JPH08243865A - Ｘ−ｙステージとｘ−ｙステージの駆動機構と半導体チップ実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｘ−ＹステージとＸ−Ｙステージの駆動機構
と半導体チップ実装装置に関し、微細半導体チップの実
装に適応せしめる。 【構成】 手操作で上部摺動基板27がＸ−Ｙ方向に移
動可能なＸ−Ｙステージ21は、基板27とベース基板22と
の間に固定手段30を有する。手動式Ｘ−Ｙステージの
駆動機構は、４節平面リンク機構を具え、Ｘ−Ｙステー
ジは手の動作が縮小された状態で動作される。手動式
半導体チップ実装装置は、半導体チップ供給用ステージ
と半導体チップ実装用ステージには前記のＸ−Ｙステ
ージを設けると共に、上下動可能な半導体チップ吸着ノ
ズルと接着剤転写ピンを設け、Ｘ方向に移動可能な一対
の該Ｘ−Ｙステージに対し、半導体チップ吸着ノズルの
下方に位置したとき共通使用される前記記載の駆動機
構を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、手による直接的操作で
動作するＸ−Ｙステージと、そのＸ−Ｙステージの駆動
機構と、そのＸ−Ｙステージおよび駆動機構を用いた半
導体チップ実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は構成が簡易である従来の手動式半
導体チップ実装装置（ダイボンダー）の主要構成の説明
図である。

【０００３】図６において、装置１の作業台２の上面に
はＸ方向（左右方向）に延在するガイドレール３が設け
られ、移動台４はガイドレール３に案内されてＸ方向に
移動する。

【０００４】移動台４の上には、多数の半導体チップ５
を搭載した半導体チップ供給テーブル６と、半導体チッ
プ５を実装するワーク７を搭載するワーク台８と、接着
剤を供給する接着剤供給台９が設けられている。

【０００５】作業台２の後方の直立部10の前面からは、
上下動または上下方向に所定角度だけ回動するアーム11
と12および顕微鏡13を支持するアーム14が突出し、アー
ム11の先端には半導体チップ５吸着用ノズル15が設けら
れ、アーム12の先端には接着剤転写用のピン16が設けら
れている。

【０００６】ウエーハを分割した半導体チップ５は、Ｕ
Ｖシート上に貼着されており、ワーク７は、例えばリー
ドフレームのステージにセラミック基板17を接着したも
のであり、移動台４の上面に真空吸着される半導体チッ
プ供給テーブル６とワーク台８は、吸着カットスイッチ
19または20の操作によって吸着を解除し、手操作により
移動台４の上面で自由に位置決め可能である。

【０００７】半導体チップ５をセラミック基板17に搭載
する手順は、先ず図６(a) に示す如く移動台４が左方向
に位置した状態で、アーム12を上下動させるとピン16の
先端には、接着剤供給台９の上面に被着する接着剤18の
一部が被着する。ただし、接着剤18は図示しないドクタ
ーナイフによって均一厚さにされている。

【０００８】次いで、図６(b) に示す如く移動台４を右
方向の所定位置に移動した状態で、アーム12を上下動さ
せるとピン16の先端に被着する接着剤は、所定のセラミ
ック基板17の所定位置に転写されると共に、アーム11の
上下動によってノズル15は１個の半導体チップ５を吸着
する。

【０００９】次いで、図６(a) に示す如く移動台４を左
方向の所定位置に移動せしめ、アーム11を上下動させる
と、ノズル15に吸着された半導体チップ５は、接着剤が
転写された所定のセラミック基板17の所定位置に搭載さ
れるようになる。

【００１０】そして、顕微鏡13は接着剤を転写すべき所
定のセラミック基板17の所定位置の確認と、ノズル15が
吸着する半導体チップ５の確認に利用する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来装置
１は、半導体チップ５が比較的大きく、半導体チップ５
を実装するための位置合わせが容易な用途では問題なか
った。しかし、半導体チップ５が小さくなる、例えば半
導体チップ５の大きさが 0.5mm×0.5mm 程度以下になる
と、手操作による半導体チップ５搭載位置の微調整が困
難になる。

