、他端側は２つの分岐制御管１８Ａと分岐制御管１８Ｂの２つに分岐されている。そして、一方の分岐制御管１８Ａは、開閉弁２１Ａを介して負圧に連結接続され、他方の分岐制御管１８Ｂは、開閉弁２１Ｂとレギュレータ２２を介して正圧に連結接続されている。

レギュレータ２２は、開閉弁２１Ｂが開放されて正圧が送液チューブ１７内に加わるとき、その正圧の大きさを自由に調整できる調整手段として機能する。

また、送液チューブ内圧力調整制御手段２０には、送液チューブ１７内におけるスラリー１１の量が、図１中のＨＩＧＨ位置まで満たされている状態を検出するセンサー２３Ｈと、図１中のＬＯＷ位置まで低下した状態を検出するセンサー２３Ｌが設けられている。

そして、移送システム１０Ａの全体の制御は、マイクロコンピュータで構成している制御部１９に組み込まれたプログラムに従って、所定の手順で行われる。

図２は、制御部１９に組み込まれているプログラムにより実行される、図１における移送システム１０Ａの一動作例を示すフロー図である。次に、図１に示す移送システム１０Ａにおいて、貯留容器１２Ａ内のスラリー１１を研磨加工位置１４まで移送して、研磨加工に供する場合の一動作例を、図２に示すフローに従ってステップＳ１からステップＳ１４の順に説明する。

図１における移送システム１０Ａであっては、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１は、貯留容器１２Ａから研磨加工位置１４へ直接移送せずに、一度、送液チューブ１７内に貯え、送液チューブ１７内から研磨加工位置１４で必要とする量ずつ、研磨加工位置１４へ送り、研磨加工に供するように取り扱われる。

したがって、貯留容器１２Ａに貯蔵されているスラリー１１は、まず送液チューブ１７内に移送されて、送液チューブ１７内に一度貯留される。また、送液チューブ１７内への移送が開始される前、制御部１９の制御により、第１開閉制御弁１６Ａ、第２開閉制御弁１６Ｂ、開閉弁２１Ａ、開閉弁２１Ｂは全てＣＬＯＳＥ、すなわち閉じられている。また、送液チューブ１７内のスラリー１１の量は、図１中のＨＩＧＨ位置よりも少ない状態になっているものとする。

そして、ステップＳ１において、開閉弁２１ＡがＯＰＥＮ、すなわち開かれる。開閉弁２１Ａが開かれると、送液チューブ１７が負圧に繋がり、送液チューブ１７内が負圧となるように制御される。次いで、ステップＳ２において、第１開閉制御弁１６ＡをＯＰＥＮ、すなわち開く。これにより、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１が第１開閉制御弁１６Ａを通って管路１５内を流れる。ここでは、第２開閉制御弁１６ＢがＣＬＯＳＥになっているので、管路１５内に流れ込んだスラリー１１は、分岐管路１５Ａを通って送液チューブ１７内に吸引、すなわち吸い込まれ、送液チューブ１７内への貯留が開始される。これにより、送液チューブ１７内に液体、すなわちスラリー１１が満たされて行く（ステップＳ３）。そして、スラリー１１がＬＯＷ位置を超えてＨＩＧＨ位置まで満たされたことがセンサー２３Ｌ及びセンサー２３Ｈにより検出されると（ステップＳ４、ステップＳ５）、制御部１９は第１開閉制御弁１６Ａと開閉弁２１Ａを共にＣＬＯＳＥ、すなわち閉じさせる（ステップＳ６、ステップＳ７）。これにより、スラリー１１は、送液チューブ１７内に吸引された状態で一度貯留される。

スラリー１１が、送液チューブ１７内のＨＩＧＨ位置まで満たされたら、制御部１９は開閉弁２１ＢをＯＰＥＮ、すなわち開く（ステップＳ８）とともに、ステップＳ９で第２開閉制御弁１６ＢをＯＰＥＮ、すなわち開く。これにより、送液チューブ１７内の上部に、正圧がレギュレータ２２を介して付加される。そして、送液チューブ１７内に貯留されていたスラリー１１が管路１５内に排出され（ステップＳ１０）、管路１５内に排出されたスラリー１１は、第１開閉制御弁１６ＡがＣＬＯＳＥされているので、貯留容器１２Ａ側へは流れずに、第２開閉制御弁１６Ｂを通って研磨加工装置１３の研磨加工位置１４へ向かって流れ、ウエハと砥石との間に供給されて、ＣＭＰに供される。なお、送液チューブ１７内から管路１５内に排出されるスラリー１１の流出量は、レギュレータ２２で圧力調整されて送液チューブ１７内に付与される正圧の大きさで調整できる。

