JP2003086613A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JP2003086613A
JP2003086613A JP2001279953A JP2001279953A JP2003086613A JP 2003086613 A JP2003086613 A JP 2003086613A JP 2001279953 A JP2001279953 A JP 2001279953A JP 2001279953 A JP2001279953 A JP 2001279953A JP 2003086613 A JP2003086613 A JP 2003086613A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型の半導体ウェハを対象として、ウェハ供
給用のマガジンを容易に交換することができる電子部部
品実装装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ウェハ位置決め部9に粘着シート上に貼
り付けられた状態で供給されたチップを基板に搭載する
電子部品実装装置において、治具供給部11に配設さ
れ、半導体ウェハを貼着した粘着シートを保持する治具
収納用のマガジン14を保持するマガジン保持部13を
軸部12a廻りに水平面内で回転可能として案内部13
aの案内面方向を変えることが可能な構成とし、さらに
マガジン昇降部12をガイドレール50、スライドガイ
ド51を介して基台2に対して可動とすることによりマ
ガジン保持部13を基台2の外側へ引き出し可能とす
る。これにより、大型の半導体ウェハを対象とした大型
で大重量のマガジン14を用いる場合にあっても、マガ
ジン交換作業を容易に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハから切り出
され粘着シートに貼着された状態の電子部品を取り出し
て基板に実装する電子部品実装装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
チップは多数のチップより成るウェハから切り出され
る。このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼
着した状態で行われ、切り出された個片チップは粘着シ
ートから剥ぎ取られてピックアップされる。ウェハが貼
着された粘着テープはプレート上の治具に装着された状
態で供給され、電子部品実装装置においてはこれらの治
具はマガジン内に複数枚が収納される。そしてウェハの
補給はマガジンを着脱・交換することにより行われる。
この交換作業は、従来は手作業によって行われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年半導体ウ
ェハのサイズの大型化に伴いウェハが装着される治具は
大型化し、したがってこれらの治具を収納するマガジン
の重量も増大している。このため従来のように作業者が
マガジンを人手によって取り扱うことが困難になり、マ
ガジンの交換を容易に行う方策が求められていた。
【0004】そこで本発明は、大型の半導体ウェハを対
象として、ウェハ供給用のマガジンを容易に交換するこ
とができる電子部品実装装置を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
実装装置は、粘着シート上に貼り付けられた状態で供給
されたチップをピックアップするノズルを含んだ移載機
構でチップを基板に搭載する電子部品実装装置であっ
て、基板を搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートが
取り付けられた治具を複数収容するマガジンと、このマ
ガジンを着脱自在に保持するマガジン保持部と、前記治
具を保持しこの治具の粘着シートを上下に露呈させる開
口部を有する治具ホルダと、前記開口部に挿入可能な中
抜き環状構造のシート延伸部材と、このシート延伸部材
を前記治具ホルダの開口部に挿入し、前記治具ホルダに
保持された治具の粘着シートの裏面に前記シート延伸部
材を当接させて前記粘着シートを面外方向へ変位させる
ことにより、この粘着シートを延伸する粘着シート延伸
機構と、前記治具ホルダに保持された治具を前記マガジ
ン内の別の治具と交換する交換作業を行う治具交換機構
と、前記治具ホルダの下方に配置され前記ノズルでピッ