【００１２】微小な半導体チップ５搭載位置の微調整
は、画像処理装置を具えた高精度のボンダーを使用すれ
ば解決可能である。しかし、そのような装置は極めて高
価かつ操作に熟練を要し、かつ、吸着用ノズル15による
半導体チップ５の吸着ミス（取り損ない）が生じ易く、
半導体チップ５を吸着してないノズル15がセラミック基
板17に当接し、その基板17に転写されていた接着剤がノ
ズル15の先端に被着すると、その接着剤は次に搭載すべ
き半導体チップ５の上面に被着し、その上面のワイヤボ
ンディングができないという問題点があった。

【００１３】なお、前記高精度ボンダーの半導体チップ
供給テーブルおよびワーク台等に使用し、Ｘ−Ｙ方向に
載物台の送りが可能なＸ−Ｙステージは、Ｘ方向および
Ｙ方向の送り手段（例えば送りねじ機構）を具えた構成
であり、その送り手段の停止によって載物台の停止位置
が保持される。

【００１４】このようなＸ−Ｙステージの送り手段は、
必要とする移動量を確保する必要がある。従って、半導
体チップをセラミック基板に搭載するボンダーに送り手
段付きＸ−Ｙステージを使用したとき、多数の半導体チ
ップを搭載した半導体チップ供給テーブルのＸ−Ｙ方向
の移動量は、半導体チップ作成用ウエーハの直径（例え
ば５インチ）以上にする必要があり、一般に４個のセラ
ミック基板を搭載したリードフレームを搭載したワーク
台のＸ−Ｙ方向の移動量は、４個のセラミック基板の上
面をカバーできるように、例えばセラミック基板の並ぶ
方向に 160mm程度となり、装置構成が複雑かつ大形化す
ると共に、取扱いおよび保守が煩わしくなるという問題
点が生じる。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、従来の半導体
チップ実装装置における前記問題点、即ち手動式のもの
では微小な半導体チップの位置調整が困難となり、高性
能装置では微小な半導体チップの吸着ミスに伴う不都合
を解決することおよび、新規の手動式半導体チップ実装
装置等に必要となる新規Ｘ−Ｙステージと、その駆動手
段を提供することである。

【００１６】本発明の手動式半導体チップ実装装置等
に使用するための新規Ｘ−Ｙステージは、固定基板の平
滑面上に、Ｙ方向に延在する第１のガイドレールと、該
第１のガイドレールに案内されてＹ方向に摺動自在な第
１の摺動基板と、該第１の摺動基板の上に固着されＸ方
向に延在する第２のガイドレールと、該第２のガイドレ
ールに案内されてＸ方向に摺動自在な第２の摺動基板と
を設け、該固定基板の平滑面と該第２の摺動基板との間
には、外部操作によって該第２の摺動基板を該固定基板
に固定する固定手段が設けられてなること、を特徴とす
る。

【００１７】手動式Ｘ−Ｙステージを駆動させる本発
明の駆動機構は、第１，第２のリンクが平行し、第３，
第４のリンクが該第１，第２のリンクと交差する方向に
平行し、該第１，第２のリンクが該第３，第４のリンク
と回動自在なピンで連結され、該第３のリンクの一端を
回動自在に支持して該第１のリンクの一端を動かしたと
き、該第２のリンクと該第４のリンクとの連結部が該第
１のリンクの一端の動作の縮小動作を行なう４節平面リ
ンク機構を具え、該リンク機構の該第２，第４のリンク
の連結ピンが、前記記載構成のＸ−Ｙステージの第２
の摺動基板に固着されたアームと回動自在に連結されて
なること、を特徴とする。

