JPH0878897A - 部品認識用照明装置 - Google Patents

部品認識用照明装置

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JPH0878897A
JPH0878897A JP7030956A JP3095695A JPH0878897A JP H0878897 A JPH0878897 A JP H0878897A JP 7030956 A JP7030956 A JP 7030956A JP 3095695 A JP3095695 A JP 3095695A JP H0878897 A JPH0878897 A JP H0878897A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 バックライト方式とフォアライト方式の利点
を兼ね備えることにより、あらゆる種類の部品の認識を
可能とすることができ、汎用性のある実装機を構成する
ことができる部品認識用照明装置を提供する。 【構成】 支持手段21により支持された部品Wを照明
する第1の照明手段37と、この第1の照明手段37に
よる照明で形成される部品Wのシルエットを撮像する撮
像手段33側から部品Wを照明することにより、光を部
品Wで反射させて撮像手段33に撮像させる第2の照明
手段60と、部品Wの種類に対応して第1、第2の照明
手段37、60のうちいずれかを選択する制御手段とを
具備した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC等の小片状の部品
を支持して例えばプリント基板上の所定位置に装着する
実装機において、部品の認識のために部品を照明する部
品認識用照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ICの実装機としては、X軸方向および
Y軸方向へ移動可能とされたヘッドユニットを備え、こ
のヘッドユニットに、Z軸方向(上下方向)へ移動可能
かつR軸方向(回転方向)へ移動可能な複数の吸着ノズ
ルを配置したものが知られている。このような実装機に
おいては、吸着ノズルとこれに支持される部品との間に
生じる相対的な位置ずれを補正するために、部品の下面
をカメラで撮像して部品の位置を検出するようにしてい
る。
【0003】部品をカメラで撮像するに際しては、部品
の上方からライトを照らして部品のシルエットをカメラ
で撮像するバックライト方式と、カメラの側からライト
を照らして部品の下面で光を反射させ、その反射光から
画像を得るフォアライト方式が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、IC
の種類も多様化して部品の位置検出が容易でないものも
種々提供されている。たとえば、BGAと呼ばれるIC
は、リード線の代わりに下面に半田ボールを格子状に配
置したものであるため、フォアライト方式でなければ位
置検出を行うことができない。一方、IC等の部品の中
には、部品のシルエットを認識しなければ位置検出がで
きないものや、バックライト方式の方が位置検出が容易
なものもある。
【0005】よって、本発明の目的は、バックライト方
式とフォアライト方式の利点を兼ね備えることにより、
あらゆる種類の部品の認識を可能とすることができ、汎
用性のある実装機を構成することができる部品認識用照
明装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の部品認
識用照明装置は、支持手段により支持された部品を照明
する第1の照明手段と、この第1の照明手段による照明
で形成される上記部品のシルエットを撮像する撮像手段
の側から上記部品を照明することにより、光を上記部品
で反射させて上記撮像手段に撮像させる第2の照明手段
と、上記部品の種類に対応して上記第1、第2の照明手
段のうちのいずれかを選択する制御手段とを具備したこ
とを特徴としている。
【0007】請求項2に記載の部品認識用照明装置は、
前記第1の照明手段が、光源と、この光源から発せられ
た光が内部を通過する際に拡散させられることにより、
前記部品側を向く面からほぼ均一な光を放つ拡散手段と
を具備し、上記拡散手段の上記部品側の面に、前記第2
の照明手段から発せられる光を乱反射させる反射防止層
を設けたことを特徴としている。
【0008】請求項3に記載の部品認識用照明装置は、
前記第2の照明手段が、前記撮像手段のレンズの光軸か
ら半径方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に
光を発する光源と、この光源と前記部品との間に設けら
れ、上記光源から発せられる光の一部が上記光軸に沿う
