JPWO2014132979A1 - 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 - Google Patents

発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 Download PDF

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Abstract

低温で接続された発光素子と基板とを有する発光装置、ならびに発光素子と基板との接続を低温で行える発光素子用実装装置及び発光素子実装方法を提供する。ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層と、を備える発光素子と、前記発光素子が接着材料により接着される基板とを備え、前記接着材料が異方性導電材料である発光装置である。

Description

本発明は、発光素子を用いる発光装置、及び、その発光装置の発光素子を実装するための発光素子実装方法、ならびに、発光素子用実装装置に関する。
一般に、半導体発光素子を用いた発光装置は、基板に半導体発光素子が実装されて構成されている。また、発光素子が実装される実装方法についても様々なものが提案されている。一例として、実装方法では、先の工程で基板の素子搭載部に接着剤をディスペンサ等により塗布し、次の工程で半導体発光素子を基板の素子搭載部に接着・実装している（特許文献１参照）。このような半導体発光素子を実装する際には、通常、基板に塗布された接着剤上に、半導体発光素子の上面を吸着パッドやコレットで吸着し、搬送して搭載する。
近年、発光素子は、その構成の一例として、蛍光体層をＬＥＤチップの一端側に取り付けた構成として扱われるものが知られている（特許文献２参照）。この発光素子は、チップサイズパッケージなどと呼ばれるものであり、基板に搭載される前にすでにＬＥＤチップに蛍光体層や光反射部材層が設けられている。
これは、発光素子の電極と基板とを対向させて実装させ（フリップチップ実装）、実装時の接着剤としては、基板と発光素子とを高温で接合する、ハンダ等の材料が使用されている。
特開２０１１−２４３６６６号公報 特開２０１１−００９５７２号公報
しかし、前記した従来の発光装置、発光素子の実装装置及び実装方法では、以下に示す問題点が存在した。
従来の発光装置は、発光素子を基板に実装する場合、高温で使用されるハンダ等により実装されるため、発光装置の基板として、実装時の高温等に耐えるものを用いる必要があり、基板の材料の選択の自由度が低くなっていた。
本開示は、前記した問題点に鑑みて創案されたものであり、発光素子と基板との接続（接着）を低温で行える発光装置、及び、発光素子用実装装置及び発光素子実装方法を提供することを課題とする。
本発明の１つの態様では、前記課題を解決するために、以下に示すような発光装置、発光素子用実装方法及び発光素子用実装装置とした。
すなわち、発光装置としては、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層と、を備える発光素子と、前記発光素子を接着材料により接着する基板とを備え、前記接着材料が異方性導電材料である構成とした。
また、発光装置では、前記した課題と併せて以下のような要望が存在した。すなわち、発光素子を実装する場合、発光素子の上面を吸着し、荷重を加えるため、発光素子が形状変化を起こす恐れがある。これにより、発光装置は、配光ズレや、色むら、明るさの低下等が起こる恐れがある。したがって、発光装置の発光素子の変形を防止すると共に、発光装置の光取出し効率も良好となる発光素子実装方法及び発光素子用実装装置が望まれている。
前記した要望に対して、本発明の別の１つの態様では、次のような発光素子実装方法とした。すなわち、基板に発光素子を実装する発光素子実装方法であって、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層とを備える前記発光素子を、前記基板上に設けられた異方性導電材料の接着材料を介して載置する工程と、載置した前記発光素子の蛍光体層の側面にガイド機構を当接した状態で、前記接着材料を硬化させる工程と、を含むこととした。
また、前記した要望に対して、本発明の更に別の１つの態様では、次のような発光素子用実装装置とした。つまり、発光素子用実装装置では、ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層と、を備える発光素子を、基板上に設けられた異方性導電材料の接着材料を介して接合することで、前記発光素子を基板に実装する発光素子用実装装置であって、前記蛍光体層の側面に当接して前記蛍光体層を保持するガイド機構と、前記蛍光体層を前記ガイド機構が保持した状態で前記接着材料を硬化する硬化機構とを備える構成とした。
本発明に係る発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置では、以下に示すような効果を奏する。
発光装置は、異方性導電材料を接着材料として用いて基板とＬＥＤチップとを実装しているので、ハンダと比較して低温で実装でき、回路等の信頼性が確保できる。
発光素子実装方法では、ハンダと比較して低温で発光素子を基板に実装でき、回路等の信頼性が確保されると共に、光取り出し効率を確保することができる。
発光素子用実装装置では、実装した発光素子が配光ズレや、色むら、明るさの低下を防止することができ、光取出し効率も良好となる。
