JP3499947B2 - 部品認識用照明装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の小片状の部品
を支持して例えばプリント基板上の所定位置に装着する
実装機において、部品の認識のために部品を照明する部
品認識用照明装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣの実装機としては、Ｘ軸方向および
Ｙ軸方向へ移動可能とされたヘッドユニットを備え、こ
のヘッドユニットに、Ｚ軸方向（上下方向）へ移動可能
かつＲ軸方向（回転方向）へ移動可能な複数の吸着ノズ
ルを配置したものが知られている。このような実装機に
おいては、吸着ノズルとこれに支持される部品との間に
生じる相対的な位置ずれを補正するために、部品の下面
をカメラで撮像して部品の位置を検出するようにしてい
る。

【０００３】部品をカメラで撮像するに際しては、部品
の上方からライトを照らして部品のシルエットをカメラ
で撮像するバックライト方式と、カメラの側からライト
を照らして部品の下面で光を反射させ、その反射光から
画像を得るフォアライト方式が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ＩＣ
の種類も多様化して部品の位置検出が容易でないものも
種々提供されている。たとえば、側部からリード線を突
出させたＩＣ部品や、ＢＧＡのように下面に半田ボール
を有する部品などが提供されている。そして、このよう
なＩＣの多様化に伴なって、各部品の位置検出を円滑に
行なうことが困難になるという問題があった。例えば、
部品ＷがＢＧＡなどのように下面の光沢が強いものであ
る場合には、ＢＧＡの下面における半田ボール以外の部
分に映った光源（例えばＬＥＤ）の像がカメラによって
撮像されてしまうという問題が生じ得る。一方、部品Ｗ
が側部からリード線を突出させたＩＣ部品である場合に
は、フォアライトによって照明された部品の反射光を撮
像するようになっているが、フォアライトから部品への
光の入射角が大きくなると、カメラのレンズに入射する
光の量が少なくなるという問題が生じ得る。

【０００５】よって、本発明の目的は、部品の種類にか
かわらず当該部品を鮮明に撮像することを可能とする部
品認識用照明装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の部品認
識用照明装置は、支持手段により支持された部品を照明
し、この照明に応じた前記部品の反射光を撮像手段が撮
像することを可能とする照明手段と、前記照明手段を制
御する制御手段とを具備する部品認識用照明装置におい
て、前記照明手段は、前記撮像手段のレンズの光軸から
半径方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に光
を発する第１の光源と、この第１の光源よりも前記部品
側に配置された第２の光源と、この第２の光源と前記部
品との間に設けられ、前記第２の光源から発せられる光
が前記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられる
とともに、この光が内部を通過する際に拡散させられる
ことにより、前記光軸側を向く面から前記部品へ向けて
ほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、前記第２の光
源は、前記部品の下面を鏡面と仮定したときに、当該鏡
面に映される当該第２の光源の像が前記撮像手段から見
えない位置に配置され、かつ、前記第１の光源は、前記
部品の側部からリード線が突出している場合に、前記リ
ード線で反射した当該第２の光源の光が前記レンズに入
射する位置に配置され、前記制御手段は、前記部品の種
類に対応して前記第１、第２の光源のうちいずれかを選
択することを特徴としている。

【０００７】請求項２に記載の部品認識用照明装置は、
前記部品を照明し、この照明で形成される前記部品のシ
ルエットを前記撮像手段が撮像することを可能とするバ
ックライトを具備し、前記制御手段は、前記部品の種類
に対応して前記照明手段と前記バックライトのうちのい
ずれかを選択することを特徴としている。

【０００８】請求項３に記載の部品認識用照明装置は、
前記バックライトは、光源と、この光源から発せられた
光が内部を通過する際に拡散させられることにより、前
記部品側を向く面からほぼ均一な光を放つ拡散手段とを
具備し、この拡散手段の前記部品側の面に、前記照明手
段から発せられる光を乱反射させる反射防止層を設けた
ことを特徴としている。