また、このようにして送液チューブ１７内からスラリー１１が排出され、送液チューブ１７に貯留されているスラリー１１の量が図１のＬＯＷ位置を下回ると、センサー２３Ｈ及びセンサー２３Ｌが共にオフになる（ステップＳ１１、ステップＳ１２）。スラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ったことが検出されると、制御部１９は、第２開閉制御弁１６Ｂ及び開閉弁２１Ｂを共にＣＬＯＳＥ、すなわち閉じる（ステップＳ１３、ステップＳ１４）。これにより、送液チューブ１７内からのスラリー１１の排出が停止される。そして、ステップＳ１４からはステップＳ１に戻り、以下、同じ動作を繰り返す。また、研磨加工装置１３の研磨加工位置１４で使用されずに余ったスラリー１１は貯留容器１２ａに戻される

したがって、この第１実施例による移送システム１０Ａでは、加工用液体であるスラリー１１を貯える貯留容器１２Ａと所定の位置である研磨加工位置１４までの間を結ぶ管路１５の途中に、管路１５から分岐させて設けた分岐管路１５Ａの先端に取り付けた送液チューブ１７内に、スラリー１１を、送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して一度貯え、その送液チューブ１７内に貯えたスラリー１１を、研磨加工位置１４へ通じている管路１５内に、再び、同じく送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して所定量ずつ排出し、その排出したスラリー１１を所定の研磨加工位置１４まで管路１５内を通して移送し、研磨加工に供給できる。すなわち、スラリー１１は、貯留容器１２Ａ内から研磨加工位置１４へ直接移送して供給せずに、一度、送液チューブ１７内に吸引して貯留し、その送液チューブ１７内から再び管路１５内に、送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して排出され、所定の研磨加工位置１４へ移送されるように構成している。この構成により、従来のポンプ駆動の場合には、移送時に発生するポンプ駆動の脈動などに起因して、スラリー１１等の排出量を一定にすることや、少量のスラリー１１を移送して供給することが難しかったが、この第１実施例の場合では、ポンプ駆動の脈動などは無くすことができるので、所定の研磨加工位置１４に短時間当たり移送するスラリー１１の供給量の調整がし易くなる。これにより、少量のスラリー１１の移送であっても常に定量のスラリー１１を安定的に移送して供給することができる。また、可動部を皆無にすることも可能になるので経年劣化も少なくなり、メンテナンスのサイクルを延ばすことができる。さらに、構造を簡略化し、安価な部品を使用して低コスト化を図ることが可能になる。

なお、図１及び図２に示した第１実施例の場合では、各々一つの、管路１５と、送液チューブ１７と、送液チューブ内圧力調整制御手段２０と、第１開閉制御弁１６Ａと、第２開閉制御弁１６Ｂと、で移送機構２４を構成してなる場合について説明したが、例えば図３に示す第２実施例のように、移送機構２４の一部を２つ以上の複数個、すなわち第２実施例では３つの移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃに分割しているように、その複数に分割した移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃを、貯留容器１２Ａと研磨加工装置１３の間に並列して設ける構成にしてもよい。

図３は、本発明の実施の形態に係る第２実施例としての加工用液体の移送システム１０Ｂを模式的に示す構成配置図である。なお、第２実施例も第１実施例の場合と同様に、半導体製造装置において、ウエハの表面を平坦化する化学的機械研磨（以下、「ＣＭＰ」と言う）を行う加工用液体、すなわちスラリー１１を、貯留容器１２Ａから研磨加工装置１３の研磨加工位置１４へ移送し、研磨加工に供する場合を一例としている。また、第２の実施例は、第１実施例で示した移送機構２４の一部を３個の移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃに分割し、この３つに分割した移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃを貯留容器１２Ａと研磨加工装置１３の間に並列配置する構成にしたものであって、他の構成は図１の第１実施例の場合と同一であるから、図１の第１実施例と同一又は相当する部分に同一符号を付し、対応する部分と異なる部分を主として説明する。

移送機構２４が３つに分割された各移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、貯留容器１２Ａと研磨加工装置１３との間に設けられた、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１を研磨加工装置１３の研磨加工位置１４まで移送するためのパイプ、すなわち管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃを有している。３つの管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃは、並列配置されて設けられており、各管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃの、貯留容器１２Ａに繋がる始端側は、一つの同じ管路１５ｄを介して貯留容器１２Ａに共通連結されている。一方、各管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃの、研磨加工装置１３の研磨加工位置１４に導かれている他端側は、一つの同じ管路１５ｅを介して、図示しないスラリー供給ノズルに接続されている。なお、管路１５ｅには、研磨加工位置１４で研磨加工に使用されずに余った、一部のスラリー１１を貯留容器１２Ａに戻すための管路１５ｆが接続されている。

