CN116390373B - 一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了贴片机输送结构技术领域的一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机,包括基架和贴片机本体,所述贴片机本体固定设置在基架上端面中心处,所述基架上固定设置有输送带,所述输送带上固定设置有两个贯穿输送带的第一圆轴,两个所述第一圆轴两端均贯穿基架且和基架转动连接;本发明不仅能够使输送带在起步时的加速度和急停前的速度减小,避免了输送带初始加速度或止停前速度过快,使得输送带上出现应力不均匀现象,发生震动,而导致PCB板发生震荡而损坏的问题出现,而且还能够通过拨杆拨动等距分布的贯穿孔带动皮带进行运动的方式,控制输送带的行驶距离,使输送带上的PCB板移动至贴片机本体内的指定位置,以保证贴片的精确度。

Description

一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机
技术领域
本发明涉及贴片机输送结构技术领域,具体为一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机。
背景技术
半导体贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
在全自动半导体贴片机工作时,通常是通过输送带,将PCB板输送至半导体贴片机内进行贴片,而目前的输送带在运动时,普遍是电机带动输送带进行工作,使得输送带的启动瞬间加速度较大,由于传送带本身内部结构强度不均匀,从而使得输送带上出现应力不均匀现象,发生震动,同时在输送带速度较快的过程中需要急停时,也会出现震动,从而使得刚刚完成半导体贴片的PCB板出现震动,由于半导体贴片胶凝固需要时间,所以当输送带发生震动时容易导致半导体芯片与PCB板出现偏移问题。
发明内容
本发明的技术问题在于提供一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机,以及通过软启动的方式,能够使输送带在起步时的加速度和急停前的速度减小,从而避免了输送带速度过快,而导致PCB板发生震荡而损坏的问题出现。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于半导体贴片机的输送结构,包括基架和贴片机本体,所述贴片机本体固定设置在基架上端面中心处,所述基架上固定设置有输送带,所述输送带上固定设置有两个贯穿输送带的第一圆轴,两个所述第一圆轴两端均贯穿基架且和基架转动连接,两个所述第一圆轴两端均固定设置有滑轮,同侧两个所述滑轮之间均传动连接有皮带,两个所述皮带上开设有若干个等距分布的贯穿孔,所述贴片机本体两侧均开设有贯穿槽,两个所述贯穿槽内均竖向滑动连接有滑块,两个所述滑块远离贴片机本体一侧均固定设置有第二圆轴,两个所述第二圆轴外壁上均转动连接有拨杆,两个所述拨杆均和贯穿孔相互配合,两个所述第二圆轴外壁上均套设有第一扭簧;两个所述第一扭簧一端均固定设置在拨杆上,两个所述第一扭簧另一端均固定设置在滑块侧壁上,所述基架两侧均固定设置有配合拨杆运动的安装板,且两个所述安装上端面均为斜面,所述斜面的上方和下方的倾斜角度大于斜面的中部倾斜角度,两个所述滑块之间设置有驱动滑块竖向滑动的移动机构,两个所述皮带上均设置有止停机构;
作为本发明的进一步方案,所述移动机构包括气缸,所述气缸架设在贴片机本体上端面,所述气缸输出端滑动连接有活塞杆,所述活塞杆远离气缸的一端固定设置有齿条板,所述齿条板滑动连接在贴片机本体上端面,所述齿条板上方啮合连接有齿轮,所述齿轮上同轴固定设置有转轴,所述转轴转动设置在贴片机本体上端面,所述转轴两端均固定设置有连杆,两个所述连杆远离转轴的一端均转动连接在第二圆轴外壁上;
