KR100868297B1 - Ic 칩 및 pcb를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 충격이나 침수 등의 원인에 의하여 휴대용 전자제품이 파손되거나 고장이 난 경우 정상 작동하지 않는 휴대용 전자제품에서 사용자의 데이터를 회수하고자 할 경우, PCB에서 분리 재생된 IC를 회수된 PCB에 접속하기 위하여 IC와 PCB를 자동화된 방식으로 정렬하고 이식한 다음 데이터를 회수하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템에 관한 것이다.

본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은 회수된 칩이 고정되는 소켓; 상기 소켓을 위한 수용체를 포함하는 소켓 수용어셈블리; PCB를 고정하기 위한 PCB 고정베이스를 포함하는 PCB 고정어셈블리; 상기 소켓에 고정된 칩의 핀이 상기 PCB의 정확한 이식위치에 배열되도록 하는 정렬수단; 및 상기 소켓과 상기 PCB가 접촉되도록 하기 위한 이송수단;을 포함하여 이루어진다.

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Description

IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템{DATA RECOVERY SYSTEM FOR MOBILE ELECTRONIC EQUIPMENTS}

본 발명은 충격이나 침수 등의 원인에 의하여 휴대용 전자제품, 특히 무선통신기기가 파손되거나 고장이 난 경우 정상 작동하지 않는 휴대용 전자제품에서 사용자의 데이터를 회수하고자 할 경우,

PCB에서 분리 재생된 IC를 회수된 PCB(또는 다른 PCB)에 접속하기 위하여 IC와 PCB를 자동화된 방식으로 정렬하고 이식한 다음 데이터를 회수하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템에 관한 것이다.

기존 휴대용 전자제품, 특히 무선통신기기, 보다 구체적으로 휴대전화를 떨어뜨리거나 물에 빠뜨려 파손과 침수로 고장이 났을 경우, 일일이 수작업으로 IC를 PCB에서 분리하고 재생한 다음, 새로운 정상 PCB에 장착하여 데이터를 회수하는 것이 일반적이었다.

그러나 이러한 방식은 전체 공정이 수작업에 의하여 이루어지므로 시간이 오 래 걸리고, 새로운 PCB를 활용해야 하므로 비용면에서도 바람직하지 않다.

최근 무선통신기기 중 휴대전화의 경우 통화량도 유선전화를 넘어서고 있고 보급률이 국민 1인당 1대 수준에 이르고 있으며, 부주의나 사고로 휴대전화의 파손 고장이 빈번해 지고 있는데, 연속성을 위하여 고장난 휴대전화에서 데이터를 복원하여 새로운 휴대전화에 이식할 필요성이 증대되고 있다.

또 파괴된 PDA나 휴대전화 데이터의 복구 필요성은 범죄 혐의자가 자신의 PDA나 휴대전화를 체포 전 파괴하는 경우가 있어 범죄 수사에서도 수요가 늘어나고 있다.

아울러 전자제품의 컨버전스(convergence) 경향에 따라 전화 기능에 다이어리 기능이나 스케쥴 관리, 메일체크 기능들이 추가되고 있는 현실에서 데이터 복구의 체계화 및 자동화의 필요성은 절실하다.

이에 본 발명은 전자사전, 상표명 블루베리 등의 PDA, 휴대전화 등의 각종 휴대용 전자제품(특히 무선통신기기)의 데이터 복구 방식을 수작업에 의존하지 않고 최대한 자동화함으로써 작업효율성을 높이기 위하여 제안된 것이다.

이에 본 발명은 파손 또는 침수된 휴대용 전자제품, 구체적으로 무선통신기기, 보다 구체적으로 휴대전화에서 회수 재생된 IC가 고정 장착되는 소켓을 위한 수용어셈블리와, 역시 회수된 PCB가 고정되는 어셈블리와 함께, IC(Integrated Chip) 또는 MCP(MultiChip Package)와 같은 메모리 칩 및 PCB가 정확하게 접촉 재생될 수 있도록 하기 위하여 접속 전에 미리 위치를 조절하는 정렬수단을 도입하고, 정렬된 IC와 PCB가 자동으로 이동하고 접속될 수 있도록 하는 상하 및 좌우 이송수단을 도입한 데이터 복구시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 발명은 상기 정렬수단으로써 현미경, 특히 별도의 디스플레이에서 영상을 확인할 수 있는 디지털 현미경을 활용하고,

나아가 정렬수단으로써 대안적으로 또는 함께 복수의 광원, 특히 직진성, 단색성, 간섭성 등의 특성에서 우수한 레이저를 도입하고, 그 빔을 PCB의 복수 위치로 조사하여 PCB를 정렬하는 데이터 복구시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