方向を向く面の側から入射させられるとともに、上記光
の一部が内部を通過する際に拡散させられることによ
り、上記光軸側を向く面から上記部品へ向けてほぼ均一
な光を放つ拡散手段とを具備し、上記光源は、前記部品
の下面を鏡面と仮定したときに、上記鏡面に映される上
記光源の像が上記撮像手段から見えない位置に配置さ
れ、かつ、上記部品の側部からリード線が突出している
場合に、上記リード線で反射した上記光源の光が上記レ
ンズに入射する位置に配置されていることを特徴として
いる。
【0009】請求項3に記載の部品認識用照明装置は、
前記第2の照明手段が、前記撮像手段のレンズの光軸か
ら関係方向へ離間した所定位置に配置されて前記部品に
光を発する第1の光源と、この第1の光源よりも前記部
品側に配置された第2の光源と、この第2の光源と上記
部品との間に設けられ、上記第2の光源から発せられる
光が上記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられ
るとともに、上記光が内部を通過する際に拡散させられ
ることにより、上記光軸側を向く面から上記部品へ向け
てほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記第2の
光源は、前記部品の下面を鏡面と仮定したときに、上記
鏡面に映される上記光源の像が上記撮像手段から見えな
い位置に配置され、かつ、上記第1の光源は、上記部品
の側部からリード線が突出している場合に、上記リード
線で反射した上記光源の光が上記レンズに入射する位置
に配置され、前記制御手段は、上記部品の種類に対応し
て上記第1、第2の光源のうちいずれかを選択すること
を特徴としている。
【0010】
【作用】請求項1に記載の部品認識用照明装置において
は、まず、制御手段は部品の種類に対応して第1、第2
の照明手段のうちのいずれを使用するかを選択する。そ
して、第1の照明手段が選択されると、第1の照明手段
から光が発せられ、それにより部品が照らされて形成さ
れたシルエットを撮像手段で撮像することにより、例え
ばリード線を有する部品の位置検出を行う。また、第2
の照明手段が選択されると、第2の照明手段から光が発
せられ、その光は例えばBGAの下面に突出した半田ボ
ールで反射し、その反射光を撮像手段が撮像して部品の
認識を行う。
【0011】請求項2に記載の部品認識用照明装置にお
いては、光源から発せられた光が拡散手段によって拡散
されることにより、均一な光となって部品を照明するか
ら、光源が撮像手段に撮像されるようなことがない。ま
た、拡散手段の部品側の面に、第2の照明手段から発せ
られる光を乱反射させる反射防止層を設けているから、
その面の色の明度を適宜選択することにより、第2の照
明手段により照らされる部品を鮮明に浮かび上がらせる
背景となる。
【0012】請求項3に記載の部品認識用照明装置にお
いては、BGAなどのように下面の光沢が強い部品の場
合であっても光源が下面に映って撮像されることがな
く、しかも、側部から突出するリード線を有する部品の
場合には、リード線で光を反射させてこれを撮像するこ
とができる。さらに、光源から発せられた光の一部が拡
散手段によって拡散させられることにより、部品を周囲
から照明するので、BGAなどの部品の下面をより明る
く照明することができる。
【0013】請求項4に記載の部品認識用照明装置にお
いては、BGAなどのように下面の光沢が強い部品の場
合には、その下面に映らない位置に配置された第2の光
源の光が拡散手段によって拡散させられることにより、
部品の下面を周囲から照明するので、BGAなどの部品
の下面をより明るく照明することができる。また、側部
から突出するリード線を有する部品の場合には、第1の
光源の光をリード線で反射させてこれを撮像することが
できる。
【0014】
【実施例】
A.第1実施例 (1)構成 以下、図1ないし図5を参照しながら本発明の一実施例
について説明する。図1は実施例の部品認識用照明装置
が装着された実装機の回路構成を示すブロック図であ
る。ヘッドユニット5は、実装機に設けられた図示しな
いXYテーブルに取り付けられており、X軸サーボモー
タ15とY軸サーボモータ9によって平面視において互
いに直交する方向へ移動可能とされている。また、ヘッ
ドユニット5のX軸方向の位置とY軸方向の位置は、エ
ンコーダ等の位置検出手段16,10からドライバ51
へ供給されるパルス信号により検出され、その検出結果
はX軸、Y軸サーボモータ15,9の制御にフィードバ
ックされる。
【0015】ヘッドユニット5は、R軸サーボモータ2
5,26によってそれぞれ回転可能とされた第1吸着ノ
ズル(支持手段、図2参照)および第2吸着ノズル(図
示略)を有している。なお、第1、第2吸着ノズルは、