【０００９】

【００１０】

【作用】請求項１に記載の部品認識用照明装置において
は、まず、制御手段は部品の種類に対応して第１、第２
の光源のうちのいずれを使用するかが選択され、選択さ
れた光源からの光によって部品が照明される。すなわ
ち、例えばＢＧＡなどのように下面の光沢が強い部品の
場合には、その下面に映らない位置に配置された第２の
光源の光が拡散手段によって拡散させられることによ
り、部品の下面を周囲から照明するので、ＢＧＡなどの
部品の下面をより明るく照明することができる。また、
側部から突出するリード線を有する部品の場合には、第
１の光源の光をリード線で反射させてこれを撮像するこ
とができる。

【００１１】請求項２に記載の部品認識用照明装置にお
いては、制御手段が、部品の種類に対応して照明手段と
バックライトのうちのいずれかを使用するかを選択す
る。そして、バックライトが選択されると、バックライ
トから光が発せられ、それにより部品が照らされて形成
されたシルエットを撮像手段で撮像することにより、例
えばリード線を有する部品の位置検出を行う。また、照
明手段が選択されると、照明手段から光が発せられ、そ
の光は例えばＢＧＡの下面に突出した半田ボールで反射
し、その反射光を撮像手段が撮像して部品の認識を行
う。

【００１２】請求項３に記載の部品認識用照明装置にお
いては、光源から発せられた光が拡散手段によって拡散
されることにより、均一な光となって部品を照明するか
ら、光源が撮像手段に撮像されるようなことがない。ま
た、拡散手段の部品側の面に、照明手段から発せられる
光を乱反射させる反射防止層を設けているから、その面
の色の明度を適宜選択することにより、照明手段により
照らされる部品を鮮明に浮かび上がらせる背景となる。

【００１３】

【００１４】

【実施例】

Ａ．第１実施例 （１）構成 以下、図１ないし図５を参照しながら本発明の一実施例
について説明する。図１は実施例の部品認識用照明装置
が装着された実装機の回路構成を示すブロック図であ
る。ヘッドユニット５は、実装機に設けられた図示しな
いＸＹテーブルに取り付けられており、Ｘ軸サーボモー
タ１５とＹ軸サーボモータ９によって平面視において互
いに直交する方向へ移動可能とされている。また、ヘッ
ドユニット５のＸ軸方向の位置とＹ軸方向の位置は、エ
ンコーダ等の位置検出手段１６，１０からドライバ５１
へ供給されるパルス信号により検出され、その検出結果
はＸ軸、Ｙ軸サーボモータ１５，９の制御にフィードバ
ックされる。

【００１５】ヘッドユニット５は、Ｒ軸サーボモータ２
５，２６によってそれぞれ回転可能とされた第１吸着ノ
ズル（支持手段、図２参照）および第２吸着ノズル（図
示略）を有している。なお、第１、第２吸着ノズルは、
図示しない真空吸引機構により部品Ｗを吸着するように
なっている。また、第１、第２吸着ノズルは、Ｚ軸サー
ボモータ２３，２４によってそれぞれ上下方向へ移動可
能とされている。なお、図中符号２９，３０および２
７，２８は、第１、第２吸着ノズルのＲ軸およびＺ軸方
向の位置を検出するエンコーダ等の位置検出手段であ
り、位置検出手段２７，…３０は、Ｒ軸およびＺ軸方向
の移動量に比例した数のパルス信号をＲ軸、Ｚ軸サーボ
モータ２３，…２６を制御する主制御部５０のドライバ
５１に供給する。

【００１６】また、ヘッドユニット５には、第１吸着ノ
ズル２１または第２吸着ノズルによって吸着された部品
の位置を検出するためのレーザユニット３１が配置され
ている。レーザユニット３１は、第１吸着ノズル２１ま
たは第２吸着ノズルにより吸着された部品Ｗにコヒーレ
ント光を照射するレーザ発生部と、コヒーレント光が入
射する受光部（それぞれ図示略）とを有している。そし
て、受光部は、光の受光状態に応じた信号をレーザユニ
ット演算部５５に供給し、レーザユニット演算部５５は
第１吸着ノズル２１または第２吸着ノズルに吸着された
部品Ｗの位置を演算し、その演算結果を位置データとし
て入出力手段５２を介して主演算部（制御手段）５３へ
供給する。主演算部５３は、部品Ｗをプリント基板の所
定位置に装着するに際して、部品Ｗの位置データから部
品Ｗに必要な移動量を演算し、その演算結果をモータ制
御データとしてドライバ５１に供給する。