아울러 본 발명은 상하 및 좌우 이송수단으로써, PCB 상부에 위치하는 IC의 배열 위치를 고려하여, 상하 이송수단은 칩을 위한 소켓 수용어셈블리를 위하여 구성하고, 좌우 이송수단은 PCB 고정어셈블리를 위하여 구성한 데이터 복구시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 발명은 PCB만의 1차 정렬을 위한 제1광원과, PCB를 이동시켜 IC 직하부에 배열한 상태에서 재차 확인할 수 있도록 하는 제2광원을 별도로 구성하고,

PCB 정렬시 정밀한 조정을 위하여 스케일을 도입함은 물론, 볼트와 너트로 이루어진 동력전달부재에 의하여 PCB가 고정된 상부판이 얹혀진 X축 및 Y축 변위판이 각각 이동되어 미세조절이 가능하고,

필요에 따라 고정베이스와 분리된 별도의 기판에 PCB를 배열한 다음 PCB를 조정하고 이후 배기펌프와 연결된 흡입공을 통하여 상기 기판이 흡착 고정되도록 한 데이터 복구시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

마지막으로 다양한 종류와 크기의 칩을 수용할 수 있도록 충분한 수용공간을 제공하도록 되어 범용성을 갖는 소켓을 구비한 데이터 복구시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은

회수된 칩이 고정되는 소켓;

상기 소켓을 위한 수용체를 포함하는 소켓 수용어셈블리;

PCB를 고정하기 위한 PCB 고정베이스를 포함하는 PCB 고정어셈블리;

상기 소켓에 고정된 칩의 핀이 상기 PCB의 정확한 이식위치에 배열되도록 하는 정렬수단; 및

상기 소켓과 상기 PCB가 접촉되도록 하기 위한 이송수단;을 포함하여 이루어진다.

또 본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은 상기 정렬수단이 회수된 칩이 이식될 상기 PCB가 특정 위치에 배열되도록 확인하는 디지털현미경을 포함하며, 상기 디지털현미경으로 확인하며 상기 PCB 위치를 조절하고,

상기 현미경과 함께 또는 독자적인 정렬수단으로써 상기 정렬수단이 상기 소켓 둘레의 복수 위치로 빔을 조사하는 제1광원을 포함하며, 상기 제1광원의 빔은 상기 소켓과 상하 중첩 위치에 배열된 상기 PCB 위로 조사되며, 상기 제1광원의 빔이 특정 PCB 위치와 일치하도록 조정한 다음, 상기 제어패널을 조작하면 상기 이송수단에 의하여 상기 칩과 상기 PCB가 접촉하는 것일 수 있고,

추가적으로 상기 제1 또는 제2 광원과 함께, 또는 독자적으로 회수된 칩이 이식될 상기 PCB의 복수 위치로 빔을 조사하는 제2광원을 포함하며, 상기 제2광원의 빔이 특정 PCB 위치와 일치하도록 조정한 다음, 상기 제어패널을 조작하면 상기 이송수단에 의하여 상기 칩과 상기 PCB가 접촉하는 것일 수 있다.

다음으로 본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은 상기 정렬수단에 의한 PCB의 위치 조정 후 칩을 접촉시키기 위하여 상기 상하 이송수단으로 상기 소켓 수용어셈블리의 수용체를 위한 레일을 구비한 승하강 프레임과, 상기 수용체를 위한 상하구동수단을 구성하고,

또 상기 좌우 이송수단으로 상기 PCB 고정어셈블리의 고정베이스를 위한 레일을 구비한 기판과, 상기 고정베이스를 위한 좌우구동수단을 구성할 수 있다.

나아가 본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은

상기 PCB 고정어셈블리에서 상기 PCB 고정베이스는 기판과, 상기 기판 위에 배열되고, 상기 PCB가 고정된 상부판과, 상기 상부판 하부에 각각 배열되는 X축 및 Y축 방향 미세조절수단을 포함하여 이루어질 수 있고,

또 상기 PCB 고정베이스는 상기 좌우 이송수단과 연결된 기판과, 상기 기판 상부에 배열되고 상기 PCB가 고정된 상부판, 그리고 상기 기판에 대하여 X축 및 Y축 방향으로 조절 정렬된 상기 상부판을 흡착하도록 상기 상부판 하부에 배열된 흡입공과, 상기 흡입공과 연결된 배기펌프를 포함하여 이루어지며,

상기 PCB 고정베이스는 상기 PCB의 테두리 구멍과 연결되고 X축 및 Y축 방향으로 위치조절되는 복수의 클램프가 구비되어 있어 PCB 정렬의 미세 조정과 고정이 보다 편리하게 이루어질 수 있다.