図示しない真空吸引機構により部品Wを吸着するように
なっている。また、第1、第2吸着ノズルは、Z軸サー
ボモータ23,24によってそれぞれ上下方向へ移動可
能とされている。なお、図中符号29,30および2
7,28は、第1、第2吸着ノズルのR軸およびZ軸方
向の位置を検出するエンコーダ等の位置検出手段であ
り、位置検出手段27,…30は、R軸およびZ軸方向
の移動量に比例した数のパルス信号をR軸、Z軸サーボ
モータ23,…26を制御する主制御部50のドライバ
51に供給する。
【0016】また、ヘッドユニット5には、第1吸着ノ
ズル21または第2吸着ノズルによって吸着された部品
の位置を検出するためのレーザユニット31が配置され
ている。レーザユニット31は、第1吸着ノズル21ま
たは第2吸着ノズルにより吸着された部品Wにコヒーレ
ント光を照射するレーザ発生部と、コヒーレント光が入
射する受光部(それぞれ図示略)とを有している。そし
て、受光部は、光の受光状態に応じた信号をレーザユニ
ット演算部55に供給し、レーザユニット演算部55は
第1吸着ノズル21または第2吸着ノズルに吸着された
部品Wの位置を演算し、その演算結果を位置データとし
て入出力手段52を介して主演算部(制御手段)53へ
供給する。主演算部53は、部品Wをプリント基板の所
定位置に装着するに際して、部品Wの位置データから部
品Wに必要な移動量を演算し、その演算結果をモータ制
御データとしてドライバ51に供給する。
【0017】また、ヘッドユニット5には、第1吸着ノ
ズル21に吸着された部品Wを照明するためのバックラ
イトユニット(第1の照明手段)36が配置されてい
る。バックライトユニット36は、図2に示すように、
発光部を下方へ向けて格子状に配列された複数のLED
(光源)38,…を有するバックライト37と、このバ
ックライト37に対して下方に離間して配置された拡散
板(拡散手段)39とを備えている。拡散板39は、乳
白色のアクリル板(拡散層)の下面に、スモークグレー
に彩色されたアクリル板を張り合わせるとともに、下側
のアクリル板の下面に例えば磨りガラス状の反射防止加
工を施したものである。
【0018】この構成のより、LED38,…から発せ
られた光は上側のアクリル板に入射して拡散し、アクリ
ル板全体が均一に白く光って部品Wを照明するようにな
っている。また、下側のアクリル板は、後述するフォア
ライト(第2の照明手段)60により照らされたとき
に、照明光がその下側で乱反射してフォアライト60の
光源が映らないようになっている。また、下側のアクリ
ル板は、その色彩がスモークグレーとされているため暗
い背景を構成し、照明光を反射して光る部品Wのリード
線を白く浮かび上がらせるようになっている。
【0019】バックライト37および拡散板39には、
図2に示すように、第1吸着ノズル21が通過するため
の孔37a,39aがそれぞれ形成されている。また、
バックライトユニット36は、バックライトユニット駆
動手段40によって水平方向に移動可能とされている。
これによって、バックライトユニット36は、部品検出
のためにバックライトユニット36を使用する場合の第
1ポジションと、レーザユニット31を使用して部品検
出を行う際に、バックライトユニット36を退避させる
第2ポジションとに選択的に配置される。さらに、ヘッ
ドユニット5には、プリント基板を認識してその位置を
検出するための基板認識カメラ48が配置されている。
基板認識カメラ48を使用する場合には、バックライト
ユニット36は、バックライト37および拡散板39の
孔37a,39aが基板認識カメラ48のレンズ(図示
略)に対向する第3ポジションに配置される。
【0020】次に、フォアライト60は実装機に取り付
けられており、図2に示すように、その上方までヘッド
ユニット5が移動して来るようになっている。フォアラ
イト60は、平面視矩形の筒状体をなし、その内周面に
は発光部を上方へ向けたLED(光源、図示略)がほぼ
全周にわたって配列されている。フォアライト60の光
量は、調光装置65によって調節されるようになってい
る。フォアライト60には、その中心線をレンズの中心
線と共通にした部品認識カメラ(以下、「カメラ」と略
称する)33が取り付けられている。
【0021】図4にフォアライト60によって照らされ
た部品Wをカメラ33で撮像した際の画像を示す。図に
示すように、フォアライト60を使用する場合はバック
ライト37は点灯されない。また、拡散板39の下面は
反射防止加工がなされ、しかもスモークグレーに彩色さ
れているので、部品Wの背景は黒く映る。一方、部品W
のリード線にフォアライト60の光が反射して、リード
線は黒い背景の中に鮮明に浮かび上がる。また、図3に
バックライトユニット36によって照らされた部品Wを