本発明の１つの実施形態に係る発光装置の全体を模式的に示す断面図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光装置として、３つの発光素子を実施基板に実装した構成の一例を模式的に示す平面図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置の全体を模式的に示す平面図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置の全体を模式的に示す側面図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置のガイド機構を模式的に示す図であり第１当接ガイド部を下方から見上げた状態の斜視図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置における第１当接ガイド部及び第２当接ガイド部で発光素子の蛍光体層を保持する状態を下方から模式的に示す底面図である。 図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置の実装工程の流れを示す模式図である。 図８（ａ）〜（ｄ）は、本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置の実装工程の流れを示す模式図である。 図９（ａ）は、本発明の１つの実施形態に係る発光素子の実装工程における実装前の状態を一部切り欠いて拡大して模式的に示す図であり、図９（ｂ）は、本発明の１つの実施形態に係る発光素子の実装工程における実装した時の状態を一部切り欠いて拡大して模式的に示す図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置の他の構成を模式的に示す平面図である。 図１１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置の他の構成における実装手順を示す模式図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置の他の水平搬送装置の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の１つの実施形態に係る発光装置の他の構成を断面にして模式的に示す断面図である。
以下、本発明の実施形態に係る半導体発光素子を用いる発光装置、及び、その発光装置の発光素子を実装するための発光素子実装方法、ならびに、発光素子用実装装置について図面を参照して説明する。なお、はじめに発光装置の構成の一例を説明し、その後に発光装置の発光素子用実装装置の構成、発光素子の実装方法の一例について説明する。また、説明する図面では、各構成等について部分的又は全体的に誇張して記載している場合がある。さらに、各図において断面を示す場合であっても、見やすくするために、断面部分を示す斜線（ハッチング）を省略している場合もある。
図１及び図２に示すように、本実施形態の発光装置１は、回路等が形成された実装基板（基板）２と、この実装基板２に異方性導電材料である接着材料３を介して設けた発光素子４とを備えている。
この発光素子４は略直方体形状をしてよく、サファイア基板６ａ上に積層された半導体発光素子構造体６Ａを備えた平面視において矩形であってよいＬＥＤチップ６と、ＬＥＤチップ６の光取出し面側となる上面（サファイア基板６ａ側）に設けられた蛍光体層５と、ＬＥＤチップ６の側面（すなわち、サファイア基板６ａの側面及び半導体発光素子構造体６Ａの側面）を被覆する光反射性部材層７と、を備えて構成されている。
なお、ＬＥＤチップ６の側面は、光反射性部材層７が設けられていなくてもよく、例えば、露出していてもよい。もしくは、前記した蛍光体層５がＬＥＤチップ６の側面にも設けられていてもよい（図１３参照）。
ＬＥＤチップ６は、透光性のサファイア基板６ａに積層して形成した半導体発光素子構造体６Ａとして、ｎ層（ｎ型半導体層）６ｂと、このｎ層６ｂ上に形成したｐ層（ｐ型半導体層）６ｄと、ｎ層６ｂとｐ層６ｄの間に形成される活性層６ｃと、ｎ層６ｂのｐ層が積層されていない部分の上に形成されるｎ側パッド電極６ｅと、ｐ層６ｄ上に形成されるｐ側パッド電極６ｆと、ｎ側パッド電極６ｅの端面側、及び、ｐ側パッド電極６ｆの端面側を露出させるように設けた保護膜６ｇとを備えている。
このＬＥＤチップ６の半導体発光素子構造体６Ａは、一例として、ＧａＮ系窒化物半導体が好ましく用いることができ、具体的には、ＩｎｘＧａ１−ｘＮ（０＜ｘ＜１）を活性層６ｃに用いた構造であってよい。半導体発光素子構造体６Ａは、前記した構造であると、３６５ｎｍ以上、好ましくは３８０ｎｍ以上、更に好ましくは４００ｎｍから６８０ｎｍの波長域において、発光効率の優れたＬＥＤチップ６として形成することができる。
また、ＬＥＤチップ６は、ｎ層６ｂと電気的に接続されるｎ側パッド電極６ｅが、絶縁材料層を介してｐ層６ｄの上にまで延伸して設けられていることが好ましい。これにより、活性層６ｃの面積を大きく減らすことなく、ｎ側パッド電極６ｅの面積を大きくすることができ、硬化機構４０での加圧が容易になる。また、パッド電極と実装基板２の接続電極とが対向する面積を大きくすることができるなどして、異方性導電材料である接着材料３を用いる場合であっても、電気的に良好に接合（接続）することができる。なお、ｐ側パッド電極６ｆとｎ側パッド電極６ｅは略同じ大きさ、同じ形状を有することが好ましい。これにより、実装を容易にできるとともに、ＬＥＤチップ６にかかる応力を分散することができる。
蛍光体層５は、ここでは平面視した形状が矩形に形成され、蛍光体を含有した透光性樹脂で構成されることが好ましい。ここでの透光性樹脂とは、ＬＥＤチップ６からの光に対して透光性を有し、かつ、耐光性及び絶縁性を有するものが好ましい。具体的には、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等が例示できる。ここで、透光性とは、LＥＤチップから出射された光を７０％程度以上、好ましくは８０％程度以上、より好ましくは９０％程度以上、より更に好ましくは９５％程度以上透過させる性質を意味する。蛍光体層５は、例えば、青色の光を黄色の光に波長変換するものが有用である。これにより、白色の光を容易に取りだすことができる。
蛍光体層５は、種々の方法により形成することができる。例えば、上述のような樹脂等のバインダに蛍光体を含有させたものを塗布、印刷、圧縮成形等で形成してもよく、蛍光体を電着・スパッタ等で発光素子に設けた後、樹脂やガラス等の結着材を含浸させて形成してもよい。
発光素子の上面は、平坦であってもよいが、凹凸または中央部が凸のレンズ形状を有していてもよい。これにより、光取り出し効率の向上等種々の効果が見込める。また本発明の１つの実施形態に係る発光装置の実装方法においては、発光素子の側面を保持して実装するため、上面に凹凸やレンズ等を設けた発光素子であっても、容易に加圧・加熱して実装することができる。