作为本发明的进一步方案,所述止停机构包括固定块,所述固定块固定设置在基架侧壁上,所述固定块中心处贯穿且滑动连接有滑杆,所述滑杆上端固定设置有卡块,所述卡块和贯穿孔相互卡接,所述卡块靠近安装板一侧为斜面,所述滑杆外壁套设有弹簧;所述弹簧一端固定设置在卡块下端面,所述弹簧另一端固定设置在固定块上端面,所述滑杆下端固定设置有限位盘;
作为本发明的进一步方案,两个所述滑块一侧均固定设置有连接架,两个所述连接架远离贴片机本体一侧均固定设置有限位杆,两个所述限位杆均和拨杆相抵紧;
作为本发明的进一步方案,两个所述滑块之间固定设置有贴片装置,所述贴片装置竖向滑动设置在贴片机本体内,所述贴片装置下方固定设置有吸盘;
作为本发明的进一步方案,所述贴片机本体内转动设置有第三圆轴,所述第三圆轴外壁上固定设置有放置板,所述第三圆轴外壁套设有第二扭簧;所述第二扭簧一端固定设置在放置板上,所述第二扭簧另一端固定设置在贴片机本体内,所述第三圆轴外壁靠近上端面上固定设置有固定轴,所述贴片装置下端面固定设置有驱动固定轴运动的拨动块;
作为本发明的进一步方案,所述输送带上方两侧均设置有限位板,两个所述限位板均贯穿贴片机本体且固定设置在贴片机本体上;
一种半导体贴片机包括上述中任一项所述的一种用于半导体贴片机的输送结构。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.本发明通过安装板上倾斜面的角度以及滑块在贴片机本体侧壁上竖向滑动的速度,能够改变拨杆下端部的水平运动速度,从而能够使拨杆通过皮带上开设的贯穿孔拨动皮带进行水平运动,皮带运动时,则通过滑轮和第一圆轴同步带动输送带进行运动,不仅能够使输送带在起步时的加速度和急停前的速度减小,避免了输送带初始加速度或止停前速度过快,使得输送带上出现应力不均匀现象,发生震动,而导致PCB板发生震荡而损坏的问题出现,而且还能够通过拨杆拨动等距分布的贯穿孔带动皮带进行运动的方式,控制输送带的行驶距离,使输送带上的PCB板移动至贴片机本体内的指定位置,以保证贴片的精确度。
2.本发明通过齿条板上端面的齿条数和齿轮相适配,当齿条板在贴片机本体上端面往复滑动时,能够精确地控制齿轮往复进行顺时针旋转一周和逆时针旋转一周,使齿轮上的转轴通过两端固定设置连杆带动滑块在贯穿槽内上下往复滑动,每当转轴旋转一周,滑块便上下往复滑动一次,通过气缸驱动齿条板在半导体贴片机本体上端面滑动的方式,能够避免通过往复机构在驱动齿条板往复运动时,转轴左右往复旋转过快,导致转轴通过两侧连杆带动滑块在半导体贴片机本体侧壁上上下往复滑动频繁,受惯性影响,容易使滑块上的拨杆在拨动皮带运动时,产生误差,导致输送带表面的PCB板和半导体贴片机本体内部的指定位置产生偏移,使得半导体贴片机本体内部的贴片装置无法精确的将半导体芯片贴至PCB板表面。
3.本发明通过拨动块拨动固定轴,使第三圆轴克服第二扭簧进行旋转,能够使放置板和贴片装置相互配合工作,不仅在贴片装置下降贴片时,将放置板运动至一侧,避免了放置板对贴片工作形成阻挡的问题出现,而且在贴片完成后,通过第二扭簧的反弹力,能够使放置板自动旋转至贴片装置下方,便于贴片装置下方设置的吸盘,拿取放置板上端面放置的部件,进行下次贴片工作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明总体结构示意图;
图2为本发明图1中A处放大结构示意图;
图3为本发明图1中B处放大结构示意图;
图4为本发明局部剖视结构示意图;
图5为本发明图4中C处放大结构示意图;
图6为本发明整体剖视结构示意图;