また、各管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃには、第１開閉制御弁１６Ａａ、１６Ａｂ、１６Ａｃと第２開閉制御弁１６Ｂａ、１６Ｂｂ、１６Ｂｃとの間に各々介在された状態で、分岐管路１５Ａａ、１５Ａｂ、１５Ａｃが設けられており、各管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃ内を流れるスラリー１１を、管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃ内から分岐管路１５Ａａ、１５Ａｂ、１５Ａｃ側へ流すことができるようになっている。

各分岐管路１５Ａａ、１５Ａｂ、１５Ａｃの先端（上端）側には、スラリー１１を貯えることが可能な貯留部としての送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃがそれぞれ連結して取り付けられている。また、送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃの上部には、制御管１８ａ、１８ｂ、１８ｃを介して送液チューブ内圧力調整制御手段２０が取り付けられている。

送液チューブ内圧力調整制御手段２０は、送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内の各圧力を、負圧と正圧とに択一的に切り換え、負圧にすることで送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃの中にスラリー１１を吸引して貯留し、正圧にすることで送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内に貯留されているスラリー１１を分岐管路１５Ａａ、１５Ａｂ、１５Ａｃを通して管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃ内に排出できるようになっている。

送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御管１８ａ、１８ｂ、１８ｃは、一端側が送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内に連結接続され、他端側は分岐制御管１８Ａａ、１８Ａｂ、１８Ａｃと分岐制御管１８Ｂａ、１８Ｂｂ、１８Ｂｃの２つに分岐されている。そして、一方の分岐制御管１８Ａａ、１８Ａｂ、１８Ａｃは、それぞれ開閉弁２１Ａａ、２１Ａｂ、２１Ａｃを介して負圧と接続され、他方の分岐制御管１８Ｂａ、１８Ｂｂ、１８Ｂｃは、それぞれ開閉弁２１Ｂａ、２１Ｂｂ、２１Ｂｃとレギュレータ２２を介して正圧と接続されている。なお、ここでもレギュレータ２２は、開閉弁２１Ｂａ、２１Ｂｂ、２１Ｂｃが開放されて正圧が送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内にそれぞれ加わるとき、その正圧の大きさを自由に調整できる調整手段として機能する。

また、送液チューブ内圧力調整制御手段２０には、送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内におけるスラリー１１の量が、ＨＩＧＨ位置まで満たされている状態を検出するセンサー２３Ｈａ、２３Ｈｂ、２３Ｈｃと、中間のＭＩＤ位置まで満たされている状態を検出するセンサー２３Ｍａ、２３Ｍｂ、２３Ｍｃと、ＬＯＷ位置まで低下した状態を検出するセンサー２３Ｌａ、２３Ｌｂ、２３Ｌｃが設けられている。

そして、移送システム１０Ｂの全体の制御は、マイクロコンピュータで構成している制御部１９に組み込まれたプログラムに従って所定の手順で行われる。

図４は、制御部１９に組み込まれているプログラムにより実行される、図３における移送システム１０Ｂの一動作例を示すタイミングチャートである。次に、図３に示す移送システム１０Ｂにおいて、貯留容器１２Ａ内のスラリー１１を研磨加工位置１４まで移送して、研磨加工に供する場合の一動作例を、図４に示すタイミングチャートを使用して説明する。

図４において、上段のタイミングチャートは移送機構２４ａの動作を示し、中間のタイミングチャートは移送機構２４ｂの動作を示し、上段のタイミングチャートは移送機構２４ｃの動作を示す。また、Ｔ０〜Ｔ１６は、経過時間を示す。

図３における移送システム１０Ａにあっても、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１は、貯留容器１２Ａから研磨加工位置１４へ直接移送せずに、一度、送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内に順に貯え、送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内から研磨加工位置１４で必要とする量ずつ、順に研磨加工位置１４へ送り、研磨加工に供するように取り扱われる。また、送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内へのスラリー１１の移送が開始される前、制御部１９の制御により、第１開閉制御弁１６Ａａ、１６Ａｂ、１６Ａｃ、第２開閉制御弁１６Ｂａ、１６Ｂｂ、１６Ｂｃ、開閉弁２１Ａ、開閉弁２１Ｂは全てＣＬＯＳＥ、すなわち閉じられている。また、送液チューブ１７内のスラリー１１の量は、図３中のＨＩＧＨ位置よりも少ない状態になっているものとする。

