JPS60167337A - ダイスボンデイング装置 - Google Patents

ダイスボンデイング装置

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JPS60167337A
JPS60167337A JP2311084A JP2311084A JPS60167337A JP S60167337 A JPS60167337 A JP S60167337A JP 2311084 A JP2311084 A JP 2311084A JP 2311084 A JP2311084 A JP 2311084A JP S60167337 A JPS60167337 A JP S60167337A
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die
collet
film
bonding
pin
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馬屋原　潔
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豊 牧野
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吉田　竹一
Kenichi Oku
健一 奥
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の第１」用分野 本発明は、半導体ウェハ円に作り込１れた複数個の半導
体素子を個々に分割して得ら扛る半導体素子（ダイス）
をセラミック等の回路基板あるいはリードフレームへ自
動的にボンデインクすることのできるダイスボンディン
グ装置に関するものであり、特にフィルムに加熱等の方
法で取りイマ１けらｎ複数個に分割さ扛た半導体素子全
て１１状の複数のピンを有した突き上げピンと管体がら
成り士ｙ；１．“（の吸着部を有した吸着コレットによ
り「」ケ記ンイルムより分離・吸着し回路基板あるいは
リードフレームの所定の位置まで移載しボンティングを
行ムうボンディング装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来のダイスボンディング装置は第１図にその具体構成
を示すようにフィルム１を介してウェハリング２に取り
付けらｌｒした半導体素子（以下ダイスと百９）３を回
路基板４の所定の位置にボンディングするためにフィル
ム１上のダイス３を分離するダイス分離部５と盆離さｎ
たダイス３を吸着し移載しボンディングするダイス移載
ｇＩＳ６とから構成さ扛ている。ここで７はダイス３を
フィルム１から分離するための突き上はピンであり８は
突き上げピンクを上下方向に駆動するカムであり回転軸
９に固定さねている。寸たダイス移載部６はフィルム１
から分離されたダイス３を吸着し保持する吸着コレット
１０と回路基板４ヘボンデイングケするボンディングコ
レット１１と吸着コレット１０、ボンディング１１を上
下方向に、駆動するレバー１２．連結棒１３．揺動レバ
ー１４．カム１５と吸着コレット１ｏで吸着・保持した
ダイス３を中間位置決め都１６へ移動し同時にボンディ
ングコレット１１で吸着・保１寺したダイス３を回路基
板４のＤ１定の位置に移載するための１ｇ、載アーム１
了、レバー１８．移載カム１９１回転ｉＩ！１１１２０
で構成さｎている。また中間位置決め都１６はステージ
２１上に移載さ扛タダイス３の中心とボンディングコレ
ット１１の中心全什わせ回路基板４の所定の位置へ位置
ズレなくボンディングするためのダイス規正爪２２とダ
イス規正爪２２′５ｆ：駆動する駆動源（図示せず）と
からなる。
この構成においてフィルム１からダイス３を分離し、吸
着コレット１０で吸着・保持する工程は第２図（ａ）　
、　（ｂ）　、　（Ｃ）で示すように吸着コレット１０
はダイス３の上面からすき間りの位置に停止する。
この時の吸着コレット１０と突き上げピン７０口」」隔
ｉＨである。次にカム８の回転により突き上げビン７は
第２図（ｂ）寸で上昇しダイス３をフィルム１から分離
し、さらに第２図（Ｃ）１で上昇する間にダイス３は吸
着コレラ）１０に吸着保持さてしる。
しかしながら上記のような構成ではダイス３ケフイルム
１から分離・吸着保持する時に吸着コレット１０とフィ
ルム１上のダイス３のすき間ｈ７゜大きくする必要があ
り（なぜならフィルム１からダイス３が分離さｎる１で
の突きＬげ量へがフィルム１の張力、材質等により変動
しそのバラツキを吸収できるだけの間隔ｈヶ取る必要が
ある。）ダイス突き上げ時にダイス３が吸着コレット１
０に吸着されずに飛びたし吸着コレット１ｏで吸着でき
なく吸着の信頼性が悪い。さらに吸着コレット１０に吸
着保持さ扛た状態のダイス３の中心と吸着コレット１０
の中心にズレが大きく発生しそのバラツキ量が大きく、
回路基板４の所定の位置へ正シくボンディングするため
にはフィルム１から分離し吸着した後に中間位置決め部
１６のステージ２１に置いて位置規正爪でダイス３の中
心とボンディングコレット１１の中心ケ合わせるだめの
機構ケ設は精密な機械調整が必要であり、ダイス３の分
離・吸着の信頼性、才だ装置管理上１組立上において問
題があった。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消するものであり構成を簡