カメラ33で撮像した際の画像を示す。図に示すよう
に、LED38から発せられた光によって拡散板39が
白い背景となり、その中に、部品Wのシルエットが鮮明
に浮かび上がる。
【0022】カメラ33で部品Wを撮像することにより
得られた画像情報は、画像処理部54に供給され、画像
処理部54は、所定の画像処理を行うことにより部品W
の重心位置と回転方向の位置を演算する。また、画像処
理部54は、基板認識カメラ48によって撮像されたプ
リント基板の画像情報を入力し、プリント基板に付され
た位置検出用マークからその位置を演算する。
【0023】画像処理部54によって演算された部品W
とプリント基板との位置情報は、主演算部(制御手段)
53に供給される。主演算部53は、部品Wの吸着及び
プリント基板への装着が自動的に行われるようにドライ
バ51を制御する。その際、画像処理部54から供給さ
れる部品Wおよび基板の位置情報から部品Wの移動量お
よび移動方向を演算する。また、主演算部53は、その
ような演算のための基板情報、搭載情報および部品情報
を図示しないメモリから読み出す。
【0024】すなわち、プリント基板の大きさ等の基板
情報は、画像処理部54によりプリント基板の位置情報
の演算に供され、プリント基板における部品Wの装着位
置等の搭載情報は、部品Wの移動量および移動方向の演
算に供される。また、例えば、BGA、PLCC、QF
PといったICの種類に応じた部品情報により、レーザ
ユニット31、バックライト37およびフォアライト6
0のうちのいずれを使用して部品検出を行うかが判定さ
れる。例えば、BGAやPLCCなどを装着する場合に
は、フォアライト60が使用され、その他のリード線を
有するICの場合、例えばリード線のピッチが非常に短
いQFPなどの場合にもバックライト37が使用され
る。さらに、リード線の無い部品の場合にはレーザユニ
ット31が使用される。
【0025】(2)実施例の動作 次に、上記構成の実装機の動作について図5に示すフロ
ーチャートを参照して説明する。図5は、カメラ33を
用いて部品Wの位置検出を行うことを選定した場合の処
理のルーチンである。実装作業開始時においては、バッ
クライトユニット36は、第1吸着ノズル21の下方か
らずれた第2ポジションに位置しており、かつ、第1、
第2吸着ノズルが下降した状態となっている。そこで、
まず、第1、第2吸着ノズルを上昇させ、これらとバッ
クライトユニット36とが干渉しない状態となってから
バックライトユニット36を移動させる(ステップS1
〜S4)。
【0026】バックライトユニット36の移動が完了し
て第1ポジションに配置されると、第1吸着ノズル21
は、バックライト37及び拡散板39の孔37a,39
aの真上に位置する。その状態でヘッドユニット5を部
品吸着位置へ移動させ、第1吸着ノズル21のみを下降
させる。すると、第1吸着ノズル21は、孔37a,3
9aを通過して部品Wに達し、これを吸着する(以上、
ステップS5〜S7)。
【0027】次に、第1吸着ノズル21を上昇させてバ
ックライトユニット36から所定距離下方に位置させる
(ステップS8)。次に、その状態でヘッドユニット5
を移動させ、第1吸着ノズル21に吸着させた部品Wを
カメラ33の上方に位置させる(ステップS9)。次
に、検出すべき部品Wがバックライト37を使用するも
のであるか、フォアライト60を使用するものであるか
を判定する(ステップS10)。
【0028】部品Wが例えばリード線のピッチが比較的
広いICであるような場合には、ステップS10での判
定結果は「YES」となり、ステップS11へ進んでバ
ックライト37を点灯させる。一方、部品WがBGAで
あるような場合には、ステップS10での判定結果は
「NO」となり、ステップS21へ進んでフォアライト
60を点灯させる。次いで部品Wをカメラ33で撮像
し、その画像情報によって部品Wの位置と移動量とを演
算し、部品Wを移動させてプリント基板の所定箇所に装
着する(ステップS13〜S15)。
【0029】上記構成の部品認識用照明装置において
は、バックライト37とフォアライト60とを部品Wの
種類に応じてその都度使い分けることができるので、ほ
ぼ全ての部品Wの位置検出を行うことができ、非常に汎
用性がある。特に、上記実施例では、拡散板39の下面
を暗く彩色するとともに光を乱反射するように構成して
いるので、非常に簡単な構成でフォアライト60を使用
する際の背景を形成することができる。
【0030】B.第2実施例 次に、本発明の第2実施例について図6ないし図8を参
照しながら説明する。第2実施例は、BGAのように下
面に半田ボールを有する部品と、側部からリード線を突
出させたIC部品の位置検出を円滑に行うために、フォ