すなわち、まず、移送供給の動作が開始されると、制御部１９は、移送機構２４ａを制御し、移送機構２４ａの開閉弁２１Ａａと第１開閉制御弁１６Ａａを共にＯＰＥＮ、すなわち開放する。これにより、送液チューブ１７ａ内が負圧にされ、これと同時に貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１が第１開閉制御弁１６Ａａを通って管路１５ａ内を流れる。そして、スラリー１１が送液チューブ１７ａ内に吸引、すなわち吸い込まれて、スラリー１１の送液チューブ１７ａ内への貯留が開始され、送液チューブ１７ａ内にスラリー１１が満たされて行く。

そして、まずスラリー１１が送液チューブ１７ａのＬＯＷ位置を超えて中間位置、すなわちＭＩＤ位置まで満たされたことがセンサー２３Ｌａ及びセンサー２３ＭａのＯＮ信号により検出されると（Ｔ２）、制御部１９は、移送機構２４ｂを制御し、移送機構２４ｂの開閉弁２１Ａｂと第１開閉制御弁１６Ａｂを共にＯＰＥＮ、すなわち開放する。これにより、送液チューブ１７ｂ内も負圧にされ、これと同時に貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１が第１開閉制御弁１６Ａｂを通って管路１５ｂ内を流れる。そして、送液チューブ１７ｂ内に吸引、すなわち吸い込まれて、送液チューブ１７ｂ内への貯留が開始され、送液チューブ１７ｂ内にも液体、すなわちスラリー１１が満たされて行く。

また、スラリー１１が送液チューブ１７ｂのＬＯＷ位置を超えて中間位置、すなわちＭＩＤ位置まで満たされたことがセンサー２３Ｌｂ及びセンサー２３ＭｂのＯＮ信号により検出されると（Ｔ４）、制御部１９は、移送機構２４ｃを制御し、移送機構２４ｃの開閉弁２１Ａｃと第１開閉制御弁１６Ａｃを共にＯＰＥＮ、すなわち開放する。これにより、送液チューブ１７ｃ内も負圧にされ、これと同時に貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１が第１開閉制御弁１６Ａｃを通って管路１５ｃ内を流れる。そして、送液チューブ１７ｃ内に吸引、すなわち吸い込まれて、送液チューブ１７ｃ内への貯留が開始され、送液チューブ１７ｃ内にも液体、すなわちスラリー１１が満たされて行く。

一方、移送機構２４ａは、送液チューブ１７ａのスラリー１１がＨＩＧＨ位置まで満たされたことがセンサー２３Ｌａ、センサー２３Ｍａ、センサー２３Ｈａにより検出されると、制御部１９により、第１開閉制御弁１６Ａａと開閉弁２１ＡａをＣＬＯＳＥ、すなわち閉じさせる。これと同時に、制御部１９は、開閉弁２１Ｂａと第２開閉制御弁１６ＢａをＯＰＥＮ、すなわち開放する（Ｔ３）。これにより、送液チューブ１７ａ内の上部に正圧が、レギュレータ２２を介して付加される。これにより、送液チューブ１７ａ内に貯留されていたスラリー１１が管路１５ａ内に排出され、管路１５ａ内に排出されたスラリー１１が第２開閉制御弁１６Ｂａを通って研磨加工装置１３の研磨加工位置１４に向かって送られ、ウエハと砥石との間に供給されて、ＣＭＰに供される。

また、このようにして送液チューブ１７ａ内からスラリー１１が排出され、送液チューブ１７ａに貯留されているスラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ると、センサー２３Ｈａ、センサー２３Ｍａ、センサー２３Ｌａが共にオフになる。センサー２３Ｈａ、センサー２３Ｍａ、センサー２３Ｌａの信号からスラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ったことが検出されると、制御部１９は、第２開閉制御弁１６Ｂａ及び開閉弁２１Ｂａを共にＣＬＯＳＥ、すなわち閉じる（Ｔ６）。これにより、移送機構２４ａでは、送液チューブ１７ａ内からのスラリー１１の排出が停止され、送液チューブ１７ａ内にスラリー１１を貯留する動作に切り替えられ、移送機構２４ａでは以下、同じ動作を繰り返す。