素化したダイスボンディング装置全提供するものである
。
発明の構成 本発明のダイスボンディング装置は多数のダイスが取り
付けらｔたフィルムを保持しダイスケフィルムから分離
し吸着する位置に位置決めするＸＹステージとダイスを
分離吸着し移載し回路基板の所定の位置にボンディング
を行なうボンティングヘッド部と回路基板を１ヅ「定の
位置に位ｉ６決めするＸＹ位置決めステージとからなり
、前記ヘッド部において上下に摺動可能なスライドブロ
ックに上下方向において一体となって上下に動くように
ダイスを分離吸着する突き上げピンと吸着コレットを構
成することによりダイスの分離時において突き上はビン
と吸着コレットの間隔をダイスの厚みに非常に近くする
ことが可能となるため≠水力４目−丼ト≠社拳ダイス吸
着の確実性が図ハるとともに吸着時において吸着コレッ
トの中・し・ｖ（対してダイスの中心の位置ズレ’ｔｒ
ｈ端に小さくすることが可能でめ９従来例の＠成のひと
つである中間位置決め部を設けなくても回路基板の１′
ＩＴ足の泣’＋Ｍｊ　Ｖこ位置ズレなくダイスをボンデ
ィングすることｆ　１１Ｊ能にし装置の構成ケ簡素化す
るという特有の効果を有するものである。
芙施例の説明 以下本発明の一実施例について図面ケ参照しながら祝明
する。
第３図は本発明の一実施例におけるダイスケ分離吸着す
る位置１で移動させ位置決めを行なうＸＹステージとダ
イスケ分離吸着し回路基板の所定の位置にボンディング
を行なうボンディングヘッド部である。第３図において
２３はダイス３を多数Ｍしだウェハリング２を保持しダ
イス３を分離吸着位置に位置決めするＸＹステージであ
る。２４はボンディングヘッド部であり２５は上下動可
能なスライドブロックでありカイト軸２６．スプライン
軸２７に上下動自在に支持さ扛ている。２８は前記スラ
イドブロック２５を上下に駆動するだめのネジ軸であり
カップリング２９勿ブｒして上下駆動モータ３０に連結
さ扛ている。ここで３１はスライドブロック２５に固定
さ扛ネジ軸２８に螺合するメネジである。
３２は回転アームでありスプライン側］２７とスプライ
ンナツト３３を介して固定、されスプライン軸２７とカ
ップリング３４ケ弁してモータ３６の駆動により揺動し
先端にはターイス３ケ吸着するだめの吸着コレットｉｏ
ｌスライド自在に支持している。ここで３６はスプリン
グであり３７は吸着・コレット１０の下限を制限するだ
めのストッパーであり調整可能に吸着コレット１０にボ
ルトで固定されている。３８はダイスを吸着するだめの
真空諒からの（図示せず）真空回路を構成するだめのチ
ューブである。
３９はダイス３勿フイルム１カ・ら分離しない時に突き
上はビン７ケ下降させるためのシリンダーケ４’ｔｆ）
ｌｌ＋Ｘするシリングブロックであり、４００′、ｌ：
欠き上げピン７を先端に有したピストンである。
第４図において４１はダイス３を回路、Ｊｌ−仮４に固
着するだめの溶融体ケボンティングの１ｉｉＪ　Ｉ　４
’ｉ■ｉにおいて一定量回路基板へ塗布するティスペン
サーであり、４２はディスペンサーケ保Ｊ守するフ゛ラ
ケットでありスライドブロック２６に固定されている。
また４３は回路基板４全入Ｙ方向に移動させ所定のボン
ティング位置へ位置決めするｘｙ位置決めステージであ
る。
以上のように構成さしたダイスボンディング装置につい
て以下その動作ヲ睨明する。
壕ずフィルム１上のダイス３を分離吸着するためにＸＹ
ステージ２３によりダイス３が位置決めさｎる。次にモ
ータ３５の駆動により吸着コレ・ノド４を有した回転ア
ーム３２がダイス３の真上に位置決めさｎるい５図（ａ
））。次にダイス３と当接しないき′９ぎりの位置棟で
上下駆動モータ３０により下１ヰするい６図（ｂ））。
次にシリンダブロック３９とビス１゛ン４０で構成さ牡
たシリンダーの動作によジピストン４ｏの先端に固定さ
扛た突き上はピン７がダイス３の下面に当接するぎりき
りの所まで上昇する（第５図（Ｃ））。次に上下駆動モ
ータの駆動によりスライドブロック２５が上昇すること
によりスライドブロック２５と上下方向に一体となって
動く吸着コレット１ｏと突き上はピン７が上昇しダイス
３を吸着コンノド１０へ分離吸着し保持する（第５図（
ｄ）　、　（ｅ）　）。次に前記シリング−の駆動によ
り突き上げピン７は下降する（第６図（ｊ）　）。次に
モータ３５の駆動により回転アーム３２はあらかじめ入
Ｙステージ４３によって９１定の位に位置決めさ扛前工
程においてティスペンサ−４１によって溶融体の塗布さ
ｎた回路基板４の真上に位置決めさ扛る。次に上下駆動
モータ３０の駆動によりダイス３を吸着保持した吸着コ
レット１０が下降し前記溶融体の上にダイス３全押し付
けてボンディングを行なう。この時前工程にある回路基
板４′へはディスペンサー４１によって溶融体か塗布さ
ｎる。次に吸着コレン）　１０　ｆｄｌ下駆動モータの
駆動により上昇し回路基板４からｖｌｌげし七−タ３５
の（駆動により元の位置丑で回転し戻さ扛る。
このようにフィルム１に取すイ」けら才′したダイス３
を分離する１時点に駁いて突き」二げピン７と吸）凸コ
レット１０はダイス３をわずかなすき間を保１．’＋シ
て挾みこんだ状態で分離し吸着することか１ｊｆ能なた
めダイス３の中心と吸着コレ、　ｌ−１０の中、し、と
がず扛ることなく、丑だ吸着の確実性か高＜　ｉｌ巳し
く回路基板４ヘダイス３をボンディングすることが可能
となったものである。
発明の効果 このように本発明によしは、ダイスケ位置決めするＸＹ