クアップされるチップから前記粘着シートを剥離する剥
離作業を行う粘着シート剥離機構と、前記治具ホルダを
前記剥離作業のための移動範囲を示す位置決めエリア内
で移動させることにより前記粘着シート上のチップを前
記粘着シート剥離機構に対して位置決めする位置決めテ
ーブルとを備え、前記マガジン保持部が水平面内で回転
可能となっている。
【0006】請求項2記載の電子部品実装装置は、請求
項1記載の電子部品実装装置であって、前記マガジン保
持部に、マガジンを着脱する際のマガジンの移動を案内
する案内部を備え、この案内部の案内方向を前記位置決
めテーブルに向ける方向から、前記基板搬送機構側と反
対側の方向に向けるように前記マガジン保持部を回転さ
せる。
【0007】請求項3記載の電子部品実装装置は、粘着
シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップをピ
ックアップするノズルを含んだ移載機構でチップを基板
に搭載する電子部品実装装置であって、基板を搬送する
基板搬送機構と、前記粘着シートが取り付けられた治具
を複数収容するマガジンと、このマガジンを着脱自在に
保持するマガジン保持部と、前記治具を保持しこの治具
の粘着シートを上下に露呈させる開口部を有する治具ホ
ルダと、前記開口部に挿入可能な中抜き環状構造のシー
ト延伸部材と、このシート延伸部材を前記治具ホルダの
開口部に挿入し、前記治具ホルダに保持された治具の粘
着シートの裏面に前記シート延伸部材を当接させて前記
粘着シートを面外方向へ変位させることにより、この粘
着シートを延伸する粘着シート延伸機構と、前記治具ホ
ルダに保持された治具を前記マガジン内の別の治具と交
換する交換作業を行う治具交換機構と、前記治具ホルダ
の下方に配置され前記ノズルでピックアップされるチッ
プから前記粘着シートを剥離する剥離作業を行う粘着シ
ート剥離機構と、前記治具ホルダを前記剥離作業のため
の移動範囲を示す位置決めエリア内で移動させることに
より前記粘着シート上のチップを前記粘着シート剥離機
構に対して位置決めする位置決めテーブルとを備え、前
記マガジン保持部を電子部品実装装置の基台の外側へ引
き出し可能となっている。
【0008】請求項4記載の電子部品実装装置は、請求
項3記載の電子部品実装装置であって、前記マガジン保
持部を前記基板搬送機構側と反対側の方向に引き出す。
【0009】請求項5記載の電子部品実装装置は、請求
項3記載の電子部品実装装置であって、前記マガジン保
持部が水平面内で回転可能となっている。
【0010】本発明によれば、半導体ウェハを貼着した
粘着シートを保持する治具収納用のマガジンを保持する
マガジン保持部を、水平面内で回転可能な構成とするこ
とにより、さらにはマガジン保持部を基台の外側に引き
出し可能とすることにより、大型の半導体ウェハを対象
とした大型で大重量のマガジンを用いる場合にあって
も、マガジン交換作業を容易に行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置のウェハ位置決め部の斜視図、図3は
本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置
決め部の断面図、図4、図5、図6、図7は本発明の一
実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動
作説明図、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装
装置の粘着シート延伸機構の動作説明図、図9、図10
は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図で
ある。
【0012】まず図1を参照して電子部品実装装置の構
成について説明する。図1において電子部品実装装置1
は、基台2の側方に配設された基板供給部3、基台2に
配置された基板搬送機構6、ペースト塗布機構7、部品
移載機構8、ウェハ位置決め部9および治具供給部11
を備えている。
【0013】基板供給部3は基板5を収納する複数のマ
ガジン4をストックするマガジンストッカ3aと、マガ
ジン4を昇降させるリフタ3bを備えている。半導体チ
ップが実装される基板5はマガジン4内に多段に収納さ
れており、基板5はマガジンストッカ3a上を横方向に
スライドしてリフタ3bに乗り移ったマガジン4から、
基台2上に配設された基板搬送機構6上に押し出され
る。リフタ3bによってマガジン4を昇降させることに