アライトによる照明を改良した顛を特徴としている。
【0031】すなわち、フォアライト方式では、リード
線等の金属部分で光を反射させて撮像するようになって
いる。このため、フォアライトのLEDで部品が照明さ
れる際の光の入射角が大きくなると、カメラのレンズに
入射する光の量が少なくなる。したがって、LEDの光
の入射角が所定以下となるようにLEDを配置する必要
がある。図6はそのような条件を満たすLED81の配
置を示すもので、図中線a−aで区画する範囲Bは、部
品Wでの反射光がカメラ33のレンズ33aに必要量入
射するためのLED81の取りうる位置を示している。
【0032】一方、BGAの下面は、透明樹脂などでコ
ーティングされて強い光沢を持っている。このため、L
ED81がカメラ33のレンズ33aの光軸寄りに配置
されると、BGAの下面の半田ボール以外の部分に映っ
たLEDの像がカメラ33により撮像されてしまう。し
たがって、BGAの位置検出を行う場合には、LED8
1を光軸から離間して配置する必要がある。図7はその
ような条件を満たすLED81の配置を示すもので、図
中線c−cで区画する範囲Dは、部品Wの下面を鏡面と
仮定したときに、部品Wが下面に映って撮像されないた
めのLED81の取りうる位置を示している。そして、
第2実施例では、この範囲Dと上記範囲Bとの重複部分
にLED81を配置している。
【0033】図8は、第2実施例のフォアライトの詳細
を示すもので、図において符号80はケーシングであ
る。ケーシング80は正方形の箱状体であって、その下
端内周面には、発光部を上方へ向けた複数のLED(光
源)81,…が全周にわたって配列されている。LED
81,…は、上記した範囲B,Dの重複範囲に配置され
ている。よって、部品Wがリード線を有するものである
場合には、LED81,…から発せられた光はリード線
で反射してレンズ33aに入射する。また、部品WがB
GAである場合には、レンズ33aから見てLED8
1,…が部品Wの下面に映ることがない。
【0034】LED81,…の直ぐ上には、乳白色のア
クリル板からなる拡散板82が取り付けられている。そ
して、LED81,…が発する光は、その一部が部品W
側へ直接向けられ、一部は拡散板82の下端面に入射す
る。これにより、光が拡散板82内で拡散して白く光
り、図中矢印で示すように部品Wを回りから照明する。
なお、この実施例においても、第1実施例と同じバック
ライトユニット36が部品Wの背景用に使用される。
【0035】上記構成の部品認識用照明装置において
は、前記第1実施例と同等の効果をそうすることは勿論
のこと、LED81,…がカメラ33から見えない位置
に配置されているので、部品WがBGAなどのように下
面の光沢が強いものであってもLED81,…がカメラ
33で撮像されることがない。また、LED81,…が
リード線で光を反射させてレンズ33aに入射させる位
置に配置されているので、部品Wが側部から突出するリ
ード線を有する場合には、そのリード線を撮像すること
ができる。さらに、LED81,…から発せられた光の
一部がアクリル板83によって拡散させられることによ
り、部品Wを周囲から照明するので、BGAなどの部品
Wの下面をより明るく照明することができる。このよう
に、第2実施例では、撮像した画像にLED81,…の
像が映るといった不具合が一切生じず、しかも、そのよ
うな部品Wも鮮明に撮像することができる。
【0036】C.第3実施例 次に、図9を参照して本発明の第3実施例について説明
する。図9は、第3実施例におけるフォアライトを示す
図であり、図中符号90はケーシングである。ケーシン
グ90は正方形の箱状体であって、その下端内周面に
は、発光部を上方へ向けた複数の第1LED(第1の光
源)91,…が全周にわたって配置されている。第1L
ED91,…は、図6の範囲Bに配置され、図7の範囲
Dに存在するか否かについては任意である。
【0037】また、ケーシング90の内周面の上端部に
は、発光部を上方へ向けた複数の第2LED(第2の光
源)92,…が全周にわたって配置されている。第2L
ED92,…は、図7の範囲Dに配置され、図6の範囲
Bに存在するか否かについては任意である。さらに、ケ
ーシング90の内周面には、第2LED92,…の直ぐ
上に位置する拡散板93が取り付けられている。拡散板
93は乳白色のアクリル板によって構成されており、そ
の下端面に第2LED92,…の光が入射することによ
り光が拡散して白く光り、図中矢印で示すように部品W
をその周囲から照明するようになっている。
【0038】第1、第2LED92のいずれを使用する
かについては、部品Wの種類に応じて主演算部53(図
1参照)により選択される。すなわち、部品WがBGA