图7为本发明图6中D处放大结构示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、基架;2、贴片机本体;3、输送带;4、限位板;5、第一圆轴;6、滑轮;7、皮带;8、贯穿孔;9、安装板;10、拨杆;11、连杆;12、贯穿槽;13、滑块;14、第二圆轴;15、第一扭簧;16、连接架;17、限位杆;18、放置板;19、气缸;20、活塞杆;21、齿条板;22、齿轮;23、转轴;24、固定块;25、滑杆;26、卡块;27、弹簧;28、限位盘;29、贴片装置;30、吸盘;31、拨动块;32、第三圆轴;33、第二扭簧;34、固定轴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7,本发明提供一种技术方案:一种用于半导体贴片机的输送结构,包括基架1和贴片机本体2,所述贴片机本体2固定设置在基架1上端面中心处,所述基架1上固定设置有输送带3,所述输送带3上固定设置有两个贯穿输送带3的第一圆轴5,两个所述第一圆轴5两端均贯穿基架1且和基架1转动连接,两个所述第一圆轴5两端均固定设置有滑轮6,同侧两个所述滑轮6之间均传动连接有皮带7,两个所述皮带7上开设有若干个等距分布的贯穿孔8,所述贴片机本体2两侧均开设有贯穿槽12,两个所述贯穿槽12内均竖向滑动连接有滑块13,两个所述滑块13远离贴片机本体2一侧均固定设置有第二圆轴14,两个所述第二圆轴14外壁上均转动连接有拨杆10,两个所述拨杆10均和贯穿孔8相互配合,两个所述第二圆轴14外壁上均套设有第一扭簧15;两个所述第一扭簧15一端均固定设置在拨杆10上,两个所述第一扭簧15另一端均固定设置在滑块13侧壁上,所述基架1两侧均固定设置有配合拨杆10运动的安装板9,且两个所述安装板9上端面均为斜面,所述斜面的上方和下方的倾斜角度大于斜面的中部倾斜角度,两个所述滑块13之间设置有驱动滑块13竖向滑动的移动机构,两个所述皮带7上均设置有止停机构。
本发明在使用前,如图1所示,其中,从图1右上往左下看为本装置的前端,从图1左上方往右下看为本装置的上端,此后叙述采用设备方位进行叙述,不再进行赘述。
本发明在使用时,同时驱动贴片机本体2两侧的滑块13在贴片机本体2侧壁上竖向滑动,通过滑块13侧壁上固定设置的第二圆轴14,能够带动拨杆10进行下降,使拨杆10穿过皮带7上开设的贯穿孔8后,在滑块13的驱动下,克服第一扭簧15沿着安装板9的斜面进行向下运动(如图2所示,拨杆10通过设置的第一扭簧15,能够便于拨杆10在上升慢慢脱离贯穿孔后,能够自动返回至初始位置,以便于进行下一次的运动),进而使拨杆10从倾斜状态运动至垂直状态(如图1和图2所示,拨杆10通过安装板9斜面上方和下方的倾斜角度大于安装板9斜面中部的倾斜角度,当拨杆10下端部在安装板9的斜面上方滑动时,拨杆10的下端部水平运动速度会缓慢增加,当拨杆10下端部运动至安装板9的斜面中部时,拨杆10的水平运动速度会保持匀速运动,最后当拨杆10下端部运动至安装板9的斜面下方时,拨杆10下端部水平运动速度会逐渐减小,最终脱离斜面,拨杆10下端部不再进行水平运动,当拨杆10运动时,能够驱动皮带7进行运动,皮带7运行特征为缓慢加速至一定速度运行一段距离后,逐渐减速停止,从而皮带7通过滑轮6和第一圆轴5带动输送带3同步进行运动,能够使输送带3实现软启动,使得输送带3在启动瞬间的加速度减小,避免了输送带3加速度过大,使得输送带3上出现应力不均匀现象,发生震动,而导致半导体芯片与PCB板出现偏移问题),当拨杆10运动至垂直状态后,拨杆10所相对应的贯穿孔8也会运动至指定位置(如图1、图2和图6所示,拨杆10通过皮带7上开设的若干个的贯穿孔8等距分布,能够使拨杆10每次通过贯穿孔8拨动皮带7进行运动时的距离进行固定,将皮带7的运动距离同步至输送带3的运动距离,从而使输送带3上放置的PCB板精确的运动至半导体贴片机本体2内部的指定位置,便于半导体贴片机本体2内部的贴片装置29精确的将半导体芯片贴至PCB板上端面上),使皮带7跟随贯穿孔8进行运动,皮带7则通过滑轮6固定设置在第一圆轴5两端,能够同步驱动输送带3跟随皮带7进行运动。