아울러 본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은 상기 제1 및 제2 광원은 레이저이고, 상기 레이저의 빔 단면적을 축소하기 위한 스텐실(stencil)이 구비되어 있어 프리젠테이션 등에 활용되는 포인터와 같은 낮은 등급의 레이저를 활용하여도 충분한 정밀성을 얻을 수 있으며,

한편 상기 소켓은 다양한 크기의 칩을 수용할 수 있는 크기를 갖는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은 파손 또는 침수된 휴대전 전자제품, 구체적으로 무선통신기기, 보다 구체적으로 휴대전화에서 회수 재생된 IC가 고정 장착되는 소켓을 위한 수용어셈블리와, 역시 회수된 PCB가 고정되는 어셈블리와 함께, IC 및 PCB가 정확하게 접촉 재생될 수 있도록 하기 위하여 접속 전에 미리 위치를 조절하는 정렬수단을 도입하고, 정렬된 IC와 PCB가 자동으로 이동하고 접속될 수 있도록 하는 상하 및 좌우 이송수단을 도입하여 전자사전, 상표명 블루베리 등의 PDA, 휴대전화 등의 각종 휴대용 전자제품(특히 무선통신기기)의 데이터 복구 방식을 수작업에 의존하지 않고 최대한 자동화함으로써 작업효율성을 높일 수 있다.

또 본 발명은 상기 정렬수단으로써 복수의 광원, 특히 직진성, 단색성, 간섭성 등의 특성에서 우수한 레이저을 도입하고, 그 빔을 PCB의 복수 위치로 조사하여 PCB를 정렬하고, PCB만의 1차 정렬을 위한 제1광원과, PCB를 이동시켜 IC 직하부에 배열한 상태에서 재차 확인할 수 있도록 하는 제2광원을 별도로 구성하고, PCB 정렬시 정밀한 조정을 위하여 스케일을 도입함은 물론, 고정베이스와 분리된 별도의 기판에 PCB를 배열한 다음 PCB를 조정하고 이후 배기펌프와 연결된 흡입공을 통하여 상기 기판이 흡착 고정되도록 하며, 나아가 정렬수단으로써 대안적으로 또는 함께 현미경, 특히 별도의 디스플레이에서 영상을 확인할 수 있는 디지털 현미경을 활용하여 PCB 정렬의 정밀성과 효율성을 동시에 충족시킬 수 있다.

아울러 본 발명은 상하 및 좌우 이송수단으로써, PCB 상부에 위치하는 IC의 배열 위치를 고려하여, 상하 이송수단은 칩을 위한 소켓 수용어셈블리를 위하여 구성하고, 좌우 이송수단은 PCB 고정어셈블리를 위하여 구성한 데이터 복구시스템을 제공하여, PCB 상부에 위치하는 칩의 정렬 특성에 가장 부합되는 이송수단을 제공 할 수 있다.

마지막으로 다양한 종류와 크기의 칩을 수용할 수 있도록 충분한 수용공간을 제공하도록 되어 범용성을 갖는 소켓을 제공할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.

본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템을 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1a 및 도 1b를 참고하여 특정하면,

칩(C) 및 PCB(P), 기타 시스템의 부품에 집진을 방지하기 위한 이온블로우어(B) 쪽을 좌측으로 하고, PCB 고정어셈블리(30) 쪽을 우측으로 하며,

중력방향에 맞게 소켓 수용어셈블리(20)쪽을 상부로 한다.

먼저 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템은 크게 휴대용 전자제품, 특히 파손 또는 침수된 휴대전화에서 분리 재생된 메모리 칩, 특히 MCP(MultiChip Package)(C)이 고정되는 소켓(10)과, 상기 소켓을 수용하고 상하 이송수단(40A)과 연결된 소켓 수용어셈블리(20), 파손된 휴대전화에서 회수되거나 다른(새 것 또는 사용된 것) PCB(P)의 위치정렬이 이루어지고 좌우 이송수단(40B)과 연결된 PCB 고정어셈블리(30), 그리고 상기 상하 및 좌우 이송수단을 포함하는 이송수단(40), 그리고 상기 PCB의 위치 조절을 쉽게 하는 정렬수단(50), 마지막으로 상기 이송수단(40)을 포함하여 전원과 연결된 각 구성요소를 제어하고 외부 제어패널(60)과 연결된 마이컴을 포함하여 이루어진다.

도 1a 내지 도 2b에 도시된 복구시스템은 PCB 정렬수단으로써 디지털현미경(51)을 사용하는데 비하여, 도 3a 및 도 3b에 도시된 복구시스템은 광원, 특히 레이저를 도입한 점이 주요하게 다르다(도 3a 및 도 3b에는 편의를 위하여 도 1a 및 도 1b와 중복되는 주요 구성요소에 대한 참조부호가 생략되어 있다).