【００１７】また、ヘッドユニット５には、第１吸着ノ
ズル２１に吸着された部品Ｗを照明するためのバックラ
イトユニット３６が配置されている。バックライトユニ
ット３６は、図２に示すように、発光部を下方へ向けて
格子状に配列された複数のＬＥＤ（光源）３８，…を有
するバックライト３７と、このバックライト３７に対し
て下方に離間して配置された拡散板（拡散手段）３９と
を備えている。拡散板３９は、乳白色のアクリル板（拡
散層）の下面に、スモークグレーに彩色されたアクリル
板を張り合わせるとともに、下側のアクリル板の下面に
例えば擦りガラス状の反射防止加工を施したものであ
る。

【００１８】この構成により、ＬＥＤ３８，…から発せ
られた光は上側のアクリル板に入射して拡散し、アクリ
ル板全体が均一に白く光って部品Ｗを照明するようにな
っている。また、下側のアクリル板は、後述するフォア
ライト６０により照らされたときに、照明光がその下側
で乱反射してフォアライト６０の光源が映らないように
なっている。また、下側のアクリル板は、その色彩がス
モークグレーとされているため暗い背景を構成し、照明
光を反射して光る部品Ｗのリード線を白く浮かび上がら
せるようになっている。

【００１９】バックライト３７および拡散板３９には、
図２に示すように、第１吸着ノズル２１が通過するため
の孔３７ａ，３９ａがそれぞれ形成されている。また、
バックライトユニット３６は、バックライトユニット駆
動手段４０によって水平方向に移動可能とされている。
これによって、バックライトユニット３６は、部品検出
のためにバックライトユニット３６を使用する場合の第
１ポジションと、レーザユニット３１を使用して部品検
出を行う際に、バックライトユニット３６を退避させる
第２ポジションとに選択的に配置される。さらに、ヘッ
ドユニット５には、プリント基板を認識してその位置を
検出するための基板認識カメラ４８が配置されている。
基板認識カメラ４８を使用する場合には、バックライト
ユニット３６は、バックライト３７および拡散板３９の
孔３７ａ，３９ａが基板認識カメラ４８のレンズ（図示
略）に対向する第３ポジションに配置される。

【００２０】次に、フォアライト６０は実装機に取り付
けられており、図２に示すように、その上方までヘッド
ユニット５が移動して来るようになっている。フォアラ
イト６０は、平面視矩形の筒状体をなし、その内周面に
は発光部を上方へ向けたＬＥＤ（光源、図示略）がほぼ
全周にわたって配列されている。フォアライト６０の光
量は、調光装置６５によって調節されるようになってい
る。フォアライト６０には、その中心線をレンズの中心
線と共通にした部品認識カメラ（以下、「カメラ」と略
称する）３３が取り付けられている。

【００２１】図４にフォアライト６０によって照らされ
た部品Ｗをカメラ３３で撮像した際の画像を示す。図に
示すように、フォアライト６０を使用する場合はバック
ライト３７は点灯されない。また、拡散板３９の下面は
反射防止加工がなされ、しかもスモークグレーに彩色さ
れているので、部品Ｗの背景は黒く映る。一方、部品Ｗ
のリード線にフォアライト６０の光が反射して、リード
線は黒い背景の中に鮮明に浮かび上がる。また、図３に
バックライトユニット３６によって照らされた部品Ｗを
カメラ３３で撮像した際の画像を示す。図に示すよう
に、ＬＥＤ３８から発せられた光によって拡散板３９が
白い背景となり、その中に、部品Ｗのシルエットが鮮明
に浮かび上がる。

【００２２】カメラ３３で部品Ｗを撮像することにより
得られた画像情報は、画像処理部５４に供給され、画像
処理部５４は、所定の画像処理を行うことにより部品Ｗ
の重心位置と回転方向の位置を演算する。また、画像処
理部５４は、基板認識カメラ４８によって撮像されたプ
リント基板の画像情報を入力し、プリント基板に付され
た位置検出用マークからその位置を演算する。