より、マガジン4内の基板5が基板搬送機構6上に順次
供給される。供給された基板5は、基板搬送機構6によ
ってX方向に搬送される。
【0014】基板搬送機構6に沿って、ペースト塗布機
構7および移載ノズル8aを備えた部品移載機構8が配
設されている。ペースト塗布機構7は、基板搬送機構6
上をX方向に搬送された基板5に電子部品接着用のペー
ストを塗布する。そして部品移載機構8の移載ノズル8
aによってウェハ位置決め部9からピックアップされた
半導体チップ(以下、単に「チップ」と略称する。)が
基板5に移送され、ペーストが塗布された実装点にチッ
プが搭載される。
【0015】ウェハ位置決め部9に隣接して治具供給部
11が配設されており、治具供給部11は個片のチップ
が分割されて貼り付けられた粘着シート16(図8参
照)が取り付けられた治具15を、ウェハ位置決め部9
の治具ホルダ10に供給する。治具15はマガジン14
内に多段に収納されており、マガジン14はマガジン保
持部13に保持されている。マガジン保持部13はマガ
ジン昇降部12によって昇降自在となっており、マガジ
ン保持部13を昇降させることにより、マガジン14内
に収納された複数の治具15を順次ウェハ位置決め部9
に供給するようになっている。
【0016】次に図2、図3を参照して、ウェハ位置決
め部9について説明する。図3(a)、(b)は、図2
のA−A断面、B−B断面をそれぞれ示している。ウェ
ハ位置決め部9は、Y方向に移動する第1の移動テーブ
ル20の上方にX方向に移動する第2の移動テーブル2
7を重ねた構成の位置決めテーブル9aの上部に、治具
ホルダ10を配設した構造となっている。図3に示すよ
うに、基台2の上面には、第1のガイドレール21およ
び第1のモノキャリア22が平行にY方向に並列配置さ
れており、第1のガイドレール21にスライド自在に嵌
合したスライダ23および第1のモノキャリア22のス
ライダ22dは、第1の移動テーブル20の下面に固着
されている。
【0017】ここで第1のモノキャリア22は、送りね
じ22b、スライダ22dに結合されたナット22c
を、ガイドレールを兼ねた本体部22a内に組み込んだ
ものである。送りねじ22bは一方側の端部に配置され
たモータ22eによって回転駆動され、モータ22eは
制御部18によって制御される。ここで、第1のガイド
レール21およびガイドレールを兼ねた本体部22a
は、1対の第1のガイドレールを構成する。第1の移動
テーブル20は、第1のモノキャリア22のモータ22
eを駆動することにより、1対の第1のガイドレールに
沿ってY方向に移動する。すなわち第1のモノキャリア
22は、第1の移動テーブル20を1対の第1のガイド
レールに沿って移動させる第1の移動機構となってい
る。
【0018】図2に示すように、第1の移動テーブル2
0は手前側の中央部分が凹状に切り欠かれ、両側に細長
形状の側端部20a,20bが残ったコ字形状となって
いる。そして側端部20a,20bの中間は、前述の第
1のガイドレールによって挟まれた空間を上方に露呈さ
せる第1の開口部20cとなっている。
【0019】第1の移動テーブル20の上面の側端部2
0a,20bには、それぞれ第2のガイドレール24お
よび第2のモノキャリア25が平行にX方向に並列配置
されており、第2のガイドレール24にスライド自在に
嵌合したスライダ26および第2のモノキャリア25の
スライダ25dは、第2の移動テーブル27の下面に固
着されている。
【0020】第2のモノキャリア25は、送りねじ25
b、スライダ25dに結合されたナット25cを、ガイ
ドレールを兼ねた本体部25a内に組み込んだものであ
る。送りねじ25bは一方側の端部に配置されたモータ
25eによって回転駆動され、モータ25eは制御部1
8によって制御される。ここで、第2のガイドレール2
4およびガイドレールを兼ねた本体部25aは、1対の
第2のガイドレールを構成する。第2の移動テーブル2
7は、第2のモノキャリア25のモータ25eを駆動す
ることにより、1対の第2のガイドレールに沿ってX方
向に移動する。すなわち第2のモノキャリア25は、第
2の移動テーブル27を1対の第2のガイドレールに沿
って移動させる第2の移動機構となっている。
【0021】第2の移動テーブル27の中央部は円形に
切り欠かれて第2の開口部27aとなっており、第2の
開口部27aの内縁部には中抜き構造の環状部材27b
が上方に突出して設けられている。第2の開口部27a