전자의 복구시스템을 살펴보면,

먼저, 소켓(10)은 네 귀퉁이에 정렬수단(50)을 이루는 제1광원(53)의 빔이 관통되는 통공(13)들이 형성되어 있으며, 메모리 칩(C)이 수용되는 리세스(recess)(11A)에는 일정하게 복수의 접속핀(11)들이 배열되어 있으며(도 1c 참조), 다양한 종류 및 크기의 칩에 대하여 범용성을 얻도록 상기 리세스 및 접속핀의 크기 및 수가 각각 확보되어야 한다. 상기 메모리 칩과 소켓의 접속은 핀 방식이 아니라 대안적으로 공지의 전도성 패드(통상적으로 엘라스토머(elastomer) 소 재)를 활용할 수 있다.

또 본 발명에 따른 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템을 위한 이온블로우어(B)는 공지의 것이 활용된다.

상기 소켓(10)은 수용어셈블리(20)의 수용체(21)에 장착되며, 상기 수용체의 하부로는 정렬된 PCB(P)와의 접속을 위하여 상기 소켓(10)의 하면이 돌출된다.

상기 수용체(21)에 위치한 소켓(10)의 상부에는 상기 소켓의 양측을 무는(bite) 집게(23a)를 갖는 고정캡(23)이 결합되고(도 1c 참조),

다시 그 위로 덮개(25)가 결합되는데, 상기 수용체(21)의 네 귀퉁이에는 결합홈(21a)이 형성되어 있으며, 상기 덮개에는 대응되는 결합돌기(25a)가 형성되어 있다.

상기 덮개(25)는 정렬수단(50)을 구성하는 제1광원(53), 특히 레이저가 수용되어 있는 등으로 인하여 일정 무게를 가지므로 자중에 의하여 임의 이탈이 어느 정도 방지될 수 있다.

상기 소켓 수용어셈블리(20)는 이송수단(40) 중 상하 이송수단(40A)에 의하여 승하강되는데,

이는 상기 소켓 수용어셈블리의 수용체(21)를 위한 레일(41A)을 구비한 승하강 프레임(41)과, 상기 수용체를 위한 상하구동수단을 포함하여 이루어진다.

상기 구동수단은 특히 에어 컴프레서와 연결된 에어실린더와 연결되며, 대안적으로 전동모터에 의한 구동이 가능하다.

다음으로 회수된 PCB(P)를 위한 고정어셈블리(30)는 고정베이스(31)를 포함하며, 상기 고정베이스는 좌우 이송수단(40B)과 연결되어 있다.

상기 PCB 고정베이스(31)는 좌우로 이송될 수 있는 기판(31A)과, PCB(P)가 얹혀져 고정된 상부판(31B)을 포함하며,

상기 상부판(31B)은 그 하부에 각각 배열되는 X축 및 Y축 방향 미세조절수단(M)을 구비하고 있다.

상기 PCB 고정어셈블리(30)에서 상기 PCB 고정베이스(31), 특히 상기 상부판(31B)에는 PCB(P)의 테두리와 연결되는 복수(도면에는 네 개)의 클램프(35)가 구비되어 있어 다양한 종류 및 크기의 PCB 고정이 가능하다.

상기 상부판(31B)에는 다수의 나사공(31a)이 형성되어 있어 상기 클램프(35)들의 위치 조절이 가능하고,

또 상기 클램프(35)에는 장공(35a)(도 2b 참조)이 형성되어 있어 상기 상부판의 나사공(31a)에 결합되는 고정볼트(35b)에 대하여 정밀한 슬라이딩 길이 조절이 가능하며,

상기 클램프의 단부에는 PCB의 테두리 구멍(P1)(도 2a 참조)에 끼워지는 고정핀(35A)이 구비되어 있다.

상기 상부판(31B), 결국은 PCB(P)를 위한 X축 및 Y축 방향 미세조절수단(M)은

X축 방향 변위와 Y축 방향 변위를 위하여 각각 변위판(33a)과, 고정블 록(33b), 상기 고정블록에 선회가능하게 장착된 가동암(33c)과, 상기 변위판과 상기 가동암에 각각 구비되어 상호 결합된 볼트(33e)와 너트(33f)로 이루어진 동력전달부재(33d)(도 1b 참조)를 포함하여 이루어진다.

Y축 변위를 위한 미세조절수단의 고정블록(33b)은 상기 고정베이스(31)의 기판(31A)에 위치하며, X축 변위를 위한 미세조절수단의 고정블록은 Y축 변위판 위에 배열되어 있다.

상기 동력전달부재(33d)는 보다 원활한 위치 조절을 위하여 공지의 볼스크류(예 : 특허공고 제1992-0000544호(1992. 01. 16) 『보올 나사 너트』 참조)가 채용될 수 있고,

대안적으로 단순히 볼트와 너트로 이루어질 수 있다.

상기 가동암(33c)의 터닝에 따라 변위판(33a) 하부로 뻗은 볼트가 공전(空轉)하고, 상기 변위판(33a)의 하부에 연결되어 상기 볼트와 결합된 너트가 연동되면서 상기 변위판의 움직임이 가능하며,

상기 가동암(33c)에는 환산된 스케일(scale)(미(未)도시됨)이 구비되어 있어 회전수에 따른 직선운동 거리를 확인하고 계측할 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다.