本发明通过安装板9上倾斜面的角度以及滑块13在贴片机本体2侧壁上竖向滑动的速度,能够改变拨杆10下端部的水平运动速度,从而能够使拨杆10通过皮带7上开设的贯穿孔8拨动皮带7进行水平运动,皮带7运动时,则通过滑轮6和第一圆轴5同步带动输送带3进行运动,不仅能够使输送带3在起步时的加速度和急停前的速度减小,避免了输送带3初始加速度或止停前速度过快,使得输送带3上出现应力不均匀现象,发生震动,而导致PCB板发生震荡而损坏的问题出现,而且还能够通过拨杆10拨动等距分布的贯穿孔8带动皮带7进行运动的方式,控制输送带3的行驶距离,使输送带3上的PCB板移动至贴片机本体2内的指定位置,以保证贴片的精确度。
作为本发明的进一步方案,所述移动机构包括气缸19,所述气缸19架设在贴片机本体2上端面,所述气缸19输出端滑动连接有活塞杆20,所述活塞杆20远离气缸19的一端固定设置有齿条板21,所述齿条板21滑动连接在贴片机本体2上端面,所述齿条板21上方啮合连接有齿轮22,所述齿轮22上同轴固定设置有转轴23,所述转轴23转动设置在贴片机本体2上端面,所述转轴23两端均固定设置有连杆11,两个所述连杆11远离转轴23的一端均转动连接在第二圆轴14外壁上。
本发明在使用时,打开气缸19,通过气缸19输出端滑动设置的活塞杆20,能够带动齿条板21在贴片机本体2上端面水平滑动,使齿条板21上方啮合连接的齿轮22进行旋转(如图3所示,齿轮22通过齿条板21在贴片机本体2上端面滑动的方式驱动齿轮22进行转动,当齿条板21上端面的齿条数和齿轮22一致时,从而能够精确地控制齿轮22旋转一周),当齿轮22旋转时,能够带动同轴固定设置的转轴23进行转动,使转轴23两端固定设置的连杆11进行伸缩,由于连杆11转动连接在第二圆轴14外壁上,第二圆轴14固定设置在滑块13侧壁上,所以当连杆11伸缩时,能够带动滑块13在贯穿槽12内往复滑动(如图1、图2和图3所示,转轴23通过设置的连杆11,无论转轴23顺时针旋转或者逆时针旋转,都能够驱动连杆11进行伸缩,当转轴23精确旋转一周时,通过连杆11能够带动滑块13在贯穿槽12内上下往复滑动一次)。
本发明通过齿条板21上端面的齿条数和齿轮22相适配,当齿条板21在贴片机本体2上端面往复滑动时,能够精确地控制齿轮22往复进行顺时针旋转一周和逆时针旋转一周,使齿轮22上的转轴23通过两端固定设置连杆11带动滑块13在贯穿槽12内上下往复滑动,每当转轴23旋转一周,滑块13便上下往复滑动一次,通过气缸19驱动齿条板21在半导体贴片机本体2上端面滑动的方式,能够避免通过往复机构在驱动齿条板21往复运动时,转轴23左右往复旋转过快,导致转轴23通过两侧连杆11带动滑块13在半导体贴片机本体2侧壁上上下往复滑动频繁,受惯性影响,容易使滑块13上的拨杆10在拨动皮带7运动时,产生误差,导致输送带3表面的PCB板和半导体贴片机本体2内部的指定位置产生偏移,使得半导体贴片机本体2内部的贴片装置29无法精确的将半导体芯片贴至PCB板表面。
作为本发明的进一步方案,所述止停机构包括固定块24,所述固定块24固定设置在基架1侧壁上,所述固定块24中心处贯穿且滑动连接有滑杆25,所述滑杆25上端固定设置有卡块26,所述卡块26和贯穿孔8相互卡接,所述卡块26靠近安装板9一侧为斜面,所述滑杆25外壁套设有弹簧27;所述弹簧27一端固定设置在卡块26下端面,所述弹簧27另一端固定设置在固定块24上端面,所述滑杆25下端固定设置有限位盘28。