は、一対の第2のガイドレールによって挟まれた空間を
上方に露呈させる。第1の移動テーブル20の上方に第
2の移動テーブル27を重ねた構成の上記位置決めテー
ブル9aにおいて、第1の開口部20cと第2の開口部
27aは上下に連通し、これにより中央部が上下に開放
された中抜き構造の位置決めテーブル9aが形成され
る。
【0022】次に、この位置決めテーブル9aの中抜き
部分、すなわち第1の開口部20c、第2の開口部27
aの内側に配置された粘着シート剥離機構について説明
する。図3に示すように、基台2の第1のガイドレール
21と第1のモノキャリア22の中間には、ガイドレー
ル35bがY方向に配設されており、ガイドレール35
bにスライド自在に嵌合したスライダ35aは、水平な
スライドテーブル34の下面に固着されている。スライ
ドテーブル34の上面には昇降部33が立設されてお
り、昇降部33には粘着シート剥離機構32が昇降自在
に装着されている。
【0023】粘着シート剥離機構32は、上部に粘着シ
ート16に当接する頭部32aを備えており、チップ1
7の取り出し時に粘着シート剥離機構32を上昇させて
頭部32aを粘着シート16の下面に当接させ、真空吸
引やニードルによるチップの突き上げ等により、移載ノ
ズル8aでピックアップされるチップ17(図8参照)
から粘着シート16を剥離する。
【0024】図3(b)に示すように、昇降部33の一
方側の側面は、基台2に立設されたポスト38に一端を
固定されたスプリング37によって、ポスト38側へ付
勢されている。このとき、スライドテーブル34の一方
端が基台2に立設されたストッパ36に当接することに
より、粘着シート剥離機構32は、上述の粘着シート剥
離作業を行うための所定位置に位置する。
【0025】また第1の移動テーブル20の側端部20
bには、棒形状の押送部39が内側へ先端部を向けた方
向で配設されている。図3(b)において、第1の移動
テーブル20が左側に移動すると押送部39は昇降部3
3に当接し、これにより粘着シート剥離機構32は第1
の移動テーブル20とともにY方向に水平移動する。
【0026】第2の移動テーブル27の上面の4隅部に
は、送りねじ28が回転自在に立設されており、送りね
じ28が螺合したナット30は、第2の移動テーブル2
7の上に配設された治具ホルダ10に結合されている。
送りねじ28にはそれぞれプーリ29が結合されてお
り、プーリ29および駆動プーリ(図示省略)にはベル
ト31が調帯されている。駆動プーリをモータ(図示省
略)によって回転駆動することにより送りねじ28が回
転し、これにより治具ホルダ10は第2の移動テーブル
27に対して上下動する。
【0027】治具ホルダ10は略正方形の板状部材であ
り、厚み方向(上下方向)の中間部分には、粘着シート
16を保持した治具15が挿通可能なスリット10c
が、X方向に貫通して設けられている。治具ホルダ10
の中央部には、円形の開口部10aが上下に貫通して設
けられており、開口部10aのサイズは、第2の移動テ
ーブル27に設けられた環状部材27bを挿入可能な開
口径となっている。
【0028】後述するように、治具15を保持した状態
の治具ホルダ10を下降させて環状部材27bを開口部
10a内に挿入し、粘着シート16の裏面に環状部材2
7bを当接させて粘着シート16を面外方向に変位させ
ることにより、粘着シート16はシート面方向に延伸さ
れる。
【0029】環状部材27bは、開口部10aに挿入可
能な中抜き環状構造のシート延伸部材となっており、治
具ホルダ10を昇降させる昇降機構は、環状部材27b
を開口部10aに挿入し、保持された治具15の粘着シ
ート16の裏面に環状部材27bを当接させて粘着シー
ト16を面外方向へ変位させることにより、この粘着シ
ート16を延伸する粘着シート延伸機構となっている。
そして上記構成において、シート延伸部材、粘着シート
延伸機構および治具ホルダ10は、第2の移動テーブル
27上に設けられている。
【0030】治具15を治具ホルダ10に保持させた状
態では、開口部10a内で上下に露呈された粘着シート
16は、第1の開口部20cと第2の開口部27aの上
方に位置する。すなわち治具ホルダ10は、位置決めテ
ーブル9aの上部に配置され第1の開口部20cと第2
の開口部27aの上方を塞ぐように粘着シート16を保
持する粘着シート保持部となっている。
【0031】制御部18によって第1のモノキャリア2
2のモータ22e、第2のモノキャリア25のモータ2