【００２３】画像処理部５４によって演算された部品Ｗ
とプリント基板との位置情報は、主演算部（制御手段）
５３に供給される。主演算部５３は、部品Ｗの吸着及び
プリント基板への装着が自動的に行われるようにドライ
バ５１を制御する。その際、画像処理部５４から供給さ
れる部品Ｗおよび基板の位置情報から部品Ｗの移動量お
よび移動方向を演算する。また、主演算部５３は、その
ような演算のための基板情報、搭載情報および部品情報
を図示しないメモリから読み出す。

【００２４】すなわち、プリント基板の大きさ等の基板
情報は、画像処理部５４によりプリント基板の位置情報
の演算に供され、プリント基板における部品Ｗの装着位
置等の搭載情報は、部品Ｗの移動量および移動方向の演
算に供される。また、例えば、ＢＧＡ、ＰＬＣＣ、ＱＦ
ＰといったＩＣの種類に応じた部品情報により、レーザ
ユニット３１、バックライト３７およびフォアライト６
０のうちのいずれを使用して部品検出を行うかが判定さ
れる。例えば、ＢＧＡやＰＬＣＣなどを装着する場合に
は、フォアライト６０が使用され、その他のリード線を
有するＩＣの場合、例えばリード線のピッチが非常に短
いＱＦＰなどの場合にもバックライト３７が使用され
る。さらに、リード線の無い部品の場合にはレーザユニ
ット３１が使用される。

【００２５】（２）実施例の動作 次に、上記構成の実装機の動作について図５に示すフロ
ーチャートを参照して説明する。図５は、カメラ３３を
用いて部品Ｗの位置検出を行うことを選定した場合の処
理のルーチンである。実装作業開始時においては、バッ
クライトユニット３６は、第１吸着ノズル２１の下方か
らずれた第２ポジションに位置しており、かつ、第１、
第２吸着ノズルが下降した状態となっている。そこで、
まず、第１、第２吸着ノズルを上昇させ、これらとバッ
クライトユニット３６とが干渉しない状態となってから
バックライトユニット３６を移動させる（ステップＳ１
〜Ｓ４）。

【００２６】バックライトユニット３６の移動が完了し
て第１ポジションに配置されると、第１吸着ノズル２１
は、バックライト３７及び拡散板３９の孔３７ａ，３９
ａの真上に位置する。その状態でヘッドユニット５を部
品吸着位置へ移動させ、第１吸着ノズル２１のみを下降
させる。すると、第１吸着ノズル２１は、孔３７ａ，３
９ａを通過して部品Ｗに達し、これを吸着する（以上、
ステップＳ５〜Ｓ７）。

【００２７】次に、第１吸着ノズル２１を上昇させてバ
ックライトユニット３６から所定距離下方に位置させる
（ステップＳ８）。次に、その状態でヘッドユニット５
を移動させ、第１吸着ノズル２１に吸着させた部品Ｗを
カメラ３３の上方に位置させる（ステップＳ９）。次
に、検出すべき部品Ｗがバックライト３７を使用するも
のであるか、フォアライト６０を使用するものであるか
を判定する（ステップＳ１０）。

【００２８】部品Ｗが例えばリード線のピッチが比較的
広いＩＣであるような場合には、ステップＳ１０での判
定結果は「ＹＥＳ」となり、ステップＳ１１へ進んでバ
ックライト３７を点灯させる。一方、部品ＷがＢＧＡで
あるような場合には、ステップＳ１０での判定結果は
「ＮＯ」となり、ステップＳ２１へ進んでフォアライト
６０を点灯させる。次いで部品Ｗをカメラ３３で撮像
し、その画像情報によって部品Ｗの位置と移動量とを演
算し、部品Ｗを移動させてプリント基板の所定箇所に装
着する（ステップＳ１３〜Ｓ１５）。

【００２９】上記構成の部品認識用照明装置において
は、バックライト３７とフォアライト６０とを部品Ｗの
種類に応じてその都度使い分けることができるので、ほ
ぼ全ての部品Ｗの位置検出を行うことができ、非常に汎
用性がある。特に、上記実施例では、拡散板３９の下面
を暗く彩色するとともに光を乱反射するように構成して
いるので、非常に簡単な構成でフォアライト６０を使用
する際の背景を形成することができる。