【００１８】本発明の他の駆動機構は、前記記載の
構成になる第１のＸ−Ｙステージの第２の摺動基板と前
記記載の４節平面リンク機構とが、前記記載のアー
ムによって連結され、該アームの中間部には外部操作に
よって開閉する一対の金具を有するクランプを設け、前
記記載構成になる第２のＸ−Ｙステージの第２の摺動
基板には該クランプの閉動作によって挟持される部材を
設けたこと、を特徴とする。

【００１９】本発明による手動式半導体チップ実装装
置は、半導体チップ実装基板の所定位置に接着剤を被着
し、該接着剤にて半導体チップを該半導体チップ実装基
板に接着させる半導体チップ実装装置において、基台上
面にはＸ方向に延在するガイドレールが設けられ、該ガ
イドレールに案内されてＸ方向に摺動自在な摺動テーブ
ルには、前記記載構成の第１のＸ−Ｙステージおよび
第２のＸ−Ｙステージと、接着剤供給テーブルとがＸ方
向に並べて配設され、複数の半導体チップを保持する手
段を具えた該第１のＸ−Ｙステージの前記第２の摺動基
板および、半導体チップ実装用基板を保持する手段を具
えた該第２のＸ−Ｙステージの前記第２の摺動基板に
は、前記記載の連結用部材が設けられ、該基台上面に
はさらに前記記載のＸ−Ｙステージ駆動機構が設けら
れ、該駆動機構の前記アームの中間部には、該第１のＸ
−Ｙステージの連結用部材または該第２のＸ−Ｙステー
ジの連結用部材を挟持可能な前記記載のクランプが設
けられ、該摺動テーブルの上方には、該接着剤供給テー
ブルまたは該第２のＸ−Ｙステージに保持された該半導
体チップ実装用基板とが上下方向に対向したとき上下動
する接着剤転写ピンと、該第１のＸ−Ｙステージに保持
された半導体チップまたは該第２のＸ−Ｙステージに保
持された該半導体チップ実装用基板とが上下方向に対向
したとき上下動する半導体チップ吸着ノズルとが突出
し、該基台と該摺動テーブルとの間には、該接着剤転写
ピンと該接着剤供給テーブルとが上下方向に対向し、か
つ、該半導体チップ吸着ノズルと該第２のＸ−Ｙステー
ジに保持された該半導体チップ実装用基板とが上下方向
に対向したときの第１の位置決め手段と、該接着剤転写
ピンと該第２のＸ−Ｙステージに保持された該半導体チ
ップ実装用基板とが上下方向に対向し、かつ、該半導体
チップ吸着ノズルと該第１のＸ−Ｙステージに保持され
た半導体チップとが上下方向に対向したときの第２の位
置決め手段とを具えたこと、を特徴とする。

【００２０】

【作用】上記手段によるＸ−Ｙステージは、手の直接操
作によって第２の摺動基板がＸ−Ｙ方向に調整自在であ
り、調整後の第２の摺動基板の位置が固定手段によって
保持されるようになる。

【００２１】上記手段によるＸ−Ｙステージの駆動機構
は、４節平面リンク機構によって手動式Ｘ−Ｙステージ
を操作するため、直接操作では不可能な微細動作を可能
にする。

【００２２】上記手段による手動式半導体チップ実装装
置は、固定手段を具えた手動式Ｘ−Ｙステージと、４節
平面リンク機構を利用することで手動式Ｘ−Ｙステージ
の微細動を可能にした駆動機構とを具え、その駆動機構
はＸ方向に摺動する第１，第２のＸ−Ｙステージに対し
共通に利用できるように構成されるため、簡易な構成に
も係わらず、微小な半導体チップの確実な吸着およびそ
の半導体チップの正確な実装（位置決めと接着）が可能
になる。