이상과 같은 X축 및 Y축 변위판 방식의 미세조절수단(M)은 대안적으로 도 3a 및 도 3b에 도시된 방식으로 대체될 수 있는데,

이는 상기 PCB 고정베이스(31)의 기판(31)과 상기 PCB가 고정된 상부판(31B) 사이에 형성된 흡입공(37a)과 상기 흡입공과 배관을 통하여 연결된 배기펌프(37A)로 이루어진다.

제조의 편의를 위하여 상기 흡입공(37a)은 별도의 흡판(37)에 의하여 도입되고, 상기 흡판은 상기 기판(31A)에 고정되고,

상기 상부판(31B)은 상기 흡판과 분리 가능하고, 상기 PCB 정렬을 위하여 임의로 상부판이 조절된 후 제어패널(60)에 구비된 배기펌프(37A) 작동버튼(69)(도 3a 참조)을 조작으로 흡입압력이 발생되어 상기 상부판(31B)의 흡착고정이 이루어질 수 있다.

다음으로 메모리 칩(C)과 PCB(P)가 정확하게 접속되도록 하기 위하여 상호 위치 조절을 할 필요가 있는데, 본 발명의 복구시스템에서는 칩은 고정하고 PCB를 움직이는 방식을 취하고 있으며, 이는 어찌 보면 PCB 상부에 장착되는 칩의 특성상 PCB의 장착위치를 상부에서 확인하면서 정렬 작업을 수행하는 것이 그 반대의 경우보다 편리할 것이므로 당연한 선택이다.

PCB의 정렬 후 미리 계산되고 정해진 거리만큼 좌측으로 이동하고, 소켓(10) 수용체(21)의 미리 정해진 거리만큼의 하강으로 칩과 PCB의 접속이 이루어지므로,

상기 PCB의 정렬은 칩의 하부에 PCB가 이동하였을 경우 정확하게 중첩 접속할 수 있는 형태로 조절하는 것을 의미하며,

이러한 PCB의 정렬 작업은 기존에는 전적으로 눈대중과 작업자의 숙련도에 의존할 수밖에 없었다.

본 발명에서는 보다 쉽고 오류를 줄이기 위한 방식으로써 디지털현미경을 이용한 작업방식을 채용하였다.

즉, 각 메모리 칩 모델별로 시행착오를 통하여 좌우 이동이 없이 승하강만 이루어지는 소켓(10) 수용체(21)의 하부로 정해진 거리만큼 PCB가 수평 이송될 경우, 칩(C)과 정확하게 일치하는 기준 화면을

상기 정렬수단(50)을 구성하는, 고정된 디지털현미경(51)으로 촬영하여 데스크탑이나 노트북 등의 컴퓨터(PC)에 저장하고,

이후 데이터 복구 대상 칩과 PCB의 접속을 위한 정렬 작업시에는 동일 모델에 해당하는 기준 PCB 영상(사진)을

상기 정렬수단을 이루는 디스플레이, 특히 상기 컴퓨터에 구비된 모니터(D)에 띄운 상태에서

정렬 대상 PCB에 대한 현미경(51) 촬영 화면을 실시간으로 모니터에 별도 창(화면 프레임)으로 띄운 후

기준 영상과 비교하면서

상기 미세조절수단(M)의 가동암(33c)을 돌려 PCB가 고정된 상부판(31B)을 X축 또는 Y축으로 움직여 일치시키는 과정을 통하여 정렬을 수행하게 된다.

상기 정렬수단(50)은 또 현미경 하부에 위치한 PCB의 칩 장착 위치를 조사하는 조명(51A)을 더 포함한다.

도시되지는 않았으나 대안적으로, 그리고 보다 바람직하기로는 시간 경과에 따라 발전되는 기술과 변화되는 모델에 대한 변화에 보다 빠르고 적절하게 대응하도록 하기 위하여

상기 정렬수단(50)은 회수된 칩이 이식될 상기 PCB가 특정 위치에 배열되도록 확인하는 디지털현미경을 포함하되,

정렬 대상 PCB의 조정 기준은

상기 소켓측 영상, 즉 상기 칩이 구비된 소켓을 촬영 별도의 디지털현미경에 의하여 촬영된 기준 영상이 모니터(D)에 표시되고,

정렬 대상 PCB를 촬용한 현미경 영상을 보면서 미세조절수단을 활용하여 일치시키는 방식으로 구현될 수 있다.

이때 상기 소켓(결국은 칩) 측 촬영 영상은 별도의 PC용 프로그램에 의하여 정렬 대상 PCB 영상에 맞게 회전되거나, 현미경 자체의 배열에 의하여 소켓 영상과 정렬 대상 PCB 영상이 일치될 수 있다.