また、移送機構２４ｂにあっては、送液チューブ１７ｂのスラリー１１がＨＩＧＨ位置まで満たされたことがセンサー２３Ｌｂ、センサー２３Ｍｂ、センサー２３Ｈｂにより検出されると、制御部１９により、第１開閉制御弁１６Ａｂと開閉弁２１ＡｂをＣＬＯＳＥ、すなわち閉じさせる。これと同時に、制御部１９は、開閉弁２１Ｂｂと第２開閉制御弁１６ＢｂをＯＰＥＮ、すなわち開放する（Ｔ５）。これにより、送液チューブ１７ｂ内の上部に正圧がレギュレータ２２を介して付加される。これにより、送液チューブ１７ｂ内に貯留されていたスラリー１１が管路１５ｂ内に排出され、管路１５ｂ内に排出されたスラリー１１が第２開閉制御弁１６Ｂｂを通って研磨加工装置１３の研磨加工位置１４に向かって送られ、ウエハと砥石との間に供給されて、ＣＭＰに供される。

また、このようにして送液チューブ１７ｂ内からスラリー１１が排出され、送液チューブ１７ｂに貯留されているスラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ると、センサー２３Ｈｂ、センサー２３Ｍｂ、センサー２３Ｌｂが共にオフになる。スラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ったことが検出されると、制御部１９は、第２開閉制御弁１６Ｂｂ及び開閉弁２１Ｂｂを共にＣＬＯＳＥ、すなわち閉じる（Ｔ８）。移送機構２４ｂでは、送液チューブ１７ｂ内からのスラリー１１の排出が停止され、送液チューブ１７ｂ内にスラリー１１を貯留する動作に切り替えられ、移送機構２４ｂでは、移送機構２４ａに対して時間Ｔ２ずつタイミングをずらした状態で以下、同じ動作を繰り返す。

また、移送機構２４ｃにあっては、送液チューブ１７ｃのスラリー１１がＨＩＧＨ位置まで満たされたことがセンサー２３Ｌｃ、センサー２３Ｍｃ、センサー２３Ｈｃにより検出されると、制御部１９により、第１開閉制御弁１６Ａｃと開閉弁２１ＡｃをＣＬＯＳＥ、すなわち閉じさせる。これと同時に、制御部１９は、開閉弁２１Ｂｃと第２開閉制御弁１６ＢｃをＯＰＥＮ、すなわち開放する（Ｔ１０）。これにより、送液チューブ１７ｃ内の上部に正圧がレギュレータ２２を介して付加される。これにより、送液チューブ１７ｃ内に貯留されていたスラリー１１が管路１５ｃ内に排出され、管路１５ｃ内に排出されたスラリー１１が第２開閉制御弁１６Ｂｃを通って研磨加工装置１３の研磨加工位置１４に向かって送られ、ウエハと砥石との間に供給されて、ＣＭＰに供される。

また、このようにして送液チューブ１７ｂ内からスラリー１１が排出され、送液チューブ１７ｃに貯留されているスラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ると、センサー２３Ｈｃ、センサー２３Ｍｃ、センサー２３Ｌｃが共にオフになる。スラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ったことが検出されると、制御部１９は、第２開閉制御弁１６Ｂｃ及び開閉弁２１Ｂｃを共にＣＬＯＳＥ、すなわち閉じる（Ｔ１２）。移送機構２４ｃでは、送液チューブ１７ｃ内からのスラリー１１の排出が停止され、送液チューブ１７ｃ内にスラリー１１を貯留する動作に切り替えられ、移送機構２４ｃでは移送機構２４ｂに対して時間Ｔ２ずつ、また移送機構２４ａに対して時間Ｔ４ずつ、タイミングをずらした状態で以下、同じ動作を繰り返す。

したがって、この第２実施例による移送システム１０Ｂでは、加工用液体であるスラリー１１を貯える貯留容器１２Ａと所定の位置である研磨加工位置１４までの間に、３個の移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃを並列配置して設けている。そして、各移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃでは、管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃの途中に送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃを設け、その送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内に送液チューブ内圧力調整制御手段２０ａ、２０ｂ、２０ｃの制御を介して一度貯え、その送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内に貯えたスラリー１１を、研磨加工位置１４へ通じている管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃ内に、再び、同じく送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して所定量ずつ排出し、その排出したスラリー１１を所定の研磨加工位置１４まで管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃ内を通して移送し、研磨加工に供給できる。すなわち、スラリー１１は、貯留容器１２Ａ内から研磨加工位置１４へ直接移送して供給せずに、一度、送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内に吸引して貯留し、その送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ内から再び管路１５ａ、１５ｂ、１５ｃ内に送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して排出さし、所定の研磨加工位置１４へ移送されるように構成している。この構成により、従来のポンプ駆動の場合には、移送時に発生するポンプ駆動の脈動などに起因して、スラリー１１の排出量を一定にすることや、少量のスラリー１１を移送して供給することが難しかったが、この第２実施例の場合でも、ポンプ駆動の脈動などは無くすことができるので、所定の研磨加工位置１４に短時間当たり移送するスラリー１１の供給量の調整がし易くなる。