【００２３】

【実施例】図１は本発明の実施例によるＸ−Ｙステージ
の概略を示す斜視図、図２は本発明の他の実施例による
Ｘ−Ｙステージの斜視図、図３は本発明の実施例による
Ｘ−Ｙステージの駆動機構を示す斜視図、図４は本発明
の他の実施例によるＸ−Ｙステージの駆動機構を示す斜
視図、図５は本発明の実施例による半導体チップ実装装
置の概略を示す斜視図である。

【００２４】図１において、(a) はＸ−Ｙステージの全
体を示す斜視図、(b) は固着手段の説明図、(c) はガイ
ドレールに沿って移動する摺動体の説明図である。Ｘ−
Ｙステージ21は、平滑仕上げされた基板22の上面に、Ｙ
方向に延在する２本のガイドレール23を装着し、基板24
の下面に装着した４個の摺動体（市販の循環式直動ボー
ル軸受）25は、対応するガイドレール23に嵌合してい
る。従って、基板24は手操作によってＹ方向に摺動自在
である。

【００２５】基板24の上面には、Ｘ方向に延在する２本
のガイドレール26を装着し、基板27の下面に装着した４
個の摺動体（市販の循環式直動ボール軸受）28は対応す
るガイドレール26に嵌合している。従って、基板27は手
操作によってＸ方向に摺動自在であり、そのため基板24
は、手操作によってＸ−Ｙ方向に移動可能となる。

【００２６】図１(b) において、基板27の下面に装着し
たロックユニット（固定手段）30は、基板22の上面に対
向する吸気穴31が開口し、吸着効果を確実にするため基
板22の上面を摺動するＯリング32が、吸気穴31を囲う如
く下面に設けられ、側面より導出する吸気管33は導出端
は、図示しない真空ポンプに接続されている。

【００２７】図１(c) において、摺動体25 (または28)
は、循環する多数の鋼球25_-1を内蔵しており、ガイドレ
ール23 (または26) には、鋼球25_-1の一部が嵌合する溝
23_-1がその全長に渡って形成されており、摺動体25は溝
23_-1に沿って移動するようになる。

【００２８】かかるＸ−Ｙステージ21において、吸気穴
31からの吸気を解除すると基板24は、手操作によってＸ
−Ｙ方向に移動可能であり、基板24を所定位置に位置決
めしたのち吸気穴31から吸気するうよにすれば、基板24
はその位置に固定されるようになる。

【００２９】図２において、Ｘ−Ｙステージ21_-1は、図
１を用いて説明したＸ−Ｙステージ21の基板27の一側か
ら突片 (挟持用部材) 27_-1が突出し、所望物品を搭載し
適当な手段で固定させる載物台板35は、中間台板36を介
して基板27に装着されている。

【００３０】中間部を２段曲げ加工した中間台板36に
は、基板27の上面と接する部分にＸ方向へ延在する長穴
37が形成され、長穴37を貫通するクランプねじ38の下端
の雄ねじ部は、基板27に設けた雌ねじに嵌合する。従っ
て、ねじ38を緩めると台板36は、長穴37の長さだけＸ方
向に移動可能となる。

【００３１】台板35には、Ｙ方向に延在する長穴39が形
成され、長穴39を貫通するクランプねじ40の下端の雄ね
じ部は、台板36に設けた雌ねじに嵌合する。従って、ね
じ40を緩めると台板35は、長穴39の長さだけＹ方向に移
動可能となる。

【００３２】このように、Ｘ−Ｙステージ21_-1におい
て、台板35のＹ方向の移動量は、基板24の移動量と長穴
40の長さとを足した値となり、台板35のＸ方向の移動量
は、基板27のＸ方向移動量に長穴37の長さを足した値に
なる。

【００３３】そこで、台板35の上に所望試料を搭載し、
ロックユニット30を非動作状態とし、必要に応じて長穴
37,39 を利用した粗動によって搭載試料の大雑把な位置
決めを行なったのち、例えば顕微鏡で観察しつつ突片27
_-1を介して台板27を動かし、搭載試料が所望位置になっ
たとき、ロックユニット30を基板22の上面に吸着させる
ようにする。