光反射性部材層７は、ＬＥＤチップ６の側面に設けられＬＥＤチップ６からの光を反射するものである。光反射性部材層７は、前記蛍光体層５に連続するようにＬＥＤチップ６に設けられていることが好ましい。この光反射性部材層７は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂のバインダに反射性物質を含有させたものを用いることができる。反射性物質の材料としては、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などを用いることができる。光反射性部材層７は、反射性物質の含有濃度、密度により光の反射量、透過量が異なるため、発光装置１の形状、大きさなどに応じて、適宜濃度や密度を調整するとよい。光反射性部材層７は、光反射率と耐光性が高いことが好ましく、具体的には、シリコーン樹脂に酸化チタンを含有させたものを好適に用いることができる。
また、バインダを用いず、上記のような反射性物質をスパッタ等で付着させて設けたものであってもよい。
光反射性部材層７は、ＬＥＤチップ６の全ての側面を被覆していることが好ましい。これにより、蛍光体層５により波長変換されていないＬＥＤチップ６の光が漏れることを防止でき、発光装置１の色ムラを防止することができる。
また、光反射性部材層７は、蛍光体層５よりも硬い材料であることが好ましい。これにより後述する実装の際に、光反射性部材層７と蛍光体層５との両方にガイド機構３０を当接させることで、蛍光体層５の変形をより防止することができる。
また、光反射性部材層７の側面は、蛍光体層５の側面と略面一であることが好ましい。これにより、ガイド機構３０を容易に当接させることができる。
また、光反射性部材層７は前述した蛍光体等の波長変換部材を含んでいても良い。
実装基板２の材料は、例えば、フィルムである基材２ａ上に接続電極２ｃが形成されると共に、ＬＥＤチップ６の接続箇所を除く部分にシリコーン樹脂に酸化チタンの粒子を含有させた基板用光反射部材層２ｂが設けられている。
実装基板２の材料は、特に限定されず、例えば、ポリイミドまたはポリエチレンテレフタレートなどの絶縁性樹脂の基材の上に、ＣｕやＡｌなどの接続電極２ｃを形成したものを用いることができる。接続電極２ｃは、例えば、導電インクまたはメッキにより形成される構成であってもよく、実装基板２に使用されるものであれば限定されない。また、基材はセラミックまたは絶縁加工を施した金属であってもよい。実装基板２の厚みは、特に限定されないが、可撓性を有するフレキシブル基板として用いる場合、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。また、形状も特に限定されず、矩形、テープ状、円形等とすることができる。この実装基板２には、ハンダ等よりも低温で接合可能な接着材料３として異方性導電材料を使用してＬＥＤチップ６が実装される。異方性導電材料を接着材料として使用する場合、実装基板２に耐熱性の低いポリエチレンテレフタレートなどを用いることができる。なお、異方性導電材料の定義等については後述する。
接着材料３は、ＬＥＤチップ６を実装基板２に実装（接着）させるためのものである。この接着材料３は、ここでは、ＬＥＤチップ６のｎ側パッド電極６ｅ及びｐ側パッド電極６ｆと実装基板２に設けられた接続電極２ｃとをそれぞれ電気的に接続させている。接着材料３は、実装基板２側から光反射性部材層７の全部又は一部まで連続して設けられてもよい。接着材料３は、導電性粒子とバインダとを含む。導電性粒子がＬＥＤチップ６の各パッド電極と実装基板２の接続電極２ｃとを電気的に導通させ、バインダが発光素子４と実装基板２とを機械的に固定する。
接着材料３の材料は特に限定されないが、導電性粒子として、例えば、表面を金属膜で被覆した弾性を有する樹脂の粒子や、金メッキ処理を行ったＮｉなどを含むものを用いることができる。また、接着材料３のバインダは、例えば、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂、合成ゴム系樹脂｛（熱硬化、熱可塑性混合タイプ）（主成分ポリエステル（オイルフリーアルキド樹脂〔多塩基酸と多価アルコールを縮合重合させた樹脂〕）（クロロプレン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、芳香族化合物等））｝である。
また、接着材料３は、光反射性物質を含有していることが好ましい。これにより、接着材料３の光反射率を高めることができ、発光装置１の光取り出し効率を高めることができる。具体的には、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を用いることができる。
以上のように構成された発光装置１は、例えば、図２に示すように、長方形状に形成された実装基板２に所定の間隔で複数（図面では例示的に３つ）の発光素子４が実装されることで、蛍光灯を代替するような線状の光源として使用することができる。もちろん、発光装置１は、１つの発光素子４が実装基板２に実装された構成であっても構わない。また、発光装置１は、実装基板２と発光素子４とを接着するために異方性導電材料の接着材料３を用いることで、ハンダと比較して低い温度で実装できるため、使用される素材の範囲を広くし、設計の自由度を高めることができる。また、発光装置１は、蛍光体層５の側面が接着材料３から露出している（蛍光体層５には接着材料３が付着していない）ので、光取出し効率も高い。
次に、発光素子４を実装基板２に実装するための発光素子用実装装置１０について説明する。
図３及び図４に示すように、発光素子用実装装置１０は、発光素子４を実装基板２上に搬送する搬送機構（搬送装置）２０と、この搬送機構２０により搬送される発光素子４をガイドするガイド機構（ガイド装置）３０と、このガイド機構３０でガイドしている発光素子４を実装基板２に実装する接着材料３を硬化させる硬化機構（硬化装置）４０とを備えることができる。