5eを制御することにより、治具ホルダ10はX方向お
よびY方向に移動する。これにより、治具ホルダ10に
保持され開口部10a内に露呈された治具15の粘着シ
ート16の任意位置を、粘着シート剥離機構32に対し
て位置決めすることができ、したがって粘着シート16
に貼り付けられた任意のチップ17を、粘着シート剥離
機構32の上方に位置させることができるようになって
いる。
【0032】さらに治具ホルダ10の上面には、この開
口部10aからX方向に両端面まで連続した切り欠き部
10bが設けられており、後述するように治具15を治
具ホルダ10に着脱する際には、治具15の端部をクラ
ンプしたクランプ部がこの切り欠き部10b内を移動す
るようになっている。
【0033】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下各図を参照して動作について説明す
る。まず、位置決めテーブル9aを駆動して治具15に
取り付けられた粘着シート16上のチップ17を粘着シ
ート剥離機構32に対して位置決めする際の位置決めエ
リアについて説明する。この位置決めエリアは、粘着シ
ート16からチップ17を剥離させる剥離作業において
位置決めテーブル9aおよびこれと一体的に移動する治
具ホルダ10の移動範囲を示すものである。
【0034】図4、図6は、治具ホルダ10のスリット
10c内に治具15を保持させ、部品移載機構8の移載
ノズル8aによって治具15からチップ17(図8参
照)を基板5に移載して実装する実装動作において、粘
着シート剥離機構32によって粘着シートを剥離する剥
離作業時の位置決めテーブル9aの移動範囲を示してい
る。図6(a)は、粘着シート剥離機構32の頭部32
aが、治具ホルダ10の中心に一致し、環状部材27b
の中心に位置した状態を示している。
【0035】図4において太線で示すEL、一点鎖線で
示すERは、位置決めテーブル9aおよび治具ホルダ1
0が移動する位置決めエリアAの、それぞれ左端位置お
よび右端位置を示している。この状態では、粘着シート
剥離機構32は、スライドテーブル34がストッパ36
に当接して位置が固定された状態にあり、頭部32aは
剥離作業用の第1位置P1にある。
【0036】この状態で、位置決めテーブル9aが上述
の位置決めエリアA内で移動することにより、前述のよ
うに治具ホルダ10に保持された治具15の粘着シート
16を、粘着シート剥離機構32の頭部32aに対して
位置決めすることができる。そして治具ホルダ10が位
置決めエリアA内で移動する位置決め動作において、図
6(b)に示すように第2の移動テーブル27に設けら
れた環状部材27bは、第1位置P1に位置する粘着シ
ート剥離機構32の頭部32aとの間で干渉を生じるこ
となくX方向、Y方向へ移動する。
【0037】次に図8を参照して、粘着シート剥離動作
について説明する。図8(a)は、制御部18によって
位置決めテーブル9aの動作を制御して、治具ホルダ1
0に保持された粘着シート16に貼着されたチップ17
を、粘着シート剥離機構32の頭部32aに位置決めし
た状態を示している。ここでは、粘着シート16の中央
に位置するチップ17を位置決めした例を示している。
【0038】そして、移載ノズル8aによるピックアッ
プに際しては、粘着シート剥離機構32の頭部32aが
上昇して粘着シート16の下面に当接し、粘着シート1
6を真空吸引して保持する。そしてこの状態で、移載ノ
ズル8aが頭部32aの上方のチップ17を吸着してピ
ックアップすることにより、チップ17は粘着シート1
6から剥離されて取り出される。なおこの場合、頭部3
2aの上面からニードルを突き出してチップ17を下方
から突き上げるようにしてもよい。
【0039】次に、図5、図7を参照して、治具ホルダ
10に保持された治具15の交換作業について説明す
る。1枚の治具15に保持された粘着シート16からす
べてのチップ17を取り出した後には、治具15の交換
作業が行われる。この交換作業に際しては、治具ホルダ
10を図8(a)に示す状態にしてチップ17がなくな
った粘着シート16の延伸状態を解除するとともに、図
5に示すように第1の移動テーブル20を移動させるこ
とにより、治具ホルダ10を左方に移動させ、治具ホル
ダ10のスリット10cの位置をマガジン14の位置に
合わせる。
【0040】この位置合わせは、第1の移動テーブル2
0を左方に移動させて、押送部39を昇降部33の側面
に当接させ、粘着シート剥離機構32を第1の移動テー