【００３０】Ｂ．第２実施例 次に、本発明の第２実施例について図６ないし図８を参
照しながら説明する。第２実施例は、ＢＧＡのように下
面に半田ボールを有する部品と、側部からリード線を突
出させたＩＣ部品の位置検出を円滑に行うために、フォ
アライトによる照明を改良した顛を特徴としている。

【００３１】すなわち、フォアライト方式では、リード
線等の金属部分で光を反射させて撮像するようになって
いる。このため、フォアライトのＬＥＤで部品が照明さ
れる際の光の入射角が大きくなると、カメラのレンズに
入射する光の量が少なくなる。したがって、ＬＥＤの光
の入射角が所定以下となるようにＬＥＤを配置する必要
がある。図６はそのような条件を満たすＬＥＤ８１の配
置を示すもので、図中線ａ−ａで区画する範囲Ｂは、部
品Ｗでの反射光がカメラ３３のレンズ３３ａに必要量入
射するためのＬＥＤ８１の取りうる位置を示している。

【００３２】一方、ＢＧＡの下面は、透明樹脂などでコ
ーティングされて強い光沢を持っている。このため、Ｌ
ＥＤ８１がカメラ３３のレンズ３３ａの光軸寄りに配置
されると、ＢＧＡの下面の半田ボール以外の部分に映っ
たＬＥＤの像がカメラ３３により撮像されてしまう。し
たがって、ＢＧＡの位置検出を行う場合には、ＬＥＤ８
１を光軸から離間して配置する必要がある。図７はその
ような条件を満たすＬＥＤ８１の配置を示すもので、図
中線ｃ−ｃで区画する範囲Ｄは、部品Ｗの下面を鏡面と
仮定したときに、部品Ｗが下面に映って撮像されないた
めのＬＥＤ８１の取りうる位置を示している。そして、
第２実施例では、この範囲Ｄと上記範囲Ｂとの重複部分
にＬＥＤ８１を配置している。

【００３３】図８は、第２実施例のフォアライトの詳細
を示すもので、図において符号８０はケーシングであ
る。ケーシング８０は正方形の箱状体であって、その下
端内周面には、発光部を上方へ向けた複数のＬＥＤ（光
源）８１，…が全周にわたって配列されている。ＬＥＤ
８１，…は、上記した範囲Ｂ，Ｄの重複範囲に配置され
ている。よって、部品Ｗがリード線を有するものである
場合には、ＬＥＤ８１，…から発せられた光はリード線
で反射してレンズ３３ａに入射する。また、部品ＷがＢ
ＧＡである場合には、レンズ３３ａから見てＬＥＤ８
１，…が部品Ｗの下面に映ることがない。

【００３４】ＬＥＤ８１，…の直ぐ上には、乳白色のア
クリル板からなる拡散板８３が取り付けられている。そ
して、ＬＥＤ８１，…が発する光は、その一部が部品Ｗ
側へ直接向けられ、一部は拡散板８３の下端面に入射す
る。これにより、光が拡散板８３内で拡散して白く光
り、図中矢印で示すように部品Ｗを回りから照明する。
なお、この実施例においても、第１実施例と同じバック
ライトユニット３６が部品Ｗの背景用に使用される。

【００３５】上記構成の部品認識用照明装置において
は、前記第１実施例と同等の効果をそうすることは勿論
のこと、ＬＥＤ８１，…がカメラ３３から見えない位置
に配置されているので、部品ＷがＢＧＡなどのように下
面の光沢が強いものであってもＬＥＤ８１，…がカメラ
３３で撮像されることがない。また、ＬＥＤ８１，…が
リード線で光を反射させてレンズ３３ａに入射させる位
置に配置されているので、部品Ｗが側部から突出するリ
ード線を有する場合には、そのリード線を撮像すること
ができる。さらに、ＬＥＤ８１，…から発せられた光の
一部がアクリル板８３によって拡散させられることによ
り、部品Ｗを周囲から照明するので、ＢＧＡなどの部品
Ｗの下面をより明るく照明することができる。このよう
に、第２実施例では、撮像した画像にＬＥＤ８１，…の
像が映るといった不具合が一切生じず、しかも、そのよ
うな部品Ｗも鮮明に撮像することができる。