これにより、少量のスラリー１１の移送であっても常に定量のスラリー１１を安定的に移送して供給することができる。また、可動部を皆無にすることも可能になるので経年劣化も少なくなり、メンテナンスのサイクルを延ばすことができる。さらに、構造を簡略化し、安価な部品を使用して低コスト化を図ることが可能になる。また、それぞれの移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃを、予め決められた所定の順番に制御し、各移送機構２４ａ、２４ｂ、２４ｃの送液チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃに貯えられたスラリー１１を各々所定の位置まで供給することにより、所定の位置に微少のスラリー１１であっても、常に定量のスラリーを安定的に供給することができる。また、各移送機構の排出側のノズル等をそれぞれ異なる所定の位置に振り分けて配置することにより、複数の所定の加工位置にスラリー１１を供給して同時に加工作業を行うことができる。

なお、第１実施例における加工用液体の移送システム１０Ａ、及び、第２実施例における加工用液体の移送システム１０Ｂの場合では、スラリー１１を、貯留容器１２Ａから研磨加工位置１４に移送し、研磨加工に供する場合を例として説明したが、これに限らず、例えば図５に示すように、スラリー１１等の加工用液体を貯留容器１２Ａから貯留容器１２Ｂ、またその逆に、貯留容器１２Ｂから貯留容器１２Ａに移し替える場合などにも適用できるものである。

図５は本発明の実施の形態に係る第３実施例としての加工用液体の移送システム１０Ｃを模式的に示す構成配置図である。なお、第３実施例では、半導体製造装置において、スラリー１１を、貯留容器１２Ａから同じくタンクなどの貯留容器１２Ｂに、又は、貯留容器１２Ｂから貯留容器１２Ａに移し替える場合を一例としている。また、第３の実施例は、第１実施例で示した研磨加工位置１４に貯留容器１２Ｂを配置した構成が異なるだけで、他の構成は図１の第１実施例の場合と同一である。したがって、図１の第１実施例と同一又は相当する部分に同一符号を付し、対応する部分と異なる部分を説明する。

貯留容器１２Ａと貯留容器１２Ｂとの間には、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１を貯留容器１２Ｂまで、又は、反対に貯留容器１２Ｂ内に貯蔵されているスラリー１１を貯留容器１２Ａまで移送案内するパイプ、すなわち管路１５が配設されている。したがって、貯留容器１２Ａ（又は貯留容器１２Ｂ）内のスラリー１１は、管路１５を介して貯留容器１２Ｂ（又は貯留容器１２Ａ）まで移送案内されて、貯留容器１２Ｂ（又は貯留容器１２Ａ）内に貯蔵される構成になっており、その他の構成は第１実施例の場合と同様である。また、第の実施例の場合も、制御部１９に組み込まれたプログラムにしたがって所定の手順で実行される。

図６は、制御部１９に組み込まれているプログラムにより実行される、図５における移送システム１０Ｃの一動作例を示すフロー図である。次に、図５に示す移送システム１０Ｃにおいて、貯留容器１２Ａ内のスラリー１１を貯留容器１２Ｂまで移送する場合の一動作例を、図６に示すフローに従ってステップＳ２１からステップＳ２４の順に説明する。

図５における移送システム１０Ｃにあっても、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１は、貯留容器１２Ａから貯留容器１２Ｂへ直接移送せずに、一度、送液チューブ１７内に貯留し、送液チューブ１７内から貯留容器１２Ｂへ必要とする量ずつ送るようにして取り扱われる。

したがって、貯留容器１２Ａに貯蔵されているスラリー１１は、まず送液チューブ１７内に移送されて、送液チューブ１７に一度貯留される。また、送液チューブ１７内への移送が開始される前、制御部１９の制御により、第１開閉制御弁１６Ａ、第２開閉制御弁１６Ｂ、開閉弁２１Ａ、開閉弁２１Ｂは全てＣＬＯＳＥ、すなわち閉じられている。また、送液チューブ１７内のスラリー１１の量は、図５中のＨＩＧＨ位置よりも少ない状態になっているものとする。