ブル20とともに左方向にスライドさせることにより行
われる。すなわち、図7(a)に示すように、治具ホル
ダ10は一点鎖線で示す位置決めエリアA(図6も参
照)からはみ出し、治具交換用の位置まで移動する。こ
れにより、粘着シート剥離機構32の頭部32aは、剥
離作業時の第1位置P1から、治具交換作業時の第2位
置P2まで移動する。
【0041】したがって、第1の移動テーブル20を移
動させる第1のモノキャリア22および押送部39は、
粘着シート剥離機構32を粘着シート剥離作業を行う第
1位置P1から交換位置側の第2位置P2へ移動させる
移動機構となっている。粘着シート剥離機構32の移動
機構を上記構成とすることにより、移動のための専用の
駆動機構を別途設けることなく、必要時に粘着シート剥
離機構32を移動させることができる。もちろん専用の
駆動機構を追加して、粘着シート剥離機構32を第1の
移動テーブル20の移動動作と別個に移動させるように
してもよい。
【0042】なお電子部品実装装置1の各部配置におい
ては、基板搬送機構6は位置決めテーブル9aによる位
置決めエリアAの上方にオーバラップする位置に配置さ
れ、治具交換作業時の第2位置P2と基板搬送機構6と
の間に剥離作業時の第1位置P1が位置するような配置
となっている。これにより、部品移載動作時の部品移載
機構8の移載ノズル8aの移動距離を短縮することがで
き、移載動作の効率を向上させることが可能となってい
る。
【0043】次いで治具交換作業が、治具交換機構40
によって行われる。図7(b)に示すように、治具交換
機構40は、先端に治具15の端部を把持するチャック
部43を備えた搬送アーム42を、移動テーブル41に
よってX方向に移動させる構成となっている。これによ
り、治具15を把持したチャック部43が治具ホルダ1
0の切り欠き部10b内を移動することによって、マガ
ジン14と治具ホルダ10との間で治具15を受け渡す
ことができるようになっている。治具交換作業は、チッ
プ17の取り出しを終えた治具15を治具ホルダ10か
らマガジン14内に移動させて回収し、次いで新たな治
具15をマガジン14から引き出して治具ホルダ10に
装着することにより行われる。新たな治具15が治具ホ
ルダ10にセットされたならば、粘着シート16の延伸
作業を行う。
【0044】前述のように、治具ホルダ10は、送りね
じ28、プーリ29、ナット30、ベルト31および図
示しないモータよりなる昇降機構によって第2の移動テ
ーブル27に対して昇降するようになっている。そして
図8(b)に示すようにこの昇降機構を駆動して、治具
ホルダ10を第2の移動テーブル27に対して下降させ
ると、まず開口部10a内に環状部材27bが嵌入し、
次いで環状部材27bの上端部が粘着シート16の下面
に当接し、治具15をスリット10c内で上方に持ち上
げる。
【0045】そして治具ホルダ10をさらに下降させる
と、治具15がスリット10c内に保持されたままの状
態で、粘着シート16は治具ホルダ10に対して相対的
に上方に変位する。すなわち、粘着シート16は、当初
の状態から治具15による保持面の面外方向に変位し、
これにより粘着シート16はシート面方向に延伸され
る。
【0046】なお、本実施の形態では、治具15を治具
ホルダ10に保持させるたびに、粘着シートを粘着シー
ト延伸機構によって延伸する例を示しているが、粘着シ
ート16をあらかじめ引き延ばした状態で、治具15に
取り付けるようにしてもよい。この場合、粘着シート延
伸機構は不要となる。
【0047】次に、図9、図10を参照して、マガジン
14に収納された治具15をすべて使用した後のマガジ
ン14の交換作業について説明する。図9に示すよう
に、治具供給部11は、マガジン14を保持するマガジ
ン保持部13を、マガジン昇降部12に対して軸部12
aを介して水平面内で回転自在に連結した構成となって
いる。
【0048】マガジン保持部13は、マガジン14を着
脱する際のマガジン14の移動を案内する案内部13a
を両側に備えており、マガジン保持部13を軸部12a
廻りに水平面内で回転させることにより、案内部13a
の案内方向を位置決めテーブル9に向ける方向(波線矢
印a参照)から、基板搬送機構6側と反対側の方向(実
線矢印b参照)に向きを変更することができるようにな
っている。
【0049】図10に示すように、マガジン昇降部12
は、基台2に対してガイドレール50およびスライドガ
