JP2011171376A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】均一な強度および均一な色の白色光を発生する発光装置1を提供する
【解決手段】第1の主面11と第2の主面12と側面13とを有し光を発生する青色LED10と、青色LED子10を、側面側に隙間が生じることなく収容することにより、側面13からの光の放出を防止する遮光部である凹部31が形成されたパッケージ部30と、を具備する。
【選択図】図3
【解決手段】第1の主面11と第2の主面12と側面13とを有し光を発生する青色LED10と、青色LED子10を、側面側に隙間が生じることなく収容することにより、側面13からの光の放出を防止する遮光部である凹部31が形成されたパッケージ部30と、を具備する。
【選択図】図3
Description
本発明は、発光素子を具備する発光装置に関する。
半導体発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率が良い。このため、発光ダイオード(LED)、レーザーダイオード(以下、「LD」という。)などの半導体発光素子を有する発光装置は、各種の光源として利用されている。ここで、半導体発光素子が発生する光は急峻なスペクトル分布を有する。このため、白色光を発生する発光装置においては、半導体発光素子が発生する光の波長を変換する必要がある。
白色光を発生する方法としては主として以下の3つの方法が知られている、まず、青色LEDと黄色に発光するYAG蛍光体とを組み合わせた第1の発光装置がある。第1の発光装置では、青色LEDの光によりYAG蛍光体を励起して、青色光と黄色光との混色光による白色光を発生する。紫外発光LEDと蛍光体とを組み合わせた第2の発光装置では、蛍光体は、青色、緑色および赤色に発光する3種類を用いる。第2の発光装置は、蛍光体からの青色光、緑色光および赤色光との混色光により白色光を発生する。そして、青色LED、緑色LEDおよび赤色LEDを組み合わせた、いわゆる三波長混合型の第3の発光装置がある。
例えば、特開2005−93896号公報には、青色LEDと2種類の蛍光体とを組み合わせた第1の発光装置の変形例が開示されている。図1に示すように、発光装置101は、基材130にすりばち状の凹部を設けて凹部の底面103にLEDチップ104を配設し、光透過性樹脂に緑色の蛍光を発生する第1の蛍光体を分散した第1波長変換部材105と、光透過性樹脂に赤色の蛍光を発生する第2の蛍光体を分散した第2波長変換部材106と、凹部の内面に形成した反射面102と、を有する。
しかし、上記発光装置101では、LEDチップ104の直上から放出される光L1と、直上以外から放出される光L2とは、光路および光路長が異なるために、強度および色が異なっている。すなわち、均一な強度および均一な色の白色光を発生することは容易ではなかった。
特に、医療用内視鏡に用いる照明装置の発光装置においては、微細な色合い、いわゆる色味の違いが診断および病変組織の見落とし等に大きな影響を及ぼす。このため、より均一な白色光を発生する発光装置が求められていた。
本発明は、均一な強度および均一な色の白色光を発生する発光装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成すべく、本発明の発光装置は、第1の主面と第2の主面と側面とを有し、光を発生する発光素子と、前記側面からの前記光の放出を防止する遮光部と、を具備する。
本発明によれば、均一な強度および均一な色の白色光を発生する発光装置を提供することができる。
<第1の実施形態>
図2は第1の実施の形態の発光装置1の構造を説明するための分解図であり、図3は発光装置1の構造を説明するための断面図である。なお、以下の図は説明のための模式図であり、縦横の寸法比等は実際とは異なっている。
図2は第1の実施の形態の発光装置1の構造を説明するための分解図であり、図3は発光装置1の構造を説明するための断面図である。なお、以下の図は説明のための模式図であり、縦横の寸法比等は実際とは異なっている。
図2および図3に示すように、本発明の第1の実施の形態の発光装置1は、発光素子である青色発光ダイオード(青色LED)10と、波長変換層20と、不透明材料からなるパッケージ部30と、を具備する。青色LED10は第1の主面11と、第2の主面12と、4方向(XY方向)の側面(側壁)13とを有し、第2の主面12には発光部15(図3参照)と、発光部15に駆動電流を供給するための電極部であるバンプ14が形成されている。
青色LED10の第1の主面11に配設された波長変換層20は、YAG(イットリウム/アルミ/ガーネット)蛍光体を分散した光透過性樹脂からなり、青色LED10が発生した青色光を、より長波長の黄色光に変換する。光透過性樹脂としては、熱硬化または紫外線硬化するエポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂等を用いる。
波長変換層20は流動性を有する未硬化の状態で青色LED10の第1の主面11に配設した後に硬化処理してもよいし、予め硬化処理し樹脂シートとして青色LED10に接合してもよい。