本发明在使用时,当拨杆10拨动皮带7上其中一个贯穿孔8进行移动后,卡块26会滑入至另外的贯穿孔8内(如图2和图5所示,拨杆10通过设置的卡块26,能够在拨杆10上升的过程中,避免拨杆10受到第一扭簧15的反弹力时,重新将贯穿孔8拨回至原位,而使皮带7发生反转的问题出现),当拨杆10拨动贯穿孔8移动后,由于卡块26靠近安装板9一侧为斜面,所以当贯穿孔8移动后,能够从卡块26的斜面上滑动,使卡块26底部固定设置的滑杆25在固定块24上向下滑动,对卡块26和固定块24之间的弹簧27进行按压(如图5所示,当皮带7运动后,下一个贯穿孔8和卡块26相接触时,通过弹簧27的反弹力,能够使卡块26重新卡接至贯穿孔8内,通过滑杆25下端固定设置的限位盘28,能够避免滑杆25在受到弹簧27反弹力时,由于惯性而从固定块24上滑出的问题出现,由于卡块26远离斜面的一侧为垂直面,和贯穿孔8内壁相互抵紧,这时,拨杆10在上升的过程中,通过第一扭簧15的反弹力,无法使拨杆10拨动皮带7进行反转)。
本发明通过设置的卡块26,不仅能够在拨杆10拨动皮带7运动后,避免了拨杆10受第一扭簧15的反弹力,在上升的过程中,拨动皮带7进行反转的问题出现,而且通过卡块26的斜面,能够使皮带7在运动的过程中,从卡块26的斜面上滑过,带动卡块26进行下降,不仅能够使皮带7的运动起止位置更加精确,带动输送带3将表面的PCB板精确的运输至半导体贴片机本体2内部指定位置,使得半导体贴片机本体2内部的贴片装置29能够在半导体贴片时更加精准,而且通过卡块26对皮带7在止停后进行限位,避免了拨杆10在上升的过程中受第一扭簧15的反弹力而拨动皮带7带动输送带3进行运动,使输送带3发生震荡,而导致半导体芯片与PCB板出现偏移问题。
作为本发明的进一步方案,两个所述滑块13一侧均固定设置有连接架16,两个所述连接架16远离贴片机本体2一侧均固定设置有限位杆17,两个所述限位杆17均和拨杆10相抵紧。
本发明的拨杆10在上升时,会从贯穿孔8内滑出,当拨杆10从贯穿孔8内完全滑出后,通过第一扭簧15的反弹力,会使拨杆10自动反转至贴合限位杆17(如图2所示,拨杆10通过设置的限位杆17,能够避免拨杆10受到第一扭簧15的反弹力进行反转时,由于惯性而反转过多,导致拨杆10在下次运动时,无法穿过贯穿孔8带动皮带7进行运动的问题出现)。
本发明通过设置的限位杆17,能够在拨杆10受到第一扭簧15的反弹力后,对拨杆10的运动轨迹进行限位,从而使拨杆10在下一次下降的过程中,能够精确的穿过贯穿孔8带动皮带7进行运动。
作为本发明的进一步方案,两个所述滑块13之间固定设置有贴片装置29,所述贴片装置29竖向滑动设置在贴片机本体2内,所述贴片装置29下方固定设置有吸盘30;所述贴片机本体2内转动设置有第三圆轴32,所述第三圆轴32外壁上固定设置有放置板18,所述第三圆轴32外壁套设有第二扭簧33;所述第二扭簧33一端固定设置在放置板18上,所述第二扭簧33另一端固定设置在贴片机本体2内,所述第三圆轴32外壁靠近上端面上固定设置有固定轴34,所述贴片装置29下端面固定设置有驱动固定轴34运动的拨动块31。
本发明在使用时,当两个滑块13竖向滑动时,能够带动贴片装置29在贴片机本体2内部进行下降,使贴片装置29下端面固定设置的拨动块31进行下降,驱动固定轴34进行运动,使固定轴34上安装的第三圆轴32在贴片机本体2内部转动,从而带动第三圆轴32外壁上固定设置的放置板18进行水平旋转(如图6和图7所示,由于拨动块31的下端面为斜面,所以当拨动块31下降时,能够使固定轴34在拨动块31的斜面上进行滑动,使第三圆轴32进行旋转,将第三圆轴32外壁上固定设置的放置板18从吸盘30下方运动至一侧,使得放置板18和贴片装置29相联动,避免贴片装置29在下降时,放置板18影响贴片装置29对PCB板进行贴片,如图1所示,当拨杆10运动至垂直状态,在安装板9较短的一侧继续下降时,贴片装置29才开始贴片工作),由于放置板18和贴片机本体2之间固定设置有第二扭簧33,当贴片装置29贴片完成上升后,通过第二扭簧33的反弹力,能够使放置板18重新反转至贴片机下方(如图6和图7所示,放置板通过设置的第二扭簧33自动反弹至贴片装置29的下方,能够便于贴片装置29下方设置的吸盘30拿取放置板18上端面放置的部件,进行下次贴片工作),贴片装置29这时通过下方设置的吸盘30,能够将放置板18上端面放置的部件进行吸取。