イド51よりなるスライド機構によって、基台2から基
板搬送機構6側と反対の外側に引き出し可能になってい
る。これにより、マガジン交換時には、マガジン保持部
13ごとマガジン14を機外の作業容易な位置へ引き出
せるようになっている。そしてこの状態で、マガジン1
4の交換が行われる。
【0050】このマガジン交換において、マガジン14
を載置した専用のマガジン搬送台車を用いるようにすれ
ば、マガジン14を作業者の人手によって持ち上げる作
業を必要とせず、案内部13aに沿ってマガジン14を
スライドさせることのみで、マガジン交換作業を行え
る。
【0051】このとき、マガジン保持部13は軸部12
a廻りに回転自在となっていることから、マガジン運搬
台車がアクセスする方向にマガジン保持部13を回転さ
せて案内方向を合わせることが可能であり、これによ
り、大型サイズの半導体ウェハを対象とした大型の治具
15を多数収納した大重量のマガジン14を取り扱う場
合にあっても、容易にマガジン交換作業を行うことがで
きる。
【0052】もちろん、図10に示す状態でマガジン運
搬台車を用いずにマガジン交換を行ってもよく、さらに
は図9に示すように、単にマガジン保持部13を回転さ
せて案内部13aの案内面を手前側の作業容易な方向に
向けた状態でマガジン交換を行ってもよい。いずれの場
合にあっても、基台2の基板搬送機構6側の反対側から
作業を行うことができ、交換作業を容易にすることが可
能となっている。
【0053】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウェハを貼着し
た粘着シートを保持する治具収納用のマガジンを保持す
るマガジン保持部を、水平面内で回転可能な構成とし、
さらにはマガジン保持部を基台の外側に引き出し可能と
したので、大型の半導体ウェハを対象とした大型で大重
量のマガジンを用いる場合にあっても、マガジン交換作
業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウ
ェハ位置決め部の斜視図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウ
ェハ位置決め部の断面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウ
ェハ位置決め部の動作説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウ
ェハ位置決め部の動作説明図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウ
ェハ位置決め部の動作説明図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウ
ェハ位置決め部の動作説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の粘
着シート延伸機構の動作説明図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
【図10】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
斜視図
【符号の説明】
1 電子部品実装装置 2 基台 3 基板供給部 5 基板 6 基板搬送機構 8 部品移載機構 8a 移載ノズル 9 ウェハ位置決め部 9a 位置決めテーブル 10 治具ホルダ 11 治具供給部 13 マガジン保持部 14 マガジン 15 治具 16 粘着シート 17 チップ 18 制御部 20 第1の移動テーブル 20c 第1の開口部 22 第1のモノキャリア 25 第2のモノキャリア 27 第2の移動テーブル 27a 第2の開口部 32 粘着シート剥離機構 39 押送部 40 治具交換機構

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】粘着シート上に貼り付けられた状態で供給
    されたチップをピックアップするノズルを含んだ移載機
    構でチップを基板に搭載する電子部品実装装置であっ
    て、基板を搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートが
    取り付けられた治具を複数収容するマガジンと、このマ
    ガジンを着脱自在に保持するマガジン保持部と、前記治
    具を保持しこの治具の粘着シートを上下に露呈させる開