【００３４】なお、図１のＸ−Ｙステージ21において、
ガイドレール23と26の長さをそれぞれ長穴37,39 の長さ
だけ長くすれば、台板36と長穴37,39 およびねじ38,40
が不要になる。しかし、ガイドレール23と26が長くなる
ことで大形化する。

【００３５】図３において、Ｘ−Ｙステージ21を遠隔操
作し、台板27の微細移動を可能とするＸ−Ｙステージ駆
動機構41は４節平面リンク機構、即ち平行する一対のリ
ンク42, 43と、リンク42, 43と交差する方向に平行する
一対のリンク44, 45とを、回動自在なピン46,47,48,49
で接続し、リンク42の手前端には駆動機構41の操作用握
り50を設け、リンク43と45を連結するピン49には、一端
を基板27に固着したアーム51の他端が回動自在に嵌合
し、リンク44の右端部は位置固定の支持軸52と回動自在
に嵌合している。

【００３６】真空吸着口が開口する握り50の下面は、平
滑仕上げされた基板53の上面を移動自在であり、スイッ
チ54を装着した握り50の側面から、前記吸着口に連通す
る吸気管55とコード56が導出している。スイッチ54の操
作によってコード56に流れる電気信号は、吸気管55の吸
気を停止し、スイッチ54の非操作時の握り50は基板53の
上面に真空吸着される。

【００３７】このような駆動機構41において、ピン49は
基板53の上面と平行面内で握り50の動作を一定比率で縮
小した移動を行ない、Ｘ−Ｙステージ21の基板27はピン
49と同一移動を行なうようになる。従って、基板27のＸ
−Ｙ方向の移動は、駆動機構41を使用することで、直接
の手操作より微細な移動を容易にする。

【００３８】そこで、ロックユニット30と握り50の吸着
を解除し、握り50を動かして台板27を所望位置にしたの
ち、ロックユニット30と握り50を基板22または53に吸着
させると、台板27はその所望位置に固定されるようにな
る。

【００３９】図４において、Ｘ−Ｙステージ21_-1の駆動
機構41_-1は、Ｘ−Ｙステージ21と駆動機構41および、Ｘ
−Ｙステージ21と駆動機構41との連結アーム51に設けた
クランパ60により構成される。

【００４０】エアーシリンダ, 電磁チャック等を利用で
きるクランパ60、例えば一対の吸気管63が導出するエア
ーシリンダ (クランパ)60 は、上下方向に開閉動作する
一対の爪金具61と62を具え、Ｘ−Ｙステージ21_-1の基板
27より突出する突片27_-1を挟持する一対の爪金具61と62
の閉動作は、Ｘ−Ｙステージ21_-1と駆動機構41_-1とを連
結させる。

【００４１】このような駆動機構41_-1を用いたＸ−Ｙス
テージ21_-1の操作は、Ｘ−Ｙステージ21とＸ−Ｙステー
ジ21_-1のロックユニット30および握り50の吸着を解除
し、爪金具61と62が突片27_-1を挟持するようにしたの
ち、握り50を基板53の上面に沿って移動させる。

【００４２】すると、Ｘ−Ｙ方向に移動自在なＸ−Ｙス
テージ21_-1の台板27は、握り50の運動に対し一定比率で
縮小した運動を行なうようになり、該台板27が所望位置
になったとき、Ｘ−Ｙステージ21_-1のロックユニット30
を真空吸着せしめたのち、爪金具61と62による突片27_-1
の挟持を解除すると、Ｘ−Ｙステージ21_-1の台板27は所
定位置に固定されるようになる。

【００４３】図５(a) の半導体チップ実装装置（ダイボ
ンダー）71において、テーブル72の上面にはＸ方向（左
右方向）に延在するガイドレール３が設けられ、移動台
４はガイドレール３に案内されてＸ方向に移動する。