図３乃至図６に示すように、ガイド機構３０は、発光素子４の蛍光体層５をガイドして、蛍光体層５の変形や実装基板２に設けられている接着材料３の付着を防止するためのものである。このガイド機構３０は、第１ガイド駆動本体３１，第２ガイド駆動本体４１と、この第１ガイド駆動本体３１，第２ガイド駆動本体４１にそれぞれ伸縮自在に設けた第１ガイドアーム３２，第２ガイドアーム４２と、この第１ガイドアーム３２と第２ガイドアーム４２との先端にそれぞれ設けた第１当接ガイド３３と、第２当接ガイド４３と、を備えることができる。なお、ガイド機構３０は、発光素子４に対向する両側（２方向）から蛍光体層５をガイドすることが量産性の観点から好ましく、例えば、図３に示すように、第１ガイドアーム３２及び第２ガイドアーム４２は、ここでは、平面視が矩形の発光素子４の対角線に沿った対向方向から第１当接ガイド３３及び第２当接ガイド４３に接続するように設けられる。これにより、矩形の発光素子の側面を容易にガイドすることができ、好ましい。
図５及び図６に示すように、本実施形態の第１当接ガイド３３及び第２当接ガイド４３は、第１ガイドアーム３２、第２ガイドアーム４２に接続される基端側に設けた段差部３５、４５を有しており、それぞれの段差部３５，４５の下方の端面に第１ガイド面３３Ａ、第２ガイド面４３Ａを有している。この第１当接ガイド３３の第１ガイド面３３Ａは、蛍光体層の側面に当接できるように形成されており、例えば平面視において矩形の蛍光体層５（平面視における外形が矩形に形成されている蛍光体層５）の第１側面に当接するガイド面３３ａと、第１側面と隣り合う第２側面に当接するガイド面３３ｂとを、凹切欠部３４を間にして互いに直交する方向に形成されている（すなわち、第１当接ガイド３３は、矩形に形成された蛍光体層５の隣り合う２辺である第１側面と第２側面とに、それぞれ、当接するガイド面３３ａとガイド面３３ｂとを有する。また、ガイド面３３ａとガイド面３３ｂが直交する交点位置に、蛍光体層５の側面（第１側面および第２側面）と非接触となる凹切欠部３４が形成されている。）。
また、第２当接ガイド４３の第２ガイド面４３Ａは、矩形の蛍光体層５の第３側面に当接するガイド面４３ａと、第３側面と隣り合う第４側面に当接するガイド面４３ｂは、凹切欠部４４を介して、互いに直交する方向に形成されている（すなわち、第２当接ガイド４３は、矩形に形成された蛍光体層５の隣り合う２辺である第３側面と第４側面とに、それぞれ、当接する第２ガイド面４３ａと第２ガイド面４３ｂとを有する。また、ガイド面４３ａとガイド面４３ｂが直交する交点位置に、蛍光体層５の側面（第３側面および第４側面）と非接触となる凹切欠部４４が形成されている。）。第１ガイド面３３Ａ及び第２ガイド面４３Ａは、ガイド面３３ｂ，４３ｂが蛍光体層５の第２側面及び第４側面と同じ長さに形成され、ガイド面３３ａ，４３ａが蛍光体層５の第１側面及び第３側面よりも長くなるように形成されている。
なお、第１ガイド面３３Ａ及び第２ガイド面４３Ａは、当接する蛍光体層５の側面高さに対して当接面（または当接面の高さ）が同等または小さくても構わない。第１ガイド面３３Ａ及び第２ガイド面４３Ａは、蛍光体層５に当接したときに、その当接しているガイド面３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３ｂの下端が蛍光体層５の下端と同等か、あるいは、光反射性部材層７側に位置するようになることで（すなわち、ガイド面３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３ｂの下端が蛍光体層５の下端よりも下方に位置することで）、蛍光体層５の変形の防止、及び、実装基板２側からせり上がってくる接着材料３が蛍光体層５の側面に付着することを防止することができる。
図６に示すように、凹切欠部３４，４４は、それぞれ円弧状の切欠きに形成されている。この凹切欠部３４，４４が形成されていることで、第１ガイド面３３Ａ及び第２ガイド面４３Ａが互いに近接する方向に力が加わっても、応力の集中を抑制できる。この凹切欠部３４，４４は、ガイド面と平行な方向に貫通するように形成され、発光素子４の蛍光体層５には非接触となるように円弧の大きさが形成されることが望ましい。なお、凹切欠部３４，４４が形成されていない側の発光素子４の角部４ａ，４ａについては、第１ガイド面３３Ａと第２ガイド面４３Ａとが離間していることから応力の集中を緩和することができる。
さらに、図５に示すように、第１当接ガイド３３の段差部３５及び第２当接ガイド４３の段差部４５は、ガイドの一部が第１ガイド面３３Ａ及び第２ガイド面４３Ａより発光素子４から離れるように形成されており、ガイドが矩形の蛍光体層５の第１〜第４側面に当接して挟持した状態となったときに、接着材料３の流れる範囲を規制するための空間を形成することができる。この段差部３５，４５は、熱圧着ヘッド４０ａが蛍光体層５に当接して押圧したときに、発光素子４のｐ側パッド電極６ｆ及びｎ側パッド電極６ｅが実装基板２の接続電極部分に当接して接続できる高さに設定されている。
なお、ＬＥＤチップ６のパッド電極にさらに接続用導電部材（例えばバンプ）などが設けられていてもよく、その接続用導電部材と実装基板２の接続電極とが接着材料３を介して接着、電気的に接続されてもよい。
以上の構成を備えるガイド機構３０は、ここでは、一例として、昇降装置５０に支持されて水平搬送装置６０に設置されている。
図３及び図４に示すように、昇降装置５０は、ガイド機構３０の第１ガイド駆動本体３１及び第２ガイド駆動本体４１をそれぞれ支持する支持台５１，５１と、この支持台５１，５１を昇降させる昇降駆動部５２，５２と、を備えることができる。この昇降装置５０は、降下端でガイド機構３０が発光素子４の蛍光体層５を当接して挟持する位置となり、昇降端でガイド機構３０が挟持した発光素子４を移動させる位置となるように、ここでは設定されている。この昇降装置５０は、モータ、エアー圧、油圧あるいは磁力等により昇降駆動する一般的な構成のものでよい。昇降装置５０は、水平搬送装置６０に支持されている。
水平搬送装置６０は、昇降装置５０を支持して発光素子４を受取位置（搬入位置）から実装位置まで搬送するものである。この水平搬送装置６０は、例えば、昇降装置５０の昇降駆動部５２，昇降駆動部５２を支持するスライドガイド６１と、このスライドガイド６１を移動させるスライドレール６２と、スライドガイド６１をスライドレール６２に沿って駆動させる駆動機構（図示せず）を備えている（すなわち、水平搬送装置６０は、昇降装置５０を予め設定された搬送経路に沿って水平方向に移動させることができる）。この水平搬送装置６０は、モータ、エアー圧、油圧、磁力等による駆動力を使用して昇降装置５０を移動させるものであり、一般的な構成のものでよい。