パッケージ部30は、金属、樹脂、またはセラミック等の、少なくとも青色LED10は発生する光を透過しない不透明材料からなる。そして、パッケージ部30の略中央部には、4面(XY方向)の側壁(側面)32および底部33からなる凹部31が形成されている。またパッケージ部30は凹部31の底部33に、青色LED10の2つのバンプ14との接合部(不図示)と、接合部からパッケージ部30の外面(底面)まで延設された引き出し配線部である貫通配線34を有している。なお、以下、同じ機能を有する複数の構成要素を、2桁の数字からなる符号の末尾の英数字を削除したり、さらに数字を付加したりして表現することがある。例えば、バンプ14、バンプ14A、バンプ14A1はいずれも同じ機能を有する構成要素である。
貫通配線34は、例えば貫通孔内に銀パラジウム合金等からなる導電性ペーストを充填し熱処理することにより作製される。なお、パッケージ部30と青色LED10との接合は、はんだ接合、ボンディングワイヤー接合、または、異方性導電材料であるACF(Anisotropic Conductive Adhesive Film)、非導電材料であるNCF(Non Conductive Adhesive Film)もしくはNCP(Non Conductive Paste)を用いた接合であってもよい。バンプ14の材料としては、銅、金、はんだ、鉛フリーはんだ等を用いることができる。
そして凹部31は、青色LED10を、側面13側に隙間が生じることなく第2の主面12を底部側にして収容可能な大きさである。すなわち、パッケージ部30の凹部31の開口サイズと、同サイズの青色LED10が凹部31内に実装されている。このため、凹部31の側壁32が青色LED10側面13からの光の放出を防止する遮光部である。言い換えれば、「隙間がない」とは物理的に完全に密着している状態を意味するものではなく、凹部31の側壁32が遮光部としての機能を満足する状態であればよい。また例えば、凹部31内にパッケージ部30を実装後に、側面13側の隙間を、遮光性を有する材料で充填してもよい。また、図2では四角柱形状の青色LED10にあわせて、凹部31の開口形状が四角形であるが、青色LED10の形状に応じて、開口形状は多角形、または円形等であってもよい。
発光装置1は、遮光部により青色LED10の側面13からの光が放出されないため、色むらおよび発光強度むらのない、均一な強度および色の白色光を発生することができる。このため、発光装置1は、特に医療用内視鏡の照明装置に好ましく用いることができる。
また、発光装置1は、貫通配線34によりパッケージ部30の外面から発光部15に駆動電流を供給することができるために、実装が容易である。
なお、図3に示すように発光装置1では波長変換層20もパッケージ部30の凹部31の内部に隙間なく収納されている。これはパッケージ部30の凹部31に青色LED10を収納した後に、流動性を有する未硬化の状態の蛍光体樹脂溶液を凹部31の上部の空間に流し込むことにより波長変換層20が形成されているためである。波長変換層20が側面側に隙間が生じることなく凹部31に収納されている発光装置1、言い換えれば波長変換層20の側面からの光の放出を防止する遮光部を有する発光装置1は、波長変換層20の側面から光が放出される発光装置よりも均一な強度および色の白色光を発生することができる。
なお、発光装置の遮光部は単に青色LED10の側面13に遮光性塗料を塗布して作製してもよい。しかし発光装置の取り扱いおよび機械的強度の観点から遮光部はパッケージ部30に形成した凹部31(側壁32)が好ましい。
<第1の実施の形態の変形例1および変形例2>
次に第1の実施の形態の変形例1の発光装置1Aおよび変形例2の発光装置1Bについて説明する。本変形例の発光装置1A、1Bは第1の実施の形態の発光装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に第1の実施の形態の変形例1の発光装置1Aおよび変形例2の発光装置1Bについて説明する。本変形例の発光装置1A、1Bは第1の実施の形態の発光装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図4に示す第1の実施の形態の変形例1の発光装置1Aのパッケージ部30Aは側面(X方向)にバンプ14と接続した貫通配線34Aを有する。また、図5に示す第1の実施の形態の変形例2の発光装置1Bのパッケージ部30Bは凹部31の側壁32、上面および外壁にバンプ14と接続した引き出し配線34Bを有している。引き出し配線34Bは、貫通配線34と同じ機能を有している。
すなわち、図4に示す第1の実施の形態の変形例1の発光装置1A、図5に示す第1の実施の形態の変形例2の発光装置1Bであっても、本実施の形態の発光装置1と同じ効果を得ることができる。
パッケージ部の凹部内に収容(実装)された青色LED10に駆動電流を供給するための引き出し配線または貫通配線は、公知の種々の方法および材料により構成可能である。例えば、直接配線描画法、MID(Molded Interconnect Device)に用いられるワンショットレーザー法、印刷法、めっき法、またはエッチング法等により、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、銀パラジウム、タングステンまたはチタン等を用いて形成可能である。
<第2の実施の形態>