そして、ステップＳ２１において、開閉弁２１ＡがＯＰＥＮ、すなわち開かれる。開閉弁２１Ａが開かれると、送液チューブ１７内が負圧に繋がり、送液チューブ１７内が負圧となるように制御される。次いで、ステップＳ２２において、第１開閉制御弁１６ＡをＯＰＥＮ、すなわち開く。これにより、貯留容器１２Ａ内に貯蔵されているスラリー１１が第１開閉制御弁１６Ａを通って管路１５内を流れ、第２開閉制御弁１６Ｂが閉になっているので、管路１５内に流れ込んだスラリー１１は、分岐管路１５Ａを通って送液チューブ１７内に吸引、すなわち吸い込まれ、送液チューブ１７内への貯留が開始される。これにより、送液チューブ１７内に液体、すなわちスラリー１１が満たされて行く（ステップＳ２３）。そして、スラリー１１がＬＯＷ位置を超えてＨＩＧＨ位置まで満たされたことがセンサー２３Ｌ及びセンサー２３Ｈにより検出されると（ステップＳ２４、ステップＳ２５）、制御部１９は第１開閉制御弁１６Ａと開閉弁２１Ａを共にＣＬＯＳＥ、すなわち閉じさせる（ステップＳ２６、ステップＳ２７）。これにより、スラリー１１は、送液チューブ１７内に吸引された状態で一度貯留される。

スラリー１１が、送液チューブ１７内のＨＩＧＨ位置まで満たされたら、制御部１９は開閉弁２１ＢをＯＰＥＮ、すなわち開く（ステップＳ２８）とともに、ステップＳ２９で第２開閉制御弁１６ＢをＯＰＥＮ、すなわち開く。これにより、送液チューブ１７内の上部に、正圧がレギュレータ２２を介して付加される。これにより、送液チューブ１７内に貯留されていたスラリー１１が管路１５内に排出され（ステップＳ３０）、管路１５内に排出されたスラリー１１は、第１開閉制御弁１６ＡがＣＬＯＳＥされているので、貯留容器１２Ａ側には流れずに第２開閉制御弁１６Ｂを通って貯留容器１２Ｂへ向かって送られ、貯留容器１２Ｂ内に移し替えられて貯蔵される。なお、送液チューブ１７内から管路１５内に排出されるスラリー１１の流出量は、レギュレータ２２で圧力調整され、送液チューブ１７内に付与される正圧の大きさで調整できる。

また、このようにして送液チューブ１７内からスラリー１１が排出され、送液チューブ１７に貯留されているスラリー１１の量が図５中のＬＯＷ位置を下回ると、センサー２３Ｈ及びセンサー２３Ｌが共にオフになる（ステップＳ３１、ステップＳ３２）。スラリー１１の量がＬＯＷ位置を下回ったことが検出されると、制御部１９は、第２開閉制御弁１６Ｂ及び開閉弁２１Ｂを共にＣＬＯＳＥ、すなわち閉じる（ステップＳ３３、ステップＳ３４）。これにより、送液チューブ１７内からのスラリー１１の排出が停止される。そして、ステップＳ３４からはステップＳ２１に戻り、以下、同じ動作を繰り返して、貯留容器１２Ａ内のスラリー１１が貯留容器１２Ｂ内に移し替えられるまでの間、行われる。

なお、上記説明した場合の動作は、貯留容器１２Ａ内のスラリー１１を貯留容器１２Ｂまで移送して貯蔵する場合であるが、反対に、貯留容器１２Ｂ内のスラリー１１を貯留容器１２Ａまで移送して貯蔵する場合には、第１開閉制御弁１６Ａと第２開閉制御弁１６Ｂの開閉操作の順序を逆にすることにより、達成することができる。