硬化機構４０は、接着材料３を硬化させるものである。この硬化機構４０は、接着材料３を硬化させることができる温度に昇温し、発光素子４を実装基板２との間で電気的な接続が取れるように荷重をかけられるものであればよい。例えば、実装基板２が載置されている実装位置の上方に昇降可能に設置され、発光素子４の蛍光体層５に当接して加圧及び加熱する熱圧着ヘッド４０ａと、これを昇降させる昇降機構（図示せず）とを備えることができる。
接着材料３を実装基板２上に塗布（供給）する接着材料供給装置７０は、ここでは実装テーブルＴＢｇの周囲に設置されており、接着材料３を塗布する塗布ノズルを退避位置から塗布位置まで移動（回転、上下動または伸縮等）させることのできる構成を備えている。この接着材料供給装置７０は、他の構成との関係で所定の位置に設置されればよく、また一般的な接着材料供給装置（例えば、エアー式もしくはスクリュー式のディスペンサや凹版印刷、メタル印刷またはパッド印刷装置等）などを用いることができる。
なお、本実施形態の発光素子用実装装置１０は、例えば、発光素子４の受取位置に設置した搬入テーブルＴＢａに対してハンドラ等の図示しない素子搬入手段により発光素子４を搬入すると共に、発光素子４を実装基板２に実装した発光装置１を実装テーブルＴＢｇからハンドラ等の搬出手段（図示せず）により搬出するように構成されている。
また、本実施形態の発光素子用実装装置１０は、実装基板２が搬入されると、接着材料３を実装基板に２に塗布するための接着材料供給装置７０が、実装テーブルＴＢｇに載置された実装基板２に接着材料３を塗布するように構成されている。
次に、発光素子用実装装置１０により発光素子４を実装基板２に接着材料３を介して実装する実装方法に係る一実施形態の各工程について説明する。
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、実装基板２は、例えば、図示しない基板搬入手段により実装テーブルＴＢｇに搬入され、接着材料供給装置７０により接着材料３が実装基板２の所定位置に供給（塗布）される。また、図７（ｃ）に示すように、発光素子４は、素子搬入手段（図示せず）により搬入テーブルＴＢａに搬入される。
図７（ｃ）、（ｄ）に示すように、発光素子４は、図示しない素子搬入手段により搬入テーブルＴＢａに搬入されると、ガイド機構３０により保持される。ガイド機構３０は、第１当接ガイド３３の第１ガイド面３３Ａと、第２当接ガイド４３の第２ガイド面４３Ａとにより、蛍光体層５の側面に当接した状態で発光素子４を保持する。そして、図３及び図４に示すように、発光素子４は、ガイド機構３０に保持された状態で昇降装置５０により上昇端まで持ち上げられて水平搬送装置６０により実装テーブルＴＢｇの実装基板２上まで搬送される（図７（ｅ））。
図８（ａ）に示すように、本実施形態では、水平搬送装置６０は、ガイド機構３０で挟持している発光素子４が実装テーブルＴＢｇの実装基板２上に搬送されると、昇降装置５０がガイド機構３０を降下させ、ガイド機構３０で保持している発光素子４を降下させる。発光素子４は、ガイド機構３０の降下により、蛍光体層５を保持された状態で、接着材料３を介して実装基板２の実装位置に、発光素子４のｎ側パッド電極６ｅ及びｐ側パッド電極６ｆが実装基板２の電極と当接する状態にして載置される。
そして、図８（ｂ）に示すように、硬化機構４０は、熱圧着ヘッド４０ａを降下させ、ガイド機構３０によりガイドされた状態の発光素子４に、加圧及び加熱を行い、発光素子４と実装基板２とを接合させる。このとき、実装基板２が耐熱性の低い樹脂素材で形成されたフレキシブル基板であったり、あるいは、発光素子４の蛍光体層５が樹脂素材であっても、接着材料３が異方性導電材料であるため、ハンダよりも低温で発光素子４を実装基板２に実装することができる。
そして、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、硬化機構４０で加熱及び加圧を行う場合、熱圧着ヘッド４０ａと、実装テーブルＴＢｇとで加圧及び加熱することにより、接着材料３が実装基板２側から発光素子４の上方にせり上がってくる（または、接着材料３が実装基板２側から発光素子４の側面に沿って上方にも供給される）。この接着材料３がせり上がって来たときに（上方に供給されたときに）、第１当接ガイド３３及び第２当接ガイド４３は、第１ガイド面３３Ａ（つまりガイド面３３ａ，３３ｂ）及び第２ガイド面４３Ａ（つまりガイド面４３ａ，４３ｂ）により蛍光体層５の側面に当接してガイドしているので、蛍光体層５の側面に接着材料３が付着することを防止することができる。また、ガイド機構３０は、第１当接ガイド３３の段差部３５及び第２当接ガイド４３の段差部４５により形成される空間において接着材料３を囲い込むことができるので、接着材料３を適切な位置に限定して設けることができる。つまり、接着材料３が余分な部位にまで広がって付着することを防止することができる。
さらに、本実施形態の第１当接ガイド３３及び第２当接ガイド４３は、直交するガイド面３３ａ，３３ｂ及びガイド面４３ａ，４３ｂを、それぞれ凹切欠部３４，４４を介して形成しているので、発光素子４の角部４ａに応力が集中することを抑制することができる。したがって、発光素子用実装装置１０では、第１当接ガイド３３及び第２当接ガイド４３が互いに対向する方向から当接方向に押し合う力をある程度大きくして蛍光体層５を挟持した状態で熱圧着ヘッド４０ａにより押圧されても、発光素子４の破損等を防止することができる。
異方性導電材料とは、１つの方向には導電性を示し、別の方向には絶縁性（または前記導電性よりも劣った導電性）を示す材料を意味する。
異方性導電材料は、典型的には、バインダ樹脂として第１樹脂と、このバインダ樹脂（第１樹脂）中に分散した導電性粒子とを含み、必要に応じて１つ以上の他の成分を含み得る。本実施形態において、導電性粒子は、例えば、銅および金等の導電性の金属、金―錫系および錫―銀―銅系等の半田の微細な粒子、または第２樹脂から成るコアとこのコアを被覆する前述のような金属から成る導電性層とにより構成されることができる。異方性導電材料の組成（バインダ樹脂、導電性粒子、および存在する場合にはその他の成分の各含有割合）、導電性粒子の平均粒径、導電性層の厚さ等は適宜設定できる。