次に第2の実施の形態の発光装置1Cについて説明する。本実施の形態の発光装置1Cは第1の実施の形態の発光装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に第2の実施の形態の発光装置1Cについて説明する。本実施の形態の発光装置1Cは第1の実施の形態の発光装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図6に示すように、発光装置1Cのパッケージ部30Cは、絶縁部35Cにより電気的に絶縁された導電性を有する2つの導電部36C1、36C2よりなり、導電部36C1、36C2が引き出し配線部の機能を有している。すなわち、パッケージ部30Cが青色LED10の引き出し電極(アノード/カソード)としての機能を有する。導電部36C1、36C2は、アルミニウム、銅、ニッケルもしくは金等の金属、カーボンまたは導電性樹脂等を用いて、機械加工または金型成型等により作製される。
導電部36C1、36C2は、少なくとも表面層等が導電性を有していればよい。このため、セラミック等の非導電性材料からなるパッケージ部の全表面を、塗布法、蒸着法またはめっき法等を用いて導電膜により被覆した後、絶縁部35Cの導電膜をエッチング等により除去してもよい。なお、電気接続部となる部分以外の導電部または導電膜を絶縁膜で被覆してもよい。上記構造の導電部は図5に示した発光装置1Bの引き出し配線34Bと類似しているが、面状である点において、帯状である引き出し配線34Bと異なる。
本実施の形態の発光装置1Cは、第1の実施の形態の発光装置1等の効果を有し、さらに貫通電極等を作製する必要がないため、製造が容易である。
<第2の実施の形態の変形例1〜変形例4>
次に第2の実施の形態の変形例1の発光装置1D、変形例2の発光装置1E、変形例3の発光装置1F、変形例4の発光装置1Gについて説明する。本変形例の発光装置1D〜1Gは第2の実施の形態の発光装置1Cと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に第2の実施の形態の変形例1の発光装置1D、変形例2の発光装置1E、変形例3の発光装置1F、変形例4の発光装置1Gについて説明する。本変形例の発光装置1D〜1Gは第2の実施の形態の発光装置1Cと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図7に示すように、第2の実施の形態の変形例1の発光装置1Dは発光面20Aに光学部材であるレンズ40を有する。発光面とは発光装置において光が外部に放出される面であり、図7に示す構造の発光装置1Dでは波長変換層20の上面である。光学部材を有する発光装置は、出射光を制御(集光/拡散等)することができる。なお発光装置1Dのパッケージ部30Dは、発光装置1Cのパッケージ部30Cと同様の構成であり、絶縁部35Dにより電気的に絶縁された導電性を有する2つの導電部36D1、36D2とからなる。
発光面20Aに配設する光学部材としては、プリズム、光学フィルタ、またはガラスファイバー等であってもよい。レンズとしては、集光レンズまたは拡散レンズが用途に応じて選択され、発光面20Aに接着または熱圧着等により接合される。レンズは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、もしくはポリスチレン樹脂等の透明樹脂、またはガラス等を用い、ポッティング法または金型成形法等により作製される。プリズムはポロプリズム、ダハプリズム、またはペンタプリズム等から選択される。光学フィルタは偏光フィルタまたは減光フィルタ等から選択される。
次に、図8に示す第2の実施の形態の変形例2の発光装置1Eは、異なる波長の光を発生する複数の発光素子がパッケージ部30Eの凹部内に積層されている。すなわち、発光装置1Eでは、赤色LED10Rと、緑色LED10Gと、青色LED10Bとが積層されている。それぞれのLEDのバンプ14E1〜14E3と接続された導電部36E1〜36E6は、絶縁部35E1〜35E2を介して絶縁されている。
そして、赤色LED10Rと、緑色LED10Gと、青色LED10Bとは、側面側に隙間が生じることなくパッケージ部30Eの凹部31Eに収容されている。発光装置1Eは三波長混合型の発光装置であるが、LEDの側面からの光が放出されないため、均一な強度および色の白色光を発生することができる。
次に、図9に示す第2の実施の形態の変形例3の発光装置1Fは、パッケージ部30Fの凹部31Fに同じ波長の光を発生する複数の発光素子が凹部内に積層されている。すなわち、発光装置1Fでは、3個の青色LED10B1、10B2、10B3が、側面側に隙間が生じることなくパッケージ部30Eの凹部31Fに収容されており、青色LED10B3の上面に波長変換層であるYAG蛍光体を有する波長変換層20Fが配設されている。
発光装置1Fは、第1の実施の形態の発光装置1と同様の効果を有し、さらに複数のLEDを有するために、発光装置1よりも強い光を発生することができる。
なお、図9においては、青色LED10B1、10B2、10B3のバンプ14F1〜14F3と接続された導電部36F1〜36F6が絶縁部35F1〜35F5を介して絶縁されているが、導電部はアノード/カソードに2分割されているだけでもよい。
次に、図10に示す第2の実施の形態の変形例4の発光装置1Gのパッケージ部30Gは、導電部36G1、36G2は、絶縁部35Gを介して絶縁されている。そして波長変換層20Gは、異なる波長の光に変換する2層から構成されている。すなわち、発光装置1Gは、青色LED10と、青色光を緑色光に変換する蛍光体を有する波長変換層20G2と、青色光を赤色光に変換する蛍光体を有する波長変換層20G1と、を有する。なお、発光装置としては、発光素子として紫外線発光LEDを用い、紫外光を青色、緑色、および赤色に変換する複数層または単層の波長変換層を用いてもよいし、シアン、マゼンタ等の補色光に変換する波長変換層等を用いてもよい。