本发明通过拨动块31拨动固定轴34,使第三圆轴32克服第二扭簧33进行旋转,能够使放置板18和贴片装置29相互配合工作,不仅在贴片装置29下降贴片时,将放置板18运动至一侧,避免了放置板18对贴片工作形成阻挡的问题出现,而且在贴片完成后,通过第二扭簧33的反弹力,能够使放置板18自动旋转至贴片装置29下方,便于贴片装置29下方设置的吸盘30,拿取放置板18上端面放置的部件,进行下次贴片工作。
作为本发明的进一步方案,所述输送带3上方两侧均设置有限位板4,两个所述限位板4均贯穿贴片机本体2且固定设置在贴片机本体2上。
本发明的输送带3在运输PCB板材时,通过两侧设置的限位板4,能够避免了PCB板材在运动的过程中,发生倾斜的问题出现。
一种半导体贴片机,包括上述中任一项所述的一种用于半导体贴片机的输送结构。

Claims (6)

1.一种用于半导体贴片机的输送结构,包括基架(1)和贴片机本体(2),其特征在于:所述贴片机本体(2)固定设置在基架(1)上端面中心处,所述基架(1)上固定设置有输送带(3),所述输送带(3)上固定设置有两个贯穿输送带(3)的第一圆轴(5),两个所述第一圆轴(5)两端均贯穿基架(1)且和基架(1)转动连接,两个所述第一圆轴(5)两端均固定设置有滑轮(6),同侧两个所述滑轮(6)之间均传动连接有皮带(7),两个所述皮带(7)上开设有若干个等距分布的贯穿孔(8),所述贴片机本体(2)两侧均开设有贯穿槽(12),两个所述贯穿槽(12)内均竖向滑动连接有滑块(13),两个所述滑块(13)远离贴片机本体(2)一侧均固定设置有第二圆轴(14),两个所述第二圆轴(14)外壁上均转动连接有拨杆(10),两个所述拨杆(10)均和贯穿孔(8)相互配合,两个所述第二圆轴(14)外壁上均套设有第一扭簧(15);两个所述第一扭簧(15)一端均固定设置在拨杆(10)上,两个所述第一扭簧(15)另一端均固定设置在滑块(13)侧壁上,所述基架(1)两侧均固定设置有配合拨杆(10)运动的安装板(9),且两个所述安装板(9)上端面均为斜面,所述斜面的上方和下方的倾斜角度大于斜面的中部倾斜角度,两个所述滑块(13)之间设置有驱动滑块(13)竖向滑动的移动机构,两个所述皮带(7)上均设置有止停机构;
所述移动机构包括气缸(19),所述气缸(19)架设在贴片机本体(2)上端面,所述气缸(19)输出端滑动连接有活塞杆(20),所述活塞杆(20)远离气缸(19)的一端固定设置有齿条板(21),所述齿条板(21)滑动连接在贴片机本体(2)上端面,所述齿条板(21)上方啮合连接有齿轮(22),所述齿轮(22)上同轴固定设置有转轴(23),所述转轴(23)转动设置在贴片机本体(2)上端面,所述转轴(23)两端均固定设置有连杆(11),两个所述连杆(11)远离转轴(23)的一端均转动连接在第二圆轴(14)外壁上;