バインダ樹脂である第１樹脂は、熱硬化性樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などであってよく、場合により熱可塑性樹脂などと混合されていてもよい。導電性粒子のコアを成す第２樹脂は、任意の適切な樹脂、例えば、メタクリル樹脂などであってよい。これら第１樹脂および第２樹脂は、第１樹脂の熱膨張係数ｋ１に対する、第１樹脂の熱膨張係数ｋ１と第２樹脂の熱膨張係数ｋ２との差の絶対値の割合（＝｜ｋ２−ｋ１｜／ｋ１）が、１．０以下であることが好ましく、より好ましくは０．５以下、更に好ましくは０．２以下である。第１樹脂および第２樹脂の組み合わせは、例えば、エポキシ樹脂とメタクリル樹脂、おおびエポキシ樹脂とアクリル樹脂などが挙げられる。第１樹脂と第２樹脂とは、異なり得るが、同じであってもよい（この場合、上記割合は最小のゼロとなる）。
導電性粒子の導電性層は、金属、例えばＡｕ、Ｎｉなどから成る。かかる導電性層は、第２樹脂から成るコアの表面に、例えば、無電解メッキ、電解メッキ、メカノフュージョン（メカノケミカル的反応）などにより形成可能である。異方性導電材料中の導電性粒子の含有量は、特に限定されず、適宜選択可能である。
異方性導電材料に含まれ得る他の成分としては、フィラーまたは／および、その他、硬化促進剤、粘度調整剤などの添加剤が挙げられる。フィラーは、バインダ樹脂より伝熱性の高い材料、例えば金属酸化物（例えば、酸化チタンやアルミナなど）、金属窒化物（例えば、窒化アルミなど）、カーボンなどの粒子であってよく、一般的には、導電性粒子より小さい粒子寸法を有する。また、異方性導電性材料の光反射率を高める光反射性物質を含んでいることが好ましい。光反射性材料としては、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などを用いることができる。 なお、このような異方性導電性材料である接着材料３は、一定の加熱と加圧が行なわれることで（熱圧着加工）、バインダが押し広げられ、対向する発光素子４及び実装基板２の電極間に導電性粒子を少なくとも１個以上挟み込み、圧着部分における厚み方向（すなわち、発光素子４と実装基板２の電極との間）に対しては導電性が確保され、一方、面方向（すなわち、実装基板２の実装面に対して略水平な方向）に対しては絶縁性を有するという電気的異方性を示す。
本発明の１つの実施形態に係る、発光装置では、異方性導電材料を用いることで、ハンダ等の従来の材料と比べて、低い温度で、発光素子４と実装基板２の電極との間の導通路を形成できる性質を用いている。すなわち、面方向に対しての絶縁性については、必要不可欠な構成ではない。しかし、面方向に対して絶縁性を有することにより、本実施形態のように一面側に正負の電極を有する発光素子４または／および実装基板２の正負の電極の間における短絡を有効に防止することができる
本実施形態の発光素子用実装装置１０では、図８（ｃ）、（ｄ）に示すように、予め設定された所定時間の加圧及び加熱が終了すると、熱圧着ヘッド４０ａが上昇して発光素子４から離間して、熱圧着作業（実装作業）が終了する。熱圧着ヘッド４０ａが上昇するとガイド機構３０も発光素子４の蛍光体層５から離間して、昇降装置５０により上昇端にガイド機構３０を移動させ、水平搬送装置６０によりガイド機構３０を搬入テーブルＴＢａ側に移動させる。この時、すでに搬入テーブルＴＢａでは次の発光素子４が搬入されていることが実装タクト向上の観点から好ましい。また、水平搬送装置６０によりガイド機構３０が搬入テーブルＴＢａ側に移動すると、図示しない搬出手段により発光装置１が搬出されて次工程に送られる。そして、実装テーブルＴＢｇに新たな実装基板２が搬入され、前記した図７（ａ）〜（ｅ）及び図８（ａ）〜（ｄ）の工程が繰り返し行われることで順次、発光素子４の実装作業が行われる。
以上説明したように、本実施形態の発光素子用実装装置１０は、ガイド機構３０により発光素子４の蛍光体層５を当接した状態で熱圧着作業（実装作業）が行われるため、実装された発光素子４の蛍光体層５の変形を防ぎ、蛍光体層５への接着材料３の付着を防止し、光取出し効率がよい状態の発光装置１とすることができる。また、発光素子用実装装置１０では、接着材料３として、異方性導電材料が使用されているため、ハンダと比較して低温で実装作業をすることが可能となる。
次に、図１０及び図１１を参照して発光素子４を搬送する手段の異なる実施形態の発光素子用実装装置１０Ｂについて説明する。なお、すでに説明した構成は同じ符号を付して説明を省略する。
図１０に示すように、発光素子用実装装置１０Ｂは、搬送手段として搬送ロボットアーム１２０を用いると共に、ガイド機構３０及び昇降装置５０が実装テーブルＴＢｇ側に設置された構成となっている。
本実施形態において、この発光素子用実装装置１０Ｂは、発光素子４を搬送して実装基板２上に載置する搬送ロボットアーム（搬送装置）１２０と、この搬送ロボットアーム１２０で搬入テーブルＴＢａから実装基板２上に移動した発光素子４をガイドするガイド機構３０と、このガイド機構３０を昇降移動させる昇降装置５０と、接着材料３を実装基板２に供給する接着材料供給装置７０と、接着材料３を硬化させることで昇降装置５０により降下させたガイド機構３０でガイドされた発光素子４を実装基板２に実装する硬化機構４０と、を備えている。
搬送ロボットアーム１２０は、発光素子４の上面側を吸着して搬入テーブルＴＢａから実装基板２が載置されている実装テーブルＴＢｇに搬送するものである。この搬送ロボットアーム１２０は、アーム１２１の基部や節部分に設けた各回転軸機構１２２が作動して自在に屈曲、上下または旋回し、アーム１２１の先端に設けた吸着部１２３に発光素子４を吸着させて搬送している。この搬送ロボットアーム１２０は、発光素子４を移動させるときに使用される一般的な構成のものを用いることができる。
ガイド機構３０は、昇降装置５０を介して実装テーブルＴＢｇの周縁あるいは周囲（ここでは周縁）に設置されている。