또 칩과 PCB의 정확한 접속을 위한 정렬수단, 특히 칩을 고정하고 PCB를 움직이는 방식의 정렬수단(50)은 상기 현미경(51)과 함께(보조적으로) 또는 대안적으로 빔을 조사하는 광원에 의하여 구현될 수 있다.

이러한 정렬수단(50)을 이루는 광원 중 앞서 언급한 상기 소켓의 칩(C) 배열위치에서 빔을 조사는 제1광원(53)은

칩 하부에 위치한 PCB(P)를 움직여 상호 일치 접속되도록 하거나,

상기 현미경(51)에 의하여 정렬된 PCB를 수평 이동시켜 상기 소켓(10) 하부(결국은 상기 메모리 칩 하부)에 위치시켰을 때 보완적으로 정확하게 정렬되었는지 다시 한 번 확인이 가능하도록 하거나(도 1a 및 도 1b에 구현된 형태),

상기 메모리 칩과 PCB가 어긋난 위치에서 별도의 제2광원(55)을 활용하여 PCB를 정렬한 후, 정렬된 PCB를 수평 이동시켜 상기 소켓(10) 하부(결국은 상기 메모리 칩 하부)에 위치시켰을 때 보완적으로 정확하게 정렬되었는지 다시 한 번 확인이 가능하도록 하는(도 3a 및 도 3b에 구현된 형태) 용도로 사용될 수 있다.

도 1a 및 도 3a에 도시된 두 구현 형태(aspect, 態樣) 모두에서 상기 제1광원(53)은 상기 소켓 수용어셈블리(20)의 덮개(25)에 내장되며,

프리젠테이션 등에 활용되는 포인터와 같은 낮은 등급의 레이저로 구성될 수 있고,

상기 소켓의 네 통공(13)을 통과한 빔은 칩 하부로 위치 이동된 PCB를 조사하게 된다.

포인터와 같은 낮은 등급의 레이저를 활용 할 경우 상기 레이저의 빔 단면적을 축소하기 위한 스텐실(stencil)이 구비되어 정밀성을 높일 수 있으며(미(未)도시됨), 이러한 스텐실의 도입은 제2광원에서도 동일하게 적용될 수 있다.

다음으로 도 3a 및 도 3b에 도시된, PCB의 정렬을 위한 다른 형태의 정렬수단을 이루는 제2광원(55)은

상기 소켓 수용어셈블리의 수용체(21) 위치와 어긋나 있는 최초 정렬 위치에서 고정프레임(55A)에 의하여 PCB(P) 상부에 배열되며, 역시 레이저로 이루어질 수 있다.

도 1a 및 도 3a에 도시된 두 구현 형태(aspect, 態樣) 모두에서 상기 현미경(51)과 디스플레이에 표시된 기준 PCB 영상을 이용하거나, 제2광원(55)을 이용하여 PCB의 정렬을 마치면,

이송수단에 의하여 상기 소켓과 상기 PCB가 접촉된다.

이러한 이송수단은 엔지니어가 수동으로 진행할 수도 있고,

소켓(결국은 칩)과 PCB 각각을 대차에 탑재한 후 레일을 따라 이송시키고 정해진 위치에서 정지되며, 필요에 따라 적절한 스토퍼나 저항수단에 의한 감속을 통하여 정밀한 이송을 시키는 방식으로 구현되거나,

레버나 핸들을 회전시킬 경우 기어나 체인, 타이밍 벨트에 의하여 연동되어 소켓(결국은 칩)과 PCB이 각각 탑재된 대차를 이송시키는 방식 등 다양해 질 수 있다.

도면에서는 최대한 자동화된 방식으로 도시되어 있으나 이에 의하여 본 발명이 제한되는 것은 아니다.

구현 형태로는 칩이 PCB 상부에 얹혀져 접속되는 방식이 무난하므로, 상기 칩을 승하강시키고 상기 PCB를 좌우로 움직이는 이송수단으로 분리 구성하는 것이 바람직할 것이다.

이를 위하여 이송수단(40) 중 좌우 이송수단(40B)을 이용하여 고정베이스(31)(보다 정확하게는 기판(31A))를 위한 레일(45)을 따라 이송시키는 구동수단(특히, 에어실린더(47))을 이용하여 최초 정렬 위치에서 칩 하부의 접속 위치로 PCB를 이송시키고,

이어 상하 이송수단(40A)에 의하여 소켓 수용어셈블리(20)의 수용체(21)가 구동수단(43)(특히 에어실린더 타입)에 의하여 프레임(41)에 구비된 레일(41A)을 따라 하강된다.