所述止停机构包括固定块(24),所述固定块(24)固定设置在基架(1)侧壁上,所述固定块(24)中心处贯穿且滑动连接有滑杆(25),所述滑杆(25)上端固定设置有卡块(26),所述卡块(26)和贯穿孔(8)相互卡接,所述卡块(26)靠近安装板(9)一侧为斜面,所述滑杆(25)外壁套设有弹簧(27);所述弹簧(27)一端固定设置在卡块(26)下端面,所述弹簧(27)另一端固定设置在固定块(24)上端面,所述滑杆(25)下端固定设置有限位盘(28)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体贴片机的输送结构,其特征在于:两个所述滑块(13)一侧均固定设置有连接架(16),两个所述连接架(16)远离贴片机本体(2)一侧均固定设置有限位杆(17),两个所述限位杆(17)均和拨杆(10)相抵紧。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体贴片机的输送结构,其特征在于:两个所述滑块(13)之间固定设置有贴片装置(29),所述贴片装置(29)竖向滑动设置在贴片机本体(2)内,所述贴片装置(29)下方固定设置有吸盘(30)。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体贴片机的输送结构,其特征在于:所述贴片机本体(2)内转动设置有第三圆轴(32),所述第三圆轴(32)外壁上固定设置有放置板(18),所述第三圆轴(32)外壁套设有第二扭簧(33);所述第二扭簧(33)一端固定设置在放置板(18)上,所述第二扭簧(33)另一端固定设置在贴片机本体(2)内,所述第三圆轴(32)外壁靠近上端面上固定设置有固定轴(34),所述贴片装置(29)下端面固定设置有驱动固定轴(34)运动的拨动块(31)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体贴片机的输送结构,其特征在于:所述输送带(3)上方两侧均设置有限位板(4),两个所述限位板(4)均贯穿贴片机本体(2)且固定设置在贴片机本体(2)上。
6.一种半导体贴片机,其特征在于:包括权利要求1-5中任一项所述的一种用于半导体贴片机的输送结构。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101286947B1 (ko) * 2012-11-08 2013-07-23 주식회사 톱텍 칩 마운터
CN208739470U (zh) * 2018-07-26 2019-04-12 丹江口市东明工贸有限公司 一种pcb板贴片机
CN112601383A (zh) * 2020-12-01 2021-04-02 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种半导体贴片机
CN112770530A (zh) * 2021-01-27 2021-05-07 朱锃琪 一种电子元器件自动化贴片机
CN115003150A (zh) * 2022-07-15 2022-09-02 杭州振和电子科技有限公司 一种精准稳定贴片的贴片机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101286947B1 (ko) * 2012-11-08 2013-07-23 주식회사 톱텍 칩 마운터
CN208739470U (zh) * 2018-07-26 2019-04-12 丹江口市东明工贸有限公司 一种pcb板贴片机
CN112601383A (zh) * 2020-12-01 2021-04-02 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种半导体贴片机
CN112770530A (zh) * 2021-01-27 2021-05-07 朱锃琪 一种电子元器件自动化贴片机
CN115003150A (zh) * 2022-07-15 2022-09-02 杭州振和电子科技有限公司 一种精准稳定贴片的贴片机

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