図１１（ａ）に示すように、発光素子用実装装置１０Ｂでは、搬入テーブルＴＢａに搬入された発光素子４が、搬送ロボットアーム１２０の吸着部１２３により吸着して保持されて実装テーブルＴＢｇ側に搬送される。実装テーブルＴＢｇでは、実装基板２が搬入されて、接着材料供給装置７０により接着材料３が実装基板２の上に供給（塗布）される。
図１１（ｂ）、（ｃ）に示すように、発光素子用実装装置１０Ｂでは、搬送ロボットアーム１２０によって発光素子４が搬送されて、接着材料３を介して実装基板２に載置されると、発光素子４の蛍光体層５の側面が、ガイド機構３０によりガイドされる。
ガイド機構３０は、第１ガイド面３３Ａ及び第２ガイド面４３Ａにより発光素子４の蛍光体層５の側面を当接して発光素子４を保持する。そして、発光素子用実装装置１０Ｂでは、昇降装置５０によりガイド機構３０を降下させることで、ガイド機構３０により蛍光体層５がガイド（または保持）された状態で、発光素子４のｎ側パッド電極６ｅ及びｐ側パッド電極６ｆを実装基板２の接続電極に接着材料３を介して対向さる。硬化機構４０は、熱圧着ヘッド４０ａ及び実装ステージＴＢｇにより発光素子４を加圧及び加熱して接着材料３を硬化させ、発光素子４を実装基板２に実装する。このとき発光素子４の蛍光体層５には、ガイド機構３０の第１ガイド面３３Ａ及び第２ガイド面４３Ａがガイド（または接触）しているため、蛍光体層５の変形が防止されるとともに、蛍光体層５の側面が接着材料３から露出した状態で実装することができる。
この発光素子用実装装置１０Ｂでは、ガイド機構３０が実装テーブルＴＢｇ側に設置されているので、搬送ロボットアーム１２０による発光素子４の搬送と、ガイド機構３０による蛍光体層５のガイドとの動作を分担してでき（すなわち、搬送ロボットアーム１２０による発光素子４の搬送と、ガイド機構３０による別の発光素子４の蛍光体層５のガイド（保持）とを同時に行うことができる。）、発光素子の実装のタクト効率をあげることができる。
なお、発光素子４を搬入テーブルＴＢａから実装テーブルＴＢｇに搬送する手段は、図１２に示すような吸着部１６４が昇降すると共に、水平搬送することができる水平搬送装置１６０であっても構わない。この水平搬送装置１６０は、搬送方向に直交する方向の移動についても移動部１６３を用いて移動して吸着部１６４の位置の調整ができ、移動部１６３に設けた昇降装置１５０により吸着部１６４が昇降自在になるように構成されている。そして、スライドガイド１６１に移動部１６３が設置され、スライドガイド１６１がスライドレール１６２に沿って移動できるように構成されている。この水平搬送装置１６０を用いることで、ガイド機構３０は、昇降装置１５０を介在することなく、実装テーブルＴＢｇ側に設置することができる。
以上説明したように、発光装置１は、蛍光体層５に接着材料３が付着することを防止することができるので、発光効率がよく、また、光反射性部材層７の側面まで接着材料３が付着することで実装強度も高くなり、各種の光源として使用したときに都合がよい。
本発明の１つの実施形態に係る発光装置１は、異方性導電材料を接着材料３として用いて基板とＬＥＤチップ６とを実装しているので、ハンダと比較して低温で実装でき、回路等の信頼性が確保できる。また、発光装置１は、低温で実装できることから材料の制限条件が少なくなり、フレキシブル基板に対しても信頼性を確保して使用することが可能となる。
本発明の１つの実施形態に係る発光素子実装方法では、ガイド機構３０が蛍光体層５の側面に当接した状態で、硬化機構４０を蛍光体層５の上方から蛍光体層５に当接し加圧加熱して、発光素子４と基板２を異方性導電材料の接着材料３を介して実装するので、蛍光体層５がガイド機構３０によりガイドされ、その変形を防止することができ、また、接着材料３が蛍光体層５の全面を被着することも防止することができる。したがって、発光素子実装方法では、ハンダと比較して低温で発光素子４を基板２に実装でき、回路等の信頼性が確保されると共に、光取り出し効率を確保することができる。
本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置１０では、異方性導電材料を接着材料３として使用すると共に、ガイド機構３０により蛍光体層５を保持した状態で、硬化機構４０により加圧加熱して実装するので、ハンダと比較して低温で作業することができ、フレキシブル基板のような柔らかな素材、あるいは、ＬＥＤチップ６の側面となる部分が樹脂等の柔らかな素材であっても、変形を起こすことを防止する。そのため、発光素子用実装装置１０では、実装した発光素子４が配光ズレ、色むらおよび／または明るさの低下を防止することができ、光取出し効率も良好となる。
また、本発明の１つの実施形態に係る発光素子用実装装置１０，１０Ｂおよび本発明の１つの実施形態に係る実装方法では、ガイド機構３０により発光素子４の蛍光体層５がガイドされるので、接着材料３が蛍光体層５に付着することを防止することができる。
さらに、接着材料３は、ここでは主として、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）と呼ばれる硬化前にペースト状（液状）のものを説明したが、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）であってもよい。
また、発光素子４は、ＬＥＤチップ６と蛍光体層５と光反射性部材層７とを備える構成として説明したが、光反射性部材層７を備えない（つまり、ＬＥＤチップ６と蛍光体層５とを備える）構成としても構わない。図１３に示すように、この発光素子４Ａは、光反射性部材層７を備えることなく蛍光体層５がＬＥＤチップ６の上面および側面を覆うように設けられている。発光装置１Ａの接着材料３は、接着力が良好で光取出しに問題のない程度に発光素子４Ａの側面の蛍光体層５を被覆するように設けられていることが好ましい。
以上、発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置について、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の技術的範囲に含まれることはいうまでもない。
本発明の発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレターなど、種々の光源に使用することができる。