の場合には、第2LED92,…が使用され、側部から
リード線を突出させたICである場合には、第1LED
91,…が使用される。なお、この実施例においても、
第1実施例と同じバックライトユニット36が部品Wの
背景用に使用される。
【0039】上記構成の部品認識用照明装置において
は、前記第1実施例と同等の効果を奏することは勿論の
こと、第2LED92,…がカメラ33から見えない位
置に配置されているので、部品WがBGAなどのように
下面の光沢が強いものであっても第2LED92,…が
カメラ33で撮像されることがない。また、第2LED
92,…の光がアクリル板拡散板93によって拡散させ
られることにより、部品Wの下面をその周囲から照明す
るので、部品Wの下面をより明るく照明することができ
る。また、部品Wがリード線を有するICである場合に
は、第1LED91,…の光がリード線で反射され、カ
メラ33によって撮像される。したがって、撮像した画
像に第1、第2LED91,…,92,…の像が映ると
いった不具合が一切生じず、しかも、どのような部品W
であっても鮮明に撮像することができる。
【0040】D.変更例 本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の
変更が可能である。例えば、第2、第3実施例におい
て、LEDを拡散板に埋設することができる。これによ
り、LEDが発する光を無駄なく部品側へ向けることが
できる。また、第3実施例では、第2LED92,…の
上方に拡散板93を設けているが、拡散板93を設けな
くても同様の効果を得ることができる。
【0041】また、拡散板については以下のような変更
が可能である。 第1実施例では拡散板39に乳白色のアクリル板を使
用しているが、図3(C)に示すように、1枚の有色透
明(例えばスモークグレー)のアクリル板100の上面
に拡散層101を設け、下面に反射防止層102を設け
ても良い。この場合において、拡散層101は、市販さ
れている拡散塗料を塗布することにより構成することが
できる。 反射防止層102は、スモークグレーのアクリル板1
00の下面にサンドブラストを施して磨りガラス状に構
成したり、あるいは、艶消しの塗料を塗布することによ
り構成することができる。 拡散板の最も好適な例としては、乳白色のアクリル板
の下面に透光性の艶消しの黒色塗料を塗布したものを挙
げることができる。このようにすることにより、第1実
施例のように2枚のアクリル板を重ね合わせたものや、
スモークグレーのアクリル板を使用する場合に比して製
造コストを低減することができる。また、1枚のアクリ
ル板で拡散板を構成することにより、拡散板を薄くする
ことができる。これにより、拡散板とLEDとの距離を
長く設けることができるので、LEDの光が拡散板に達
するまでに充分に拡散し、より均一な面発光を得ること
ができる。
【0042】以上説明したように本発明の部品認識用照
明装置によれば、バックライト方式とフォアライト方式
の利点を兼ね備えることにより、あらゆる種類の部品の
位置検出を可能とし、汎用性のある実装機を構成するこ
とができる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の部品認識用照明装置が用いら
れた実装機の回路構成を示すブロック図である。
【図2】第1実施例の部品認識用照明装置が用いられた
実装機の回路構成を示すブロック図である。
【図3】バックライト方式によって部品を検出する作業
を説明するための図であって、(A)は、バックライト
ユニットの側断面図、(B)は撮像された部品の画像、
(C)は拡散板の変更例を示す側面図である。
【図4】フォアライト方式によって部品を検出する作用
を説明するための図であって、(A)は、バックライト
ユニットの側断面図、(B)は撮像された部品の画像を
示す図である。
【図5】実施例の部品認識用照明装置が適用された実装
機の動作を示すフローチャートである。
【図6】本発明の作用を説明するための図であって、部
品とLED等の位置関係を示す側面図である。
【図7】本発明の作用を説明するための他の図であっ
て、部品とLED等の位置関係を示す側面図である。
【図8】本発明の第2実施例を示す図であって、(A)
はフォアライトの平面図、(B)はその側断面図であ
る。
【図9】本発明の第3実施例を示す図であって、(A)
はフォアライトの平面図、(B)はその側断面図であ
る。
【符号の説明】
21 第1吸着ノズル(支持手段) 33 部品認識カメラ(撮像手段) 37 バックライト(第1の照明手段) 53 主演算部(制御手段) 60 フォアライト(第2の照明手段) 81 LED(光源) 83 拡散板(拡散手段) 91 第1LED(第1の光源) 92 第2LED(第2の光源) 93 拡散板(拡散手段)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持手段により支持された部品を照明す