以上の説明のように、発光メカニズムおよび構造が、第1の実施の形態の発光装置1等と異なっている発光装置であっても、発光素子の側面からの光の放出を防止する遮光部を有する発光装置は、発光装置1等と同様の効果を有する。また発光素子としては、LEDが好ましいが、半導体発光素子であれば、LD等でも同様の効果を奏することができ、さらには有機EL素子であってもよい。
<第3の実施の形態>
次に第3の実施の形態の発光装置1Hについて説明する。本実施の形態の発光装置1Hは第2の実施の形態の発光装置1Cと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に第3の実施の形態の発光装置1Hについて説明する。本実施の形態の発光装置1Hは第2の実施の形態の発光装置1Cと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図11に示すように、発光装置1Hのパッケージ部30Hでは、導電部36H1、36H2は、絶縁部35Hを介して絶縁されている。そして遮光部である凹部31Hの側壁32Hは、青色LED10が側面13から放出する青色光を反射する反射(リフレクター)機能を有する。発光装置1Hのパッケージ部30H(導電部36H1、36H2)は、第2の実施の形態の発光装置1Cと同様にアルミニウム等の金属からなるが、側壁32Hは鏡面加工により高い反射率を有する。すなわち、パッケージ部30Hの側壁32Hは、遮光部機能、電極部機能、に加えて反射部機能を有する。
反射部機能を有する側壁32Hは、蒸着法またはめっき法等によりアルミニム、金、ニッケル等からなる反射率の高い反射膜を成膜することにより作製してもよい。また、凹部31Hの底部33Hも、高い反射率の加工を施したり、反射膜を成膜したりしてもよい。
遮光部である側壁32Hが、LEDが発生した光を反射する発光装置は、第1の実施の形態の発光装置1等が有する効果に加えて、LEDの側面から放出される光も利用できるために、より強度の強い光を発生することができる。
本発明は上述した実施の形態または変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
1、1A〜1H…発光装置、10…LED、11…第1の主面、12…第2の主面、13…側面、14…バンプ、15…発光部、20…波長変換層、30…パッケージ部、31…凹部、32…側壁、33…底部、34…貫通配線、34B…引き出し配線、35…絶縁部、36…導電部、40…レンズ、101…発光装置、102…反射面、103…底面、104…チップ、105、106…波長変換部材、130…基材
Claims (11)
- 第1の主面と第2の主面と側面とを有し、光を発生する発光素子と、
前記側面からの前記光の放出を防止する遮光部と、を具備することを特徴とする発光装置。 - 前記遮光部が、前記発光素子を、側面側に隙間が生じることなく前記第2の主面を底部側にして収容可能な凹部が形成された、不透明材料からなるパッケージ部であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1の主面に配設され、前記発光素子が発生した前記光を、より長波長帯の光に変換する波長変換層を具備することを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記波長変換層が側面側に隙間が生じることなく前記凹部に収容されていることを特徴とする請求項3に記載の発光装置。
- 前記波長変換層が、前記光を、それぞれ異なる波長帯の光に変換する複数の層からなることを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 異なる波長の光を発生する複数の前記発光素子が、前記凹部内に積層されていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記発光素子が、前記第2の主面に、前記光を発生する発光部と、前記発光部に駆動電流を供給するための電極部と、を有し、
前記パッケージ部が、前記発光素子の前記電極部との接合部から前記パッケージ部の外面まで延設された引き出し配線部を有することを特徴とする請求項4または請求項6に記載の発光装置。 - 前記パッケージ部が、絶縁部により電気的に絶縁された複数の導電部よりなり、前記複数の導電部が前記引き出し配線部であることを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
- 前記遮光部が前記短波長光を反射することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子が発光ダイオードであること特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の発光装置。
- 発光面に、光学部材を具備することを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の発光装置。
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