    口部を有する治具ホルダと、前記開口部に挿入可能な中
    抜き環状構造のシート延伸部材と、このシート延伸部材
    を前記治具ホルダの開口部に挿入し、前記治具ホルダに
    保持された治具の粘着シートの裏面に前記シート延伸部
    材を当接させて前記粘着シートを面外方向へ変位させる
    ことにより、この粘着シートを延伸する粘着シート延伸
    機構と、前記治具ホルダに保持された治具を前記マガジ
    ン内の別の治具と交換する交換作業を行う治具交換機構
    と、前記治具ホルダの下方に配置され前記ノズルでピッ
    クアップされるチップから前記粘着シートを剥離する剥
    離作業を行う粘着シート剥離機構と、前記治具ホルダを
    前記剥離作業のための移動範囲を示す位置決めエリア内
    で移動させることにより前記粘着シート上のチップを前
    記粘着シート剥離機構に対して位置決めする位置決めテ
    ーブルとを備え、前記マガジン保持部が水平面内で回転
    可能となっていることを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 【請求項2】前記マガジン保持部に、マガジンを着脱す
    る際のマガジンの移動を案内する案内部を備え、この案
    内部の案内方向を前記位置決めテーブルに向ける方向か
    ら、前記基板搬送機構側と反対側の方向に向けるように
    前記マガジン保持部を回転させることを特徴とする請求
    項1記載の電子部品実装装置。
  3. 【請求項3】粘着シート上に貼り付けられた状態で供給
    されたチップをピックアップするノズルを含んだ移載機
    構でチップを基板に搭載する電子部品実装装置であっ
    て、基板を搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートが
    取り付けられた治具を複数収容するマガジンと、このマ
    ガジンを着脱自在に保持するマガジン保持部と、前記治
    具を保持しこの治具の粘着シートを上下に露呈させる開
    口部を有する治具ホルダと、前記開口部に挿入可能な中
    抜き環状構造のシート延伸部材と、このシート延伸部材
    を前記治具ホルダの開口部に挿入し、前記治具ホルダに
    保持された治具の粘着シートの裏面に前記シート延伸部
    材を当接させて前記粘着シートを面外方向へ変位させる
    ことにより、この粘着シートを延伸する粘着シート延伸
    機構と、前記治具ホルダに保持された治具を前記マガジ
    ン内の別の治具と交換する交換作業を行う治具交換機構
    と、前記治具ホルダの下方に配置され前記ノズルでピッ
    クアップされるチップから前記粘着シートを剥離する剥
    離作業を行う粘着シート剥離機構と、前記治具ホルダを
    前記剥離作業のための移動範囲を示す位置決めエリア内
    で移動させることにより前記粘着シート上のチップを前
    記粘着シート剥離機構に対して位置決めする位置決めテ
    ーブルとを備え、前記マガジン保持部を電子部品実装装
    置の基台の外側へ引き出し可能となっていることを特徴
    とする電子部品実装装置。
  4. 【請求項4】前記マガジン保持部を前記基板搬送機構側
    と反対側の方向に引き出すことを特徴とする請求項3記
    載の電子部品実装装置。
  5. 【請求項5】前記マガジン保持部が水平面内で回転可能
    となっていることを特徴とする請求項3記載の電子部品
    実装装置。
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FR2853036A1 (fr) 2003-03-26 2004-10-01 Toyota Motor Co Ltd Systeme de commande pour un mecanisme de transmission de puissance
DE102004014913B4 (de) * 2003-03-26 2008-03-06 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha, Toyota Steuersystem für einen Leistungsübertragungsmechanismus

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