【００４４】前後方向に所定角度だけ回動自在なローラ
73が嵌合するＶ溝によって所定の２ヶ所で位置決めされ
る移動台４の上には、多数の半導体チップ５を載物板35
に搭載した半導体チップ供給用Ｘ−Ｙステージ21_-1と、
複数個（図は４個）のセラミック基板17を搭載した４連
のリードフレーム７を載物板35に搭載した半導体チップ
実装用Ｘ−Ｙステージ21_-1′と、接着剤供給台９が設け
られている。ただし、Ｘ−Ｙステージ21_-1と21_-1′は、
その配設を一点鎖線で示す。

【００４５】テーブル72の後方の直立部73の前面から
は、上下動または上下方向に所定角度だけ回動するアー
ム11と12および顕微鏡13を支持するアーム14が突出し、
アーム11の先端には半導体チップ５吸着用ノズル15が設
けられ、アーム12の先端には接着剤転写用のピン16が設
けられている。

【００４６】ノズル15およびピン16は、例えばカム機構
を採用したアーム11と12の上下動によって所定のタイミ
ング、即ち、ノズル15が１個の半導体チップ７を吸着す
るとき、吸着したその半導体チップ７を所定のセラミッ
ク基板17の所定位置に搭載するとき、ピン16がその先端
に接着剤を被着させるとき、先端に被着した接着剤を所
定のセラミック基板17の所定位置に転写するタイミング
で上下動するようになる。

【００４７】上面を平滑に加工したテーブル72の左端部
には、Ｘ−Ｙステージ駆動機構41_-1の握り50が配設され
ており、一部分のみ図示する駆動機構41_-1のエアーシリ
ンダ60に設けた一対の爪金具61と62は、Ｘ−Ｙステージ
21_-1または21_-1′の突片27_-1を挟持するようになる。

【００４８】かかる装置71において、多数の半導体チッ
プ５はセラミック基板17の所定位置に順次実装させる。
そのため、図５に示す如く移動台４が左方向の定位置に
位置したとき、接着剤18の一部をピン16の先端に被着せ
しめ、ノズル15に吸着した半導体チップ５はセラミック
基板17に実装するようになり、移動台４が右方向の定位
置に位置したとき、１個の半導体チップ５をノズル15が
吸着し、ピン16の先端に被着する接着剤を所定のセラミ
ック基板17の所定位置に転写するようになる。

【００４９】そして、ノズル15に吸着すべき半導体チッ
プ５の選択と位置調整作業は、Ｘ−Ｙステージ21_-1の載
物台板35がノズル15の下方に位置した状態で、顕微鏡で
観察しながら駆動機構41_-1を操作して行なう。その際、
半導体チップ５の大きな移動は、図２を用いて説明した
載物台板35の粗動を利用する。

【００５０】所定のセラミック基板17の所定位置に接着
剤を転写する作業は、Ｘ−Ｙステージ21_-1′の載物台板
35がピン16の下方に位置した状態で、顕微鏡で観察しな
がら駆動機構41_-1を操作して行なう。その際、リードフ
レーム７の大きな移動は、図２を用いて説明した載物台
板35の粗動を利用する。

【００５１】導体チップ５を搭載すべき所定のセラミッ
ク基板17の位置調整作業は、Ｘ−Ｙステージ21_-1′の載
物台板35がノズル15の下方に位置した状態で、顕微鏡13
で観察しながら駆動機構41_-1を操作して行なう。

【００５２】吸着すべき半導体チップ５をノズル15の下
方に位置決めするに際し、顕微鏡13を用いた前記方法に
替えて着色光の利用を提案する。即ち、図５(b) に示す
如くノズル15の上部を開閉可能とし、該上部を開状態に
したときノズル15を上下方向に貫通する吸気穴76を通し
て、発光ダイオード77の着色光 (例えば赤色光) 78が照
射された位置に、所望の半導体チップ５が来るように、
Ｘ−Ｙステージ21_-1′を調整する。