ステージと基板すなわち回路基板全位置決めするＸＹ位
置決めステージと、ボンディングヘッド部で構成されダ
イスを分離吸着する“時点において、上下に摺動可能な
スライドブロックと一体となって動くことが可能な突き
上げビンおよび吸着コレットによりわずかなすき間全保
持した状態でダイスを挾みこみ、分離し吸着するためダ
イスの分離吸着の確実性が非常に高く、さらには吸着保
持さ汎るダイスの中心と吸着コレットの中心ノ位置ズレ
が極端に小さくなり従来例のダイスボンディング装置の
構成で非常に軍装な働きをするダイスの中間位置決め工
程を設けなくても回路基板へ位置精度よくボンディング
することを可能にしたものであり、ダイスボンディング
の信頼性全向上させ、ボンディングスピードを向上させ
、また構成が簡素化できその実用効果は大なるものがあ
る。
【図面の簡単な説明】 第１図は従来のダイスボンディング装置の構成勿示す断
面図、第２図Ｃａｌ　、　（ｂ）　、　（Ｃ）は従来の
ダイス吸着工程を示す断面図、第３図は本発明の一実施
例の断面図、第４図は同平面図、第６図（ａ）　、　（
ｂ）　。 （ｃ＋　、　（ｄ）、　（ｅ）　、　ｕ）はダイス分離
吸着の工程を示す断面図である。 １・・・・・・フィルム、３・・　ダイス、７・・・突
キ」二げピン、１０・・・・吸着コレット、２３　・・
・ＸＹステージ、２６・　・スライドブロック、３Ｑ・
・・・」−下駆動モータ、３１・　・・メネジ、３２・
・・回転アーム、３５・・・　・モーフ、３９・・・・
・シリンダブロノク、４０・・・・ピストン、４１・・
・ティスペンザー、４３・・・・ｘＹ位置決めステージ
。 代理人の氏名　弁理」＝　中　尾　敏　男　ほか１名第
４図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 多数の半導体素子が作り込１れフィルム等に取り付けら
    れ複数個に分割された半導体素子をフィルムから分離し
    基体の所定の位置にボンディングするダイスボンディン
    グ装置であって、多数の半導体素子の取り付けられたフ
    ィルム會保持しＸ方向ならびにＹ方向へ移動させ半導体
    素子を前記フィルムから分離し吸着する位置に位置決め
    するＸＹステージと、先端に半導体素子を前記フィルム
    から分離するための突き上げピンを有し上下方向に摺動
    可能に保持されたスライドブロックと、前記スライドブ
    ロックに上下方向に固定され回転自在に保持さｆ′Ｌだ
    先端に管体から成る吸着コレットを有したアームと、前
    記スライドブロックを上下方向に駆動する駆＠源と前記
    アーム七回転方向に駆動する駆動源とから成るボンディ
    ングヘッド部と、基体を保持しＸ方向に移動させ基体の
    所定の位置にボンディングを行なうためのＸＹ位置決め
    ステージとからなるダイスボンディング装置。
JP2311084A 1984-02-09 1984-02-09 ダイスボンデイング装置 Granted JPS60167337A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2311084A JPS60167337A (ja) 1984-02-09 1984-02-09 ダイスボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2311084A JPS60167337A (ja) 1984-02-09 1984-02-09 ダイスボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60167337A true JPS60167337A (ja) 1985-08-30
JPH0554261B2 JPH0554261B2 (ja) 1993-08-12

Family

ID=12101330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2311084A Granted JPS60167337A (ja) 1984-02-09 1984-02-09 ダイスボンデイング装置

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JP (1) JPS60167337A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011192927A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2019041007A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 上野精機株式会社 電子部品受渡し装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS56120136A (en) * 1980-02-28 1981-09-21 Toshiba Corp Pellet mounting method

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JPH0554261B2 (ja) 1993-08-12

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