한편, 각 구성요소, 특히 전기가 공급되는 구성요소의 제어를 위한 마이컴은 복구시스템 전면의 제어패널(60)을 통하여 조작이 이루어지는데,

기본적으로 전체 시스템 전원 버튼(61), 정렬과 칩 접속이 완료된 PCB에 전원을 공급하는 모바일 전원 버튼(63),

제1광원 또는 제2광원(또는 이들 모두)을 위한 on/off 버튼(67),

상기 고정베이스(31)를 최초 정렬위치 또는 칩 접속 위치, 두 위치로 각각 이송시키는 작동버튼(65A),

상기 수용체(21)를 승하강 시키는 작동버튼(65B),

그리고 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태에서 상기 PCB가 고정된 상부판의 정렬 후 고정이 흡판(37)에 의하여 이루어질 경우 이후 배기펌프(37A)를 작동시키는 on/off 버튼(69)으로 이루어진다.

이상에서 설명한 본 발명의 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 이온블로우어(B)를 켜고,

도 1a 및 도 2b에 도시된 데이터 복구시스템의 제1 구현 형태에서, 파손된 휴대전화 등에서 분리 회수된 칩(C)은 소켓(10)(또는 미리 수용어셈블리(20)의 수용체(21)에 장착된 소켓)에 알맞게 장착되고(이때 앞서 언급한 전도성 패드 사용가능),

고정캡(23)을 덮어 칩을 고정한 후, 다시 그 위로 제1광원(53)이 구비된 덮개(25)가 위치한다.

또 분리 회수된 PCB(P)는 클램프(35)를 이용하여 고정어셈블리(30) 고정베이스(31)의 상부판(31B)에 장착되는 과정에서 상기 상부판(31B)의 나사공과 상기 클램프(35)의 장공(35a)을 활용하여 1차적인 대략의 위치조절이 이루어진다.

이후 정렬수단(50)을 이루고 조명(51A)의 보조를 받는 디지털현미경(51)에 의하여 촬영된 영상은 모니터(D)로 전송되고,

엔지니어는 모니터에 뜬 미리 정렬 촬영된 메모리 칩 모델별 기준 PCB 영상(D1)이나

미(未)도시된 별도의 디지털 현미경에 의한 소켓측 영상을 정렬 대상 PCB의 조정 기준으로 삼아

정렬 대상 PCB 영상(D2)을 비교하면서(도 1a 참조), 미세조절수단(M)을 이루는 가동암(33c)을 돌려가면서 각 변위판(33a)을 X축 및 Y축 방향으로 움직여 일치시킨다.

만약, 도 3a 및 도 3b에 도시된 데이터 복구시스템의 제2 구현 형태를 활용 할 경우에는 상대적으로 제1 구현형태의 현미경 보다는 숙련도를 더 요하며, 제2광원(55)으로부터 조사되는 빔 영역 내에서 PCB를 조절하게 된다.

제2 구현형태에서는 PCB의 정렬 완료 후 배기펌프(37A)를 작동시키는 on/off 버튼(69)을 조작하여 흡판(37)의 흡입공(37a)에 배기압력을 발생시켜 PCB가 장착된 상부판(31B)을 고정한다.

이후 이송수단(40) 중 좌우 이송수단(40B)을 이용하여 PCB(P)와 고정베이스(31)를 좌측으로 이동시켜 소켓 어셈블리(20)의 수용체(21) 하부에 위치시키는데, 이를 위하여 제어패널(60)의 좌우 작동버튼(65A)을 조작한다.

필요 따라서 앞서 언급한 바와 같이 완전히 수동 좌우 상하 이송이나, 레일과 대차의 도움을 받거나, 레버나 핸들의 선회로 레일을 따라 대체가 움직이는 형태로 칩과 PCB의 접속이 이루어질 수도 있다.

상기 제1광원(53)으로부터 조사되는 빔이 소켓(10)의 통공을 관통하여 PCB를 조사하는 상태에서 다시 한 번 정렬의 정확성을 확인하게 되며, 이전 단계에서 제2 구현 형태의 복구시스템의 제2광원을 이용하여 PCB를 정렬한 경우에는 제1광원(53)을 이용한 후속 정렬의 의존성은 보다 커지게 된다(광원에 의한 정렬시에는 제어패널의 제1광원 또는 제2광원(또는 이들 모두)을 위한 on/off 버튼(67) 조작).

정렬 완료 후 상기 수용체(21)를 승하강 시키는 작동버튼(65B)을 누르면,

결국 칩(C)이 PCB(P)의 해당위치에 접속하게 되며,

이후 PCB에 전원을 공급하는 모바일 전원 버튼(63)을 조작하고, 컴퓨터(PC)에 저장된 휴대전화 제조회사 제공의 범용 프로그램을 구동하여 메모리 칩에 저장되어 있던 데이터를 컴퓨터로 옮겨 백업한다.