【００５３】なお、一般にウエーハを分割した半導体チ
ップ５は、ＵＶシート上に貼着されており、多数個の中
から選択してノズル15に吸着させる１個の半導体チップ
５は、ＵＶシートの下方から針状のエジェクトピンで突
き上げるようになる。

【００５４】ノズル15およびピン16の上下動は、従来装
置におけるそれらと同様にカムを利用しており、そのカ
ム機構は、操作パネル74を装着した直立部73内に収容さ
れており、そのカム機構は図５の右手前に示すレバー75
の操作によって行なうようになり、真空ポンプ79はノズ
ル15による半導体チップ５の吸着等の各種吸着用であ
る。

【００５５】

【発明の効果】本発明の手動式Ｘ−Ｙステージは、送り
ねじ等の機械的駆動手段に依存することなく、Ｘ−Ｙ方
向に位置決め可能な上部摺動基板の設定が固定手段によ
って容易かつ確実となり、手動式半導体チップ実装装置
に使用したとき、従来装置よりも精度および信頼性の高
い装置を提供可能にする。

【００５６】本発明の手動式Ｘ−Ｙステージの駆動機構
は、４節平面リンク機構によって手動式Ｘ−Ｙステージ
を操作するため、直接操作では不可能なステージの微細
設定を可能にする。

【００５７】本発明の手動式半導体チップ実装装置は、
固定手段を具えた手動式Ｘ−Ｙステージと、４節平面リ
ンク機構を利用することで手動式Ｘ−Ｙステージの微細
動を可能にした駆動機構とを具え、かつ、その駆動機構
は一対のＸ−Ｙステージに対し共通に利用できるように
構成される。そのため、簡易な構成にも係わらず、従来
の半導体チップ実装装置で得られない確実性と高精度な
半導体チップ実装が可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例によるＸ−Ｙステージの概略
を示す斜視図