したがって、この第３実施例による移送システム１０Ｃでは、加工用液体であるスラリー１１を貯える貯留容器１２Ａと貯留容器１２Ｂまでの間を結ぶ管路１５の途中に、管路１５から分岐させて設けた分岐管路１５Ａの先端に連結して取り付けた送液チューブ１７内に、スラリー１１を、送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して一度貯え、その送液チューブ１７内に貯えたスラリー１１を、貯留容器１２Ｂへ通じている管路１５内に、再び、同じく送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して所定量ずつ排出し、その排出したスラリー１１を貯留容器１２Ｂまで管路１５内を通して移送し、貯蔵することができる。すなわち、スラリー１１は、貯留容器１２Ａ内から貯留容器１２Ｂへ直接移送して貯蔵せずに、一度、送液チューブ１７内に吸引して貯留し、その送液チューブ１７内から再び管路１５内に、送液チューブ内圧力調整制御手段２０の制御を介して排出し、所定の研磨加工位置１４へ移送されるように構成している。この構成により、従来のポンプ駆動の場合には、移送時に発生するポンプ駆動の脈動などに起因して、スラリー１１の排出量を一定にすることや、少量のスラリー１１を移送して供給することが難しかったが、この第１実施例の場合では、ポンプ駆動の脈動などは無くすことができるので、貯留容器１２Ｂに短時間当たり移送するスラリー１１の供給量の調整がし易くなる。これにより、少量のスラリー１１の移送であっても常に定量のスラリー１１を安定的に移送することができる。また、可動部を皆無にすることも可能になるので経年劣化も少なくなり、メンテナンスのサイクルを延ばすことができる。さらに、構造を簡略化し、安価な部品を使用して低コスト化を図ることが可能になる。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を成すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ ： 移送システム
１１ ： スラリー（加工用液体）
１２Ａ、１２Ｂ ： 貯留容器
１３、１４ ： 研磨加工装置
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ ：管路
１５Ａ、１５Ａａ、１５Ａｂ、１５Ａｃ ： 分岐管路
１６Ａ、１６Ａａ、１６Ａｂ、１６Ａｃ ： 第１開閉制御弁
１６Ｂ、１６Ｂａ、１６Ｂｂ、１６Ｂｃ ： 第２開閉制御弁
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ ： 送液チューブ
１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ ： 制御管
１８Ａ、１８Ａａ、１８Ａｂ、１８Ａｃ、１８Ｂ、１８Ｂａ、１８Ｂｂ、１８Ｂｃ ： 分岐制御管
１９ ： 制御部
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ ： 送液チューブ内圧力調整制御手段
２１Ａ、２１Ａａ、２１Ａｂ、２１Ａｃ、２１Ｂ、２１Ｂａ、２１Ｂｂ、２１Ｂｃ ： 開閉弁
２２ ： レギュレータ
２３Ｈ、２３Ｈａ、２３Ｈｂ、２３Ｈｃ、２３Ｌ、２３Ｌａ、２３Ｌｂ、２３Ｌｃ、２３Ｍａ、２３Ｍｂ、２３Ｍｃ ： センサー
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ ： 移送機構

Claims (6)

1. 導体又は金属の研磨に用いる、水と研磨材を含有した加工用液体の移送システムであって、
   前記加工用液体を貯える貯留容器と、
   前記加工用液体を前記貯留容器から所定の位置まで移送案内するための管路と、
   前記管路の途中に設けられ、前記貯留容器内の前記加工用液体を一時貯留可能な送液チューブと、
   前記送液チューブ内の圧力を負圧と正圧に択一的に切り換え、負圧で前記送液チューブ内に前記加工用液体を吸引貯留し、正圧で前記送液チューブ内の前記加工用液体を前記管路内に排出する制御を行う送液チューブ内圧力調整制御手段と、
   前記送液チューブ内を負圧にするときに開放され、正圧にするときに閉じられるようにして、前記貯留容器と前記送液チューブとの間の前記管路内を流れる加工用液体の流れを制御する第１開閉制御弁と、
   前記送液チューブ内を負圧にするとき閉じられ、正圧にするときに開放されるようにして、前記送液チューブと前記所定の位置との間を流れる前記加工用液体の流れを制御する第２開閉制御弁と、
   を備えることを特徴とする加工用液体の移送システム。
2. 前記送液チューブ内圧力調整制御手段は、前記送液チューブ内に加える前記正圧の大きさを調整可能なレギュレータを有する、ことを特徴とする請求項１に記載の加工用液体の移送システム。
3. 前記第２開閉制御弁は、前記第１開閉制御弁が閉じられる際に開くことができるように構成されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の加工用液体の移送システム。
4. 前記所定の位置は研磨加工位置であり、前記加工用液体は化学機械研磨に用いられるスラリーである、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加工用液体の移送システム。
5. 前記所定の位置には、前記貯留容器から移送される前記加工用液体を受ける別の貯留容器を配置した、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加工用液体の移送システム。
6. 前記管路と、前記送液チューブと、前記送液チューブ内圧力調整制御手段と、前記第１開閉制御弁と、前記第２開閉制御弁と、を各々有する移送機構を、前記貯留容器と前記所定の位置の間に少なくとも２つ以上配置して設けている、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の加工用液体の移送システム。
   

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