【００３６】Ｃ．第３実施例 次に、図９を参照して本発明の第３実施例について説明
する。図９は、第３実施例におけるフォアライトを示す
図であり、図中符号９０はケーシングである。ケーシン
グ９０は正方形の箱状体であって、その下端内周面に
は、発光部を上方へ向けた複数の第１ＬＥＤ（第１の光
源）９１，…が全周にわたって配置されている。第１Ｌ
ＥＤ９１，…は、図６の範囲Ｂに配置され、図７の範囲
Ｄに存在するか否かについては任意である。

【００３７】また、ケーシング９０の内周面の上端部に
は、発光部を上方へ向けた複数の第２ＬＥＤ（第２の光
源）９２，…が全周にわたって配置されている。第２Ｌ
ＥＤ９２，…は、図７の範囲Ｄに配置され、図６の範囲
Ｂに存在するか否かについては任意である。さらに、ケ
ーシング９０の内周面には、第２ＬＥＤ９２，…の直ぐ
上に位置する拡散板９３が取り付けられている。拡散板
９３は乳白色のアクリル板によって構成されており、そ
の下端面に第２ＬＥＤ９２，…の光が入射することによ
り光が拡散して白く光り、図中矢印で示すように部品Ｗ
をその周囲から照明するようになっている。

【００３８】第１、第２ＬＥＤ９２のいずれを使用する
かについては、部品Ｗの種類に応じて主演算部５３（図
１参照）により選択される。すなわち、部品ＷがＢＧＡ
の場合には、第２ＬＥＤ９２，…が使用され、側部から
リード線を突出させたＩＣである場合には、第１ＬＥＤ
９１，…が使用される。なお、この実施例においても、
第１実施例と同じバックライトユニット３６が部品Ｗの
背景用に使用される。

【００３９】上記構成の部品認識用照明装置において
は、前記第１実施例と同等の効果を奏することは勿論の
こと、第２ＬＥＤ９２，…がカメラ３３から見えない位
置に配置されているので、部品ＷがＢＧＡなどのように
下面の光沢が強いものであっても第２ＬＥＤ９２，…が
カメラ３３で撮像されることがない。また、第２ＬＥＤ
９２，…の光がアクリル板拡散板９３によって拡散させ
られることにより、部品Ｗの下面をその周囲から照明す
るので、部品Ｗの下面をより明るく照明することができ
る。また、部品Ｗがリード線を有するＩＣである場合に
は、第１ＬＥＤ９１，…の光がリード線で反射され、カ
メラ３３によって撮像される。したがって、撮像した画
像に第１、第２ＬＥＤ９１，…，９２，…の像が映ると
いった不具合が一切生じず、しかも、どのような部品Ｗ
であっても鮮明に撮像することができる。

【００４０】Ｄ．変更例 本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の
変更が可能である。例えば、第２、第３実施例におい
て、ＬＥＤを拡散板に埋設することができる。これによ
り、ＬＥＤが発する光を無駄なく部品側へ向けることが
できる。また、第３実施例では、第２ＬＥＤ９２，…の
上方に拡散板９３を設けているが、拡散板９３を設けな
くても同様の効果を得ることができる。

【００４１】また、拡散板については以下のような変更
が可能である。第１実施例では拡散板３９に乳白色の
アクリル板を使用しているが、図３（Ｃ）に示すよう
に、１枚の有色透明（例えばスモークグレー）のアクリ
ル板１００の上面に拡散層１０１を設け、下面に反射防
止層１０２を設けても良い。この場合において、拡散層
１０１は、市販されている拡散塗料を塗布することによ
り構成することができる。反射防止層１０２は、スモ
ークグレーのアクリル板１００の下面にサンドブラスト
を施して擦りガラス状に構成したり、あるいは、艶消し
の塗料を塗布することにより構成することができる。
拡散板の最も好適な例としては、乳白色のアクリル板の
下面に透光性の艶消しの黒色塗料を塗布したものを挙げ
ることができる。このようにすることにより、第１実施
例のように２枚のアクリル板を重ね合わせたものや、ス
モークグレーのアクリル板を使用する場合に比して製造
コストを低減することができる。また、１枚のアクリル
板で拡散板を構成することにより、拡散板を薄くするこ
とができる。これにより、拡散板とＬＥＤとの距離を長
く設けることができるので、ＬＥＤの光が拡散板に達す
るまでに充分に拡散し、より均一な面発光を得ることが
できる。