【図２】 本発明の他の実施例によるＸ−Ｙステージの
斜視図

【図３】 本発明の実施例によるＸ−Ｙステージ駆動機
構の斜視図

【図４】 本発明の他の実施例によるＸ−Ｙステージ駆
動機構の斜視図

【図５】 本発明の実施例による半導体チップ実装装置
の概略を示す斜視図

【図６】 従来の手動式半導体チップ実装装置の主要構
成図

【符号の説明】

３ ガイドレール ４ 移動台 ５ 半導体チップ ７ リードフレーム 15 半導体チップ吸着用ノズル 16 接着剤転写用ピン 17 セラミック基板 18 接着剤 21, 21_-1, 21_-1′ Ｘ−Ｙステージ 22 固定基板 23,26 ガイドレール 24,27 摺動基板 27_-1 挟持用部材 (突片) 30 固定手段（真空吸着ブロック) 31 真空吸着ブロックの吸気穴 41, 41_-1 駆動機構（４節平面リンク機構） 42,43,44,45 リンク 50 駆動機構操作用握り 51 リンク機構接続用アーム 60 クランパ (エアーシリンダ) 61,62 爪金具 71 半導体チップ実装装置 79 真空ポンプ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定基板の平滑面上には、Ｙ方向に延在
   する第１のガイドレールと、該第１のガイドレールに案
   内されてＹ方向に摺動自在な第１の摺動基板と、該第１
   の摺動基板の上に固着されＸ方向に延在する第２のガイ
   ドレールと、該第２のガイドレールに案内されてＸ方向
   に摺動自在な第２の摺動基板とが設けられており、 該固定基板の平滑面と該第２の摺動基板との間には、外
   部操作によって該第２の摺動基板を該固定基板に固定す
   る固定手段が設けられてなること、 を特徴とするＸ−Ｙステージ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の固定手段が、前記固定基
   板の平滑面に対向して吸気穴が開口する真空吸着ブロッ
   クであり、真空ポンプと該吸気穴とを吸気管で接続した
   該真空吸着ブロックが、前記第２の摺動基板に装着され
   てなること、 を特徴とするＸ−Ｙステージ。
3. 【請求項３】 第１，第２のリンクが平行し、第３，第
   ４のリンクが該第１，第２のリンクと交差する方向に平
   行し、該第１，第２のリンクが該第３，第４のリンクと
   回動自在なピンで連結され、該第３のリンクの一端を回
   動自在に支持して該第１のリンクの一端を動かしたと
   き、該第２のリンクと該第４のリンクとの連結部が該第
   １のリンクの一端の動作の縮小動作を行なう４節平面リ
   ンク機構を具え、 該リンク機構の該第２，第４のリンクの連結ピンが、請
   求項１記載のＸ−Ｙステージの第２の摺動基板に固着さ
   れたアームと回動自在に連結されてなること、 を特徴とするＸ−Ｙステージの駆動機構。
4. 【請求項４】 請求項１記載の構成になる第１のＸ−Ｙ
   ステージの第２の摺動基板と請求項３記載の４節平面リ
   ンク機構とは、請求項３記載のアームによって連結さ
   れ、該アームの中間部には外部操作によって開閉する一
   対の金具を有するクランプを設け、請求項１記載の構成
   になる第２のＸ−Ｙステージの第２の摺動基板には該ク
   ランプの閉動作によって挟持される挟持用部材を設けた
   こと、 を特徴とするＸ−Ｙステージの駆動機構。
5. 【請求項５】 半導体チップ実装基板の所定位置に接着
   剤を被着し、該接着剤にて半導体チップを該半導体チッ
   プ実装基板に接着させる半導体チップ実装装置におい
   て、 基台上面にはＸ方向に延在するガイドレールが設けら
   れ、 該ガイドレールに案内されてＸ方向に摺動自在な摺動テ
   ーブルには、請求項１に記載された構成の第１のＸ−Ｙ
   ステージおよび第２のＸ−Ｙステージと、接着剤供給テ
   ーブルとがＸ方向に並べて配設され、 複数の半導体チップを保持する手段を具えた該第１のＸ
   −Ｙステージの前記第２の摺動基板および、半導体チッ
   プ実装用基板を保持する手段を具えた該第２のＸ−Ｙス
   テージの前記第２の摺動基板には、請求項３記載の挟持
   用部材が設けられ、 該基台上面にはさらに請求項３記載のＸ−Ｙステージ駆
   動機構が設けられ、 該駆動機構の前記アームの中間部には、該第１のＸ−Ｙ
   ステージの連結用部材または該第２のＸ−Ｙステージの
   連結用部材を挟持可能な請求項４記載のクランプが設け
   られ、 該摺動テーブルの上方には、該接着剤供給テーブルまた
   は該第２のＸ−Ｙステージに保持された該半導体チップ
   実装用基板とが上下方向に対向したとき上下動する接着
   剤転写ピンと、該第１のＸ−Ｙステージに保持された半
   導体チップまたは該第２のＸ−Ｙステージに保持された
   該半導体チップ実装用基板とが上下方向に対向したとき
   上下動する半導体チップ吸着ノズルとが突出し、 該基台と該摺動テーブルとの間には、該接着剤転写ピン
   と該接着剤供給テーブルとが上下方向に対向し、かつ、
   該半導体チップ吸着ノズルと該第２のＸ−Ｙステージに
   保持された該半導体チップ実装用基板とが上下方向に対
   向したときの第１の位置決め手段と、該接着剤転写ピン
   と該第２のＸ−Ｙステージに保持された該半導体チップ
   実装用基板とが上下方向に対向し、かつ、該半導体チッ
   プ吸着ノズルと該第１のＸ−Ｙステージに保持された半
   導体チップとが上下方向に対向したときの第２の位置決
   め手段とを具えたこと、 を特徴とする半導体チップ実装装置。