１ 発光装置
２ 実装基板
２ａ 基材
２ｂ 白樹脂（基板用反射部材層）
３ 接着材料
４ 発光素子
５ 蛍光体層
６ ＬＥＤチップ
６Ａ 半導体発光素子構造体
６ａ サファイア基板
６ｂ ｎ層
６ｃ 活性層
６ｄ ｐ層
６ｅ ｎ側パッド電極
６ｆ ｐ側パッド電極
６ｇ 保護膜
７ 光反射性部材層
１０ 発光素子用実装装置
１０Ｂ 発光素子用実装装置
２０ 搬送機構
３０ ガイド機構
３１ 第１ガイド駆動本体
３２ 第１ガイドアーム
３３ 第１当接ガイド（第１当接ガイド部）
３３Ａ 第１ガイド面
３３ａ ガイド面
３３ｂ ガイド面
３４ 凹切欠部
３５ 段差部
４０ 硬化機構
４０ａ 熱圧着ヘッド
４１ 第２ガイド駆動本体
４１Ａ 第２ガイド面
４１ａ ガイド面
４２ 第２ガイドアーム
４３ 第２当接ガイド（第２当接ガイド部）
４３Ａ 第２ガイド面
４３ａ ガイド面
４３ｂ ガイド面
４４ 凹切欠部
４５ 段差部
５０ 昇降装置
５１ 支持台
５２ 昇降駆動部
６０ 水平搬送装置
６１ スライドガイド
６２ スライドレール
７０ 接着材料供給装置
１２０ 搬送ロボットアーム
１２１ アーム
１２２ 回転軸機構
１２３ 吸着部
１５０ 昇降装置
１６０ 水平搬送装置
１６１ スライドガイド
１６２ スライドレール
１６３ 移動部
１６４ 吸着部
ＴＢｇ 実装テーブル（実装ステージ）
ＴＢａ 搬入テーブル

Claims (11)

  1. ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層と、を備える発光素子と、前記発光素子が接着材料により接着される基板とを備え、
    前記接着材料が異方性導電材料であることを特徴とする発光装置。
  2. 前記ＬＥＤチップの側面に光反射性部材層が設けられており、
    前記光反射性部材層が前記蛍光体層に連続するように前記ＬＥＤチップに設けられ、
    前記接着材料は、前記基板側から光反射性部材層の全部又は一部まで連続して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 基板に発光素子を実装する発光素子実装方法であって、
    ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層とを備える前記発光素子を、前記基板上に設けられた異方性導電材料の接着材料を介して載置する工程と、
    載置した前記発光素子の蛍光体層の側面にガイド機構を当接した状態で、前記接着材料を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする発光素子実装方法。
  4. 前記ガイド機構は、第１当接ガイド部と、第２当接ガイド部とを備え、
    前記蛍光体層は、その平面視における外形が矩形に形成され、
    前記第１当接ガイド部は、矩形に形成された前記蛍光体層の隣り合う２辺の第１側面及び第２側面に当接する第１ガイド面を有すると共に、前記第２当接ガイド部は、矩形に形成された前記蛍光体層の隣り合う２辺の第３側面及び第４側面に当接する第２ガイド面を有することを特徴とする請求項３に記載の発光素子実装方法。
  5. 前記ＬＥＤチップの側面に光反射性部材層が設けられており、前記光反射性部材層が前記蛍光体層に連続するように設けられ、
    前記ガイド機構は、前記蛍光体層から光反射性部材層の側面の少なくとも一部にも当接することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の発光素子実装方法。
  6. ＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層と、を備える発光素子を、基板上に設けられた異方性導電材料の接着材料により接合し、前記発光素子を基板に実装する発光素子用実装装置であって、
    前記蛍光体層の側面に当接して前記蛍光体層を保持するガイド機構と、前記蛍光体層を前記ガイド機構が保持した状態で前記接着材料を硬化する硬化機構とを備えることを特徴とする発光素子用実装装置。
  7. 前記ガイド機構は、第１当接ガイド部と、第２当接ガイド部とを備え、
    前記蛍光体層は、その平面視における外形が矩形に形成され、
    前記第１当接ガイド部は、矩形に形成された前記蛍光体層の隣り合う２辺の第１側面及び第２側面に当接する第１ガイド面を有すると共に、前記第２当接ガイド部は、矩形に形成された前記蛍光体層の隣り合う２辺の第３側面及び第４側面に当接する第２ガイド面を有することを特徴とする請求項６に記載の発光素子用実装装置。
  8. 前記ＬＥＤチップの側面に光反射性部材層が設けられており、前記光反射性部材層に前記蛍光体層が連続するように設けられ、
    前記ガイド機構は、前記蛍光体層から光反射性部材層の側面の少なくとも一部にも当接することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の発光素子用実装装置。
  9. 前記ガイド機構は、前記第１ガイド面及び前記第２ガイド面のそれぞれにおいて、当該面が直交する交点位置に、前記蛍光体層の側面と非接触となる凹切欠部を形成したことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の発光素子用実装装置。
  10. 前記ガイド機構は、前記発光素子を搬入位置から実装する実装位置に搬送する搬送機構に設けられ、
    前記搬送機構は、前記ガイド機構を保持して昇降移動させる昇降装置と、この昇降装置を予め設定された搬送経路に沿って水平方向に移動させる水平搬送装置とを備えることを特徴とする請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の発光素子用実装装置。
  11. 前記ガイド機構は、発光素子を実装する実装位置となる実装ステージにおいて、対向する一方側及び他方側から前記蛍光体層に当接するように設けられたことを特徴とする請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の発光素子用実装装置。
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