【００４２】以上説明したように本発明の部品認識用照
明装置によれば、あらゆる種類の部品の位置検出を可能
とし、汎用性のある実装機を構成することができる等の
優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の部品認識用照明装置が用いら
れた実装機の回路構成を示すブロック図である。

【図２】第１実施例の部品認識用照明装置が用いられた
実装機の回路構成を示すブロック図である。

【図３】バックライト方式によって部品を検出する作業
を説明するための図であって、（Ａ）は、バックライト
ユニットの側断面図、（Ｂ）は撮像された部品の画像、
（Ｃ）は拡散板の変更例を示す側面図である。

【図４】フォアライト方式によって部品を検出する作用
を説明するための図であって、（Ａ）は、バックライト
ユニットの側断面図、（Ｂ）は撮像された部品の画像を
示す図である。

【図５】実施例の部品認識用照明装置が適用された実装
機の動作を示すフローチャートである。

【図６】本発明の作用を説明するための図であって、部
品とＬＥＤ等の位置関係を示す側面図である。

【図７】本発明の作用を説明するための他の図であっ
て、部品とＬＥＤ等の位置関係を示す側面図である。

【図８】本発明の第２実施例を示す図であって、（Ａ）
はフォアライトの平面図、（Ｂ）はその側断面図であ
る。

【図９】本発明の第３実施例を示す図であって、（Ａ）
はフォアライトの平面図、（Ｂ）はその側断面図であ
る。

【符号の説明】

２１ 第１吸着ノズル（支持手段） ３３ 部品認識カメラ（撮像手段） ３７ バックライト ５３ 主演算部（制御手段） ６０ フォアライト ８１ ＬＥＤ（光源） ８３ 拡散板（拡散手段） ９１ 第１ＬＥＤ（第１の光源） ９２ 第２ＬＥＤ（第２の光源） ９３ 拡散板（拡散手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−299890（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−164200（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−198996（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−238332（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−326660（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−111398（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−369900（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持手段により支持された部品を照明
   し、この照明に応じた前記部品の反射光を撮像手段が撮
   像することを可能とする照明手段と、前記照明手段を制
   御する制御手段とを具備する部品認識用照明装置におい
   て、 前記照明手段は、前記撮像手段のレンズの光軸から半径
   方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に光を発
   する第１の光源と、この第１の光源よりも前記部品側に
   配置された第２の光源と、この第２の光源と前記部品と
   の間に設けられ、前記第２の光源から発せられる光が前
   記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられるとと
   もに、この光が内部を通過する際に拡散させられること
   により、前記光軸側を向く面から前記部品へ向けてほぼ
   均一な光を放つ拡散手段とを具備し、 前記第２の光源は、前記部品の下面を鏡面と仮定したと
   きに、当該鏡面に映される当該第２の光源の像が前記撮
   像手段から見えない位置に配置され、かつ、前記第１の
   光源は、前記部品の側部からリード線が突出している場
   合に、前記リード線で反射した当該第１の光源の光が前
   記レンズに入射する位置に配置され、 前記制御手段は、前記部品の種類に対応して前記第１、
   第２の光源のうちいずれかを選択する ことを特徴とする
   部品認識用照明装置。
2. 【請求項２】 前記部品を照明し、この照明で形成され
   る前記部品のシルエットを前記撮像手段が撮像すること
   を可能とするバックライトを具備し、 前記制御手段は、前記部品の種類に対応して前記照明手
   段と前記バックライトのうちのいずれかを選択する こと
   を特徴とする請求項１に記載の部品認識用照明装置。
3. 【請求項３】 前記バックライトは、光源と、この光源
   から発せられた光が内部を通過する際に拡散させられる
   ことにより、前記部品側を向く面からほぼ均一な光を放
   つ拡散手段とを具備し、この拡散手段の前記部品側の面
   に、前記照明手段から発せられる光を乱反射させる反射
   防止層を設けたことを特徴とする請求項２に記載の部品
   認識用照明装置。