이상의 설명에서 메모리 칩, 모바일 구동프로그램, 전도성패드, 스텐실 등과 관련된 통상의 공지된 기술을 생략되어 있으나, 당업자라면 용이하게 이를 추측 및 추론하고 재현할 수 있다.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 데이터 복구시스템, 특히 휴대전화를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

도 1a는 본 발명에 따른 제1형태의 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템에 대한 결합사시도,

도 1b는 도 1a에서 주요 부분의 분해사시도,

도 1c는 소켓 수용어셈블리를 위주로 도시한 분해사시도,

도 2a 및 도 2b는 각각 미세조절수단을 위주로 도시한 결합 및 분해 사시도,

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 제2형태의 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템에 대한 결합사시도 및 개략적인 정면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

C: 칩 P: PCB

B: 이온블로우어

10: 소켓 20: 소켓 수용어셈블리

21: 수용체 23: 고정캡

25: 덮개 30: PCB 고정어셈블리

31: 고정베이스 31a: 상부판

33: 흡판 35: 클램프

40: 이송수단 40A: 상하 이송수단

40B: 좌우 이송수단 41: 프레임

50: 정렬수단 51A: 제1광원

51B: 제2광원 53: 디지털 현미경

60: 제어패널

Claims (15)

1. 회수된 칩이 고정되는 소켓;

   상기 소켓을 위한 수용체를 포함하는 소켓 수용어셈블리;

   PCB를 고정하기 위한 PCB 고정베이스를 포함하는 PCB 고정어셈블리;

   상기 소켓에 고정된 칩의 핀이 상기 PCB의 정확한 이식위치에 배열되도록 하는 정렬수단; 및

   상기 소켓과 상기 PCB가 접촉되도록 하기 위한 이송수단;

   을 포함하여 이루어지되,

   상기 정렬수단은 상기 소켓 둘레의 복수 위치로 빔을 조사하는 제1광원을 포함하며,

   상기 제1광원의 빔은 상기 소켓과 상하 중첩 위치에 배열된 상기 PCB 위로 조사되며, 상기 제1광원의 빔이 특정 PCB 위치와 일치하도록 PCB 위치를 조절한 다음, 상기 소켓과 상기 PCB를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 정렬수단은 회수된 칩이 이식될 상기 PCB가 특정 위치에 배열되도록 확인하는 디지털현미경을 더 포함하며,

   상기 디지털현미경에서 전송된 영상을 디스플레이에서 확인하면서 정렬하는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 디지털현미경은 상기 칩이 구비된 소켓을 촬영하는 것과, 상기 PCB를 촬영하는 것이 각각 구비되며,

   상기 소켓측 영상을 기준으로 하여 상기 PCB 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 정렬수단은 회수된 칩이 이식될 상기 PCB의 복수 위치로 빔을 조사하는 제2광원을 더 포함하며,

   상기 제2광원의 빔이 특정 PCB 위치와 일치하도록 PCB 위치를 조절한 다음, 상기 소켓과 상기 PCB를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이송수단은

   상기 소켓 수용어셈블리의 수용체를 위한 레일을 구비한 승하강 프레임과,

   상기 수용체를 위한 상하구동수단을 포함하는 상하 이송수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
8. 삭제
9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PCB 고정어셈블리에서 상기 PCB 고정베이스는

   기판과,

   상기 기판 위에 배열되고, 상기 PCB가 고정된 상부판과,

   상기 상부판 하부에 각각 배열되는 X축 및 Y축 방향 미세조절수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 X축 및 Y축 방향 미세조절수단은 각각

    변위판과,

    고정블록과,

    상기 고정블록에 선회가능하게 장착된 가동암과,

    상기 변위판과 상기 가동암에 각각 구비되어 상호 결합된 볼트와 너트로 이루어진 동력전달부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PCB 고정어셈블리에서 상기 PCB 고정베이스는

    상기 이송수단과 연결된 기판과,

    상기 기판 상부에 배열되고 상기 PCB가 고정된 상부판, 그리고

    상기 기판에 대하여 X축 및 Y축 방향으로 조절 정렬된 상기 상부판을 흡착하도록 상기 상부판 하부에 배열된 흡입공과, 상기 흡입공과 연결된 배기펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PCB 고정어셈블리에서 상기 PCB 고정베이스는

    상기 PCB의 테두리 구멍과 연결되고 X축 및 Y축 방향으로 위치조절되는 복수의 클램프가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
13. 제 1 항에 있어서,

    상기 제1광원은 레이저이며,

    상기 레이저의 빔 단면적을 축소하기 위한 스텐실(stencil)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
14. 제 6 항에 있어서,

    상기 제2광원은 레이저이며,

    상기 레이저의 빔 단면적을 축소하기 위한 스텐실(stencil)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.
15. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 소켓은 다양한 크기의 칩을 수용할 수 있는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 칩 및 PCB를 위한 정렬수단 및 이송수단이 구비된 휴대용 전자제품 데이터 복구시스템.

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