    る第1の照明手段と、この第1の照明手段による照明で
    形成される上記部品のシルエットを撮像する撮像手段の
    側から上記部品を照明することにより、光を上記部品で
    反射させて上記撮像手段に撮像させる第2の照明手段
    と、上記部品の種類に対応して上記第1、第2の照明手
    段のうちのいずれかを選択する制御手段とを具備したこ
    とを特徴とする部品認識用照明装置。
  2. 【請求項2】 前記第1の照明手段は、光源と、この光
    源から発せられた光が内部を通過する際に拡散させられ
    ることにより、前記部品側を向く面からほぼ均一な光を
    放つ拡散手段とを具備し、上記拡散手段の上記部品側の
    面に、前記第2の照明手段から発せられる光を乱反射さ
    せる反射防止層を設けたことを特徴とする請求項1に記
    載の部品認識用照明装置。
  3. 【請求項3】 前記第2の照明手段は、前記撮像手段の
    レンズの光軸から半径方向へ離間した所定位置に配置さ
    れて前記部品に光を発する光源と、この光源と前記部品
    との間に設けられ、上記光源から発せられる光の一部が
    上記光軸に沿う方向を向く面の側から入射させられると
    ともに、上記光の一部が内部を通過する際に拡散させら
    れることにより、上記光軸側を向く面から上記部品へ向
    けてほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備し、上記光源
    は、前記部品の下面を鏡面と仮定したときに、上記鏡面
    に映される上記光源の像が上記撮像手段から見えない位
    置に配置され、かつ、上記部品の側部からリード線が突
    出している場合に、上記リード線で反射した上記光源の
    光が上記レンズに入射する位置に配置されていることを
    特徴とする請求項1または2に記載の部品認識用照明装
    置。
  4. 【請求項4】 前記第2の照明手段は、前記撮像手段の
    レンズの光軸から半径方向へ離間した所定位置に配置さ
    れて前記部品に光を発する第1の光源と、この第1の光
    源よりも前記部品側に配置された第2の光源と、この第
    2の光源と上記部品との間に設けられ、上記第2の光源
    から発せられる光が上記光軸に沿う方向を向く面の側か
    ら入射させられるとともに、上記光が内部を通過する際
    に拡散させられることにより、上記光軸側を向く面から
    上記部品へ向けてほぼ均一な光を放つ拡散手段とを具備
    し、上記第2の光源は、前記部品の下面を鏡面と仮定し
    たときに、上記鏡面に映される上記光源の像が上記撮像
    手段から見えない位置に配置され、かつ、上記第1の光
    源は、上記部品の側部からリード線が突出している場合
    に、上記リード線で反射した上記光源の光が上記レンズ
    に入射する位置に配置され、前記制御手段は、上記部品
    の種類に対応して上記第1、第2の光源のうちいずれか
    を選択することを特徴とする請求項または2に記載の部
    品認識用照明装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121999A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機の部品認識装置
JP2007271351A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp 物品検査装置
JP2010239086A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品保持装置、電子部品認識装置及び電子部品装着装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121999A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機の部品認識装置
JP2007271351A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp 物品検査装置
JP2010239086A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品保持装置、電子部品認識装置及び電子部品装着装置

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